WO2016208069A1 - 部品実装機 - Google Patents

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WO2016208069A1
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component
supply
die
wafer
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Inventor
茂人 大山
智史 牛居
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the component supply device disclosed in Patent Document 1 is a stocker capable of storing a pallet that is mounted in a housing so as to be movable up and down and can stack a tray, a stocker lifting device, and a pallet transport that transports a pallet between the stocker and the component supply position.
  • a device and a pallet lifting device are provided. According to this, it is said that the pallet replacement time can be shortened and the production efficiency can be improved by simultaneously performing the raising and lowering of the stocker and the pallet conveying device.
  • FIG. 1 is a side view schematically showing the configuration of the component mounter 1 of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing a part of the configuration on the machine base 9 of the component mounter 1 of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a control configuration of the component mounter 1 according to the first embodiment.
  • the component mounter 1 is configured by assembling a substrate transport device 2, a die component supply device 3, a plurality of feeder devices 4, a component transfer device 5, a component camera 6, a control device 7, and the like on a machine base 9. .
  • the left side of FIGS. 1 and 2 is the front side of the component mounter 1, and the right side of FIGS. The direction from the front side to the back side in FIG. 1 and the direction from the lower side to the upper side in FIG.
  • the storage magazine 31 is disposed on the rear side of the upper surface of the gantry 39.
  • the storage magazine 31 is generally formed in a vertically long box shape, and a plurality of storage shelves 311 are provided therein.
  • Each storage shelf 311 can store the wafer pallet 35 and can pull out the wafer pallet 35 to the front side.
  • the wafer pallet 35 includes a dicing sheet S to which a plurality of die parts D produced by dicing a semiconductor wafer are attached, and a wafer ring 36 that holds the dicing sheet S.
  • the wafer ring 36 corresponds to a wafer holding member of the present invention that holds a plurality of die parts D.
  • the control device 7 is a computer device having a CPU and operating with software. As shown in FIG. 3, the control device 7 includes a substrate transfer device 2, a component supply control unit 38 of the die component supply device 3, a feeder device 4, a mounting control unit 58 of the component transfer device 5, and a component camera 6. Communication connection is established. The control device 7 issues a command while appropriately exchanging information with these devices 2 to 6 to control the overall operation of the component mounting machine 1.
  • FIG. 4 is a side view schematically showing a state in which the die component supply device 3 operates from the initial state and the wafer pallet 35 is pulled out.
  • FIG. 5 is a side view schematically showing a state in which the wafer pallet 35 is pulled out following FIG.
  • FIG. 6 is a side view schematically showing a state in which the height of the wafer pallet 35 has been changed following FIG.
  • FIG. 7 is a side view showing a state in which the component transfer device 5 performs the mounting operation following FIG.
  • the supply height HD of the die component D in the state of FIG. 1 is determined by the function of the supply height determination unit of the component supply control unit 38. It is not limited to this,
  • the control apparatus 7 may have a function of a supply height determination part.
  • the function of the supply height determining unit will be described with reference to the structure of a plurality of types of wafer pallets 35.
  • the component supply control unit 38 first obtains the head side height HH that is the height of the lowermost end on the head side.
  • the head-side height HH is the lowest height of the mounting head 52, the mounting nozzle 51, and the die component D collected by the mounting nozzle 51 when moving from the die component supply device 3 to the substrate K.
  • the mounting head 52 moves from the die component supply device 3 to the substrate K, the mounting nozzle 51 is driven upward and stored in the nozzle cover 53. Therefore, in the example of FIG. 8, the head side height HH is indicated by the height of the lower end of the nozzle cover 53. If the lower end of the die part D collected by the nozzle 51 at the raised position is lower than the lower end of the nozzle cover 53, the head side height HH is indicated by the height of the lower end of the die part D.
  • the head-side height HH and the height HP of the component supply position 41 are generally determined in advance so that the electronic device P can be collected and mounted on the substrate K in the feeder device 4 efficiently. Is. Therefore, the component supply control unit 38 can receive information on the head-side height HH and information on the height HP of the component supply position 41 from the control device 7.
  • the component supply control unit 38 compares the wafer side height HW with the head side height HH.
  • the wafer side height HW is lower than the head side height HH, and a predetermined safe separation distance Ds is secured between the wafer side height HW and the head side height HH.
  • the safe separation distance Ds can be exemplified by 0.5 mm or 1 mm, but is not limited thereto.
  • FIG. 9 is a rear view showing the supply height HD of the die part D canceled by the supply height determining unit when the wafer pallet 35H using the wafer ring 36 (wafer holding member) is relatively high. It is.
  • FIG. 10 is a rear view showing the supply height HD1 of the die part D determined by the supply height determination unit with respect to the wafer pallet 35H shown in FIG. In the high wafer pallet 35H, the wafer ring 36 directly holds the dicing sheet S and the die part D.
  • the component supply control unit 38 assumes normal use conditions in which the supply height HD of the die component D matches the height HP of the component supply position 41, as shown in FIG. To do. Then, the component supply control unit 38 obtains the wafer side height HW of the high wafer pallet 35H.
  • the wafer-side height HW is indicated by the height of the upper surface of the clamp part 322 and is considerably higher than the supply height HD of the die part D.
  • the head-side height HH is not related to the structure of the wafer pallets 35, 35L, and 35H. Therefore, as long as the mounting nozzle 51 and the mounting head 52 are not replaced, the head-side height HH may be a constant value.
  • the component supply control unit 38 compares the wafer side height HW with the head side height HH.
  • the wafer side height HW is not lower than the head side height HH. This makes it clear that the mounting nozzle 51, the mounting head 52, and the like may interfere with obstacles such as the clamp portion 322. Accordingly, the component supply control unit 38 cancels the above-described normal use conditions.
  • the component supply control unit 38 instructs the lifting mechanism 323 to lower the amount Ld, and the lifting mechanism 323 lowers the table 321 from the state of FIG. 9 by the lowering amount Ld. As a result, the state shown in FIG. 10 is obtained. As shown in the drawing, the final wafer-side height HW1 is lower than the lowering amount Ld as compared with FIG. Similarly, the supply height HD1 of the die part D is lower than the height HP of the part supply position 41 by the descending amount Ld.
  • the component supply control unit 38 transmits information on the supply heights HD and HD1 of the die component D determined according to the difference in structure between the wafer pallets 35, 35L, and 35H to the control device 7.
  • the control device 7 transmits information on the supply heights HD and HD1 of the die component D to the mounting control unit 58 of the component transfer device 5. Therefore, the mounting control unit 58 can adjust the lift stroke amount when the mounting nozzle 51 collects the die part D in response to changes in the supply heights HD and HD1 of the die part D.
