JP2008270321A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】搭載ヘッドの不具合に起因する装置稼働停止を防止し設備稼働率を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】第１の実装エリアＳ１、第２の実装エリアＳ２をそれぞれ対象として、搭載ヘッド８Ａ，８Ｂによって実装作業を実行する第１の部品搭載機構Ｍ１および第２の部品搭載機構Ｍ２をＸ方向に相対向させて配置した構成の電子部品実装装置ＭＴ１において、いずれかの搭載ヘッドが故障したならば、故障した搭載ヘッド８Ｂ＊を搭載ヘッド収納部１１Ｂに載置した後に、Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂを整列させて端部を連結し、既装着の搭載ヘッド８ＡをＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂの間で相互に乗り移らせ、１つの搭載ヘッド８Ａによって全実装エリアを対象とした部品搭載作業を計測して実行させる。
【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。

基板に電子部品を実装する電子部品ラインは、一般に複数の電子部品実装装置を連結して構成され、それぞれの電子部品実装装置においては、部品供給部から電子部品をピックアップし基板上に移送搭載する部品搭載動作が反復実行される。このような電子部品実装装置として、複数の搭載ヘッドを備えた電子部品実装装置が知られている（特許文献１参照）。このように複数の搭載ヘッドを備えることにより、各電子部品実装装置における部品実装作業の作業効率を向上させることができるという利点がある。
特開２００４−２５３４４７号公報

しかしながら、上述の複数の搭載ヘッドを装備した電子部品実装装置には、次のような難点がある。すなわち、電子部品実装装置においては、稼働中における装置不具合、特に電子部品を吸着保持するための吸着ノズルを複数備えた搭載ヘッドの不具合が発生し易く、この搭載ヘッドの不具合が生じた場合には、当該電子部品実装装置のみならず、電子部品実装ライン全体の稼働停止を余儀なくされる。この装置停止は、電子部品実装ラインを構成する電子部品実装装置の台数が多い程、また各電子部品実装装置に装備される搭載ヘッドの数が多いほど発生する確率が高くなり、このことが設備稼働率を低下させる要因の１つとなっていた。

そこで本発明は、搭載ヘッドの不具合に起因する装置稼働停止を防止して、設備稼働率を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装装置は、基板を第１方向に搬送する搬送路に設定された実装エリアを前記第１方向に２分した第１の実装エリアおよび第２の実装エリアのそれぞれを対象として部品実装作業を実行する第１の部品搭載機構および第２の部品搭載機構を前記第１方向に相対向させて配置した構成の電子部品実装装置であって、前記第１の部品搭載機構および第２の部品搭載機構は、前記第１方向と直交する第２方向に配設された第２方向移動機構と、この第２方向移動機構に片持ち支持されて前記第２方向に移動する第１方向移動機構と、この第１方向移動機構に着脱自在に装着されて前記第１方向に移動し部品供給部から電子部品を取り出して前記基板に搭載する搭載ヘッドとを備え、前記第１の部品搭載機構および第２の部品搭載機構のそれぞれの第１方向移動機構は、相互を第１方向に整列させることによりそれぞれの片持ち支持構造における端部が連結されて前記搭載ヘッドが前記連結された２つの第１方向移動機構の間を相互に乗り移り可能となっている。

本発明の電子部品実装方法は、基板を第１方向に搬送する搬送路に設定された実装エリアを前記第１方向に２分した第１の実装エリアおよび第２の実装エリアのそれぞれを対象として部品実装作業を実行する第１の部品搭載機構および第２の部品搭載機構を前記第１方向に相対向させて配置し、前記第１の部品搭載機構および第２の部品搭載機構は、前記第１方向と直交する第２方向に配設された第２方向移動機構と、この第２方向移動機構に片持ち支持されて前記第２方向に移動する第１方向移動機構と、この第１方向移動機構に
着脱自在に装着されて前記第１方向に移動し部品供給部から電子部品を取り出して前記基板に搭載する搭載ヘッドとをそれぞれ備えた構成の電子部品実装装置によって前記実装エリア内の基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、前記電子部品実装装置の稼働中に前記第１の部品搭載機構または第２の部品搭載機構のいずれかにおいて搭載ヘッドが故障して前記第１の実装エリアまたは第２の実装エリアを対象とした部品実装が不可能となったならば、当該故障した搭載ヘッドを取り外した後の第１方向移動機構と相対向する部品搭載機構の第１方向移動機構とを相互に第１方向に整列させてそれぞれの片持ち支持構造における端部を連結させ、前記相対向する部品搭載機構の第１方向移動機構に装着されていた既装着の搭載ヘッドを前記連結された２つの第１方向移動機構の間を相互に乗り移らせることにより、前記既装着の搭載ヘッドによって前記第１の実装エリアおよび第２の実装エリアを対象とした部品実装作業を継続して実行する。

