JPS59113639A - 半導体デバイスの自動組立用ダイ選択機構 - Google Patents
半導体デバイスの自動組立用ダイ選択機構Info
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- JPS59113639A JPS59113639A JP58230477A JP23047783A JPS59113639A JP S59113639 A JPS59113639 A JP S59113639A JP 58230477 A JP58230477 A JP 58230477A JP 23047783 A JP23047783 A JP 23047783A JP S59113639 A JPS59113639 A JP S59113639A
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- tile
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
-
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
発明の技術分野
本発明は、自動組立装置に係シ、特に半導体デバイスの
自動組立に関する。
自動組立に関する。
背景技術
過去において、ウエーノ・からチップを自動的に選択し
、そのチップをボンディング(接着)場所に輸送するの
に種々の機構が使用されて来た。代表的には2毛細管を
備え、たアーム(腕金)が毛細管内に微少の真空を維持
することによシそのチップを持上げるのに使用される。
、そのチップをボンディング(接着)場所に輸送するの
に種々の機構が使用されて来た。代表的には2毛細管を
備え、たアーム(腕金)が毛細管内に微少の真空を維持
することによシそのチップを持上げるのに使用される。
初期の設計は組立プロセスをオートメーション化する。
もしくは部分的にオートメーション化するのに十分であ
ったにも拘らず、装置速匿を増加しようとする時には若
干の問題が生ずる。例えば、ウエーノ・からダイを選択
することはダイに損傷ヲ与えずに迅速に行うことは困難
である。代衣的には、ダイは選択されて、内部の圧力を
減少させ1周囲圧力を用いて毛細管端部に対しダイを保
持する毛細管や中空管もしくはニードルにより保持され
る。ダイを選出する速度を増加するためには、少くとも
チップ表面は毛細管との接触によシ損傷されるおそれが
あるから1毛細管内において真空を任意に増加する。
ったにも拘らず、装置速匿を増加しようとする時には若
干の問題が生ずる。例えば、ウエーノ・からダイを選択
することはダイに損傷ヲ与えずに迅速に行うことは困難
である。代衣的には、ダイは選択されて、内部の圧力を
減少させ1周囲圧力を用いて毛細管端部に対しダイを保
持する毛細管や中空管もしくはニードルにより保持され
る。ダイを選出する速度を増加するためには、少くとも
チップ表面は毛細管との接触によシ損傷されるおそれが
あるから1毛細管内において真空を任意に増加する。
即ち絶対圧力を減少することは出来ない。更に悪いこと
には、チップは毛細管によシ課せられたひずみをうけて
ひひ割れを生ずる可能性かある。
には、チップは毛細管によシ課せられたひずみをうけて
ひひ割れを生ずる可能性かある。
接着場所において、ダイはリードフレーム上に正確に設
置されねばならないのみならず、ダイは損傷をひき起こ
すように重く設置されてはならない。その反対に、ダイ
かリードフレーム上に余りにも軽く設置されるならば、
ボンディングは不定になり易いことが見出されている。
置されねばならないのみならず、ダイは損傷をひき起こ
すように重く設置されてはならない。その反対に、ダイ
かリードフレーム上に余りにも軽く設置されるならば、
ボンディングは不定になり易いことが見出されている。
従来技術のデバイスに関する別の問題点は、あるボンデ
ィング・プロセスに関する接着場所において必袂とされ
る高温はダイ選択用ヘッドの動作を低下させることであ
る。使用される潤滑剤は。
ィング・プロセスに関する接着場所において必袂とされ
る高温はダイ選択用ヘッドの動作を低下させることであ
る。使用される潤滑剤は。
毛細管がヘッド内で自由に、もしくは所望の組立速度に
関し少くとも十分な程早くはなく2例えは1時間当だ、
jl) 4,000回以上に大きな組立速度で移動する
ことはできないような温度によシ低下させることか見出
された。
関し少くとも十分な程早くはなく2例えは1時間当だ、
jl) 4,000回以上に大きな組立速度で移動する
ことはできないような温度によシ低下させることか見出
された。
発明の要約
上記の説明を考絢すれば、それ故に本発明の目的とする
所は、改良されたダイ選択機構を得ることにある。
所は、改良されたダイ選択機構を得ることにある。
