JP2017162883A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】突起部材を基板の開口に円滑に挿入できる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】電子部品実装装置は、電子部品を保持するノズルと、電子部品の状態を検出する認識装置と、第１突起部材の位置を示す第１位置データを取得する第１位置データ取得部と、第２突起部材の位置を示す第２位置データを取得する第２位置データ取得部と、第１位置データ及び第２位置データに基づいて所定面内の電子部品の位置を調整して、第１突起部材が基板の第１開口に挿入され第２突起部材が基板の第２開口に挿入されるようにノズルを移動するノズル制御部と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。

基板に実装される電子部品として例えば特許文献１に開示されているような挿入型電子部品が存在する。挿入型電子部品は、電子部品の本体部材から突出する突起部材を有する。挿入型電子部品は、基板の表面に設けられた開口に突起部材が挿入されることによって基板に実装される。

特許第３９６７３６１号公報

挿入型電子部品において、例えば突起部材の変形又は製造誤差に起因して、突起部材を基板の開口に円滑に挿入することが困難となる可能性がある。突起部材を基板の開口に円滑に挿入できないと、電子部品実装装置の生産性が低下する。

本発明の態様は、突起部材を基板の開口に円滑に挿入できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、第１突起部材及び前記第１突起部材よりも短い第２突起部材を有する電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、前記電子部品を保持するノズルと、前記ノズルに保持されている前記電子部品に検出光を照射可能な照射装置及び前記検出光を受光可能な受光装置を有し、前記電子部品の状態を検出する認識装置と、前記第２突起部材に前記検出光が照射されずに前記第１突起部材に照射されたときの前記受光装置の受光結果に基づいて、前記基板の表面と平行な所定面内の前記第１突起部材の位置を示す第１位置データを取得する第１位置データ取得部と、前記第１突起部材及び前記第２突起部材に前記検出光が照射されたときの前記受光装置の受光結果に基づいて、前記所定面内の前記第２突起部材の位置を示す第２位置データを取得する第２位置データ取得部と、前記第１位置データ及び前記第２位置データに基づいて前記所定面内の前記電子部品の位置を調整して、前記第１突起部材が前記基板の第１開口に挿入され前記第２突起部材が前記基板の第２開口に挿入されるように前記ノズルを移動するノズル制御部と、を備える電子部品実装装置が提供される。

本発明の第１の態様において、前記ノズル制御部は、前記第１位置データに基づいて前記所定面内の前記電子部品の位置を調整して前記第１突起部材を前記第１開口に挿入する第１挿入動作を実施した後、前記第２位置データに基づいて前記所定面内の前記電子部品の位置を調整して前記第２突起部材を前記第２開口に挿入する第２挿入動作を実施してもよい。

本発明の第１の態様において、前記第１突起部材の寸法データ及び前記第２突起部材の寸法データを保持する記憶部を備え、前記ノズル制御部は、前記記憶部に保持されている寸法データに基づいて、前記第２突起部材が前記基板に接触しないように前記第１挿入動作を実施してもよい。

本発明の第１の態様において、前記第１突起部材は、前記第２突起部材よりも可撓性であり、前記ノズル制御部は、前記第１突起部材が前記第１開口に挿入され前記第２突起部材が前記基板に接触しない状態で前記所定面内の前記第２突起部材の位置と前記第２開口の位置とが一致するように前記電子部品の位置を調整した後、前記第２挿入動作を実施してもよい。

本発明の第２の態様に従えば、第１突起部材及び前記第１突起部材よりも短い第２突起部材を有する電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、ノズルに保持されている前記電子部品の前記第２突起部材に検出光を照射せずに前記第１突起部材に検出光を照射したときの前記検出光の受光結果に基づいて前記基板の表面と平行な所定面内の前記第１突起部材の位置を示す第１位置データを取得することと、前記第１突起部材及び前記第２突起部材に前記検出光を照射したときの前記検出光の受光結果に基づいて前記所定面内の前記第２突起部材の位置を示す第２位置データを取得することと、前記第１位置データ及び前記第２位置データに基づいて前記所定面内の前記電子部品の位置を調整して、前記第１突起部材が前記基板の第１開口に挿入され前記第２突起部材が前記基板の第２開口に挿入されるように前記ノズルを移動することと、を含む電子部品実装方法が提供される。

本発明の第２の態様において、前記第１位置データに基づいて前記所定面内の前記電子部品の位置を調整して前記第１突起部材を前記第１開口に挿入する第１挿入動作を実施することと、前記第１挿入動作が実施された後、前記第２位置データに基づいて前記所定面内の前記電子部品の位置を調整して前記第２突起部材を前記第２開口に挿入する第２挿入動作を実施することと、を含んでもよい。

本発明の第２の態様において、前記第１突起部材の寸法データ及び前記第２突起部材の寸法データを取得することを含み、前記第１挿入動作は、前記寸法データに基づいて、前記第２突起部材が前記基板に接触しないように実施されてもよい。

本発明の第２の態様において、前記第１突起部材は、前記第２突起部材よりも可撓性であり、前記第２挿入動作は、前記第１突起部材が前記第１開口に挿入され前記第２突起部材が前記基板に接触しない状態で前記所定面内の前記第２突起部材の位置と前記第２開口の位置とが一致するように前記電子部品の位置が調整された後に実施されてもよい。

本発明の態様によれば、突起部材を基板の開口に円滑に挿入できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法が提供される。

図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置の一例を模式的に示す図である。 図２は、本実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。 図３は、本実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。 図４は、本実施形態に係る電子部品の一例を下方から見た斜視図である。 図５は、本実施形態に係る基板の一部を示す平面図である。 図６は、本実施形態に係る基板の一部を示す断面図である。 図７は、本実施形態に係る認識装置の一例を模式的に示す側面図である。 図８は、本実施形態に係る認識装置の一例を模式的に示す平面図である。 図９は、本実施形態に係る電子部品実装装置の制御装置の一例を示す機能ブロック図である。 図１０は、第１突起部材が変形した状態を模式的に示す図である。 図１１は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。 図１２は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を模式的に示す図である。 図１３は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を模式的に示す図である。 図１４は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を模式的に示す図である。 図１５は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を模式的に示す図である。 図１６は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を模式的に示す図である。 図１７は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を模式的に示す図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。

