JP2006287150A - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板3の後端部Eが第1の移載ヘッドの実装可能エリアS1内に入るように基板3を位置決めし、その状態で第1の移載ヘッドにより第1の移載ヘッドの実装可能エリアS1の第3エリアA3に電子部品を実装するとともに、第2の移載ヘッドの実装可能エリアS2にまではみ出した基板3の前端側エリアである第1エリアA1に第2の移載ヘッドにより電子部品を実装する第1実装工程と、基板3を下流側へ搬送して再度位置決めし、その状態で第1実装工程において実装されなかった第2エリアA2に対して電子部品を第2の移載ヘッドにより実装する第2実装工程とを含む。
【選択図】図3
Description
る電子部品実装装置の第1実装工程中の平面図、図3(b)は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の第2実装工程中の平面図である。
3 基板
4 電子部品供給部
10A 第1の移載ヘッド
10B 第2の移載ヘッド
21 第1のストッパ
22 第2のストッパ
A1 第1エリア(前端側エリア)
A2 第2エリア
A3 第3エリア
C 電子部品(チップ)
E 基板の後端部
S1 第1の移載ヘッドの実装可能エリア
S2 第2の移載ヘッドの実装可能エリア
Claims (1)
- 互いに独立して別個に水平移動する第1の移載ヘッドと第2の移載ヘッドにより、これらの移載ヘッドの電子部品の実装可能エリアよりも大形の基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
搬送手段により搬送されてきた基板の後端部が第1の移載ヘッドの実装可能エリアに入るように基板を位置決めし、その状態で第1の移載ヘッドにより第1の移載ヘッドの実装可能エリアに電子部品を実装するとともに、第2の移載ヘッドの実装可能エリアにまではみ出した基板の前端側エリアに第2の移載ヘッドにより電子部品を実装する第1実装工程と、基板を第2の移載ヘッドの実装可能エリアに入るように搬送して再度位置決めし、その状態で第1実装工程において電子部品が実装されなかったエリアを含む第2の移載ヘッドの実装可能エリアに第2の移載ヘッドにより電子部品を実装する第2実装工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
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