JP4290287B2 - 表面実装部品装着機 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品の組立や装着する業界等において用いる表面実装部品装着機および表面実装部品装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板へチップ部品やＩＣ部品等の電子部品の組立や装着する業界等において、その電子部品の装着にあっては、装着ヘッドが高速で移動するとき、空気との接触摩擦によって発生した静電気が電子部品や吸着ノズルに帯電して、吸着保持している電子部品をこの静電気により破壊することがあるもので、特に、この静電気が原因で、吸着ノズルにより吸着された電子部品の保持姿勢がずれてしまうという大きな欠点を有していた。
【０００３】
従来、この欠点を解消するため、吸着ノズル部分が導電性粒子を含む材料により形成することで、帯電する静電気をサクションヘッドへ放電させてその帯電を防止したり、あるいは、回路基板への電子部品装着を、静電気除去雰囲気中で行ったりしている。
【０００４】
しかしながら、前記したこれらの技術は、いずれも電子部品を吸着保持する吸着ノズルのみに対して帯電防止策がこうじられているもので、電子部品自体に帯電している静電気に対しては何ら帯電防止の対策がなされていないため、この静電気による悪影響を受けると共に、電子部品と吸着ノズルとを同時に、かつ、吸着ノズルにより保持された電子部品を基板へ搬送する途中に除電するものはなかった。
【０００５】
特に近年、電子機器が精密化するにつれてクリーンルームでの組み立て・装着が行われる傾向にあり、作業する室内環境は空気調整装置等により高水準に維持されているので、工場，室内の空気は高い乾燥状態となっている。このような環境での組み立て・装着作業にあっては、装着ヘッドが高速で移動するときの、空気との接触摩擦によって発生した静電気が再び電子部品に帯電してしまう大きな問題点を有するものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前記した問題点を解決するためになされたもので、供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材によって保持し、供給部から装着部へ搬送して、この装着部における基板の所定位置に電子部品を装着する表面実装部品装着機にあって、装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体に除電手段を設けて、供給部から装着部へ前記電子部品を搬送する過程において、除電手段により保持部材および該保持部材に保持された電子部品を除電させることにより、電子部品や保持部材に帯電した静電気に起因する電子部品の破壊や基板への装着不良を防止することができる表面実装部品装着機を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するための本発明の手段は、供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着する表面実装部品装着機にあって、前記表面実装部品装着機の機体適所に除電手段を設けた表面実装部品装着機の構成にある。
【０００８】
供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着する表面実装部品装着機にあって、前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体に除電手段を設けるの構成、または、供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着する表面実装部品装着機にあって、前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体に設けた除電手段と、前記保持部材に保持された電子部品の下側に前記除電手段を移動させる作動手段とを設ける表面実装部品装着機の構成にある。
【０００９】
前記表面実装部品装着機は、さらに前記供給部から装着部への搬送中に前記保持部材によって保持された前記電子部品を検出する検出手段を備える表面実装部品装着機の構成にある。
【００１０】
前記表面実装部品装着機は、さらに前記供給部から装着部への搬送中に前記保持部材によって保持された前記電子部品を検出する機体適所に設けた検出手段を備える表面実装部品装着機の構成にある。
【００１１】
前記表面実装部品装着機は、さらに前記供給部から装着部への搬送中に前記保持部材によって保持された前記電子部品を検出する検出手段と、前記保持部材に保持された電子部品の下側に前記検出手段を移動させる作動手段とを備える表面実装部品装着機の構成にある。
【００１２】
そして、供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着する表面実装部品装着方法にあって、前記表面実装部品装着機の機体適所に除電手段を設け、前記供給部から前記装着部へ前記電子部品を搬送する過程において、前記除電手段により前記保持部材および該保持部材に保持された前記電子部品を除電する表面実装部品装着方法にある。
【００１３】
供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着する表面実装部品装着方法にあって、前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体に除電手段を設け、前記供給部から前記装着部へ前記電子部品を搬送する過程において、前記除電手段により前記保持部材および該保持部材に保持された前記電子部品を除電する表面実装部品装着方法にある。
【００１４】
前記表面実装部品装着方法は、さらに検出手段を備え、前記供給部から装着部への搬送中に前記保持部材によって保持された前記電子部品を検出する表面実装部品装着方法にある。
【００１５】
【実施例】
次に本発明に関する表面実装部品装着機の実施の一例を図面に基づいて説明する。図１〜図４および図６〜図１１においてＡは表面実装部品装着機で、供給部ｍのチップ部品やＩＣ部品等の電子部品ｂを、装着ヘッド１の保持部材２によって保持し、供給部ｍから装着部ｎへ搬送して、この搬送中に保持部材２によって保持された電子部品ｂを検出手段３により検出した後、該装着部ｎにおけるプリント基板ｃ上の所定位置に電子部品ｂを装着する。
【００１６】
なお、前記した供給部ｍは、機体４におけるその一側または両側に設けられたトレイ，スティック，テープ等の各種フィーダ等による電子部品供給機が備えられている。また、前記した装着部ｎには、機体４内において搬送手段５によりプリント基板ｃが搬入出されて電子部品ｂの装着が行われる。
【００１７】
そして、前記した表面実装部品装着機Ａは、図１および図２等に示すように、機体４へ取り付けて進退手段６により前後方向（Ｘ軸方向）へ任意に移動する進退体７と、この進退体７に取り付けて移動手段８により左右方向（Ｙ軸方向）へ任意に移動する可動体９と、この可動体９へ昇降手段１０により装着ヘッド１を昇降自在に係合させてあると共に、この装着ヘッド１は、回転手段１１により縦軸方向を中心として回転自在としてあるもので、それぞれの手段６および８，１０，１１は数値制御可能なサーボモータ等により制御手段１２を介して高精度で作動される。
