JP2001244695A - 基板加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の回路パターンに対しても、適正な部材
装着処理を実施することができる基板加工装置を提供す
る。 【解決手段】 基板加工装置１１で使用する加工指示デ
ータ２２及び処理プログラムでは、回路パターンの形態
や表面高さに応じてパターン機種を分類し、分類したパ
ターン機種を識別するためのターゲットマークを取り決
めておき、部材装着ヘッド１７の位置や動作等の制御を
行うコントローラ２３には、回路基板１３に付されたタ
ーゲットマークを検出・識別して、当該回路基板１３に
形成されているパターン機種を検知するパターン機種検
知機能と、回路基板１３に対する部材装着ヘッド１７の
相対移動量をパターン機種検知機能によって検知したパ
ターン機種に応じて補正する加工位置補正機能とを備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の表面の指定位置に接着剤の塗布を行う接着剤塗布装
置、あるいはプリント回路基板の表面の指定位置に電子
部品の装着を行う電子部品実装装置として活用される基
板加工装置に関するもので、詳しくは、多種の回路基板
に柔軟に対応可能にするための改良に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器に搭載される回路基板は、回路
パターンを印刷形成したプリント回路基板表面上の所定
位置に、順次、接着剤の塗布作業や、各種の電子部品の
実装作業を行うことで、所定の電子部品が実装された完
成形態に組み上げられる。

【０００３】従来より、このような回路基板上への接着
剤の塗布作業や電子部品の実装作業を実施する基板加工
装置として、加工対象の回路基板を支持する基板支持テ
ーブルと、この回路基板の表面に部材の装着を行う部材
装着ヘッドと、前記部材装着ヘッドを前記回路基板に対
して該回路基板の表面に沿うＸ軸方向及びＹ軸方向に相
対移動させるＸ−Ｙ位置調整手段と、前記部材装着ヘッ
ドを前記回路基板に対して該回路基板の表面に直交する
Ｚ軸方向に相対移動させるＺ位置調整手段と、入力され
た加工指示データを予め記憶させた処理プログラムに基
づいて認識処理して上記各部の動作を制御するコントロ
ーラとを備えて、前記加工指示データによる指示内容に
従って前記回路基板の表面の指定位置に所定の部材の装
着を実施する構成のものが種々開発されている。

【０００４】以上の基板加工装置は、前記部材装着ヘッ
ドとして、接着剤を出射する材料塗布ノズルを備えた構
成とすると、回路基板の表面の指定位置へ接着剤を塗布
する接着剤塗布装置となる。前記基板加工装置の部材装
着ヘッドとして、前記回路基板上に搭載する電子部品を
保持する部品保持ヘッドを備えた構成の場合には、回路
基板の表面の指定位置へ電子部品を装着する電子部品実
装装置となる。

【０００５】以上の基板加工装置において、前記コント
ローラは、加工指示データとして、回路基板上の部材を
装着する位置等を数値データで入力指示すると、その指
定位置に所定の加工を行うように、装置各部の動作を制
御するＮＣ制御装置である。

【０００６】ところで、従来のこの種の基板加工装置
は、部材装着ヘッドが部材の装着をする回路基板の表面
位置を予め定めた一つの基準高さ位置に位置決めするこ
とを前提としていて、部材装着ヘッドの基板表面と直交
する方向の位置調整幅は、前記基準高さ位置に対して予
め固定設定され、作業途中で変更することができない。

【０００７】また、部材を装着する回路基板上の位置
は、回路基板上に設定されるターゲットマークを起点と
したＸ座標値とＹ座標値とを加工指示データとして入力
指示するもので、ターゲットマークは、予め設定した１
種類のものを検出・識別可能にしている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前述した構
成の基板加工装置では、図１２又は図１３に示す回路基
板１，２に対しては問題なく処理できる。図１２に示し
た回路基板１は、基板表面に単一の回路パターンが形成
され、回路パターン上の部材装着箇所（接着剤の塗布箇
所）１ａが、１種類のターゲットマーク１ｂからの相対
座標値（ｘ，ｙ）で指定可能で、しかも、板厚寸法ｔ１
が基板全域に均一な構成である。

【０００９】図１３に示した回路基板２は、基板表面に
複数（４個）の回路パターンが形成されているが、何れ
も同一の回路パターンで、各回路パターンにおける部材
装着箇所（接着剤の塗布箇所）２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ
が、１種類のターゲットマーク２ｅからの相対座標値
（ｘ，ｙ）で指定可能で、しかも、板厚寸法ｔ２が基板
全域に均一な構成である。

【００１０】しかし、前述した構成の基板加工装置で
は、図２及び図３に示す回路基板３の処理ができない。

【００１１】回路基板３は、単一の基板上に形態の異な
る３種の回路パターン３ａ，３ｂ，３ｃが装備され、各
回路パターン３ａ，３ｂ，３ｃ毎に部材装着箇所４ａ，
４ｂ，４ｃの配置が異なる。

【００１２】また、図３に示すように、回路パターン３
ａは回路パターン３ｂよりもｔ３だけ高い位置に形成さ
れ、また、回路パターン３ｃは回路パターン３ｂよりも
ｔ４だけ低い位置に形成されている。そして、回路パタ
ーン毎に高さ位置が異なっているために、各回路パター
ンの部材装着箇所４ａ，４ｂ，４ｃは、各回路パターン
毎に設定された専用のターゲットマーク５ａ，５ｂ，５
ｃからの相対座標値（ｘ，ｙ）で指示しなければならな
い。

【００１３】前述した従来の基板加工装置では、部材装
着ヘッドの基板表面と直交する方向の位置調整は、一つ
の基準高さ位置に対してしか有効でなく、また、ターゲ
ットマークも、予め設定した１種類のものを検出・識別
可能にしているため、図２及び図３に示したような回路
基板３に対しては、例えば、何れか一つの回路パターン
に対してしか、適正な処理を実施することができないと
いう問題が生じる。

【００１４】また、従来の基板加工装置は、同一種の回
路基板を連続処理することを前提としていて、作業途中
で、部材装着ヘッドの高さ位置の調整を基板毎に変更す
ることができないため、例えば、表面に形成される回路
パターンや部材装着箇所が同一で、基板の板厚のみが異
なる複数種の回路基板を、混在状態で連続処理すること
もできない。