本発明のもう一つの目的は、非常に高いダイボンディン
グ(接着)速度で動作することの可能なソレノイド作動
のダイ選択機構を伺ることにある。
グ(接着)速度で動作することの可能なソレノイド作動
のダイ選択機構を伺ることにある。
本発明の別の目的は、広範囲に変化する温度における動
作用の改良されたダイ選択機構を得ることにある。
作用の改良されたダイ選択機構を得ることにある。
本発明のもう一つの目的はダイを予め設定された力でリ
ードフレーム上に設置して、良好なポンドが一貫して形
成されることを確実に行う改良されたダイ選択機構を得
ることにある。
ードフレーム上に設置して、良好なポンドが一貫して形
成されることを確実に行う改良されたダイ選択機構を得
ることにある。
上記の目的は2毛細管がソレノイドの接極子に固着され
た軸によシ支持される本発明において達成される。タイ
ル(quill )は、ケース内に含まれ。
た軸によシ支持される本発明において達成される。タイ
ル(quill )は、ケース内に含まれ。
複数筒の空気軸受上の上記タイルの軸に沿って。
限定された距離の間、ケース内を自由に移動する。
接極子、クイルおよび毛細管の質量は1組合せ部材がダ
イに対して短い距離の間自由に落下し、かつ十分な、し
かし過剰でないエネルギーを以てリードフレームに衝突
し、ダイとリードフレーム間の良好な接着を一貫して確
実に行うことか可能である如くなっている。ダイ選択機
構はまたダイをウェーハから取除くのを援助するために
ウェーハの下部に位置するダイ排出器m4’f4を含ん
でいる。
イに対して短い距離の間自由に落下し、かつ十分な、し
かし過剰でないエネルギーを以てリードフレームに衝突
し、ダイとリードフレーム間の良好な接着を一貫して確
実に行うことか可能である如くなっている。ダイ選択機
構はまたダイをウェーハから取除くのを援助するために
ウェーハの下部に位置するダイ排出器m4’f4を含ん
でいる。
本発明の一層完全に理解することは、添付図面と関連し
て以下の詳細な説明を考察することによシ得られるもの
である。
て以下の詳細な説明を考察することによシ得られるもの
である。
第1図は本発明に係るダイ選択様横用に使用されるクイ
ル(quill)の外形詳細図を示す。本質的に、クイ
ル10はそれに固着されたつば11と12を有する軸又
はロンド(札)を具備している。第2図に断面で図示さ
れたカラー(つげ)11と12は。
ル(quill)の外形詳細図を示す。本質的に、クイ
ル10はそれに固着されたつば11と12を有する軸又
はロンド(札)を具備している。第2図に断面で図示さ
れたカラー(つげ)11と12は。
第3図に断面で図示されたハウジング内にクイル10を
位置させるため空気軸受を備えている。カラー11と1
2は適当な材料よ多形成することができ。
位置させるため空気軸受を備えている。カラー11と1
2は適当な材料よ多形成することができ。
例えば圧入によシフイル10の軸に固着され、もしくは
大きな直径の軸を旋回することによ多形成することがで
きる。クイル10の第1の端部15は。
大きな直径の軸を旋回することによ多形成することがで
きる。クイル10の第1の端部15は。
クイル10をそれの軸に沿って移動するため、ソレノイ
ドに固着するため螺着された軸を受は入れる如く用いら
れるのが好ましい。り1°ル10の他端14は真空チャ
ックを形成する適当な開孔をそれ自身具備し得るか、も
しくは輸送されるべきダイの寸法に従って選定された種
々の寸法をもつ多様性のある毛細管を受は入れるために
適当に用いられることが好ましい。クイル10は例えば
アルミニウムの如き適当な材料を具備することができる
。
ドに固着するため螺着された軸を受は入れる如く用いら
れるのが好ましい。り1°ル10の他端14は真空チャ
ックを形成する適当な開孔をそれ自身具備し得るか、も
しくは輸送されるべきダイの寸法に従って選定された種
々の寸法をもつ多様性のある毛細管を受は入れるために
適当に用いられることが好ましい。クイル10は例えば
アルミニウムの如き適当な材料を具備することができる
。
クイル10用の羽料の選択は2部分的には、クイル10
がどれ程重いかを希望することに依存する。
がどれ程重いかを希望することに依存する。
ダイ選択機構にとって、リードフレーム・上に。
もしくは特にダイ・ボンディングを行うのに使用される
はんだ形式上に堅実なダイ・ボンディングを確実に行う
だめの予め設定された最小の力を用いてダイを設置する
ことは必要なことである。本発明によれば、この力は、
移動要素(素子)、即ちタイルとソレノイドの質量を選
定し、かつこれらの移動要素を予め設定された距離だけ
自由に落下し得るようにさせることによシ得られるもの
である。移動要素の落下は、ダイかリードフレームと接
触することによシ停止される。その力、或は一層正確に
