JP2005277351A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品実装装置において、効率的に電子部品の実装を行うこと。
【解決手段】電子部品を基板（Ｐ）に搭載する電子部品実装装置（１）において、所定の搬送路（３３）に沿って基板を搬送する基板搬送手段（３）と、基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部（４）と、搬送路を跨ぐように備えられる一対の第１フレーム（Ｙ軸フレーム７１）と、各第１フレームに基端部が備えられ、その第１フレームからもう一方の第１フレームに向けて、その先端部が離間し対向するように配置されるとともに、第１フレームに沿って移動可能に備えられる第２フレーム（Ｘ軸フレーム７２）と、各第２フレームに沿って移動可能に備えられる搭載ヘッド（６）とを備える構成にした。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関する。

従来より、電子部品を基板に実装する装置として、部品供給部により供給される複数の電子部品を、搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルにより吸着し、基板に移送して搭載し、実装する電子部品実装装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

図１１に示す、従来の電子部品実装装置１００は、ベースステージ２０上に設けられる、基板Ｐを所定の方向に沿って搬送する基板搬送手段３０と、基板搬送手段３０を挟んでその両側にそれぞれ備えられる、電子部品を供給する部品供給部４０と、基板搬送手段３０を跨ぐようにして設けられる２本の支持梁５１と、２本の支持梁５１の間に架け渡される２本のフレーム５２と、各フレーム５２にそれぞれ取り付けられ、部品供給部４０から電子部品を吸着し、基板Ｐに搭載する搭載ヘッド６０等を備えている。
また、電子部品実装装置１００は、搭載ヘッド６０を任意の位置に移動させるための移動手段を備えている。移動手段は、搭載ヘッド６０をフレーム５２に沿って移動させるＸ軸移動手段と、フレーム５２を支持梁５１に沿って移動させることにより、搭載ヘッド６０を支持梁５１に沿って移動させるＹ軸移動手段とを備えている。

この電子部品実装装置１００においては、一方の搭載ヘッド６０が一方の部品供給部４０から電子部品を吸着し、基板搬送手段３０上の基板Ｐに対して搭載するとともに、他方の搭載ヘッド６０が他方の部品供給部４０から電子部品を吸着し、基板搬送手段３０上の基板Ｐに対して搭載するようになっている。
そして、予め複数の搭載ヘッド６０の動作をプログラムしておくことで、基板搬送手段３０によって搬送され、位置決めされた基板Ｐの任意の位置に電子部品を搭載し、実装することができるようになっている。
特許第２７５８１５８号公報

しかしながら、上記特許文献１の場合、各フレーム５２が共通の支持梁５１に備えられているので、そのフレーム５２同士や各搭載ヘッド６０同士が接触してしまわないように、その動作に制約を設ける必要があり、例えば、一方の搭載ヘッド６０が部品供給部４０から電子部品を吸着している間に、他方の搭載ヘッド６０が吸着した電子部品を基板Ｐに搭載するようにする必要があった。つまり、各搭載ヘッド６０が基板Ｐに同時に電子部品を搭載することは行わないような制限を行う必要があった。

本発明の目的は、電子部品実装装置において、効率的に電子部品の実装を行うことである。

以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、電子部品実装装置において、所定の搬送路に沿って基板を搬送する基板搬送手段と、基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部と、搬送路を跨ぐように備えられる一対の第１フレームと、各第１フレームに基端部が備えられ、その第１フレームからもう一方の第１フレームに向けて、その先端部が離間し対向するように配置されるとともに、第１フレームに沿って移動可能に備えられる第２フレームと、各第２フレームに沿って移動可能に備えられる搭載ヘッドと、を有し、部品供給部により供給される電子部品を搭載ヘッドが保持するとともに、電子部品を基板に搭載することを特徴とする。

請求項１記載の発明によれば、電子部品実装装置は、部品供給部により供給される電子部品を搭載ヘッドが保持するとともに、電子部品を基板に搭載するようになっている。
搭載ヘッドは、第２フレームに沿って移動可能であるとともに、その第２フレームは第１フレームに沿って移動可能であるので、第１フレームに沿った移動も可能になっている。つまり、搭載ヘッドは、第２フレームに沿った移動と、第１フレームに沿った移動を行うことができるので、その２方向への移動を行いつつ、部品供給部により供給される電子部品を保持し、その電子部品を基板に搭載するようになっている。

ここで、第２フレームは、各第１フレームに第２フレームの基端部が備えられ、その第１フレームからもう一方の第１フレームに向けて、その第２フレームの先端部が離間し対向するように配置されているので、各第２フレームが第１フレームに沿って移動する際に、一方の第１フレームに沿って移動する第２フレームと、もう一方の第１フレームに沿って移動する第２フレームとが、その先端部同士を接触させてしまうことはない。
つまり、各第２フレームは、搬送路を跨ぐ各第１フレームに沿って、それぞれ独立した移動を行うことができる。
それにより、各第１フレームに配置される第２フレームに備えられる搭載ヘッドは、第１フレームに沿った移動と第２フレームに沿った移動をそれぞれ独立して行うことができる。

このように電子部品実装装置は、各搭載ヘッドやその搭載ヘッドを備える第２フレーム同士が接触してしまわないように、それらの移動を制限することなく、搭載ヘッドを第１フレームと第２フレームとに沿って、それぞれ独立して移動させることができる。
よって、搭載ヘッドの移動に関する自由度が向上するので、搭載ヘッド６は効率的に移動し動作することができる。
従って、この電子部品実装装置は、基板に対し効率的に電子部品を搭載し実装することができる電子部品実装装置であるといえる。

請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、搭載ヘッドは、一方の第１フレームに備えられる第２フレームの先端部側から突出し、もう一方の第１フレームに備えられる前記第２フレームの先端部より基端部側の位置にまで移動可能となっていることを特徴とする。

請求項２記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、搭載ヘッドは、一方の第１フレームに備えられる第２フレームの先端部側から突出し、もう一方の第１フレームに備えられる前記第２フレームの先端部より基端部側の位置にまで移動可能となっているので、一方の第１フレーム側の第２フレームに備えられる搭載ヘッドと、もう一方の第１フレーム７１側の第２フレームに備えられる搭載ヘッドとは、第２フレームの軸方向に重なり合うような位置にまで移動することができる。
つまり、一方の第１フレームに配される搭載ヘッドが基板に対し電子部品を搭載することができる範囲と、もう一方の第１フレームに配される搭載ヘッドが基板に対し電子部品を搭載することができる範囲とが、重なり合うようになっている。
また、搭載ヘッドが第２フレームに沿って移動する範囲が広がるので、より広い範囲の部品供給部から電子部品を保持することもできるようになる。

よって、搭載ヘッドは、より広い範囲の部品供給部からより多くの種類の電子部品を保持することができるとともに、各搭載ヘッドが、互いに協働するように、基板においてその重なりあった電子部品を搭載可能な範囲に電子部品を搭載することができる。

請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の電子部品実装装置において、基板搬送手段は、搭載ヘッドが基板に対し電子部品を搭載するための第１の部品搭載位置と、各第１フレームに備えられる各第２フレームの先端部が対向する際に離間する間隔に相当する距離を、第１の搭載位置から少なくとも移動させる第２の部品搭載位置とに切り替えるように、基板を搬送可能となっていることを特徴とする。