【００１５】そこで、本発明の目的は上記課題を解消す
ることにあり、一つの回路基板上に部材装着箇所の配置
が異なる複数種の回路パターンが形成されていたり、基
板表面の高さを変えて複数の回路パターンが形成されて
いても、何れの回路パターンに対しても、適正な部材装
着処理を実施することができ、また、板厚が異なる複数
種の回路基板を混在状態で連続処理することもでき、取
り扱い性に優れると同時に、回路基板に対する接着剤塗
布作業や電子部品の実装作業の処理効率を向上させるこ
とのできる基板加工装置を提供することである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、下
記構成により達成される。 加工対象の回路基板を支持する基板支持テーブル
と、この回路基板の表面に部材の装着を行う部材装着ヘ
ッドと、前記部材装着ヘッドを前記回路基板に対して該
回路基板の表面に沿うＸ軸方向及びＹ軸方向に相対移動
させるＸ−Ｙ位置調整手段と、前記部材装着ヘッドを前
記回路基板に対して該回路基板の表面に直交するＺ軸方
向に相対移動させるＺ位置調整手段と、入力された加工
指示データを規定の処理プログラムに基づいて認識処理
して上記各部の動作を制御するコントローラとを備え
て、前記加工指示データによる指示内容に従って前記回
路基板の表面の指定位置に所定の部材の装着を実施する
基板加工装置であって、前記加工指示データ及び処理プ
ログラムでは、前記回路基板に形成される回路パターン
の形態や回路パターンの表面高さに応じてパターン機種
の分類をすると共に、分類したパターン機種を識別する
ための機種番号を設定しておき、前記コントローラに
は、前記回路基板に付されたターゲットマークを検出・
識別して、当該回路基板に形成されているパターン機種
を検知するパターン機種検知機能と、前記回路基板に対
する前記部材装着ヘッドの相対移動量を前記パターン機
種検知機能によって検知したパターン機種に応じて補正
する加工位置補正機能とを備えたことを特徴とする基板
加工装置。

【００１７】 前記部材装着ヘッドとして、接着剤を
出射する材料塗布ノズルを備え、前記加工指示データに
基づいて回路基板の表面の指定位置へ接着剤を塗布する
接着剤塗布装置として使用されることを特徴とする前記
に記載の基板加工装置。

【００１８】 前記部材装着ヘッドとして、前記回路
基板上に搭載する電子部品を保持する部品保持ヘッドを
備え、前記加工指示データに基づいて回路基板の表面の
指定位置へ電子部品を装着する電子部品実装装置として
使用されることを特徴とする前記に記載の基板加工装
置。

【００１９】 複数の前記回路基板を同一面上にそれ
ぞれ固定する固定手段が設けられ、前記〜の前記基
板加工装置に搬入されて加工に用いられる基板支持板。

【００２０】上記の構成によれば、回路基板上に付さ
れた複数種のターゲットマークを検出・識別することが
でき、識別した各ターゲットマーク毎に、回路基板に対
する前記部材装着ヘッドの相対移動量を新たに補正し直
して、回路基板上の部品装着箇所に対する部品装着ヘッ
ドの作業位置を、回路基板表面に形成されている回路パ
ターンのパターン機種別に、又は基板表面の高さ位置別
に、最適な調整値に補正することができる。

【００２１】したがって、一つの回路基板上に部材装着
箇所の配置が異なる複数種の回路パターンが形成されて
いたり、基板表面の高さを変えて複数の回路パターンが
形成されていても、回路基板上には回路パターンの種別
毎に専用のターゲットマークを付しておけば、処理する
回路パターンの機種が変わる度に部品装着ヘッドの回路
基板に対する相対移動量を補正して、何れの回路パター
ンに対しても、適正な部材装着処理を実施することがで
きる。また、加工指示データ及び処理プログラム内に分
類したパターン機種を識別するため機種番号を設定すれ
ば、何れの回路パターンに対しても、適正な部材装着処
理を実施することができる。

【００２２】そして、板厚が異なる複数種の回路基板を
混在状態で連続処理する場合にも、例えば、回路基板の
板厚毎に専用のターゲットマークを付しておくことで、
何れの板厚の回路基板にも、部材装着ヘッドの相対移動
量を適正に補正して部材装着作業を実施することができ
て、板厚が異なる複数種の回路基板を混在状態で連続処
理することも可能になる。

【００２３】したがって、回路パターンの機種や回路基
板の板厚による分別を行わずに、板厚の異なる多種の回
路基板に対して、部品装着処理を連続実施することが可
能になり、取り扱い性に優れると同時に、パターン機種
の変更等に伴う装置の停止が必要なくなるため、例え
ば、回路基板に対する接着剤塗布作業や電子部品の実装
作業の処理効率を向上させることができる。

【００２４】また、前記の構成によれば、一つの回路
基板上に接着剤塗布箇所の配置が異なる複数種の回路パ
ターンが形成されていたり、基板表面の高さを変えて複
数の回路パターンが形成されていても、何れの回路パタ
ーンに対しても良好に接着剤を塗布することが可能にな
り、また、板厚の異なる多種の回路基板が混在する状態
でも、各回路基板に対して、適正な接着剤塗布作業を連
続実施することが可能になる。

【００２５】また、前記の構成によれば、一つの回路
基板上に部品実装箇所の配置が異なる複数種の回路パタ
ーンが形成されていたり、基板表面の高さを変えて複数
の回路パターンが形成されていても、何れの回路パター
ンに対しても良好に電子部品を実装することが可能にな
り、また、板厚の異なる多種の回路基板が混在する状態
でも、各回路基板に対して、適正な電子部品実装作業を
連続実施することが可能になる。

【００２６】また、前記の構成によれば、独立した複
数の回路基板を連続して加工することができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板加工装置
の好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

【００２８】図１〜図７は本発明に係る基板加工装置の
第１の実施形態を示したもので、図１は本発明に係る基
板加工装置の斜視図、図２は本発明で処理可能になる回
路基板の平面図、図３は本発明で処理可能になる回路基
板の縦断面図、図４は図１に示した基板加工装置の部材
装着ヘッドの拡大斜視図、図５は図１に示した基板加工
装置の基板支持テーブルの拡大斜視図、図６は図１に示
した基板加工装置のコントローラの制御形態を示すブロ
ック図、図７は図１に示した基板加工装置のコントロー
ラによる処理手順を示すフローチャートである。

