JP2012164705A - 被実装部材の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】この発明は、基板に対してTCPの実装を能率よく行なうことができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板を供給する供給部4に並設された第1の支持部5と、第1の支持部に支持された基板の長辺の1つにTCPを実装する第1の実装部8と、第1の支持部に並設され基板を90度回転させて支持する第2の支持部6と、第2の支持部に対向して設けられ基板の短辺にTCPを実装する第2の実装部9と、第2の支持部に並設されTCPが実装された基板が排出される排出部7と、上記各部の並設方向に沿って直線的に駆動可能に設けられ供給部の基板を第1の支持部に供給するとともに、第1の支持部で長辺にTCPが実装された基板を排出するときには、その基板を第1の支持部から排出部に搬送し、第1の実装部で長辺にTCPが実装された基板の短辺にTCPを実装するときには、その基板を第2の支持部に供給してから排出部に搬送する搬送手段を具備する。
【選択図】 図1
【解決手段】基板を供給する供給部4に並設された第1の支持部5と、第1の支持部に支持された基板の長辺の1つにTCPを実装する第1の実装部8と、第1の支持部に並設され基板を90度回転させて支持する第2の支持部6と、第2の支持部に対向して設けられ基板の短辺にTCPを実装する第2の実装部9と、第2の支持部に並設されTCPが実装された基板が排出される排出部7と、上記各部の並設方向に沿って直線的に駆動可能に設けられ供給部の基板を第1の支持部に供給するとともに、第1の支持部で長辺にTCPが実装された基板を排出するときには、その基板を第1の支持部から排出部に搬送し、第1の実装部で長辺にTCPが実装された基板の短辺にTCPを実装するときには、その基板を第2の支持部に供給してから排出部に搬送する搬送手段を具備する。
【選択図】 図1
Description
この発明はたとえば液晶表示装置に用いられるガラス製のパネルなどの基板に、被実装部材としての電子部品、たとえばTCP(Tape Carrier Package)などを実装する被実装部材の実装装置及び実装方法に関する。
たとえば、液晶表示装置を製造する場合、ガラス製のパネルなどの矩形状の基板に、実装装置を用いて被実装部材としての電子部品であるTCPを実装する工程がある。TCPは上記基板の2つの長辺と短辺の4つの辺のうち、少なくとも1つの長辺に実装される。
上記実装装置は上記基板が供給載置される支持部としての実装ステージを有する。この実装ステージは上記基板の平面形状よりも面積の小さな載置面を有し、この載置面に上記基板が供給載置される。その際、上記基板は、上記TCPが実装される周辺部を上記実装ステージの載置面の周縁から外方に突出させて位置決め保持される。
基板を実装ステージに供給載置した後、この基板のTCPを実装する辺に被実装部材であるテープ状の異方性導電部材が貼着される。ついで、この異方性導電部材が貼着された箇所に複数の上記TCPを1つずつ仮圧着した後、仮圧着されたTCPを加圧加熱して上記基板に本圧着するということが行われる。
上記基板に対してTCPを本圧着する場合、TCPを基板に仮圧着した異方性導電部材を溶融硬化させなければならないため、異方性導電部材を貼着する工程や、TCPを仮圧着する工程に比べて作業時間が長く掛かるということがある。
そこで、生産性の向上を図るために、以下のような実装作業が行なわれている。たとえば、1つの長辺と2つの短辺との3つの辺にTCPが仮圧着された矩形状の2枚の基板を搬送手段によって供給部から取り出して1つの実装ステージに順次供給載置する。その際、各基板はTCPが仮圧着されたそれぞれの3辺が上記実装ステージよりも外方に突出するよう、この実装ステージに供給載置される。
その状態で、上記実装ステージをX方向、Y方向及び回転方向に駆動し、2枚の基板のTCPが仮圧着されたそれぞれの側辺部を、順次バックアップツールの上方に位置決めしながら、このバックアップツールの上方に配置された加圧ツールを下降方向に駆動して、上記基板の各側辺部に仮圧着されたTCPを順次本圧着する。
TCPが本圧着された基板は、上記実装ステージから上記搬送手段によって取り出され、上記実装ステージの横方向である、Y方向に配置された排出部に搬送される。
上述したように、実装ステージに2枚の基板を供給載置し、これら基板の側辺部に仮圧着されたTCPを本圧着するようにすれば、実装ステージに基板を1枚ずつ供給してTCPを順次本圧着する場合に比べて生産性を向上させることができる。
しかしながら、実装ステージに2枚の基板を同時に供給する場合、2枚の基板を実装ステージに対して異なる向きで供給載置しなければならないから、供給部から取り出した基板を水平方向(X及びY方向)のうちのY方向や回転方向(θ方向)に対して位置決めして載置しなければならない。そのため、2枚の基板を実装ステージに供給載置する作業に時間が掛かるから、その作業が生産性の低下を招く一因になるということがある。
しかも、TCPが本圧着された2枚の基板を実装ステージから取り出して排出部に排出する際、実装ステージに供給載置された基板は水平方向のうちのY方向の位置が異なることがあるから、その場合には搬送手段をX方向だけでなく、Y方向に対して位置決め制御しなければならないから、その搬出作業も生産性の低下を招く原因になるということがある。
この発明は、供給部から取り出した基板を支持部を経て排出部へほぼ直線的に搬送することができるようにすることで、基板の供給と搬出との搬送に要するタクトタイムを短縮し、生産性の向上を図ることができるようにした被実装部材の実装装置及び実装方法を提供することにある。