【００１８】
なお、この装着ヘッド１には、電子部品ｂの上面を吸着する吸着ノズル式や、その外周を把持するチャック式等の保持部材２が着脱自在あるいは固定状態で設けられているもので、単ヘッドであってもかまわないが、図１あるいは図５に示すように、複数ヘッド（例えば５〜６ヘッド）に構成すれば、装着効率等が向上する。
【００１９】
前記した検出手段３は、保持部材２に保持された電子部品ｂの種類やその保持状態等を検出するもので、例えば、ＣＣＤカメラ等のセンサーや、平行光線の照射部と受光部とからなる光学的手段（レーザ）等を用いるものであって、電子部品ｂの画像を認識して取り込み、この検出信号を慣用のコンピュータからなる制御手段１２へ送信する。
【００２０】
また、この検出手段３は、図２に示す例にあっては、装着ヘッド１または該装着ヘッド１を取り付けた可動体９に対して、往復手段１３を介して取り付けた取付体１４に設けてあって、該往復手段１３は、数値制御可能なサーボモータ等により制御され、該装着ヘッド１の下方をこの装着ヘッド１の並列と平行して左右方向（Ｘ軸方向、図５において矢印で示すＰ方向）へ一連の連続動作あるいは間欠動作により進退運動するように取り付けられる。
【００２１】
また、装着ヘッド１または該装着ヘッド１を取り付けた可動体９には、除電手段１５が設けられているもので、保持部材２および該保持部材２に保持された電子部品ｂを除電させるものであって、その構成は、例えば、イオン化された空気を保持部材２および該保持部材２へ吹き付けることで、これらに帯電していた静電気を除去する。なお、保持部材２に近隣する箇所や部材なども除電されることはもちろんのことであり、更に、この除電手段１５は、静電気等の電子部品ｂおよび該電子部品ｂの装着に対して悪影響を与える電気系を除去できる手段であれば任意のものが採用し得る。
【００２２】
この除電手段１５は、図２〜図５に示す例にあっては、装着ヘッド１または該装着ヘッド１を取り付けた可動体９に対して、作動手段１６を介して取り付けた取付体１７に設けてあって、該作動手段１６は、数値制御可能なサーボモータ等により制御され、該装着ヘッド１の下方をこの装着ヘッド１の並列と平行して、同一軸線方向となる左右方向（Ｘ軸方向、図５において矢印で示すＰ方向）へ、一連の連続動作あるいは間欠動作により進退運動するように取り付けられる。
【００２３】
なお、作動手段１６は、図２および図３に示すように、前記した検出手段３の往復手段１３による運動を利用（兼用）してもよく、この場合、検出手段３を取り付けた取付体１４へ除電手段１５を取り付ける。当然のことながら、この作動手段１６は、図４に示すように、装着ヘッド１へ取り付けて、往復手段１３とは個別に走行運動させる手段も採用し得るもので、この場合、往復手段１３と同調させて作動させたり、作動手段１６のみ、あるいは往復手段１３のみを単独に作動させたりする。
【００２４】
なお、前記した検出手段３は、電子部品ｂを検出する際に発光する照明手段２０が付設されている。更に、該照明手段２０の発光位置と発光時間とを規制する位置検出部材２１が設けられているものであって、光電管や近接スイッチ等が用いられるもので、例えば、可動体９へ、各装着ヘッド１に対応させて、照明手段２０の射光開始と射光停止とを規制する検出子２２を取り付け、この検出子２２に対応する検出体２３を取付体１４に設けてある。
【００２５】
また、作動手段１６には、走行範囲を規制する範囲位置検出部材２５が設けられている。なお、該作動手段１６が往復手段１３と兼用使用されるときは、この範囲位置検出部材２５は、前記した位置検出部材２１を利用してもよい。
【００２６】
したがって、本発明に係る表面実装部品装着機Ａおよびその方法の一実施例の作用は以下の通りである。基板ｃ上には、電子部品ｂがそれぞれ所定個数を適所に装着されるもので、この作業にあっては、これら設定値や動作順序等の様々なデータがあらかじめ、制御手段１２へ記憶されている。
【００２７】
そして、その電子部品ｂの装着は、進退手段６および移動手段８，昇降手段１０，回転手段１１を操作して、電子部品ｂを準備している供給部ｍへ装着ヘッド１を移動させて、該各装着ヘッド１の保持部材２によりそれぞれ電子部品ｂを受け取らせる。
【００２８】
次に、図２および図３，図５に示すような、往復手段１３および作動手段１６が兼用使用される場合は、電子部品ｂを保持した装着ヘッド１が装着部ｎへ移動する過程において、往復手段１３（作動手段１６）が作動して、取付体１４，１７に取り付けられた該検出手段３および除電手段１５が、その一直線状に配設された一側部最外側の装着ヘッド１から他側部最外側の装着ヘッド１に対して、これら装着ヘッド１，１，１…の並設方向と平行して連続的に移動する。
【００２９】
そのため、まず、取付体１４，１７に取り付けられた除電手段１５が作動するものであって、装着ヘッド１における保持部材２が保持している電子部品ｂの下面に対してイオン化された空気をシャワー状に吹き付ける。すると、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気は、前記イオン化された空気によってその電荷が中和されて除去される。
【００３０】
なお、この除電工程にあっては、供給部ｍへ電子部品ｂを受け取りに行く前において、あらかじめ、除電手段１５を作動させて、保持部材２およびこの保持部材２の近隣に対して除電しておくこともできるもので、保持部材３による電子部品ｂの保持時に、静電気による不良吸着を減少させることができるものであり、装着ヘッド１の適所に、別の除電手段１５を配設しておき、供給部ｍへ達したとき、該供給部ｍにおいて待機する電子部品ｂへイオン化された空気をシャワー状に吹き付けてもよい。
【００３１】
この除電手段１５による除電工程を終えた装着ヘッド１は、該除電手段１５と連動する検出手段３により、その保持部材２に保持されている電子部品ｂの検出が行われ、この検出信号は直ちに制御手段１２に送られ、あらかじめ入力されているデータとの演算に基づいて、この電子部品ｂの画像情報処理等を行って補正数値を得て、電子部品ｂの装着に対するＸＹ方向の座標値およびθ角度値を補正する。
【００３２】
次々と他の装着ヘッド１に対して、前記した除電工程と検出工程とを行うもので、これらの工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了する。
【００３３】
そして、装着部ｎに達した装着ヘッド１は、基板ｃに対して制御手段１２のプラグラムに沿って、その保持部材２に保持している電子部品ｂを直ちに装着して行くもので、タクトタイムのロスが全くない。また、除電手段１５の移動を、往復手段１３による検出手段３と連動するように設けることで、電子部品ｂの保持から除電，検出，補正，装着という動作が、装着部ｎへ移動する過程において、効率よく最短時間で一連により行える。
【００３４】
前記した例にあって、往復手段１３および作動手段１６が兼用使用されて、該検出手段３および除電手段１５が連動走行するものを示したが、図４に示すように、往復手段１３と作動手段１６とが別々に作動され、この検出手段３と除電手段１５とが個別に走行する構成であっても、同様の作用効果を発揮するものである。
【００３５】