  • the component mounter 1 includes a clamp portion 322 (fixing member) that fixes a wafer ring 36 (wafer holding member) holding a plurality of die components D produced by dicing a semiconductor wafer to a table 321.
  • the die component supply device 3 that supplies the die component D, the mounting nozzle 51 that moves up and down, collects the die component D from the die component supply device 3 and mounts it on the substrate K, and holds the mounting nozzle 51 so as to be movable up and down.
  • the component mounting machine 1 includes a mounting head 52 and a component transfer device 5 having a head driving mechanism 54 that drives the mounting head 52 in two horizontal directions.
  • the die component supply device 3 includes a table 321.
  • An elevating mechanism 323 (height changing unit) that moves up and down to change the supply heights HD and HD1 of the die part D, and a wafer ring 36 and the height of the uppermost end of the clamp unit 322.
  • the head-side height HW is the height of the lowermost end of the die component D collected by the mounting head 52, the mounting nozzle 51, and the mounting nozzle 51 when moving from the die component supply device 3 to the substrate K.
  • a component supply control unit 38 (a supply height determination unit) that determines the supply heights HD and HD1 so as to be lower than the height HH.
  • the elevating mechanism 323 can raise and lower the table 321 and change the supply heights HD and HD1 of the die part D according to the structures of the plurality of types of wafer pallets 35, 35L, and 35H.
  • the component supply control unit 38 determines the supply heights HD and HD1 so that the wafer side height HW is lower than the head side height HH. That is, the component supply control unit 38 considers a height condition in which the mounting nozzle 51, the mounting head 52, and the like do not interfere with the obstacle on the wafer side, and the supply height HD of the die component D that increases the production efficiency of the mounting process. HD1 can be determined.
  • the component supply control unit 38 determines the supply heights HD and HD1 of the die component D based on the actual measured height values of at least some of the members. According to this, since the accurate actual measured value is used in the calculation of the component supply control unit 38, it is possible to reliably avoid the mounting nozzle 51, the mounting head 52, and the like from interfering with an obstacle.
  • the stroke amount when the mounting nozzle 51 collects the die part D is adjusted in accordance with the supply heights HD and HD1 of the die part D changed by the part supply control unit 38. According to this, even if the supply heights HD and HD1 of the die part D are changed, the part collecting operation of the mounting nozzle 51 is always stable.
  • FIG. 11 is a plan view of a part of the configuration on the machine base 9 for explaining an application example of the component mounter 1 of the first embodiment.
  • the component supply controller 38 first supplies the die component D positioned in the non-interference area A1, and then supplies the die component D at least partially positioned in the interference area A2.
  • the component supply control unit 38 sets the supply height HD of the die component D to the height HP of the component supply position 41 as shown in FIG. 9 while collecting and mounting the die component D in the non-interference area A1. Match.
  • the component supply control unit 38 sets the supply height HD1 of the die component D to the component supply position as shown in FIG. It is made lower than the height HP of 41 by the descending amount Ld.
  • the component supply control unit 38 performs the first movement of the mounting head 52 that moves in response to the change in the position of the plurality of die components D. While the path M1 does not interfere with the clamp part 322 (fixing member), the supply height of the die component D that matches the height HP of the component supply position 41 where the component transfer device 5 collects and mounts the die component D efficiently.
  • the height HD is employed and there is a possibility that the first movement path M1 of the mounting head 52 interferes with the clamp part 322 (fixing member), the wafer side height HW of the die part D in which the wafer side height HW is lower than the head side height HH. Adopt supply height HD1.
  • the part supply control unit 38 supplies the die part D supply height HD that matches the height HP of the part supply position 41. Can be used to increase the production efficiency of the mounting process.
  • the component supply control unit 38 can reduce the supply height HD1 of the die component D to eliminate the risk of interference.
  • the production efficiency using the feeder device 4 is not related, and only the production efficiency using the die component supply device 3 needs to be considered.
  • the component supply control unit 38 of the second embodiment is configured such that the supply height HD2 of the die component D, so that the difference between the wafer-side height HW and the head-side height HH substantially matches the safe separation distance Ds. Determine HD3. Therefore, as shown in FIGS. 12 and 13, the supply heights HD2 and HD3 of the die part D are variably adjusted so that the safe separation distance Ds is ensured regardless of the structure of the wafer pallets 35, 35L, and 35H. Is done.
  • the component supply control unit 38 corresponding to the supply height determining unit may determine the supply height HD of the die component D step by step.
  • the component supply control unit 38 allows a play dimension within the step width to be added to the safe separation distance Ds with respect to the difference between the wafer side height HW and the head side height HH.
  • the lifting mechanism 323 that lifts and lowers the table 321 of the component supply unit 32 is simplified.
  • the lift stroke amount of the mounting nozzle 51 is also a value with limited jumping, and the lift control is facilitated.
  • the supply height HD is variably changed continuously and the control accuracy in the height direction is improved, the safe separation distance Ds can be brought close to zero.
  • the mounting head 52 has a plurality of mounting nozzles 51, and the components D and P are collected from both the die component supply device 3 and the feeder device 4 and moved to the component camera 6 and the substrate K. Also good.
  • the application example of the first embodiment cannot be implemented.
  • the present invention obtains the wafer-side height HW even when the wafer ring 36 and the grip ring 37 corresponding to the wafer holding member and the clamp part 322 corresponding to the fixing member have an arbitrary shape different from the embodiment. Can be implemented.
  • the present invention can also be applied to a configuration in which the die component supply device has a push-up mechanism that pushes up the die component D together with the dicing sheet S.