は、移動要素によシ供給されるべきエネルギーは、ボン
ディングされるべきダイの面積に比例して変化すること
が理解されよう。しかしながら1.45 X 10−’
cm2 の面積をもつダイに関して。
はんだ形式上に堅実なダイ・ボンディングを確実に行う
だめの予め設定された最小の力を用いてダイを設置する
ことは必要なことである。本発明によれば、この力は、
移動要素(素子)、即ちタイルとソレノイドの質量を選
定し、かつこれらの移動要素を予め設定された距離だけ
自由に落下し得るようにさせることによシ得られるもの
である。移動要素の落下は、ダイかリードフレームと接
触することによシ停止される。その力、或は一層正確に
は、移動要素によシ供給されるべきエネルギーは、ボン
ディングされるべきダイの面積に比例して変化すること
が理解されよう。しかしながら1.45 X 10−’
cm2 の面積をもつダイに関して。
移動扱素の全質量がほぼ20グラムであシ、かつ移動要
素がほぼO,Bmmの距離だけ自由落下することが可能
であれば、適当な力がダイに分与されることが見出され
た。これらの数はダイ・ボンドの質に影曽を与えること
なく、もしくはダイに損傷を与えるとと々<50パーセ
ントまで変化し得る。
素がほぼO,Bmmの距離だけ自由落下することが可能
であれば、適当な力がダイに分与されることが見出され
た。これらの数はダイ・ボンドの質に影曽を与えること
なく、もしくはダイに損傷を与えるとと々<50パーセ
ントまで変化し得る。
所望ならはよシ大きなダイに適応するように付加的に重
量を追加することもできる。例えばクイル10の端部1
3における両部は猿状錘を保持するのに役立つものと思
われる。
量を追加することもできる。例えばクイル10の端部1
3における両部は猿状錘を保持するのに役立つものと思
われる。
その場合に、その位置の上での制御を維持しなから、移
動要素の自由落下を確実に行う方法について問題が現わ
れる。この問題は本発明に依れば。
動要素の自由落下を確実に行う方法について問題が現わ
れる。この問題は本発明に依れば。
カラー11と12に対し空気軸受を形成することによシ
解決される。本質的に第2図に示すように。
解決される。本質的に第2図に示すように。
カラー12は周線のまわシに形成された複数の盲穴21
〜26を備えている。 これらの盲穴はカラー11と1
2をハウジング内に懸垂して維持する空気軸受の一半分
を形成する。空気は潤滑剤であるから、ダイ選択機構は
それのハウジング内で結合するクイル10なしに、厳格
な周囲温度で動作可能である。矩形状として図示され、
かつ内部に6個の軸受面を形成させたものであるが、タ
イルの回転を阻止する望ましい断面形状をカラー11と
12が与え得ることは、当該技術の専門家によυ理解さ
れるものと思われる。また、空気軸受面の数と位置とは
部分的にカラー11と12の断面形状により決定される
ことも当該技術の専門家によシ理解されることである。
〜26を備えている。 これらの盲穴はカラー11と1
2をハウジング内に懸垂して維持する空気軸受の一半分
を形成する。空気は潤滑剤であるから、ダイ選択機構は
それのハウジング内で結合するクイル10なしに、厳格
な周囲温度で動作可能である。矩形状として図示され、
かつ内部に6個の軸受面を形成させたものであるが、タ
イルの回転を阻止する望ましい断面形状をカラー11と
12が与え得ることは、当該技術の専門家によυ理解さ
れるものと思われる。また、空気軸受面の数と位置とは
部分的にカラー11と12の断面形状により決定される
ことも当該技術の専門家によシ理解されることである。
2個の軸受を有する側面は各々、加速中に付加的な支持
を与えるためにダイ移送の運動に対して調心されるから
、第1図に図示したカラー当たシロ個の軸受が好ましい
ものである。第2図に示す如く、盲穴21−26の各々
はタイル10の運動軸に沼ってlンれ、それによってタ
イル10の移動の間中支持されるようにする。
を与えるためにダイ移送の運動に対して調心されるから
、第1図に図示したカラー当たシロ個の軸受が好ましい
ものである。第2図に示す如く、盲穴21−26の各々
はタイル10の運動軸に沼ってlンれ、それによってタ
イル10の移動の間中支持されるようにする。
第6図はクイル10の移動するハウジングを断面図で示
している。特に、断面は空気軸受の他の部分が付与され
る領域を通っている。本発明の好適な実施例において、
ハウジング30は該ハウジングの一端から、下部カラー
12の位置の下方の点まで伸長している複数の軸方向開
孔を備えている。ハウジング60の長さに沿った正確な
点において、ノズル32′のような複数のノズルが設け
られている。各ノズルはそれの夫々の盲穴に対応して配
置されている。開孔32−36を通って圧力下で空気も
しくは気体が供給される。空気もしくは気体はハウジン