【００２９】この第１の実施形態の基板加工装置１１
は、加工対象の回路基板１３を支持する基板支持テーブ
ル１５と、この回路基板１３の表面に部材の装着を行う
部材装着ヘッド１７と、前記部材装着ヘッド１７を前記
回路基板１３に対して該回路基板１３の表面に沿うＸ軸
方向及びＹ軸方向に相対移動させるＸ−Ｙ位置調整手段
１９と、前記部材装着ヘッド１７を前記回路基板１３に
対して該回路基板１３の表面に直交するＺ軸方向に相対
移動させるＺ位置調整手段２１と、入力された加工指示
データ２２を予め記憶させた規定の処理プログラムに基
づいて認識処理して上記各部の動作を制御するコントロ
ーラ２３とを備えて、前記加工指示データ２２による指
示内容に従って前記回路基板１３の表面の指定位置に所
定の部材の装着を実施する。

【００３０】本実施形態の場合、回路基板１３は、回路
パターンを印刷形成したプリント回路基板で、該回路基
板１３の構造は、図２及び図３に示した回路基板３、図
１２に示した回路基板１、図１３に示した回路基板２の
何れの構造でもよい。

【００３１】また、本実施形態の場合、回路基板１３に
装着する部材とは、接着剤である。すなわち、本実施形
態の基板加工装置１１は、回路基板１３の指定位置に所
定量の接着剤を塗布する接着剤塗布装置で、前記部材装
着ヘッド１７は、図４に示すように、接着剤２５を出射
する３基の材料塗布ノズル２７ａ，２７ｂ，２７ｃと、
前記接着剤２５を貯留して前記材料塗布ノズル２７ａ，
２７ｂ，２７ｃに供給するシリンジ２９ａ，２９ｂ，２
９ｃとを備えている。

【００３２】各材料塗布ノズル２７ａ，２７ｂ，２７ｃ
は、出射量を相異させている。材料塗布ノズル２７ａは
一回の出射量を小に設定したもの、材料塗布ノズル２７
ｃは一回の出射量を大に設定したもの、材料塗布ノズル
２７ｂは一回の出射量を中に設定したものである。

【００３３】塗布量の調整は、コントローラ２３の制御
信号によって使用する材料塗布ノズルを選択することで
行うことができる。また、例えば、各シリンジ２９ａ，
２９ｂ，２９ｃから各材料塗布ノズル２７ａ，２７ｂ，
２７ｃへの供給量を調節する接着剤供給制御機構の動作
を、前記コントローラ２３が予め指定した数値に応じて
制御することで、更に塗布量の微調整が可能である。

【００３４】この部材装着ヘッド１７は、図１におい
て、前記コントローラ２３からの制御信号に基づいてＸ
軸方向に走行可能なＸ方向ロボット３１に支持されてい
て、該Ｘ方向ロボット３１の走行に応じてＸ方向に移動
可能にされている。

【００３５】また、部材装着ヘッド１７には、各材料塗
布ノズル２７とシリンジ２９とをＺ軸方向に昇降移動さ
せるＺ方向移動機構３８と、前記材料塗布ノズル２７を
回転させるノズル回転機構とが装備されている。Ｚ方向
移動機構３８は、図６に示すように、サーボモータ３８
ａを介して回転駆動されるカム３８ｂの回転を、該カム
３８ｂに当接するリンク３８ｃによって材料塗布ノズル
２７のＺ軸方向の直線変位に変換する構成のものであ
る。

【００３６】また、部材装着ヘッド１７には、基板支持
テーブル１５上の回路基板１３の表面を撮像して、映像
信号をコントローラ２３に送る加工部認識用カメラ３３
が取り付けられている。

【００３７】基板支持テーブル１５は、図５に示すよう
に、回路基板１３を水平状態にガイドしつつＸ軸方向に
搬送可能な基板搬送部３５と、この基板搬送部３５の一
側に装備された捨て打ちテープ３６とを備えた構成であ
る。

【００３８】この基板支持テーブル１５には、基板搬送
部３５をＹ軸方向に移動させることで回路基板１３のＹ
軸方向の位置を調整するＹ方向移動機構４０と、基板搬
送部３５に支持されている回路基板１３の高さ位置を調
整するためのＺ方向移動機構４１とが組み付けられてい
る。

【００３９】このＺ方向移動機構４１は、コントローラ
２３からの制御信号によって作動し、基板支持テーブル
１５自体をＺ軸方向に進退移動させることで、回路基板
１３の表面の高さ位置を補正する。

【００４０】本実施形態の場合、前記部材装着ヘッド１
７に組み付けられたＸ方向ロボット３１及び基板支持テ
ーブル１５のＹ方向移動機構４０は、前記部材装着ヘッ
ド１７を前記回路基板１３に対して該回路基板１３の表
面に沿うＸ軸方向及びＹ軸方向に相対移動させるＸ−Ｙ
位置調整手段１９として作動する。

【００４１】また、前記部材装着ヘッド１７に組み付け
られたＺ方向移動機構３８と基板支持テーブル１５のＺ
方向移動機構４１とは、前記部材装着ヘッド１７を前記
回路基板１３に対して該回路基板１３の表面に直交する
Ｚ軸方向に相対移動させるＺ位置調整手段２１として作
動する。

【００４２】本実施形態において、コントローラ２３
は、データや処理プログラム等を記憶保存するメモリ４
５と、データを処理プログラムに基づいて処理するＣＰ
Ｕ（中央演算処理装置）４６と、該ＣＰＵ４６の処理結
果に基づいて、装置を構成している各種の駆動部の動作
を制御する制御装置４７とを備えた構成である。

【００４３】ＣＰＵ４６に所定の演算処理を実施させる
処理プログラムは、予め、メモリ４５又は図示しないＲ
ＯＭに書き込まれ、ＮＣ制御（数値制御）装置として必
要な演算処理等をＣＰＵ４６に実施させると共に、その
演算結果に応じた動作制御信号を制御装置４７から各駆
動部に出力させる。

【００４４】加工指示データ２２や、ＣＰＵ４６を作動
させる処理プログラムでは、前記回路基板１３に形成さ
れる回路パターンの形態や回路パターンの表面高さ（段
差）に応じてパターン機種の分類をすると共に、分類し
たパターン機種を識別するためのターゲットマークを取
り決めている。

【００４５】具体的には、加工指示データ２２は、図６
に示すように、分類されたパターン機種の識別符号であ
る機種番号２２ａや、機種番号に対応するターゲットマ
ーク２２ｂ、回路基板１３上での部材装着箇所（接着剤
塗布箇所）を示すＸ座標２２ｃとＹ座標２２ｄ、回路パ
ターンの表面高さ（段差）２２ｅ、回路パターン番号
（ブロックＮｏ.）２２ｆなどを記述した構成である。