請求項３記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、基板搬送手段は、搭載ヘッドが基板に対し電子部品を搭載するための第１の部品搭載位置と第２の部品搭載位置とに基板の位置を切り替えることができる。
特に、第２の部品搭載位置は、第１の搭載位置から、少なくとも各第１フレームに備えられる各第２フレームの先端部が対向する際に離間する間隔に相当する距離を移動させた位置であるので、各第２フレームの先端部が対向して離間する位置に搭載ヘッドが移動できず、その位置に対応する基板の範囲に電子部品を搭載することができないような場合でも、第１の搭載位置から第２の部品搭載位置に基板を移動させることにより、電子部品を搭載することができなかった基板の範囲を、電子部品を搭載することができる部品搭載位置に移すことができる。
よって、基板の全範囲に電子部品を搭載することができる。

請求項４記載の発明は、請求項１又は２に記載の電子部品実装装置において、基板搬送手段は、搬送路における基板の搬送方向上流側の第１の部品搭載位置と、搬送路における基板の搬送方向下流側の第２の部品搭載位置と、を有するとともに、第１の部品搭載位置に基板を位置合わせするために基板の後端部を検知する第１の検知部材と、第２の部品搭載位置に基板を位置合わせするために基板の先端部を検知する第２の検知部材とを備えることを特徴とする。

請求項４記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、第１の部品搭載位置において、基板の後端部を第１の検知部材が検知して位置合わせし、第２の部品搭載位置において、基板の先端部を第２の検知部材が検知して位置合わせすることができる。つまり、搬送路における基板の搬送方向に対し、第１の部品搭載位置に対応する第１の検知部材と、第２の部品搭載位置に対応する第２の検知部材とは、基板の搬送方向に対称の位置に配置されている。

具体的には、電子部品実装装置において、基板の搬送方向が正方向の場合、第１の部品搭載位置において、基板の後端部を第１の検知部材が検知して位置合わせし、第２の部品搭載位置において、基板の先端部を第２の検知部材が検知して位置合わせすることができる。
一方、電子部品実装装置において、基板の搬送方向が逆方向の場合、第２の部品搭載位置において、基板の後端部を第２の検知部材が検知して位置合わせし、第１の部品搭載位置において、基板の先端部を第１の検知部材が検知して位置合わせすることができる。

つまり、第１の部品搭載位置に対応する第１の検知部材と、第２の部品搭載位置に対応する第２の検知部材とを、このような配置にすることにより、基板の搬送方向の正方向、逆方向とを切り替えても、正方向と逆方向のどちらの場合でも同様の位置合わせを行うことができる。従って、基板を左右のどちらからでも搬送することができる電子部品実装装置とすることができる。

請求項５記載の発明は、請求項１〜４の何れか一項に記載の電子部品実装装置において、基板を当該基板の載置面に垂直な軸を中心に回転させる基板回転手段を備えることを特徴とする。

請求項５記載の発明によれば、請求項１〜４の何れか一項に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、基板回転手段が、基板を当該基板の載置面に垂直な軸を中心に回転させることができるので、基板の向きや配置を切り替えることができる。例えば、基板が１８０°回転するように基板回転手段が動作することにより、搬送路を搬送される基板の先端部と後端部向きを入れ替えるように、その配置を切り替えることができる。
つまり、基板の向きを切り替えることにより、一方の第１フレームに配される搭載ヘッドが基板に対し電子部品を搭載することができる範囲と、もう一方の第１フレームに配される搭載ヘッドが基板に対し電子部品を搭載することができる範囲を、それぞれ基板の全範囲に対応させることができる。そして、基板の全範囲に、一方の第１フレームに配される搭載ヘッドが部品供給部から保持する電子部品と、もう一方の第１フレームに配される搭載ヘッドが部品供給部から保持する電子部品とを搭載することができる。
よって、基板の全範囲により多くの種類の電子部品を搭載することができる。

請求項６記載の発明は、請求項１〜５の何れか一項に記載の電子部品実装装置において、搬送路を挟んでその両側に、部品供給部を備えることを特徴とする。

請求項６記載の発明によれば、請求項１〜５の何れか一項に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、搬送路を挟んでその両側に部品供給部が備えられているので、部品供給部の設置範囲を広くすることができる。そして、大きな部品供給部により、より多くの種類の電子部品を供給することができる。
また、第１フレームに沿い移動する搭載ヘッドが、搬送路を挟む両側の部品供給部から電子部品を保持して、基板に搭載することができるので、電子部品の搭載動作のバリエーションを広げることができる。

請求項７記載の発明は、請求項６に記載の電子部品実装装置において、第２フレーム及び搭載ヘッドは、搬送路の両側に備えられる部品供給部に対応するように、各第１フレームに複数備えられることを特徴とする。

請求項７記載の発明によれば、請求項６に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、各第１フレームに、第２フレーム及び搭載ヘッドを複数備えているので、一方の第２フレーム及び搭載ヘッドが搬送路を挟む一方の部品供給部から電子部品を搭載する際に、他方の第２フレーム及び搭載ヘッドが搬送路を挟む他方の部品供給部から電子部品を搭載することができる。
また、一方の第２フレーム及び搭載ヘッドが搬送路を挟む一方の部品供給部から電子部品を搭載する際に、他方の第２フレーム及び搭載ヘッドが基板に電子部品を搭載することができる。
このように、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持することと、搭載ヘッドが基板に電子部品を搭載することに関する動作のバリエーションを広げることができる。

請求項１記載の発明によれば、電子部品実装装置は、部品供給部により供給される電子部品を搭載ヘッドが保持するとともに、電子部品を基板に搭載するようになっている。この搭載ヘッドは、第２フレームに沿って移動可能であるとともに、その第２フレームは第１フレームに沿って移動可能であるので、第１フレームに沿った移動も可能になっている。つまり、搭載ヘッドは、第２フレームに沿った移動と、第１フレームに沿った移動を行うことができるので、その２方向への移動を行いつつ、部品供給部により供給される電子部品を保持し、その電子部品を基板に搭載するようになっている。
ここで、第２フレームは、各第１フレームに第２フレームの基端部が備えられ、その第１フレームからもう一方の第１フレームに向けて、その第２フレームの先端部が離間し対向するように配置されているので、各第２フレームが第１フレームに沿って移動する際に、一方の第１フレームに沿って移動する第２フレームと、もう一方の第１フレームに沿って移動する第２フレームとが、その先端部同士を接触させてしまうことはない。つまり、各第２フレームは、搬送路を跨ぐ各第１フレームに沿って、それぞれ独立した移動を行うことができる。それにより、各第１フレームに配置される第２フレームに備えられる搭載ヘッドは、第１フレームに沿った移動と第２フレームに沿った移動をそれぞれ独立して行うことができる。
このように、電子部品実装装置は、各搭載ヘッドやその搭載ヘッドを備える第２フレーム同士が接触してしまわないように、それらの移動を制限することなく、搭載ヘッドを第１フレームと第２フレームとに沿って、それぞれ独立して移動させることができる。
よって、搭載ヘッドの移動に関する自由度が向上するので、搭載ヘッド６は効率的に移動し動作することができる。従って、この電子部品実装装置は、基板に対し効率的に電子部品を搭載し実装することができる電子部品実装装置であるといえる。