グ30の内部に射出され、タイル10をハウジング60
内部の中央室61のいずれかの部分と接触しないように
分離する。空気もしくは気体は2図示されてない適当な
流路を介して排気される。中央室61はカラー11と1
2と同じ断面形状を有している。動作時に、クイル10
は各側面上に形成された空気層上に乗シ実質的には摩擦
のない環境である所を移動することができる。室31内
のクイル10の調心は、室31の形状と空気軸受が例え
ば7.6 X 10−’ mを可能にする密接した公差
との両方によって確実に行われる。
している。特に、断面は空気軸受の他の部分が付与され
る領域を通っている。本発明の好適な実施例において、
ハウジング30は該ハウジングの一端から、下部カラー
12の位置の下方の点まで伸長している複数の軸方向開
孔を備えている。ハウジング60の長さに沿った正確な
点において、ノズル32′のような複数のノズルが設け
られている。各ノズルはそれの夫々の盲穴に対応して配
置されている。開孔32−36を通って圧力下で空気も
しくは気体が供給される。空気もしくは気体はハウジン
グ30の内部に射出され、タイル10をハウジング60
内部の中央室61のいずれかの部分と接触しないように
分離する。空気もしくは気体は2図示されてない適当な
流路を介して排気される。中央室61はカラー11と1
2と同じ断面形状を有している。動作時に、クイル10
は各側面上に形成された空気層上に乗シ実質的には摩擦
のない環境である所を移動することができる。室31内
のクイル10の調心は、室31の形状と空気軸受が例え
ば7.6 X 10−’ mを可能にする密接した公差
との両方によって確実に行われる。
第4図は、クイル10がキャップ要素(部材)41の固
着されるハウジング60内で取り付けられる本発明に係
る完全なダイ選択組立を示している。
着されるハウジング60内で取り付けられる本発明に係
る完全なダイ選択組立を示している。
キャップ要素41はプリナム(P1g+zmm)例えば
ノ・ウジフグ30内の開孔32−36の開放端と通ずる
環状みぞを備えることか好ましい。気体もしくは他の空
気は流路42によシプリナムに与えられる。第4図に図
示するように、タイル10の上部端はボルト43のよう
な固定髪素を受は入れる如く用いられる。ボルト43は
可動なりイル10をソl/ノイド50の接極子49と接
続するように用いられる。
ノ・ウジフグ30内の開孔32−36の開放端と通ずる
環状みぞを備えることか好ましい。気体もしくは他の空
気は流路42によシプリナムに与えられる。第4図に図
示するように、タイル10の上部端はボルト43のよう
な固定髪素を受は入れる如く用いられる。ボルト43は
可動なりイル10をソl/ノイド50の接極子49と接
続するように用いられる。
これは例えば接極子49の端部に固着されたカラー48
によシ完成され、上部側面からボルト43をその内部に
させている。クイル10と関連するのは、クイル10の
位置を示す2図示されていない適嶋カ制御装置に出力を
付与するための位置検知手段である。第4図に図示した
特定の実施例において、この検知手段は光センサ45内
の光路を遮断するために、クイル10の上方端に固着さ
れた標識Cf1ay)44を具備している。当該技術の
専門家の理解する如く、広範多様な適当な位置検知手段
を使用することができる。例えば、光路を遮断する代シ
に、クイル10上の物足の点からの反射を監視すること
ができよう。標識44はボルト43とロックナツトを用
いてクイル10に固着される。
によシ完成され、上部側面からボルト43をその内部に
させている。クイル10と関連するのは、クイル10の
位置を示す2図示されていない適嶋カ制御装置に出力を
付与するための位置検知手段である。第4図に図示した
特定の実施例において、この検知手段は光センサ45内
の光路を遮断するために、クイル10の上方端に固着さ
れた標識Cf1ay)44を具備している。当該技術の
専門家の理解する如く、広範多様な適当な位置検知手段
を使用することができる。例えば、光路を遮断する代シ
に、クイル10上の物足の点からの反射を監視すること
ができよう。標識44はボルト43とロックナツトを用
いてクイル10に固着される。
ボルト43はクイル10をソレノイド5oに接続するの
みならず、また接極子49とクイル1oの間の距離を調
節するための手段を与えるのに用いられ。
みならず、また接極子49とクイル1oの間の距離を調
節するための手段を与えるのに用いられ。
それによってクイル10の垂直変位と位置に関する精密
な制御を得るものである。
な制御を得るものである。
タイルは、先に説明したようにカラー11と12から形
成された空気軸受によシハウジング6oから分離される
。カラー11と12とは付加的な機能を与え得る。即ち
クイル1oの移動もしくは変位を制限する停止装置とし
