JPH06209194A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH06209194A JPH06209194A JP5003133A JP313393A JPH06209194A JP H06209194 A JPH06209194 A JP H06209194A JP 5003133 A JP5003133 A JP 5003133A JP 313393 A JP313393 A JP 313393A JP H06209194 A JPH06209194 A JP H06209194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic component
- suction nozzle
- warp amount
- period
- Prior art date
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装能率の向上を図ると共に実装品質の向上
を実現する。 【構成】 上下移動可能な部品保持部にて電子部品供給
部で電子部品を保持し、その電子部品をＸＹテーブルに
て任意に位置決めされた回路基板上に実装する電子部品
実装方法において、回路基板のターゲットマークを認識
する際、その２点間で回路基板の反り量を測定し、反り
量に基づいて、ＸＹテーブルを移動させた場合にそれら
が干渉する可能性のある期間を演算し、その期間のみを
ＸＹテーブルの移動禁止期間として設定することにより
ＸＹテーブルの移動量を長くすると共に押付量を常に一
定となるよう設定する事が可能となる。
を実現する。 【構成】 上下移動可能な部品保持部にて電子部品供給
部で電子部品を保持し、その電子部品をＸＹテーブルに
て任意に位置決めされた回路基板上に実装する電子部品
実装方法において、回路基板のターゲットマークを認識
する際、その２点間で回路基板の反り量を測定し、反り
量に基づいて、ＸＹテーブルを移動させた場合にそれら
が干渉する可能性のある期間を演算し、その期間のみを
ＸＹテーブルの移動禁止期間として設定することにより
ＸＹテーブルの移動量を長くすると共に押付量を常に一
定となるよう設定する事が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品装着機や電子
部品挿入機等、電子部品を部品保持部で保持して回路基
板の所定位置に実装する電子部品実装装置に関するもの
である。
部品挿入機等、電子部品を部品保持部で保持して回路基
板の所定位置に実装する電子部品実装装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子部品装着機における従来の
構成例について、図４〜図７に基づいて説明する。
構成例について、図４〜図７に基づいて説明する。
【０００３】図３において、１１は間歇回転可能な回転
テーブルで、その周辺に間歇回転ピッチで等間隔に複数
のロッド１２が昇降可能に配設され、各ロッド１２の先
端に電子部品を吸着する吸着ノズル１３が設けられてい
る。回転テーブル１１上には各吸着ノズル１３に対する
真空回路のオン・オフ切換えを行うメカニカルバルブ１
４が配設されている。又、複数の部品供給手段１６が設
置されてその中の所望の電子部品を吸着ノズル１３によ
る部品吸着位置に供給する部品供給部１５が設けられ、
一方電子部品を装置すべき回路基板１７はＸＹテーブル
１８上に固定され、このＸＹテーブル１８にて回路基板
１７上の所定の電子部品装着位置を吸着ノズル１３によ
る部品装着位置に対応させるように構成されている。
テーブルで、その周辺に間歇回転ピッチで等間隔に複数
のロッド１２が昇降可能に配設され、各ロッド１２の先
端に電子部品を吸着する吸着ノズル１３が設けられてい
る。回転テーブル１１上には各吸着ノズル１３に対する
真空回路のオン・オフ切換えを行うメカニカルバルブ１
４が配設されている。又、複数の部品供給手段１６が設
置されてその中の所望の電子部品を吸着ノズル１３によ
る部品吸着位置に供給する部品供給部１５が設けられ、
一方電子部品を装置すべき回路基板１７はＸＹテーブル
１８上に固定され、このＸＹテーブル１８にて回路基板
１７上の所定の電子部品装着位置を吸着ノズル１３によ
る部品装着位置に対応させるように構成されている。
