JP2012212799A - 部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装着すべきフィーダが装着部の所定の位置に装着されていない場合でも、運転を停止することなく、そのフィーダの部品を基板に実装することができる部品実装装置、情報処理装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術に係る部品実装装置は、複数のフィーダと、装着部と、実装ユニットと、制御ユニットとを具備する。複数のフィーダは、部品を収容し、収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに部品をそれぞれ供給する。装着部には、複数のフィーダがそれぞれ装着される。実装ユニットは、装着部にそれぞれ装着された複数のフィーダから部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する。制御ユニットは、装着部における複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、複数のフィーダにそれぞれ記憶された部品情報に基づき、実装ユニットによる部品の実装処理を実行する。
【選択図】図１

Description

本技術は、基板に部品を実装する部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法に関する。

部品実装装置は、一般に、ヘッドが電子部品を供給するフィーダにアクセスして電子部品を取り出し、実装のための領域に配置された回路基板等にその電子部品を実装する装置である（例えば、特許文献１参照）。

このような部品実装装置では、一般的に、オペレータが手動で複数のフィーダを部品実装装置に装着する。

特開２００５−１６６７４６号公報

しかしながら、オペレータが、フィーダの装着位置を誤る等の事態が起こった場合、部品実装装置は、実装すべき部品とは異なる部品を取り出し、その部品を基板に実装してしまうおそれがある。また、部品実装装置がそのミスを認識したとしても、単にその運転を停止させるとすれば、製品の生産性が低下する。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、装着すべきフィーダが装着部の所定の位置に装着されていない場合でも、運転を停止することなく、そのフィーダの部品を基板に実装することができる部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術に係る部品実装装置は、複数のフィーダと、装着部と、実装ユニットと、制御ユニットとを具備する。
前記複数のフィーダは、部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する。
前記装着部には、前記複数のフィーダがそれぞれ装着される。
前記実装ユニットは、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する。
前記制御ユニットは、前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する。

制御ユニットが、フィーダの装着位置の情報及びその装着位置に装着されたフィーダが記憶する部品情報に基づき、実装処理を実行する。したがって、装着すべきフィーダが装着部の所定の位置に装着されていない場合でも、部品実装装置は、その運転を停止することなく、そのフィーダの部品を基板に実装することができる。

前記制御ユニットは、前記複数のフィーダが前記装着部に装着された時に、前記装着部における前記位置情報及び装着された前記複数のフィーダからの前記部品情報を取得してもよいし。

前記制御ユニットは、前記実装ユニットが前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出す時に、前記装着部における前記位置情報及び装着された前記複数のフィーダからの前記部品情報を取得してもよい。

前記制御ユニットは、前記位置情報及び前記部品情報が対応付けられた対応情報を記憶し、前記対応情報に基づき、前記実装処理を実行してもよい。これにより、制御ユニットは、複数のフィーダから部品情報を一旦取得すれば、その後は、複数のフィーダからの部品情報の取得の工程が不要となり、処理時間の効率化を図ることができる。

前記制御ユニットは、少なくとも前記位置情報及び前記部品情報に基づき、前記実装ユニットが最速で前記実装処理を実行できるタクトタイムである最速タクトタイム、及び、現在の前記複数のフィーダの配置により要する前記実装処理のタクトタイムである現状タクトタイムをそれぞれ算出してもよい。その場合、前記制御ユニットは、前記最速タクトタイム及び前記現状タクトタイムの情報に基づき、前記現状タクトタイムからのタクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報を算出する。これにより、制御ユニットは、タクトタイムの短縮に寄与する、複数のフィーダの配置情報を、オペレータに提示することができる。したがって、オペレータはその配置情報に基づいて、フィーダの配置替えを行うことができる。

前記制御ユニットは、前記最速タクトタイム及び前記現状タクトタイムの差分が閾値を超える場合、前記タクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報を算出してもよい。その差分が閾値以下である場合、実装ユニットが現状のフィーダの配置のままで実装処理を実行する場合の方が、例えばフィーダの配置替えを行う場合より、処理時間の効率化を実現できる。

前記制御ユニットは、算出された、前記タクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報のうち、一部のフィーダの配置替えの情報を出力してもよい。これにより、算出されたすべてのフィーダの配置替えの情報を一度に提示する場合に比べ、オペレータにとって分かりやすく、容易にフィーダの配置替えを行うことができる。