この発明は、矩形状の基板の4辺のうち、少なくとも一辺に被実装部材を実装する実装装置であって、
上記基板を供給する供給部と、
この供給部に並設され上記供給部から供給された基板を支持する第1の支持部と、
この第1の支持部に対向して設けられ上記第1の支持部に支持された上記基板の1つの辺に上記被実装部材を実装する第1の実装部と、
上記第1の支持部に並設され上記第1の実装部で1つの辺に被実装部材が実装された上記基板を所定角度回転させた状態で支持する第2の支持部と、
上記第2の支持部に対向して設けられ上記第1の実装部で1つの辺に被実装部材が実装された基板の他の辺に被実装部材を実装する第2の実装部と、
上記第2の支持部に並設され上記第1の実装部と第2の実装部の少なくとも第1の実装部で被実装部材が実装された基板が排出される排出部と、
上記供給部、上記第1の支持部、上記第2の支持部及び上記排出部の上方にこれらの並設方向に沿って直線的に駆動可能に設けられ上記供給部の基板を上記第1の支持部に供給するとともに、上記第1の支持部に供給されて上記第1の実装部で1つの辺に上記被実装部材が実装された基板を排出するときには、その基板を上記第1の支持部から上記排出部に搬送し、上記第1の実装部で1つの辺に被実装部材が実装された基板の他の辺に被実装部材を実装するときには、その基板を上記第2の支持部に供給してから上記排出部に搬送する搬送手段と
を具備したことを特徴とする被実装部材の実装装置にある。
上記基板を供給する供給部と、
この供給部に並設され上記供給部から供給された基板を支持する第1の支持部と、
この第1の支持部に対向して設けられ上記第1の支持部に支持された上記基板の1つの辺に上記被実装部材を実装する第1の実装部と、
上記第1の支持部に並設され上記第1の実装部で1つの辺に被実装部材が実装された上記基板を所定角度回転させた状態で支持する第2の支持部と、
上記第2の支持部に対向して設けられ上記第1の実装部で1つの辺に被実装部材が実装された基板の他の辺に被実装部材を実装する第2の実装部と、
上記第2の支持部に並設され上記第1の実装部と第2の実装部の少なくとも第1の実装部で被実装部材が実装された基板が排出される排出部と、
上記供給部、上記第1の支持部、上記第2の支持部及び上記排出部の上方にこれらの並設方向に沿って直線的に駆動可能に設けられ上記供給部の基板を上記第1の支持部に供給するとともに、上記第1の支持部に供給されて上記第1の実装部で1つの辺に上記被実装部材が実装された基板を排出するときには、その基板を上記第1の支持部から上記排出部に搬送し、上記第1の実装部で1つの辺に被実装部材が実装された基板の他の辺に被実装部材を実装するときには、その基板を上記第2の支持部に供給してから上記排出部に搬送する搬送手段と
を具備したことを特徴とする被実装部材の実装装置にある。
上記第1の実装部と第2の実装部は、上記被実装部材が実装される基板の側辺部の下面を支持するバックアップツールと、このバックアップツールの上方に上下方向に駆動可能に設けられ下面が上記バックアップツールによって支持された上記基板の上面に上記被実装部材を加圧する加圧ツールを有し、
上記搬送手段によって上記1つの辺に被実装部材が実装された上記基板を上記第1の支持部から上記並設方向へ直線的に搬送し、上記基板を水平方向に所定角度回転させた状態で上記第2の支持部に供給載置したとき、上記基板の上記他の辺の下面が上記第2の実装部のバックアップツールに対向するよう、上記第1の実装部と上記第2の実装部が上記並設方向と交差する方向に位置をずらして配置されていることが好ましい。
上記搬送手段によって上記1つの辺に被実装部材が実装された上記基板を上記第1の支持部から上記並設方向へ直線的に搬送し、上記基板を水平方向に所定角度回転させた状態で上記第2の支持部に供給載置したとき、上記基板の上記他の辺の下面が上記第2の実装部のバックアップツールに対向するよう、上記第1の実装部と上記第2の実装部が上記並設方向と交差する方向に位置をずらして配置されていることが好ましい。
上記第2の支持部は、上記搬送手段の駆動方向に沿って並設された2つの載置テーブルからなり、各載置テーブルは、上記第1の実装部で上記1つの辺に被実装部材が実装された基板の上記1つの辺に隣接する2つの辺の一方と他方の少なくとも一方に上記第2の実装部で被実装部材が実装できるよう上記基板を水平方向に度回転させて位置決めできる構成であることが好ましい。
上記第2の実装部は、上記第2の支持部の2つの載置テーブルに載置された各基板の上記1つの辺に隣接する一方と他方のどちらかの辺に対して上記被実装部材を同時に実装することが好ましい。
上記搬送手段は、上記基板を上方から保持して上記供給部から取り出した後、上記第1の支持部、第1の実装部、第2の支持部及び第2の実装部の上方を直線的に移動する構造であることが好ましい。
この発明は、矩形状の基板の2つの長辺と短辺のうち、少なくとも2つの辺に被実装部材を実装する実装方法であって、
供給部から取り出した基板をこの供給部に並設された第1の支持部に搬送する工程と、
上記第1の支持部に供給された基板の一辺に上記被実装部材を実装する工程と、
上記第1の支持部で一辺に上記被実装部材が実装された基板を取り出して第2の支持部に搬送する工程と、
上記第2の支持部に供給された上記基板の上記一辺に隣接する2つの辺の少なくとも一方の辺に被実装部材を実装する工程と、
一辺及びこの一辺に隣接する辺に被実装部材が実装された基板を上記第2の支持部に並設された排出部に搬送する工程を具備し、