本発明によれば、実装エリアを２分した第１の実装エリアおよび第２の実装エリアをそれぞれ対象として部品実装作業を実行する第１の部品搭載機構および第２の部品搭載機構を相対向して配置し、電子部品実装装置の稼働中に搭載ヘッドが故障したならば、当該搭載ヘッドが装着されていた第１方向移動機構を相対向する部品搭載機構の第１方向移動機構と第１方向に整列させて相互に連結させ、既装着の搭載ヘッドを２つの第１方向移動機構の間を相互に乗り移らせてこの搭載ヘッドによって実装エリアの全範囲を対象とした部品実装作業を継続して実行することにより、搭載ヘッドの不具合に起因する装置稼働停止を防止して、設備稼働率を向上させることができる。

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の電子部品実装ラインの構成説明図、図２は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図、図３、図４は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の断面図、図５、図６，図７は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の動作説明図、図８は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図である。

まず図１を参照して、電子部品実装ラインの構成を説明する。この電子部品実装ラインは、複数の電子部品実装装置ＭＴ１、ＭＴ２，ＭＴ３，ＭＴ４（以下、総称して電子部品実装装置ＭＴと記す。）を直列に接続して構成されている。これらの電子部品実装装置ＭＴは同一構造であり、それぞれベースユニット１上（図３、図４参照）に搬送ユニット２を装着し、さらに搬送ユニット２の上方に、以下に説明する部品搭載機構を配設した構成となっている。搬送ユニット２はＸ方向（第１方向）に配列された搬送路２ａを備えており、各電子部品実装装置ＭＴの搬送路２ａを連結することにより、実装対象の基板３をＸ方向に搬送する搬送ラインが形成される。各電子部品実装装置ＭＴにおいて搬送路２ａには、電子部品を基板３に実装するための実装ステージＳが設定されており、搬送ラインに沿って各電子部品実装装置ＭＴに搬入された基板３に対して、部品搭載機構によって電子部品が搭載される。

次に、図２，図３，図４を参照して、各電子部品実装装置ＭＴの構成を説明する。図２においては電子部品実装装置ＭＴ１のみに符号を付して説明しているが、他の電子部品実装装置ＭＴも同一構造である。なお図３（ａ）、（ｂ）、図４は、それぞれ図２におけるＡ−Ａ断面、Ｂ−Ｂ断面，Ｃ−Ｃ断面を示している。図２に示すように、電子部品実装装置ＭＴのそれぞれには、第１の部品搭載機構Ｍ１、第２の部品搭載機構Ｍ２がＸ方向に相対向して配置されており、第１の部品搭載機構Ｍ１、第２の部品搭載機構Ｍ２は、図１に示す実装ステージＳをＸ方向に２分した第１の実装ステージＳ１および第２の実装ステージＳ２をそれぞれ対象として部品実装作業を実行する。

図３，図４に示すように、各電子部品実装装置ＭＴは共通のベースユニット１上に、基板３を搬送するための搬送路２ａがＸ方向に設けられた搬送ユニット２を各電子部品実装装置ＭＴ毎に配置し、さらに搬送ユニット２の上方に第１の部品搭載機構Ｍ１、第２の部品搭載機構Ｍ２を配設した構成となっている。なおここでは、各電子部品実装装置ＭＴ毎に搬送ユニット２を対応させた例を示したが、搬送ユニット２を分割して部品搭載機構毎の搬送ユニットとし、これらの搬送ユニットをベースユニット１上に並設する構成であってもよい。