て作用するためである。
成された空気軸受によシハウジング6oから分離される
。カラー11と12とは付加的な機能を与え得る。即ち
クイル1oの移動もしくは変位を制限する停止装置とし
て作用するためである。
実際の動作においてはダイとリードフレーム間の接触は
、ダイをリードフレーム上にて蒸着する場合に、タイル
の下向きの運動を制限する如く用いられる。先に述べた
ように、タイルと接極子の特定の質量に関してこの変位
は略々o、8mmである。
、ダイをリードフレーム上にて蒸着する場合に、タイル
の下向きの運動を制限する如く用いられる。先に述べた
ように、タイルと接極子の特定の質量に関してこの変位
は略々o、8mmである。
したがって、少くとも0.8mmの変位が許容されるよ
うに、カラー12のハウジング3oに対する相互作用を
調整することによ2シ、カラー12を用いて安全停止装
置を得ることができる。タイル1oのの上方への変位は
カラー48にょシ制限される。
うに、カラー12のハウジング3oに対する相互作用を
調整することによ2シ、カラー12を用いて安全停止装
置を得ることができる。タイル1oのの上方への変位は
カラー48にょシ制限される。
第5図に図示した本発明の好適な実施例は、半導体ウェ
ーハを含むx−Yテーブルとリードフレーム・ダイボン
ド装置間の距離を横切る往復台土にダイ選択機構が取付
けられている。本質的に1本発明に係るダイポンド装置
はシャツトル52ヲその上に取付けたトラック(移動帯
)51を備えてい綱車55と56とはアイドラー綱車で
あシ、一方綱車54は電動機58に接続された駆動用綱
車である。
ーハを含むx−Yテーブルとリードフレーム・ダイボン
ド装置間の距離を横切る往復台土にダイ選択機構が取付
けられている。本質的に1本発明に係るダイポンド装置
はシャツトル52ヲその上に取付けたトラック(移動帯
)51を備えてい綱車55と56とはアイドラー綱車で
あシ、一方綱車54は電動機58に接続された駆動用綱
車である。
シャツトル52.綱車54,55と56.および電動機
58は、第5図に図示した実施例においてr ”−V
軸テーブル61とリードフレーム駆動器7oをまたいで
いる適当なフレーム(台わく)上に装着されている。Z
−f軸テーブル61はそれ自体が当該技術で公知であシ
、何らかの適当なz−y軸テーブルを本発明では使用す
ることが可能である。ウェーハ63からの各機能的なダ
イはチャック62によシ選択捕捉されて、リードフレー
ム装置7oに移送されるようにテーブル61はチャック
62の下でウェーハ66を移動させる如く用いられる。
58は、第5図に図示した実施例においてr ”−V
軸テーブル61とリードフレーム駆動器7oをまたいで
いる適当なフレーム(台わく)上に装着されている。Z
−f軸テーブル61はそれ自体が当該技術で公知であシ
、何らかの適当なz−y軸テーブルを本発明では使用す
ることが可能である。ウェーハ63からの各機能的なダ
イはチャック62によシ選択捕捉されて、リードフレー
ム装置7oに移送されるようにテーブル61はチャック
62の下でウェーハ66を移動させる如く用いられる。
リードフレーム装置70はリードフレームの帯板が挿入
されてギヤ75によシ進角される溝74を備えている。
されてギヤ75によシ進角される溝74を備えている。
リードフレーム装置70はシャツトル52のとる通路に
沿って位置されたダイボンディング領域64ヲ備えてい
る。動作時には、7ヤツト′52のチャック62はウェ
ーハ63がらダイを選択捕捉して、ダイボンディング領
域64にまでダイを横断して移送し、ダイを放出し、そ
れからz−y軸テーブル61 に戻って別のダイを手に
入れる〇その間中、・−V軸テープ−61は、つ忘63
からの別のダイかシャツトル52の戻って行く予め設定
された点で利用可能であるように再配置される。リード
フレーム装置7oは、リードフレームのダイ・ボンディ
ング領域がボンディング場所74に関して正確に配置さ
れることを保証するために。
沿って位置されたダイボンディング領域64ヲ備えてい
る。動作時には、7ヤツト′52のチャック62はウェ
ーハ63がらダイを選択捕捉して、ダイボンディング領
域64にまでダイを横断して移送し、ダイを放出し、そ
れからz−y軸テーブル61 に戻って別のダイを手に
入れる〇その間中、・−V軸テープ−61は、つ忘63
からの別のダイかシャツトル52の戻って行く予め設定
された点で利用可能であるように再配置される。リード
フレーム装置7oは、リードフレームのダイ・ボンディ
ング領域がボンディング場所74に関して正確に配置さ
れることを保証するために。
適切なリードフレーム配置装置76を具備することがで
きる。す〜ドフに一ム上に設置された後に。
きる。す〜ドフに一ム上に設置された後に。
リードフレームとダイは2例えばはんだ付けにょシ接着