  • the present invention can have various other applications and modifications.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本発明は、ダイ部品（Ｄ）を保持したウエハ保持部材（３６、３７）をテーブル（３２１）に固定する固定部材（３２２）を有するダイ部品供給装置（３）と、装着ノズル（５１）、実装ヘッド（５２）、およびヘッド駆動機構（５４）を有する部品移載装置（５）とを備えた部品実装機（１）であって、ダイ部品供給装置は、テーブルを昇降してダイ部品の供給高さ（ＨＤ）を変更する高さ変更部（３２３）と、ウエハ側高さ（ＨＷ）がヘッド側高さ（ＨＨ）よりも低くなるように供給高さを決定する供給高さ決定部（４８）と、をさらに有する。これによれば、複数種類のウエハ保持部材の構造の差異に対応して、装着ノズルや実装ヘッドなどが固定部材などの障害物に干渉することを回避しつつ、実装工程の生産効率を高められる。

Description

部品実装機
　本発明は、半導体ウエハから生産されたダイ部品を基板に実装する部品実装機に関する。
　多数の部品が実装された基板を生産する設備として、はんだ印刷機、部品実装機、リフロー機、基板検査機などがある。これらの設備を連結して基板生産ラインを構成することが一般的になっている。このうち部品実装機は、基板搬送装置、部品供給装置、部品移載装置、および制御装置を備える。部品供給装置の一種に、半導体ウエハから生産された複数のダイ部品を保持したウエハパレットや、比較的大型の電子部品を載置したトレイパレットを用いるパレット方式の装置がある。パレット方式の部品供給装置に関する一技術例が特許文献１に開示されている。
　特許文献１の部品供給装置は、ハウジング内に昇降可能に装架されてトレイを積載可能なパレットを収納可能なストッカ、ストッカ昇降装置、ストッカと部品供給位置との間でパレットを搬送するパレット搬送装置、およびパレット昇降装置を備えている。これによれば、ストッカおよびパレット搬送装置の昇降を組み合わせて同時に行うことで、パレットの交換時間を短縮でき、生産効率を向上できる、とされている。
特開２０１３－２６４０３号公報
　ところで、部品移載装置の装着ノズルが特許文献１に例示されたトレイパレットやウエハパレットから部品を採取して基板に装着する実装工程では、部品の供給高さに応じて生産効率が変化する。つまり、供給高さが低いと、装着ノズルが部品を採取するときの昇降ストローク量が大きくなって、生産効率が低下する。これは、キャリアテープを繰り出して部品を供給する方式のフィーダ装置でも同様であるので、装着ノズルの昇降ストローク量が適正となる部品の供給高さが設定されて、生産効率が高められる。
　これに対し、ウエハパレットは、上側の固定部材と下側のテーブルとの間に挟持された状態でダイ部品を供給する場合が多い。そのため、生産効率の高くなるダイ部品の供給高さを設定すると、装着ノズルや実装ヘッドが固定部材などの障害物に干渉してしまうことが生じ得る。この干渉が発生するか否かは、複数種類あるウエハパレットの構造の差異に依存する。したがって、干渉を回避しつつ生産効率を高められる最適なダイ部品の供給高さは、一律には定まらない。
　本発明は、上記背景技術の問題点に鑑みてなされたものであり、複数種類のウエハ保持部材の構造の差異に対応して、装着ノズルや実装ヘッドなどが障害物に干渉することを回避しつつ実装工程の生産効率を高められる部品実装機を提供することを解決すべき課題とする。
　上記課題を解決する本発明の部品実装機は、半導体ウエハがダイシングされて生産された複数のダイ部品を保持したウエハ保持部材をテーブルに固定する固定部材を有して、前記ダイ部品を供給するダイ部品供給装置と、昇降動作して前記ダイ部品供給装置から前記ダイ部品を採取し基板に装着する装着ノズル、前記装着ノズルを昇降可能に保持する実装ヘッド、および前記実装ヘッドを水平二方向に駆動するヘッド駆動機構を有する部品移載装置と、を備えた部品実装機であって、前記ダイ部品供給装置は、前記テーブルを昇降して前記ダイ部品の供給高さを変更する高さ変更部と、前記ウエハ保持部材および前記固定部材の最上端の高さであるウエハ側高さが、前記ダイ部品供給装置から前記基板に移動するときの前記実装ヘッド、前記装着ノズル、および前記装着ノズルに採取されたダイ部品の最下端の高さであるヘッド側高さよりも低くなるように、前記供給高さを決定する供給高さ決定部と、をさらに有する。
　本発明の部品実装機において、高さ変更部は、複数種類のウエハ保持部材の構造に応じ、テーブルを昇降してダイ部品の供給高さを変更することができる。ここで、供給高さ決定部は、ウエハ側高さがヘッド側高さよりも低くなるように供給高さを決定する。つまり、供給高さ決定部は、装着ノズルや実装ヘッドなどがウエハ側の障害物に干渉しない高さ条件を考慮して、実装工程の生産効率が高くなるダイ部品の供給高さを決定できる。したがって、複数種類のウエハ保持部材の構造の差異に対応して、装着ノズルや実装ヘッドなどが固定部材などの障害物に干渉することを回避しつつ実装工程の生産効率を高められる。
第１実施形態の部品実装機の構成を模式的に示す側面図である。 第１実施形態の部品実装機の機台上の構成の一部を模式的に示す平面図である。 第１実施形態の部品実装機の制御の構成を示すブロック図である。 初期状態からダイ部品供給装置が動作して、ウエハパレットの引き出し操作を行う状態を模式的に示した側面図である。 図４に続いて、ウエハパレットが引き出された状態を模式的に示した側面図である。 図５に続いて、ウエハパレットの高さが変更された状態を模式的に示した側面図である。 図１に続いて、部品移載装置が装着動作を行う状態を示した側面図である。 ウエハリング（ウエハ保持部材）が相対的に低いウエハパレットを用いる場合に、供給高さ決定部によって決定されたダイ部品の供給高さを示した後面図である。 ウエハリング（ウエハ保持部材）が相対的に高いウエハパレットを用いる場合に、供給高さ決定部によって取り消されたダイ部品の供給高さを示した後面図である。 図９に示されたウエハパレットに関して、供給高さ決定部によって決定されたダイ部品の供給高さを示した後面図である。 第１実施形態の部品実装機の応用例を説明する機台上の構成の一部の平面図である。 第２実施形態において、低いウエハパレットを用いる場合に、供給高さ決定部によって決定されたダイ部品の供給高さを示した後面図である。 第２実施形態において、高いウエハパレットを用いる場合に、供給高さ決定部によって決定されたダイ部品の供給高さを示した後面図である。
　（１．第１実施形態の部品実装機１の構成）