【０００４】この時ＸＹテーブル１８上に固定された回
路基板１７の２ヶ所に装着位置であるランドと同一工程
で設けられたターゲットマークが設けてあり、このター
ゲットマークをカメラ２０で認識することにより回路基
板１７の装着位置補正を行い装着精度の向上を図ってい
る。
路基板１７の２ヶ所に装着位置であるランドと同一工程
で設けられたターゲットマークが設けてあり、このター
ゲットマークをカメラ２０で認識することにより回路基
板１７の装着位置補正を行い装着精度の向上を図ってい
る。
【０００５】そして、図４に示すように、１回の装着動
作時間（タクトタイム）で吸着ノズル１３を昇降駆動す
るカムが１回転（３６０°回転）し、その間の略前半部
分で回転テーブル１１が所定角度間歇回転（インデック
ス）するとともにＸＹテーブル１８が移動して回転基板
１７の電子部品を装着すべき位置が吸着ノズル１３によ
る部品装着位置に位置決めされ、後半部分で吸着ノズル
１３が昇降して電子部品の装着が行われている。
作時間（タクトタイム）で吸着ノズル１３を昇降駆動す
るカムが１回転（３６０°回転）し、その間の略前半部
分で回転テーブル１１が所定角度間歇回転（インデック
ス）するとともにＸＹテーブル１８が移動して回転基板
１７の電子部品を装着すべき位置が吸着ノズル１３によ
る部品装着位置に位置決めされ、後半部分で吸着ノズル
１３が昇降して電子部品の装着が行われている。
【０００６】上記インデックスの期間は、吸着ノズル１
３が上昇限位置にある期間又はその前後の適当な許容期
間を含む期間に設定されている。また、ＸＹテーブル１
８の移動可能期間は吸着ノズル１３の昇降動作に基づい
て設定されている。即ち、ＸＹテーブル１８の移動可能
期間の終点は、図５に示すように、吸着ノズル１３の先
端と回路基板１７の上面の間の距離がＨ3が最大高さ寸
法の電子部品１９の２倍の高さと回路基板１７の最大反
り量の和に等しくなる位置まで吸着ノズル１３がｈだけ
下降した時点に設定され、ＸＹテーブル１８の移動可能
期間の始点は、図６に示すように、吸着ノズル１３の先
端と回路基板１７の上面の間の距離Ｈ4が最大高さ寸法
の電子部品１９の高さと回路基板１７の最大反り量の和
に等しくなる位置まで吸着ノズル１３が上昇した時点に
設定されている。
３が上昇限位置にある期間又はその前後の適当な許容期
間を含む期間に設定されている。また、ＸＹテーブル１
８の移動可能期間は吸着ノズル１３の昇降動作に基づい
て設定されている。即ち、ＸＹテーブル１８の移動可能
期間の終点は、図５に示すように、吸着ノズル１３の先
端と回路基板１７の上面の間の距離がＨ3が最大高さ寸
法の電子部品１９の２倍の高さと回路基板１７の最大反
り量の和に等しくなる位置まで吸着ノズル１３がｈだけ
下降した時点に設定され、ＸＹテーブル１８の移動可能
期間の始点は、図６に示すように、吸着ノズル１３の先
端と回路基板１７の上面の間の距離Ｈ4が最大高さ寸法
の電子部品１９の高さと回路基板１７の最大反り量の和
に等しくなる位置まで吸着ノズル１３が上昇した時点に
設定されている。
【０００７】更に、この時回路基板１７の最大反り量は
一定値としてＸＹテーブル１８の移動可能期間は設定さ
れている。
一定値としてＸＹテーブル１８の移動可能期間は設定さ
れている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
にＸＹテーブル１８の移動可能期間を設定すると、回路
基板１７の反り量は常に最大値を考慮してＸＹテーブル
１８の移動可能期間を設定するため、実際の回路基板の
反り量がわずかであってもそのためにＸＹテーブル１８
の移動可能期間が相対的に短く設定されることになる。
にＸＹテーブル１８の移動可能期間を設定すると、回路
基板１７の反り量は常に最大値を考慮してＸＹテーブル
１８の移動可能期間を設定するため、実際の回路基板の
反り量がわずかであってもそのためにＸＹテーブル１８
の移動可能期間が相対的に短く設定されることになる。
【０００９】又、吸着ノズル１３の下降ストロークは回
路基板１７の反り量をゼロとした時の値であるため、吸
着ノズル１３が電子部品１９を回路基板１７に装着する
時の押付量は回路基板１７の反り量によって変化し、回
路基板１７の品質不良の原因となっていた。
路基板１７の反り量をゼロとした時の値であるため、吸