以下の説明においてはＸＹＺ直交座標系を設定しこのＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内の第１軸と平行な方向をＸ軸方向とし、所定面内において第１軸と直交する第２軸と平行な方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と直交する方向をＺ軸方向とする。また、第１軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＸ方向とし、第２軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＹ方向とし、第３軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＺ方向とする。ＸＹ平面は所定面である。

［電子部品実装装置］
図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の一例を模式的に示す図である。電子部品実装装置１０は、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。本実施形態において、電子部品Ｃは、突起部材を有する挿入型電子部品である。電子部品Ｃは、基板Ｐの表面に設けられた開口に突起部材が挿入されることによって基板Ｐに実装される。

図１に示すように、電子部品実装装置１０は、ベース部材１１と、基板Ｐを搬送する基板搬送装置１２と、電子部品Ｃを供給する電子部品供給装置１４と、ノズル３２を有する実装ヘッド１５と、実装ヘッド１５を移動するヘッド移動装置１６と、ノズル３２を移動するノズル移動装置３４と、電子部品Ｃの画像データを取得する撮像装置１７と、交換用のノズル３２を保持する交換ノズル保持装置１８と、電子部品Ｃを貯留する電子部品貯留装置１９とを備える。

また、電子部品実装装置１０は、制御装置２０と、操作装置４０と、表示装置４２とを備える。

基板搬送装置１２は、基板Ｐを保持して移動可能な保持部材１２Ｈと、保持部材１２Ｈをガイドするガイド部材１２Ｇとを含む。保持部材１２Ｈは、基板Ｐの表面とＸＹ平面とが平行となるように基板Ｐを保持する。保持部材１２Ｈは、ガイド部材１２ＧにガイドされてＸ軸方向に移動する。基板搬送装置１２は、基板Ｐの表面と実装ヘッド１５とが対向するように基板Ｐを移動可能である。基板搬送装置１２は、基板Ｐを実装位置に搬送する。実装ヘッド１５は、実装位置に配置された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。

電子部品供給装置１４は、電子部品Ｃを複数保持する。電子部品供給装置１４は、複数の電子部品Ｃのうち少なくとも一つの電子部品Ｃを実装ヘッド１５に供給する。本実施形態において、電子部品供給装置１４は、基板搬送装置１２の＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置される。

実装ヘッド１５は、電子部品供給装置１４から供給された電子部品Ｃをノズル３２で保持して基板Ｐに実装する。

ヘッド移動装置１６は、Ｘ軸駆動装置２２及びＹ軸駆動装置２４を有する。Ｘ軸駆動装置２２及びＹ軸駆動装置２４のそれぞれは、アクチュエータを含む。Ｘ軸駆動装置２２は、実装ヘッド１５と連結される。Ｘ軸駆動装置２２の作動により、実装ヘッド１５がＸ軸方向に移動する。Ｙ軸駆動装置２４は、Ｘ軸駆動装置２２を介して実装ヘッド１５と連結される。Ｙ軸駆動装置２４の作動によりＸ軸駆動装置２２がＹ軸方向に移動することによって、実装ヘッド１５がＹ軸方向に移動する。

撮像装置１７は、ノズル３２に保持された電子部品Ｃの画像データを取得する。撮像装置１７は、ノズル３２に保持された電子部品Ｃを下側（−Ｚ側）から撮影する。電子部品Ｃの画像データが取得されることにより、ノズル３２に保持された電子部品Ｃの形状及びノズル３２による電子部品Ｃの保持状態が検出される。撮像装置１７により取得された画像データは、制御装置２０に送信される。

交換ノズル保持装置１８は、実装ヘッド１５に対して交換されるノズル３２を複数保持する。交換ノズル保持装置１８により、実装ヘッド１５に装着されるノズル３２が交換される。

電子部品貯留装置１９は、基板Ｐに実装されない電子部品Ｃを貯留する。電子部品貯留装置１９は廃棄ボックスを含む。ノズル３２に保持された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されない場合、その電子部品Ｃは、ノズル３２によって電子部品貯留装置１９に廃棄される。

制御装置２０は、電子部品実装装置１０の構成要素を制御する。制御装置２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを含む演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリ及びストレージを含む記憶装置とを有する。演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施する。

操作装置４０は、制御装置２０に接続される。操作装置４０は、作業者に操作される入力デバイスであり、キーボード、マウス、及びタッチパネルの少なくとも一つを含む。操作装置４０が操作されることにより生成された操作信号は、制御装置２０に送信される。

表示装置４２は、制御装置２０に接続される。表示装置４２は、液晶ディスプレイ（liquid crystal display：ＬＣＤ）又は有機ＥＬディスプレイ（organic electroluminescence display：ＯＬＥＤ）のようなフラットパネルディスプレイを含む。制御装置２０は表示データを生成して、その表示データを表示装置４２に表示させる。

［実装ヘッド］
次に、実装ヘッド１５について説明する。図２及び図３は、本実施形態に係る実装ヘッド１５の一例を模式的に示す図である。図２及び図３に示すように、実装ヘッド１５は、ベースフレーム３１と、ノズル３２と、ノズル移動装置３４と、撮像装置３６と、高さセンサ３７と、認識装置３８とを有する。

ノズル３２は、電子部品Ｃを解放可能に保持する。本実施形態において、ノズル３２は、電子部品Ｃを吸着保持する吸引ノズルである。ノズル３２の先端部に開口３３が設けられる。ノズル３２は、シャフト３２Ｓに支持される。シャフト３２Ｓは、開口３３と真空システムとを接続する内部流路を有する。開口３３が設けられたノズル３２の先端部と電子部品Ｃとが接触した状態で、開口３３からの吸引動作が実施されることにより、ノズル３２の先端部に電子部品Ｃが吸着保持される。開口３３からの吸引動作が解除されることにより、ノズル３２から電子部品Ｃが解放される。なお、ノズル３２は、電子部品Ｃを挟んで保持する把持ノズルでもよい。

実装ヘッド１５は、複数のノズル３２を有する。本実施形態においては、６つのノズル３２がＸ軸方向に一列に配置される。

ノズル移動装置３４は、複数のノズル３２のそれぞれに設けられる。ノズル移動装置３４は、ノズル３２をＺ軸方向及びθＺ方向に移動する。ノズル移動装置３４は、ベースフレーム３１に支持される。ノズル３２は、ノズル移動装置３４を介してベースフレーム３１に支持される。