　本発明の第１実施形態の部品実装機１について、図１～図１１を参考にして説明する。図１は、第１実施形態の部品実装機１の構成を模式的に示す側面図である。図２は、第１実施形態の部品実装機１の機台９上の構成の一部を模式的に示す平面図である。また、図３は、第１実施形態の部品実装機１の制御の構成を示すブロック図である。部品実装機１は、基板搬送装置２、ダイ部品供給装置３、複数のフィーダ装置４、部品移載装置５、部品カメラ６、および制御装置７などが機台９に組み付けられて構成されている。図１および図２の左側を部品実装機１の前側とし、図１および図２の右側を部品実装機１の後側とする。図１の紙面表側から裏側に向かう方向、および図２の下側から上側に向かう方向が基板Ｋを搬入出する搬送方向となる。
　基板搬送装置２は、機台９の上面の前側に配設されている。基板搬送装置２は、一対のガイドレール２１、一対のコンベアベルト２２、およびバックアップ装置２３などで構成されている。一対のガイドレール２１は、搬送方向に平行に延在し、かつ互いに平行して機台９に組み付けられている。一対のガイドレール２１の向かい合う内側に、無端環状の一対のコンベアベルト２２が並設されている。一対のコンベアベルト２２は、コンベア搬送面に基板Ｋの向かい合う長辺をそれぞれ戴置した状態で輪転して、基板Ｋを装着実施位置に搬入および搬出する。装着実施位置の下方には、バックアップ装置２３が配設されている。バックアップ装置２３は、バックアップピン２４を突き上げることにより、基板Ｋを押し上げて水平姿勢でクランプし、装着実施位置に位置決めする。これにより、部品移載装置５が装着実施位置で装着動作を行えるようになる。
　ダイ部品供給装置３は、ウエハパレット３５を用いて、部品移載装置５にダイ部品Ｄを供給する。ダイ部品供給装置３は、図略の台車を用いて搬送され、機台９の上面の後側に着脱可能に装備される。ダイ部品供給装置３は、ウエハパレット３５を収納する収納マガジン３１、部品供給部３２、パレット引き出し部３３、および部品供給制御部３８などが、架台３９に組み付けられて構成されている。
　収納マガジン３１は、架台３９の上面の後側に配設されている。収納マガジン３１は、概ね縦長の箱形状に形成されており、内部に複数段の収納棚３１１が設けられている。各収納棚３１１は、それぞれウエハパレット３５を収納可能であり、かつウエハパレット３５を前側に引き出せるようになっている。ウエハパレット３５は、半導体ウエハがダイシングされて生産された複数のダイ部品Ｄが貼着されたダイシングシートＳと、ダイシングシートＳを保持するウエハリング３６とを含む。ウエハリング３６は、複数のダイ部品Ｄを保持した本発明のウエハ保持部材に相当する。
　部品供給部３２は、架台３９の上面の前側に配設されている。部品供給部３２は、テーブル３２１、２個のクランプ部３２２、および昇降機構３２３などで構成されている。テーブル３２１の上面には、パレット引き出し部３３によって引き出されたウエハパレット３５が載置される。２個のクランプ部３２２は、引き出されたウエハパレット３５を上側から下向きに押圧する。これにより、２個のクランプ部３２２は、ウエハリング３６の向かいあった２箇所の上面に当接して、テーブル３２１との間にウエハパレット３５を固定する。クランプ部３２２は、ウエハ保持部材（ウエハリング３６）をテーブル３２１に固定する本発明の固定部材に相当する。昇降機構３２３は、テーブル３２１、クランプ部３２２、および固定されたウエハパレット３５を一体的に昇降駆動する。昇降機構３２３は、ダイ部品Ｄの供給高さを変更する本発明の高さ変更部に相当する。
　パレット引き出し部３３は、部品供給部３２のテーブル３２１に配設されている。パレット引き出し部３３は、引き出しレール３３１、昇降機構３３２、および引き出し部材３３３などで構成されている。引き出しレール３３１は、収納マガジン３１の前側から部品供給部３２の上空まで延在している。昇降機構３３２は、テーブル３２１に対して引き出しレール３３１を昇降駆動する。引き出し部材３３３は、引き出しレール３３１に装荷されており、前後方向に移動する。引き出し部材３３３の後ろ側の下方寄りには、ウエハパレット３５に係脱可能なパレット係合部３３４が設けられている。引き出し部材３３３のパレット係合部３３４のすぐ上側に、ウエハパレット３５の高さ位置を検出するパレット検出センサ３３５が設けられている。部品供給制御部３８は、部品供給部３２およびパレット引き出し部３３の動作を制御する。
　複数のフィーダ装置４は、図２に示されるように、ダイ部品供給装置３の側方に並んで配置されている。各フィーダ装置４は、複数の電子部品Ｐを保持したキャリアテープを繰り出して、部品供給位置４１でキャリアテープから電子部品Ｐを部品移載装置５に順次供給する。
　部品移載装置５は、基板搬送装置２の上方から、ダイ部品供給装置３およびフィーダ装置４の上方にかけて配設されている。部品移載装置５は、装着ノズル５１、実装ヘッド５２、ヘッド駆動機構５４、および装着制御部５８などで構成されている。装着ノズル５１は、昇降動作してダイ部品供給装置３からダイ部品Ｄを採取し、基板Ｋに装着する。また、装着ノズル５１は、昇降動作してフィーダ装置４から電子部品Ｐを採取し、基板Ｋに装着する。装着ノズル５１は、負圧を利用してダイ部品Ｄや電子部品Ｐを吸着する吸着ノズルとすることができ、これに限定されない。
　実装ヘッド５２は、下側に筒状のノズルカバー５３（図には断面を示す）を有する。実装ヘッド５２は、装着ノズル５１をノズルカバー５３内に昇降可能に保持する。なお、実装ヘッド５２は、ノズルカバー５３を有さなくてもよい。ヘッド駆動機構５４は、実装ヘッド５２を水平二方向に駆動する。ヘッド駆動機構５４は、公知の技術を適宜用いて構成できる。装着制御部５８は、装着ノズル５１およびヘッド駆動機構５４の動作を制御する。
　部品カメラ６は、機台９の上面の基板搬送装置２と、ダイ部品供給装置３およびフィーダ装置４との間に上向きに設けられている。部品カメラ６は、実装ヘッド５２がダイ部品供給装置３やフィーダ装置４から基板Ｋに移動する途中で、装着ノズル５１の下端に採取されているダイ部品Ｄおよび電子部品Ｐの状態を撮像して検出する。部品カメラ６がダイ部品Ｄおよび電子部品Ｐの吸着位置の誤差や回転角のずれなどを検出すると、制御装置７は、必要に応じて部品装着動作を微調整する。
　制御装置７は、ＣＰＵを有してソフトウェアで動作するコンピュータ装置である。図３に示されるように、制御装置７は、基板搬送装置２、ダイ部品供給装置３の部品供給制御部３８、フィーダ装置４、部品移載装置５の装着制御部５８、および部品カメラ６と通信接続されている。制御装置７は、これらの装置２～６と適宜情報を交換しつつ指令を発して、部品実装機１の動作の全般を制御する。
　（２．ダイ部品供給装置３の供給準備動作）