第１の部品搭載機構Ｍ１、第２の部品搭載機構Ｍ２の構成を説明する。図２，図３（ａ）に示すように、電子部品実装装置ＭＴ１のＸ方向の両端部には、それぞれリニアモータ駆動のＹ軸移動テーブル６Ａ、６Ｂが配設されている。Ｙ軸移動テーブル６Ａ、６Ｂには、それぞれ片持ちビーム形状のＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂが、第１の実装ステージＳ１、第２の実装ステージＳ２側に延出して片持ち支持されている。Ｙ軸移動テーブル６Ａ、６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７ＢはＹ方向（第２方向）に移動する。Ｙ軸移動テーブル６Ａ、６Ｂは、第１方向と直交する第２方向に配設された第２方向移動機構となっており、Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂは、この第２方向移動機構に片持ち支持されて第２方向に移動する第１方向移動機構となっている。

図３（ａ）に示すように、Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂには、それぞれ下端部に電子部品を吸着保持するノズル（図示省略）を備えた搭載ヘッド８Ａ、８Ｂが、Ｘ方向に移動自在に装着されている。Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂはリニアモータ駆動であり、搭載ヘッド８Ａ、８ＢはいずれもＸ軸移動テーブル７Ａ、７ＢにＸ方向に配設されたリニアガイドレールに沿ってスライド移動自在となっている。Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７ＢにＸ方向に配設された固定子と、搭載ヘッド８Ａ、８Ｂが固定された移動プレート（図示省略）に設けられた可動子との相互作用によって、搭載ヘッド８Ａ、８Ｂは移動プレートとともにＸ方向に移動する。

ここで、Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７ＢがＹ軸移動テーブル６Ａ、６Ｂから片持ち支持されて延出した端部は、相互が微細な隙間を介して近接可能となっており、Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７ＢのＹ方向位置を一致させてこれらをＸ方向に整列させることにより、後述するように、搭載ヘッド８Ａ、８ＢをＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂの間で相互に乗り移らせることができるようになっている。

搬送路２ａの一方側には、第１の実装ステージＳ１、第２の実装ステージＳ２に対応して部品供給部４Ａ、４Ｂが配置されており、部品供給部４Ａ、４Ｂにはいずれも複数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５は実装対象の電子部品を保持したキャリアテープを収納しており、このキャリアテープをピッチ送りすることにより、第１の部品搭載機構Ｍ１、第２の部品搭載機構Ｍ２における部品ピックアップ位置に電子部品を供給する。部品ピックアップ動作に際しては、搭載ヘッド８Ａ、８ＢをそれぞれＹ軸移動テーブル６Ａ、Ｘ軸移動テーブル７ＡおよびＹ軸移動テーブル６Ｂ、Ｘ軸移動テーブル７Ｂによって、まず部品供給部４Ａ、４Ｂに移動させる。そしてここで搭載ヘッド８Ａ、８Ｂにそれぞれ備えられた吸着ノズルを昇降させて、テープフィーダ５から電子部品を取り出す。

部品供給部４Ａ、４Ｂから電子部品を取り出した搭載ヘッド８Ａ、８Ｂが第１の実装ステージＳ１、第２の実装ステージＳ２に移動する経路には、部品認識カメラ９Ａ、９Ｂが配置されている。電子部品を保持した搭載ヘッド８Ａ、８Ｂが部品認識カメラ９Ａ、９Ｂの上方を移動する際に、部品認識カメラ９Ａ、９Ｂは搭載ヘッド８Ａ、８Ｂに保持された電子部品を下方から撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、搭載ヘッド８Ａ、８Ｂに保持された状態における電子部品の位置が検出される。

そして搭載ヘッド８Ａ、８Ｂが第１の実装ステージＳ１、第２の実装ステージＳ２に移動して基板３に電子部品を搭載する際には、この位置検出結果を加味して電子部品搭載時の位置補正が行われる。搭載ヘッド８Ａ、８Ｂは、第１方向移動機構であるＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂに着脱自在に装着されてＸ方向に移動し、部品供給部４Ａ，４Ｂから電子部品を取り出して基板３に搭載する。