本技術に係る情報処理装置は、前記複数のフィーダと、前記装着部と、前記実装ユニットとを備える部品実装装置に用いられ、取得部と、実装処理実行部とを具備する。
前記取得部は、前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得する。
前記実装処理実行部は、前記取得部により取得された情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する。

本技術に係る情報処理方法は、前記複数のフィーダと、前記装着部と、前記実装ユニットとを備える部品実装装置が実行する情報処理方法であって、以下の工程を含む。
前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報が取得される。
前記取得された情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理が実行される。

本技術に係る基板の製造方法は、前記複数のフィーダと、前記装着部とを備える部品実装装置による基板の製造方法であって、以下の工程を含む。
前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報が取得される。
前記取得された情報に基づき、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、前記取り出された部品が基板に実装される。

以上、本技術によれば、装着すべきフィーダが装着部の所定の位置に装着されていない場合でも、運転を停止することなく、そのフィーダの部品を基板に実装することができる。

図１は、本技術の一実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。 図２は、図１に示す部品実装装置の平面図である。 図３は、図１に示す部品実装装置の側面図である。 図４は、部品実装装置の制御システムの構成を示すブロック図である。 図５は、部品実装装置の第１の実施形態に係る動作を示すフローチャートである。 図６は、その処理を説明するための図であり、テープフィーダの正しい配置状態を示す図である。 図７は、その処理を説明するための図であり、テープフィーダの誤った配置状態を示す図である。 図８は、少なくとも部品情報及びそれらの部品を収容したテープフィーダの装着位置の対応情報を示す図である。 図９は、部品実装装置の第２の実施形態に係る動作の特徴部分を示すフローチャートである。

[部品実装装置の構成]
図１は、本技術の一実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。図２は、図１に示す部品実装装置１００の平面図であり、図３はその側面図である。

部品実装装置１００は、フレーム１０と、図示しない電子部品を保持しこれを実装対象である回路基板（以下、単に基板という）Ｗに実装する実装ヘッド３０と、テープフィーダ９０が装着される装着部２０と、基板Ｗを保持して搬送する搬送ユニット１６（図２参照）とを備える。

フレーム１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された複数の支柱１２とを有する。複数の支柱１２の上部には、図中Ｘ軸に沿って架け渡された例えば２本のＸビーム１３が設けられている。例えば２本のＸビーム１３の間には、Ｙ軸に沿ってＹビーム１４が架け渡され、このＹビーム１４に実装ヘッド３０が接続されている。Ｘビーム１３及びＹビーム１４には、図示しないＸ軸移動機構及びＹ軸移動機構が備え付けられ、によって実装ヘッド３０がＸ及びＹ軸に沿って移動可能とされている。Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構は、典型的にはボールネジ駆動機構により構成されるが、ベルト駆動機構等の他の機構であってもよい。

これら、実装ヘッド３０、Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構により実装ユニット４０が構成される。この実装ユニット４０は、主に生産性の向上のため複数設けられる場合もあり、その場合、複数の実装ヘッド３０が独立してＸ及びＹ軸方向で駆動される。

図２に示すように、装着部２０は、部品実装装置１００の前部側（図２中下側）及び後部側（図２中上側）の両方に配置されている。図中Ｙ軸方向が部品実装装置１００の前後方向となる。装着部２０には、Ｘ軸方向に沿ってテープフィーダ９０が複数配列されて装着されるようになっている。例えば４０〜７０個のテープフィーダ９０がこの装着部２０に装着可能である。本実施形態では、前部及び後部側でそれぞれ５８個、合計１１６個のテープフィーダ９０が搭載可能とされている。１つのテープフィーダ９０は、例えば１００〜１００００個程度の電子部品を収容可能となっている。

なお、装着部２０が、部品実装装置１００の前部側及び後部側の両方に設けられる構成としたが、これは、前部側及び後部側のいずれかに一方に設けられる構成であってもよい。

テープフィーダ９０は、Ｙ軸方向に長く形成されており、カセットタイプのフィーダである。テープフィーダ９０の詳細は図示しないが、リールを備え、コンデンサ、抵抗、ＬＥＤ、ＩＣパッケージング等の電子部品を収納したキャリアテープがそのリールに巻き付けられている。また、テープフィーダ９０は、このキャリアテープをステップ送りで送り出すための機構を備えており、そのステップ送りごとに電子部品が１つずつ供給される。