上記基板は、上記供給部、上記第1の支持部、上記第2の支持部及び上記搬出部の並設方向に沿って直線的に搬送されることを特徴とする被実装部材の実装方法にある。
供給部から取り出した基板をこの供給部に並設された第1の支持部に搬送する工程と、
上記第1の支持部に供給された基板の一辺に上記被実装部材を実装する工程と、
上記第1の支持部で一辺に上記被実装部材が実装された基板を取り出して第2の支持部に搬送する工程と、
上記第2の支持部に供給された上記基板の上記一辺に隣接する2つの辺の少なくとも一方の辺に被実装部材を実装する工程と、
一辺及びこの一辺に隣接する辺に被実装部材が実装された基板を上記第2の支持部に並設された排出部に搬送する工程を具備し、
上記基板は、上記供給部、上記第1の支持部、上記第2の支持部及び上記搬出部の並設方向に沿って直線的に搬送されることを特徴とする被実装部材の実装方法にある。
この発明によれば、基板の供給部、この基板に第1の実装部と第2の実装部とで被実装部材を実装する時に基板を支持する第1の支持部と第2の支持部及び被実装部材が実装された基板が排出される排出部を一列に並設した。
そのため、供給部から取り出した基板に被実装部材を実装してから上記排出部へ排出する際、上記基板を直線的に搬送することができるから、基板の供給と搬出との搬送に要するタクトタイムを短縮し、生産性の向上を図ることができる。
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図1はこの発明の実装装置の概略的構成図であって、この実装装置はたとえば液晶表示パネルに用いられる矩形状の基板Wの供給部4を備えている。この供給部4はストッカ4aを有し、このストッカ4aには複数の基板Wが上下方向に積層されて収容されていて、最上段の基板Wを後述するごとく取り出すと、つぎの基板Wを上方に押し上げることができるようになっている。
上記基板Wは、図7(a),(b)に示すように、2つの長辺と、2つの短辺を有し、そのうちの1つの長辺と2つの短辺の合計で3つの側辺部には図7(a)に示すようにテープ状の異方性導電部材(ACF)3が貼着されていて、各側辺部にはそれぞれ被実装部材としての電子部品であるTCP2が上記異方性導電部材3によって貼着(仮圧着)されている。図7(b)では基板Wの長辺に5つ、つまり奇数個のTCP2が仮圧着されているが、基板Wの長辺には通常、偶数個のTCP2が設けられることが多い。
なお、上記供給部4はストッカ4aに代わり、TCP2を基板Wに仮圧着する前工程から、上記基板Wを搬送して水平な載置面に載置して供給するようにしてもよく、その供給手段は限定されない。
上記供給部4の側方には第1の支持部5と第2の支持部6が順次並設され、この第2の支持部6の側方には排出部7が並設されている。すなわち、上記供給部4、第1の支持部5、第2の支持部6および排出部7は図1に矢印で示すX、Y方向のうちの、Xで示す方向に沿って所定間隔で一列、つまり直線状に配置されている。
上記第1の支持部5には後述する第1の実装部8が上記第1の支持部5に対向する+Y方向側に配置され、上記第2の支持部6には後述する第2の実装部9が上記第2の支持部6に対向する+Y方向側に配置されている。
図2に示すように、上記供給部4の上方には搬送手段11が設けられている。この搬送手段11は上記供給部4、第1の支持部5、第2の支持部6および排出部7の並設方向、つまり矢印で示すX方向の全長にわたって設けられたXリニアガイド12を有し、このXリニアガイド12にはX可動体13が移動可能に支持されている。
上記Xリニアガイド12とX可動体13はXリニアモータ14(図6に示す)を構成している。したがって、上記X可動体13は上記Xリニアガイド12に沿うX方向に沿って駆動可能となっている。
上記X可動体13の下面にはリニアモータなどの搬送用Z駆動源15が設けられ、この搬送用Z駆動源15のZ方向である上下方向に駆動されるZ駆動軸15aには下面に複数の吸着パッド16が設けられた矩形板状の保持体17が取り付けられている。つまり、上記保持体17はX方向及びZ方向に駆動可能となっている。
それによって、上記保持体17を図2に示すように上記供給部4の上方に位置決めした後、下降方向に駆動することで、上記ストッカ4aに収容された最上段の基板Wの上面を上記吸着パッド16で吸着保持して取り出すことができるようになっている。
上記保持体17によって上記供給部4のストッカ4aから取り出された基板Wは、一対の第1の撮像カメラ19によってたとえば長辺の両端部に設けられた図示しない位置決めマークが撮像される。
上記第1の撮像カメラ19の撮像信号は図6に示すように画像処理部21に出力されて画像処理される。上記画像処理部21で処理された撮像信号は制御装置22に出力され、ここで演算処理されて上記保持体17に吸着保持された基板Wの搬送方向であるX方向に対する傾き角度θが算出される。
上記第1の撮像カメラ19によって撮像された基板Wは、上記搬送手段11によって上記Xリニアガイド12に沿う+X方向に駆動され、上記供給部4に隣接して配置された上記第1の支持部5に供給される。この第1の支持部5は載置テーブルとしてのZ・θテーブル23を有する。このZ・θテーブル23はZ駆動源24と、θ駆動源25とによって矢印で示すZ方向及び水平面に直交する軸線を中心とする回転方向(θ方向)に駆動されるようになっている。上記Z駆動源24とθ駆動源25は図6に示す制御装置22からの駆動信号によって駆動が制御される。
なお、基板Wの+X方向への駆動は、制御装置22に予め記憶された上記供給部4と上記第1の支持部5とのピッチ間隔に基いて行なわれる。