すなわち、電子部品実装装置ＭＴに設けられた第１の部品搭載機構Ｍ１および第２の部品搭載機構Ｍ２は、Ｘ方向（第１方向）と直交するＹ方向（第２方向）に配設されたＹ軸移動テーブル６Ａ、６Ｂと、Ｙ軸移動テーブル６Ａ、６Ｂに片持ち支持されてＹ方向に移動するＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂと、Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂに着脱自在に装着されてＸ方向に移動し、部品供給部４Ａ，４Ｂから電子部品を取り出して基板３に搭載する搭載ヘッド８Ａ、８Ｂとを備えた構成となっている。

Ｙ軸移動テーブル６Ａ、６Ｂの一方側（図２において上側）の移動端には、それぞれＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂと同一構成の予備Ｘ軸移動テーブル１０Ａ、１０Ｂが、Ｙ方向に移動自在に装着されている。これらのＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂおよび予備Ｘ軸移動テーブル１０Ａ、１０Ｂの構造はＸ方向について対称となっている。これにより、Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂに配設されたリニアガイドレールおよびリニアモータの固定子をＸ方向に整列させてこれらの端部を相互に近接させて連結することにより、いずれかに装着されていた搭載ヘッド８Ａ、搭載ヘッド８Ｂが結合されたスライダを相手側のリニアガイドレールに嵌合させることができる。

したがって、搭載ヘッド８Ａ、８Ｂを連結された相手側のＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂに乗り移らせることが可能となる。この搭載ヘッド８Ａ、８Ｂの乗り移りは、Ｘ軸移動テーブル７ＡとＸ軸移動テーブル７Ｂとの間のみならず、Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂ、予備Ｘ軸移動テーブル１０Ａ、１０Ｂのうち、相対向して整列させることが可能な１対のＸ軸移動テーブルの間においても可能となっている。そして連結された後の１対のＸ軸移動テーブルは、Ｙ軸移動テーブル６Ａ、６ＢによるＹ方向の移動において常に同期して移動し、１つのＸ軸移動テーブルとして動作する。

すなわち、第１の部品搭載機構Ｍ１および第２の部品搭載機構Ｍ２は、Ｘ軸移動テーブル７Ａ，７Ｂと同一構成の予備Ｘ軸移動テーブル１０Ａ，１０Ｂをそれぞれ備えており、第１の部品搭載機構Ｍ１および第２の部品搭載機構Ｍ２のそれぞれのＸ軸移動テーブル７Ａは、相互をＸ方向に整列させることによりそれぞれの片持ち支持構造における端部が連結され、搭載ヘッド８Ａ、８Ｂが連結された２つのＸ軸移動テーブル７Ａの間を相互に乗り移り可能となっている。

またＹ軸移動テーブル６Ａ、６Ｂの他方側（図２において下側）の移動端に相当する位置には、搭載ヘッド収納部１１Ａ、１１Ｂが部品供給部４Ａ、４Ｂの上方に位置して配設されている。搭載ヘッド収納部１１Ａ、１１Ｂは、図３（ｂ）に示すように、Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂから取り外された搭載ヘッド８Ａ、８Ｂを載置して、取り出し自在に収納保持する。そして搭載ヘッド８Ａ、８ＢをＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂに再装着する場合には、Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂを搭載ヘッド収納部１１Ａ、１１Ｂに再びアクセスさせてヘッド装着動作を行わせることにより、搭載ヘッド８Ａ、８ＢをＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂに再装着することができる。

すなわち、電子部品実装装置ＭＴは、Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂに着脱される搭載ヘッド８Ａ，８Ｂを取り出し自在に収納保持する搭載ヘッド収納部１１Ａ，１１Ｂを備えている。なお搭載ヘッド８Ａ、８Ｂの着脱動作は、搭載ヘッド収納部１１Ａ，１１Ｂもしく
はＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂにツールチェンジ機能を設けて自動的に行うようにしても、またオペレータによって手動で行うようにしてもよい。