着ノズル１３が電子部品１９を回路基板１７に装着する
時の押付量は回路基板１７の反り量によって変化し、回
路基板１７の品質不良の原因となっていた。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装方
法は、上下移動可能な部品保持部にて部品供給部で電子
部品を吸着保持し、その電子部品をＸＹテーブルにて任
意に位置決めされた回路基板上に実装する電子部品実装
方法において、回路基板上に設けられた２ヶ所のターゲ
ットマークをカメラヘッドにより認識する際、回路基板
上方に設けた変位センサにより２点間の任意のポイント
の反り量を計測する計測工程を設けたことを特徴とす
る。
法は、上下移動可能な部品保持部にて部品供給部で電子
部品を吸着保持し、その電子部品をＸＹテーブルにて任
意に位置決めされた回路基板上に実装する電子部品実装
方法において、回路基板上に設けられた２ヶ所のターゲ
ットマークをカメラヘッドにより認識する際、回路基板
上方に設けた変位センサにより２点間の任意のポイント
の反り量を計測する計測工程を設けたことを特徴とす
る。
【００１１】
【作用】本発明の電子部品実装方法によれば回路基板の
反り量に基づいて、部品保持部による実装動作開始後に
ＸＹテーブルを移動させるとそれらが干渉する可能性の
ある期間を演算して、その期間のみをＸＹテーブルの移
動禁止期間に設定するようにしたことにより、ＸＹテー
ブルの移動可能期間を長く設定することができ、タクト
タイムを長くすることなくＸＹテーブルの移動量を長く
することができ、電子部品の実装能率を向上できると共
に、回路基板上に電子部品を実装する時との押付量を常
に一定となるように吸着ノズルの下降ストロークを設定
でき、回路基板の品質を向上できる。
反り量に基づいて、部品保持部による実装動作開始後に
ＸＹテーブルを移動させるとそれらが干渉する可能性の
ある期間を演算して、その期間のみをＸＹテーブルの移
動禁止期間に設定するようにしたことにより、ＸＹテー
ブルの移動可能期間を長く設定することができ、タクト
タイムを長くすることなくＸＹテーブルの移動量を長く
することができ、電子部品の実装能率を向上できると共
に、回路基板上に電子部品を実装する時との押付量を常
に一定となるように吸着ノズルの下降ストロークを設定
でき、回路基板の品質を向上できる。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の一実施例の電子部品装着方法
を図面を参照しながら説明する。
を図面を参照しながら説明する。
【００１３】図１〜図２に本実施例の部品装着方法を示
す。図１には機械的な全体構成を示したが、図３で説明
した従来構成と異なる点のみを説明し、同様の部分につ
いては説明を省略する。図１において１は変位センサで
あり回路基板１７との相対距離を測定することが可能で
あるように設けられている。従来例でも説明した様にＸ
Ｙテーブル１８に設けられた固定用ピン（図示せず）が
図２に示す回路基板１７に設けられた基準穴２に挿入さ
れてＸＹテーブル１８に回路基板１７が固定された後、
正確な装着位置を算出するため回路基板１７に装着位置
であるランドの製造工程と同一工程で製造されたターゲ
ットマーク３をカメラヘッド２０により認識し、装着位
置の補正を行なう。この１点目のターゲットマーク位置
から２点目のターゲットマーク位置にＸＹテーブル１８
が移動する際、複数の任意のポイントで変位センサ１に
より回路基板１７の反り量を測定する。一般的に回路基
板１７の反りは図２に示すＸ方向は同一であり、Ｙ方向
の反りが位置により変化するので２点間の反り量δを測
定することにより回路基板１７全体の反り量を想定する
ことが可能となる。
す。図１には機械的な全体構成を示したが、図３で説明
した従来構成と異なる点のみを説明し、同様の部分につ
いては説明を省略する。図１において１は変位センサで
あり回路基板１７との相対距離を測定することが可能で
あるように設けられている。従来例でも説明した様にＸ
Ｙテーブル１８に設けられた固定用ピン（図示せず）が
図２に示す回路基板１７に設けられた基準穴２に挿入さ
れてＸＹテーブル１８に回路基板１７が固定された後、
正確な装着位置を算出するため回路基板１７に装着位置
であるランドの製造工程と同一工程で製造されたターゲ
ットマーク３をカメラヘッド２０により認識し、装着位