　次に、第１実施形態の部品実装機１の動作について説明する。図１において、ウエハパレット３５はテーブル３２１上に固定されており、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤは既に変更されて調整済みである。すなわち、常用の使用条件として、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤは、フィーダ装置４の部品供給位置４１の高さＨＰに一致するように調整されている。また、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤは、位置決めされた基板Ｋの上面高さにも概ね一致している。厳密に言うと、供給高さＨＤは、ダイ部品Ｄの上面の高さで表され、部品供給位置４１の高さＨＰは、電子部品Ｐの上面の高さで表される。後述するように、ウエハパレット３５の構造によっては、常用の使用条件を使用できない場合もある。なお、基板搬送装置２における基板Ｋの搬入および位置決めの動作は、従来技術と同様であるので、位置決めされた状態を示して動作の説明は省略する。
　初期状態から図１の状態に至るまでのダイ部品供給装置３の供給準備動作について説明する。この供給準備動作は、部品供給制御部３８からの制御によって進められる。図４は、初期状態からダイ部品供給装置３が動作して、ウエハパレット３５の引き出し操作を行う状態を模式的に示した側面図である。図５は、図４に続いて、ウエハパレット３５が引き出された状態を模式的に示した側面図である。図６は、図５に続いて、ウエハパレット３５の高さが変更された状態を模式的に示した側面図である。図７は、図１に続いて、部品移載装置５が装着動作を行う状態を示した側面図である。
　初期状態において、全てのウエハパレット３５は、収納マガジン３１の収納棚３１１に収納されている。まず、パレット引き出し部３３の引き出し部材３３３が、後側寄りに移動して収納マガジン３１に接近する。次に、昇降機構３３２からの駆動によって、引き出し部材３３３が昇降する。この動作により、パレット検出センサ３３５は、所望するウエハパレット３５（図４の例では、３個のうちの下側のウエハパレット３５）の下面高さＨＬを検出する。
　次に、昇降機構３２３からの駆動によりテーブル３２１が昇降して、その上面の高さがウエハパレット３５の下面高さＨＬに揃えられる。さらに、昇降機構３３２からの駆動により、パレット係合部３３４の高さがウエハパレット３５に正対するように調整される。次に、引き出し部材３３３が最も後側まで移動して、パレット係合部３３４がウエハパレット３５を係止し、図４に示された状態となる。係止が完了すると、今度は引き出し部材３３３が最も前側まで駆動される。これにより、ウエハパレット３５は、テーブル３２１の上面に引き出される。次いで、クランプ部３２２が動作して、ウエハパレット３５が固定され、図５に示された状態となる。
　次に、昇降機構３２３からの駆動により、テーブル３２１の高さが調整される。これにより、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤが部品供給位置４１の高さＨＰに一致して、図６に示された状態となる。次に、パレット係合部３３４とウエハパレット３５との係止が解除される。そして、昇降機構３３２からの駆動により、引き出しレール３３１および引き出し部材３３３が上昇駆動される。さらに、引き出し部材３３３は、後方に移動して退避し、図１に示された状態となる。この後、図７に示されるように、部品移載装置５の実装ヘッド５２がウエハパレット３５の上方に駆動される。次に、装着ノズル５１が下降して、ダイ部品Ｄを採取する。
　（３．部品供給制御部３８の供給高さ決定部の機能）
　図１の状態におけるダイ部品Ｄの供給高さＨＤは、部品供給制御部３８の供給高さ決定部の機能によって決定される。これに限定されず、制御装置７が供給高さ決定部の機能を有してもよい。以下、供給高さ決定部の機能について、複数種類あるウエハパレット３５の構造を例示しながら説明する。
　図８は、ウエハリング３６（ウエハ保持部材）が相対的に低いウエハパレット３５Ｌを用いる場合に、供給高さ決定部によって決定されたダイ部品Ｄの供給高さＨＤを示した後面図である。低いウエハパレット３５Ｌでは、ウエハリング３６の内側にグリップリング３７が追設されている。グリップリング３７は、ダイシングシートＳおよびダイ部品Ｄをウエハリング３６よりも高く保持している。グリップリング３７も、本発明のウエハ保持部材に相当する。なお、図８において、ウエハリング３６およびグリップリング３７は、断面が示されている（図９以降も同様）。
　部品供給制御部３８は、まず、ヘッド側の最下端の高さであるヘッド側高さＨＨを求める。ヘッド側高さＨＨは、ダイ部品供給装置３から基板Ｋに移動するときの実装ヘッド５２、装着ノズル５１、および装着ノズル５１に採取されたダイ部品Ｄのうち最下端の高さとなる。実装ヘッド５２がダイ部品供給装置３から基板Ｋに移動するとき、装着ノズル５１は、上昇駆動されてノズルカバー５３内に収納される。したがって、図８の例で、ヘッド側高さＨＨは、ノズルカバー５３の下端の高さで示される。仮に、上昇位置のノズル５１に採取されているダイ部品Ｄの下端がノズルカバー５３の下端よりも低い場合、ヘッド側高さＨＨは、ダイ部品Ｄの下端の高さで示される。
　なお、ヘッド側高さＨＨおよび部品供給位置４１の高さＨＰは、フィーダ装置４での電子部品Ｐの採取、および基板Ｋへの装着が効率良く行われるように予め定められているのが一般的である。したがって、部品供給制御部３８は、ヘッド側高さＨＨの情報、および部品供給位置４１の高さＨＰの情報を制御装置７から受け取ることができる。
　次に、部品供給制御部３８は、図８に示されるように、部品供給位置４１の高さＨＰにダイ部品Ｄの供給高さＨＤを一致させる常用の使用条件を仮定する。そして、部品供給制御部３８は、ウエハ側の最上端の高さであるウエハ側高さＨＷを求める。ウエハ側高さＨＷは、ウエハリング３６、グリップリング３７、およびクランプ部３２２のうち最上端の高さとなる。図８の例で、ウエハ側高さＨＷは、クランプ部３２２の上面高さで示される。低いウエハパレット３５Ｌにおいて、ウエハ側高さＨＷは、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤよりも少しだけ高い。
　なお、部品供給制御部３８は、予め設定された各種部材の高さデータ、例えば、クランプ部３２２、ウエハリング３６、およびグリップリング３７の高さ寸法に基づいて、ウエハ側高さＨＷを求めることができる。さらに、部品供給制御部３８は、ウエハ側高さＨＷを求める際に、一部の部材の実測された高さ実測値を用いることができる。例えば、ウエハリング３６の高さ寸法は、パレット引き出し部３３のパレット検出センサ３３５を用いて実測することができる。
