JPWO2020003338A1 - 電子部品装着装置および制御方法 - Google Patents

Abstract

撮像を効率良く行うことができる電子部品装着装置および制御方法を提供することを目的とする。検査最適化処理において、昇降処理が実行される制御ステップと同じ制御ステップにて前撮像処理もしくは後撮像処理が実行されることにより、前撮像処理もしくは後撮像処理のみの制御ステップが設けられるよりも、制御ステップが削減されるため、効率良く処理が実行されることができる。

Description

本発明は、電子部品装着装置に関するものである。

従来より、回転ヘッドが備える吸着ノズルで部品を吸着して基板に装着する電子部品装着装置がある。また、吸着ノズルが昇降される昇降位置（作業位置）の前撮像位置（先行位置）および後撮像位置（後行位置）で吸着ノズルを撮像し、例えば部品の有無を判断することにより、部品の吸着あるいは装着が適切に行われたか否かを検査する技術がある（例えば、特許文献１）。

さて、次に昇降される吸着ノズルが回転ヘッドにおいて隣接する吸着ノズルである場合には、次に昇降される吸着ノズルは前撮像位置に位置するため、吸着ノズルが昇降されるのと同じタイミングで次に昇降される吸着ノズルは撮像されることができる。一方、次に昇降される吸着ノズルが回転ヘッドにおいて隣接する吸着ノズルでない場合には、吸着ノズルが昇降位置に位置した時に、次に昇降される吸着ノズルは前撮像位置に位置しない。このため、次に昇降される吸着ノズルを前撮像位置に位置させる工程が生じてしまい、効率的ではない。そこで、特許文献１では移動中の吸着ノズルを撮像することにより、撮像を効率的に行う技術が開示されている。

国際公開第２０１７／０４２９２９号

ところで、回転ヘッドが昇降位置を複数備える電子部品装着装置がある。このような電子部品装着装置において、撮像を効率的に行うことに関して、改善の余地があった。

本願は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、特許文献１とは異なる手段で、撮像を効率良く行うことができる電子部品装着装置および制御方法を提供することを目的とする。

本明細書は、軸線を中心とする円周上にノズルホルダが複数配置され、軸線回りに回動可能な回転ヘッドと、ノズルホルダに保持され、部品を吸着する吸着ノズルと、吸着ノズルによる部品の吸着もしくは装着のため、円周上における昇降位置でノズルホルダを昇降させる昇降部と、昇降位置の円周上における前撮像位置および後撮像位置にて吸着ノズルを撮像する撮像部と、制御ステップの順序が予め定められたジョブデータに従って制御する制御部と、を備え、制御ステップには、昇降部による昇降処理、昇降処理の実行前の吸着ノズルが前撮像位置もしくは後撮像位置にて撮像部により撮像される前撮像処理、および昇降処理の実行後の吸着ノズルが前撮像位置もしくは後撮像位置にて撮像部により撮像される後撮像処理の少なくとも何れか１つが含まれ、制御部は、ジョブデータにおける昇降処理の対象となるノズルホルダの順序である昇降順が円周上における配置順でない場合に、昇降順にてｎ番目のノズルホルダが昇降位置に位置した時に、昇降順がｎ番より前であるノズルホルダが前撮像位置もしくは後撮像位置に位置する場合、当該ノズルホルダを対象とする後撮像処理をｎ番目のノズルホルダの昇降処理と同じ制御ステップにて実行し、昇降順にてｎ番目のノズルホルダが昇降位置に位置した時に、ノズルホルダの昇降順がｎ番より後であるノズルホルダが前撮像位置もしくは後撮像位置に位置する場合、当該ノズルホルダを対象とする前撮像処理をｎ番目のノズルホルダの昇降処理と同じ制御ステップにて実行する電子部品装着装置を開示する。

また、本明細書は、軸線を中心とする円周上にノズルホルダが複数配置され、軸線回りに回動可能な回転ヘッドと、ノズルホルダに保持され、部品を吸着する吸着ノズルと、円周上における昇降位置でノズルホルダを昇降させる昇降部と、昇降位置の円周上における前撮像位置および後撮像位置にて吸着ノズルを撮像する撮像部と、制御ステップの順序が予め定められたジョブデータに従って制御する制御部と、を備える電子部品装着装置の制御方法であって、制御ステップには、昇降部による昇降処理、昇降処理の実行前の吸着ノズルが前撮像位置もしくは後撮像位置にて撮像部により撮像される前撮像処理、および昇降処理の実行後の吸着ノズルが前撮像位置もしくは後撮像位置にて撮像部により撮像される後撮像処理の少なくとも何れか１つが含まれ、ジョブデータにおける昇降処理の対象となるノズルホルダの順序である昇降順が円周上における配置順でない場合に、昇降順にてｎ番目のノズルホルダが昇降位置に位置した時に、昇降順がｎ番より前であるノズルホルダが前撮像位置もしくは後撮像位置に位置する場合、当該ノズルホルダを対象とする後撮像処理をｎ番目のノズルホルダの昇降処理と同じ制御ステップにて実行し、昇降順にてｎ番目のノズルホルダが昇降位置に位置した時に、ノズルホルダの昇降順がｎ番より後であるノズルホルダが前撮像位置もしくは後撮像位置に位置する場合、当該ノズルホルダを対象とする前撮像処理をｎ番目のノズルホルダの昇降処理と同じ制御ステップにて実行する制御方法を開示する。

本開示によれば、撮像を効率良く行うことができる電子部品装着装置および制御方法を提供することができる。

実施形態に係る電子部品装着装置の斜視図である。 電子部品装着装置の平面図である。 装着ヘッドの側面図である。 撮像部を示す図である。 電子部品装着装置の制御系統を示すブロック図である。 シーケンスデータを示す図である。 装着順データを示す図である。 図８（ａ）は制御ステップ１０におけるノズルホルダの配置を示す図であり、図８（ｂ）は制御ステップ１１におけるノズルホルダの配置を示す図であり、図８（ｃ）は制御ステップ１２におけるノズルホルダの配置を示す図である。 図９（ａ）は制御ステップ２におけるノズルホルダの配置を示す図であり、図９（ｂ）は制御ステップ４におけるノズルホルダの配置を示す図であり、図９（ｃ）は制御ステップ７におけるノズルホルダの配置を示す図である。 第１実施形態に係る検査最適化処理のフローチャートである。 第１実施形態に係る検査最適化処理の実行後のシーケンスデータを示す図である。 第２実施形態に係る検査最適化処理のフローチャートである。 第２実施形態に係る検査最適化処理の実行後のシーケンスデータを示す図である。 移動部を説明する図であり、図１４（ａ）は位置ａとされた撮像部を示し、図１４（ｂ）は位置ｂとされた撮像部を示す。 第３実施形態に係る最最適化処理のフローチャートである。 第３実施形態に係る最最適化処理の実行後のシーケンスデータを示す図である。

第１実施形態
電子部品装着装置の構成
図１に示すように、電子部品装着装置（以下、装着装置と略記する）１２は、システムベース１４および２つの装着機１６を備えている。２つの装着機１６は、システムベース１４上に隣接して設置されている。装着機１６は、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、移動装置と略す）２４、供給装置２６、装着ヘッド２８、上部カバー２０ａ、パーツカメラ１０２、およびタッチパネル１１を有している。装着装置１２は、搬送装置２２により搬送される例えばプリント基板などの基板に対して電子部品を装着して実装する作業を実施する。以下の説明において、方向は図１に示す方向を用いる。搬送装置２２により基板が搬送される方向がＸ軸方向、Ｘ軸方向に直交する方向がＹ軸方向である。