図６および図７おいて、表面実装部品装着機Ａにおける検出手段３および除電手段１５の他の取付例を示すもので、これら検出手段３か除電手段１５かのどちらか一方が、装着ヘッド１または該装着ヘッド１を取り付けた可動体９に設けてあり、また、検出手段３か除電手段１５かのどちらか一方が機体４の適所に取り付けた構成である。
【００３６】
すなわち、図６に示す表面実装部品装着機Ａの場合は、装着ヘッド１を取り付けた可動体９へ作動手段１６を介してその取付体１７へ除電手段１５を移動自在に取り付け、機体４の適所へ往復手段１３を介して検出手段３を移動自在に取り付けてある。
【００３７】
したがって、供給部ｍにおいて、複数の装着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂは、装着部ｎへ移動する過程において、この電子部品ｂの下側を作動手段１６により走行する除電手段１５によってイオン化された空気が吹き付けられ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気が除去される。
【００３８】
また、この電子部品ｂを保持した装着ヘッド１は、装着部ｎへ移動する途中に設けた検出手段３の位置に停止する、または検出手段３の走行方向と平行するように移動しつつ、該電子部品ｂの下側を往復手段１３により走行する検出手段３によって各電子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行う。
【００３９】
このため、除電工程と検出工程との工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了するから、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮される。
【００４０】
また、図７に示す表面実装部品装着機Ａの場合は、装着ヘッド１を取り付けた可動体９へ往復手段１３を介してその取付体１４へ検出手段３を移動自在に取り付け、機体４の適所へ作動手段１６を介して除電手段１５を移動自在に取り付けてある。
【００４１】
したがって、供給部ｍにおいて、複数の装着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂは、装着部ｎへ移動する過程において、装着部ｎへ移動する途中に設けた除電手段１５の位置に停止する、または除電手段１５の走行方向と平行するように移動しつつ、この電子部品ｂの下側を作動手段１６により走行する除電手段１５によってイオン化された空気が吹き付けられ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気が除去される。
【００４２】
また、この電子部品ｂを保持した装着ヘッド１は、装着部ｎへ移動する過程において、可動体９へ取り付けた検出手段３が、該電子部品ｂの下側を往復手段１３により走行して各電子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行う。
【００４３】
このため、除電工程と検出工程との工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了するから、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮される。
【００４４】
この図６および図７に示される除電工程と検出工程とにあって、機体４に取り付けられた検出手段３および除電手段１５は、必ずしも、それぞれ往復手段１３および作動手段１６により左右方向へ移動する必要はなく、機体４へ固定状態でもよいもので、この場合、各複数個の装着ヘッド１は、進退手段６および移動手段８により機体４におけるこの検出手段３あるいは除電手段１５の取付位置に位置決めされ、移動体８により可動体９を介して各複数個の装着ヘッド１を左右方向に移動させることで、前記した同様の除電工程と検出工程とが行われる。
【００４５】
図８における表面実装部品装着機Ａの場合は、機体４の適所へ、往復手段１３と作動手段１６（作動手段１６は往復手段１３と兼用使用しても可。）を介して検出手段３および除電手段１５を移動自在に取り付けてある。
【００４６】
したがって、供給部ｍにおいて、複数の装着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂは、装着部ｎへ移動する過程において、装着部ｎへ移動する途中に設けた除電手段１５および検出手段３の位置に停止する、または除電手段１５および検出手段３の走行方向と平行するように移動しつつ、この電子部品ｂの下側を往復手段１３，作動手段１６により走行する除電手段１５，検出手段３によって、まず、イオン化された空気がシャワー状に吹き付けられ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気の除去が行われる。
【００４７】
第一の装着ヘッド１の除電工程が終了すれば、この電子部品ｂを保持した装着ヘッド１に対し、往復手段１３により走行する検出手段３によって、一連の移動運動の中で電子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行う。このように、他の装着ヘッド１に対しても同様に除電工程と検出工程を連続した流れの中で行う。
【００４８】
このため、除電工程と検出工程との工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中に、すべての動作が行われて終了するから、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮される。
【００４９】
この図８に示される除電工程と検出工程とにあって、機体４に取り付けられた検出手段３および除電手段１５は、必ずしも、それぞれ往復手段１３および作動手段１６により左右方向（Ｘ軸方向）へ移動させる必要はなく、機体４へ固定状態（図示せず）でもよいもので、この場合、各複数個の装着ヘッド１は、進退手段６および移動手段８により機体４におけるこの検出手段３あるいは除電手段１５の取付位置に位置決めされ、移動手段８により可動体９を介して各複数個の装着ヘッド１を左右方向（Ｘ軸方向）に移動させることで、前記した同様の除電工程と検出工程とが行われる。
【００５０】
図９における表面実装部品装着機Ａの場合は、進退手段６により前後方向へ任意に移動する進退体７の適所へ取付体３０を固定し、該取付体３０に検出手段３および除電手段１５を移動自在に取り付けてある。
【００５１】
したがって、供給部ｍにおいて、複数の装着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂは、装着部ｎへ移動する過程において、進退体７に取り付けられた除電手段１５および検出手段３に対して、可動体９に取り付けられた装着ヘッド１が移動手段８により左右方向へ移動する。
【００５２】
このとき、この移動状態にある第一の装着ヘッド１に対して、除電手段１５により、まず、イオン化された空気がシャワー状に吹き付けられ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気の除去が行われる。
【００５３】
同時に、移動する除電が終了した装着ヘッド１に対して、除電手段１５と一体的に取り付けられた検出手段３により、装着ヘッド１の一連の移動運動の中で電子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行う。このように、他の装着ヘッド１に対しても同様に除電工程と検出工程を連続した流れの中で行う。