次に、この電子部品実装ラインを構成する各電子部品実装装置ＭＴによる電子部品実装方法について、図５，図６、図７を参照して説明する。なおここでは、電子部品実装装置ＭＴ１における部品実装作業のみについて説明しているが、他の電子部品実装装置ＭＴにおいても同様である。電子部品実装装置ＭＴ１による部品実装作業においては、第１の部品搭載機構Ｍ１、第２の部品搭載機構Ｍ２の双方が稼動状態にあり、それぞれ部品供給部４Ａ、４Ｂから、Ｘ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂに装着された搭載ヘッド８Ａ、８Ｂによって電子部品を取り出して、基板３に移送搭載する。このとき、基板３のうち第１の実装ステージＳ１、第２の実装ステージＳ２にそれぞれに含まれる範囲については、搭載ヘッド８Ａ、８Ｂによって個別に部品実装作業が実行される。

このような部品実装作業を継続実行する過程においては、搭載ヘッド８Ａ、８Ｂのいずれかが何らかの原因によって故障し、当該搭載ヘッドによる部品実装作業が継続不可能となる場合がある。図５（ａ）は、第２の部品搭載機構Ｍ２の搭載ヘッド８Ｂが故障し（黒色で塗りつぶした搭載ヘッド８Ｂ＊参照）、使用不可能となった状態を示している。このような場合には、図５（ｂ）に示すように、Ｘ軸移動テーブル７Ｂを搭載ヘッド収納部１１Ｂにアクセスさせ、故障した搭載ヘッド８Ｂ＊を搭載ヘッド収納部１１Ｂに載置して収納保持させる。

次に図６（ａ）に示すように、搭載ヘッド８Ｂ＊を搭載ヘッド収納部１１Ｂに載置して収納保持させた後のＸ軸移動テーブル７Ｂを実装ステージ上に復帰させて、Ｘ軸移動テーブル７Ａと整列させ、Ｘ軸移動テーブル７ＡとＸ軸移動テーブル７Ｂのそれぞれの片持ち支持構造における端部を連結させる。次いで図６（ｂ）に示すように、相対向する第１の部品搭載機構Ｍ１のＸ軸移動テーブル７Ａに装着されていた既装着の搭載ヘッド８Ａを、連結された２つのＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂの間を相互に乗り移らせる。そして搭載ヘッド８Ａによって、基板３において第１の実装ステージＳ１、第２の実装ステージＳ２のいずれをも対象として、部品実装作業を継続実行する。

またこのような場合において、常用のＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂの替わりに、予備Ｘ軸移動テーブル１０Ａ、１０Ｂを使用してもよい。すなわち図７（ａ）に示すように、Ｙ軸移動テーブル６Ｂの一端部で待機中の予備Ｘ軸移動テーブル１０Ｂを基板３の上方に移動させ、Ｘ軸移動テーブル７Ｂと相対向する位置にあったＸ軸移動テーブル７Ａと予備Ｘ軸移動テーブル１０Ｂとを相互にＸ方向に整列させ、Ｘ軸移動テーブル７Ａと予備Ｘ軸移動テーブル１０Ｂのそれぞれの片持ち支持構造における端部を連結させる。

そして図７（ｂ）に示すように、第１の部品搭載機構Ｍ１のＸ軸移動テーブル７Ａに装着されていた既装着の搭載ヘッド８Ａを、連結された２つのＸ軸移動テーブル７Ａ、予備Ｘ軸移動テーブル１０Ｂの間を相互に乗り移らせる。そして同様に搭載ヘッド８Ａによって、基板３において第１の実装ステージＳ１、第２の実装ステージＳ２のいずれをも対象として、部品実装作業を継続実行する。

すなわち、本実施の形態に示す電子部品実装方法は、電子部品実装装置ＭＴの稼働中に第１の部品搭載機構Ｍ１および第２の部品搭載機構Ｍ２のいずれかにおいて搭載ヘッドが故障して、第１の実装エリアＳ１または第２の実装エリアＳ２を対象とした部品実装が不可能となったならば、当該故障した搭載ヘッドを取り外した後のＸ軸移動テーブル７Ａ，７Ｂと相対向する部品搭載機構のＸ軸移動テーブル７Ａ，７Ｂとを相互にＸ方向に整列させてそれぞれの片持ち支持構造における端部を連結させる。そして相対向する部品搭載機構のＸ軸移動テーブル７Ａ，７Ｂに装着されていた既装着の搭載ヘッドを、連結された２
つのＸ軸移動テーブルの間を相互に乗り移らせることにより、既装着の１つの搭載ヘッドによって第１の実装エリアＳ１および第２の実装エリアＳ２を対象とした部品実装作業を継続して実行するようにしている。