図２に示すように、テープフィーダ９０のカセットの端部の上面には供給窓９１が形成され、この供給窓９１を介して電子部品が供給される。複数のテープフィーダ９０が配列されることによってＸ軸方向に沿って形成される、複数の供給窓９１がそれぞれ配置された領域が、電子部品の供給領域Ｓとなる。つまり、供給領域Ｓは、基板Ｗの搬送方向に沿って直線状に複数配列されている。

部品実装装置１００のＹ軸方向での中央部に上記搬送ユニット１６が設けられ、この搬送ユニット１６はＸ軸方向に沿って基板Ｗを搬送する。例えば、図２に示すように、搬送ユニット１６上の、Ｘ軸方向におけるほぼ中央位置で搬送ユニット１６に支持されている基板Ｗが配置される領域が、実装ヘッド３０によりアクセスされて電子部品の実装が行われる実装領域Ｍとなる。

実装ヘッド３０は、Ｙビーム１４のＹ軸移動機構に接続されたキャリッジ３１と、キャリッジ３１から斜め下方に延びるように設けられたターレット３２と、ターレット３２に周方向に沿って取り付けられた複数の吸着ノズル３３とを備える。吸着ノズル３３は、真空吸着の作用によりキャリアテープから電子部品を取り出して保持する。吸着ノズル３３は、電子部品を基板Ｗに実装するために上下動可能となっている。吸着ノズル３３は、例えば１２本設けられている。

実装ヘッド３０は、上述のようにＸ及びＹ軸方向に移動可能とされており、それらの吸着ノズル３３は、供給領域Ｓと実装領域Ｍとの間で移動し、また、実装領域Ｍ内で実装を実行するために実装領域Ｍ内でＸ及びＹ軸方向に移動する。

ターレット３２は、その斜め方向の軸を回転の中心軸として回転（自転）可能となっている。複数の吸着ノズル３３のうち、その吸着ノズル３３の長さ方向がＺ軸方向に沿って配置されたものが、基板Ｗに電子部品を実装するために選択された吸着ノズル３３である。ターレット３２の回転により任意の１つの吸着ノズル３３が選択される。選択された吸着ノズル３３がテープフィーダ９０の供給窓９１にアクセスして電子部品を吸着して保持し、実装領域Ｍまで移動して下降することにより、電子部品が基板Ｗに実装される。

実装ヘッド３０は、ターレット３２を回転させながら、複数の吸着ノズル３３に、１工程で連続して複数の電子部品をそれぞれ保持させる。また、複数の吸着ノズル３に吸着された電子部品は、１工程で連続して１つの基板Ｗに実装される。

図１に示すように、実装ヘッド３０には、基板Ｗの位置を検出する基板カメラ１７が取り付けられている。基板カメラ１７は、実装ヘッド３０と一体的に、Ｘ軸及びＹ軸移動機構により移動可能となっている。基板カメラ１７は、基板Ｗの位置を検出する時は、搬送ユニット１６の上部に配置され、上部側から基板Ｗの画像を撮影する。基板カメラ１７は、基板Ｗに設けられた図示しないアライメントマークを認識し、実装ユニット４０は、このアライメントマークを基準位置として基板Ｗに電子部品を実装する。

搬送ユニット１６は、典型的にはベルトタイプのコンベヤであるが、これに限られず、ローラタイプ、基板Ｗを支持する支持機構がスライドして移動するタイプ、あるいは非接触式等、何でもよい。搬送ユニットは、Ｘ軸方向に沿って敷設されたガイドレール１６ａを有する。これにより、搬送される基板ＷのＹ軸方向のずれが規制されながら搬送される。

図４は、部品実装装置１００の制御システムの構成を示すブロック図である。

この制御システムはメインコントローラ２１（あるいはホストコンピュータ）を有している。メインコントローラ２１には、装着部２０、テープフィーダ９０、基板カメラ１７、搬送ユニット１６、実装ユニット４０、入力部１８及び表示部１９がそれぞれ電気的に接続されている。

実装ユニット４０の、各移動機構及び実装ヘッド３０には、これらに搭載された図示しないモータ、また、これらのモータをそれぞれ駆動するドライバが設けられている。メインコントローラ２１はこれらのドライバに制御信号を出力することにより、ドライバがその制御信号に従って各移動機構及び実装ヘッド３０を駆動する。