される。リードフレームはそれから駆動ギヤ75と78
にょシ進角され、一方シャットル52は別のダイに関し
てウェーハ63に復帰する。
される。リードフレームはそれから駆動ギヤ75と78
にょシ進角され、一方シャットル52は別のダイに関し
てウェーハ63に復帰する。
本発明の好適な実施例において、ダイ選択機構は2個の
アクチュエータを具備し、一方のアクチュエータは第1
−4図に図示したダイ選択機構を備え、他の7クテユエ
ータはダイを上昇するためにウェーハ65の下からニー
ドル(針)を押上げ。
アクチュエータを具備し、一方のアクチュエータは第1
−4図に図示したダイ選択機構を備え、他の7クテユエ
ータはダイを上昇するためにウェーハ65の下からニー
ドル(針)を押上げ。
それによってタイル10によ多形成された。もしくはク
イル10に固着されたチャックによシダイの捕捉を容易
にする簡単なアクチュエータを備えている。アクチュエ
ータ71は固定され、その位置は、チャック72を備え
た移動可能なアクチュエータ用の端部位置を限定する。
イル10に固着されたチャックによシダイの捕捉を容易
にする簡単なアクチュエータを備えている。アクチュエ
ータ71は固定され、その位置は、チャック72を備え
た移動可能なアクチュエータ用の端部位置を限定する。
アクチュエータ71は第4図に図示したものと同様のソ
レノイドを具備し得、もしくはダイ・チャック72によ
る捕捉を確実に行うために予め選定された高さまでダイ
を可変的に上昇させる適切なステッパー機構を具備する
ことができる。
レノイドを具備し得、もしくはダイ・チャック72によ
る捕捉を確実に行うために予め選定された高さまでダイ
を可変的に上昇させる適切なステッパー機構を具備する
ことができる。
したがって1本発明によれば、有害な影響を与える雰囲
気において高速動作の可能な改良されたダイ選択te構
が得られる。ダイ選択ie!、sの速度があるにも拘ら
ず、その設計の保証することは9個々のダイが捕捉、或
は移送もしくは接着動作の間に損害を受けないように十
分に丁型に取扱われるということである。その上、接着
動作は予め設定された最小の力を用いてリードフレーム
上にダイを設置して、ダイとリードフレーム間の良好な
接着を確実に行うことによシ質が高められるものである
。
気において高速動作の可能な改良されたダイ選択te構
が得られる。ダイ選択ie!、sの速度があるにも拘ら
ず、その設計の保証することは9個々のダイが捕捉、或
は移送もしくは接着動作の間に損害を受けないように十
分に丁型に取扱われるということである。その上、接着
動作は予め設定された最小の力を用いてリードフレーム
上にダイを設置して、ダイとリードフレーム間の良好な
接着を確実に行うことによシ質が高められるものである
。
本発明をこのように説明した以上、当該技術の専門家に
明らかとなることは2本発明の精神と範囲の中で種々の
変更を行い得ることである。例えば、先に記載した如く
、クイル10の端部はダイ用の真空チャックとして作用
するのに用いられ。
明らかとなることは2本発明の精神と範囲の中で種々の
変更を行い得ることである。例えば、先に記載した如く
、クイル10の端部はダイ用の真空チャックとして作用
するのに用いられ。
もしくは問題とする特定のダイ領域に適応するように選
ばれた複数の真空チャックの一つを受は入れるために用
いられるのか好ましい。同様にカラーは変位停止装置と
して使用し得るにも拘らず。
ばれた複数の真空チャックの一つを受は入れるために用
いられるのか好ましい。同様にカラーは変位停止装置と
して使用し得るにも拘らず。
同じ機能を与えるために、肩部を機械化してクイル10
に入れることが好ましい。また、タイル10と軸方向に
一致することが好ましいけれども、ソレノイド50はそ
れから変位可能で、適当なリンク機構によシフイル10
に接続し得るものである。
に入れることが好ましい。また、タイル10と軸方向に
一致することが好ましいけれども、ソレノイド50はそ
れから変位可能で、適当なリンク機構によシフイル10
に接続し得るものである。
第1図は2本発明に係るタイルの好適な実施例を図示し
ている。 第2図は、第1図における2−2切断線に沿った空気軸
受を図示している。 第6図は2本発明に従ってタイルを封止するためのケー
スの断面図を示している。 第4図は1本発明に係る組立てられたダイ選択機構を図
示している。 第5図は2本発明のダイ選択機構を用いた完全なダイ・
ポンド位置を図示している。 図面において。 10・・・クイル(quill)、 11.12・・
・つげ(カラー)。 16・・・タイルの第1の端部、14・・・クイルの他
の端部、21〜26・・・盲穴、60・・・ハウジング
、31・・・中央室、32′・・・ノズル、52〜56
・・・ハウジング50内の開孔、41・・・キャップ散