　次に、部品供給制御部３８は、ウエハ側高さＨＷとヘッド側高さＨＨとを比較する。低いウエハパレット３５Ｌにおいて、ウエハ側高さＨＷはヘッド側高さＨＨよりも低く、かつ、ウエハ側高さＨＷとヘッド側高ＨＨさとの間に所定の安全離間距離Ｄｓが確保されている。安全離間距離Ｄｓとして、０．５ｍｍまたは１ｍｍを例示でき、これらに限定されない。安全離間距離Ｄｓが確保されることにより、装着ノズル５１や実装ヘッド５２などがクランプ部３２２などの障害物に干渉しないことが明らかになる。したがって、部品供給制御部３８は、上記した常用の使用条件を採用する。
　次に、図９は、ウエハリング３６（ウエハ保持部材）が相対的に高いウエハパレット３５Ｈを用いる場合に、供給高さ決定部によって取り消されたダイ部品Ｄの供給高さＨＤを示した後面図である。また、図１０は、図９に示されたウエハパレット３５Ｈに関して、供給高さ決定部によって決定されたダイ部品Ｄの供給高さＨＤ１を示した後面図である。高いウエハパレット３５Ｈでは、ウエハリング３６が直接的にダイシングシートＳおよびダイ部品Ｄを保持している。
　低いウエハパレット３５Ｌのときと同様、部品供給制御部３８は、図９に示されるように、部品供給位置４１の高さＨＰにダイ部品Ｄの供給高さＨＤを一致させる常用の使用条件を仮定する。そして、部品供給制御部３８は、高いウエハパレット３５Ｈのウエハ側高さＨＷを求める。高いウエハパレット３５Ｈにおいて、ウエハ側高さＨＷは、クランプ部３２２の上面高さで示され、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤよりもかなり高い。一方、ヘッド側高さＨＨは、ウエハパレット３５、３５Ｌ、３５Ｈの構造に関係しない。したがって、装着ノズル５１や実装ヘッド５２が交換されない限り、ヘッド側高さＨＨは一定値としてよい。
　次に、部品供給制御部３８は、ウエハ側高さＨＷとヘッド側高さＨＨとを比較する。高いウエハパレット３５Ｈにおいて、ウエハ側高さＨＷがヘッド側高さＨＨよりも低くなっていない。これにより、装着ノズル５１や実装ヘッド５２などがクランプ部３２２などの障害物に干渉するおそれが明らかになる。したがって、部品供給制御部３８は、上記した常用の使用条件を取り消す。
　代わりに、部品供給制御部３８は、ウエハ側高さＨＷがヘッド側高さＨＨよりも低くなり、かつ安全離間距離Ｄｓが確保されるまで、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤを下げる。部品供給制御部３８は、次式を用いて、必要とされるテーブル３２１の下降量Ｌｄを求める。
　　　下降量Ｌｄ＝ＨＷ－ＨＨ＋Ｄｓ
　部品供給制御部３８は、昇降機構３２３に下降量Ｌｄを指令し、昇降機構３２３は、図９の状態からテーブル３２１を下降量Ｌｄだけ下降させる。これにより、図１０に示された状態となる。図示されるように、最終的なウエハ側高さＨＷ１は、図９と比較して下降量Ｌｄだけ低くなる。同様に、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤ１は、部品供給位置４１の高さＨＰよりも下降量Ｌｄだけ低くなる。
　他の種類のウエハパレット３５に対しても、部品供給制御部３８は、部品供給位置４１の高さＨＰにダイ部品Ｄの供給高さＨＤを一致させる使用条件を常用する。そして、この使用条件下で安全離間距離Ｄｓが確保されない場合に限り、部品供給位置４１の高さＨＰよりもダイ部品Ｄの供給高さＨＤ１を下げて、安全離間距離Ｄｓを確保する。
　部品供給制御部３８は、ウエハパレット３５、３５Ｌ、３５Ｈの構造の差異に応じて決定したダイ部品Ｄの供給高さＨＤ、ＨＤ１の情報を制御装置７に伝送する。制御装置７は、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤ、ＨＤ１の情報を部品移載装置５の装着制御部５８に伝送する。したがって、装着制御部５８は、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤ、ＨＤ１の変化に対応して、装着ノズル５１がダイ部品Ｄを採取するときの昇降ストローク量を調整できる。
　（４．第１実施形態の部品実装機１の態様および効果）
　第１実施形態の部品実装機１は、半導体ウエハがダイシングされて生産された複数のダイ部品Ｄを保持したウエハリング３６（ウエハ保持部材）をテーブル３２１に固定するクランプ部３２２（固定部材）を有して、ダイ部品Ｄを供給するダイ部品供給装置３と、昇降動作してダイ部品供給装置３からダイ部品Ｄを採取し基板Ｋに装着する装着ノズル５１、装着ノズル５１を昇降可能に保持する実装ヘッド５２、および実装ヘッド５２を水平二方向に駆動するヘッド駆動機構５４を有する部品移載装置５と、を備えた部品実装機１であって、ダイ部品供給装置３は、テーブル３２１を昇降してダイ部品Ｄの供給高さＨＤ、ＨＤ１を変更する昇降機構３２３（高さ変更部）と、ウエハリング３６およびクランプ部３２２の最上端の高さであるウエハ側高さＨＷが、ダイ部品供給装置３から基板Ｋに移動するときの実装ヘッド５２、装着ノズル５１、および装着ノズル５１に採取されたダイ部品Ｄの最下端の高さであるヘッド側高さＨＨよりも低くなるように、供給高さＨＤ、ＨＤ１を決定する部品供給制御部３８（供給高さ決定部）と、をさらに有する。
　これによれば、昇降機構３２３は、複数種類のウエハパレット３５、３５Ｌ、３５Ｈの構造に応じ、テーブル３２１を昇降してダイ部品Ｄの供給高さＨＤ、ＨＤ１を変更することができる。ここで、部品供給制御部３８は、ウエハ側高さＨＷがヘッド側高さＨＨよりも低くなるように供給高さＨＤ、ＨＤ１を決定する。つまり、部品供給制御部３８は、装着ノズル５１や実装ヘッド５２などがウエハ側の障害物に干渉しない高さ条件を考慮して、実装工程の生産効率が高くなるダイ部品Ｄの供給高さＨＤ、ＨＤ１を決定できる。したがって、複数種類のウエハパレット３５、３５Ｌ、３５Ｈの構造の差異に対応して、装着ノズル５１や実装ヘッド５２などがクランプ部３２２などの障害物に干渉することを回避しつつ、実装工程の生産効率を高められる。
　さらに、部品供給制御部３８は、ウエハ側高さＨＷとヘッド側高さＨＨとの間に所定の安全離間距離Ｄｓを確保してダイ部品Ｄの供給高さＨＤ、ＨＤ１を決定する。これによれば、仮に高さ方向の制御に多少の誤差が生じても、装着ノズル５１や実装ヘッド５２などが障害物に干渉することを確実に回避できる。