入力部１８は、例えばオペレータが、実装処理に必要な情報をメインコントローラ２１に入力するために、オペレータにより操作される機器である。

実装処理に必要な情報とは、例えば、これから実装対象となる基板に関する情報、及び、装着部２０に装着しようとする、あるいは、装着された各テープフィーダ９０をそれぞれ識別する識別情報（テープフィーダＩＤ）等である。このテープフィーダの識別情報には、後述する部品情報及びテープ情報等が対応付けられている。

基板に関する情報は、つまり基板製品に関する情報である。この情報には、この実装対象となる基板の種類（基板の形状等）の情報、この基板に必要な部品の種類及び個数等の情報が含まれる。

前後２つのうち１つの装着部２０には、例えば上述のように合計５８個の、テープフィーダ９０の図示しない接続部が配列されている。接続部ごとにテープフィーダ９０がそれぞれ接続されることにより装着部２０に装着可能となっている。接続部にテープフィーダ９０が接続されると、メインコントローラ２１は、装着部２０のうちどの位置の（何番目の）接続部にテープフィーダ９０が接続されたかを電気的に認識することが可能となっている。

表示部１９は、例えばオペレータにより入力部１８を介して入力された情報、その入力の操作に必要な情報、その他必要な情報を表示する機器である。

メインコントローラ２１は、例えばＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等のコンピュータの機能を有し、制御ユニットとして機能する。メインコントローラ２１は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のＰＬＤ(Programmable Logic Device)、その他ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等のデバイスにより実現されてもよい。

１つのテープフィーダ９０のキャリアテープには、多数の同じ電子部品が収納される。同じ電子部品とは、つまり、同じ種類の電子部品、例えば「50pFのコンデンサ」などである。コンデンサの容量が異なれば、それらは異なる電子部品である。装着部２０に搭載されるテープフィーダ９０のうち、複数のテープフィーダ９０にまたがって同じ電子部品が収容される場合もある。

テープフィーダ９０はメモリ９２を有している。テープフィーダ９０が装着部２０の接続部に接続されてセットされることにより、メモリ９２がメインコントローラ２１に電気的に接続される。メモリ９２には、テープフィーダに関する情報が記憶されている。テープフィーダに関する情報には、そのテープフィーダ９０に収められている電子部品の情報（以下、部品情報という。）、テープ情報が含まれる。
部品情報には、上記のように例えば「50pFのコンデンサ」など、少なくとも部品の種類の情報が含まれる。
テープ情報には、例えば、テープの長さ、部品の収容数、部品が収容されるピッチ等の情報が含まれる。

[部品実装装置の第１の実施形態に係る動作（基板の製造方法）]
図５は、部品実装装置１００の第１の実施形態に係る動作を示し、主にメインコントローラ２１の処理を示すフローチャートである。図６及び７は、その処理を説明するための図である。図６では、図の簡略化のため、装着部２０に装着されて配列されたテープフィーダの数を１２として示している。

部品実装装置１００が動作する前に、オペレータは、上記したように実装対象となる基板Ｗに関する情報を、入力部１８を介してメインコントローラ２１に入力する。

そうすると、メインコントローラ２１は、その基板Ｗに必要な部品情報や部品の個数等を登録情報として記憶する（ステップ１０１）。そしてメインコントローラ２１は、その登録情報に応じた、必要なテープフィーダ９０の識別情報、また、装着部２０におけるそのテープフィーダ９０の配置の情報等を表示部１９に提示する。この時のメインコントローラ２１が提示した情報は、実装ユニット４０が最速のタクトタイムで実装処理を実行できるような、テープフィーダ９０の装着部２０での配置情報である。

すなわち、メインコントローラ２１は、図６に示すように、今現在に実装対象とされている基板Ｗに必要な部品を収容したテープフィーダ９０が、装着部２０のNo.1〜12のうちのこの位置（接続部）に配置されているべきである、という情報を持っている。