請求項２記載の発明によれば、搭載ヘッドは、一方の第１フレームに備えられる第２フレームの先端部側から突出し、もう一方の第１フレームに備えられる前記第２フレームの先端部より基端部側の位置にまで移動可能となっているので、一方の第１フレーム側の第２フレームに備えられる搭載ヘッドと、もう一方の第１フレーム７１側の第２フレームに備えられる搭載ヘッドとは、第２フレームの軸方向に重なり合うような位置にまで移動することができる。つまり、一方の第１フレームに配される搭載ヘッドが基板に対し電子部品を搭載することができる範囲と、もう一方の第１フレームに配される搭載ヘッドが基板に対し電子部品を搭載することができる範囲とが、重なり合うようになっている。
また、搭載ヘッドが第２フレームに沿って移動する範囲が広がるので、より広い範囲の部品供給部から電子部品を保持することもできるようになる。
よって、搭載ヘッドは、より広い範囲の部品供給部からより多くの種類の電子部品を保持することができるとともに、各搭載ヘッドが、互いに協働するように、基板においてその重なりあった電子部品を搭載可能な範囲に電子部品を搭載することができる。

請求項３記載の発明によれば、基板搬送手段は、搭載ヘッドが基板に対し電子部品を搭載するための第１の部品搭載位置と第２の部品搭載位置とに基板の位置を切り替えることができる。特に、第２の部品搭載位置は、第１の搭載位置から、少なくとも各第１フレームに備えられる各第２フレームの先端部が対向する際に離間する間隔に相当する距離を移動させた位置であるので、各第２フレームの先端部が対向して離間する位置に搭載ヘッドが移動できず、その位置に対応する基板の範囲に電子部品を搭載することができないような場合でも、第１の搭載位置から第２の部品搭載位置に基板を移動させることにより、電子部品を搭載することができなかった基板の範囲を、電子部品を搭載することができる部品搭載位置に移すことができる。
よって、基板の全範囲に電子部品を搭載することができる。

請求項４記載の発明によれば、第１の部品搭載位置において、基板の後端部を第１の検知部材が検知して位置合わせし、第２の部品搭載位置において、基板の先端部を第２の検知部材が検知して位置合わせすることができる。つまり、搬送路における基板の搬送方向に対し、第１の部品搭載位置に対応する第１の検知部材と、第２の部品搭載位置に対応する第２の検知部材とは、基板の搬送方向に対称の位置に配置されている。
具体的には、電子部品実装装置において、基板の搬送方向が正方向の場合、第１の部品搭載位置において、基板の後端部を第１の検知部材が検知して位置合わせし、第２の部品搭載位置において、基板の先端部を第２の検知部材が検知して位置合わせすることができる。一方、電子部品実装装置において、基板の搬送方向が逆方向の場合、第２の部品搭載位置において、基板の後端部を第２の検知部材が検知して位置合わせし、第１の部品搭載位置において、基板の先端部を第１の検知部材が検知して位置合わせすることができる。つまり、第１の部品搭載位置に対応する第１の検知部材と、第２の部品搭載位置に対応する第２の検知部材とを、このような配置にすることにより、基板の搬送方向の正方向、逆方向とを切り替えても、正方向と逆方向のどちらの場合でも同様の位置合わせを行うことができる。
従って、基板を左右のどちらからでも搬送することができる電子部品実装装置とすることができる。

請求項５記載の発明によれば、基板回転手段が、基板を当該基板の載置面に垂直な軸を中心に回転させることができるので、基板の向きや配置を切り替えることができる。例えば、基板が１８０°回転するように基板回転手段が動作することにより、搬送路を搬送される基板の先端部と後端部向きを入れ替えるように、その配置を切り替えることができる。つまり、基板の向きを切り替えることにより、一方の第１フレームに配される搭載ヘッドが基板に対し電子部品を搭載することができる範囲と、もう一方の第１フレームに配される搭載ヘッドが基板に対し電子部品を搭載することができる範囲を、それぞれ基板の全範囲に対応させることができる。そして、基板の全範囲に、一方の第１フレームに配される搭載ヘッドが部品供給部から保持する電子部品と、もう一方の第１フレームに配される搭載ヘッドが部品供給部から保持する電子部品とを搭載することができる。
よって、基板の全範囲により多くの種類の電子部品を搭載することができる。

請求項６記載の発明によれば、搬送路を挟んでその両側に部品供給部が備えられているので、部品供給部の設置範囲を広くすることができる。そして、大きな部品供給部により、より多くの種類の電子部品を供給することができる。
また、第１フレームに沿い移動する搭載ヘッドが、搬送路を挟む両側の部品供給部から電子部品を保持して、基板に搭載することができるので、電子部品の搭載動作のバリエーションを広げることができる。

請求項７記載の発明によれば、各第１フレームに、第２フレーム及び搭載ヘッドを複数備えているので、一方の第２フレーム及び搭載ヘッドが搬送路を挟む一方の部品供給部から電子部品を搭載する際に、他方の第２フレーム及び搭載ヘッドが搬送路を挟む他方の部品供給部から電子部品を搭載することができる。また、一方の第２フレーム及び搭載ヘッドが搬送路を挟む一方の部品供給部から電子部品を搭載する際に、他方の第２フレーム及び搭載ヘッドが基板に電子部品を搭載することができる。
このように、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持することと、搭載ヘッドが基板に電子部品を搭載することに関する動作のバリエーションを広げることができる。

本発明に係る電子部品実装装置は、部品供給部（電子部品フィーダ）により供給される電子部品を、基板の所定の位置に搭載し実装する装置である。
ここで、電子部品実装装置において、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される方向をＸ軸方向とし、これと直交する一の方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と定義する。

（実施形態１）
図１は、電子部品実装装置１の平面図である。
図１に示されるように、電子部品実装装置１は、各構成部材がその上面に載置される基台２と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段３と、電子部品を供給する部品供給部４と、部品供給部４により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド６と、搭載ヘッド６をＸ軸、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７等を有している。

基板搬送手段３は、Ｘ軸方向に延在する搬送路３３に備えられている。
基板搬送手段３は、図示しない搬送ベルトを有しており、その搬送ベルトにより基板Ｐを搬送路３３に沿ってＸ軸方向に前工程側から後工程側へ搬送する。
また、基板搬送手段３は、搭載ヘッド６により電子部品を基板Ｐへ搭載し実装するために、所定の部品搭載位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐを支持することも行う。
特に、本実施形態１における電子部品実装装置１においては、基板Ｐの中心位置を、基板Ｐの搬送方向（Ｘ軸方向）に対する基準位置に合わせるように、基板Ｐを停止させるようになっている。つまり、どのようなサイズの基板Ｐであっても、その基板Ｐの中心位置（搬送方向に対する中心位置）が電子部品実装装置１における基準位置に合わさり停止するようになっている。

部品供給部４は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダが、基台２の上面のフィーダバンクに配設されて成るものであり、搬送路３３の両側に備えられている。

搭載ヘッド６は、後述するＸ軸フレーム７２に備えられており、下方（Ｚ軸方向）に突出する所定数（本実施形態１においては４つ）の吸着ノズル６ａを有している。この吸着ノズル６ａは、吸着保持する電子部品の大きさや形状に応じて交換できるように、着脱可能に備えられている。
また、搭載ヘッド６には、基板Ｐに付されている基準マークを上方から撮像するＣＣＤカメラ（図示省略）が備えられている。このＣＣＤカメラは、撮像した基準マークに関する画像データを、電子部品実装装置の制御部（図示省略）に出力する。