置の補正を行なう。この１点目のターゲットマーク位置
から２点目のターゲットマーク位置にＸＹテーブル１８
が移動する際、複数の任意のポイントで変位センサ１に
より回路基板１７の反り量を測定する。一般的に回路基
板１７の反りは図２に示すＸ方向は同一であり、Ｙ方向
の反りが位置により変化するので２点間の反り量δを測
定することにより回路基板１７全体の反り量を想定する
ことが可能となる。
【００１４】回路基板１７の反り量を測定することによ
りＸＹテーブル１８の移動可能期間の終点は吸着ノズル
１３の先端で回路基板１７の上面の間の距離Ｈ3が最大
高を寸法ｔの電子部品１９の２倍の高さと回路基板１７
の最大反り量δｍａｘの和に等しくなる位置まで吸着ノ
ズル１３がｈだけ下降した時点に設定され、ＸＹテーブ
ル１８の移動可能期間の始点は吸着ノズル１３の先端と
回路基板１７の上面の間の距離Ｈ4が最大高さ寸法の電
子部品１９の高さと回路基板１７の最大反り量δｍａｘ
の和に等しくなる位置まで吸着ノズル１３が上昇した時
点に設定されている。かくして、回路基板１７の反り量
を一定値としてＸＹテーブル１８の移動可能期間を設定
した場合に比して、その移動期間を長く設定でき、限ら
れたタクトタイム内でのＸＹテーブルの移動可能距離は
長くなり、電子部品の装着能率を向上できる。
りＸＹテーブル１８の移動可能期間の終点は吸着ノズル
１３の先端で回路基板１７の上面の間の距離Ｈ3が最大
高を寸法ｔの電子部品１９の２倍の高さと回路基板１７
の最大反り量δｍａｘの和に等しくなる位置まで吸着ノ
ズル１３がｈだけ下降した時点に設定され、ＸＹテーブ
ル１８の移動可能期間の始点は吸着ノズル１３の先端と
回路基板１７の上面の間の距離Ｈ4が最大高さ寸法の電
子部品１９の高さと回路基板１７の最大反り量δｍａｘ
の和に等しくなる位置まで吸着ノズル１３が上昇した時
点に設定されている。かくして、回路基板１７の反り量
を一定値としてＸＹテーブル１８の移動可能期間を設定
した場合に比して、その移動期間を長く設定でき、限ら
れたタクトタイム内でのＸＹテーブルの移動可能距離は
長くなり、電子部品の装着能率を向上できる。
【００１５】又、吸着ノズル１３の下降ストロークＨST
は上昇限に位置する吸着ノズル１３の先端と回路基板１
７間の距離をＨとすると
は上昇限に位置する吸着ノズル１３の先端と回路基板１
７間の距離をＨとすると
【００１６】
【数１】
【００１７】で与えられる。ここでαは押付量、δは回
路基板１７の任意の位置での基板反り量である。この式
からわかる通り基板の反り量δを加味して装着ストロー
クを設定できるため押付量αは常に一定値となり電子部
品１９を常に安定した状態で回路基板１７上に装着する
ことが可能となる。
路基板１７の任意の位置での基板反り量である。この式
からわかる通り基板の反り量δを加味して装着ストロー
クを設定できるため押付量αは常に一定値となり電子部
品１９を常に安定した状態で回路基板１７上に装着する
ことが可能となる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の電子部品実装方法によれば変位
センサを設けて回路基板の反り量を測定することによ
り、その反り量に基づいて、部品保持部による実装動作
開始後にＸＹテーブルを移動させるとそれらが干渉する
可能性のある期間を演算して、その期間をＸＹテーブル
の移動禁止期間に設定するようにしたことにより、ＸＹ
テーブルの移動可能期間を長く設定することができ、タ
クトタイムを長くすることなくＸＹテーブルの移動量を
長くすることができ、電子部品の実装能率を向上できる
と共に、回路基板上に電子部品を実装する時の押付量を
常に一定となるように吸着ノズルの下降ストロークを設
定でき回路基板の部品を向上できる。
センサを設けて回路基板の反り量を測定することによ
り、その反り量に基づいて、部品保持部による実装動作
開始後にＸＹテーブルを移動させるとそれらが干渉する
可能性のある期間を演算して、その期間をＸＹテーブル
の移動禁止期間に設定するようにしたことにより、ＸＹ
テーブルの移動可能期間を長く設定することができ、タ
クトタイムを長くすることなくＸＹテーブルの移動量を
長くすることができ、電子部品の実装能率を向上できる
と共に、回路基板上に電子部品を実装する時の押付量を