最速のタクトタイムとは、実装ヘッド３０の、供給領域Ｓ及び実装領域Ｍ間の移動距離の合計が最も少なくなる時のタクトタイムである。

オペレータはその表示された情報にしたがって、複数のテープフィーダ９０を装着部２０の所定の位置に装着する。

例として、図６は、メインコントローラ２１が登録情報に基づき提示した、最速のタクトタイムで実装処理が実行される、本来のテープフィーダ９０の配置状態を示している。ここでは、実装対象となる基板Ｗに必要な部品が、少なくとも部品ａ及びｂであるとする。そして、その最速のタクトタイムを実現するためには、それらの部品ａ及びｂを収容するテープフィーダ９０Ａ及び９０Ｂが、装着部２０のNo.8及び6に装着されるべきであるとする。これらの部品ａ及びｂが、基板Ｗの実装ポイントＷａ及びＷｂにそれぞれ実装される予定である。

しかしながら、図７に示すように、実際には、オペレータが少なくともテープフィーダ９０Ａ及び９０Ｂの装着位置を誤り、テープフィーダ９０ＡをNo.6の位置に装着し、テープフィーダ９０ＢをNo.8の位置に装着したとする。この場合、実装ヘッド３０の移動距離は、図６に示した場合に比べ多くなり、タクトタイムが長くなる。しかし、本実施形態の特徴は、このようなテープフィーダ９０の装着状態で、部品実装装置１００が実装処理を実行することにある。以下、それを説明する。

基板Ｗが実装領域Ｍまで搬送されると、メインコントローラ２１は、搬送ユニット１６による基板Ｗの搬送を停止する（ステップ１０２）。

メインコントローラ２１は、基板カメラ１７により基板Ｗに所定の位置に設けられたアライメントマークを認識する（ステップ１０３）。

アライメントマークを認識すると、メインコントローラ２１は、その実装対象となる基板Ｗに対応した、実装ヘッド３０が移動して実装処理を行う時の基準位置（基準座標）を算出する（ステップ１０４）。

メインコントローラ２１は、装着部２０に装着されたすべてのテープフィーダ９０から部品情報を取得し、これらの部品情報を記憶する（ステップ１０５）。この場合、主にメインコントローラ２１は、情報処理装置の取得部として機能する。

メインコントローラ２１は、上記登録情報に基づき、実装対象となる基板Ｗに必要な部品に対応する部品情報を認識する。そして、メインコントローラ２１は、基板Ｗに必要な部品情報を持つテープフィーダ９０が装着された、装着部２０での位置を検索し、その装着位置の情報を取得する（ステップ１０６）。ここでは、装着位置の情報とは、装着部２０において、基板Ｗの搬送方向（Ｘ軸方向）でのテープフィーダ９０の並び位置、つまり、No.1〜12のうち搬送方向で何番目の位置か（何番目の接続部か）、という位置情報である。

このように、メインコントローラ２１が、その部品を収容したテープフィーダ９０の実際の装着位置の情報を取得することにより、オペレータによるテープフィーダ９０の装着位置の誤りがあっても、その実際の装着位置を認識することができる。

なお、テープフィーダ９０の実際の装着位置は、上記のようにテープフィーダ９０が接続される接続部により認識することができる。

ステップ１０６において、メインコントローラ２１は、基板Ｗに必要な部品情報及びそれらの部品情報を持つテープフィーダ９０の装着位置の情報を、実装ヘッド３０が供給領域Ｓから部品を取り出す時に、取得してもよい。

あるいは、メインコントローラ２１は、それら部品情報及びこれらに対応する装着位置の情報を一旦取得した後は、図８に示すように、少なくともそれらの対応情報５０を記憶し、これをルックアップテーブルとして利用してもよい。これにより、実装ヘッド３０が供給領域Ｓから部品を取り出す工程ごとにそれらの情報を取得する必要がなくなり、処理時間の効率化を図ることができる。図８のルックアップテーブルは、現在の実装対象とされている基板ごとに作成されてもよいし、複数種類の基板についてのテーブルが一覧で作成されてもよい。

あるいは、メインコントローラ２１は、オペレータがテープフィーダ９０を実際に装着部２０に装着した時点で、それら部品情報及びこれらに対応する装着位置の情報を取得してその対応情報を記憶してもよい。

メインコントローラ２１は、これら部品情報及び装着位置の情報に基づき、実装ユニット４０により実装処理を実行する（ステップ１０７）。この場合、主にメインコントローラ２１は、情報処理装置の実装処理実行部として機能する。

ここで、実際のテープフィーダ９０Ａ及び９０Ｂの装着位置が誤っていても、メインコントローラ２１は、基板Ｗに必要な部品情報及びそれらの部品を持つテープフィーダ９０の装着位置の情報を取得することで、図７に示すように、部品ａ及びｂを実装ポイントＷａ及びＷｂにそれぞれ正しく実装する。