吸着ノズル６ａは、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズル６ａに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズル６ａの下端である先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル６ａの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。

また、搭載ヘッド６には、吸着ノズル６ａをＺ軸方向に移動させる図示しないＺ軸移動手段と、吸着ノズル６ａをＺ軸を軸中心として回転させる図示しないＺ軸回転手段と、を備えている。
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズル６ａをＺ軸方向に移動させる移動手段であり、吸着ノズル６ａはこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に搭載ヘッド６に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
Ｚ軸回転手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズル６ａを回転させる回転駆動手段であり、吸着ノズル６ａはこのＺ軸回転手段を介してＺ軸を軸中心に回転自在に搭載ヘッド６に備えられている。Ｚ軸回転手段としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。

ヘッド移動手段７は、搭載ヘッド６をＸ軸方向（左右方向）に移動するＸ軸移動手段７ａと、搭載ヘッド６をＹ軸方向（前後方向）に移動するＹ軸移動手段７ｂと、により構成されている。

Ｘ軸移動手段７ａは、基板搬送手段３が備えられる搬送路３３上を、基板Ｐの搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨ぐように備えられている一対の第１フレームとしてのＹ軸フレーム７１，７１に支持され、Ｘ軸方向に延在する第２フレームとしてのＸ軸フレーム７２と、そのＸ軸フレーム７２に支持されている搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段とを備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
なお、本実施形態１における電子部品実装装置１においては、各Ｙ軸フレーム７１にそれぞれ２つずつＸ軸フレーム７２が備えられている。

Ｘ軸フレーム７２は、その基端部７２ａがＹ軸フレーム７１に備えられ、そのＹ軸フレーム７１側からもう一方のＹ軸フレーム７１側に向けて、その先端部７２ｂがＸ軸方向に延出するように配置されている。そして、各Ｙ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２は、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２と、その先端部７２ｂ同士が離間し対向するように配置されている。
このＸ軸移動手段７ａにおいて、搭載ヘッド６はＸ軸フレーム７２に沿って移動可能となっている。特に、搭載ヘッド６は、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２の先端部７２ｂ側から突出し、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２の先端部７２ｂより基端部７２ａ側の位置にまで移動可能となっている。

このように、一方のＹ軸フレーム７１側のＸ軸フレーム７２に備えられる搭載ヘッド６と、もう一方のＹ軸フレーム７１側のＸ軸フレーム７２に備えられる搭載ヘッド６とは、Ｘ軸方向に重なり合うような位置にまで移動することができるようになっている。
つまり、図１において、図中左側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が基板Ｐに対し電子部品を搭載することができる範囲と、図中右側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が基板Ｐに対し電子部品を搭載することができる範囲とが、重なり合うようになっている。
そして、図２に示すように、所定の部品搭載位置に配置される基板Ｐに対し、図中左側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が基板Ｐに対し電子部品を搭載することができる範囲６６ｌと、図中右側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が基板Ｐに対し電子部品を搭載することができる範囲６６ｒと、その範囲が重なり合って図中左右どちら側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６からも電子部品を搭載することができる範囲６６ｃとが設けられるようになっている。

特に、本実施形態１における電子部品実装装置１においては、各種基板Ｐの中心位置が電子部品実装装置１における基準位置に合わさり停止するようになっているので、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、どのようなサイズの基板Ｐに対しても、左側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｌと、右側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｒと、その範囲が重なり合って左右どちら側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６からも電子部品を搭載することができる範囲６６ｃとを対応させることができるようになっている。

Ｙ軸移動手段７ｂは、Ｙ軸フレーム７１と、Ｙ軸フレーム７１の上面に設けられているレール状の支持部材に支持されているＸ軸フレーム７２をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段とを備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。

Ｘ軸フレーム７２は、このＹ軸移動手段７ｂによってＹ軸フレーム７１の上面をＹ軸フレーム７１に沿ってＹ軸方向に移動可能に備えられており、搭載ヘッド６はＸ軸フレーム７２を介してＹ軸方向に移動可能となっている。
なお、各Ｙ軸フレーム７１には、それぞれ２つずつＸ軸フレーム７２が備えられており、各Ｘ軸フレーム７２は、それぞれ独立した動作、移動を行うことができるようになっている。このように、各Ｘ軸フレーム７２が、それぞれ独立した移動を行うためには、Ｙ軸移動手段７ｂの駆動手段としては、リニアモータが好ましい。

また、電子部品実装装置１は、図示しない制御部を備えている。
その制御部（図示省略）は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を含む演算装置で構成され、これらに所定のプログラムが入力されることにより、基板搬送手段３、搭載ヘッド６、ヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）等に対する動作制御を行うようになっている。

例えば、制御部は、部品供給部４により供給される電子部品を、吸着ノズル６ａが吸着保持するために搭載ヘッド６が移動するように、部品吸着制御手段に基づいてヘッド移動手段７の動作制御を行う。
また、制御部は、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じた位置合わせを行うために、電子部品を保持する搭載ヘッド６がＸ軸方向、Ｙ軸方向への移動を行うように、部品搭載制御手段に基づいてヘッド移動手段７の動作制御を行う。
また、制御部は、搭載ヘッド６のＣＣＤカメラ（図示省略）が撮像した基板Ｐの基準マークに関する画像データに基づき、その基板Ｐのサイズ、位置やずれを認識し、その認識した基板Ｐのサイズや状態に応じて、基板搬送手段３や搭載ヘッド６、ヘッド移動手段７を動作、移動を調整する制御を行う。
なお、電子部品実装装置１の制御部（図示省略）における制御処理については、従来公知のものと同様であるので、ここでは詳述しない。

次に、このような構成の電子部品実装装置１における、電子部品を基板Ｐに搭載する動作について説明する。
まず、基板搬送手段３が、前工程から基板Ｐを搬送するとともに、電子部品実装装置１の搬送路３３のほぼ中央部に位置する所定の部品搭載位置に基板Ｐを停止させて、図示しないクランプにより挟持して支持する。

次いで、ヘッド移動手段７のＹ軸移動手段７ｂが、各Ｘ軸フレーム７２を部品供給部４側に移動させるとともに、ヘッド移動手段７のＸ軸移動手段７ａが搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させるようにして、部品供給部４から必要な電子部品を吸着して保持する。
ここで、搭載ヘッド６は、Ｘ軸フレーム７２の先端部７２ｂ側から突出することができるので、Ｘ軸フレーム７２が移動可能とする範囲よりその先端部７２ｂ側に突出する範囲分、搭載ヘッド６が移動可能とする範囲は広くなっており、各搭載ヘッド６はより広い範囲の部品供給部４から電子部品を吸着し保持することができるようになっている。

なお、図１において、各Ｙ軸フレーム７１に備えられる、図中上側のＸ軸フレーム７２は同図中上側の部品供給部４側へ、図中下側のＸ軸フレーム７２は同図中下側の部品供給部４側へ移動して、各Ｘ軸フレーム７２に支持されている搭載ヘッド６がその部品供給部４から電子部品を保持するようになっている。
また、図１において、図中左側のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２に支持されている搭載ヘッド６は各部品供給部４における左寄りの範囲から電子部品を保持し、図中右側のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２に支持されている搭載ヘッド６は各部品供給部４における右寄りの範囲から電子部品を保持するようになっている。