【００４６】ターゲットマーク２２ｂは、部材装着箇所
の座標測定の基準点を示し、回路基板１３上にも、付さ
れる。

【００４７】ターゲットマーク２２ｂは、パターン機種
別に、異なる形状に設定されることもあれば同じ形状の
ときもある。例えば、パターン機種１のターゲットマー
クＭ１は図２に示す三角形のマーク５ａで基板に付さ
れ、パターン機種２のターゲットマークＭ２は図２に示
す円形のマーク５ｂで基板に付され、パターン機種３の
ターゲットマークＭ３は図２に示す菱形のマーク５ｃで
基板に付されて、パターン機種の識別マークとなる。回
路基板に付される全ターゲットマークは、処理時の照合
用のデータとして、コントローラ２３のメモリ４５に、
予め、記憶させておく。もちろん、ターゲットマークが
全て同じ形状とときも同様である。

【００４８】回路パターンの表面高さ（段差）２２ｅ
は、処理対象の回路基板に出現する各種の表面高さの一
つが基準高さに設定され、その基準高さとの差で示され
る。

【００４９】図３に示した回路基板３の場合、回路パタ
ーン３ｂの表面が基準高さで、回路パターン３ａや回路
パターン３ｃの表面は回路パターン３ｂの表面からの段
差として表示される。この表面高さの数値が＋の場合は
基準高さよりも高いことを意味し、−の場合は基準高さ
よりも低いことを意味している。

【００５０】以上の加工指示データ２２は、コントロー
ラ２３に接続された入力操作部４９から入力することが
でき、更に、コントローラ２３に接続されたディスプレ
イ５０で、入力データや処理状態の確認を行うことがで
きる。

【００５１】本実施形態のコントローラ２３は、回路基
板１３への接着剤塗布処理時には、処理プログラムに基
づいて処理を行い、パターン機種検知機能と、加工位置
補正機能とを発揮する。

【００５２】パターン機種検知機能は、部材装着ヘッド
１７に組み付けた加工部認識用カメラ３３によって前記
回路基板１３に付されたターゲットマークを検出・識別
して、当該回路基板１３に形成されているパターン機種
を検知する機能である。

【００５３】また、加工位置補正機能は、前記回路基板
１３に対する前記部材装着ヘッド１７の相対移動量を、
前記パターン機種検知機能によって検知したパターン機
種に応じて補正する機能である。

【００５４】本実施形態のコントローラ２３は、具体的
には、図７に示す手順で、処理を行う。

【００５５】処理対象の回路基板１３に対して、前記加
工指示データ２２に示した各種データを教示し（ステッ
プＳ１０１）、入力操作部４９より処理の開始命令を行
うと、処理プログラムが実施される（ステップＳ１０
２）。

【００５６】処理プログラムによる処理では、まず、教
示された加工指示データ２２において、接着剤の塗布を
行うパターン機種が、複数種存在するか否かを判定し
（ステップＳ１０３）、接着剤の塗布を行うパターン機
種が単一の場合には、従来と同様に、教示されている単
一のパターン機種のターゲットマークについて、認識／
補正動作を行って（ステップＳ１１１）、ステップＳ１
２１に移行する。

【００５７】前述のステップＳ１０３で、パターン機種
が複数種存在すると判定された場合には、ステップＳ１
０４に進み、教示されている各パターン機種に対するタ
ーゲットマークについて認識／補正動作を行う。

【００５８】ステップＳ１０４やステップＳ１１１にお
いて実施するターゲットマークの認識・補正動作は、メ
モリ４５に格納していたターゲットマークの照合データ
を呼び出し、呼び出したデータに更新するものである。

【００５９】ステップＳ１２１では、加工指示データ２
２で教示されたデータ中に、回路パターンの表面高さ２
２ｅとして、基準値と異なる教示があるか否かの判定を
行う。

【００６０】回路パターンの表面高さ２２ｅとして、基
準値と異なる教示が存在していない場合は、従来と同様
に、部材装着ヘッド１７のＺ軸方向の相対移動を基準値
に固定設定する従来法によって、接着剤の塗布動作を行
い（ステップＳ１３１）、ステップＳ１４１に移行す
る。

【００６１】ステップＳ１２１において、回路パターン
の表面高さ２２ｅとして、基準値と異なる教示が存在し
ていると判定された場合には、教示されている回路パタ
ーンの表面高さのデータに適合するように、Ｚ位置調整
手段２１によって、部材装着ヘッド１７のＺ軸方向の相
対移動量を修正して、修正した相対移動量で、接着剤の
塗布動作を行う。

【００６２】ステップＳ１４１では、処理中の一枚の回
路基板１３について、教示された全ての接着剤塗布箇所
について処理を完了したか否かを判定し、まだ、未処理
の接着剤塗布箇所が残っている場合には、ステップＳ１
２１に戻り、全ての接着剤塗布箇所について処理を完了
した場合には、教示された接着剤塗布作業を完了する
（ステップＳ１５１）。

【００６３】なお、図７のフローチャートは、後述する
第２の実施形態の電子部品実装装置の動作手順を示すフ
ローチャートも兼ねている。ステップＳ１０１，Ｓ１２
２，Ｓ１３１，Ｓ１５１等には、「塗布動作」と「装着
動作」の二つを記述しているが、本実施形態のように基
板加工装置が接着剤塗布装置の場合には、「装着動作」
の記述は無視し、また、基板加工装置が電子部品実装装
置の場合には、「塗布動作」の記述は無視する。

【００６４】ステップＳ１２２及びステップＳ１３１で
行う接着剤塗布動作を説明する。処理対象の回路基板１
３を、基板支持テーブル１５の基板搬送部３５による搬
送によって基準位置まで搬送したら、加工部認識用カメ
ラ３３によって回路基板１３上に付されているターゲッ
トマークの検出・識別を行う。そして、識別したターゲ
ットマークに応じて、接着剤の出射量が適正量となる材
料塗布ノズルを選択し、その材料塗布ノズルと捨て打ち
テープ３６との離間距離を、回路基板１３と材料塗布ノ
ズル２７との間の適正離間距離に調整して、捨て打ちテ
ープ３６上に接着剤を捨て打ちさせる。その捨て打ちし
た接着剤量が、適正な塗布量か否かを、前記加工部認識
用カメラ３３による撮像から判定し、接着材料が適正量
であれば、先に識別したターゲットマークに応じて、Ｘ
−Ｙ位置調整手段１９及びＺ位置調整手段２１によっ
て、選択した材料塗布ノズルの位置を、教示された座標
データや高さデータに基づいて移動させて、回路基板１
３上の接着剤塗布箇所の上に位置決めして、接着剤の塗
布を行う。