ヘッド移動装置１６は、ベースフレーム３１をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する。本実施形態において、ノズル３２は、ヘッド移動装置１６及びノズル移動装置３４により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。ノズル３２が移動することにより、そのノズル３２に保持されている電子部品Ｃも、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。

撮像装置３６は、基板Ｐの画像データを取得する。基板Ｐの表面に基準マークが設けられている場合、撮像装置３６は、その基準マークの画像データを取得する。また、撮像装置３６は、基板Ｐに実装された電子部品Ｃの画像データを取得する。

高さセンサ３７は、実装ヘッド１５と対向する物体との距離を検出する。高さセンサ３７は、基板Ｐとの距離、及び基板Ｐに搭載された電子部品Ｃとの距離を検出可能である。高さセンサ３７は、検出光であるレーザ光を射出する発光素子と、実装ヘッド１５と対向する位置に配置されている物体に照射されその物体で反射したレーザ光の少なくとも一部を受光可能な受光素子とを含む。

認識装置３８は、検出光であるレーザ光を使って、ノズル３２に保持されている電子部品Ｃの状態を検出する。電子部品Ｃの状態は、電子部品Ｃの形状及び電子部品Ｃの位置の少なくとも一方を含む。認識装置３８は、ベースフレーム３１の下部に接続されたブラケット３９に配置される。

認識装置３８は、ノズル３２に保持されている電子部品Ｃにレーザ光を照射可能な照射装置３８Ａと、照射装置３８Ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部を受光可能な受光装置３８Ｂとを有する。照射装置３８Ａは、レーザ光を射出可能な発光素子を含む。受光装置３８Ｂは、レーザ光を受光可能な受光素子を含む。受光装置３８Ｂは、照射装置３８Ａと対向する位置に配置される。Ｚ軸方向における照射装置３８Ａの位置と受光装置３８Ｂの位置とは等しい。認識装置３８は、ノズル３２に保持された電子部品Ｃにレーザ光を照射して電子部品Ｃの状態を検出する。

ノズル３２、ノズル移動装置３４、撮像装置３６、高さセンサ３７、及び認識装置３８は、ベースフレーム３１に支持される。ヘッド移動装置１６の作動によりベースフレーム３１が移動することによって、そのベースフレーム３１に支持されているノズル３２、ノズル移動装置３４、撮像装置３６、高さセンサ３７、及びレーザ認識装置３８のそれぞれは、ベースフレーム３１と一緒に移動する。

［電子部品］
次に、本実施形態に係る電子部品Ｃについて説明する。図４は、本実施形態に係る電子部品Ｃの一例を下方から見た斜視図である。電子部品Ｃは、挿入型電子部品である。電子部品Ｃは、本体部材ＣＢと、本体部材ＣＢから突出する第１突起部材５０と、本体部材ＣＢから突出する第２突起部材６０とを有する。

本体部材ＣＢは、合成樹脂製のハウジング部材を含む。本体部材ＣＢは、円筒部ＣＢａと、円筒部ＣＢａの一方の開口に配置される天板部ＣＢｂとを有する。本体部材ＣＢの内部空間にはコイルが配置される。

第１突起部材５０は、円筒部ＣＢａの少なくとも一部に配置される金属製のリードである。第１突起部材５０は、本体部材ＣＢの内部空間に配置されているコイルと接続される。第１突起部材５０は、本体部材ＣＢの下面ＣＴよりも下方に突出する。

第２突起部材６０は、円筒部ＣＢａの少なくとも一部から突出する合成樹脂製のボスである。第２突起部材６０は、本体部材ＣＢと一体成型されている。第２突起部材６０は、本体部材ＣＢの下面ＣＴよりも下方に突出する。

本実施形態において、本体部材ＣＢの下面ＣＴとは、円筒部ＣＢａの他方の開口の周囲に配置されている端面である。

第２突起部材６０は、第１突起部材５０よりも短い。すなわち、第１突起部材５０の寸法Ｌａは、第２突起部材６０の寸法Ｌｂよりも大きい。寸法Ｌａは、第１突起部材５０の先端部５０Ａと下面ＣＴとの距離である。寸法Ｌｂは、第２突起部材６０の先端部６０Ａと下面ＣＴとの距離である。

第１突起部材５０は、第２突起部材６０よりも可撓性である。

本実施形態において、第１突起部材５０は、電子部品Ｃに２つ設けられる。第２突起部材６０は、電子部品Ｃに２つ設けられる。以下の説明においては、２つの第１突起部材５０のうち一方の第１突起部材５０を適宜、リード５１、と称し、他方の第１突起部材５０を適宜、リード５２、と称する。また、以下の説明においては、２つの第２突起部材６０のうち一方の第２突起部材６０を適宜、ボス６１、と称し、他方の第２突起部材６０を適宜、ボス６２、と称する。

［基板］
次に、本実施形態に係る基板Ｐについて説明する。図５は、本実施形態に係る基板Ｐの一部を示す平面図である。図６は、本実施形態に係る基板Ｐの一部を示す断面図である。基板Ｐは、電子部品Ｃが実装される板状の部材である。基板Ｐは、表面Ｐａと、表面Ｐａの反対方向を向く裏面Ｐｂとを有する。表面Ｐａと裏面Ｐｂとは実質的に平行である。

基板Ｐは、電子部品Ｃの第１突起部材５０が挿入される第１孔８１と、電子部品Ｃの第２突起部材６０が挿入される第２孔８２とを有する。第１孔８１及び第２孔８２は、スルーホールであり、表面Ｐａと裏面Ｐｂとを結ぶように形成される。以下の説明において、表面Ｐａ側の第１孔８１の端部を適宜、第１開口８１Ｍ、と称し、表面Ｐａ側の第２孔８２の端部を適宜、第２開口８２Ｍ、と称する。

電子部品Ｃは、第１突起部材５０が第１孔８１に挿入され、第２突起部材６０が第２孔８２に挿入されることによって、基板Ｐに実装される。第１孔８１は、２つのリード５１，５２が挿入されるように２つ設けられる。第２孔８２は、２つのボス６１，６２が挿入されるように２つ設けられる。

［認識装置］
次に、本実施形態に係る認識装置３８について説明する。図７は、本実施形態に係る認識装置３８の一例を模式的に示す側面図である。図８は、本実施形態に係る認識装置３８の一例を模式的に示す平面図である。