【００５４】
このため、除電工程と検出工程との工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了するから、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮される。
【００５５】
図１０および図１１おいて、図９に示す表面実装部品装着機Ａにおける検出手段３および除電手段１５の他の取付例を示すもので、これら検出手段３か除電手段１５かのどちらか一方が、進退手段６により前後移動される進退体７に設けてあり、また、検出手段３か除電手段１５かのどちらか一方が機体４の適所に取り付けた構成である。
【００５６】
すなわち、図１０に示す表面実装部品装着機Ａの場合は、進退体７へ取付体３０を介して除電手段１５を固定し、機体４の適所へ往復手段１３を介して検出手段３を移動自在に取り付けてある。
【００５７】
したがって、供給部ｍにおいて、複数の装着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂは、装着部ｎへ移動する過程において、移動手段８により可動体９が左右方向へ移動することで、進退体７に固定された除電手段１５上を電子部品ｂの下側が走行する。このとき、除電手段１５によってイオン化された空気が吹き付けられ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気が除去される。
【００５８】
また、この除電を終えた電子部品ｂを保持した装着ヘッド１は、装着部ｎへ移動する途中に設けた検出手段３の位置に停止する、または検出手段３の走行方向と平行するように移動しつつ、該電子部品ｂの下側を往復手段１３により走行する検出手段３によって各電子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行う。
【００５９】
このため、除電工程と検出工程との工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了するから、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮される。
【００６０】
また、図１１に示す表面実装部品装着機Ａの場合は、進退体７へ取付体３０を介して検出手段３を固定し、機体４の適所へ作動手段１６を介して除電手段１５を移動自在に取り付けてある。
【００６１】
したがって、供給部ｍにおいて、複数の装着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂは、装着部ｎへ移動する過程において、装着部ｎへ移動する途中に設けた除電手段１５の位置に停止する、または除電手段１５の走行方向と平行するように移動しつつ、この電子部品ｂの下側を作動手段１６により走行する除電手段１５によってイオン化された空気が吹き付けられ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気が除去される。
【００６２】
また、この電子部品ｂを保持した装着ヘッド１は、装着部ｎへ移動する過程において、進退体７へ取り付けた検出手段３に対して、該電子部品ｂの下側が移動手段８により走行して各電子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行う。
【００６３】
このため、除電工程と検出工程との工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了するから、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮される。
【００６４】
この図１０および図１１に示される除電工程と検出工程とにあっても、機体４に取り付けられた検出手段３と除電手段１５とは、必ずしも、それぞれ往復手段１３および作動手段１６により左右方向（Ｘ軸方向）へ移動させる必要はなく、機体４の適所へ固定状態（図示せず）でもよいもので、この場合、各複数個の装着ヘッド１は、進退手段６および移動手段８により機体４におけるこの検出手段３あるいは除電手段１５の取付位置に位置決めされ、移動手段８により可動体９を介して各複数個の装着ヘッド１を左右方向（Ｘ軸方向）に移動させることで、前記した同様の除電工程と検出工程とが行われる。
【００６５】
【発明の効果】
前述したように本発明の表面実装部品装着機は、装着ヘッドに電子部品を保持させて装着部へ移動する過程において、前記電子部品および保持部材、あるいはこの保持部材の近隣において帯電していた静電気が除去されるので、電子部品の装着に際して、静電気が起因する装着不良および電子部品の破壊を防止することができる。また、装着ヘッドに電子部品を保持させて装着部へ移動する過程において、電子部品の情報処理が行えるので、基板への電子部品の装着の時間効率が大幅に向上して、その高速化が達成でき、短時間に大量の装着処理が行える。等の格別な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に関する表面実装部品装着方法を採用した表面実装部品装着機の一実施例の概略を示す平面図である。
【図２】 図１における表面実装部品装着装着機を示す拡大側面図である。
【図３】 図２における表面実装部品装着装着機において除電手段のみを示す拡大側面図である。
【図４】 図２における表面実装部品装着装着機の更に他の例を示す拡大側面図である。
【図５】 図２における要部の斜視図である。
【図６】 図１における検出手段と除電手段とを進退体に取り付けた例を示す拡大側面図である。
【図７】 図６における表面実装部品装着装着機の他の例を示す拡大側面図である。
【図８】 図１における検出手段と除電手段とを機体に取り付けた例を示す拡大側面図である。
【図９】 図１における検出手段と除電手段とを進退体に取り付けた他の例を示す拡大側面図である。
【図１０】 図９における表面実装部品装着装着機の他の例を示す拡大側面図である。
【図１１】 図９における表面実装部品装着装着機の更に他の例を示す拡大側面図である。
【符号の説明】
Ａ 表面実装部品装着装着機
ｂ 電子部品
ｃ 基板
ｍ 供給部
ｎ 装着部
１ 装着ヘッド
２ 保持部材
３ 検出手段
４ 機体
９ 可動体
１３ 往復手段
１５ 除電手段
１６ 作動手段
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品の組立や装着する業界等において用いる表面実装部品装着機および表面実装部品装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板へチップ部品やＩＣ部品等の電子部品の組立や装着する業界等において、その電子部品の装着にあっては、装着ヘッドが高速で移動するとき、空気との接触摩擦によって発生した静電気が電子部品や吸着ノズルに帯電して、吸着保持している電子部品をこの静電気により破壊することがあるもので、特に、この静電気が原因で、吸着ノズルにより吸着された電子部品の保持姿勢がずれてしまうという大きな欠点を有していた。
【０００３】