搭載ヘッド６が電子部品を保持すると、ヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）は搭載ヘッド６を所定の部品搭載位置において支持されている基板Ｐ側へ移動させるとともに、電子部品を基板Ｐにおける所定の実装箇所に位置合わせを行うようにして、その電子部品を基板Ｐに搭載する。
そして、電子部品の搭載を終えた搭載ヘッド６は、次の電子部品を吸着して保持するために、部品供給部４側へ移動するようになっている。そして、基板Ｐに所定の全ての電子部品が実装されるまで、電子部品の吸着保持と搭載とを繰り返すようになっている。

なお、基板Ｐが停止されて支持される搬送路３３のほぼ中央部である部品搭載位置は、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２の先端部７２ｂと、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２の先端部７２ｂとが対向する位置に対応しており、それら先端部７２ｂの下方に部品搭載位置が位置するようになっている。
特に、基板Ｐを停止させる基準位置を、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２の先端部７２ｂと、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２の先端部７２ｂとの間の中間位置に対応する位置とすることにより、所定の部品搭載位置で支持される基板Ｐの中心位置が、各Ｘ軸フレーム７２の先端部７２ｂの間に位置するようになる。それによって、その基準位置に基板Ｐの中心を位置合わせすることにより、どのようなサイズの基板Ｐも、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、所定の部品搭載位置に配置される基板Ｐに対し、図中左側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が基板Ｐに対し電子部品を搭載することができる範囲６６ｌと、図中右側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が基板Ｐに対し電子部品を搭載することができる範囲６６ｒと、その範囲が重なり合って図中左右どちら側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６からも電子部品を搭載することができる範囲６６ｃとを設けるようにすることができる。

また、この電子部品実装装置１において、各搭載ヘッド６を移動させる際、各Ｘ軸フレーム７２はＹ軸フレーム７１に沿ってＹ軸方向へ移動するが、各Ｙ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２は、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２と、その先端部７２ｂ同士が離間するように配置されているので、搭載ヘッド６がその先端部７２ｂから突出していないようにすれば、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２と、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２とが、接触してしまうようなことはない。
つまり、各搭載ヘッド６をそれぞれ独立して動作させるために、各Ｘ軸フレーム７２をそれぞれ移動させる場合であっても、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２と、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２とが、接触するようなことはなく、それぞれ独立した移動、動作を行うことができる。

このように、本発明に係る電子部品実装装置１は、ヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）により、それぞれ独立した移動、動作を行うことができる搭載ヘッド６を備えているので、基板Ｐに対して効率的に電子部品の搭載を行うことができる。
つまり、各搭載ヘッド６がそれぞれ独立した移動、動作を行うことにより、各搭載ヘッド６は任意のタイミングで部品供給部４から電子部品を吸着し保持することができ、搭載ヘッド６同士が接触してしまわないように移動し動作することによって、各搭載ヘッド６は任意のタイミングで基板Ｐに電子部品の搭載を行うことができる。

よって、従来の電子部品実装装置１において、搭載ヘッドや搭載ヘッドを支持するフレーム同士が接触してしまわないように、その移動が制限される場合に比べて、このような電子部品実装装置１は、搭載ヘッド６の移動や動作の自由度が高く、搭載ヘッド６は効率的に動作することができるようになる。
従って、この電子部品実装装置１は、基板Ｐに対し、効率的に電子部品を搭載し実装することができる電子部品実装装置であるといえる。

（実施形態２）
次に、本発明に係る電子部品実装装置の実施形態２について図３、図４を用いて説明する。なお、実施形態１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

図３に示すように、電子部品実装装置１ａは、搬送路３３のほぼ中央部に位置する所定の部品搭載位置に停止され支持される基板Ｐを、その載置面に垂直な軸を中心に回転させる基板回転手段３１を備えている。
基板回転手段３１は、部品搭載位置において基板Ｐが載置される基板回転テーブル３１ａと、その基板回転テーブル３１ａを回転させる図示しない回転駆動手段とを備えている。

基板回転テーブル３１ａは、基板Ｐが載置されるＸＹ平面に平行な載置面を有する平面視円形状を呈する部材であり、その載置面に基板Ｐを支持し保持する図示しない基板保持機構を備えている。
回転駆動手段（図示省略）は、基板回転テーブル３１ａの下面側に備えられている。
回転駆動手段は、基板回転テーブル３１ａの載置面、特に基板回転テーブル３１ａに載置される基板Ｐの板面に垂直な軸を中心に基板回転テーブル３１ａを回転させる駆動手段であり、基板回転テーブル３１ａを軸支する回転軸（図示省略）と、その回転軸を回転させる図示しない駆動手段等から成る。その駆動手段としては、例えば、サーボモータを適用することができる。

そして、基板回転テーブル３１ａは、回転駆動手段の図示しない回転軸に軸支されて、搬送路３３における部品搭載位置に回転自在に備えられているので、回転駆動手段の回転駆動に応じて基板回転テーブル３１ａが回転することにより、基板回転テーブル３１ａに載置されて保持されている基板Ｐは基板回転テーブル３１ａとともに回転するようになっている。
なお、基板回転テーブル３１ａ上への基板Ｐの搬入および基板回転テーブル３１ａ上からの基板Ｐの搬出は、基板搬送手段３が行うことができるようになっている。

次に、電子部品実装装置１ａにおける、電子部品を基板Ｐに搭載する動作について説明する。
基板搬送手段３が、前工程から基板Ｐを搬送するとともに、搬送路３３のほぼ中央部に位置する所定の部品搭載位置における基板回転テーブル３１ａ上に基板Ｐを停止させて、図示しないクランプ（基板保持機構）により挟持して支持する。
次いで、ヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）により移動される搭載ヘッド６が、部品供給部４から電子部品の保持するとともに、その電子部品を基板Ｐにおける所定の実装箇所に位置合わせを行うようにして搭載し実装する。

基板Ｐに所定の電子部品の実装を終えると、図４に示すように、基板回転手段３１が基板回転テーブル３１ａを１８０°回転させる駆動動作を行い、基板回転テーブル３１ａに載置されている基板Ｐの向きを１８０°切り替えるようにする。
そして、同様に、ヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）により移動される搭載ヘッド６が、部品供給部４から電子部品の保持するとともに、その電子部品を基板Ｐにおける所定の実装箇所に位置合わせを行うようにして搭載し実装する動作を継続し、基板Ｐに全ての電子部品が実装されるまで、電子部品の吸着保持と搭載とを繰り返すようになっている。

ここで、当初基板Ｐが所定の部品搭載位置における基板回転テーブル３１ａ上に支持された状態においては、図４（ａ）に示すように、その基板Ｐに対し、左側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｌと、右側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｒと、その範囲が重なり合って左右どちら側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６からも電子部品を搭載することができる範囲６６ｃとが対応するようになっている。

ただし、図３において、図中左側のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２に支持されている搭載ヘッド６は部品供給部４における左寄りの範囲から電子部品を保持し、図中右側のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２に支持されている搭載ヘッド６は部品供給部４における右寄りの範囲から電子部品を保持するようになっているので、基板Ｐにおける範囲６６ｌには、部品供給部４における左寄りの範囲から供給される電子部品が搭載され、部品供給部４における右寄りの範囲から供給される電子部品を搭載することはできない。同様に、基板Ｐにおける範囲６６ｒには、部品供給部４における右寄りの範囲から供給される電子部品が搭載され、部品供給部４における左寄りの範囲から供給される電子部品を搭載することはできない。