さらに、第１の部品搭載機構Ｍ１および第２の部品搭載機構Ｍ２が、Ｘ軸移動テーブル７Ａ，７Ｂと同一構成の予備Ｘ軸移動テーブル１０Ａ，１０Ｂをそれぞれ備えている場合には、当該故障した搭載ヘッドが装着されているＸ軸移動テーブル７Ａ，７Ｂに替えて、予備Ｘ軸移動テーブル１０Ａ，１０Ｂを相対向する部品搭載機構のＸ軸移動テーブル７Ａ，７ＢとＸ方向に整列させて、同様に既装着の搭載ヘッドを連結された２つのＸ軸移動テーブルの間を相互に乗り移らせ、既装着の搭載ヘッドによって第１の実装エリアＳ１および第２の実装エリアＳ２を対象とした部品実装作業を継続して実行する。

本実施の形態に示す電子部品実装装置ＭＴは、さらに多様な実装形態に適用可能であり、例えば図８に示すように、一方の電子部品実装装置ＭＴ２の部品供給部４Ａ、４Ｂに、両方の部品供給部を跨いで１つの部品供給トレイ１２を装着して使用することが可能となる。すなわちトレイ方式の場合には、当該トレイから電子部品を取り出す搭載ヘッドには、このトレイの全範囲を搭載ヘッドによる取り出し対象範囲に含むようなヘッド移動機構が必要とされるが、電子部品実装装置ＭＴ２に本来備えられた第１の部品搭載機構Ｍ１、第２の部品搭載機構Ｍ２は、いずれもそれぞれに対応して設けられた部品供給部４Ａ、４Ｂの範囲しか搭載ヘッドを移動させることができない。

このような場合において、図８に示すように、第１の部品搭載機構Ｍ１のＸ軸移動テーブル７Ａと第２の部品搭載機構Ｍ２の予備Ｘ軸移動テーブル１０Ｂとを整列させて、搭載ヘッド８ＡをＸ軸移動テーブル７Ａと予備Ｘ軸移動テーブル１０Ｂとの間で乗り移らせることにより、搭載ヘッド８Ａの移動範囲を部品供給部４Ａ、４Ｂの双方をカバーする範囲にまで拡げることが可能となる。したがってサイズの大きい部品供給トレイ１２を使用する場合においても、部品供給トレイ１２の全範囲を搭載ヘッド８Ａによる取り出し対象範囲に含めることができる。

（実施の形態２）
図９は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の平面図である。図９に示す電子部品実装装置ＭＴ１Ａ、ＭＴ２Ａは、図２に示す電子部品実装装置ＭＴ１、ＭＴ２において、搭載ヘッド収納部１１Ａ、１１Ｂを取り除いた形態となっている。この形態は最も基本的でシンプルな構成となっており、搭載ヘッド８Ａ、搭載ヘッド８Ｂを搭載ヘッド収納部１１Ａ、１１Ｂに載置して収納保持する機能は有していないものの、電子部品実装装置ＭＴ１、電子部品実装装置ＭＴ２と同様に、必要時には予備Ｘ軸移動テーブル１０Ａ、１０Ｂを待機位置から移動させて、Ｘ軸移動テーブル７ＡまたはＸ軸移動テーブル７Ｂと連結させることができる。これにより、実施の形態１と同様の効果を得る。

（実施の形態３）
図１０は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の平面図である。図１０に示す電子部品実装装置ＭＴ１Ｂ、ＭＴ２Ｂは、図２に示す電子部品実装装置ＭＴ１、ＭＴ２において、搭載ヘッド収納部１１Ａ、１１Ｂを取り除くとともに、部品供給部４Ａ、４Ｂを搬送路２ａの両側に設け、各部品供給部４Ａ、４Ｂを対象としてＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂをそれぞれ２つずつ設けた形態となっている。これにより、電子部品実装装置ＭＴ１、電子部品実装装置ＭＴ２と比較して、実装能力を倍増することができるとともに、２つの搭載ヘッド８Ａ、搭載ヘッド８Ｂのいずれかが故障したときには、当該搭載ヘッドを保持したＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂを、相対向するＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂと連結させることが可能となっている。これにより、実施の形態１と同様の効果を得る。