　さらに、第１実施形態の部品実装機１は、複数の電子部品Ｐを保持したキャリアテープを繰り出して、部品供給位置４１でキャリアテープから電子部品Ｐを部品移載装置５に順次供給するフィーダ装置４をさらに備え、部品供給制御部３８は、部品供給位置４１の高さＨＰにダイ部品Ｄの供給高さＨＤを一致させる使用条件を常用し、この使用条件下でウエハ側高さＴＷとヘッド側高ＨＨとの間に安全離間距離Ｄｓが確保されない場合に限り、部品供給位置４１の高さＨＰよりもダイ部品Ｄの供給高さＨＤ１を下げる。
　これによれば、安全離間距離Ｄｓが確保されるか否かに応じて、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤ、ＨＤ１が変更される。すなわち、安全離間距離Ｄｓが確保されて干渉のおそれが生じないときに、生産効率の良いフィーダ装置４の部品供給位置４１の高さＨＰに合わせてダイ部品Ｄの供給高さＨＤが決定される。したがって、実装工程の生産効率が確実に高められる。一方、生産効率の高いダイ部品Ｄの供給高さＨＤで安全離間距離Ｄｓが確保されず干渉のおそれが生じるときに、供給高さＨＤ１が下げられる。したがって、装着ノズル５１や実装ヘッド５２などが障害物に干渉することを確実に回避できる。
　また、部品供給制御部３８は、予め設定された各種部材の高さデータに基づいて、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤ、ＨＤ１を決定する。これによれば、部品供給制御部３８の演算機能を利用して、装着ノズル５１や実装ヘッド５２などが障害物に干渉することを回避できる。
　さらに、部品供給制御部３８は、少なくとも一部の部材の実測された高さ実測値に基づいて、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤ、ＨＤ１を決定する。これによれば、部品供給制御部３８の演算で正確な高さ実測値を用いるので、装着ノズル５１や実装ヘッド５２などが障害物に干渉することを確実に回避できる。
　さらに、部品供給制御部３８によって変更されたダイ部品Ｄの供給高さＨＤ、ＨＤ１に対応して、装着ノズル５１がダイ部品Ｄを採取するときの昇降ストローク量が調整される。これによれば、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤ、ＨＤ１が変更されても、装着ノズル５１の部品採取動作は、いつも安定する。
　（５．第１実施形態の応用例）
　次に、第１実施形態の部品実装機１の応用例について説明する。応用例において、図９および図１０に示された高いウエハパレット３５Ｈの使用時を想定する。図１１は、第１実施形態の部品実装機１の応用例を説明する機台９上の構成の一部の平面図である。高いウエハパレット３５Ｈからダイ部品Ｄを採取および装着するときの実装ヘッド５２の移動経路に着目すると、図１１に示される三角形状の移動経路になる。すなわち、実装ヘッド５２の移動経路は、ダイ部品供給装置３から部品カメラ６に移動する第１移動経路Ｍ１、部品カメラ６から基板Ｋに移動する第２移動経路Ｍ２、基板Ｋからダイ部品供給装置３に戻る第３移動経路Ｍ３からなる。
　実装ヘッド５２の概ね直線的な第１移動経路Ｍ１は、採取するダイ部品Ｄの位置に応じて変化する。そして、実装ヘッド５２のクランプ部３２２への干渉のおそれが有るか無いかは、採取するダイ部品Ｄの位置に依存する。ここで、実装ヘッド５２の外周面がクランプ部３２２にちょうど接しながら部品カメラ６の中央に移動するときの第１移動経路Ｍ１を干渉境界線ＪＸとする。
　すると、干渉境界線ＪＸの一方側の非干渉領域Ａ１からダイ部品Ｄを採取して部品カメラ６に移動する第１移動経路Ｍ１において、実装ヘッド５２がクランプ部３２２に干渉するおそれは無い。一方、干渉境界線ＪＸの他方側の干渉領域Ａ２からダイ部品Ｄを採取して部品カメラ６に移動する第１移動経路Ｍ１において、実装ヘッド５２がクランプ部３２２に干渉するおそれが有る。また、基板Ｋから非干渉領域Ａ１のダイ部品Ｄに戻る第３移動経路Ｍ３において、実装ヘッド５２がクランプ部３２２に干渉するおそれは無い。
　つまり、高いウエハパレット３５Ｈであっても、非干渉領域Ａ１のダイ部品Ｄを採取および装着している間は、干渉のおそれを考慮しなくてよい。これに基づいて、部品供給制御部３８は、非干渉領域Ａ１に位置するダイ部品Ｄをまず供給し、次いで、少なくとも一部分が干渉領域Ａ２に位置するダイ部品Ｄを供給する。部品供給制御部３８は、非干渉領域Ａ１のダイ部品Ｄを採取および装着している間、図９に示されるように、部品供給位置４１の高さＨＰにダイ部品Ｄの供給高さＨＤを一致させる。また、部品供給制御部３８は、干渉領域Ａ２のダイ部品Ｄを採取するようになって干渉のおそれが生じると、図１０に示されるように、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤ１を部品供給位置４１の高さＨＰよりも下降量Ｌｄだけ低くする。
　第１実施形態の部品実装機１の応用例において、部品供給制御部３８（供給高さ決定部）は、複数のダイ部品Ｄの位置の変化に対応して移動する実装ヘッド５２の第１移動経路Ｍ１がクランプ部３２２（固定部材）に干渉しない間、部品移載装置５によるダイ部品Ｄの採取および装着が効率良く行われる部品供給位置４１の高さＨＰに一致したダイ部品Ｄの供給高さＨＤを採用し、実装ヘッド５２の第１移動経路Ｍ１がクランプ部３２２（固定部材）に干渉するおそれが生じると、ウエハ側高さＨＷがヘッド側高さＨＨよりも低くなるダイ部品Ｄの供給高さＨＤ１を採用する。
　これによれば、採取するダイ部品Ｄの位置の変化に応じて干渉のおそれが生じない間、部品供給制御部３８は部品供給位置４１の高さＨＰに一致したダイ部品Ｄの供給高さＨＤを採用して、実装工程の生産効率を高めることができる。そして、干渉のおそれが生じると、部品供給制御部３８は、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤ１を下げて、干渉のおそれを解消できる。
　（６．第２実施形態の部品実装機）
　次に、第２実施形態の部品実装機について、図１２および図１３を参考にして、第１実施形態と異なる点を主に説明する。図１２は、第２実施形態において、低いウエハパレット３５Ｌを用いる場合に、供給高さ決定部によって決定されたダイ部品Ｄの供給高さＨＤ２を示した後面図である。また、図１３は、第２実施形態において、高いウエハパレット３５Ｈを用いる場合に、供給高さ決定部によって決定されたダイ部品Ｄの供給高さＨＤ３を示した後面図である。第２実施形態の部品実装機は、フィーダ装置４を備えず、その他は第１実施形態と同様に構成されている。ただし、第２実施形態の部品供給制御部３８は、供給高さ決定部としての機能が第１実施形態と異なる。
