JP4109034B2 - 部品実装機の基板搬送装置 - Google Patents
部品実装機の基板搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4109034B2 JP4109034B2 JP2002230278A JP2002230278A JP4109034B2 JP 4109034 B2 JP4109034 B2 JP 4109034B2 JP 2002230278 A JP2002230278 A JP 2002230278A JP 2002230278 A JP2002230278 A JP 2002230278A JP 4109034 B2 JP4109034 B2 JP 4109034B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- mounting
- detection sensor
- unmounted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装機をはじめとする部品実装機において、たとえば基板を実装待機工程から実装工程へ搬送するために使用される基板搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の装置としては、たとえば図５に示す電子部品実装機の基板搬送装置が提供されている。図５は、従来の基板搬送装置を備えた電子部品実装機１の斜視図であり、図６は従来の基板搬送装置における基板搬送の工程を示す図、図７は従来の基板搬送装置における基板の同時搬送の工程を示す図である。そして、図６と図７の（ａ）、（ｃ）と（ｄ）は基板搬送装置を上から見た図であり、図６と図７の（ｂ）は基板搬送装置を横から見た図である。
【０００３】
図５、図６、図７において、２は実装済み基板、３は未実装基板、４ａ、４ｂ、４ｃは入口基板検出センサ、５ａ、５ｂ、５ｃは基板到着検出センサ、１０ａ、１０ｂ、１０ｃは搬送ベルトである。この基板搬送装置は、実装待機工程７、実装工程８、基板搬出待機工程９を有している。また、図５〜図７における矢印は基板搬送方向を示している。このような従来の基板搬送装置によると、図６の（ｂ）に示されている搬送ベルト１０ａ、１０ｂ、１０ｃを回転させることにより、未実装基板３を実装待機工程７から実装工程８へ、実装済み基板２を実装工程８から基板搬出待機工程９へと順次搬送することができる。
【０００４】
上記の搬送工程を具体的に説明すると、図６の（ａ）、（ｂ）に示す工程において、まず搬送ベルト１０ｂを回転させ、入口基板検出センサ４ｃが実装済み基板２を検出後、搬送ベルト１０ｃを回転させることにより、実装済み基板２を基板搬出待機工程９内に搬送する。実装済み基板２が基板搬出待機工程９内に入りきったことは、基板搬出待機工程９の入口基板検出センサ４ｃが、搬送ベルト回転後に基板検出状態となり、その後に同センサ４ｃが基板未検出状態となったことにより判定できる。
【０００５】
ここで、搬送ベルト１０ｂ、１０ｃは回転させたままとし、加えて搬送ベルト１０ａを回転させることによって、未実装基板３を実装待機工程７から実装工程８へと搬送する。図６の（ｃ）は、搬送ベルト１０ａの回転を開始した直後の状態を示している。
【０００６】
図６の（ｃ）の状態の後、基板搬出待機工程９の基板到着検出センサ５ｃが実装済み基板２を検出すると、搬送ベルト１０ｃの回転を停止させ、実装済み基板２の実装工程８から基板搬出待機工程９への搬送が終了する。また、実装工程８の基板到着検出センサ５ｂが未実装基板３を検出すると、搬送ベルト１０ｂの回転を停止させ、未実装基板３の実装待機工程７から実装工程８への搬送が終了する。 図６の（ｄ）はこのときの状態を示している。
【０００７】
しかしながら上記に示した搬送工程では、実装済み基板２が基板搬出待機工程９内に入りきったことを確認してから、未実装基板３の搬送を開始するまでに、待ち時間が発生している。搬送動作の時間短縮を図るためには、この待ち時間を解消し、実装済み基板２の搬送と未実装基板３の搬送を同時に開始する方法があり、たとえば複数枚を同時に搬送する方法が有効である。
【０００８】
上記の複数枚同時搬送方法につき、２枚を同時搬送する基板搬送装置を例に具体的に説明する。図７の（ａ）、（ｂ）に示す工程において、搬送ベルト１０ａ、１０ｂ、１０ｃの回転を同時にスタートさせることにより、実装済み基板２、未実装基板３の搬送を同時にスタートすることができる。図７の（ｃ）は、実装済み基板２、未実装基板３の搬送スタート直後の状態を示している。このあと基板搬出待機工程９の基板到着検出センサ５ｃが実装済み基板２を検出すると、搬送ベルト１０ｃの回転を停止させ、また、実装工程８の基板到着検出センサ５ｂが未実装基板３を検出すると、搬送ベルト１０ａ、１０ｂの回転を停止させ、実装済み基板２、未実装基板３の搬送は終了して、図７の（ｄ）に示す状態となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来の基板搬送装置を用いて、複数枚同時搬送方法を実施すると、たとえば実装済み基板２が搬送途中で詰まるなど、先行する基板の搬送途中で不具合が発生した場合に、未実装基板３などの後の基板が、不具合を起こしている先行基板に追いつき、さらに追いついた際の衝撃などにより、先行基板の不具合が解消された場合、複数枚の基板が連なったまま下流工程に搬出されてしまうという問題点を有していた。
【００１０】