装着機本体２０はフレーム部３０およびフレーム部３０の上方に架け渡されたビーム部３２を有する。ビーム部３２の上方に上部カバー２０ａが配設されている。タッチパネル１１は、装着機１６の前側上方に配設されており、装着機１６の動作情報などを表示し、オペレータなどからの指示を受付ける。パーツカメラ１０２は、搬送装置２２と供給装置２６との間に配設されており、装着ヘッド２８に保持された電子部品を撮像する。

搬送装置２２は、２つのコンベア装置４０，４２および基板保持装置４８（図５）を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２はＸ軸方向に延び、互いに平行にフレーム部３０に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、コンベア用モータ４６（図５）を駆動源として、各コンベア装置４０，４２に支持される基板をＸ軸方向に搬送する。基板保持装置４８（図５）は、搬送された基板を所定の位置において、押し上げて固定する。

供給装置２６は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部３０の前方側の端部に配設されている。供給装置２６は複数のテープフィーダ７０を備えている。テープフィーダ７０は供給リール７０ａおよび送出装置７６（図５）を有している。供給リール７０ａにはテーピング化された電子部品が巻き付けられている。送出装置７６は供給リール７０ａに巻き付けられたテープを引き出しつつ、テープを開封し、電子部品をテープフィーダ７０の後方端にある部品供給部７０ｂに送り出す。

移動装置２４については、図２を用いて説明する。尚、図２は、上部カバー２０ａが外された状態の装着装置１２を上方からの視点で示した平面図である。移動装置２４はＹ軸方向スライド機構５２およびＸ軸方向スライド機構５０などを備える。Ｙ軸方向スライド機構５２はＹ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール５４、Ｙ軸スライダ５６、およびＹ軸モータ６２（図５）などを有している。Ｙ軸スライダ５６はＹ軸モータの駆動に応じてＹ軸方向ガイドレール５４に案内されてＹ軸方向の任意の位置に移動する。Ｘ軸方向スライド機構５０はＸ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール５８、Ｘ軸方向ガイドレール５８およびＸ軸スライダ６０を有している。Ｘ軸方向ガイドレール５８は、Ｙ軸スライダ５６に固定されており、Ｘ軸スライダ６０は、Ｘ軸モータの駆動に応じてＸ軸方向ガイドレール５８に案内されてＸ軸方向の任意の位置に移動する。Ｘ軸スライダ６０には、電子部品を吸着して基板に装着する装着ヘッド２８が固定されている。

次に、図３を用いて、装着ヘッド２８について詳述する。装着ヘッド２８はＲ軸駆動機構２８ａ、Ｑ軸駆動機構２８ｂ、Ｚ軸駆動機構２８ｃ，２８ｃ、ロータリー部８４、ノズルギヤ４５、ノズルホルダ４７、吸着ノズル８０、および撮像部１０３などを備える回転ヘッドである。ここでは、ロータリー部８４には、ロータリー部８４の中心軸線であるＲ軸線ＲＬと同心の円周８０ａ上において８個のノズルホルダ４７が保持されているものとする（図４参照）。Ｒ軸駆動機構２８ａはＲ軸線ＲＬを回転軸として、ロータリー部８４およびノズルホルダ４７を回転させる。詳しくは、Ｒ軸駆動機構２８ａは隣接するノズルホルダ４７とＲ軸線ＲＬとのなす角度である１ピッチ毎に上方からの視点で時計回りに間欠回転させる。以下の説明において、円周８０ａ上のノズルホルダ４７が停止する位置を停止位置と称する。Ｑ軸駆動機構２８ｂは吸着ノズル８０の中心軸線であるＱ軸線ＱＬを回転軸として吸着ノズル８０を回転させる。Ｚ軸駆動機構２８ｃは、８つの停止位置のうちの２つの位置である昇降位置ＨＰ１，ＨＰ２（図４参照）の各々において、ノズルホルダ４７を上下方向に個別に昇降させる。以下の説明において、Ｚ軸駆動機構２８ｃをＺ軸、昇降位置ＨＰ１に対応するＺ軸駆動機構２８ｃをＺ１軸、昇降位置ＨＰ２に対応するＺ軸駆動機構２８ｃをＺ２軸と称する場合がある。尚、図３では、昇降位置ＨＰ１，ＨＰ２に位置するノズルホルダ４７以外のノズルホルダ４７の図示を省略している。

Ｒ軸駆動機構２８ａは、電磁モータであるＲ軸モータ８８、回転軸３３、ギヤ３４，３５、Ｒ軸３６を有している。Ｒ軸３６の上端部にはギヤ３５が固定されており、Ｒ軸３６の下端部にはＲ軸３６と同心の円筒状のロータリー部８４が固定されている。回転軸３３はＲ軸モータ８８の回転軸であり、下端部にギヤ３４が固定されている。ギヤ３５とギヤ３４とは噛合している。これにより、Ｒ軸モータ８８の駆動力がＲ軸３６に伝達され、ロータリー部８４はＲ軸線ＲＬ回りに回転する。

Ｑ軸駆動機構２８ｂは、電磁モータであるＱ軸モータ９２、回転軸５１、ギヤ５３、およびＱ軸３７を有している。Ｑ軸３７はギヤ３８，３９を有している。Ｑ軸３７の上端部にはギヤ３８が固定されており、Ｑ軸３７の下端部にはギヤ３９が固定されている。回転軸５１はＱ軸モータ９２の回転軸である。ギヤ５３とギヤ３８とは噛合している。これにより、Ｑ軸モータ９２の駆動力がＱ軸３７に伝達され、Ｑ軸３７およびギヤ３９はＲ軸線ＲＬ回りに回転する。

Ｚ軸駆動機構２８ｃは、電磁モータであるＺ軸モータ９８、ボールねじ４４、およびＺ軸レバー４３などを有している。ボールねじ４４はＺ軸モータ９８に固定されており、Ｒ軸線ＲＬと平行な軸線の回りに回転する。Ｚ軸レバー４３はＬ字状の部材であり、Ｚ軸レバー４３の一端部には不図示のボールを介してボールねじ４４と螺合する不図示のナットが固定されている。これにより、Ｚ軸モータ９８の回転が直線運動に変換され、不図示のガイドレールに案内されて、Ｚ軸レバー４３が上下方向に移動する。また、Ｚ軸レバー４３の他端部はノズルギヤ４５の上端部と係合している。ノズルギヤ４５はノズルホルダ４７の上端部に固定されており、ギヤ３９と噛合している。これにより、Ｑ軸モータ９２の駆動力により回転するＱ軸３７と連動して、ノズルギヤ４５およびノズルホルダ４７がＱ軸線ＱＬ回りに回転する。