そこで、基板回転手段３１が基板回転テーブル３１ａを回転駆動させることにより、基板回転テーブル３１ａに載置されている基板Ｐの向きを１８０°切り替えることによって、図４（ｂ）に示すように、基板Ｐに対して、左側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｌと、右側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｒとを交替するように切り替えることができるようになっている。
それによって、基板Ｐの左右の領域に、それぞれ左側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｌと、右側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｒとを対応させることができる。
つまり、電子部品実装装置１ａにおいて、所定の部品搭載位置（基板回転テーブル３１ａ）に支持される基板Ｐに対しては、その基板Ｐのどの位置に対しても、部品供給部４により供給される全種類の電子部品を搭載することができる。

このような基板回転手段３１を備える電子部品実装装置１ａは、基板Ｐのどの位置に対しても、部品供給部４により供給される全種類の電子部品を搭載することができるとともに、基板Ｐに対し、効率的に電子部品を搭載し実装することができる電子部品実装装置であるといえる。

（実施形態３）
次に、本発明に係る電子部品実装装置の実施形態３について図５〜図７を用いて説明する。なお、実施形態１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

図５に示すように、電子部品実装装置１ｂにおいて、基板搬送手段３は、基板Ｐを搬送路３３に沿ってＸ軸方向に前工程側から後工程側へ搬送するとともに、搭載ヘッド６により電子部品を基板Ｐへ搭載し実装するために、所定の部品搭載位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐを支持するようになっている。
特に、本実施形態３における電子部品実装装置１ｂにおいては、図５（ａ）に示す第１の部品搭載位置３ａと、図５（ｂ）に示す第２の部品搭載位置３ｂとを有している。
第１の部品搭載位置３ａは、図６（ａ）に示すように、基板Ｐの搬送方向の先端部Ｐｆが、図中右側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｒの右端部と一致する箇所であり、第２の部品搭載位置３ｂは、図６（ｂ）に示すように、基板Ｐの搬送方向の後端部Ｐｂが、図中左側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｌの左端部と一致する箇所である。

ヘッド移動手段７のＸ軸移動手段７ａは、搭載ヘッド６をＸ軸フレーム７２に沿って移動可能としている。特に、本実施形態３における搭載ヘッド６は、Ｘ軸フレーム７２の先端部７２ｂにまで移動可能となっており、そのＸ軸フレーム７２の先端部７２ｂより突出しないようになっている。
つまり、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２と、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２とは、その先端部７２ｂ同士が離間し対向するように配置されているので、そのＸ軸フレーム７２の先端部７２ｂ同士が離間する間に対応する基板Ｐの部分は、搭載ヘッド６の移動範囲外であるので、基板Ｐのその部分に対しては、電子部品が搭載できない。

次に、電子部品実装装置１ｂにおける、電子部品を基板Ｐに搭載する動作について説明する。
まず、基板搬送手段３が、前工程から基板Ｐを搬送するとともに、電子部品実装装置１ｂの搬送路３３における第１の部品搭載位置３ａに基板Ｐを停止させて、図示しないクランプにより挟持して支持する。
次いで、ヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）により移動される搭載ヘッド６が、部品供給部４から電子部品の保持するとともに、その電子部品を基板Ｐにおける所定の実装箇所に位置合わせを行うようにして搭載し実装する。

この第１の部品搭載位置３ａにおいては、図６（ａ）に示すように、左側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｌと、右側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｒとに対応する基板Ｐの領域に対して電子部品を実装する。ただし、その範囲６６ｌと６６ｒに対応する基板Ｐの領域以外である、基板Ｐにおいて範囲６６ｌと６６ｒの間に対応する位置ｍと、範囲６６ｌの左側に対応する位置ｎには電子部品を搭載することはできない。

第１の部品搭載位置３ａにおいて、所定の電子部品の実装を終えると、基板搬送手段３は、図６（ｂ）に示すように、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２と、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２との先端部７２ｂ同士が離間する間隔に相当する距離分、基板Ｐを搬送方向に移動させて、第２の部品搭載位置３ｂにその基板Ｐを停止させて、図示しないクランプにより挟持して支持する。
そして、同様に、ヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）により移動される搭載ヘッド６が、部品供給部４から電子部品の保持するとともに、その電子部品を基板Ｐにおける所定の実装箇所に位置合わせを行うようにして搭載し実装する動作を継続し、基板Ｐに全ての電子部品が実装されるまで、電子部品の吸着保持と搭載とを繰り返すようになっている。

ここで、基板搬送手段３が、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２と、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２との先端部７２ｂ同士が離間する間隔に相当する距離分、基板Ｐを搬送方向に移動させることによって、基板Ｐを第１の部品搭載位置３ａから第２の部品搭載位置３ｂに切り替えることにより、第１の部品搭載位置３ａにおいて電子部品を実装することができなかった基板Ｐにおいて範囲６６ｌと６６ｒの間に対応する位置ｍと、範囲６６ｌの左側に対応する位置ｎとが、それぞれ範囲６６ｒと範囲６６ｌに入るようになるので、基板Ｐの位置ｍや位置ｎにも、電子部品を搭載し実装することができるようになる。
そして、基板Ｐの全ての領域に、電子部品を実装することができるようになっている。

このように、電子部品実装装置１ｂにおける搭載ヘッド６は、Ｘ軸フレーム７２の先端部７２ｂより突出しないようになっており、そのＸ軸フレーム７２の先端部７２ｂ同士が離間する間に対応する基板Ｐの部分は、搭載ヘッド６の移動範囲外であるので、基板Ｐのその部分に対しては、電子部品が搭載できないが、そのＸ軸フレーム７２との先端部７２ｂ同士が離間する間隔に相当する距離分、基板Ｐを搬送方向に移動させることによって、基板Ｐの配置を第１の部品搭載位置３ａと第２の部品搭載位置３ｂとに切り替えることにより、基板Ｐの全ての領域に、電子部品を実装することができるようになっている。
特に、第１の部品搭載位置３ａと第２の部品搭載位置３ｂの両方において、左右それぞれのＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２の搭載ヘッド６により、基板Ｐに対して電子部品を搭載し実装することができる。
よって、この電子部品実装装置１ｂも、基板Ｐに対し、効率的に電子部品を搭載し実装することができる電子部品実装装置であるといえる。

なお、電子部品実装装置１ｂにおいて、基板Ｐの配置を切り替える第１の部品搭載位置３ａと第２の部品搭載位置３ｂとは、上述の配置に限らない。
例えば、図７（ａ）に示すように、第１の部品搭載位置３ａは、左側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｌと、右側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｒとに基板Ｐがほぼ均等に入り、その範囲６６ｌと６６ｒの間に対応し、電子部品を実装することができない基板Ｐの位置ｑが形成される配置とする。
そして、図７（ｂ）に示すように、第２の部品搭載位置３ｂは、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２と、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２との先端部７２ｂ同士が離間する間隔に相当する距離分、第１の部品搭載位置３ａから基板Ｐを搬送方向と逆方向に移動させることによって、第１の部品搭載位置３ａにおいて電子部品を実装することができなかった基板Ｐにおける範囲６６ｌと６６ｒの間に対応していた位置ｑを、範囲６６ｌ側に入るようにする配置とする。