（実施の形態４）
図１１は本発明の実施の形態４の電子部品実装装置の平面図である。図１１に示す電子部品実装装置ＭＴ１Ｃは、図２に示す電子部品実装装置ＭＴ１において、部品供給部４Ａ、４Ｂを搬送路２ａの両側に設け、各部品供給部４Ａ、４Ｂを対象とするＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂをそれぞれ２つ設けるとともに、これらのＸ軸移動テーブル７Ａ、７Ｂに装着される搭載ヘッド８Ａ、８Ｂを収納するための搭載ヘッド収納部１１Ａ、１１Ｂを、搬送路２ａの両側に設けた形態となっている。

また電子部品実装装置ＭＴ２Ｃは、電子部品実装装置ＭＴ１Ｃにおいて、図８に示す例と同様に、一方側の部品供給部４Ａ、４Ｂに１つの部品供給トレイ１２を装着して使用する例を示している。この場合においても、第１の部品搭載機構Ｍ１ＣのＸ軸移動テーブル７Ａと第２の部品搭載機構Ｍ２Ｃの予備Ｘ軸移動テーブル１０Ｂとを整列させて、搭載ヘッド８ＡをＸ軸移動テーブル７Ａと予備Ｘ軸移動テーブル１０Ｂとの間で乗り移らせることにより、搭載ヘッド８Ａの移動範囲を部品供給部４Ａ、４Ｂの双方をカバーする範囲にまで拡げるようにしている。

上記説明したように、各実施の形態に示す電子部品実装装置および電子部品実装方法においては、実装エリアＳを２分した第１の実装エリアＳ１および第２の実装エリアＳ２をそれぞれ対象として部品実装作業を実行する第１の部品搭載機構Ｍ１および第２の部品搭載機構Ｍ２を相対向して配置し、電子部品実装装置の稼働中に搭載ヘッドが故障したならば、当該搭載ヘッドが装着されていたＸ軸移動テーブルを相対向するＸ軸移動テーブルと整列させて相互に連結させ、既装着の搭載ヘッドを２つのＸ軸移動テーブルの間を相互に乗り移らせてこの搭載ヘッドによって実装エリアの全範囲を対象とした部品実装作業を継続して実行するようにしている。

これにより、複数の搭載ヘッドを備えた電子部品実装装置を複数台連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、多数の搭載ヘッドのいずれかに不具合が生じた場合においても、既装着の他の搭載ヘッドによって不具合を生じた搭載ヘッドが本来実行すべき部品搭載作業を代替して実行することができる。したがって、搭載ヘッドの不具合に起因する装置稼働停止を防止して、設備稼働率を向上させることができる。

本発明の電子部品実装装置および電子部品実装方法は、搭載ヘッドの不具合に起因する装置稼働停止を防止して設備稼働率を向上させることができるという効果を有し、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する分野に利用可能である。

本発明の実施の形態１の電子部品実装ラインの構成説明図 本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図 本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の断面図 本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の断面図 本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の動作説明図 本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の動作説明図 本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の動作説明図 本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図 本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の平面図 本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の平面図 本発明の実施の形態４の電子部品実装装置の平面図

符号の説明

１ ベースユニット
２ 搬送ユニット
２ａ 搬送路
３ 基板
４Ａ、４Ｂ 部品供給部
５ テープフィーダ
６Ａ，６Ｂ Ｙ軸移動テーブル
７Ａ、７Ｂ Ｘ軸移動テーブル
８Ａ、８Ｂ 搭載ヘッド
１０Ａ、１０Ｂ 予備Ｘ軸移動テーブル
１１Ａ，１１Ｂ 搭載ヘッド収納部
ＭＴ１，ＭＴ２，ＭＴ３，ＭＴ４ 電子部品実装装置
ＭＴ１Ａ，ＭＴ２Ａ、ＭＴ１Ｂ，ＭＴ２Ｂ、ＭＴ１Ｃ，ＭＴ２Ｃ 電子部品実装装置
Ｍ１，Ｍ１Ａ，Ｍ１Ｂ，Ｍ１Ｃ 第１の部品搭載機構
Ｍ２、Ｍ２Ａ、Ｍ２Ｂ、Ｍ２Ｃ 第２の部品搭載機構
Ｓ１ 第１の実装ステージ
Ｓ２ 第２の実装ステージ