【００６５】もし、識別したターゲットマークの教示デ
ータにおいて、回路パターンの表面高さが基準と異なる
場合は、教示データに基づいて、材料塗布ノズルと回路
基板１３との間のＺ軸方向の相対移動量の補正を行う。

【００６６】以上の基板加工装置１１では、回路基板１
３上に付された複数種のターゲットマークを検出・識別
することができ、識別した各ターゲットマーク毎に、回
路基板１３に対する前記部材装着ヘッド１７の相対移動
量を新たに補正し直して、回路基板１３上の部品装着箇
所に対する部品装着ヘッドの作業位置を、回路基板１３
表面に形成されている回路パターンのパターン機種別
に、又は基板表面の高さ位置別に、最適な調整値に補正
することができる。

【００６７】したがって、一つの回路基板１３上に部材
装着箇所の配置が異なる複数種の回路パターンが形成さ
れていたり、基板表面の高さを変えて複数の回路パター
ンが形成されていても、回路基板１３上には回路パター
ンの種別毎に専用のターゲットマークを付しておけば、
処理する回路パターンの機種が変わる度に部品装着ヘッ
ドの回路基板１３に対する相対移動量を補正して、何れ
の回路パターンに対しても、適正な接着剤塗布処理を実
施することができる。

【００６８】また、板厚が異なる複数種の回路基板１３
を混在状態で連続処理する場合にも、例えば、回路基板
１３の板厚毎に専用のターゲットマークを付しておくこ
とで、何れの板厚の回路基板１３にも、部材装着ヘッド
１７の相対移動量を適正に補正して接着剤塗布作業を実
施することができて、板厚が異なる複数種の回路基板１
３を混在状態で連続処理することも可能になる。

【００６９】したがって、回路パターンの機種や回路基
板１３の板厚による分別を行わずに、板厚の異なる多種
の回路基板１３に対して、接着剤塗布処理を連続実施す
ることが可能になり、取り扱い性に優れると同時に、パ
ターン機種の変更等に伴う装置の停止が必要なくなるた
め、回路基板１３に対する接着剤塗布作業の処理効率を
向上させることができる。

【００７０】図８〜図１０は本発明に係る基板加工装置
の第２の実施形態を示したもので、図８は本発明に係る
基板加工装置の斜視図、図９は図８に示した基板加工装
置の基板支持テーブルの拡大斜視図、図１０は図８に示
した基板加工装置のコントローラの制御形態を示すブロ
ック図である。

【００７１】この第２の実施形態の基板加工装置６１
は、加工対象の回路基板６３を支持する基板支持テーブ
ル６５と、この回路基板６３の表面に電子部品の装着を
行う部材装着ヘッド６７と、前記部材装着ヘッド６７に
電子部品を供給する部材供給手段６８と、前記部材装着
ヘッド６７を前記回路基板６３に対して該回路基板６３
の表面に沿うＸ軸方向及びＹ軸方向に相対移動させるＸ
−Ｙ位置調整手段６９と、前記部材装着ヘッド６７を前
記回路基板６３に対して該回路基板６３の表面に直交す
るＺ軸方向に相対移動させるＺ位置調整手段７１と、入
力された加工指示データ７２を予め記憶させた規定の処
理プログラムに基づいて認識処理して上記各部の動作を
制御するコントローラ７３とを備えて、前記加工指示デ
ータ７２による指示内容に従って前記回路基板６３の表
面の指定位置に所定の電子部材の装着を実施する。

【００７２】本実施形態の場合、回路基板６３は、回路
パターンを印刷形成したプリント回路基板で、該回路基
板６３の構造は、図２及び図３に示した回路基板３、図
１２に示した回路基板１、図１３に示した回路基板２の
何れの構造でもよい。

【００７３】部材装着ヘッド６７は、回路基板６３上に
搭載するＩＣチップ等の電子部品を吸着する部品吸着ノ
ズル７７を、回転可能に装備されたロータリ式インデッ
クステーブル７８の周辺に一定間隔で装備した構成であ
る。

【００７４】ロータリ式インデックステーブル７８に装
備した各部品吸着ノズル７７は、図１０にも示すよう
に、前記ロータリ式インデックステーブル７８の回転に
よって、部材供給手段６８による電子部品の搬送経路上
の部品受け渡し位置、及び基板支持テーブル６５に位置
決めされた回路基板６３上の部品装着箇所の上に移動可
能である。

【００７５】したがって、部材供給手段６８による電子
部品の搬送経路上の部品受け渡し位置にある部品吸着ノ
ズル７７に電子部品９０を吸着させた後、そのノズルを
ロータリ式インデックステーブル７８の回転操作で、基
板支持テーブル６５に位置決めされた回路基板６３上に
移動させ、更に、回路基板６３上の所定の高さ位置ま
で、部品吸着ノズル７７を降下させて、吸着を解除する
ことで、部材供給手段６８上にあった電子部品を、回路
基板６３上の部品装着箇所に移すことができる。

【００７６】また、部材装着ヘッド６７には、回路基板
６３上の部品装着箇所の検出等を行う第１のカメラ８０
と、部品吸着ノズル７７の位置を検出する第２のカメラ
８１とが装備されていて、部品吸着ノズル７７や回路基
板６３の位置調整状態を確認することができる。

【００７７】前記ロータリ式インデックステーブル７８
の回転量は、該ロータリ式インデックステーブル７８を
回転駆動するサーボモータ８３の動作を制御するコント
ローラ７３によって行われる。

【００７８】基板支持テーブル６５は、図９に示すよう
に、回路基板６３を水平状態にガイドしつつＸ軸方向に
搬送可能な基板搬送部８３と、基板搬送部８３をＹ軸方
向に移動させることで回路基板６３のＹ軸方向の位置を
調整するＹ方向移動機構８５と、基板搬送部８３に支持
されている回路基板６３の高さ位置を調整するためのＺ
方向移動機構８７とが組み付けられている。

【００７９】また、基板搬送部８３は、供給された回路
基板６３を部材装着ヘッド６７の下方の所定位置に送る
供給側基板搬送部８３ａと、電子部品の実装処理後に、
回路基板６３を部材装着ヘッド６７の下方位置から所定
位置に搬出する排出側基板搬送部８３ｂとに分割されて
いる。