その結果、例えば、部品実装装置１００はその運転を停止することなく実装処理を続行できるので、製品の生産性が向上する。

また、本技術と対比される参考例として、装着位置にエラーがあっても部品実装装置が運転を停止しない場合には、例えば部品ａを実装ポイントＷｂに実装し、部品ｂを実装ポイントＷａに実装する、といった事態が起こる。この場合、部品及び基板は廃棄される。しかしながら本技術によればこのような事態も防ぐことができ、そのような部品及び基板が無駄になることを防ぐことができる。

基板Ｗに必要な部品がすべて実装されると（ステップ１０８）、搬送ユニット１６の駆動により基板Ｗが搬出される（ステップ１０９）。

なお、別の種類の基板Ｗの生産を行う場合、例えば、オペレータは部品実装装置１００の運転を停止し、新たに実装処理に必要な情報を登録し（「段取り替え」を行い）、メインコントローラ２１は図５に示した処理を繰り返す。

[部品実装装置の第２の実施形態に係る動作]
図９は、部品実装装置１００の第２の実施形態に係る動作の特徴部分を示すフローチャートであり、主にメインコントローラ２１の処理を示すフローチャートである。

この第２の実施形態に係る処理は、上記第１の実施形態に係る主な処理を含む。したがって、本実施形態では、上記第１の実施形態と異なる部分に重点をおいて説明する。メインコントローラ２１は、図９に示した処理を、例えば、図５においてステップ１０１以降の適時に実行することができ、例えばステップ１０８や１０９の後で実行してもよい。

メインコントローラ２１は、実装ユニット４０が最速で実装処理を実行できるタクトタイムである最速タクトタイムを算出する（ステップ２０１）。つまり、最速タクトタイムは、例えば、実装ヘッド３０の、供給領域Ｓ及び実装領域Ｍ間の移動距離の合計が最も少なくなる時のタクトタイムである。メインコントローラ２１は、この最速タクトタイムを、少なくとも、オペレータにより入力された登録情報、すなわち基板に関する情報（基板の種類、基板に必要な部品の種類及び個数等の情報）に基づき、算出することができる。

メインコントローラ２１は、また、現在のテープフィーダ９０の配置により要する実装処理のタクトタイムである現状タクトタイムを算出する（ステップ２０２）。例えば、メインコントローラ２１は、その現状タクトタイムを、その基板に関する情報、取得した部品情報及び装着位置の情報に基づき、算出する。

メインコントローラ２１は、算出した、最速タクトタイム及び現状タクトタイムの差分を算出する（ステップ２０３）。

メインコントローラ２１は、算出された差分が閾値を超えるか否かを判定する（ステップ２０４）。差分が閾値以下の場合、現在の実際のテープフィーダの配置の状態で、実装処理を続行する。

メインコントローラ２１は、差分が閾値を超える場合、現状タクトタイムからのタクトタイムの短縮に寄与する、装着部２０における各テープフィーダ９０の配置情報を算出する。そして、メインコントローラ２１は、この配置情報の算出により、そのタクトタイムの短縮に寄与する、すべてのテープフィーダ９０のうち、一部の装着位置の配置替えの情報である変更候補、典型的には一対の装着位置の交換候補を抽出する（ステップ２０５）。

例えば、図７で示した一対のテープフィーダ９０Ａ及び９０Ｂの配置を交換して、図６のような配置状態にすることにより、現状のタクトタイムを短縮することができる。

メインコントローラ２１は、抽出されたその一対の変更候補の情報を提示する（ステップ２０６）。例えば、メインコントローラ２１は、その変更候補の情報を、表示部１９に出力したり、オペレータが携帯する端末機器に出力したりする。これにより、オペレータは、部品実装装置１００の運転を一時停止等して、その一対の変更候補にしたがってテープフィーダ９０の配置を交換することができる。

メインコントローラ２１は、ステップ２０６の後、ステップ２０２からの処理を繰り返すことにより、最速タクトタイムの配置状態を得ることができる。

本実施形態では、このように一対の変更候補の情報が提示されるので、算出されたすべてのテープフィーダの配置替えの情報を一度に提示する場合に比べ、オペレータにとって分かりやすく、容易にテープフィーダ９０の交換を行うことができる。

