JPWO2015186173A1 - 表面実装機 - Google Patents

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Abstract

プリント基板Pに対して電子部品を実装する表面実装機1であって、基台11と、一方向に並んで設けられた複数の実装ヘッド73を有するヘッドユニット60と、前記ヘッドユニット60を前記基台上にて平面方向に移動させる駆動装置30と、前記ヘッドユニット60に設けられたスキャンユニット80と、を備え、前記スキャンユニット80は、前記実装ヘッド73に吸着保持された電子部品を撮影するスキャンカメラ81と、前記スキャンカメラ81を前記一方向に沿ってスライドさせるスライド装置90と、前記スライド装置90に設けられた取付フランジ95とを含み、前記スライド装置90の取付フランジ95を前記ヘッドユニット60に設けられた被取付部65から着脱させることで、前記スキャンカメラ81と前記スライド装置90を含む、前記スキャンユニット80の全体が、前記ヘッドユニット60から着脱する。

Description

本発明は、スキャンユニットの取り付け構造に関する。
従来より、フィーダから供給される電子部品を、ヘッドユニットに搭載された実装ヘッドにより吸着して、プリント基板上に実装する表面実装機が広く知られている。表面実装機は、カメラを主体とする部品認識装置を搭載しており、実装ヘッドに吸着保持された電子部品の姿勢を認識して検査する構成をとっている。
部品認識装置には固定式とスキャン式がある。固定式は、特許文献1に記載のように、基台上に設置した固定式のカメラにより電子部品の撮影を行う。固定式は、カメラの視野が大きいため、大型の電子部品が撮影できるという利点があるが、電子部品の吸着後、カメラの設置位置まで、実装ヘッドを搭載したヘッドユニットを移動させる必要があるから、ヘッドユニットの移動距離が長くなる。
一方、スキャン式は、特許文献2に記載のように、ヘッドユニットに対してカメラを相対移動させて電子部品を撮影する。スキャン式は、カメラの視野が小さいため大型の電子部品の撮影には不向きであるが、プリント基板上の実装位置へ電子部品を移動する時間を利用して、電子部品を撮影することが可能であるため、固定式に比べてヘッドユニットの移動距離を短くできる。
特開平11−40996号 特開2008−166550号
(発明が解決しようとする課題)
このように固定式とスキャン式は、メリット、デメリットが異なるため、固定式だけを使用する場合、スキャン式だけを使用する場合、固定式とスキャン式の双方を使用する場合があり、スキャンユニットを簡単に着脱できるようにすることが求められていた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ヘッドユニットに対してスキャンユニットを、簡単に着脱できるようにすることを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、プリント基板に対して電子部品を実装する表面実装機であって、基台と、一方向に並んで設けられた複数の実装ヘッドを有するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットを前記基台上にて平面方向に移動させる駆動装置と、前記ヘッドユニットに設けられたスキャンユニットと、を備え、前記スキャンユニットは、前記実装ヘッドに吸着保持された電子部品を撮影するスキャンカメラと、前記スキャンカメラを前記一方向に沿ってスライドさせるスライド装置と、前記スライド装置に設けられた取付部とを含み、前記スライド装置の取付部を前記ヘッドユニットに設けられた被取付部から着脱させることで、前記スキャンカメラと前記スライド装置を含む、前記スキャンユニットの全体が、前記ヘッドユニットから着脱する。
(発明の効果)
この発明では、ヘッドユニットに対してスキャンユニットを、簡単に着脱できる。
一実施形態に適用された表面実装機の平面図である。 ヘッドユニットの支持構造を示す図である。 ヘッドユニットの正面図である。 ヘッドユニットとスキャンユニットの斜視図である。 スキャンユニットの斜視図である。 スキャンユニットの分解斜視図である。 スライド装置の断面図(図6のA−A線断面図)である。 ヘッドユニットの側面図(スキャンユニットを取り付けた状態を示す)である。 ヘッドユニットの側面図(スキャンユニットを取り外した状態を示す)である。 表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。 ヘッドユニットの下部を拡大した図である。 ヘッドユニットの下部を拡大した図である。 制御部により実行される補正処理の流れを示すフローチャート図である。 ヘッドユニットの下部を拡大した図である。