図７及び図８に示すように、認識装置３８は、ノズル３２に保持されている電子部品Ｃに検出光であるレーザ光を照射可能な照射装置３８Ａと、レーザ光を受光可能な受光装置３８Ｂとを有する。認識装置３８は、ＸＹ平面内における電子部品Ｃの形状及びＸＹ平面内における電子部品Ｃの位置を検出する。

認識装置３８は、照射装置３８Ａと受光装置３８Ｂとの間に電子部品Ｃの少なくとも一部が配置されている状態で、照射装置３８Ａからレーザ光を射出して、受光装置３８Ｂに到達したレーザ光を受光装置３８Ｂで検出する。照射装置３８Ａは、Ｘ軸方向に配置される複数の射出部３８ＡＳを有する。照射装置３８Ａから、Ｘ軸方向に配置された複数のレーザ光が射出される。照射装置３８Ａの射出部３８ＡＳは、Ｙ軸方向にレーザ光を射出する。照射装置３８Ａから射出されたレーザ光は、Ｙ軸方向に進行する。

認識装置３８は、検出領域ＭＡに配置された電子部品Ｃの少なくとも一部の形状及び位置を検出する。検出領域ＭＡは、照射装置３８Ａから射出されたレーザ光の照射領域を含む。本実施形態において、検出領域ＭＡは、Ｘ軸方向に長く、Ｘ軸とほぼ平行である。

ノズル３２は、電子部品Ｃの本体部材ＣＢを保持する。ノズル３２に保持された状態で、電子部品Ｃの第１突起部材５０及び第２突起部材６０は、下面ＣＴから−Ｚ方向に突出する。第１突起部材５０とＺ軸とは実質的に平行であり、第２突起部材６０とＺ軸とは実質的に平行である。第１突起部材５０の先端部５０Ａは、第２突起部材６０の先端部６０Ａよりも下方に配置される。

制御装置２０は、電子部品Ｃの検出対象部位が認識装置３８の検出領域ＭＡに配置されるように、ヘッド移動装置１６及びノズル移動装置３４の少なくとも一方を制御して、本体部材ＣＢを保持するノズル３２の位置を調整する。検出対象部位は、認識装置３８によって形状及び位置が検出される部位である。図７は、検出対象部位として第１突起部材５０が検出領域ＭＡに配置されている例を示す。なお、検出対象部位は、第２突起部材６０でもよいし、本体部材ＣＢでもよい。

図８に示すように、照射装置３８Ａと受光装置３８Ｂとの間に電子部品Ｃが配置されると、照射装置３８Ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部は、電子部品Ｃで遮られる。レーザ光の少なくとも一部が電子部品Ｃで遮られることにより、受光装置３８Ｂに入射するレーザ光の強度分布が変化する。認識装置３８は、受光装置３８Ｂで受光したレーザ光の強度分布に基づいて、検出領域ＭＡに配置されている電子部品Ｃの検出対象部位の外形を検出することができる。

図８に示すように、制御装置２０は、ノズル移動装置３４を制御して、電子部品Ｃを保持しているノズル３２をθＺ方向に回転させながら、認識装置３８の照射装置３８Ａから射出されたレーザ光を電子部品Ｃに照射する。電子部品Ｃが回転することによって、電子部品Ｃにおけるレーザ光の照射部位及び受光装置３８Ｂに対する電子部品Ｃの相対角度が変化する。

θＺ方向に回転している電子部品Ｃにレーザ光が照射されることにより、受光装置３８Ｂに対する複数の相対角度のそれぞれにおける電子部品Ｃの外形が検出される。制御装置２０は、電子部品Ｃを回転させながら、検出領域ＭＡに配置される電子部品Ｃの外形の検出を実施する。制御装置２０は、電子部品ＣをθＺ方向に少なくとも３６０［°］回転させ、θＺ方向の複数の位置のそれぞれについて、検出領域ＭＡに配置される電子部品Ｃの外形の検出を実施する。制御装置２０は、θＺ方向の複数の位置のそれぞれについて検出された電子部品Ｃの外形データを合成することにより、検出領域ＭＡに配置された電子部品Ｃの検出対象部位の形状及び位置を算出することができる。

例えば、本体部材ＣＢが検出領域ＭＡに配置された状態で電子部品Ｃが回転され、受光装置３８Ｂに対する複数の相対角度のそれぞれにおける本体部材ＣＢの外形データが合成されることにより、ＸＹ平面内における本体部材ＣＢの形状及びＸＹ平面内における本体部材ＣＢの位置が算出される。

第１突起部材５０が検出領域ＭＡに配置された状態で電子部品Ｃが回転され、受光装置３８Ｂに対する複数の相対角度のそれぞれにおける第１突起部材５０の外形データが合成されることにより、ＸＹ平面内における第１突起部材５０の形状及びＸＹ平面内における第１突起部材５０の位置が算出される。

第２突起部材６０が検出領域ＭＡに配置された状態で電子部品Ｃが回転され、受光装置３８Ｂに対する複数の相対角度のそれぞれにおける第２突起部材６０の外形データが合成されることにより、ＸＹ平面内における第２突起部材５０の形状及びＸＹ平面内における第２突起部材６０の位置が算出される。

［制御装置］
次に、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の制御装置２０について説明する。図９は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の制御装置２０の一例を示す機能ブロック図である。制御装置２０の機能は、上述の演算処理装置及び記憶装置によって発揮される。

図９に示すように、制御装置２０は、入出力部２００と、照射装置３８の受光装置３８Ｂの受光結果に基づいて第１突起部材５０の位置を示す第１位置データを取得する第１位置データ取得部２０１と、照射装置３８の受光装置３８Ｂの受光結果に基づいて第２突起部材６０の位置を示す第２位置データを取得する第２位置データ取得部２０２と、第１位置データ及び第２位置データに基づいてヘッド移動装置１６及びノズル移動装置３４に制御信号を出力するノズル制御部２０３と、各種のデータを記憶する記憶部２０４とを有する。

第１位置データ取得部２０１は、入出力部２００を介して認識装置３８の受光装置３８Ｂの受光結果を取得する。第１位置データ取得部２０１は、認識装置３８の検出領域ＭＡに第１突起部材５０が配置され、第２突起部材６０は配置されないときの受光装置３８Ｂの受光結果を取得する。第１位置データ取得部２０１は、第２突起部材６０にレーザ光が照射されずに第１突起部材５０に照射されたときの受光装置３８Ｂの受光結果に基づいて、ＸＹ平面内の第１突起部材５０の位置を示す第１位置データを算出する。