従来、この欠点を解消するため、吸着ノズル部分が導電性粒子を含む材料により形成することで、帯電する静電気をサクションヘッドへ放電させてその帯電を防止したり、あるいは、回路基板への電子部品装着を、静電気除去雰囲気中で行ったりしている。
【０００４】
しかしながら、前記したこれらの技術は、いずれも電子部品を吸着保持する吸着ノズルのみに対して帯電防止策がこうじられているもので、電子部品自体に帯電している静電気に対しては何ら帯電防止の対策がなされていないため、この静電気による悪影響を受けると共に、電子部品と吸着ノズルとを同時に、かつ、吸着ノズルにより保持された電子部品を基板へ搬送する途中に除電するものはなかった。
【０００５】
特に近年、電子機器が精密化するにつれてクリーンルームでの組み立て・装着が行われる傾向にあり、作業する室内環境は空気調整装置等により高水準に維持されているので、工場，室内の空気は高い乾燥状態となっている。このような環境での組み立て・装着作業にあっては、装着ヘッドが高速で移動するときの、空気との接触摩擦によって発生した静電気が再び電子部品に帯電してしまう大きな問題点を有するものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前記した問題点を解決するためになされたもので、供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材によって保持し、供給部から装着部へ搬送して、この装着部における基板の所定位置に電子部品を装着する表面実装部品装着機にあって、装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体に除電手段を設けて、供給部から装着部へ前記電子部品を搬送する過程において、除電手段により保持部材および該保持部材に保持された電子部品を除電させることにより、電子部品や保持部材に帯電した静電気に起因する電子部品の破壊や基板への装着不良を防止することができる表面実装部品装着機を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するための本発明の手段は、供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着する表面実装部品装着機にあって、前記表面実装部品装着機の機体適所に除電手段を設けた表面実装部品装着機の構成にある。
【０００８】
供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着する表面実装部品装着機にあって、前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体に除電手段を設けるの構成、または、供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着する表面実装部品装着機にあって、前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体に設けた除電手段と、前記保持部材に保持された電子部品の下側に前記除電手段を移動させる作動手段とを設ける表面実装部品装着機の構成にある。
【０００９】
前記表面実装部品装着機は、さらに前記供給部から装着部への搬送中に前記保持部材によって保持された前記電子部品を検出する検出手段を備える表面実装部品装着機の構成にある。
【００１０】
前記表面実装部品装着機は、さらに前記供給部から装着部への搬送中に前記保持部材によって保持された前記電子部品を検出する機体適所に設けた検出手段を備える表面実装部品装着機の構成にある。
【００１１】
前記表面実装部品装着機は、さらに前記供給部から装着部への搬送中に前記保持部材によって保持された前記電子部品を検出する検出手段と、前記保持部材に保持された電子部品の下側に前記検出手段を移動させる作動手段とを備える表面実装部品装着機の構成にある。
【００１２】
そして、供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着する表面実装部品装着方法にあって、前記表面実装部品装着機の機体適所に除電手段を設け、前記供給部から前記装着部へ前記電子部品を搬送する過程において、前記除電手段により前記保持部材および該保持部材に保持された前記電子部品を除電する表面実装部品装着方法にある。
【００１３】
供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着する表面実装部品装着方法にあって、前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体に除電手段を設け、前記供給部から前記装着部へ前記電子部品を搬送する過程において、前記除電手段により前記保持部材および該保持部材に保持された前記電子部品を除電する表面実装部品装着方法にある。
【００１４】
前記表面実装部品装着方法は、さらに検出手段を備え、前記供給部から装着部への搬送中に前記保持部材によって保持された前記電子部品を検出する表面実装部品装着方法にある。
【００１５】
【実施例】
次に本発明に関する表面実装部品装着機の実施の一例を図面に基づいて説明する。図１〜図４および図６〜図１１においてＡは表面実装部品装着機で、供給部ｍのチップ部品やＩＣ部品等の電子部品ｂを、装着ヘッド１の保持部材２によって保持し、供給部ｍから装着部ｎへ搬送して、この搬送中に保持部材２によって保持された電子部品ｂを検出手段３により検出した後、該装着部ｎにおけるプリント基板ｃ上の所定位置に電子部品ｂを装着する。
【００１６】
なお、前記した供給部ｍは、機体４におけるその一側または両側に設けられたトレイ，スティック，テープ等の各種フィーダ等による電子部品供給機が備えられている。また、前記した装着部ｎには、機体４内において搬送手段５によりプリント基板ｃが搬入出されて電子部品ｂの装着が行われる。
【００１７】
そして、前記した表面実装部品装着機Ａは、図１および図２等に示すように、機体４へ取り付けて進退手段６により前後方向（Ｘ軸方向）へ任意に移動する進退体７と、この進退体７に取り付けて移動手段８により左右方向（Ｙ軸方向）へ任意に移動する可動体９と、この可動体９へ昇降手段１０により装着ヘッド１を昇降自在に係合させてあると共に、この装着ヘッド１は、回転手段１１により縦軸方向を中心として回転自在としてあるもので、それぞれの手段６および８，１０，１１は数値制御可能なサーボモータ等により制御手段１２を介して高精度で作動される。
【００１８】
なお、この装着ヘッド１には、電子部品ｂの上面を吸着する吸着ノズル式や、その外周を把持するチャック式等の保持部材２が着脱自在あるいは固定状態で設けられているもので、単ヘッドであってもかまわないが、図１あるいは図５に示すように、複数ヘッド（例えば５〜６ヘッド）に構成すれば、装着効率等が向上する。
【００１９】
前記した検出手段３は、保持部材２に保持された電子部品ｂの種類やその保持状態等を検出するもので、例えば、ＣＣＤカメラ等のセンサーや、平行光線の照射部と受光部とからなる光学的手段（レーザ）等を用いるものであって、電子部品ｂの画像を認識して取り込み、この検出信号を慣用のコンピュータからなる制御手段１２へ送信する。
【００２０】