Claims (6)

1. 基板を第１方向に搬送する搬送路に設定された実装エリアを前記第１方向に２分した第１の実装エリアおよび第２の実装エリアのそれぞれを対象として部品実装作業を実行する第１の部品搭載機構および第２の部品搭載機構を前記第１方向に相対向させて配置した構成の電子部品実装装置であって、
   前記第１の部品搭載機構および第２の部品搭載機構は、前記第１方向と直交する第２方向に配設された第２方向移動機構と、この第２方向移動機構に片持ち支持されて前記第２方向に移動する第１方向移動機構と、この第１方向移動機構に着脱自在に装着されて前記第１方向に移動し部品供給部から電子部品を取り出して前記基板に搭載する搭載ヘッドとを備え、
   前記第１の部品搭載機構および第２の部品搭載機構のそれぞれの第１方向移動機構は、相互を第１方向に整列させることによりそれぞれの片持ち支持構造における端部が連結されて前記搭載ヘッドが前記連結された２つの第１方向移動機構の間を相互に乗り移り可能となっていることを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記第１の部品搭載機構および第２の部品搭載機構は、前記第１方向移動機構と同一構成の予備の第１方向移動機構をそれぞれ備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 前記第１方向移動機構に着脱される前記搭載ヘッドを取り出し自在に収納保持する搭載ヘッド収納部を備えたことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品実装装置。
4. 基板を第１方向に搬送する搬送路に設定された実装エリアを前記第１方向に２分した第１の実装エリアおよび第２の実装エリアのそれぞれを対象として部品実装作業を実行する第１の部品搭載機構および第２の部品搭載機構を前記第１方向に相対向させて配置し、
   前記第１の部品搭載機構および第２の部品搭載機構は、前記第１方向と直交する第２方向に配設された第２方向移動機構と、この第２方向移動機構に片持ち支持されて前記第２方向に移動する第１方向移動機構と、この第１方向移動機構に着脱自在に装着されて前記第１方向に移動し部品供給部から電子部品を取り出して前記基板に搭載する搭載ヘッドとをそれぞれ備えた構成の電子部品実装装置によって前記実装エリア内の基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
   前記電子部品実装装置の稼働中に前記第１の部品搭載機構または第２の部品搭載機構のいずれかにおいて搭載ヘッドが故障して前記第１の実装エリアまたは第２の実装エリアを対象とした部品実装が不可能となったならば、当該故障した搭載ヘッドを取り外した後の第１方向移動機構と相対向する部品搭載機構の第１方向移動機構とを相互に第１方向に整列させてそれぞれの片持ち支持構造における端部を連結させ、前記相対向する部品搭載機構の第１方向移動機構に装着されていた既装着の搭載ヘッドを前記連結された２つの第１方向移動機構の間を相互に乗り移らせることにより、前記既装着の搭載ヘッドによって前記第１の実装エリアおよび第２の実装エリアを対象とした部品実装作業を継続して実行することを特徴とする電子部品実装方法。
5. 前記第１の部品搭載機構および第２の部品搭載機構は、前記第１方向移動機構と同一構成の予備の第１方向移動機構をそれぞれ備え、当該故障した搭載ヘッドが装着されている第１方向移動機構に替えて前記予備の第１方向移動機構を前記相対向する部品搭載機構の第１方向移動機構と第１方向に整列させることを特徴とする請求項４記載の電子部品実装方法。
6. 前記第１方向移動機構に着脱される前記搭載ヘッドを取り出し自在に収納保持する搭載ヘッド収納部を備え、当該故障した搭載ヘッドを前記搭載ヘッド収納部に載置することを
   特徴とする請求項４または５記載の電子部品実装方法。

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