第２位置データ取得部２０２は、入出力部２００を介して認識装置３８の受光装置３８Ｂの受光結果を取得する。第２位置データ取得部２０２は、認識装置３８の検出領域ＭＡに第１突起部材５０及び第２突起部材６０が配置されたときの受光装置３８Ｂの受光結果を取得する。第２位置データ取得部２０２は、第１突起部材５０及び第２突起部材６０にレーザ光が照射されたときの受光装置３８Ｂの受光結果に基づいて、ＸＹ平面内の第２突起部材６０の位置を示す第２位置データを算出する。

ノズル制御部２０３は、第１突起部材５０の位置を示す第１位置データ及び第２突起部材６０の位置を示す第２位置データに基づいて、ＸＹ平面内の電子部品Ｃの位置を調整して、第１突起部材５０が基板Ｐの第１開口８１Ｍに挿入され、第２突起部材６０が基板Ｐの第２開口８２Ｍに挿入されるように、ノズル３２を移動するための制御信号をヘッド移動装置１６及びノズル移動装置３４に出力する。

記憶部２０４は、電子部品Ｃの設計データ及び基板Ｐの設計データを保持する。電子部品Ｃの設計データ及び基板Ｐの設計データは既知データであり、例えば操作装置４０が操作されることにより記憶部２０４に記憶される。電子部品Ｃの設計データは、第１突起部材５０の寸法Ｌａを示す寸法データ及び第２突起部材６０の寸法Ｌｂを示す寸法データを含む。記憶部２０４は、操作装置４０から第１突起部材５０の寸法データ及び第２突起部材６０の寸法データを取得する。記憶部２０４は、第１突起部材５０の寸法データ及び第２突起部材６０の寸法データを保持する。

［電子部品実装方法］
次に、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例について説明する。ＸＹ平面内における本体部材ＣＢに対する第１突起部材５０の相対位置及び本体部材ＣＢに対する第２突起部材６０の相対位置は、電子部品Ｃの設計データから分かる既知データである。また、ＸＹ平面内における基板Ｐの基準位置に対する第１開口８１Ｍの相対位置及び基板Ｐの基準位置に対する第２開口８２Ｍの相対位置も、基板Ｐの設計データから分かる既知データである。そのため、ＸＹ平面内における第１突起部材５０の位置及び第２突起部材６０の位置が認識装置３８で検出されることにより、実装ヘッド１５は、第１突起部材５０を第１開口８１Ｍに挿入し、第２突起部材６０を第２開口８２Ｍに挿入することができる。

本実施形態において、第１突起部材５０は金属製のリードである。第１突起部材５０に外力が加わると、第１突起部材５０は変形する可能性がある。図１０は、第１突起部材５０が変形した状態を模式的に示す図である。図１０に示すように、第１突起部材５０は、外力の作用により、基端部から曲がってしまう可能性がある。

第１突起部材５０が変形してしまった場合、ＸＹ平面内における本体部材ＣＢに対する第１突起部材５０の先端部５０Ａの相対位置が変化し、電子部品Ｃの設計データと実際データとに差異が生じることとなる。

また、第１突起部材５０に製造誤差が存在する場合においても、電子部品Ｃの設計データと実際データとに差異が生じることとなる。

第１突起部材５０の変形又は製造誤差に起因して、電子部品Ｃの設計データと実際データとに差異が生じてしまうと、第１突起部材５０を基板Ｐの第１開口８１Ｍに円滑に挿入することが困難となる可能性がある。

本実施形態においては、第１突起部材５０の変形又は製造誤差に起因して、電子部品Ｃの設計データと実際データとに差異が生じても、第１位置データ及び第２位置データが取得されることにより、電子部品実装装置１０は、第１位置データ及び第２位置データに基づいて、第１突起部材５０が基板Ｐの第１開口８１Ｍに挿入され、第２突起部材６０が基板Ｐの第２開口８２Ｍに挿入されるように、電子部品Ｃを保持したノズル３２を移動することができる。

図１１は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。図１２から図１７は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を模式的に示す図である。

ノズル制御部２０３は、記憶部２０４に記憶されている電子部品Ｃの設計データに基づいて、認識装置３８の検出領域ＭＡに第１突起部材５０が配置され、第２突起部材６０が配置されないように、ヘッド移動装置１６及びノズル移動装置３４を制御する（ステップＳ１０）。

第１位置データ取得部２０１は、認識装置３８の受光装置３８Ｂの受光結果に基づいて、検出領域ＭＡに第１突起部材５０が配置されたか否かを判定する（ステップＳ２０）。検出領域ＭＡに第１突起部材５０が配置されている場合、照射装置３８Ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部は、電子部品Ｃで遮られる。検出領域ＭＡに第１突起部材５０が配置されている場合と配置されていない場合とで、受光装置３８Ｂに入射するレーザ光の強度分布が異なる。第１位置データ取得部２０１は、受光装置３８Ｂで受光したレーザ光の強度分布に基づいて、検出領域ＭＡに第１突起部材５０が配置されたか否かを判定することができる。

例えば、先端部５０Ａが上方に移動するように第１突起部材５０が過度に折れ曲がっている場合、電子部品Ｃの設計データに基づいて検出領域ＭＡに第１突起部材５０が配置されるようにＺ軸方向の電子部品Ｃの位置を調整しても、検出領域ＭＡに第１突起部材５０が配置されない場合がある。

ステップＳ２０において、検出領域ＭＡに第１突起部材５０が配置されていないと判定された場合（ステップＳ２０：Ｎｏ）、ノズル制御部２０３は、その電子部品Ｃを保持したノズル３２を電子部品貯留装置１９に移動して、その電子部品Ｃを廃棄する（ステップＳ１００）。

ステップＳ２０において、検出領域ＭＡに第１突起部材５０が配置されたと判定された場合（ステップＳ２０：Ｙｅｓ）、第１位置データ取得部２０１は、受光装置３８Ｂの受光結果に基づいて、基板Ｐの表面Ｐａと平行なＸＹ平面内の第１突起部材５０の位置を示す第１位置データを取得する（ステップＳ３０）。