1...表面実装機
11...基台
30...駆動装置
60...ヘッドユニット
61...支持フレーム
65...被取付部
70...ユニット本体
73...実装ヘッド
77...位置基準部材
80...スキャンユニット
90...スライド装置
91...フレーム
95...取付フランジ(本発明の「取付部」に相当)
130...ハーネスユニット
200...コントローラ
210...制御部
220...記憶部
<一実施形態>
1.表面実装機の全体構成
表面実装機1は、図1に示すように、基台11と、プリント基板Pを搬送する搬送コンベア20と、ヘッドユニット60と、ヘッドユニット60を基台11上にて平面方向(XY方向)に移動させる駆動装置30とを備えている。尚、以下の説明において、基台11の長手方向(図1の左右方向であって、プリント基板Pの搬送方向)をX方向と呼ぶものとし、基台11の奥行方向(図1の上下方向であって、X方向に直交する方向)をY方向、図3の上下方向をZ方向とする。
搬送コンベア20は、基台11の中央に配置されている。搬送コンベア20はX方向に循環駆動する一対の搬送ベルト21を備えており、搬送ベルト21上のプリント基板Pを、ベルトとの摩擦によりX方向に搬送する。
本実施形態では、図1に示す左側が入り口となっており、プリント基板Pは、図1に示す左側より搬送コンベア20を通じて機内へと搬入される。搬入されたプリント基板Pは、搬送コンベア20により基台中央の作業位置まで運ばれ、そこで停止される。
一方、基台11上には、作業位置の周囲を囲むようにして、部品供給部13が4箇所設けられている。これら各部品供給部13には、電子部品を供給するフィーダ15が横並び状に多数設置されている。
そして作業位置では、上記フィーダ15を通じて供給された電子部品を、プリント基板P上に実装する実装処理が、ヘッドユニット60に搭載された実装ヘッド73により行われるとともに、その後、実装処理を終えたプリント基板Pはコンベア20を通じて図1における右方向に運ばれ、機外に搬出される構成になっている。
駆動装置30は、大まかには一対の支持脚41、ヘッド支持体51、Y軸ボールネジ45、Y軸モータ47、X軸ボールネジ55、X軸モータ57から構成される。具体的に説明してゆくと、図1に示すように基台11上には一対の支持脚41が設置されている。両支持脚41は作業位置の両側に位置しており、共にY方向にまっすぐに延びている。
両支持脚41にはY方向に延びるガイドレール42が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール42に長手方向の両端部を嵌合させつつヘット支持体51が取り付けられている。
また、右側の支持脚41にはY方向に延びるY軸ボールねじ45が装着され、更にY軸ボールねじ45にはボールナット(不図示)が螺合されている。そして、Y軸ボールねじ45にはY軸モータ47が付設されている。
Y軸モータ47を通電操作すると、Y軸ボールねじ45に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体51、ひいては次述するヘッドユニット60がガイドレール42に沿ってY方向に移動する(Y軸サーボ機構)。
ヘッド支持体51は、X方向に長い形状である。ヘッド支持体51には、ヘッドユニット60が、X方向に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体51には、X方向に延びるX軸ボールねじ55が内蔵されており、更にX軸ボールねじ55にはボールナット(図外)が螺合されている。
そして、X軸ボールねじ55にはX軸モータ57が付設されており、同モータ57を通電操作すると、X軸ボールねじ55に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット60がヘッド支持体51に沿ってX方向に移動する(X軸サーボ機構)。
従って、X軸モータ57、Y軸モータ47を複合的に制御することで、基台11上においてヘッドユニット60を平面方向(XY方向)に移動操作出来る構成となっている。
係るヘッドユニット60には、電子部品の実装作業を行う実装ヘッド73が列をなして複数個搭載されている。各実装ヘッド73はR軸モータ78による軸回りの回転と、Z軸モータ75の駆動によりヘッドユニット60に対して昇降可能な構成となっている。また、各実装ヘッド73には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。