また、この検出手段３は、図２に示す例にあっては、装着ヘッド１または該装着ヘッド１を取り付けた可動体９に対して、往復手段１３を介して取り付けた取付体１４に設けてあって、該往復手段１３は、数値制御可能なサーボモータ等により制御され、該装着ヘッド１の下方をこの装着ヘッド１の並列と平行して左右方向（Ｘ軸方向、図５において矢印で示すＰ方向）へ一連の連続動作あるいは間欠動作により進退運動するように取り付けられる。
【００２１】
また、装着ヘッド１または該装着ヘッド１を取り付けた可動体９には、除電手段１５が設けられているもので、保持部材２および該保持部材２に保持された電子部品ｂを除電させるものであって、その構成は、例えば、イオン化された空気を保持部材２および該保持部材２へ吹き付けることで、これらに帯電していた静電気を除去する。なお、保持部材２に近隣する箇所や部材なども除電されることはもちろんのことであり、更に、この除電手段１５は、静電気等の電子部品ｂおよび該電子部品ｂの装着に対して悪影響を与える電気系を除去できる手段であれば任意のものが採用し得る。
【００２２】
この除電手段１５は、図２〜図５に示す例にあっては、装着ヘッド１または該装着ヘッド１を取り付けた可動体９に対して、作動手段１６を介して取り付けた取付体１７に設けてあって、該作動手段１６は、数値制御可能なサーボモータ等により制御され、該装着ヘッド１の下方をこの装着ヘッド１の並列と平行して、同一軸線方向となる左右方向（Ｘ軸方向、図５において矢印で示すＰ方向）へ、一連の連続動作あるいは間欠動作により進退運動するように取り付けられる。
【００２３】
なお、作動手段１６は、図２および図３に示すように、前記した検出手段３の往復手段１３による運動を利用（兼用）してもよく、この場合、検出手段３を取り付けた取付体１４へ除電手段１５を取り付ける。当然のことながら、この作動手段１６は、図４に示すように、装着ヘッド１へ取り付けて、往復手段１３とは個別に走行運動させる手段も採用し得るもので、この場合、往復手段１３と同調させて作動させたり、作動手段１６のみ、あるいは往復手段１３のみを単独に作動させたりする。
【００２４】
なお、前記した検出手段３は、電子部品ｂを検出する際に発光する照明手段２０が付設されている。更に、該照明手段２０の発光位置と発光時間とを規制する位置検出部材２１が設けられているものであって、光電管や近接スイッチ等が用いられるもので、例えば、可動体９へ、各装着ヘッド１に対応させて、照明手段２０の射光開始と射光停止とを規制する検出子２２を取り付け、この検出子２２に対応する検出体２３を取付体１４に設けてある。
【００２５】
また、作動手段１６には、走行範囲を規制する範囲位置検出部材２５が設けられている。なお、該作動手段１６が往復手段１３と兼用使用されるときは、この範囲位置検出部材２５は、前記した位置検出部材２１を利用してもよい。
【００２６】
したがって、本発明に係る表面実装部品装着機Ａおよびその方法の一実施例の作用は以下の通りである。基板ｃ上には、電子部品ｂがそれぞれ所定個数を適所に装着されるもので、この作業にあっては、これら設定値や動作順序等の様々なデータがあらかじめ、制御手段１２へ記憶されている。
【００２７】
そして、その電子部品ｂの装着は、進退手段６および移動手段８，昇降手段１０，回転手段１１を操作して、電子部品ｂを準備している供給部ｍへ装着ヘッド１を移動させて、該各装着ヘッド１の保持部材２によりそれぞれ電子部品ｂを受け取らせる。
【００２８】
次に、図２および図３，図５に示すような、往復手段１３および作動手段１６が兼用使用される場合は、電子部品ｂを保持した装着ヘッド１が装着部ｎへ移動する過程において、往復手段１３（作動手段１６）が作動して、取付体１４，１７に取り付けられた該検出手段３および除電手段１５が、その一直線状に配設された一側部最外側の装着ヘッド１から他側部最外側の装着ヘッド１に対して、これら装着ヘッド１，１，１…の並設方向と平行して連続的に移動する。
【００２９】
そのため、まず、取付体１４，１７に取り付けられた除電手段１５が作動するものであって、装着ヘッド１における保持部材２が保持している電子部品ｂの下面に対してイオン化された空気をシャワー状に吹き付ける。すると、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気は、前記イオン化された空気によってその電荷が中和されて除去される。
【００３０】
なお、この除電工程にあっては、供給部ｍへ電子部品ｂを受け取りに行く前において、あらかじめ、除電手段１５を作動させて、保持部材２およびこの保持部材２の近隣に対して除電しておくこともできるもので、保持部材３による電子部品ｂの保持時に、静電気による不良吸着を減少させることができるものであり、装着ヘッド１の適所に、別の除電手段１５を配設しておき、供給部ｍへ達したとき、該供給部ｍにおいて待機する電子部品ｂへイオン化された空気をシャワー状に吹き付けてもよい。
【００３１】
この除電手段１５による除電工程を終えた装着ヘッド１は、該除電手段１５と連動する検出手段３により、その保持部材２に保持されている電子部品ｂの検出が行われ、この検出信号は直ちに制御手段１２に送られ、あらかじめ入力されているデータとの演算に基づいて、この電子部品ｂの画像情報処理等を行って補正数値を得て、電子部品ｂの装着に対するＸＹ方向の座標値およびθ角度値を補正する。
【００３２】
次々と他の装着ヘッド１に対して、前記した除電工程と検出工程とを行うもので、これらの工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了する。
【００３３】
そして、装着部ｎに達した装着ヘッド１は、基板ｃに対して制御手段１２のプラグラムに沿って、その保持部材２に保持している電子部品ｂを直ちに装着して行くもので、タクトタイムのロスが全くない。また、除電手段１５の移動を、往復手段１３による検出手段３と連動するように設けることで、電子部品ｂの保持から除電，検出，補正，装着という動作が、装着部ｎへ移動する過程において、効率よく最短時間で一連により行える。
【００３４】
前記した例にあって、往復手段１３および作動手段１６が兼用使用されて、該検出手段３および除電手段１５が連動走行するものを示したが、図４に示すように、往復手段１３と作動手段１６とが別々に作動され、この検出手段３と除電手段１５とが個別に走行する構成であっても、同様の作用効果を発揮するものである。
【００３５】
図６および図７おいて、表面実装部品装着機Ａにおける検出手段３および除電手段１５の他の取付例を示すもので、これら検出手段３か除電手段１５かのどちらか一方が、装着ヘッド１または該装着ヘッド１を取り付けた可動体９に設けてあり、また、検出手段３か除電手段１５かのどちらか一方が機体４の適所に取り付けた構成である。
【００３６】
すなわち、図６に示す表面実装部品装着機Ａの場合は、装着ヘッド１を取り付けた可動体９へ作動手段１６を介してその取付体１７へ除電手段１５を移動自在に取り付け、機体４の適所へ往復手段１３を介して検出手段３を移動自在に取り付けてある。
【００３７】
したがって、供給部ｍにおいて、複数の装着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂは、装着部ｎへ移動する過程において、この電子部品ｂの下側を作動手段１６により走行する除電手段１５によってイオン化された空気が吹き付けられ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気が除去される。