そして、上記Z・θテーブル23には、Z方向に上昇した状態で、その上面に上記供給部4から上記搬送手段11の保持体17によって取り出された基板Wが供給載置される。
なお、上記Z・θテーブル23は基板Wよりも小さな矩形状であって、この基板WはTCP2が貼着された長辺が+Y方向に突出するよう上記Z・θテーブル23上に供給載置される。
ついで、上記Z・θテーブル23は上記第1の撮像カメラ19の撮像信号に基いてTCP2が貼着された長辺がX方向に対して平行になるよう、上記制御装置22からの駆動信号によってθ方向に駆動され、上記基板Wの長辺が上記第1の実装部8に対して後述するよう位置決めされる。
上記第1の実装部8は、図3と図4に示す第1のバックアップツール26を有する。この第1のバックアップツール26は上記基板Wの長辺と同等以上の長さ寸法を有し、上記Z・θテーブル23から外方へ突出させた上記基板Wの長辺の下面を全長にわたって支持することができるようになっている。
つまり、上記Z・θテーブル23によって上記基板Wがθ方向に対して位置決めされた後、上記Z・θテーブル23がZ方向下方に駆動されると、上記基板WのTCP2が貼着された長辺の下面が全長にわたって上記第1のバックアップツール26の上端面によって支持されることになる。このとき、上記基板Wの一対の短辺側の下面を支持部材(図示せず)によって支持することで、基板Wが長手方向に沿って撓むのを防止することが好ましい。
図3と図4に示すように、上記第1のバックアップツール26の上方にはこの第1のバックアップツール26と同等の長さを有する第1の加圧ツール27がリニアモータなどの複数の第1の加圧用Z駆動源28によって下降方向に駆動可能に設けられている。上記第1のバックアップツール26の上端部と上記第1の加圧ツール27の下端部にはそれぞれヒータ26a,27aが設けられている。
なお、上記搬送手段11によって供給部4から第1の支持部5に搬送される基板Wは、上記第1の加圧ツール27に干渉しない高さで搬送される。それによって、基板WのTCP2が仮圧着された長辺を上記第1のバックアップツール26の上端面の上方に位置決めすることができる。つまり、基板WやZ・θテーブル23をY方向に駆動せずに、基板Wを第1の支持部5に搬送位置決めできる。
上述したように、θ方向及びX方向に位置決めされた上記基板Wの長辺の下面が第1のバックアップツール26によって支持されると、上記第1の加圧用Z駆動源28が作動して上記第1の加圧ツール27が図4に矢示Zで示す下降方向に駆動される。
それによって、上記基板Wの長辺に仮圧着された複数のTCP2が上記第1のバックアップツール26と第1の加圧ツール27によって加圧されながら加熱されるから、異方性導電部材3が溶融硬化してTCP2が上記基板Wに本圧着される。
図6に示すように、上記Xリニアモータ14、上記搬送用X駆動源15及び第1の加圧用Z駆動源28は上記制御装置22からの駆動信号によって駆動が制御される。
なお、上記Z・θテーブル23は基板Wを載置する平板状に代わり、基板Wの長手方向の両端部を支持する一対のバー状であってもよく、要は基板WをZ方向とθ方向に位置決めできる構成であればよい。
上記第1の実装部8で長辺にTCP2が本圧着された基板Wは、上記搬送手段11の保持体17に設けられた吸着パッド16によって上面が吸着されて上記第2の支持部6に搬送される。
上記第2の支持部6は、載置テーブルとしての第1のX・Y・Z・θテーブル31と、この第1のX・Y・Z・θテーブル31よりも基板Wの搬送方向上流側である、−X方向側に並設された第2のX・Y・Z・θテーブル32を有する。
図2に示すように、第1、第2のX・Y・Z・θテーブル31,32は上記制御装置22によって駆動が制御されるX駆動源33、Y駆動源34、リニアモータなどからなるZ駆動源35及びθ駆動源36を有し、矢印で示すX方向、X方向と交差するY方向、矢印で示すZ方向及びθ方向(図示せず)に駆動位置決め可能な構成となっている。
上記第1、第2のX・Y・Z・θテーブル31,32は、上記第1の支持部5のZ・θテーブル23と同様、上記基板Wよりも小さな矩形状をなしていて、後述するように上面に基板Wが載置された状態で、互いの基板Wがぶつかり合うことがないようX方向に対して所定の間隔で離間するよう位置決めされる。
上記第1の実装部8で長辺にTCP2が本圧着された上記基板Wは上記搬送手段11によって上面が吸着保持されて+X方向に搬送され、上記第2のX・Y・Z・θテーブル32よりも基板Wの搬送方向の下流側に位置する上記第1のX・Y・Z・θテーブル31に供給載置される。
すなわち、図8(a)に示すように、上記第1のX・Y・Z・θテーブル31は実線で示す位置から鎖線で示す位置まで+X方向に駆動された後、矢印で示す反時計方向に90度回転させられ、図8(b)に示すように長手方向をX方向に対して平行にした状態で待機している。
上記基板Wは上記搬送手段11によって第1の支持部5から+X方向に搬送され、上記第1のX・Y・Z・θテーブル31の上方に位置決めされた後、上記搬送手段11の保持体17が下降方向に駆動されることで、上記基板Wが上記第1のX・Y・Z・θテーブル31の上面に載置される。
なお、上記第1のX・Y・Z・θテーブル31の回転中心は、上記Z・θテーブル23の回転中心と同じX線上に位置する。したがって、上記搬送手段11によって上記Z・θテーブル23から上記第1のX・Y・Z・θテーブル31に移載された基板Wの中心はY方向に対して同じ位置にある。