【００８０】このＺ方向移動機構８７は、コントローラ
７３からの制御信号によって作動し、基板支持テーブル
６５自体をＺ軸方向に進退移動させることで、回路基板
６３の表面の高さ位置を補正する。

【００８１】本実施形態の場合、基板搬送部８３のＸ軸
方向の送り機能と、前記Ｙ方向移動機構８５が、前記部
材装着ヘッド６７を前記回路基板６３に対して該回路基
板６３の表面に沿うＸ軸方向及びＹ軸方向に相対移動さ
せるＸ−Ｙ位置調整手段１９として作動する。

【００８２】また、基板支持テーブル６５のＺ方向移動
機構８７は、前記部材装着ヘッド６７を前記回路基板６
３に対して該回路基板６３の表面に直交するＺ軸方向に
相対移動させるＺ位置調整手段７１として作動する。

【００８３】部材供給手段６８は、電子部品供給ユニッ
ト８９に収容した状態で、電子部品を順次、搬送する。

【００８４】本実施形態において、コントローラ７３
は、図１０に示すように、データや処理プログラム等を
記憶保存するメモリ９２と、データを処理プログラムに
基づいて処理するＣＰＵ（中央演算処理装置）９３と、
該ＣＰＵ９３の処理結果に基づいて、装置を構成してい
る各種の駆動部の動作を制御する制御装置９４とを備え
た構成である。

【００８５】ＣＰＵ９３に所定の演算処理を実施させる
処理プログラムは、予め、メモリ９２又は図示しないＲ
ＯＭに書き込まれ、ＮＣ制御（数値制御）装置として必
要な演算処理等をＣＰＵ９３に実施させると共に、その
演算結果に応じた動作制御信号を制御装置９４から各駆
動部に出力させる。

【００８６】加工指示データ７２や、ＣＰＵ９３を作動
させる処理プログラムでは、前記回路基板６３に形成さ
れる回路パターンの形態や回路パターンの表面高さ（段
差）に応じてパターン機種の分類をすると共に、分類し
たパターン機種を識別するためのターゲットマークを取
り決めている。

【００８７】具体的には、加工指示データ７２は、図１
０に示すように、分類されたパターン機種の識別符号と
なる機種番号７２ａや、機種番号に対応するターゲット
マーク７２ｂ、回路基板６３上での部材装着箇所（電子
部品装着箇所）を示すＸ座標７２ｃとＹ座標７２ｄ、回
路パターンの表面高さ（段差）７２ｅ、回路パターン番
号（ブロックＮｏ.）７２ｆなどを記述した構成であ
る。

【００８８】ターゲットマーク７２ｂは、部材装着箇所
の座標測定の基準点を示し、回路基板６３上にも、付さ
れる。

【００８９】ターゲットマーク７２ｂは、パターン機種
別に、異なる形状に設定されることもあれば同じ形状の
ときもある。例えば、パターン機種１のターゲットマー
クＭ１は図２に示す三角形のマーク５ａで基板に付さ
れ、パターン機種２のターゲットマークＭ２は図２に示
す円形のマーク５ｂで基板に付され、パターン機種３の
ターゲットマークＭ３は図２に示す菱形のマーク５ｃで
基板に付されて、パターン機種の識別マークとなる。回
路基板に付される全ターゲットマークは、処理時の照合
用のデータとして、コントローラ７３のメモリ９２に、
予め、記憶させておく。もちろん、ターゲットマークが
全て同じ形状のときも同様である。

【００９０】回路パターンの表面高さ（段差）７２ｅ
は、処理対象の回路基板に出現する各種の表面高さの一
つが基準高さに設定され、その基準高さとの差で示され
る。

【００９１】以上の加工指示データ７２は、コントロー
ラ７３に接続された図示しない入力操作部から入力する
ことができ、更に、コントローラ７３に接続された図示
しないディスプレイで、入力データや処理状態の確認を
行うことができる。

【００９２】本実施形態のコントローラ７３は、回路基
板６３への電子部品９０の実装処理時には、処理プログ
ラムに基づいて処理を行い、パターン機種検知機能と、
加工位置補正機能とを発揮する。

【００９３】パターン機種検知機能は、部材装着ヘッド
６７に組み付けた第１のカメラ８０及び第２のカメラ８
１によって前記回路基板６３に付されたターゲットマー
クを検出・識別して、当該回路基板６３に形成されてい
るパターン機種を検知する機能である。

【００９４】また、加工位置補正機能は、前記回路基板
６３に対する前記部材装着ヘッド６７の部品吸着ノズル
７７の相対移動量を、前記パターン機種検知機能によっ
て検知したパターン機種に応じて補正する機能である。

【００９５】本実施形態のコントローラ７３は、具体的
には、図７に示す手順で、処理を行う。

【００９６】処理対象の回路基板６３に対して、前記加
工指示データ７２に示した各種データを教示し（ステッ
プＳ１０１）、入力操作部より処理の開始命令を行う
と、処理プログラムが実施される（ステップＳ１０
２）。

【００９７】処理プログラムによる処理では、まず、教
示された加工指示データ７２において、電子部品の搭載
を行うパターン機種が、複数種存在するか否かを判定し
（ステップＳ１０３）、電子部品の搭載を行うパターン
機種が単一の場合には、従来と同様に、教示されている
単一のパターン機種のターゲットマークについて、認識
／補正動作を行って（ステップＳ１１１）、ステップＳ
１２１に移行する。

【００９８】前述のステップＳ１０３で、パターン機種
が複数種存在すると判定された場合には、ステップＳ１
０４に進み、教示されている各パターン機種に対するタ
ーゲットマークについて認識／補正動作を行う。

【００９９】ステップＳ１０４やステップＳ１１１にお
いて実施するターゲットマークの認識・補正動作は、メ
モリ９２に格納していたターゲットマークの照合データ
を呼び出し、呼び出したデータに更新するものである。

【０１００】ステップＳ１２１では、加工指示データ７
２で教示されたデータ中に、回路パターンの表面高さ７
２ｅとして、基準値と異なる教示があるか否かの判定を
行う。

【０１０１】回路パターンの表面高さ７２ｅとして、基
準値と異なる教示が存在していない場合は、従来と同様
に、部材装着ヘッド６７のＺ軸方向の相対移動を基準値
に固定設定する従来法によって、電子部品の搭載動作を
行い（ステップＳ１３１）、ステップＳ１４１に移行す
る。