図１２は、検出領域ＭＡに第１突起部材５０が配置され、第２突起部材６０は配置されていない状態を模式的に示す図である。第１突起部材５０及び第２突起部材６０は、本体部材ＣＢの下面ＣＴから−Ｚ方向に突出する。下面ＣＴと先端部５０Ａとの距離を示す第１突起部材５０の寸法Ｌａは、下面ＣＴと先端部６０Ａとの距離を示す第２突起部材６０の寸法Ｌｂよりも大きい。したがって、第１突起部材５０が過度に折れ曲がっていない場合、ノズル制御部２０３は、検出領域ＭＡに第１突起部材５０が配置され、第２突起部材６０は配置されないように、電子部品Ｃと認識装置３８との相対位置を調整することができる。本実施形態において、照射装置３８Ａから射出されたレーザ光は、第１突起部材５０の先端部５０Ａ又は先端部５０Ａの近傍に照射される。

第１位置データ取得部２０１は、ノズル３２に保持されている電子部品Ｃの第２突起部材６０に照射装置３８Ａから射出されたレーザ光が照射されずに第１突起部材５０に照射装置３８Ａから射出されたレーザ光が照射されたときの受光装置３８Ｂの受光結果に基づいて、ＸＹ平面内の第１突起部材５０の位置を示す第１位置データを取得する。第１位置データ取得部２０１は、ＸＹ平面内における先端部５０Ａ又は先端部５０Ａの近傍の第１突起部材５０の位置を取得する。

次に、ノズル制御部２０３は、記憶部２０４に記憶されている電子部品Ｃの設計データに基づいて、認識装置３８の検出領域ＭＡに第１突起部材５０及び第２突起部材６０の両方が配置されるように、ヘッド移動装置１６及びノズル移動装置３４を制御する（ステップＳ４０）。

検出領域ＭＡに第１突起部材５０及び第２突起部材６０が配置された後、第２位置データ取得部２０２は、受光装置３８Ｂの受光結果に基づいて、基板Ｐの表面Ｐａと平行なＸＹ平面内の第２突起部材６０の位置を示す第２位置データを取得する（ステップＳ５０）。

図１３は、検出領域ＭＡに第１突起部材５０及び第２突起部材６０が配置されている状態を模式的に示す図である。照射装置３８Ａから射出されたレーザ光は、第１突起部材５０及び第２突起部材６０の両方に照射される。

第２位置データ取得部２０２は、ノズル３２に保持されている電子部品Ｃの第１突起部材５０及び第２突起部材６０に照射装置３８Ａから射出されたレーザ光が照射されたときの受光装置３８Ｂの受光結果に基づいて、ＸＹ平面内の第２突起部材６０の位置を示す第２位置データを取得する。

次に、ノズル制御部２０３は、第１位置データに基づいて、ＸＹ平面内における第１突起部材５０の先端部５０Ａの位置と第１開口８１Ｍの位置とが一致するように、ヘッド移動装置１６を制御して、ＸＹ平面内の電子部品Ｃの位置を調整する（ステップＳ６０）。

図１４は、ＸＹ平面内における第１突起部材５０の先端部５０Ａの位置と第１開口８１Ｍの位置とが一致した状態を示す図である。ＸＹ平面内における第１開口８１Ｍの位置データは、基板Ｐの設計データ及び基板搬送装置１２によって決定される実装位置データなどから分かる既知データであり、記憶部２０４に記憶されている。ノズル制御部２０３は、第１位置データ取得部２０１によって取得された第１突起部材５０の位置を示す第１位置データと、記憶部２０４に記憶されている第１開口８１Ｍの位置データとに基づいて、ＸＹ平面内における第１突起部材５０の先端部５０Ａの位置と第１開口８１Ｍの位置とを一致させることができる。

次に、ノズル制御部２０３は、ノズル移動装置３４を制御して、第１突起部材５０を基板Ｐの第１開口８１Ｍに挿入する第１挿入動作を実施する（ステップＳ７０）。ステップＳ６０において、ＸＹ平面内の第１突起部材５０の位置と第１開口８１Ｍの位置とを一致させる処理が実施されている。ノズル制御部２０３は、ノズル移動装置３４を制御して、電子部品Ｃを−Ｚ方向に移動することにより、第１突起部材５０を基板Ｐの第１開口８１Ｍに挿入することができる。

図１５は、第１挿入動作が終了後の状態を示す図である。図１５に示すように、ノズル制御部２０３は、第１突起部材５０が第１開口８１Ｍに挿入され、第２突起部材６０は基板Ｐに接触しないように、第１挿入動作を実施する。本実施形態において、ノズル制御部２０３は、記憶部２０４に記憶されている寸法データに基づいて、−Ｚ方向の電子部品Ｃの移動量を決定する。

上述のように、記憶部２０４には、第１突起部材５０の寸法Ｌａを示す寸法データ及び第２突起部材６０の寸法Ｌｂを示す寸法データが記憶されている。ノズル制御部２０３は、Ｚ軸方向におけるノズル３２の位置と、第１突起部材５０の寸法データを含む電子部品Ｃの設計データとに基づいて、Ｚ軸方向における第１突起部材５０の先端部５０Ａの位置を算出することができる。同様に、ノズル制御部２０３は、Ｚ軸方向におけるノズル３２の位置と、第２突起部材６０の寸法データを含む電子部品Ｃの設計データとに基づいて、Ｚ軸方向における第２突起部材６０の先端部６０Ａの位置を算出することができる。したがって、ノズル制御部２０３は、記憶部２０４に保持されている寸法データに基づいて、第１突起部材５０が第１開口８１Ｍに挿入され、第２突起部材６０が基板Ｐに接触せずに第２開口８２Ｍに挿入されないように、第１挿入動作を実施することができる。

第１挿入動作が実施された後、ノズル制御部２３は、第２位置データに基づいて、ＸＹ平面内における第２突起部材６０の先端部６０Ａの位置と第２開口８２Ｍの位置とが一致するように、ヘッド移動装置１６を制御して、ＸＹ平面内の電子部品Ｃの位置を調整する（ステップＳ８０）。

図１６は、ＸＹ平面内における第２突起部材６０の先端部６０Ａの位置と第２開口８２Ｍの位置とが一致した状態を示す図である。ＸＹ平面内における第２開口８２Ｍの位置データは、基板Ｐの設計データから分かる既知データであり、記憶部２０４に記憶されている。ノズル制御部２０３は、第２位置データ取得部２０２によって取得された第２突起部材６０の位置を示す第２位置データと、記憶部２０４に記憶されている第２開口８２Ｍの位置データとに基づいて、ＸＹ平面内における第２突起部材６０の先端部６０Ａの位置と第２開口８２Ｍの位置とを一致させることができる。