また、ノズルホルダ４７の下端部に吸着ノズル８０が取り付けられて保持されている。ノズルホルダ４７に設けられた負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置８２（図５）から吸着ノズル８０に負圧および正圧が供給される。これにより、吸着ノズル８０は、負圧によって電子部品を吸着して保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱することができる。背景板１０６はＲ軸線ＲＬを中心軸とする円筒状の形状を有し、ロータリー部８４の下端部に固定されている。撮像部１０３は、吸着ノズル８０の外周に取り付けられ、前撮像位置ＡＰ１，ＡＰ２（図４参照）および後撮像位置ＢＰ１，ＢＰ２（図４参照）の合計４ヶ所に位置する吸着ノズル８０を撮像する。尚、前撮像位置ＡＰ１，ＡＰ２はそれぞれ昇降位置ＨＰ１，ＨＰ２の１ピッチ手前の停止位置である。また、後撮像位置ＢＰ１，ＢＰ２は、それぞれ昇降位置ＨＰ１，ＨＰ２の１ピッチ後の停止位置である。以下の説明において、前撮像位置ＡＰ１，ＡＰ２および後撮像位置ＢＰ１，ＢＰ２を撮像位置と総称する。また、昇降位置ＨＰ１，ＨＰ２を昇降位置と総称する。

撮像部１０３について、図４を用いて詳しく説明する。撮像部１０３は、不図示のカバー内に、側面カメラ１０４、４つの発光部１０５、背景板１０６、４個の第１ミラー１０７、４個の第２ミラー１０８、２個の第１プリズム１０９、および第２プリズム１１０などを有する。発光部１０５は不図示のＬＥＤ（Light Emitting Diode）およびＬＥＤを駆動する不図示のＬＥＤ駆動回路などを有する。具体的には、ＬＥＤおよびＬＥＤ駆動回路がフレキシブルプリント基板１１１に実装されている。フレキシブルプリント基板１１１は、面を上下方向とされ、上方からの視点で八角形に屈曲されており、各撮像位置と対向するようにＬＥＤが取り付けられている。図４にて矢印線で示す様に、発光部１０５により発せられ、吸着ノズル８０により反射された光は、第１ミラー１０７、第１プリズム１０９、２つの第２ミラー１０８、第２プリズム１１０により光路を変更され、側面カメラ１０４に入る。尚、フレキシブルプリント基板１１１には、吸着ノズル８０からの光を通す開口（不図示）が形成されている。側面カメラ１０４は例えばイメージセンサ（不図示）などを有し、光を受光し、吸着ノズル８０の先端部の側面画像を取得する。尚、各撮像位置からの光は、イメージセンサの受光面において互いに異なる領域に結像される。これにより、各撮像位置に位置する吸着ノズル８０の側面画像が同時期に取得される。

次に装着機１６の装着作業の動作について説明する。基板はコンベア装置４０，４２により所定の位置まで搬送され、基板保持装置４８により固定される。一方、移動装置２４は装着ヘッド２８を供給装置２６の部品供給部７０ｂまで移動させる。ロータリー部８４は所定の吸着ノズル８０を装着したノズルホルダ４７が昇降位置ＨＰ１，ＨＰ２（図４参照）に位置するように回動する。所定の吸着ノズル８０を装着したノズルホルダ４７が部品供給部７０ｂに送り出された電子部品の位置まで下降する。吸着ノズル８０に負圧が供給され、吸着ノズル８０は電子部品を吸着して保持する。その後、所定の吸着ノズル８０が上昇する。以上の動作が適宜繰り返され、複数の吸着ノズル８０の各々に電子部品が保持される。

尚、保持する作業において、側面カメラ１０４による検査が実施される。昇降される前の吸着ノズル８０が撮像位置にて撮像された側面画像により、吸着ノズル８０の先端に電子部品が吸着されていないことが確認される。また、昇降された後の吸着ノズル８０が撮像位置にて撮像された側面画像により、吸着ノズル８０の先端に電子部品が吸着されたことが確認され、吸着された電子部品の姿勢が確認される。尚、昇降される前の吸着ノズル８０が撮像される位置は典型的には前撮像位置ＡＰ１，ＡＰ２であり、昇降された後の吸着ノズル８０が撮像される位置は典型的には後撮像位置ＢＰ１，ＢＰ２である。

次に、移動装置２４は装着ヘッド２８を基板の装着位置の上方まで移動させる。Ｑ軸モータ９２の回転により、吸着ノズル８０に保持された電子部品が所定の姿勢に修正される。電子部品を保持している所定の装着ヘッド２８のノズルホルダ４７が下降し、電子部品が基板に装着される。吸着ノズル８０に正圧が供給され、吸着ノズル８０から電子部品が離脱する。その後、所定の吸着ノズル８０が上昇する。以上の動作が適宜繰り返され、吸着ノズル８０に保持されていた電子部品が基板に装着される。

尚、装着する作業において、側面カメラ１０４による検査が実施される。昇降される前の吸着ノズル８０が撮像位置にて撮像された側面画像により、吸着ノズル８０の先端に電子部品が吸着されていることが確認される。また、昇降された後の吸着ノズル８０が撮像位置にて撮像された側面画像により、吸着ノズル８０の先端に電子部品が吸着されていないことが確認される。尚、保持する作業と同様に、昇降される前の吸着ノズル８０が撮像される位置は典型的には前撮像位置ＡＰ１，ＡＰ２であり、昇降された後の吸着ノズル８０が撮像される位置は典型的には後撮像位置ＢＰ１，ＢＰ２である。
以下の説明において、上記した１連に実行される保持する作業から装着する作業までの作業を１ＰＰ（pick up place）作業と称する。

電子部品装着装置の制御システム構成
図５を用いて、装着機１６の制御システムの構成について説明する。装着機１６は、上記した構成の他に、制御装置１４０、画像処理装置１４８、マークカメラ１００などを備える。制御装置１４０は、ＣＰＵ１４１、ＲＡＭ１４２、ＲＯＭ１４３、記憶部１４４などを有する。ＣＰＵ１４１はＲＯＭ１４３に記憶されている各種のプログラムを実行することによって、電気的に接続されている各部を制御する。ここで各部とは搬送装置２２、移動装置２４、装着ヘッド２８、供給装置２６、画像処理装置１４８などである。ＲＡＭ１４２はＣＰＵ１４１が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。ＲＯＭ１４３には検査最適化処理（後述）などのプログラム、制御プログラム、および各種のデータなどが記憶されている。記憶部１４４は例えばフラッシュメモリなどで実現され、ジョブデータ１４５および各種情報などが記録されている。

搬送装置２２は上記した構成の他に、コンベア用モータ４６を駆動する駆動回路１２１および基板保持装置４８を駆動する駆動回路１２２などを有する。移動装置２４は上記した構成の他に、Ｘ軸モータ６４を駆動する駆動回路１２３およびＹ軸モータ６２を駆動する駆動回路１２５などを有する。

装着ヘッド２８は上記した構成の他に、正負圧供給装置８２を駆動する駆動回路１２６、Ｒ軸モータ８８を駆動する駆動回路１２７、Ｑ軸モータ９２を駆動する駆動回路１２８、Ｚ軸モータ９８を駆動する駆動回路１２９，１２９などを有する。駆動回路１２９はＺ軸モータ９８，９８の各々に設けられている。これにより、Ｚ軸駆動機構２８ｃは個別にノズルホルダ４７を昇降させることができる。