累(部材)、42・・・流路。 43・・・ボルト、44・・・標識(flag)、45
・・・光センサ。 48・・・つば(カラー)、49・・・接極子、50・
・・ソレノイ ド。 特許出願人モトローラ・インコーポレーテツド代理人弁
理士玉蟲久五部
ている。 第2図は、第1図における2−2切断線に沿った空気軸
受を図示している。 第6図は2本発明に従ってタイルを封止するためのケー
スの断面図を示している。 第4図は1本発明に係る組立てられたダイ選択機構を図
示している。 第5図は2本発明のダイ選択機構を用いた完全なダイ・
ポンド位置を図示している。 図面において。 10・・・クイル(quill)、 11.12・・
・つげ(カラー)。 16・・・タイルの第1の端部、14・・・クイルの他
の端部、21〜26・・・盲穴、60・・・ハウジング
、31・・・中央室、32′・・・ノズル、52〜56
・・・ハウジング50内の開孔、41・・・キャップ散
累(部材)、42・・・流路。 43・・・ボルト、44・・・標識(flag)、45
・・・光センサ。 48・・・つば(カラー)、49・・・接極子、50・
・・ソレノイ ド。 特許出願人モトローラ・インコーポレーテツド代理人弁
理士玉蟲久五部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、予め設定された質量のクイル; 接極子を上記タイルの一端部に接続させ、上記タイルの
他の端部を物体を保持する如く用いたソレノイド; 上記タイルを支持体に結合するために上記タイルを封止
するケース;および 前記タイルと前記ケースとの間に挿入され、前記タイル
が軸方向に自由に移動可能にした空気軸受手段。 とを具備することを特徴とする選択機構。 2、特許請求の範囲第1項に記載され、更に上記タイル
の他端に固着されたチャックを具備する選択機構。 3、前記タイルを具えた少なくとも一時的なアラインメ
ントにおいて、前記アラインメントの間前記チャックに
物体の取付けを容易にするように前記タイルに向って物
体を移動させる排出器機構を更に具える前記請求の範囲
第2項記載の選択機構。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/447,078 US4749329A (en) | 1982-12-06 | 1982-12-06 | Die pick mechanism for automatic assembly of semiconductor devices |
US447078 | 2003-05-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59113639A true JPS59113639A (ja) | 1984-06-30 |
Family
ID=23774922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58230477A Pending JPS59113639A (ja) | 1982-12-06 | 1983-12-05 | 半導体デバイスの自動組立用ダイ選択機構 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4749329A (ja) |
JP (1) | JPS59113639A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103177976A (zh) * | 2013-03-22 | 2013-06-26 | 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 二极管封装方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5146661A (en) * | 1990-11-07 | 1992-09-15 | At&T Bell Laboratories | Packaged device handling method and apparatus |
KR960032667A (ko) * | 1995-02-28 | 1996-09-17 | 김광호 | 리드프레임의 이송방법 |
US5803797A (en) * | 1996-11-26 | 1998-09-08 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus to hold intergrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple intergrated circuit chips from a cutting chuck |