図８は、従来の基板搬送装置における基板の複数枚同時搬送時に発生する問題点の発生までの過程を示す図である。図８において、２は実装済み基板、３は未実装基板、４ａ、４ｂ、４ｃは入口基板検出センサ、５ａ、５ｂ、５ｃは基板到着検出センサ、１０ａ、１０ｂ、１０ｃは搬送ベルトである。図５〜図７と同様に７は実装待機工程、８は実装工程、９は基板搬出待機工程であり、図中の矢印は基板搬送方向である。
【００１１】
上記にあげた問題点を２枚同時搬送を例に具体的に説明すると、図８の（ａ）、（ｂ）に示す工程において、搬送ベルト１０ａ、１０ｂ、１０ｃの回転を同時にスタートさせることにより、実装済み基板２、未実装基板３の搬送を同時にスタートする。図８の（ｃ）は、搬送ベルト１０ａ、１０ｂ、１０ｃの回転をスタートさせたのち、先行する実装済み基板２に詰まりが発生し、後から来る未実装基板３が、実装済み基板２に追いついた状態を示している。この後にたとえば未実装基板３が追いついた際の衝撃で、実装済み基板２の詰まりが解消されると、本来であれば、未実装基板３は実装工程８の基板到着検出センサ５ｂの位置で停止させるべきところであるが、搬送ベルト１０ｂ、１０ｃは回転しているので、実装済み基板２と未実装基板３とが、連なったまま基板搬出待機工程９へと搬送されてしまう。図８の（ｄ）はこのときの状態を示している。
【００１２】
このような状態に陥ると、次に電子部品実装機１の下流工程に接続された設備より、基板要求信号が出力され、実装済み基板２を搬出すべく、搬送ベルト１０ｃの回転をスタートさせると、未実装基板３も下流工程に接続された設備に搬出されてしまい、結果として、電子部品実装機１において実装すべき部品を実装されていない不良基板が発生するという問題点を有している。
【００１３】
本発明は、上記の２つの問題点に鑑み、複数枚の基板が連なって搬送されたことを検出する検出手段を備えることにより、搬送時間の短縮を図りつつ、不良基板の発生を事前に防止し、生産基板の品質向上を実現する部品実装機の基板搬送装置を提供することを目的としたものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１５】
本発明の請求項１記載の発明は、基板上へ部品の実装を行う実装工程へ基板を搬入すると共に、前記実装工程から基板を搬出する部品実装機の基板搬送装置において、実装工程へ搬入する基板を実装工程の手前で待機させる実装待機工程と、実装工程から搬出した基板を次工程の手前で待機させる基板搬出待機工程とを有し、未実装基板を前記実装待機工程から実装工程へ搬入するのと、実装工程にて実装した実装済み基板を実装工程から基板搬出待機工程へ搬出するのを同時に行う際に、複数枚の基板が連なって基板搬出待機工程へ搬出されたことを検出するようにしたことを第１の基本構成としたものであり、これにより、複数枚の基板を同時搬送する際に、検出手段により複数枚の基板が連なって前工程より搬入されたか否かを判定することができ、複数枚の基板が連なって次工程に搬出されてしまったときに生じる未実装基板の下流設備への搬出と、それにともなう不良基板の発生を、事前に防止するという作用を有する。
【００１６】
また、本発明の請求項１記載の発明は、上記検出をするために、基板搬出待機工程へ搬出された実装済み基板を検出する基板到着検出センサと、この基板到着検出センサより上流側に配置され、実装済み基板に連なって搬出された未実装基板を検出する基板連なり検出センサとからなるようにしたことを第２の基本構成としたものであり、これにより、基板到着検出センサが基板を検出したときに、基板連なり検出センサの基板検出状態を取得することにより、検出手段を少ないセンサ個数により安価に構成でき、複数枚の基板が連なって次工程に搬出されてしまったときに生じる未実装基板の下流設備へ搬出と、それにともなう不良基板の発生を事前に防止するという作用を有する。
【００１７】
特に、本発明の請求項１記載の発明は、上記基板連なり検出センサを、基板到着検出センサから基板連なり検出センサまでの距離をＸＳ、基板の搬送方向の寸法をＸとしたときに、Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置に配置したことを特徴としたものであり、これにより、基板到着検出センサが基板を検出したときに、基板連なり検出センサの基板検出状態を取得することにより、検出手段を、少ないセンサ個数で、また、生産品種切換ごとのセンサ調整作業なしに構成することができ、複数枚の基板が連なって次工程に搬出されてしまったときに生じる未実装基板の下流設備へ搬出と、それにともなう不良基板の発生を事前に防止するという作用を有する。
【００１８】
本発明の請求項２記載の発明は、上記基板連なり検出センサを可動式に配置するように構成したものであり、基板の搬送方向の寸法Ｘに沿って任意の位置に手動で移動して固定させることができる。
【００１９】
本発明の請求項３記載の発明は、上記基板連なり検出センサを、基板の搬送方向の寸法Ｘに従い、Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置に自動的に移動するように構成したものであり、生産品種切換ごとのセンサ調整作業なしに構成することができる。
【００２０】