【０１０２】ステップＳ１２１において、回路パターン
の表面高さ７２ｅとして、基準値と異なる教示が存在し
ていると判定された場合には、教示されている回路パタ
ーンの表面高さのデータに適合するように、Ｚ位置調整
手段７１によって、部材装着ヘッド６７のＺ軸方向の相
対移動量を修正して、修正した相対移動量で、電子部品
の搭載動作を行う。

【０１０３】ステップＳ１４１では、処理中の一枚の回
路基板６３について、教示された全ての電子部品装着箇
所について処理を完了したか否かを判定し、まだ、未処
理の電子部品装着箇所が残っている場合には、ステップ
Ｓ１２１に戻り、全ての電子部品装着箇所について処理
を完了した場合には、教示された電子部品装着作業を完
了する（ステップＳ１５１）。

【０１０４】ステップＳ１７２及びステップＳ１３１で
行う電子部品装着動作を説明する。処理対象の回路基板
６３を、基板支持テーブル６５の基板搬送部８３による
搬送によって基準位置まで搬送したら、第１のカメラ８
０及び第２のカメラ８１によって回路基板６３上に付さ
れているターゲットマークの検出・識別と、部品吸着ノ
ズル７７の位置を検出する。

【０１０５】そして、使用する部品吸着ノズル７７を選
択し、更に、識別したターゲットマークや、そのターゲ
ットマークに対応する教示データに応じて、必要な電子
部品をその部品吸着ノズル７７によって部材供給手段６
８から基板上の部品装着箇所の上方に移動させて、電子
部品の搭載を行う。

【０１０６】もし、識別したターゲットマークの教示デ
ータにおいて、回路パターンの表面高さが基準と異なる
場合は、教示データに基づいて、部品吸着ノズルと回路
基板６３との間のＺ軸方向の相対移動量の補正を行う。

【０１０７】以上の基板加工装置６１では、回路基板６
３上に付された複数種のターゲットマークを検出・識別
することができ、識別した各ターゲットマーク毎に、回
路基板６３に対する前記部材装着ヘッド６７の相対移動
量を新たに補正し直して、回路基板６３上の部品装着箇
所に対する部品装着ヘッドの作業位置を、回路基板６３
表面に形成されている回路パターンのパターン機種別
に、又は基板表面の高さ位置別に、最適な調整値に補正
することができる。

【０１０８】したがって、一つの回路基板６３上に部材
装着箇所の配置が異なる複数種の回路パターンが形成さ
れていたり、基板表面の高さを変えて複数の回路パター
ンが形成されていても、回路基板６３上には回路パター
ンの種別毎に専用のターゲットマークを付しておけば、
処理する回路パターンの機種が変わる度に部品装着ヘッ
ドの回路基板６３に対する相対移動量を補正して、何れ
の回路パターンに対しても、良好に電子部品装着処理を
実施することができる。

【０１０９】また、板厚の異なる多種の回路基板６３が
混在する状態でも、各回路基板６３に対して、適正な電
子部品実装作業を連続実施することが可能になる。

【０１１０】図１１は複数の回路基板を固定して加工装
置に用いられる基板支持板を表し、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は側面図である。この基板支持板２００は、
複数の回路基板３の対角部をそれぞれ挟持して固定する
固定手段２０１，２０２を備え、複数の回路基板３を同
一面上にそれぞれ固定することができる。一方の固定手
段２０２は矢印で示す方向に進退移動可能になってお
り、回路基板３を装脱できるようになっている。そし
て、この基板支持板２００を前記基板加工装置に搬入し
て複数の回路基板３を連続して加工することができる。

【０１１１】従来は回路基板を加工する際には、回路基
板を基板加工装置に直接搬入して加工していたので、単
独の回路基板又は、複数の回路基板が一体に連結したも
のしか加工ができなかった。しかし、この基板支持板２
００を用いることにより、独立した複数の回路基板３を
連続して加工することができる。

【０１１２】なお、本発明の基板加工装置の行う加工処
理は、上記の実施形態において説明した接着剤の塗布処
理や、電子部品の装着処理に限らない。部材装着ヘッド
の機構や機能を適宜に設計変更することで、回路基板表
面に行う各種の処理に応用可能である。

【０１１３】また、加工指示データの構成も、上記の実
施形態のものに限定するものではない。要は、処理対象
の回路基板の表面の部材装着位置等が他種類に及ぶとき
に、それらの部材装着位置の変化に応じて部材装着ヘッ
ドの相対移動量を自動的に補正することができればよ
く、そのために、部材装着位置の変化を識別するために
複数種のターゲットマークの設定は必要不可欠になる
が、それ以外のデータの教示法等は、上記の実施形態に
限定するものではない。

【０１１４】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、回路基板上に
付された複数種のターゲットマークを検出・識別するこ
とができ、識別した各ターゲットマーク毎に、回路基板
に対する前記部材装着ヘッドの相対移動量を新たに補正
し直して、回路基板上の部品装着箇所に対する部品装着
ヘッドの作業位置を、回路基板表面に形成されている回
路パターンのパターン機種別に、又は基板表面の高さ位
置別に、最適な調整値に補正することができる。

【０１１５】したがって、一つの回路基板上に部材装着
箇所の配置が異なる複数種の回路パターンが形成されて
いたり、基板表面の高さを変えて複数の回路パターンが
形成されていても、回路基板上には回路パターンの種別
毎に専用のターゲットマークを付しておけば、処理する
回路パターンの機種が変わる度に部品装着ヘッドの回路
基板に対する相対移動量を補正して、何れの回路パター
ンに対しても、適正な部材装着処理を実施することがで
きる。

【０１１６】また、板厚が異なる複数種の回路基板を混
在状態で連続処理する場合にも、例えば、回路基板の板
厚毎に専用のターゲットマークを付しておくことで、何
れの板厚の回路基板にも、部材装着ヘッドの相対移動量
を適正に補正して部材装着作業を実施することができ
て、板厚が異なる複数種の回路基板を混在状態で連続処
理することも可能になる。

【０１１７】したがって、回路パターンの機種や回路基
板の板厚による分別を行わずに、板厚の異なる多種の回
路基板に対して、部品装着処理を連続実施することが可
能になり、取り扱い性に優れると同時に、パターン機種
の変更等に伴う装置の停止が必要なくなるため、例え
ば、回路基板に対する接着剤塗布作業や電子部品の実装
作業の処理効率を向上させることができる。