ついで、上記第1のX・Y・Z・θテーブル31は図8(b)に矢印で示す時計方向に90度回転駆動される。それによって、図8(c)に示すように、基板Wの2つの短辺のうち、一方の短辺が上記第2の実装部9を構成する第2のバックアップツール37の上端面の上方に位置する。上記第2のバックアップツール37の長さ寸法は図5に示すように、上記基板Wの短辺の2倍よりもわずかに長い寸法に設定されている。
上記第2のバックアップツール37は、上記第1のバックアップツール26に対して図1にPで示す寸法だけ+Y方向に対してずれて配置されている。この寸法Pは、上記搬送手段11によって第1の支持部5のZ・θテーブル23から取り出した基板Wを図8(b)に示すように反時計方向に90度回転された第1の支持部5のZ・θテーブル23に載置した後、この第1の支持部5のZ・θテーブル23を図8(c)に示すように時計方向に90度回転させてから−X方向に移動させたとき、上記基板Wの一方の短辺が上記第2のバックアップツール37の上端面の上方に位置するよう設定されている。つまり、上記寸法Pは基板Wの長辺と短辺との寸法差の2分の1に設定されている。
言い換えれば、上記寸法Pは、搬送手段11によって第1の支持部5のZ・θテーブル23から取り出して+X方向に搬送される基板WをY方向に移動させずに、90度回転させられた上記第1のX・Y・Z・θテーブル31上に載置した後、この第1のX・Y・Z・θテーブル31を逆方向に90度回転させるだけで、上記基板Wの一方の短辺を上記第2のバックアップツール37の上端面の上方に位置決めできる寸法に設定されている。
上述したように、上記第1のX・Y・Z・θテーブル31によって基板Wが90度回転させられたとき、この基板Wの一方の短辺の両端部に設けられた図示しない位置決めマークが一対の第2の撮像カメラ38(図1に示す)によって撮像される。第2の撮像カメラ38の撮像信号は、図6に示す上記画像処理部21に出力されて二値化処理された後、上記制御装置22に出力される。
そして、制御装置22は上記基板Wの短辺がX方向に対して平行であるか否かを判定し、その短辺が回転方向(θ方向)にずれている場合にはそのずれ角度に応じて上記第1のX・Y・Z・θテーブル31をθ方向に駆動し、基板Wの短辺をX方向に対して平行になるよう位置決めする。このとき、基板WがY方向にずれていれば、Y方向のずれを同時に補正するようにしてもよい。
上記第1のX・Y・Z・θテーブル31に供給された基板Wの一方の短辺に仮圧着されたTCP2を本圧着する前に、上記第1の支持部5で第1の実装部8によって長辺にTCP2が本圧着されたつぎの基板Wが上記第2のX・Y・Z・θテーブル32に供給される。
上記第2のX・Y・Z・θテーブル32は、第1の支持部5から基板Wが供給される前に、図8(c)に示すように−X方向に所定距離移動され、ついで図8(c)に矢印で示す反時計方向に90度回転させられてから、図8(d)に実線で示す状態で待機している。つまり、第2のX・Y・Z・θテーブル32は、長辺がX方向に対して平行となった状態で待機している。
なお、上記第2のX・Y・Z・θテーブル32の回転中心は、上記第1のX・Y・Z・θテーブル31の回転中心と同じX線上に位置決めされている。
上述した待機状態の上記第2のX・Y・Z・θテーブル32に上記搬送手段11によって長辺にTCP2が本圧着された基板Wが供給載置される。基板Wが供給された上記第2のX・Y・Z・θテーブル32は図8(d)の状態から図8(e)に示すように時計方向に90度回転させられてから、+X方向に駆動される。それによって、上記第1のX・Y・Z・θテーブル31に対して所定の間隔に位置決めされる。
つまり、上記第2のX・Y・Z・θテーブル32の上面に載置された基板Wと、上記第1のX・Y・Z・θテーブル31に載置された基板Wとが干渉することがないよう、X方向の間隔が設定される。
ついで、上記第2のX・Y・Z・θテーブル32に載置された上記基板Wの一方の短辺の長手方向両端部に設けられた図示しない位置決めマークが一対の第3の撮像カメラ39(図1に示す)によって撮像される。
上記第3の撮像カメラ39の撮像信号は、上記第2の撮像カメラ38の撮像信号と同様、図6に示す画像処理部21及び制御装置22によって処理され、その処理結果に基いて上記第2のX・Y・Z・θテーブル32のθ方向の位置決めが行なわれる。また、必要に応じてY方向の位置決めも行なわれる。
このようにして2枚の基板Wが位置決めされると、第1、第2のX・Y・Z・θテーブル31,32はZ方向下方に駆動されて各基板Wの短辺の下面を第2のバックアップツール37の上端面に支持する。このとき、図示しないが上記基板Wの一対の長辺の下面を支持部材で支持し、基板Wの撓みを防止することが好ましい。
ついで、図5に示すように上記第2のバックアップツール37の上方に設けられた一対の第2の加圧ツール42がそれぞれリニアモータなどからなる第2の加圧用Z駆動源43によって矢印で示すZ方向下方に駆動される。図6に示すように、上記第2の加圧用Z駆動源43は上記制御装置22によって駆動が制御される。
上記一対の第2の加圧ツール42の対向する長手方向一端の間隔をaとし、上記第2のバックアップツール37上に載置された一対の基板Wの対向する長辺の間隔をbとするとa<bに設定されている。
それによって、一対の第2の加圧ツール42の長さ寸法を、第2のバックアップツール37上に載置された一対の基板Wの短辺よりも長くすることができるから、後述する本圧着時に各基板Wの短辺の全長を確実に加圧加熱することができる。
また、基板の厚さに、ロッドや品種などによって差がある場合でも、分割された一対の加圧ツール42が別々の第2の加圧用Z駆動源43によって駆動されることで、基板Wに与える加圧力が基板WやTCP2の厚さに応じて制御可能であるから、基板Wを必要以上に強く加圧して損傷させるのを防止することができる。