常に一定となるように吸着ノズルの下降ストロークを設
定でき回路基板の部品を向上できる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品装着装置の
斜視図
斜視図
【図２】（ａ）回路基板の平面図 （ｂ）同じ側面図
【図３】従来例の電子部品装着装置の斜視図
【図４】従来例のカム回転面とインデックスと吸着ノズ
ルの昇降動作とＸＹテーブルの移動可能期間を示すタイ
ミングチャート
ルの昇降動作とＸＹテーブルの移動可能期間を示すタイ
ミングチャート
【図５】移動可能期間開始タイミングの設定条件の説明
図
図
【図６】移動可能期間終了タイミングの設定条件の説明
図
図
１ 変位センサ １３ 吸着ノズル １７ 回路基板
Claims (3)
- 【請求項１】 移動体に設けた吸着ノズルが部品供給部
において電子部品を吸着し、位置決めされた回路基板上
に実装する電子部品実装方法において、回路基板上に設
けられた２ヶ所のターゲットマークをカメラヘッドによ
り認識する際、回路基板上方に設けた変位センサーによ
り２点間の任意のポイントの反り量を計測する計測工程
を有することを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】 計測工程において求められた回路基板の
反り量に応じてＸＹテーブルの移動禁止期間を設定する
工程を有する請求項１記載の電子部品実装方法。 - 【請求項３】 回路基板上に電子部品を実装する時の押
付量を常に一定となるように前記計測工程において求め
られた回路基板の反り量に応じて吸着ノズルの下降スト
ロークを算出する工程を有する請求項１記載の電子部品
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5003133A JPH06209194A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5003133A JPH06209194A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209194A true JPH06209194A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11548858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5003133A Pending JPH06209194A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06209194A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6453548B1 (en) * | 1998-07-03 | 2002-09-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting method |
| CN111052891A (zh) * | 2017-09-07 | 2020-04-21 | 株式会社富士 | 元件安装机 |
| WO2022269668A1 (ja) * | 2021-06-21 | 2022-12-29 | 株式会社Fuji | 部品移載装置および部品装着機 |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP5003133A patent/JPH06209194A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6453548B1 (en) * | 1998-07-03 | 2002-09-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting method |
| CN111052891A (zh) * | 2017-09-07 | 2020-04-21 | 株式会社富士 | 元件安装机 |
| WO2022269668A1 (ja) * | 2021-06-21 | 2022-12-29 | 株式会社Fuji | 部品移載装置および部品装着機 |
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