このような構成とすることで、X軸モータ57、Y軸モータ47、Z軸モータ75を所定のタイミングで作動させることにより、フィーダ15を通じて供給される電子部品を実装ヘッド73により取り出して、プリント基板P上に実装する処理を実行することが出来る。
尚、図1に示す符号「17」は部品認識カメラである。部品認識カメラ17は、基台11上において撮像面を上に向けて固定されている。この部品認識カメラ17は、実装ヘッド73により取り出された電子部品の画像(下面画像)を撮像して、実装ヘッド73による電子部品の吸着姿勢を検出するものである。
2.ヘッドユニット60、スキャンユニット80の構造
ヘッドユニット60は、図3、図4に示すように、支持フレーム61と、支持フレーム61に対して固定されたユニット本体70とを備える。支持フレーム61は、ヘッド支持体51に対してX方向に移動自在に取り付けられている。ユニット本体70は、中間フレーム71と、中間フレーム71に対して上下移動可能に取り付けられた複数本(この例では10本)の実装ヘッド73と、Z軸モータ75と、R軸モータ78とを備える。
各実装ヘッド73は、図3に示すように、中間フレーム71に対してX方向(本発明の「一方向」に相当)に一列状に配列されている。各実装ヘッド73は、上下方向に長い軸状であり、下部には負圧により電子部品を吸着するノズル74を設けている。Z軸モータ75は、各実装ヘッド73の上部側に設けられており、各実装ヘッド73を個別に昇降させる構造になっている。また、R軸モータ78は、各実装ヘッド73を、ベルト駆動により、軸回りに回転させるモータであり、本例では、ユニット本体70の下部に2台搭載されている。また、中間フレーム71の下部には、R軸モータ78の側方に位置して、左右一対の側壁76が取り付けられている。
また、ヘッドユニット60には、図4に示すように、スキャンユニット80が着脱可能に取り付けられている。スキャンユニット80は、図5、図6に示すように、スキャンカメラ81と、スライド装置90と、ハーネスユニット130とを備える。
スライド装置90は、スキャンカメラ81をX方向にスライドさせる装置であり、図7に示すようにフレーム91と、スライダ111とを備える。フレーム91は、X方向に長い形状であり、断面がU字型をしている。フレーム91は、開口を下に向けている。フレーム91の上面壁には、取付フランジ(本発明の「取付部」に相当)95が設けられている。取付フランジ95は、フレーム91の上面壁から上方に突出する縦壁である。取付フランジ95は、X方向に長い形状であり、この例では、フレーム91のX方向の全長に亘って形成されている。また、フレーム91のX方向の両側端部には、それぞれ閉止板123が取り付けられており、閉止板123は、フレーム91の側端面にボルトで固定される他、取付フランジ95の側端面に対してもボルトで固定されている。
スライダ111は、フレーム91の下部に、リニアガイド92を介して取り付けられている。そして、スライダ111の上面には、コイル113が設けられる一方、フレーム91の内部には、コイル113に対向してマグネット93が取り付けられている。これらコイル113とマグネット93は、リニアモータ120を構成しており、リニアモータ120を駆動することで、スライド111と共にスライダ111に固定されたスキャンカメラ81をX方向に、フレーム91に沿ってスライドさせることが可能である。
また、スライダ111の前面壁には、保護パネル125が取り付けられている。保護パネル125は、スライダ111の前面壁に形成されたスリット112に取り付けられており、スライダ111の前方を覆って、スライダ111及びスライダ111の固定されたリニアガイド92を保護する機能を果たす。
そして、スライダ111の下部には、スキャンカメラ81が固定されている。スキャンカメラ81は、スライダ111の下部に設けられた前後一対のフランジ115に対してボルト締めされることにより、固定されている。
スキャンカメラ81はZ方向に長い形状をしており、図7に示すようにスライダ111を前後に跨ぐように配置されている。スキャンカメラ81は、前部側に撮影部82、中間にフレーム84、後部側にカメラ本体85を配置している。前部側の撮影部82は、被写体(本例では、電子部品や位置基準部材77)が通過するU字溝83を有している。U字溝83の底面には、入光窓83Aが形成されており、被写体からの光は、入光窓83から取り込まれた後、フレーム84内を後方に進んでカメラ本体85に入光する構造になっている。