供給装置２６は上記した構成の他に、送出装置７６を駆動する駆動回路１３１などを有する。マークカメラ１００は下方を向いた状態でＸ軸スライダ６０の下面に固定されており、例えば基板に形成された基板位置決め用の基準マークなどを撮像する。画像処理装置１４８は、例えばコンピュータなどで実現され、マークカメラ１００、パーツカメラ１０２、および側面カメラ１０４が撮像した画像データを画像処理する。詳しくは、画像データに含まれる例えば電子部品などの外形の位置を数値化し、数値化したデータをＣＰＵ１４１へ出力する。ＣＰＵ１４１はベリファイデータ（後述）と画像が数値化されたデータとを照合し、設定通りに作業が行われているか否かを判断する。上記したように、パーツカメラ１０２は電子部品などのＸＹ平面における２次元画像を取得する。側面カメラ１０４は電子部品などのＹＺ平面における２次元画像を取得する。例えばＣＰＵ１４１はパーツカメラ１０２が取得した画像に基づいて、吸着ノズル８０に吸着されている電子部品のＸＹ平面における位置が正常の範囲内であるかを判断する。また、ＣＰＵ１４１は側面カメラ１０４が取得した画像に基づいて、例えば吸着ノズル８０に吸着されている電子部品のＹＺ平面における位置が正常の範囲内であるかを判断する。

次に、ジョブデータ１４５について説明する。ジョブデータ１４５は、シーケンスデータ、装着順データ、およびベリファイデータなどを含む。ベリファイデータは、装着装置１２が設定通りに作業を行うために用いるデータである。例えば、ベリファイデータには電子部品の位置・形状のデータが含まれている。シーケンスデータは、図６に例示するように、制御装置１４０が行う処理が実行順に並べられたデータである。図６の「制御ステップ」は実行順序の順番を示す項目である。ここでは、１ステップ進む毎にロータリー部８４を１ピッチ以上間欠回転させるものと規定されているものとする。「処理」は各ステップにて行われる処理の内容を示す項目である。具体的には、装着処理、前検査処理、および後検査処理などがある。尚、前検査処理とは、装着作業を実施する前の吸着ノズル８０が、撮像位置で撮像される処理である。後検査処理とは、装着作業を実施した後の吸着ノズル８０が、撮像位置で撮像される処理である。ここでは、各ノズルホルダ４７に対して、図８に示すように、識別子としてＡ〜Ｈのアルファベットが反時計回りに付されているものとする。シーケンスデータの「処理」の値として、各処理の対象となるノズルホルダ４７の識別子が括弧書きで示されている。「昇降位置」とは、装着作業の対象となるノズルホルダ４７に対して、Ｚ１軸およびＺ２軸のどちらで昇降されるかを示した項目である。例えば、制御ステップ２では、ＡおよびＥのノズルホルダ４７にて装着作業が実施され、Ａのノズルホルダ４７はＺ１軸で昇降され、Ｅのノズルホルダ４７はＺ２軸で昇降されることが示されている。「撮像位置」とは、前検査処理および後検査処理の対象となるノズルホルダ４７に対して、撮像位置の何れで昇降されるかを示した項目である。装着順データは図７に示す様に、装着処理の対象となるノズルホルダ４７の識別子と、昇降位置とが実行順に並べられたデータである。以下の記載において、装着処理の実行順を装着順と記載する。

装着作業においては、移動装置２４による基板における装着位置への移動と、装着のためのノズルホルダ４７の昇降とが繰り返し実施される。ここでは、シーケンスデータは、例えば移動装置２４についての移動距離が最短となるように最適化されているものとする。このため、装着作業が実施されるノズルホルダ４７の順序は、ロータリー部８４における回転方向に従った配置順、つまりアルファベット順ではない場合もある。また、昇降位置がＺ１軸とされるノズルホルダ４７は、前撮像位置ＡＰ１にて前撮像処理が行われ、後撮像位置ＢＰ１にて後撮像処理が行われるようにされているものとする。同様に、昇降位置がＺ２軸とされるノズルホルダ４７は、前撮像位置ＡＰ２にて前撮像処理が行われ、後撮像位置ＢＰ２にて後撮像処理が行われるようにされているものとする。

さて、図６の制御ステップ１０〜１２の様に、装着順が配置順である場合には、ｎ番目の装着処理と（ｎ−１）番目の後検査処理と、（ｎ＋１）番目の前検査処理とを同じ制御ステップにて行うことができる。図８を用いて説明する。制御ステップ１０〜１２では、それぞれ、Ｆ、Ｇ、Ｈのノズルホルダ４７の装着作業が昇降位置ＨＰ２で実施される。このＦ、Ｇ、Ｈのノズルホルダ４７は、ロータリー部８４の配置順である。このため、図８（ｂ）に示す様に、制御ステップ１１でＧのノズルホルダ４７が昇降位置ＨＰ２にある時、Ｆのノズルホルダ４７は後撮像位置ＢＰ２に位置し、Ｈのノズルホルダ４７は前撮像位置ＡＰ２に位置する。このため、Ｇのノズルホルダ４７の装着処理と、Ｆのノズルホルダ４７の後撮像処理と、Ｈのノズルホルダ４７の前撮像処理とが、同じ制御ステップにて実施されることが可能となる。

一方、図６の制御ステップ２〜７の様に、装着順が配置順でない場合には、ｎ番目の装着処理と（ｎ−１）番目の後検査処理と、（ｎ＋１）番目の前検査処理とを同じ制御ステップにて行うことができない。図９を用いて説明する。制御ステップ２〜７にて、Ａ、Ｃ、Ｂのノズルホルダ４７の装着作業が昇降位置ＨＰ１で実施される。このＡ、Ｃ、Ｂのノズルホルダ４７は、ロータリー部８４の配置順でない。このため、図９（ｂ）に示す様に、制御ステップ４でＣのノズルホルダ４７が昇降位置ＨＰ１にある時、Ａのノズルホルダ４７は後撮像位置ＢＰ１，ＢＰ２のいずれにも位置せず、Ｂのノズルホルダ４７は前撮像位置ＡＰ１，ＡＰ２の何れにも位置しない。ジョブデータ１４５においては、昇降位置がＺ１軸とされるノズルホルダ４７は、前撮像位置ＡＰ１にて前撮像処理が行われ、後撮像位置ＢＰ１にて後撮像処理が行われるようにされている。このため、Ｃのノズルホルダ４７の装着処理と、Ａのノズルホルダ４７の後撮像処理と、Ｂのノズルホルダ４７の前撮像処理とを、同じ制御ステップにて実施することができない。このため、図６に示すように、Ｃのノズルホルダ４７の昇降処理が行われる制御ステップ４の前の制御ステップ３で、Ａのノズルホルダ４７の後撮像処理が行われ、制御ステップ４より後の制御ステップ６で、Ｂのノズルホルダ４７の前撮像処理が行われるものとされている。このように作成されたジョブデータ１４５における制御ステップを削減するために、次に説明する検査最適化処理が実行される。