上記第2のバックアップツール37の上端部と一対の第2の加圧ツール42の下端部にはそれぞれヒータ37a,42aが設けられている。それによって、上記基板Wの一方の短辺に仮圧着された複数のTCP2が上記第2のバックアップツール37と第2の加圧ツール42によって加圧されながら加熱されるから、異方性導電部材3が溶融硬化してTCP2が上記基板Wに本圧着される。
なお、上述した第1のバックアップツール26と第1の加圧ツール27のヒータ26a,27a及び上記第2のバックアップツール37と上記第2の加圧ツール42のヒータ37a,42aも上記制御装置22によって駆動が制御されるようになっている。
各基板Wの一方の短辺に仮圧着されたTCP2の本圧着が終了して上記第2の加圧ツール42が上昇すると、上記第1、第2のX・Y・Z・θテーブル31,32がZ方向に上昇した後、どちらか一方或いは両方のX・Y・Z・θテーブル31,32がX方向に対して離間する方向に移動した後、各テーブル31,32がθ方向に180度回転駆動されてから、X方向の間隔が元の間隔になるよう位置決めされる。
つまり、第1、第2のX・Y・Z・θテーブル31,32は、各基板Wを180度回転させるとき、互いの基板Wが干渉し合うことがないよう、X方向の間隔が確保され、その後、元の間隔に戻される。
ついで、第1、第2のX・Y・Z・θテーブル31,32がZ方向に下降して各基板WのTCP2が仮圧着された他方の短辺の下面が第2のバックアップツール37の上端面によって支持された後、上記第2の加圧ツール42が下降方向に駆動される。それによって、各基板Wの他方の短辺に仮圧着されたTCP2が本圧着されることになる。
このように、上記第1の支持部5で1つの長辺にTCP2が本圧着された2枚の基板Wに対し、第2の支持部6で一対の短辺に貼着されたTCP2が本圧着されて上記第2の加圧ツール42が上昇すると、第1のX・Y・Z・θテーブル31と第2のX・Y・Z・θテーブル32が同方向に90度回転させられる。
それによって、第1、第2のX・Y・Z・θテーブル31,32に載置された各基板Wは供給部4のストッカ4aに設けられた基板W、及び第1の支持部5のZ・θテーブル23に保持された基板Wと同じ向きになるとともに、Y方向に対して同じ位置、つまりY方向と交差する同一のX線上に中心を位置させている。
基板Wが上記第1、第2のX・Y・Z・θテーブル31,32によって90度回転させられると、まず、上記搬送手段11の保持体17によって第1のX・Y・Z・θテーブル31上の基板Wが取り出されて排出部7に搬送されて格納された後、第2のX・Y・Z・θテーブル32の基板Wが取り出されて排出部7に搬送されて格納される。
したがって、上記搬送手段11が第1、第2のX・Y・Z・θテーブル31,32に載置された各基板Wを取り出す際、上記搬送手段11はY方向に対しては移動せず、X方向に対して移動するだけでよいから、その取り出し作業を迅速に行なうことができる。
上記構成の実装装置によれば、上述したように供給部4、第1の支持部5、第2の支持部6及び排出部7がX方向に沿って一列に配置されている。
そのため、搬送手段11によって基板Wを供給部4から第1の支持部5、第1の支持部5から第2の支持部6及び第2の支持部6から排出部7へ搬送する際、上記搬送手段11をX方向だけに駆動し、Y方向に対しては駆動せずにすむ。
したがって、上記搬送手段11による基板Wの供給部4から第1の支持部5、第1の支持部5から第2の支持部6への供給、及び第2の支持部6から排出部7への排出などの搬送を迅速に能率よく行なうことができるから、生産性を向上させることができる。
上記構成の実装装置では、第1の実装部8と第2の実装部9との2つの実装部を備え、第1の実装部8では基板Wの長辺に対してTCP2を本圧着し、第2の実装部9では2枚の基板Wの短辺に対してTCP2を本圧着するようにしている。
そのため、基板Wの1つの辺から3つの辺に対するTCP2の実装を、2つの実装部8,9によって行なうことができるから、3つの辺に対するTCP2の実装を3つの実装部によって行なう場合に比べて実装装置の小型化、つまり省スペース化を図ることができる。
また、タクトタイムの向上に対しては、長辺1辺に対しては第1、第2の実装部8,9の2つの実装部で実装することができるので、2倍に向上させることができる。
上記第1の支持部5で長辺にTCP2が本圧着された基板Wを第2の支持部6に搬送し、ここで上記基板Wを90度回転させてその短辺に貼着されたTCP2を本圧着する際、第1の支持部5の第1のバックアップツーツ26に対し、第2の支持部6の第2のバックアップツーツ37が+Y方向に寸法Pだけ位置をずらして配置されている。
そのため、第1の支持部5で長辺のTCP2が本圧着された基板Wを第2の支持部6の第1、第2のX・Y・Z・θテーブル31,32に順次供給載置した後、これら第1、第2のX・Y・Z・θテーブル31,32を90度回転させるだけで、各基板Wの一方の短辺を第2のバックアップツール37の上端面の上方に位置決めすることができる。
つまり、基板Wを90度回転させてその短辺のTCP2を本圧着するときにも、Y方向に対して基板Wを移動させることなく、基板Wの位置決めを行なえるから、このことによってもタクトタイムを短縮し、生産性の向上を図ることができる。
上記第2の支持部6に第1のX・Y・Z・θテーブル31と第2のX・Y・Z・θテーブル32を設け、2枚の基板Wの短辺に貼着されたTCPの本圧着を同時に行なうことができるようにした。