ハーネスユニット130は、リニアモータ120のコイル113に電力を供給する3本のハーネス131と、3本のハーネス131の基端部を固定する第一ジョイントパネル133と、3本のハーネス131の先端部に取り付けられた第二ジョイントパネル135とから構成されている。第一ジョイントパネル133は、X方向に長い形状であり、スライド装置90のフレーム91に形成された取付フランジ95に対して固定されている。また、第二ジョイントパネル135は、スライダ111の後端部に固定された縦壁117に固定されており、第二ジョイントパネル135及びそれに固定されたハーネス先端は、スライダ111と共に一体的に可動する。
そして、スキャンユニット80はヘッドユニット60に対して、全体を1つのユニットとして、着脱自在に取り付けられている。すなわち、スキャンカメラ81、スライド装置90、ハーネスユニット130を1つのユニットとして、着脱自在に取り付けられている。
具体的に説明すると、スライド装置90のフレーム91の上面には取付フランジ95が形成されている。一方、ヘッドユニット60を構成する支持フレーム61の背面下部には、取付フランジ95の相手となる被取付部65が設けられている。被取付部65は、取付フランジ95が面当たり可能で、X方向に長い平面である。そして、被取付部65には、螺子孔65Aが形成されており、取付フランジ95を被取付部65に重ねてボルト締めすることで、スキャンユニット80をヘッドユニット60に対して固定することが出来る(図8参照)。また、それとは逆に、ボルト締めを解くことで、スキャンユニット80をヘッドユニット60から取り外すことが出来る(図9参照)。
また、図9に示すように、被取付部65の下部には段差部68が設けられている。この段差部68は、スライド装置90のフレーム91に対応して設けられており、フレーム91が後方から嵌合する構造となっている。
そして、スキャンユニット80をヘッドユニット60に組み付けた状態では、図8に示すように、スキャンカメラ81の撮影部82が、ヘッドユニット60の下方に位置し、撮影部82のU字溝83の中心が、実装ヘッド73の中心軸Lと一致する。そのため、リニアモータ120の駆動により、スキャンユニット80をヘッドユニット60に対してX軸方向に相対移動させると、一列状に並ぶ各実装ヘッド73に吸着保持された電子部品が、U字溝83の内部を通過するため、実装ヘッド73に吸着保持された電子部品をスキャンカメラ81により撮影することが出来る。
また、ヘッドユニット60には、位置基準部材77A、77Bが左右一対取り付けられている。具体的には、図3に示すように、ヘッドユニット60を構成する中間フレーム71の下部に取り付けられた左右一対の側壁76の外面側に取り付けられている。位置基準部材77A、77Bは、Z方向に長い形状であり、ヘッドユニット60から先端が下方に突出している。位置基準部材77A、77Bは、一列状に並ぶ実装ヘッド73の外側に位置している。そして、図8に示すように、位置基準部材77A、77Bは、実装ヘッド73の中心軸LとY方向の位置が一致しており、Z方向から見ると、X方向に一列状に並ぶ実装ヘッド73と同一直線上に並んでいる。位置基準部材77A、77Bの先端は、撮影部82のU字溝83内に臨んでいる。
そのため、スキャンユニット80をヘッドユニット60に対してX軸方向に相対移動させると、実装ヘッド73に吸着保持された電子部品に加えて、位置基準部材77A、77Bも撮影できるようになっている。尚、位置基準部材77A、77Bは、同一形状であり、ユニット本体70に対して左右対称に取り付けられている。
また、ヘッドユニット60の左右両側には、位置基準部材77の外側に位置して、基板認識カメラ170が取り付けられている。基板認識カメラ170は、ヘッドユニット60に対して撮像面を下に向けた状態で固定されており、ヘッドユニット60とともに一体的に移動する構成とされている。基板認識カメラ170は、作業位置上にあるプリント基板Pを画像認識するために設けられている。
2.表面実装機1の電気的構成
表面実装機1は、コントローラ200を備えている。コントローラ200は、図10に示すように制御部210、記憶部220を備えている。コントローラ200には、X軸モータ57、Y軸モータ47、Z軸モータ75、R軸モータ78が接続されている。制御部210は、記憶部220に記憶されたデータやプログラムに基づいてこれら各種モータ57、47、75、78を制御することにより、プリント基板Pに対して電子部品を実装する実装処理を実行する。