検査最適化処理
図１０に示す検査最適化処理について、図６に示すシーケンスデータである場合を適宜例示して説明する。ＣＰＵ１４１は装着作業の開始を受け付けると、ジョブデータ１４５を読み出し、１ＰＰ作業毎に、検査最適化処理を実行する。まず、ＣＰＵ１４１は、シーケンスデータの最初の制御ステップの前検査処理を実行する（Ｓ３）。詳しくは、ジョブデータ１４５に従って、前検査処理の対象となるノズルホルダ４７がシーケンスデータにて設定された撮像位置に位置するようにロータリー部８４を回動させ、側面カメラ１０４に撮像させる。次に、検査最適化処理に使用する変数である変数ｎを２に設定する（Ｓ７）。次に、装着順データを参照し、装着順がｎであるノズルホルダ４７と、装着順が（ｎ−１）であるノズルホルダ４７とは配置順であるか否かを判断する（Ｓ９）。例えば、装着順が１のノズルホルダ４７がＡであり、装着順が２のノズルホルダ４７がＢである場合には、配置順であると判断される。配置順であると判断すると（Ｓ９：ＹＥＳ）、ジョブデータ１４５に従って前撮像処理および後撮像処理を行うため、ステップＳ２１へ進む。

一方、配置順でないと判断すると（Ｓ９：ＮＯ）、ＣＰＵ１４１はジョブデータ１４５を参照し、装着順がｎであるノズルホルダ４７が設定された昇降位置に位置した場合に、装着順が（ｎ−１）であるノズルホルダ４７が、撮像位置の何れかに位置するか否かを判断する（Ｓ１１）。例えば、変数ｎが３の場合、装着順が３であるＢのノズルホルダ４７が設定された昇降位置ＨＰ１に位置した場合に、装着順が２であるＣのノズルホルダ４７は撮像位置の何れかに位置するか否かを判断する。この場合、図９（ｃ）に示す様に、Ｂのノズルホルダ４７が設定された昇降位置ＨＰ１に位置した場合に、装着順が２であるＣのノズルホルダ４７は前撮像位置ＡＰ１に位置するため、ＹＥＳと判断される。これに対し、例えば、変数ｎが２の場合の場合には、図９（ｂ）に示す様に、装着順が２であるＣのノズルホルダ４７が昇降位置ＨＰ１に位置した場合に、装着順が１であるＡ、Ｅのノズルホルダ４７は撮像位置の何れかにも位置しないため、ステップＳ１１はＮＯと判断される。
位置すると判断すると（Ｓ１１：ＹＥＳ）、装着順が（ｎ−１）の装着作業を行う制御ステップにて装着順がｎのノズルホルダ４７の前撮像処理を行うことを決定し、装着順がｎの装着作業を行う制御ステップにて装着順が（ｎ−１）のノズルホルダ４７の後撮像処理を行うことを決定し、決定した内容をＲＡＭ１４２に記憶させる（Ｓ１３）。ステップＳ１３の実行後、ステップＳ２１へ進む。

一方、位置しないと判断すると（Ｓ１１：ＮＯ）、ＣＰＵ１４１はジョブデータ１４５を参照し、装着順がｎであるノズルホルダ４７が撮像位置に位置した場合に、装着順が（ｎ−１）であるノズルホルダ４７が、撮像位置に位置するか否かを判断する（Ｓ１５）。例えば、図８（ａ）に示す様に、装着順が２であるＣのノズルホルダ４７と、装着順が１であるＡ、Ｅのノズルホルダ４７とは同時に撮像されることが可能な位置関係にあるため、ＹＥＳと判断される。尚、４つの撮像位置の相対位置は変動しないため、Ｒ軸線ＲＬを中心とする十字位置に位置するノズルホルダ４７同士は、同時に撮像位置に位置することになる。図８（ａ）および（ｂ）を用いて詳しく説明すると、図８（ａ）に示されるようにＡ、Ｃ、Ｅ、Ｇのノズルホルダ４７が同時に撮像位置に位置することになり、図８（ｂ）に示されるように、Ｂ、Ｄ、Ｆ、Ｈのノズルホルダ４７が同時に撮像位置に位置することになる。位置すると判断すると（Ｓ１５：ＹＥＳ）、装着順がｎの装着作業を行う制御ステップの１つ前の制御ステップにて、装着順が（ｎ−１）のノズルホルダ４７の後撮像処理と、装着順がｎのノズルホルダ４７の前撮像処理とを行うことを決定し、決定した内容をＲＡＭ１４２に記憶させる（Ｓ１７）。ステップＳ１７の実行後、ステップＳ２１へ進む。

一方、ステップＳ１５にて、位置しないと判断すると（Ｓ１５：ＮＯ）、ＣＰＵ１４１は装着順がｎの装着作業を行う制御ステップの２つ前の制御ステップにて、装着順が（ｎ−１）のノズルホルダ４７の後撮像処理を行い、装着順がｎの装着作業を行う制御ステップの１つ前の制御ステップにて、装着順がｎのノズルホルダ４７の前撮像処理とを行うことを決定し、決定した内容をＲＡＭ１４２に記憶させる（Ｓ１９）。ステップＳ１９の実行後、ステップＳ２１へ進む。尚、ノズルホルダ４７が８個の構成の場合には、必ずステップＳ９，Ｓ１１，Ｓ１５の何れかでＹＥＳと判断されるため、ステップＳ２１の処理が実行されることは無い。換言すれば、ノズルホルダ４７が８個より多い構成の場合に、ステップＳ１９が実行されることになる。

ステップＳ２１では、ＣＰＵ１４１は、ジョブデータ１４５およびＲＡＭ１４２に記憶された決定内容に従って、装着順ｎの前撮像処理を含む制御ステップまでを実行する。尚、実行される処理は、決定内容により異なる。例えば、ステップＳ１７もしくはステップＳ１９が実行された場合には、少なくとも、装着順（ｎ−１）の昇降処理および後撮像処理と、装着順ｎの前撮像処理とが行われる。また、ステップＳ９にてＹＥＳと判断された場合およびステップＳ１３が実行された場合には、少なくとも、装着順（ｎ−１）の昇降処理と、装着順ｎの前撮像処理とが行われる。ここで、「少なくとも」と記載したのは、ステップＳ２１にて装着順（ｎ−２）の後撮像処理が実行される場合もあるからである。

次に、装着順データを参照し、次の装着処理があるか否かを判断する（Ｓ２３）。次の装着処理があると判断すると（Ｓ２３：ＹＥＳ）、変数ｎを１インクリメントし（Ｓ２５）、ステップＳ９へ戻る。一方、次の装着処理がないと判断すると（Ｓ２３：ＮＯ）、最後の制御ステップまでを実行し、検査最適化処理を終了する。

検査最適化処理が行われた場合に、実行される制御ステップの内容を図１１に示す。図６と比較すると、制御ステップの数は３つ削減されている。例えば、装着順データの装着順１〜３は配置順でない。ここで検査最適化処理が実行されたことにより、Ｃのノズルホルダ４７の装着処理が含まれる制御ステップ４にて、Ｂのノズルホルダ４７の前検査処理を行うこととされた。また、Ｂのノズルホルダ４７の装着処理が含まれる制御ステップ５にて、Ｃのノズルホルダ４７の後検査処理を行うこととされた。また、制御ステップ６にて、Ｂのノズルホルダ４７の後検査処理とＦのノズルホルダ４７の前検査処理を行うこととされた。これにより、制御ステップの数が削減された。

上記実施形態において、装着ヘッド２８は回転ヘッドの一例であり、Ｚ軸駆動機構２８ｃは昇降部の一例であり、側面カメラ１０４は撮像部の一例であり、ＣＰＵ１４１は制御部の一例である。
また、ステップＳ１１は第１判断処理の一例であり、ステップＳ１３は第１決定処理の一例であり、ステップＳ１５は第２判断処理の一例であり、ステップＳ１７は第２決定処理の一例であり、ステップＳ１９は第３決定処理の一例である。また、装着順は昇降順の一例である。