【０１１８】また、請求項２の発明によれば、一つの回
路基板上に接着剤塗布箇所の配置が異なる複数種の回路
パターンが形成されていたり、基板表面の高さを変えて
複数の回路パターンが形成されていても、何れの回路パ
ターンに対しても良好に接着剤を塗布することが可能に
なり、また、板厚の異なる多種の回路基板が混在する状
態でも、各回路基板に対して、適正な接着剤塗布作業を
連続実施することが可能になる。

【０１１９】また、請求項３の発明によれば、一つの回
路基板上に部品実装箇所の配置が異なる複数種の回路パ
ターンが形成されていたり、基板表面の高さを変えて複
数の回路パターンが形成されていても、何れの回路パタ
ーンに対しても良好に電子部品を実装することが可能に
なり、また、板厚の異なる多種の回路基板が混在する状
態でも、各回路基板に対して、適正な電子部品実装作業
を連続実施することが可能になる。

【０１２０】また、請求項４の発明によれば、独立した
複数の回路基板を連続して加工することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板加工装置の第１の実施形態の
斜視図である。

【図２】本発明で処理可能になる回路基板の平面図であ
る。

【図３】本発明で処理可能になる回路基板の縦断面図で
ある。

【図４】図１に示した基板加工装置の部材装着ヘッドの
拡大斜視図である。

【図５】図１に示した基板加工装置の基板支持テーブル
の拡大斜視図である。

【図６】図１に示した基板加工装置のコントローラの制
御形態を示すブロック図である。

【図７】図１に示した基板加工装置のコントローラによ
る処理手順を示すフローチャートである。

【図８】本発明に係る基板加工装置の第２の実施形態の
斜視図である。

【図９】図８に示した基板加工装置の基板支持テーブル
の拡大斜視図である。

【図１０】図８に示した基板加工装置のコントローラの
制御形態を示すブロック図である。

【図１１】部材装着を行う複数の回路基板を固定するマ
ザーボードを示す図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側
面図である。

【図１２】部材装着を行う回路基板の一構造例を示す図
面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

【図１３】部材装着を行う回路基板の他の構造例を示す
図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

【符号の説明】

１１ 基板加工装置（接着剤塗布装置） １３ 回路基板（プリント回路基板） １５ 基板支持テーブル １７ 部材装着ヘッド １９ Ｘ−Ｙ位置調整手段 ２１ Ｚ位置調整手段 ２２ 加工指示データ ２２ｂ ターゲットマーク ２２ａ 機種番号 ２２ｅ 回路パターンの表面高さ（段差） ２３ コントローラ ２５ 接着剤 ２７ 材料塗布ノズル ２９ シリンジ ３１ Ｘ方向ロボット ３３ 加工部認識用カメラ ３５ 基板搬送部 ３６ 捨て打ちテープ ３８ Ｚ方向移動機構 ４０ Ｙ方向移動機構 ４１ Ｚ方向移動機構 ４５ 入力操作部 ４６ ＣＰＵ（中央演算処理装置）４６ ４７ 制御装置 ４９ 入力操作部 ５０ ディスプレイ ６１ 基板加工装置 ６３ 回路基板 ６５ 基板支持テーブル ６７ 部材装着ヘッド ６８ 部材供給手段 ６９ Ｘ−Ｙ位置調整手段 ７１ Ｚ位置調整手段 ７２ 加工指示データ ７２ａ 機種番号 ７２ｂ ターゲットマーク ７２ｅ 回路パターンの表面高さ（段差） ７３ コントローラ ７７ 部品吸着ノズル ７８ ロータリ式インデックステーブル ８０ 第１のカメラ ８１ 第２のカメラ ８３ 基板搬送部 ８５ Ｙ方向移動機構 ８７ Ｚ方向移動機構 ８９ 電子部品供給ユニット ９０ 電子部品 ９２ メモリ ９３ ＣＰＵ（中央演算処理装置） ９４ 制御装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA03 AA11 CC04 CC05 CD06 DD02 DD03 DD05 DD07 DD12 DD13 EE02 EE03 EE05 EE24 EE25 EE35 EE37 FF13 FF24 FF25 FF28 FF29 FF32 FF33 FG01 FG05 5E319 AA01 AC01 CD15 CD27 GG15

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加工対象の回路基板を支持する基板支持
   テーブルと、この回路基板の表面に部材の装着を行う部
   材装着ヘッドと、前記部材装着ヘッドを前記回路基板に
   対して該回路基板の表面に沿うＸ軸方向及びＹ軸方向に
   相対移動させるＸ−Ｙ位置調整手段と、前記部材装着ヘ
   ッドを前記回路基板に対して該回路基板の表面に直交す
   るＺ軸方向に相対移動させるＺ位置調整手段と、入力さ
   れた加工指示データを規定の処理プログラムに基づいて
   認識処理して上記各部の動作を制御するコントローラと
   を備えて、前記加工指示データによる指示内容に従って
   前記回路基板の表面の指定位置に所定の部材の装着を実
   施する基板加工装置であって、 前記加工指示データ及び処理プログラムでは、前記回路
   基板に形成される回路パターンの形態や回路パターンの
   表面高さに応じてパターン機種の分類をすると共に、分
   類したパターン機種を識別するための機種番号を設定し
   ておき、 前記コントローラには、前記回路基板に付されたターゲ
   ットマークを検出・識別して、当該回路基板に形成され
   ているパターン機種を検知するパターン機種検知機能
   と、前記回路基板に対する前記部材装着ヘッドの相対移
   動量を前記パターン機種検知機能によって検知したパタ
   ーン機種に応じて補正する加工位置補正機能とを備えた
   ことを特徴とする基板加工装置。
2. 【請求項２】 前記部材装着ヘッドとして、接着剤を出
   射する材料塗布ノズルを備え、前記加工指示データに基
   づいて回路基板の表面の指定位置へ接着剤を塗布する接
   着剤塗布装置として使用されることを特徴とする請求項
   １に記載の基板加工装置。
3. 【請求項３】 前記部材装着ヘッドとして、前記回路基
   板上に搭載する電子部品を保持する部品保持ヘッドを備
   え、前記加工指示データに基づいて回路基板の表面の指
   定位置へ電子部品を装着する電子部品実装装置として使
   用されることを特徴とする請求項１に記載の基板加工装
   置。
4. 【請求項４】 複数の前記回路基板を同一面上にそれぞ
   れ固定する固定手段が設けられ、請求項１〜３の前記基
   板加工装置に搬入されて加工に用いられる基板支持板。