また、コントローラ200には、リニアモータ120、スキャンカメラ81、基板認識カメラ170、部品認識カメラ17がそれぞれ接続されており、スキャンカメラ81、基板認識カメラ170、部品認識カメラ17から取り込まれる画像に基づいて、実装ヘッド73に吸着保持された電子部品を画像認識する処理や、プリント基板上に付された位置マークを認識する処理を実行する。
3.スキャンユニット交換に伴う補正処理
表面実装機1は、各実装ヘッド73に関する位置データとして、スキャンカメラ81の原点位置Loを基準とした各実装ヘッド73までのX方向の距離データLxの初期値を、記憶部220に対して記憶している。尚、原点位置Loは、スキャンカメラ81のホームポジション(基準位置)であり、本例では、ヘッドユニット60の左端の位置である。また、本明細書では、図11の左側から順に、各実装ヘッド73に番号を付与しており、「Lx1」は、原点位置Loから1番目の実装ヘッド73−1までの距離、「Lx2」は、原点位置Loから2番目の実装ヘッド73−2までの距離を示している。
以下、スキャンユニット交換に伴って、制御部210により行われる補正処理について説明する。ここでは、スキャンユニット80を新しいスキャンユニット80と交換する場合を例にとって説明を行う。
制御部210は、スキャンユニット交換作業前に、既存のスキャンカメラ81で、位置基準部材77Aを画像認識する処理を行う。すなわち、まず、既存のスキャンカメラ81を、図11に示す原点位置Loに移動させる。
そして、制御部210は、スキャンカメラ81を原点位置LoからX方向に移動させて位置基準部材77Aを認識する処理を行い、得られた認識結果に基づいて、原点位置Loから位置基準部材77AまでのX方向の距離「Lm0」を取得し、そのデータを、記憶部220に対して記憶する処理を行う(図13に示すS10、S20)。
その後、作業者により、既存のスキャンユニット80を新しいスキャンユニット80と交換する作業が行われる(S30)。そして、スキャンユニット80の交換作業が完了すると、制御部210は、既存のスキャンカメラ81に対して行ったのと同様に、交換後の新しいスキャンカメラ81で、位置基準部材77Aを画像認識する処理を行う。すなわち、まず、交換後のスキャンカメラ81を、図12に示す原点位置Loに移動させる。そして、交換後のスキャンカメラ81を原点位置LoからX方向に移動させて位置基準部材77Aを認識する処理を行い、認識結果に基づいて、原点位置Loから位置基準部材77AまでのX方向の距離「Lm1」を取得する(図13に示すS40、S50)。
その後、制御部210は、交換前の位置基準部材77Aまで距離「Lm0」と交換後の位置基準部材77Aまでの距離「Lm1」を比較して、距離の変化量αを算出する(S60)。
α=Lm1−Lm0・・・・(1)式
尚、「α」の符合は、Lm1>Lm0の時は「正」、Lm1<Lm0の時は「負」である。
そして、制御部210は、算出した変化量αに基づいて、スキャンカメラ81の原点位置Loから各実装ヘッド73までX方向の距離Lxを補正する処理を行う。具体的には、図12に示すように、原点位置Loから1番目の実装ヘッド73−1までの距離は、交換前の距離「Lx1」から、「Lx1+α」に補正される。また、同様にして、2番目の実装ヘッド73−2までの距離は、「Lx2」から、「Lx2+α」に補正される。そして、残る実装ヘッド73までの距離も、同様に補正される(図13に示すS70)。
そして、プリント基板Pの生産時、実装ヘッド73で吸着保持した電子部品を画像認識する場合、制御部210は、補正後の距離に基づいて、各実装ヘッド73のX方向の位置を認識し、各実装ヘッド73に吸着保持された電子部品を撮影する。すなわち、制御部210は、スキャンカメラ81が、原点位置Loから「Lx1+α」移動した時点で、1番目の実装ヘッド73−1に吸着保持された電子部品の撮影を行う。また、原点位置Loから「Lx2+α」移動した時点で、2番目の実装ヘッド73−2に吸着保持された電子部品の撮影を行い、残る電子部品の同様に撮影を行う。
以上のことから、スキャンユニット80の交換後、スキャンカメラ81と各実装ヘッド73のX方向に関する相対的な位置関係を、交換前と同じ関係に保つことが可能となる。詳しく説明すると、スキャンユニット80を交換すると、ヘッドユニット60に対するスキャンユニット80の取付位置の誤差や、部品精度のバラつき等により、交換前と比較して、スキャンカメラ81の原点位置LoがX方向にずれる場合がある。
原点位置LoがX方向でずれると、原点位置Loから各実装ヘッド73までの距離Lxが、交換前と比べて変わってしまうので、スキャンカメラ81で電子部品を認識すると、交換前に比べて、電子部品の位置がX方向でずれて認識されてしまう。