以上、説明した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
検査最適化処理において、装着順がｎであるノズルホルダ４７が設定された昇降位置ＨＰ１，ＨＰ２に位置した場合に、装着順が（ｎ−１）であるノズルホルダ４７が、撮像位置の何れかに位置すると判断すると（Ｓ１１：ＹＥＳ）、装着順が（ｎ−１）の装着作業を行う制御ステップにて装着順がｎのノズルホルダ４７の前撮像処理を行うことを決定し、装着順がｎの装着作業を行う制御ステップにて装着順が（ｎ−１）のノズルホルダ４７の後撮像処理を行うことを決定する。その後、ステップＳ２１にて、装着順が（ｎ−１）の装着作業を行う制御ステップにて装着順がｎのノズルホルダ４７の前撮像処理が行われ、装着順がｎの装着作業を行う制御ステップにて装着順が（ｎ−１）のノズルホルダ４７の後撮像処理が行われる。これにより、昇降処理が実行される制御ステップと同じ制御ステップにて前撮像処理もしくは後撮像処理が実行されることにより、前撮像処理もしくは後撮像処理のみの制御ステップが設けられるよりも、制御ステップが削減されるため、効率良く処理が実行されることができる。

また、検査最適化処理において、ステップＳ１１にてＹＥＳと判断された場合には、装着順ｎの装着処理と同じ制御ステップで、装着順（ｎ−１）の後撮像処理が行われる。ステップＳ１５にてＹＥＳと判断された場合には、装着順（ｎ−１）の装着処理の次の制御ステップで、装着順（ｎ−１）の後撮像処理が装着順ｎの前撮像処理とともに行われる。ステップＳ１５にてＮＯと判断された場合には、装着順（ｎ−１）の装着処理の次の制御ステップで、装着順（ｎ−１）の後撮像処理が行われる。装着順（ｎ−１）の昇降処理が行われる制御ステップの次の制御ステップにて装着順（ｎ−１）の後撮像処理を行うことができるため、後撮像処理が早期に行われることができる。これにより、後撮像処理により正常に作業を実施されていないことが確認された場合の例えば再度その作業を行うなどの、対処するための作業を早期に行うことができる。

第２実施形態
次に、第２実施形態に係る検査最適化処理について説明する。第２実施形態に係る検査最適化処理は装着作業の開始前に実行され、検査最適化処理の実行後、装着作業が行われる。ＣＰＵ１４１は、装着作業の開始を受け付けると、ジョブデータ１４５を読み出し、１ＰＰ作業を対象として図１２に示す検査最適化処理を実行する。

まず、ＣＰＵ１４１は装着順が１であるノズルホルダ４７がシーケンスデータにて設定された撮像位置に位置した時に、撮像位置に位置する装着順が２以降のノズルホルダ４７はあるか否かを判断する（Ｓ３１）。あると判断すると（Ｓ３１：ＹＥＳ）、撮像位置に位置するノズルホルダ４７の前撮像処理を装着順が１の前撮像処理を行う制御ステップと同じ制御ステップで行うことを決定し、決定内容をＲＡＭ１４２に記憶させ（Ｓ３３）、ステップＳ３５へ進む。一方、ないと判断すると（Ｓ３１：ＮＯ）、ステップＳ３３をスキップし、ステップＳ３５へ進む。次に、変数ｎを１に設定する（Ｓ３５）。

次に、ＣＰＵ１４１は、前撮像処理を行う制御ステップが未決定であり、かつ装着順がｎであるノズルホルダ４７がシーケンスデータにて設定された昇降位置に位置した時に撮像位置に位置する装着順が（ｎ＋１）以降のノズルホルダ４７はあるか否かを判断する（Ｓ３７）。位置すると判断すると（Ｓ３７：ＹＥＳ）、撮像位置に位置するノズルホルダ４７の前撮像処理を装着順がｎの装着処理を行う制御ステップと同じ制御ステップで行うことを決定し、決定内容をＲＡＭ１４２に記憶させ（Ｓ３９）、ステップＳ４１へ進む。一方、位置しないと判断すると（Ｓ３７：ＮＯ）、ステップＳ３９をスキップし、ステップＳ４１へ進む。

次に、ＣＰＵ１４１は、変数ｎが１であるか否かを判断する（Ｓ４１）。１であると判断すると（Ｓ４１：ＹＥＳ）、検討すべき後撮像処理はないため、ステップＳ４３，Ｓ４５をスキップし、ステップＳ４７へ進む。一方。１でないと判断すると（Ｓ４１：ＮＯ）、装着順が（ｎ−１）以前のノズルホルダ４７の後撮像処理について検討するため、後撮像処理を行う制御ステップが未決定であり、かつ装着順がｎであるノズルホルダ４７がシーケンスデータにて設定された昇降位置に位置した時に撮像位置に位置する装着順が（ｎ−１）以前のノズルホルダ４７はあるか否かを判断する（Ｓ４３）。あると判断すると（Ｓ４３：ＹＥＳ）、撮像位置に位置するノズルホルダ４７の後撮像処理を装着順がｎの装着処理を行う制御ステップと同じ制御ステップで行うことを決定し、決定内容をＲＡＭ１４２に記憶させ（Ｓ４５）、ステップＳ４７へ進む。一方、ないと判断すると（Ｓ４３：ＮＯ）、ステップＳ４５をスキップし、ステップＳ４７へ進む。次に、ステップＳ２３と同様に、次の装着処理があるか否かを判断する（Ｓ４７）。装着処理があると判断すると（Ｓ４７：ＹＥＳ）、変数ｎを１インクリメントし（Ｓ４９）、ステップＳ３７へ戻る。一方、装着処理がないと判断すると（Ｓ４７：ＮＯ）、前撮像処理もしくは後撮像処理を行う制御ステップが未決定であるノズルホルダ４７がある場合、前撮像処理もしくは後撮像処理を行う制御ステップを決定し、ＲＡＭ１４２に記憶させる（Ｓ５１）。詳しくは、未決定である装着順がｎの前撮像処理を装着順がｎの装着処理の１つ前の制御ステップで行い、未決定である装着順がｎの後撮像処理を装着順がｎの装着処理の１つ後の制御ステップで行うことに決定する。ステップＳ５１の実行後、検査最適化処理を終了する。その後、決定内容に従って装着作業が実施される。

検査最適化処理が実行された後のシーケンスデータを図１３に示す。図６と比較し、制御ステップが５つ削減される。検査最適化処理が実行されたことにより、装着順が１の前検査処理が含まれる制御ステップ１および装着順が２以降の装着処理が含まれる制御ステップに、前検査処理もしくは後検査処理が含まれるように、シーケンスデータの内容が変更される。これにより、制御ステップの数が削減されることができた。