本実施形態において、第１突起部材５０は可撓性である。ノズル制御部２０３は、第１突起部材５０が第１開口８１Ｍに挿入され、第２突起部材６０が基板Ｐに接触しない状態で、ＸＹ平面内の第２突起部材６０の先端部６０Ａの位置と第２開口８２Ｍの位置とが一致するように、ＸＹ平面内の電子部品Ｃの位置を調整することができる。第１突起部材５０が第１孔８１の内面に接触している状態で、ＸＹ平面内の第２突起部材６０の先端部６０Ａの位置と第２開口８２Ｍの位置とが一致するように、電子部品ＣがＸＹ平面内において移動されることにより、図１６に示すように、変形していた第１突起部材５０は、元の形状に戻ることができる。

ＸＹ平面内の第２突起部材６０の位置と第２開口８２Ｍの位置とが一致するように電子部品Ｃの位置が調整された後、ノズル制御部２０３は、ノズル移動装置３４を制御して、第２突起部材６０を基板Ｐの第２開口８２Ｍに挿入する第２挿入動作を実施する（ステップＳ９０）。ステップＳ７０において、第１突起部材５０は第１開口８１Ｍに既に挿入されている。ステップＳ８０において、ＸＹ平面内の第２突起部材６０の位置と第２開口８２Ｍの位置とを一致させる処理が実施されている。ノズル制御部２０３は、ノズル移動装置３４を制御して、電子部品Ｃを−Ｚ方向に移動することにより、第２突起部材６０を基板Ｐの第２開口８２Ｍに挿入することができる。

図１７は、第２挿入動作が終了した後の状態を示す図である。図１７に示すように、第２挿入動作が実施されることにより、第２突起部材６０が第２開口８２Ｍに挿入される。第１突起部材５０が第１孔８１に配置され、第２突起部材６０が第２孔８２に配置されることにより、基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装が終了する。

［作用及び効果］
以上説明したように、本実施形態によれば、寸法が異なる第１突起部材５０と第２突起部材６０とを有する電子部品Ｃを基板Ｐに実装する場合において、第１突起部材５０のみに認識装置３８のレーザ光を照射する第１照射動作と、第１突起部材５０及び第２突起部材６０の両方に認識装置３８のレーザ光を照射する第２照射動作とが実施され、第１照射動作における受光装置３８Ｂの受光結果に基づいてＸＹ平面内の第１突起部材５０の第１位置データが取得され、第２照射動作における受光装置３８Ｂの受光結果に基づいてＸＹ平面内の第２突起部材６０の第２位置データが取得されるので、第１突起部材５０の変形又は製造誤差に起因して、電子部品Ｃの設計データと実際データとに差異が生じても、第１位置データ及び第２位置データに基づいて、第１突起部材５０が基板Ｐの第１開口８１Ｍに挿入され、第２突起部材６０が基板Ｐの第２開口８２Ｍに挿入されるように、電子部品Ｃを保持したノズル３２を移動することができる。第１突起部材５０を基板Ｐの第１開口８１Ｍに挿入する動作及び第２突起部材６０を基板Ｐの第２開口８２Ｍに挿入する動作が円滑に実施されるので、電子部品実装装置１０の生産性の低下が抑制される。

また、本実施形態においては、第１位置データに基づいて第１突起部材５０を第１開口８１Ｍに挿入する第１挿入動作が実施された後、第２位置データに基づいてＸＹ平面内の電子部品Ｃの位置を調整して第２突起部材６０を第２開口８２Ｍに挿入する第２挿入動作が実施される。第１突起部材５０を第１開口８１Ｍに挿入する第１挿入動作及び第２突起部材６０を第２開口８２Ｍに挿入する第２挿入動作のうち第１挿入動作が先に実施されることにより、第１突起部材５０が変形していたり製造誤差を含んでいたりしても、その第１突起部材５０を第１開口８１Ｍに挿入する動作を円滑に実施した後、第２突起部材６０を第２開口８２Ｍに挿入する動作を実施することができる。

また、本実施形態においては、第１挿入動作は、第１突起部材５０の寸法データ及び第２突起部材６０の寸法データに基づいて、第２突起部材６０が基板Ｐに接触しないように実施される。これにより、ＸＹ平面内における第２突起部材６０の先端部６０Ａの位置と第２開口８２Ｍの位置とを一致させるために電子部品ＣをＸＹ平面内において移動させるとき、第２突起部材６０と基板Ｐとの干渉が抑制される。

また、本実施形態においては、第１突起部材５０は第２突起部材６０よりも可撓性であり、第２挿入動作は、第１突起部材５０が第１開口８１Ｍに挿入され第２突起部材６０が基板Ｐに接触しない状態でＸＹ平面内の第２突起部材６０の位置と第２開口８２Ｍの位置とが一致するように電子部品Ｃの位置が調整された後に実施される。これにより、第１突起部材５０と第１開口８１Ｍとの相対位置の変化を抑制し、第２突起部材６０と基板Ｐとの干渉を抑制しながら、ＸＹ平面内における第２突起部材６０の先端部６０Ａの位置と第２開口８２Ｍの位置とを一致させるために電子部品ＣをＸＹ平面内において移動させることができ、第２突起部材６０を第２開口８２Ｍに円滑に挿入することができる。

なお、本実施形態においては、第１突起部材５０の第１位置データを取得し（ステップＳ３０）、第２突起部材５０の第２位置データを取得し（ステップＳ５０）、第１位置データに基づいてＸＹ平面内の電子部品Ｃの位置を調整し（ステップＳ６０）、第２位置データに基づいてＸＹ平面内の電子部品Ｃの位置を調整する（ステップＳ８０）こととした。第１位置データから算出されるＸＹ平面内の電子部品Ｃの移動量（補正量）と、第２位置データから算出されるＸＹ平面内の電子部品Ｃの移動量（補正量）との平均値の移動量だけ電子部品ＣをＸＹ平面内で移動して、第１突起部材５０と第１開口８１ＭとのＸＹ平面内の位置関係、及び第２突起部材６０と第２開口８２ＭとのＸＹ平面内の位置関係を調整してもよい。