つまり、第2の実装部9の第2のバックアップツール37と、第2の加圧ツール42の長さ寸法を、2枚の基板Wの短辺を同時に加圧加熱することができる長さ寸法とすることで、2枚の基板Wの短辺に貼着されたTCPの本圧着を同時に行なうことができるようにした。
そのため、1つの第2の実装部9によって2枚の基板Wの一方の短辺と他方の短辺に対し、TCP2を本圧着することができる。それによって、基板Wの一方の短辺と他方の短辺とに対し、別々の実装部によってTCP2を本圧着する場合に比べ、実装部を1つ少なくできるから、装置全体の小型化を図ることができる。
また、上記第2の支持部6の第1のX・Y・Z・θテーブル31と第2のX・Y・Z・θテーブル32をX方向に対して駆動できるようにしている。そのため、第1、第2のX・Y・Z・θテーブル31,32の上面に基板Wを供給するとき、及び各テーブル31,32に供給載置された基板Wを180度回転させるときなど、互いの基板Wが干渉することがないよう一対のテーブル31,32のX方向の間隔を変えて大きくすることができる。
それによって、基板Wを第1、第2のX・Y・Z・θテーブル31,32へ供給載置するときや、及び供給載置された各基板Wの一方の短辺と他方の短辺のTCP2を本圧着するときなどに、各基板Wの第2の実装部9に対する位置決めを円滑かつ確実に行なうことが可能となる。
上記一実施の形態では基板Wの1つの長辺と、2つの短辺に仮圧着されたTCP2を本圧着する例を挙げて説明したが、基板Wの1つの長辺だけに貼着されたTCP2を本圧着する場合には、第2の支持部6を利用せず、第1の支持部5で長辺にTCP2を本圧着した基板Wを直ちに排出部7に搬送するようにすればよい。
また、基板Wの1つの長辺だけに仮圧着されたTCP2を本圧着する場合、第2の支持部6の2つのX・Y・Z・θテーブル31,32のうちの一方を−Y方向に後退させ、他方のX・Y・Z・θテーブルを長手方向がX方向に沿うよう90度回転させた状態で、その回転中心が第1の支持部5のZ・θテーブル23の回転中心とY方向に対して同じ位置になるよう位置決めし、さらにX方向の中心を第2の実装部9のX方向の中心に一致するようX方向に対して位置決めする。
そして、搬送手段11によって供給部4から取り出した基板Wを他方のX・Y・Z・θテーブルと、第1の支持部5のZ・θテーブル23との両方に交互に供給し、各基板Wの長辺に貼着されたTCP2を本圧着するようにしてもよい。
つまり、第2の支持部6は基板Wの短辺だけでなく、長辺に対してもTCP2の本圧着を行なえるから、実装装置の汎用性を向上させることができるばかりか、基板Wの長辺だけにTCP2の本圧着する場合には生産性を向上させることができる。
この発明は上述した実施の形態に限定されず、発明の範囲を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
たとえば、上記実施の形態では基板に貼着された異方性導電部材にTCPを仮圧着してから本圧着する場合を例に挙げて説明したが、異方性導電部材が予め貼着されたTCPを基板に仮圧着する場合や、仮圧着後に本圧着するばあいであってもよい。
また、供給部の基板を取り出して搬送する搬送手段として吸着パッドが設けられた1つの保持体によって行なう例を挙げて説明したが、複数の保持体を供給部、第1の支持部、第2の支持部の上方にそれぞれ設けるようにすれば、上記供給部から第1の支持部への基板の搬送、上記第1の支持部から第2の支持部への基板の搬送及び第2の支持部から排出部への基板の搬送をより一層、能率よく行なうことが可能となる。
第1の支持部の第1のバックアップツールと、第2の支持部の第2のバックアップツールをY方向にPで示す寸法だけずらして配置したが、このずれ量Pは基板のサイズにより異なるので、第2のバックアップツールを±Y方向に対して移動可能に設ければ、基板のサイズがずれ量Pで対応することができない場合であっても、基板のサイズ変更に対して対応することが可能となる。
第1のバックアップツールと、第2のバックアップツールの一直線上に配置し、第2の支持部の載置テーブルをY方向に移動させれば、基板の長辺のTCPを実装してから短辺のTCPを本圧着するとき、Y方向の位置ずれに対して対応することが可能である。
また、第2の支持部には2セットの撮像カメラ、つまり一対の第2の撮像カメラと一対の第3の撮像カメラを配置し各載置テーブルに供給載置された基板の短辺を別々の撮像カメラで撮像するようにしたが、どちらか一方の一対の撮像カメラを、第2のバックアップツールの長手方向に沿って移動させることができるように設ければ、一対の撮像カメラによって第2の支持部に供給されえる2枚の基板の短辺を撮像することができる。
なお、上記実施の形態では被実装部材として基板にTCPを実装する例を挙げて説明したが、被実装部材としては基板にTCPを仮圧着するために貼着される異方性導電部材を貼着する場合や基板に貼着された異方性導電部材にTCPを仮圧着する場合であっても、この発明を適用することができる。つまり、この被実装部材はTCPや他の電子部品に限られず、異方性導電部材であってもよい。
また、図5では2枚の基板のTCPを2つの加圧ツールで十祖する例を挙げて説明したが、基板が大型化した場合、1枚の基板のTCPをたとえば2つの加圧ツールで実装することもできる。この場合、基板の長辺側仮圧着されたTCPは偶数が一般的であるので、
そのTCPの間隔をcとし、一対の加圧ツールの対向する長手方向一端の間隔がaであれば、a<cに設定される。
そのTCPの間隔をcとし、一対の加圧ツールの対向する長手方向一端の間隔がaであれば、a<cに設定される。
それによって、第2の実装部の2つの加圧ツールによっても、基板の長辺のTCPを実装することが可能となる。