以上、説明した第２実施形態によれば、以下の効果を奏する。
検査最適化処理において、装着順がｎであるノズルホルダ４７がジョブデータ１４５にて設定された昇降位置に位置した時に、装着順が（ｎ＋１）以降のノズルホルダ４７が撮像位置に位置すると判断すると（Ｓ３７：ＹＥＳ）、撮像位置に位置するノズルホルダ４７の前撮像処理を装着順がｎの装着処理を行う制御ステップと同じ制御ステップで行うことを決定する（Ｓ３９）。また、装着順がｎであるノズルホルダ４７がジョブデータ１４５にて設定された昇降位置に位置した時に、装着順が（ｎ−１）以前のノズルホルダ４７が撮像位置に位置すると判断すると（Ｓ４３：ＹＥＳ）、撮像位置に位置するノズルホルダ４７の後撮像処理を装着順がｎの装着処理を行う制御ステップと同じ制御ステップで行うことを決定する（Ｓ４５）。昇降処理の対象となるノズルホルダが昇降位置にある時に、撮像位置にあるノズルホルダ４７について、前検査処理もしくは後検査処理を行うことができるので、制御ステップを効率的に削減することができる。

第３実施形態
第３実施形態に係る装着装置は、図１４（ａ），（ｂ）に示すように、昇降位置ＨＰ１，ＨＰ２に対して前撮像位置ＡＰ１，ＡＰ２および後撮像位置ＢＰ１，ＢＰ２が移動するように撮像部１０３を移動させる移動部１５０を備える。詳しくは、移動部１５０は、図４で示した第１実施形態と同様の位置である図１４（ａ）にて示す位置と、図１４（ｂ）に示す様に、昇降位置ＨＰ１と前撮像位置ＡＰ１とが重なる位置との何れかの位置となるように、撮像位置間の相対位置は維持したまま、撮像部１０３を装着ヘッド２８に対して移動させる。以下の説明において、図１４（a）に示す撮像部１０３の位置を位置ａ、図１４（ｂ）に示す撮像部１０３の位置を位置ｂと称する。
また、第３実施形態においては、第２実施形態に係る検査最適化処理の実行後に、更新されたジョブデータ１４５に対して、図１５に示す再最適化処理を実行する。

ＣＰＵ１４１は、第２実施形態に係る検査最適化処理を終了すると、最新のジョブデータ１４５のシーケンスデータを対象として、図１５に示す再最適化処理を実行する。先に、再最適化処理が実行された後の修正後のシーケンスデータを図１６に示す。図１６に示すシーケンスデータには、図１３に示すシーケンスデータに対し「撮像部位置」の項目が追加されている。「撮像部位置」は、撮像部１０３の位置を位置ａおよび位置ｂの何れとするかが入力される項目である。

まず、ＣＰＵ１４１は、シーケンスデータに「撮像部位置」の項目を追加し、すべての制御ステップについて、「撮像部位置」を「ａ」に設定する。次に、装着処理のみの制御ステップがあるか否かを判断する（Ｓ６１）。例えば、図１３に示すシーケンスデータでは、制御ステップ３が装着処理のみのステップとなっているため、ステップＳ６１はＹＥＳと判断される。装着処理のみの制御ステップがあると判断すると（Ｓ６１：ＹＥＳ）、装着処理のみの制御ステップを対象制御ステップとし（Ｓ６３）、変数ｎを対象制御ステップにて行われる装着作業の対象となるノズルホルダ４７の装着順に設定する（Ｓ６５）。例えば、制御ステップ３の装着作業が行われるノズルホルダ４７の装着順は２であるので、変数ｎは２に設定される。次に、対象制御ステップの次の制御ステップに、装着順が（ｎ−１）以前の後検査処理が含まれるか否かを判断する（Ｓ６７）。装着順が（ｎ−１）以前の後検査処理が含まれると判断すると（Ｓ６７：ＹＥＳ）、対象制御ステップにて、撮像部１０３の位置を前撮像処理もしくは後撮像処理を実行可能な位置ａ，ｂの何れかとして、含まれると判断した後検査処理を行うことを決定し、シーケンスデータを更新する（Ｓ６９）。

例えば、図１３に示すシーケンスデータの制御ステップ３が対象制御ステップである場合、装着順が１以前の後検査処理が制御ステップ４に含まれる。具体的には装着順が１であるＡ，Ｅのノズルホルダ４７の後検査処理が含まれるので、制御ステップ３にて、Ａ，Ｅのノズルホルダ４７の後検査処理を行うことに決定される。ここで、撮像部１０３の位置を位置ｂとすることで、Ｃのノズルホルダ４７の装着処理と、Ａ，Ｅのノズルホルダ４７の後検査処理とが同じ制御ステップで行われることが可能となる（図８（ｂ）参照）。
図１５へ戻り、ステップＳ６９の実行後、ＣＰＵ１４１はステップＳ６１へ戻る。一方、ステップＳ６１，Ｓ６７にてＮＯと判断した場合、再最適化処理を終了する。

図１３に示すシーケンスデータの制御ステップ３が対象制御ステップである場合、図１３に示すシーケンスデータの制御ステップ４に含まれていたＡ，Ｅのノズルホルダ４７が制御ステップ３にて行われることとされると、今度は図１３に示すシーケンスデータの制御ステップ４が装着処理のみの制御ステップとなる。このように、ステップＳ６９の実行に応じて、装着処理のみの制御ステップは変遷する。したがって、装着処理のみの制御ステップがなくなるまで、ステップＳ６３以降の処理がなされることになる。
検査最適化処理が実行された後のシーケンスデータ（図１６）と、図１３とを比較すると、制御ステップの数は同じであるが、Ａ，Ｅ，Ｃ，Ｂのノズルホルダ４７の後撮像処理の実行タイミングが早くなっている。Ａ，Ｅ，Ｃ，Ｂの何れの後撮像処理も、図１３では装着処理の行われる制御ステップの２つ後の制御ステップに含まれているが、図１６では装着処理の行われる制御ステップの１つ後の制御ステップに含まれることとなっている。このように、再最適化処理の実行により後撮像処理が早期に行われることができるようなシーケンスデータとすることができる。

以上、説明した第３実施形態によれば、以下の効果を奏する。
検査再最適化処理において、装着処理のみの制御ステップがあると判断し（Ｓ６１：ＹＥＳ）、装着順が（ｎ−１）以前の後検査処理が含まれると判断すると（Ｓ６７：ＹＥＳ）、対象制御ステップにて、撮像部１０３の位置を前撮像処理もしくは後撮像処理を実行可能な位置ａ，ｂの何れかとして、装着順が（ｎ−１）以前の後検査処理を行うことを決定する。これにより、後撮像処理を昇降処理の後の制御ステップにて早期に行うことができる。

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上記では、８個のノズルホルダ４７を有する装着ヘッド２８を例示したが、ノズルホルダ４７の数を限定するものではない。

また、上記では、装着作業について検査最適化処理を適用した例を説明した。つまり、昇降順として装着順を例示したが、適用するのは装着作業に限定されない。例えば、供給装置２６から供給される電子部品を保持する作業、表面実装用の電子部品に、はんだをディップする作業などにも適用することができる。

また、上記では、移動部１５０は、昇降位置ＨＰ１，ＨＰ２に対して撮像部１０３を移動させると説明したが、これに限定されない。例えば、撮像部１０３のうち、側面カメラ１０４の位置は固定し、第１ミラー１０７、第１プリズム１０９などの光路を変更させるための部品の位置を変更する構成としても良い。また、前撮像位置ＡＰ１，ＡＰ２および後撮像位置ＢＰ１，ＢＰ２の位置が各々独立して変更されるように、例えば光路を変更させるための部品の位置を変更する構成としても良い。