この点、本表面実装機1では、ヘッドユニット60に位置基準部材77Aを設けている。位置基準部材77Aは、ヘッドユニット60に固定された位置不変の部材であり、スキャンユニット80を交換等しても、その位置は一定である。そのため、スキャンユニット80の交換前と交換後にスキャンカメラ81を用いて位置基準部材77Aを画像認識し、位置基準部材77Aまでの距離を比較することで、原点位置Loの位置をずれ(変化量α)を求めることが出来る。そして、求めた変化量αに基づいて、スキャンカメラ81の原点位置Loから各実装ヘッド73までのX方向の距離Lxを補正する。そのため、スキャンユニット80の交換後、スキャンカメラ81と各実装ヘッド73のX方向に関する相対的な位置関係を、交換前と同じ関係に保つことが可能となることから、同じ電子部品を撮影すれば、交換前と同一の画像を取得することが可能であり、再現性が高いというメリットがある。また、位置基準部材77Aの認識結果からは、X方向の位置に加えて、Y方向の位置を認識することが可能である。そのため、スキャンユニット80の交換前と交換後にスキャンカメラ81を用いて位置基準部材77Aを画像認識した結果から、スキャンカメラ81のY方向の位置のずれ量(Y方向の位置の変化量)を検出し、X方向の距離Lxの補正に加えて、スキャンカメラ81のY方向の位置のずれ(すなわち、原点位置LoのY方向の位置のずれ)を補正することも可能である。尚、Y方向の位置補正は、交換後、スキャンカメラ81により認識される電子部品のY方向の位置を、スキャンカメラ81のY方向の位置のずれ量だけ補正すればよい。
4.効果説明
部品認識カメラ17とスキャンカメラ81は、いずれも実装ヘッド73に吸着保持された電子部品を撮影するものであり、用途は共通している。しかし、部品認識カメラ17は固定式であることからカメラの視野が大きく、大型の電子部品が撮影できるという利点がある反面、電子部品の吸着後、カメラの設置位置までヘッドユニット60を移動させる必要があり、ヘッドユニット60の移動距離が長くなる。一方、スキャンカメラ81は、カメラの視野が小さいため大型の電子部品の撮影には不向きであるが、吸着した電子部品をプリント基板上に移動する時間を利用して電子部品を撮影することが出来るため、ヘッドユニット60の移動距離を短くできる。
このように、固定式とスキャン式は、メリット、デメリットが異なり、固定式だけを使用する場合、スキャン式だけを使用する場合、固定式とスキャン式の双方を使用する場合があり、スキャンユニット80を簡単に着脱できるようにすることが求められていた。この点、本表面実装機1は、ヘッドユニット60に対して、スキャンユニット80を簡単に着脱させることが可能であるので、上記要請に答えることが出来る。また、故障時には、スキャンユニット80の交換作業を行うことが必要であるので、交換作業も比較的容易に出来る。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、実装ヘッド73の位置の基準として、図11に示す右側の位置基準部材77Aを利用したが、図11に示す左側の位置基準部材77Bを利用してもよい。また、上記実施形態では、スライド装置90の一例として、リニアモータ120を利用した装置を例示したが、モータを駆動源とするボール螺子機構等を利用してもよい。上記実施形態では、取付部の一例として取付フランジ95を例示したが、取付部は被取付部に対して重なる壁面を有する構造であればよい。また、上記実施形態では、取付フランジ95を被取付部65にボルト締めしたが、それ以外(例えば、クランプ)の固定方法であってもよい。
(2)また、位置基準部材77A(77Bでもよい)は、例えば、スキャンユニット80から基台11に固定された部品認識カメラ17に切り換える場合にも、利用可能である。すなわち、位置基準部材77Aを基準とした各実装ヘッド73までの距離のデータは、使用するカメラによらず、不変なデータであるから、図14に示すように、位置基準部材77Aを基準とした各実装ヘッド73までの距離Lc1、Lc2、Lc3・・・のデータを予め記憶部220に記憶しておけば、カメラの種類が切り換わっても、常に、位置基準部材77Aを基準として各実装ヘッド73までの距離Lcを把握することにより、交換前と同じ条件で、電子部品を認識することが出来る。すなわち、カメラ交換の前後で、電子部品の位置がX方向でずれて認識されることがない。

Claims (3)

  1. プリント基板に対して電子部品を実装する表面実装機であって、
    基台と、
    一方向に並んで設けられた複数の実装ヘッドを有するヘッドユニットと、