【００３８】
また、この電子部品ｂを保持した装着ヘッド１は、装着部ｎへ移動する途中に設けた検出手段３の位置に停止する、または検出手段３の走行方向と平行するように移動しつつ、該電子部品ｂの下側を往復手段１３により走行する検出手段３によって各電子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行う。
【００３９】
このため、除電工程と検出工程との工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了するから、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮される。
【００４０】
また、図７に示す表面実装部品装着機Ａの場合は、装着ヘッド１を取り付けた可動体９へ往復手段１３を介してその取付体１４へ検出手段３を移動自在に取り付け、機体４の適所へ作動手段１６を介して除電手段１５を移動自在に取り付けてある。
【００４１】
したがって、供給部ｍにおいて、複数の装着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂは、装着部ｎへ移動する過程において、装着部ｎへ移動する途中に設けた除電手段１５の位置に停止する、または除電手段１５の走行方向と平行するように移動しつつ、この電子部品ｂの下側を作動手段１６により走行する除電手段１５によってイオン化された空気が吹き付けられ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気が除去される。
【００４２】
また、この電子部品ｂを保持した装着ヘッド１は、装着部ｎへ移動する過程において、可動体９へ取り付けた検出手段３が、該電子部品ｂの下側を往復手段１３により走行して各電子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行う。
【００４３】
このため、除電工程と検出工程との工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了するから、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮される。
【００４４】
この図６および図７に示される除電工程と検出工程とにあって、機体４に取り付けられた検出手段３および除電手段１５は、必ずしも、それぞれ往復手段１３および作動手段１６により左右方向へ移動する必要はなく、機体４へ固定状態でもよいもので、この場合、各複数個の装着ヘッド１は、進退手段６および移動手段８により機体４におけるこの検出手段３あるいは除電手段１５の取付位置に位置決めされ、移動体８により可動体９を介して各複数個の装着ヘッド１を左右方向に移動させることで、前記した同様の除電工程と検出工程とが行われる。
【００４５】
図８における表面実装部品装着機Ａの場合は、機体４の適所へ、往復手段１３と作動手段１６（作動手段１６は往復手段１３と兼用使用しても可。）を介して検出手段３および除電手段１５を移動自在に取り付けてある。
【００４６】
したがって、供給部ｍにおいて、複数の装着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂは、装着部ｎへ移動する過程において、装着部ｎへ移動する途中に設けた除電手段１５および検出手段３の位置に停止する、または除電手段１５および検出手段３の走行方向と平行するように移動しつつ、この電子部品ｂの下側を往復手段１３，作動手段１６により走行する除電手段１５，検出手段３によって、まず、イオン化された空気がシャワー状に吹き付けられ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気の除去が行われる。
【００４７】
第一の装着ヘッド１の除電工程が終了すれば、この電子部品ｂを保持した装着ヘッド１に対し、往復手段１３により走行する検出手段３によって、一連の移動運動の中で電子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行う。このように、他の装着ヘッド１に対しても同様に除電工程と検出工程を連続した流れの中で行う。
【００４８】
このため、除電工程と検出工程との工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中に、すべての動作が行われて終了するから、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮される。
【００４９】
この図８に示される除電工程と検出工程とにあって、機体４に取り付けられた検出手段３および除電手段１５は、必ずしも、それぞれ往復手段１３および作動手段１６により左右方向（Ｘ軸方向）へ移動させる必要はなく、機体４へ固定状態（図示せず）でもよいもので、この場合、各複数個の装着ヘッド１は、進退手段６および移動手段８により機体４におけるこの検出手段３あるいは除電手段１５の取付位置に位置決めされ、移動手段８により可動体９を介して各複数個の装着ヘッド１を左右方向（Ｘ軸方向）に移動させることで、前記した同様の除電工程と検出工程とが行われる。
【００５０】
図９における表面実装部品装着機Ａの場合は、進退手段６により前後方向へ任意に移動する進退体７の適所へ取付体３０を固定し、該取付体３０に検出手段３および除電手段１５を移動自在に取り付けてある。
【００５１】
したがって、供給部ｍにおいて、複数の装着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂは、装着部ｎへ移動する過程において、進退体７に取り付けられた除電手段１５および検出手段３に対して、可動体９に取り付けられた装着ヘッド１が移動手段８により左右方向へ移動する。
【００５２】
このとき、この移動状態にある第一の装着ヘッド１に対して、除電手段１５により、まず、イオン化された空気がシャワー状に吹き付けられ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気の除去が行われる。
【００５３】
同時に、移動する除電が終了した装着ヘッド１に対して、除電手段１５と一体的に取り付けられた検出手段３により、装着ヘッド１の一連の移動運動の中で電子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行う。このように、他の装着ヘッド１に対しても同様に除電工程と検出工程を連続した流れの中で行う。
【００５４】
このため、除電工程と検出工程との工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了するから、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮される。
【００５５】
図１０および図１１おいて、図９に示す表面実装部品装着機Ａにおける検出手段３および除電手段１５の他の取付例を示すもので、これら検出手段３か除電手段１５かのどちらか一方が、進退手段６により前後移動される進退体７に設けてあり、また、検出手段３か除電手段１５かのどちらか一方が機体４の適所に取り付けた構成である。
【００５６】