また、第２実施例において、検査最適化処理の実行後、装着作業が行われると説明したが、検査最適化処理の実行タイミングはこれに限定されない。例えば、制御ステップ１の処理内容が確定したタイミングで制御ステップ１を実行する、などのように、検査最適化処理と装着作業とを並行して実行する構成としても良い。あるいは、検査最適化処理の実行後、決定内容に従ってジョブデータ１４５を修正し、修正したジョブデータ１４５に従って装着作業を行う構成としても良い。

また、上記では、昇降位置が２つの構成について説明したが、昇降位置が１つの構成についても本技術を適用することができる。昇降位置の数が多いほど、これに付随して、前撮像位置および後撮像位置の数も多くなるため、１つの制御ステップにて実施することができる前撮像処理、後撮像処理の数は多くなる。従って、昇降位置の数が多いほど制御ステップを削減できる可能性が高くなるため、本技術の利点はより得られやすい。

１２ 電子部品装着装置
４７ ノズルホルダ
２８ 装着ヘッド
８０ 吸着ノズル
２８ｃ Ｚ軸駆動機構
１０３ 撮像部
１０４ 側面カメラ
１４１ ＣＰＵ

Claims (5)

1. 軸線を中心とする円周上にノズルホルダが複数配置され、前記軸線回りに回動可能な回転ヘッドと、
   前記ノズルホルダに保持され、部品を吸着する吸着ノズルと、
   前記吸着ノズルによる部品の吸着もしくは装着のため、前記円周上における昇降位置で前記ノズルホルダを昇降させる昇降部と、
   前記昇降位置の前記円周上における前撮像位置および後撮像位置にて前記吸着ノズルを撮像する撮像部と、
   制御ステップの順序が予め定められたジョブデータに従って制御する制御部と、を備え、
   前記制御ステップには、前記昇降部による昇降処理、前記昇降処理の実行前の前記吸着ノズルが前記前撮像位置もしくは前記後撮像位置にて前記撮像部により撮像される前撮像処理、および前記昇降処理の実行後の前記吸着ノズルが前記前撮像位置もしくは前記後撮像位置にて前記撮像部により撮像される後撮像処理の少なくとも何れか１つが含まれ、
   前記制御部は、
   前記ジョブデータにおける前記昇降処理の対象となる前記ノズルホルダの順序である昇降順が前記円周上における配置順でない場合に、
   前記昇降順にてｎ番目の前記ノズルホルダが前記昇降位置に位置した時に、前記昇降順がｎ番より前である前記ノズルホルダが前記前撮像位置もしくは前記後撮像位置に位置する場合、当該ノズルホルダを対象とする前記後撮像処理をｎ番目の前記ノズルホルダの前記昇降処理と同じ前記制御ステップにて実行し、
   前記昇降順にてｎ番目の前記ノズルホルダが前記昇降位置に位置した時に、前記ノズルホルダの前記昇降順がｎ番より後である前記ノズルホルダが前記前撮像位置もしくは前記後撮像位置に位置する場合、当該ノズルホルダを対象とする前記前撮像処理をｎ番目の前記ノズルホルダの前記昇降処理と同じ前記制御ステップにて実行する電子部品装着装置。
2. 前記昇降位置は複数あり、
   前記昇降部は、複数の前記昇降位置で前記ノズルホルダを個別に昇降させ、
   前記撮像部は、複数の前記昇降位置の各々の前記前撮像位置および前記後撮像位置にて前記吸着ノズルを撮像する請求項１に記載の電子部品装着装置。
3. 前記昇降位置に対して前記前撮像位置および前記後撮像位置が移動するように前記撮像部を移動させる移動部を備え、
   前記制御部は、
   前記昇降処理が含まれる前記制御ステップに、前記前撮像処理および前記後撮像処理の何れも含まれない場合、当該制御ステップの次の前記制御ステップに含まれる前記前撮像処理もしくは前記後撮像処理の対象となる前記ノズルホルダの位置に前記前撮像位置もしくは前記後撮像位置が位置するように前記移動部を制御する請求項１または２に記載の電子部品装着装置。
4. 前記制御部は、
   ｎ番目の前記ノズルホルダが前記昇降位置に位置した時に（ｎ−１）番目の前記ノズルホルダが前記前撮像位置もしくは前記後撮像位置に位置するか否かを判断する第１判断処理と、
   前記第１判断処理にて位置すると判断すると、ｎ番目の前記ノズルホルダの前記昇降処理が実行される前記制御ステップにて（ｎ−１）番目の前記ノズルホルダの前記後撮像処理を実行することを決定する第１決定処理と、
   前記第１判断処理にて位置しないと判断すると、（ｎ−１）番目の前記ノズルホルダが前記前撮像位置もしくは前記後撮像位置に位置した時にｎ番目の前記ノズルホルダが前記前撮像位置もしくは前記後撮像位置に位置するか否かを判断する第２判断処理と、
   前記第２判断処理にて位置すると判断すると、（ｎ−１）番目の前記ノズルホルダの前記昇降処理が実行される前記制御ステップの次の前記制御ステップにて（ｎ−１）番目の前記ノズルホルダの前記後撮像処理およびｎ番目の前記ノズルホルダの前記前撮像処理を実行することを決定する第２決定処理と、
   前記第２判断処理にて位置しないと判断すると、（ｎ−１）番目の前記ノズルホルダの前記昇降処理が実行される前記制御ステップの次の前記制御ステップにて（ｎ−１）番目の前記ノズルホルダの前記後撮像処理を行うこと決定する第３決定処理と、を実行する請求項１または２に記載の電子部品装着装置。
5. 軸線を中心とする円周上にノズルホルダが複数配置され、前記軸線回りに回動可能な回転ヘッドと、前記ノズルホルダに保持され、部品を吸着する吸着ノズルと、前記円周上における昇降位置で前記ノズルホルダを昇降させる昇降部と、前記昇降位置の前記円周上における前撮像位置および後撮像位置にて前記吸着ノズルを撮像する撮像部と、制御ステップの順序が予め定められたジョブデータに従って制御する制御部と、を備える電子部品装着装置の制御方法であって、
   前記制御ステップには、前記昇降部による昇降処理、前記昇降処理の実行前の前記吸着ノズルが前記前撮像位置もしくは前記後撮像位置にて前記撮像部により撮像される前撮像処理、および前記昇降処理の実行後の前記吸着ノズルが前記前撮像位置もしくは前記後撮像位置にて前記撮像部により撮像される後撮像処理の少なくとも何れか１つが含まれ、
   前記ジョブデータにおける前記昇降処理の対象となる前記ノズルホルダの順序である昇降順が前記円周上における配置順でない場合に、
   前記昇降順にてｎ番目の前記ノズルホルダが前記昇降位置に位置した時に、前記昇降順がｎ番より前である前記ノズルホルダが前記前撮像位置もしくは前記後撮像位置に位置する場合、当該ノズルホルダを対象とする前記後撮像処理をｎ番目の前記ノズルホルダの前記昇降処理と同じ前記制御ステップにて実行し、
   前記昇降順にてｎ番目の前記ノズルホルダが前記昇降位置に位置した時に、前記ノズルホルダの前記昇降順がｎ番より後である前記ノズルホルダが前記前撮像位置もしくは前記後撮像位置に位置する場合、当該ノズルホルダを対象とする前記前撮像処理をｎ番目の前記ノズルホルダの前記昇降処理と同じ前記制御ステップにて実行する制御方法。
   

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