    前記ヘッドユニットを前記基台上にて平面方向に移動させる駆動装置と、
    前記ヘッドユニットに設けられたスキャンユニットと、を備え、
    前記スキャンユニットは、
    前記実装ヘッドに吸着保持された電子部品を撮影するスキャンカメラと、
    前記スキャンカメラを前記一方向に沿ってスライドさせるスライド装置と、
    前記スライド装置に設けられた取付部とを含み、
    前記スライド装置の取付部を前記ヘッドユニットに設けられた被取付部から着脱させることで、前記スキャンカメラと前記スライド装置を含む、前記スキャンユニットの全体が、前記ヘッドユニットから着脱する表面実装機。
  2. 前記ヘッドユニットには、前記複数の実装ヘッドと同一直線上に並んで、前記スキャンカメラで認識可能な位置基準部材が設けられている請求項1に記載の表面実装機。
  3. 前記スキャンユニットの交換前後に、前記スキャンカメラを用いて前記位置基準部材を認識した結果に基づいて、交換後のスキャンカメラの原点位置から前記実装ヘッドまでの前記一方向に関する距離のデータを補正する制御部を備えた請求項2に記載の表面実装機。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108243602A (zh) * 2017-01-06 2018-07-03 广东华志珹智能科技有限公司 一种屏蔽盖贴片机图像识别系统及方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09307297A (ja) * 1996-05-14 1997-11-28 Tenryu Technic:Kk 電子部品装着機用補正装置およびその方法
JP2005167293A (ja) * 2005-03-14 2005-06-23 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品装着装置
JP2009170528A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Yamaha Motor Co Ltd 部品移載装置、部品実装装置及び部品試験装置
JP2009212251A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Yamaha Motor Co Ltd 部品移載装置
JP5017127B2 (ja) * 2008-01-08 2012-09-05 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
JP5289775B2 (ja) * 2008-01-11 2013-09-11 ヤマハ発動機株式会社 部品認識装置、部品実装装置及び部品試験装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007150267A (ja) * 2005-10-31 2007-06-14 Juki Corp 部品実装装置のヘッド位置の補正方法及びダミーノズル

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09307297A (ja) * 1996-05-14 1997-11-28 Tenryu Technic:Kk 電子部品装着機用補正装置およびその方法
JP2005167293A (ja) * 2005-03-14 2005-06-23 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品装着装置
JP5017127B2 (ja) * 2008-01-08 2012-09-05 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
JP2009170528A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Yamaha Motor Co Ltd 部品移載装置、部品実装装置及び部品試験装置
JP5289775B2 (ja) * 2008-01-11 2013-09-11 ヤマハ発動機株式会社 部品認識装置、部品実装装置及び部品試験装置
JP2009212251A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Yamaha Motor Co Ltd 部品移載装置

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