なお、本実施形態においては、ＸＹ平面内における第１突起部材５０の先端部５０Ａの位置と第１開口８１Ｍの位置とが一致するように電子部品Ｃの位置を調整し（ステップＳ６０）、第１突起部材５０を基板Ｐの第１開口８１Ｍに挿入する第１挿入動作を実施し（ステップＳ７０）、ＸＹ平面内における第２突起部材６０の先端部６０Ａの位置と第２開口８２Ｍの位置とが一致するように電子部品Ｃの位置を調整し（ステップＳ８０）、第２突起部材６０を基板Ｐの第２開口８２Ｍに挿入する第２挿入動作を実施する（ステップＳ９０）こととした。第１位置データと第２位置データとに基づいて、電子部品ＣをＸＹ平面内で移動しつつその電子部品Ｃを−Ｚ方向に移動して、第１突起部材５０を第１開口８１Ｍに挿入する動作及び第２突起部材６０を第２開口８２Ｍに挿入する動作を実施してもよい。

１０ 電子部品実装装置
１１ ベース部材
１２ 基板搬送装置
１２Ｇ ガイド部材
１２Ｈ 保持部材
１４ 電子部品供給装置
１５ 実装ヘッド
１６ ヘッド移動装置
１７ 撮像装置
１８ 交換ノズル保持装置
１９ 電子部品貯留装置
２０ 制御装置
２２ Ｘ軸駆動装置
２４ Ｙ軸駆動装置
３１ ベースフレーム
３２ ノズル
３２Ｓ シャフト
３４ ノズル移動装置
３６ 撮像装置
３７ 高さセンサ
３８ 認識装置
３８Ａ 照射装置
３８ＡＳ 射出部
３８Ｂ 受光装置
３９ ブラケット
４０ 操作装置
４２ 表示装置
５０ 第１突起部材
５０Ａ 先端部
５１，５２ リード
６０ 第２突起部材
６０Ａ 先端部
６１，６２ ボス
８１ 第１孔
８１Ｍ 第１開口
８２ 第２孔
８２Ｍ 第２開口
２００ 入出力部
２０１ 第１位置データ取得部
２０２ 第２位置データ取得部
２０３ ノズル制御部
２０４ 記憶部
Ｃ 電子部品
ＣＢ 本体部材
ＣＢａ 円筒部
ＣＢｂ 天板部
ＣＴ 下面
ＭＡ 検出領域
Ｐ 基板
Ｐａ 表面
Ｐｂ 裏面

Claims (8)

1. 第１突起部材及び前記第１突起部材よりも短い第２突起部材を有する電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
   前記電子部品を保持するノズルと、
   前記ノズルに保持されている前記電子部品に検出光を照射可能な照射装置及び前記検出光を受光可能な受光装置を有し、前記電子部品の状態を検出する認識装置と、
   前記第２突起部材に前記検出光が照射されずに前記第１突起部材に照射されたときの前記受光装置の受光結果に基づいて、前記基板の表面と平行な所定面内の前記第１突起部材の位置を示す第１位置データを取得する第１位置データ取得部と、
   前記第１突起部材及び前記第２突起部材に前記検出光が照射されたときの前記受光装置の受光結果に基づいて、前記所定面内の前記第２突起部材の位置を示す第２位置データを取得する第２位置データ取得部と、
   前記第１位置データ及び前記第２位置データに基づいて前記所定面内の前記電子部品の位置を調整して、前記第１突起部材が前記基板の第１開口に挿入され前記第２突起部材が前記基板の第２開口に挿入されるように前記ノズルを移動するノズル制御部と、
   を備える電子部品実装装置。
2. 前記ノズル制御部は、前記第１位置データに基づいて前記所定面内の前記電子部品の位置を調整して前記第１突起部材を前記第１開口に挿入する第１挿入動作を実施した後、前記第２位置データに基づいて前記所定面内の前記電子部品の位置を調整して前記第２突起部材を前記第２開口に挿入する第２挿入動作を実施する、
   請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 前記第１突起部材の寸法データ及び前記第２突起部材の寸法データを保持する記憶部を備え、
   前記ノズル制御部は、前記記憶部に保持されている寸法データに基づいて、前記第２突起部材が前記基板に接触しないように前記第１挿入動作を実施する、
   請求項２に記載の電子部品実装装置。
4. 前記第１突起部材は、前記第２突起部材よりも可撓性であり、
   前記ノズル制御部は、前記第１突起部材が前記第１開口に挿入され前記第２突起部材が前記基板に接触しない状態で前記所定面内の前記第２突起部材の位置と前記第２開口の位置とが一致するように前記電子部品の位置を調整した後、前記第２挿入動作を実施する、
   請求項３に記載の電子部品実装装置。
5. 第１突起部材及び前記第１突起部材よりも短い第２突起部材を有する電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
   ノズルに保持されている前記電子部品の前記第２突起部材に検出光を照射せずに前記第１突起部材に検出光を照射したときの前記検出光の受光結果に基づいて前記基板の表面と平行な所定面内の前記第１突起部材の位置を示す第１位置データを取得することと、
   前記第１突起部材及び前記第２突起部材に前記検出光を照射したときの前記検出光の受光結果に基づいて前記所定面内の前記第２突起部材の位置を示す第２位置データを取得することと、
   前記第１位置データ及び前記第２位置データに基づいて前記所定面内の前記電子部品の位置を調整して、前記第１突起部材が前記基板の第１開口に挿入され前記第２突起部材が前記基板の第２開口に挿入されるように前記ノズルを移動することと、
   を含む電子部品実装方法。
6. 前記第１位置データに基づいて前記所定面内の前記電子部品の位置を調整して前記第１突起部材を前記第１開口に挿入する第１挿入動作を実施することと、
   前記第１挿入動作が実施された後、前記第２位置データに基づいて前記所定面内の前記電子部品の位置を調整して前記第２突起部材を前記第２開口に挿入する第２挿入動作を実施することと、
   を含む請求項５に記載の電子部品実装方法。
7. 前記第１突起部材の寸法データ及び前記第２突起部材の寸法データを取得することを含み、
   前記第１挿入動作は、前記寸法データに基づいて、前記第２突起部材が前記基板に接触しないように実施される、
   請求項６に記載の電子部品実装方法。
8. 前記第１突起部材は、前記第２突起部材よりも可撓性であり、
   前記第２挿入動作は、前記第１突起部材が前記第１開口に挿入され前記第２突起部材が前記基板に接触しない状態で前記所定面内の前記第２突起部材の位置と前記第２開口の位置とが一致するように前記電子部品の位置が調整された後に実施される、
   請求項７に記載の電子部品実装方法。

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