このような第１の部品搭載位置３ａと第２の部品搭載位置３ｂであっても、基板Ｐの全ての領域に、電子部品を実装することができるようになっている。
なお、第２の部品搭載位置３ｂは、第１の部品搭載位置３ａから基板Ｐを搬送方向に移動させることによって、第１の部品搭載位置３ａにおいて電子部品を実装することができなかった基板Ｐにおける範囲６６ｌと６６ｒの間に対応していた位置ｑを、範囲６６ｒ側に入るようにする配置としてもよい。

（実施形態４）
次に、本発明に係る電子部品実装装置の実施形態４について図８〜図１０を用いて説明する。なお、実施形態１、実施形態３と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

図８に示すように、電子部品実装装置１ｃにおいて、基板搬送手段３は、基板Ｐを搬送路３３に沿ってＸ軸方向に前工程側（図中左側）から後工程側（図中右側）へ搬送するとともに、搭載ヘッド６により電子部品を基板Ｐへ搭載し実装するために、所定の部品搭載位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐを支持するようになっている。特に、本実施形態４における電子部品実装装置１ｃにおいては、図８に示すように、搬送路３３における基板Ｐの搬送方向上流側の第１の部品搭載位置３ｃと、搬送路３３における基板Ｐの搬送方向下流側の第２の部品搭載位置３ｄとを有している。
第１の部品搭載位置３ｃは、図９に示すように、基板Ｐの搬送方向先端部Ｐｆおよび基板Ｐの前半部側（右半分側）が、図中左側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｌに含まれる箇所であり、第２の部品搭載位置３ｂは、図９に示すように、基板Ｐの搬送方向後端部Ｐｂおよび基板Ｐの後半部側（左半分側）が、図中右側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｒに含まれる箇所である。
なお、その範囲６６ｌと範囲６６ｒとが重なり合って左右どちら側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６からも電子部品を搭載することができる範囲６６ｃも形成されている。

基板搬送手段３の搬送路３３には、第１の部品搭載位置３ｃに対する基板位置決め用の第１の検知部材である第１センサｓ１と、第２の部品搭載位置３ｄに対する基板位置決め用の第２の検知部材である第２センサｓ２とが備えられている。
第１センサｓ１は、図９〜図１１に示すように、基板Ｐの後端部Ｐｂを検知し、その後端部Ｐｂを位置合わせするための基準位置となっている。そして、基板Ｐを第１の部品搭載位置３ｃに位置合わせするようになっている。
第２センサｓ２は、図９〜図１１に示すように、基板Ｐの先端部Ｐｆを検知し、その先端部Ｐｆを位置合わせするための基準位置となっている。そして、基板Ｐを第２の部品搭載位置３ｄに位置合わせするようになっている。
なお、第１センサｓ１、第２センサｓ２は、光電式センサなどの非接触センサを適用することができる。

次に、電子部品実装装置１ｃにおける、電子部品を基板Ｐに搭載する動作について説明する。
まず、基板搬送手段３が、前工程から基板Ｐを搬送するとともに、第１センサｓ１の基板Ｐ検知に基づき、電子部品実装装置１ｃの搬送路３３における第１の部品搭載位置３ｃに基板Ｐを停止させて、図示しないクランプにより挟持して支持する。
次いで、ヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）により移動される搭載ヘッド６が、部品供給部４から電子部品の保持するとともに、その電子部品を基板Ｐにおける所定の実装箇所に位置合わせを行うようにして搭載し実装する。

この第１の部品搭載位置３ｃにおいては、図９（ａ）に示すように、左側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｌと範囲６６ｃに対応する基板Ｐの領域（特に、基板Ｐの前半部側）に対して電子部品を実装する。ただし、その範囲６６ｌの左側に対応する位置ｉには電子部品を搭載することはできない。

第１の部品搭載位置３ｃにおいて、所定の電子部品の実装を終えると、基板搬送手段３は、図９等に示すように、基板Ｐを搬送方向に移動させて、第２センサｓ２の基板Ｐ検知に基づき、電子部品実装装置１ｃの搬送路３３における第２の部品搭載位置３ｄにその基板Ｐを停止させて、図示しないクランプにより挟持して支持する。
そして、同様に、ヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）により移動される搭載ヘッド６が、部品供給部４から電子部品の保持するとともに、その電子部品を基板Ｐにおける所定の実装箇所に位置合わせを行うようにして搭載し実装する動作を継続し、基板Ｐに全ての電子部品が実装されるまで、電子部品の吸着保持と搭載とを繰り返すようになっている。

この第２の部品搭載位置３ｄにおいては、図９（ａ）に示すように、右側のＹ軸フレーム７１に配される搭載ヘッド６が電子部品を搭載することができる範囲６６ｒと範囲６６ｃに対応する基板Ｐの領域（特に、基板Ｐの後半部側）に対して電子部品を実装する。ただし、その範囲６６ｒの右側に対応する位置ｊには電子部品を搭載することはできない。

ここで、基板搬送手段３が、基板Ｐを搬送方向に移動させるとともに、第１センサｓ１、第２センサｓ２の基板検知によって、基板Ｐを第１の部品搭載位置３ｃと第２の部品搭載位置３ｄに切り替えることにより、第１の部品搭載位置３ｃにおいて電子部品を実装することができなかった基板Ｐにおける範囲６６ｌの左側に対応していた位置ｉが、範囲６６ｒに入るようになるので、基板Ｐの位置ｉにも、電子部品を搭載し実装することができるようになる。なお、基板Ｐの位置ｊに対しては、第１の部品搭載位置３ｃにおいて範囲６６ｌに入っており電子部品は実装されている。
そして、基板Ｐの全ての領域に、電子部品を実装することができるようになっている。

このように、電子部品実装装置１ｃにおいては、前工程的な第１の部品搭載位置３ｃと、後工程的な第２の部品搭載位置３ｄとを有しており、電子部品の実装を流れ作業的に行うことができる。
よって、この電子部品実装装置１ｃも、基板Ｐに対し、効率的に電子部品を搭載し実装することができる電子部品実装装置であるといえる。

特に、第１センサｓ１が、基板Ｐの後端部Ｐｂを検知し、その後端部Ｐｂを基準位置に位置合わせすることにより、基板Ｐを第１の部品搭載位置３ｃに位置合わせすることができ、同様に、第２センサｓ２が、基板Ｐの先端部Ｐｆを検知し、その先端部Ｐｆを基準位置に位置合わせすることにより、基板Ｐを第２の部品搭載位置３ｄに位置合わせすることができる。そして、第１の部品搭載位置３ｃにおいては、基板Ｐの前半部側に対して電子部品を実装し、第２の部品搭載位置３ｄにおいては、基板Ｐの後半部側に対して電子部品を実装することができる。

このように、基板Ｐの後端部Ｐｂを検知し位置合わせすることにより、第１の部品搭載位置３ｃにおいて基板Ｐの前半部側が範囲６６ｌに含まれるようにし、基板Ｐの前半部側に対して電子部品を実装することができ、基板Ｐの先端部Ｐｆを検知し位置合わせすることにより、第２の部品搭載位置３ｄおいて基板Ｐの後半部側が範囲６６ｒに含まれるようにし、基板Ｐの後半部側に対して電子部品を実装することができる。
つまり、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、第１センサｓ１が、基板Ｐの後端部Ｐｂを検知し、その後端部Ｐｂを基準位置に位置合わせするように、基板Ｐを第１の部品搭載位置３ｃに位置合わせすることと、第２センサｓ２が、基板Ｐの先端部Ｐｆを検知し、その先端部Ｐｆを基準位置に位置合わせするように、基板Ｐを第２の部品搭載位置３ｄに位置合わせすることによって、どのようなサイズの基板Ｐも、基板Ｐの前半部側と後半部側に分けて、それぞれ第１の部品搭載位置３ｃと、第２の部品搭載位置３ｄとにおいて、電子部品の搭載を行いやすくなっている。