本実施形態では、ステップ２０４の判定処理において、差分が閾値以下である場合、実装ユニット４０が現状のテープフィーダ９０の配置のままで実装処理を実行する場合の方が、テープフィーダ９０の配置替えを行う場合より、処理時間の効率化を実現できる。

例えば、部品実装装置１００の運転前に、オペレータが例えばテープフィーダ９０の配列順は正しいが、それらのテープフィーダ９０の装着位置が１つずつずれて装着部２０に装着されている場合にも、本実施形態は有効である。この場合、オペレータがそれらのテープフィーダ９０の装着位置を１つずつずらして配置替えするよりも、その誤ったテープフィーダ９０の配置状態のままで実装処理を行う方が処理時間を要しないからである。このような本実施形態に特有の効果は、上記第１の実施形態についても同様に奏する。

ステップ２０４の判定処理における閾値は、所定の一定値でもよいし、可変に決定されてもよい。閾値が可変に決定される場合、例えば所定の複数の値が用意されていてもよいし、メインコントローラ２１が所定の演算式でその閾値を算出してもよい。

所定の演算式とは、例えば、現在の実装処理途中の基板Ｗに実装すべき残りの部品数に基づく演算式、あるいは、現在の実装処理途中の基板Ｗと同じ種類の後続の実装対象となる基板Ｗの枚数に基づく演算式であってもよい。

上記の説明では、メインコントローラ２１は、一対の変更候補を抽出するようにしたが、テープフィーダ９０の３つ以上の配置の変更を抽出してもよい。あるいは、メインコントローラ２１は、複数の一対の変更候補を、最速タクトタイムに近い順番で一覧で提示してもよい。

あるいは、例えば装着部２０に存在する、所定の部品の残数が少なくなり、閾値以下となった場合に、次のような処理が実行されてもよい。その場合、装着部２０に空いている箇所（接続部）があれば、メインコントローラ２１は、その空いている箇所にその部品を収容するテープフィーダ９０をセットするように提示してもよい。提示手段は、上述のように表示部１９や端末機器等が用いられればよい。そして、その空いている箇所にオペレータがテープフィーダ９０を装着した後、メインコントローラ２１は、図９に示した処理を実行してもよい。

[その他の実施形態]
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態が実現される。

上記実施形態では、装着部２０は、基板Ｗの搬送方向に沿って複数のテープフィーダ９０を装着できるものであった。しかしそれに限られず、テープフィーダ９０は、装着部において、水平面内（Ｘ−Ｙ面内）で搬送方向に直交する方向に配列される形態でもよいし、縦方向（Ｚ軸方向）に配列される形態でもよい。あるいは、それら以外の斜め方向にテープフィーダ９０が配列される形態であってもよい。あるいは、直線状に限られず、円、楕円等、曲線方向に沿ってテープフィーダが配列されてもよい。これらの場合も、メインコントローラ２１は、各テープフィーダの位置情報を取得して、実装処理を実行する。

実装ヘッド３０は、回転するターレット３２及び複数の吸着ノズル３３を備えていた。しかし、実装ヘッドは１つのみの吸着ノズルを有していてもよい。あるいは、実装ヘッドは、回転するターレットではなく、リニアに配列された複数の吸着ノズルを有しているリニアタイプ（インラインタイプ）であってもよい。