JP2000036501A (ja) * | 1998-05-12 | 2000-02-02 | Sharp Corp | ダイボンド装置 |
DE60034371T2 (de) * | 1999-08-27 | 2008-01-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Methode und apparat für die handhabung von angeordneten teilen |
US6387733B1 (en) | 2001-05-22 | 2002-05-14 | Rf Micro Devices, Inc. | Time-based semiconductor material attachment |
US6592325B2 (en) * | 2001-06-25 | 2003-07-15 | Industrial Technology Research Institute | Air-suspended die sorter |
US7052225B2 (en) * | 2001-12-12 | 2006-05-30 | Intel Corporation | Apparatus for handling mass produced work pieces |
US8167523B2 (en) * | 2007-07-12 | 2012-05-01 | Asm Assembly Automation Ltd | Singulation handler comprising vision system |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3432213A (en) * | 1966-04-08 | 1969-03-11 | Boeing Co | Self-leveling air bearing fixture |
US3439581A (en) * | 1966-08-15 | 1969-04-22 | Res Designing Services Inc | Slide unit |
US3813789A (en) * | 1967-06-26 | 1974-06-04 | Shelton Metrology Labor Inc | Measuring apparatus |
FR2195753B1 (ja) * | 1972-08-11 | 1975-03-07 | Carnaud & Forges | |
US3973682A (en) * | 1974-12-20 | 1976-08-10 | International Business Machines Corporation | Pick up assembly for fragile devices |
US4135630A (en) * | 1977-12-08 | 1979-01-23 | Universal Instruments Corporation | Centering device for automatic placement of chip components in hybrid circuits |
US4266905A (en) * | 1979-04-20 | 1981-05-12 | Board Of Regents For Education Of The State Of Rhode Island | Apparatus for acquiring workpieces from a storage bin or the like |
-
1982
- 1982-12-06 US US06/447,078 patent/US4749329A/en not_active Expired - Fee Related
-
1983
- 1983-12-05 JP JP58230477A patent/JPS59113639A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103177976A (zh) * | 2013-03-22 | 2013-06-26 | 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 二极管封装方法 |
CN103177976B (zh) * | 2013-03-22 | 2015-07-01 | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 二极管封装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4749329A (en) | 1988-06-07 |
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