　第２実施形態において、フィーダ装置４を用いた生産効率は関係せず、ダイ部品供給装置３を用いた生産効率を高めることだけを考慮すればよい。このため、第２実施形態の部品供給制御部３８は、ウエハ側高さＨＷとヘッド側高さＨＨとの差が安全離間距離Ｄｓに概ね一致するように、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤ２、ＨＤ３を決定する。したがって、図１２および図１３に示されるとおり、ウエハパレット３５、３５Ｌ、３５Ｈの構造に関係なく安全離間距離Ｄｓがちょうど確保されるように、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤ２、ＨＤ３が可変に調整される。
　これによれば、安全離間距離Ｄｓがちょうど確保されるので、装着ノズル５１や実装ヘッド５２などがクランプ部３２２などの障害物に干渉することを回避できる。加えて、安全離間距離Ｄｓを越えた遊び寸法が設けられないので、装着ノズル５１がダイ部品Ｄを採取するときの昇降ストローク量は小さくて済み、実装工程の生産効率が高められる。
　（７．実施形態の応用および変形）
　なお、第１および第２実施形態において、供給高さ決定部に相当する部品供給制御部３８は、ダイ部品Ｄの供給高さＨＤを段階的に決定するようにしてもよい。この場合、部品供給制御部３８は、ウエハ側高さＨＷとヘッド側高さＨＨとの差に関して、安全離間距離Ｄｓに段階幅以内の遊び寸法が加わることを許容する。供給高さＨＤが段階的に変化する構成では、部品供給部３２のテーブル３２１を昇降する昇降機構３２３が簡素化される。加えて、装着ノズル５１の昇降ストローク量も飛び飛びの限られた値となり、昇降制御が容易になる。逆に、供給高さＨＤを可変連続的に変化させ、かつ高さ方向の制御精度を向上すれば、安全離間距離Ｄｓをゼロに近づけることができる。
　さらになお、実装ヘッド５２が複数の装着ノズル５１を有し、ダイ部品供給装置３およびフィーダ装置４の両方から部品Ｄ、Ｐを採取して、部品カメラ６および基板Ｋに移動する構成であってもよい。ただし、この構成では、第１実施形態の応用例は実施できない。また、本発明は、ウエハ保持部材に相当するウエハリング３６およびグリップリング３７、ならびに固定部材に相当するクランプ部３２２が実施形態と異なる任意の形状であっても、ウエハ側高さＨＷを求めて実施することができる。さらに、本発明は、ダイ部品供給装置がダイシングシートＳとともにダイ部品Ｄを上方に突き上げる突き上げ機構を有する構成にも応用できる。本発明は、他にも様々な応用や変形が可能である。
　　１：部品実装機　　２：基板搬送装置
　　３：ダイ部品供給装置　　３２：部品供給部　　３２１：テーブル
　　３２２：クランプ部（固定部材）　　３２３：昇降機構（高さ変更部）
　　３３：パレット引き出し部　　３５、３５Ｌ、３５Ｈ：ウエハパレット
　　３６：ウエハリング（ウエハ保持部材）
　　３７：グリップリング（ウエハ保持部材）
　　３８：部品供給制御部（供給高さ決定部）
　　４：フィーダ装置　　４１：部品供給位置
　　５：部品移載装置　　５１：装着ノズル
　　５２：実装ヘッド　　５４：ヘッド駆動機構
　　６：部品カメラ　　７：制御装置　　９：機台
　　Ｋ：基板　　Ｄ：ダイ部品　　Ｐ：電子部品
　　ＨＤ、ＨＤ１、ＨＤ２、ＨＤ３：ダイ部品の供給高さ
　　ＨＰ：部品供給位置の高さ　　ＨＷ、ＨＷ１：ウエハ側高さ
　　ＨＨ：ヘッド側高さ　　Ｄｓ：安全離間距離

Claims (9)

  1. 　半導体ウエハがダイシングされて生産された複数のダイ部品を保持したウエハ保持部材をテーブルに固定する固定部材を有して、前記ダイ部品を供給するダイ部品供給装置と、
    　昇降動作して前記ダイ部品供給装置から前記ダイ部品を採取し基板に装着する装着ノズル、前記装着ノズルを昇降可能に保持する実装ヘッド、および前記実装ヘッドを水平二方向に駆動するヘッド駆動機構を有する部品移載装置と、を備えた部品実装機であって、
    　前記ダイ部品供給装置は、
    　前記テーブルを昇降して前記ダイ部品の供給高さを変更する高さ変更部と、
    　前記ウエハ保持部材および前記固定部材の最上端の高さであるウエハ側高さが、前記ダイ部品供給装置から前記基板に移動するときの前記実装ヘッド、前記装着ノズル、および前記装着ノズルに採取されたダイ部品の最下端の高さであるヘッド側高さよりも低くなるように、前記供給高さを決定する供給高さ決定部と、をさらに有する部品実装機。
  2. 　前記供給高さ決定部は、前記ウエハ側高さと前記ヘッド側高さとの間に所定の安全離間距離を確保して前記供給高さを決定する請求項１に記載の部品実装機。
  3. 　複数の電子部品を保持したキャリアテープを繰り出して、部品供給位置で前記キャリアテープから前記電子部品を前記部品移載装置に順次供給するフィーダ装置をさらに備え、
    　前記供給高さ決定部は、前記部品供給位置の高さに前記供給高さを一致させる使用条件を常用し、前記使用条件下で前記ウエハ側高さが前記ヘッド側高さよりも低くならない場合に限り、または前記使用条件下で前記安全離間距離が確保されない場合に限り、前記部品供給位置の高さよりも前記供給高さを下げる請求項１または２に記載の部品実装機。
  4. 　前記供給高さ決定部は、前記ウエハ側高さと前記ヘッド側高さとの差が前記安全離間距離に概ね一致するように前記供給高さを決定する請求項２に記載の部品実装機。
  5. 　前記供給高さ決定部は、前記複数のダイ部品の位置の変化に対応して移動する前記実装ヘッドの移動経路が前記ウエハ保持部材および前記固定部材に干渉しない間、前記部品移載装置による前記ダイ部品の採取および装着が効率良く行われる供給高さを採用し、前記実装ヘッドの移動経路が前記ウエハ保持部材および前記固定部材の少なくとも一方に干渉するおそれが生じると、前記ウエハ側高さが前記ヘッド側高さよりも低くなる供給高さを採用する請求項１～４のいずれか一項に記載の部品実装機。
  6. 　前記供給高さ決定部は、前記供給高さを段階的に決定する請求項１～５のいずれか一項に記載の部品実装機。
  7. 　前記供給高さ決定部は、予め設定された各種部材の高さデータに基づいて、前記供給高さを決定する請求項１～６のいずれか一項に記載の部品実装機。
  8. 　前記供給高さ決定部は、少なくとも一部の部材の実測された高さ実測値に基づいて、前記供給高さを決定する請求項１～７のいずれか一項に記載の部品実装機。
  9. 　前記高さ変更部によって変更された供給高さに対応して、前記装着ノズルが前記ダイ部品を採取するときの昇降ストローク量が調整される請求項１～８のいずれか一項に記載の部品実装機。
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