すなわち、図１０に示す表面実装部品装着機Ａの場合は、進退体７へ取付体３０を介して除電手段１５を固定し、機体４の適所へ往復手段１３を介して検出手段３を移動自在に取り付けてある。
【００５７】
したがって、供給部ｍにおいて、複数の装着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂは、装着部ｎへ移動する過程において、移動手段８により可動体９が左右方向へ移動することで、進退体７に固定された除電手段１５上を電子部品ｂの下側が走行する。このとき、除電手段１５によってイオン化された空気が吹き付けられ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気が除去される。
【００５８】
また、この除電を終えた電子部品ｂを保持した装着ヘッド１は、装着部ｎへ移動する途中に設けた検出手段３の位置に停止する、または検出手段３の走行方向と平行するように移動しつつ、該電子部品ｂの下側を往復手段１３により走行する検出手段３によって各電子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行う。
【００５９】
このため、除電工程と検出工程との工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了するから、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮される。
【００６０】
また、図１１に示す表面実装部品装着機Ａの場合は、進退体７へ取付体３０を介して検出手段３を固定し、機体４の適所へ作動手段１６を介して除電手段１５を移動自在に取り付けてある。
【００６１】
したがって、供給部ｍにおいて、複数の装着ヘッド１の各保持部材２により保持された電子部品ｂは、装着部ｎへ移動する過程において、装着部ｎへ移動する途中に設けた除電手段１５の位置に停止する、または除電手段１５の走行方向と平行するように移動しつつ、この電子部品ｂの下側を作動手段１６により走行する除電手段１５によってイオン化された空気が吹き付けられ、該電子部品ｂおよび保持部材２あるいはこの保持部材２の近隣において帯電していた静電気が除去される。
【００６２】
また、この電子部品ｂを保持した装着ヘッド１は、装着部ｎへ移動する過程において、進退体７へ取り付けた検出手段３に対して、該電子部品ｂの下側が移動手段８により走行して各電子部品ｂを検出し、この検出信号に基づいて前記したように所定の補正処理を行う。
【００６３】
このため、除電工程と検出工程との工程は、供給部ｍにおいて電子部品ｂを受け取り、装着部ｎへ移動するその過程中にすべての動作が行われ終了するから、電子部品ｂの装着タクトタイムが、従来の除電工程と検出工程とを別々に行う場合と比べて大幅に減縮される。
【００６４】
この図１０および図１１に示される除電工程と検出工程とにあっても、機体４に取り付けられた検出手段３と除電手段１５とは、必ずしも、それぞれ往復手段１３および作動手段１６により左右方向（Ｘ軸方向）へ移動させる必要はなく、機体４の適所へ固定状態（図示せず）でもよいもので、この場合、各複数個の装着ヘッド１は、進退手段６および移動手段８により機体４におけるこの検出手段３あるいは除電手段１５の取付位置に位置決めされ、移動手段８により可動体９を介して各複数個の装着ヘッド１を左右方向（Ｘ軸方向）に移動させることで、前記した同様の除電工程と検出工程とが行われる。
【００６５】
【発明の効果】
前述したように本発明の表面実装部品装着機は、装着ヘッドに電子部品を保持させて装着部へ移動する過程において、前記電子部品および保持部材、あるいはこの保持部材の近隣において帯電していた静電気が除去されるので、電子部品の装着に際して、静電気が起因する装着不良および電子部品の破壊を防止することができる。また、装着ヘッドに電子部品を保持させて装着部へ移動する過程において、電子部品の情報処理が行えるので、基板への電子部品の装着の時間効率が大幅に向上して、その高速化が達成でき、短時間に大量の装着処理が行える。等の格別な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に関する表面実装部品装着方法を採用した表面実装部品装着機の一実施例の概略を示す平面図である。
【図２】 図１における表面実装部品装着装着機を示す拡大側面図である。
【図３】 図２における表面実装部品装着装着機において除電手段のみを示す拡大側面図である。
【図４】 図２における表面実装部品装着装着機の更に他の例を示す拡大側面図である。
【図５】 図２における要部の斜視図である。
【図６】 図１における検出手段と除電手段とを進退体に取り付けた例を示す拡大側面図である。
【図７】 図６における表面実装部品装着装着機の他の例を示す拡大側面図である。
【図８】 図１における検出手段と除電手段とを機体に取り付けた例を示す拡大側面図である。
【図９】 図１における検出手段と除電手段とを進退体に取り付けた他の例を示す拡大側面図である。
【図１０】 図９における表面実装部品装着装着機の他の例を示す拡大側面図である。
【図１１】 図９における表面実装部品装着装着機の更に他の例を示す拡大側面図である。
【符号の説明】
Ａ 表面実装部品装着装着機
ｂ 電子部品
ｃ 基板
ｍ 供給部
ｎ 装着部
１ 装着ヘッド
２ 保持部材
３ 検出手段
４ 機体
９ 可動体
１３ 往復手段
１５ 除電手段
１６ 作動手段
Claims (4)
- 供給部の電子部品を装着ヘッドの保持部材によって保持し、前記供給部から装着部へ搬送して、該装着部における基板の所定位置に前記電子部品を装着する表面実装部品装着機にあって、
前記装着ヘッドまたは該装着ヘッドを取り付けた可動体に設けた除電手段と、前記保持部材に保持された電子部品の下側に前記除電手段を移動させる作動手段とを設け、
前記保持部材および前記保持部材に保持した前記電子部品を前記除電手段により除電することを特徴とする表面実装部品装着機。 - 前記表面実装部品装着機は、さらに前記供給部から装着部への搬送中に前記保持部材によって保持された前記電子部品を検出する検出手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の表面実装部品装着機。
- 前記表面実装部品装着機は、さらに前記供給部から装着部への搬送中に前記保持部材によって保持された前記電子部品を検出する機体適所に設けた検出手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の表面実装部品装着機。
- 前記表面実装部品装着機は、さらに前記供給部から装着部への搬送中に前記保持部材によって保持された前記電子部品を検出する検出手段と、前記保持部材に保持された電子部品の下側に前記検出手段を移動させる作動手段とを備えることを特徴とする請求項１に記載の表面実装部品装着機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23363099A JP4290287B2 (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 表面実装部品装着機 |
Applications Claiming Priority (1)
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