また、第１の部品搭載位置３ｃにおいて、基板Ｐの後端部Ｐｂを第１センサｓ１が検知して位置合わせし、第２の部品搭載位置３ｄにおいて、基板Ｐの先端部Ｐｆを第２センサｓ２が検知して位置合わせするようになっており、第１の部品搭載位置３ｃに対応する第１センサｓ１と、第２の部品搭載位置３ｄに対応する第２センサｓ２とは、基板搬送方向（Ｘ軸方向）に対称の位置に配置されている。
それにより、例えば、電子部品実装装置１ｃにおいて、基板Ｐの搬送方向を逆方向にした場合（図８において、図中右側から左側へ基板Ｐを搬送する場合）、第２の部品搭載位置３ｄにおいて、基板Ｐの後端部を第２センサｓ２が検知して位置合わせするとともに、第１の部品搭載位置３ｃにおいて、基板Ｐの先端部を第１センサｓ１が検知して位置合わせすることができる。つまり、第１の部品搭載位置３ｃに対応する第１センサｓ１と、第２の部品搭載位置３ｄに対応する第２センサｓ２とを、このような配置にすることにより、基板Ｐの搬送方向の正方向、逆方向とを切り替えても、正方向と逆方向のどちらの場合でも同様の位置合わせを行うことができる。従って、基板Ｐを左右のどちらからでも搬送することができる電子部品実装装置とすることができる。
また、第１の部品搭載位置３ｃと第２の部品搭載位置３ｄとの間にセンサを配置する場合に比べ、各部品搭載位置に位置合わせする基板Ｐ同士を近づけたり、その位置合わせ位置の自由度を上げたりすることができる。

なお、電子部品実装装置１ｃにおいて、ヘッド移動手段７のＸ軸移動手段７ａは、搭載ヘッド６をＸ軸フレーム７２に沿って移動可能とし、特に、その搭載ヘッド６は、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２の先端部７２ｂ側から突出し、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２の先端部７２ｂより基端部７２ａ側の位置にまで移動可能となる構成として説明したが、ヘッド移動手段７のＸ軸移動手段７ａは、搭載ヘッド６をＸ軸フレーム７２の先端部７２ｂにまで移動可能とし、そのＸ軸フレーム７２の先端部７２ｂより突出しない構成であってもよい。

なお、本発明の適用は上述した実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、Ｘ軸フレーム７２および搭載ヘッド６の数は任意であり、Ｙ軸フレーム７１にそれぞれ１つずつ備える構成や、３つ以上備える構成であってもよい。

また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。

本発明に係る実施形態１における電子部品実装装置を示す平面図である。 部品搭載位置における基板に対する電子部品搭載可能範囲を示す説明図であり、（ａ）大きな基板、（ｂ）中位の基板、（ｃ）小さな基板の例である。 本発明に係る実施形態２における電子部品実装装置を示す平面図である。 部品搭載位置における基板の配置が回転により切り替わる際の説明図であり、（ａ）回転前、（ｂ）１８０°回転後を示す。 本発明に係る実施形態３における電子部品実装装置を示す平面図であり、（ａ）第１の部品搭載位置、（ｂ）第２の部品搭載位置を示す。 部品搭載位置における基板に対する電子部品搭載可能範囲を示す説明図であり、（ａ）第１の部品搭載位置、（ｂ）第２の部品搭載位置を示す。 部品搭載位置における基板に対する電子部品搭載可能範囲を示す説明図であり、（ａ）第１の部品搭載位置、（ｂ）第２の部品搭載位置を示す。 本発明に係る実施形態４における電子部品実装装置を示す平面図である。 部品搭載位置における基板に対する電子部品搭載可能範囲を示す説明図であり、（ａ）大きな基板、（ｂ）小さな基板の例である。 第１の部品搭載位置と第２の部品搭載位置に基板を位置合わせする際のセンサを示す説明図である。 従来の電子部品実装装置を示す平面図である。

符号の説明

１、１ａ、１ｂ、１ｃ 電子部品実装装置
３ 基板搬送手段
３３ 搬送路
３ａ、３ｃ 第１の部品搭載位置
３ｂ、３ｄ 第２の部品搭載位置
４ 部品供給部
６ 搭載ヘッド
６ａ 吸着ノズル
６６ｌ 電子部品搭載可能範囲
６６ｒ 電子部品搭載可能範囲
７ ヘッド移動手段
７ａ Ｘ軸移動手段
７ｂ Ｙ軸移動手段
７１ Ｙ軸フレーム（第１フレーム）
７２ Ｘ軸フレーム（第２フレーム）
７２ａ 基端部
７２ｂ 先端部
Ｐ 基板
Ｐｆ 先端部
Ｐｂ 後端部
ｓ１ 第１センサ（第１の検知部材）
ｓ２ 第２センサ（第２の検知部材）

Claims (7)

1. 所定の搬送路に沿って基板を搬送する基板搬送手段と、
   前記基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部と、
   前記搬送路を跨ぐように備えられる一対の第１フレームと、
   前記各第１フレームに基端部が備えられ、その第１フレームからもう一方の第１フレームに向けて、その先端部が離間し対向するように配置されるとともに、前記第１フレームに沿って移動可能に備えられる第２フレームと、
   前記各第２フレームに沿って移動可能に備えられる搭載ヘッドと、を有し、
   前記部品供給部により供給される前記電子部品を前記搭載ヘッドが保持するとともに、前記電子部品を前記基板に搭載することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記搭載ヘッドは、一方の第１フレームに備えられる前記第２フレームの先端部側から突出し、もう一方の第１フレームに備えられる前記第２フレームの先端部より基端部側の位置にまで移動可能となっていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 前記基板搬送手段は、前記搭載ヘッドが前記基板に対し前記電子部品を搭載するための第１の部品搭載位置と、前記各第１フレームに備えられる前記各第２フレームの先端部が対向する際に離間する間隔に相当する距離を、前記第１の搭載位置から少なくとも移動させる第２の部品搭載位置とに切り替えるように、前記基板を搬送可能となっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
4. 前記基板搬送手段は、前記搬送路における前記基板の搬送方向上流側の第１の部品搭載位置と、前記搬送路における前記基板の搬送方向下流側の第２の部品搭載位置と、を有するとともに、前記第１の部品搭載位置に前記基板を位置合わせするために前記基板の後端部を検知する第１の検知部材と、前記第２の部品搭載位置に前記基板を位置合わせするために前記基板の先端部を検知する第２の検知部材とを備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
5. 前記基板を当該基板の載置面に垂直な軸を中心に回転させる基板回転手段を備えることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の電子部品実装装置。
6. 前記搬送路を挟んでその両側に、前記部品供給部を備えることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の電子部品実装装置。
7. 前記第２フレーム及び前記搭載ヘッドは、前記搬送路の両側に備えられる前記部品供給部に対応するように、前記各第１フレームに複数備えられることを特徴とする請求項６に記載の電子部品実装装置。

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