2…TCP(被実装部材)、3…異方性導電部材、4…供給部、5…第1の支持部、6…第2の支持部、7…排出部、8…第1の実装部、9…第2の実装部、11…搬送手段、23…Z・θテーブル(載置テーブル)、26…第1のバックアップツール、27…第1の加圧ツール、31…第1のX・Y・Z・θテーブル(載置テーブル)、32…第2のX・Y・Z・θテーブル(載置テーブル)、37…第2のバックアップテーブル、42…第2の加圧ツール。
Claims (6)
- 矩形状の基板の4辺のうち、少なくとも一辺に被実装部材を実装する実装装置であって、
上記基板を供給する供給部と、
この供給部に並設され上記供給部から供給された基板を支持する第1の支持部と、
この第1の支持部に対向して設けられ上記第1の支持部に支持された上記基板の1つの辺に上記被実装部材を実装する第1の実装部と、
上記第1の支持部に並設され上記第1の実装部で1つの辺に被実装部材が実装された上記基板を所定角度回転させた状態で支持する第2の支持部と、
上記第2の支持部に対向して設けられ上記第1の実装部で1つの辺に被実装部材が実装された基板の他の辺に被実装部材を実装する第2の実装部と、
上記第2の支持部に並設され上記第1の実装部と第2の実装部の少なくとも第1の実装部で被実装部材が実装された基板が排出される排出部と、
上記供給部、上記第1の支持部、上記第2の支持部及び上記排出部の上方にこれらの並設方向に沿って直線的に駆動可能に設けられ上記供給部の基板を上記第1の支持部に供給するとともに、上記第1の支持部に供給されて上記第1の実装部で1つの辺に上記被実装部材が実装された基板を排出するときには、その基板を上記第1の支持部から上記排出部に搬送し、上記第1の実装部で1つの辺に被実装部材が実装された基板の他の辺に被実装部材を実装するときには、その基板を上記第2の支持部に供給してから上記排出部に搬送する搬送手段と
を具備したことを特徴とする被実装部材の実装装置。 - 上記第1の実装部と第2の実装部は、上記被実装部材が実装される基板の側辺部の下面を支持するバックアップツールと、このバックアップツールの上方に上下方向に駆動可能に設けられ下面が上記バックアップツールによって支持された上記基板の上面に上記被実装部材を加圧する加圧ツールを有し、
上記搬送手段によって上記1つの辺に被実装部材が実装された上記基板を上記第1の支持部から上記並設方向へ直線的に搬送し、上記基板を水平方向に所定角度回転させた状態で上記第2の支持部に供給載置したとき、上記基板の上記他の辺の下面が上記第2の実装部のバックアップツールに対向するよう、上記第1の実装部と上記第2の実装部が上記並設方向と交差する方向に位置をずらして配置されていることを特徴とする請求項1記載の被実装部材の実装装置。 - 上記第2の支持部は、上記搬送手段の駆動方向に沿って並設された2つの載置テーブルからなり、各載置テーブルは、上記第1の実装部で上記1つの辺に被実装部材が実装された基板の上記1つの辺に隣接する2つの辺の一方と他方の少なくとも一方に上記第2の実装部で被実装部材が実装できるよう上記基板を水平方向に回転させて位置決めできる構成であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の被実装部材の実装装置。
- 上記第2の実装部は、上記第2の支持部の2つの載置テーブルに載置された各基板の上記1つの辺に隣接する一方と他方のどちらかの辺に対して上記被実装部材を同時に実装することができる長さ寸法を有することを特徴とする請求項3記載の被実装部材の実装装置。
- 上記搬送手段は、上記基板を上方から保持して上記供給部から取り出した後、上記第1の支持部、第1の実装部、第2の支持部及び第2の実装部の上方を直線的に移動する構造であることを特徴とする請求項1記載の被実装部材の実装装置。
- 矩形状の基板の2つの長辺と短辺のうち、少なくとも2つの辺に被実装部材を実装する実装方法であって、
供給部から取り出した基板をこの供給部に並設された第1の支持部に搬送する工程と、
上記第1の支持部に供給された基板の一辺に上記被実装部材を実装する工程と、
上記第1の支持部で一辺に上記被実装部材が実装された基板を取り出して第2の支持部に搬送する工程と、
上記第2の支持部に供給された上記基板の上記一辺に隣接する2つの辺の少なくとも一方の辺に被実装部材を実装する工程と、
一辺及びこの一辺に隣接する辺に被実装部材が実装された基板を上記第2の支持部に並設された排出部に搬送する工程を具備し、
上記基板は、上記供給部、上記第1の支持部、上記第2の支持部及び上記搬出部の並設方向に沿って直線的に搬送されることを特徴とする被実装部材の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011021811A JP2012164705A (ja) | 2011-02-03 | 2011-02-03 | 被実装部材の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011021811A Withdrawn JP2012164705A (ja) | 2011-02-03 | 2011-02-03 | 被実装部材の実装装置及び実装方法 |
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2011
- 2011-02-03 JP JP2011021811A patent/JP2012164705A/ja not_active Withdrawn
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