以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。

本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、
前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部と、
前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する実装ユニットと、
前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する制御ユニットと
を具備する部品実装装置。
（２）（１）に記載の部品実装装置であって、
前記制御ユニットは、前記複数のフィーダが前記装着部に装着された時に、前記装着部に装着された前記複数のフィーダから前記部品情報を取得する
部品実装装置。
（３）（１）に記載の部品実装装置であって、
前記制御ユニットは、前記実装ユニットが前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出す時に、前記装着部における前記位置情報及び装着された前記複数のフィーダからの前記部品情報を取得する
部品実装装置。
（４）（１）から（３）のうちいずれか１つに記載の部品実装装置であって、
前記制御ユニットは、前記位置情報及び前記部品情報が対応付けられた対応情報を記憶し、前記対応情報に基づき、前記実装処理を実行する
部品実装装置。
（５）（１）から（４）のうちいずれか１つに記載の部品実装装置であって、
前記制御ユニットは、少なくとも前記位置情報及び前記部品情報に基づき、前記実装ユニットが最速で前記実装処理を実行できるタクトタイムである最速タクトタイム、及び、現在の前記複数のフィーダの配置により要する前記実装処理のタクトタイムである現状タクトタイムをそれぞれ算出し、前記最速タクトタイム及び前記現状タクトタイムの情報に基づき、前記現状タクトタイムからのタクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報を算出する
部品実装装置。
（６）（５）に記載の部品実装装置であって、
前記制御ユニットは、前記最速タクトタイム及び前記現状タクトタイムの差分が閾値を超える場合、前記タクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報を算出する
部品実装装置。
（７）（５）または（６）に記載の部品実装装置であって、
前記制御ユニットは、算出された、前記タクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報のうち、一部のフィーダの配置替えの情報を出力する
部品実装装置。
（８）部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、
前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部と、
前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する実装ユニットとを備える部品実装装置に用いられる情報処理装置であって、
前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得する取得部と、
前記取得部により取得された情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する実装処理実行部と
を具備する情報処理装置。
（９）部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、
前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部と、
前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する実装ユニットとを備える部品実装装置が実行する情報処理方法であって、
前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得し、
前記取得部により取得された情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する
情報処理方法。
（１０）部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、
前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部とを備える部品実装装置による基板の製造方法であって、
前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得し、
前記取得された情報に基づき、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、前記取り出された部品を基板に実装する
基板の製造方法。

Ｗ…回路基板
２０…装着部
２１…メインコントローラ
３０…実装ヘッド
４０…実装ユニット
９０、９０Ａ、９０Ｂ…テープフィーダ
９２…メモリ
１００…部品実装装置

Claims (10)

1. 部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、
   前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部と、
   前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する実装ユニットと、
   前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する制御ユニットと
   を具備する部品実装装置。
2. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記制御ユニットは、少なくとも前記位置情報及び前記部品情報に基づき、前記実装ユニットが最速で前記実装処理を実行できるタクトタイムである最速タクトタイム、及び、現在の前記複数のフィーダの配置により要する前記実装処理のタクトタイムである現状タクトタイムをそれぞれ算出し、前記最速タクトタイム及び前記現状タクトタイムの情報に基づき、前記現状タクトタイムからのタクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報を算出する
   部品実装装置。
3. 請求項２に記載の部品実装装置であって、
   前記制御ユニットは、前記最速タクトタイム及び前記現状タクトタイムの差分が閾値を超える場合、前記タクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報を算出する
   部品実装装置。
4. 請求項２に記載の部品実装装置であって、
   前記制御ユニットは、算出された、前記タクトタイムの短縮に寄与する、前記装着部における前記複数のフィーダの配置情報のうち、一部のフィーダの配置替えの情報を出力する
   部品実装装置。
5. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記制御ユニットは、前記複数のフィーダが前記装着部に装着された時に、前記装着部に装着された前記複数のフィーダから前記部品情報を取得する
   部品実装装置。
6. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記制御ユニットは、前記実装ユニットが前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出す時に、前記装着部における前記位置情報及び装着された前記複数のフィーダからの前記部品情報を取得する
   部品実装装置。
7. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
   前記制御ユニットは、前記位置情報及び前記部品情報が対応付けられた対応情報を記憶し、前記対応情報に基づき、前記実装処理を実行する
   部品実装装置。
8. 部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、
   前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部と、
   前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する実装ユニットとを備える部品実装装置に用いられる情報処理装置であって、
   前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得する取得部と、
   前記取得部により取得された情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する実装処理実行部と
   を具備する情報処理装置。
9. 部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、
   前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部と、
   前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する実装ユニットとを備える部品実装装置が実行する情報処理方法であって、
   前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得し、
   前記取得された情報に基づき、前記実装ユニットによる前記部品の実装処理を実行する
   情報処理方法。
10. 部品を収容し、前記収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに前記部品をそれぞれ供給する複数のフィーダと、
    前記複数のフィーダがそれぞれ装着される装着部とを備える部品実装装置による基板の製造方法であって、
    前記装着部における前記複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、前記複数のフィーダにそれぞれ記憶された前記部品情報を取得し、
    前記取得された情報に基づき、前記装着部にそれぞれ装着された前記複数のフィーダから前記部品をそれぞれ取り出し、前記取り出された部品を基板に実装する
    基板の製造方法。

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