本発明の請求項４記載の発明は、基板上へ部品の実装を行う実装工程へ基板を搬入すると共に、前記実装工程から基板を搬出する部品実装機の基板搬送装置において、実装工程へ搬入する基板を実装工程の手前で待機させる実装待機工程と、実装工程から搬出した基板を次工程の手前で待機させる基板搬出待機工程とを有し、未実装基板を前記実装待機工程から実装工程へ搬入するのと、実装工程にて実装した実装済み基板を実装工程から基板搬出待機工程へ搬出するのを同時に行う際に、複数枚の基板が連なって基板搬出待機工程へ搬出されたことを検出するために、基板搬出待機工程へ搬出された実装済み基板を検出する基板到着検出センサと、この基板到着検出センサより上流側に、搬送方向における位置を互いに異ならせて複数個配置され、実装済み基板に連なって搬出された未実装基板を検出する基板連なり検出センサとから構成したことを特徴とするものであり、これにより、逆方向に搬送させて未実装基板のみを実装工程に戻し、その後、正方向に搬送させることによって、実装済み基板を基板搬出待機工程の基板到着検出センサの配置位置まで搬出するような、復旧機能を持たせることも可能である。
【００２１】
本発明の請求項５記載の発明は、上記基板連なり検出センサを、基板到着検出センサから基板連なり検出センサまでの距離をＸＳ、基板の搬送方向の寸法をＸとしたときに、複数個配置された中で、Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置にある基板連なり検出センサの基板検出状態により、未実装基板を検出する構成としたものであり、複数の基板連なり検出センサのうち、基板到着検出センサからの距離ＸＳが、Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置にある基板連なり検出センサの基板検出状態を取得することにより、複数枚の基板が連なって次工程に搬出されてしまったときに生じる未実装基板の下流設備へ搬出と、それにともなう不良基板の発生を事前に防止するという作用を有する。また、請求項６記載の発明のように、部品実装機の対象とする基板の搬送方向における最小基板サイズ（Ｐ＿min）と、最大基板サイズ（Ｐ＿max）から、２N×Ｐ＿min＞Ｐ＿max なるＮ個のセンサを、２n×Ｐ＿min （ｎは１、２、‥‥Ｎ）の位置に配置し、必要とされる最小個数の基板連なり検出センサで構成することにより、部品実装機が対象とする最小基板サイズから、最大基板サイズまでを適切に求めることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
以下に、実施形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜５に記載の発明について説明する。
【００２３】
図１は、実施形態の部品実装機の１例としての電子部品の実装を行う電子部品実装機の斜視図、図２は実施形態１における基板搬出待機工程９を上から見た図である。
【００２４】
図１において、１は電子部品実装機であり、この電子部品実装機１には、実装待機工程７、実装工程８、基板搬出待機工程９の３つの工程が存在する。２は実装済み基板であり、３は未実装基板である。基板搬出待機工程９には、基板到着検出センサ５ｃと基板連なり検出センサ６とが配置されている。
【００２５】
また、図２に示す基板搬出待機工程９に搬入されている未実装基板３は、本来ならば前工程である実装工程８で停止させるべきであったが、実装済み基板２と連なって基板搬出待機工程９に搬入されてしまった基板である。図２において、基板の寸法データを設定した基板プログラムから、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）を取得する。基板連なり検出センサ６は、図１の矢印で示す基板搬送方向に沿って、任意の位置に手で移動させることができ、基板搬送方向に沿って任意の位置に固定される。基板の搬送方向の寸法（Ｘ）は生産中に取得したものであり、もちろん、実装済み基板２や未実装基板３の基板搬送方向の寸法（Ｘ）は等しい。ＸＳは基板到着検出センサ５ｃの検出部から、基板連なり検出センサ６の検出部までの距離である。基板連なり検出センサ６をＸ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置に固定しておき、基板到着検出センサ５ｃが基板を検出し、搬送ベルトを停止させた後に、基板連なり検出センサ６が基板検出状態であれば、複数枚の基板が、基板搬出待機工程９に搬入されたと判断することができる。この後にエラー処理を行なうことによって、未実装基板３が、次工程である下流に接続されている別の設備に搬出されてしまうことを事前に防止できる。
【００２６】
なお、実施形態１では、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）の値を、基板プログラムより取得したが、他の例として、基板通過検出タイマーと、搬送ベルト回転速度検出装置と、基板通過時間を計測するタイマーにより測定しても、この値が得られる。
【００２７】
また、実施形態１では、基板連なり検出センサ６を手動で可動できるものとしたが、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）に従い、自動的に適切な位置に移動するものとしても、同様の効果が得られるものである。
【００２８】
また、実施形態１では、基板連なり検出センサ６を基板搬送工程の最終工程である基板搬出待機工程９に設置したが、その工程より前に複数枚の基板が待機でき、複数枚の基板が連なって搬入される可能性がある構成となっていれば、他の工程に設置しても、同様の効果が得られるものである。
【００２９】
また、実施形態１では、複数枚の基板が連なって次工程に搬出されたことを、基板連なり検出センサ６で検出した後にエラー処理を行なったが、基板連なり検出センサ６を基板到着検出センサ５ｃが配置されている工程の前工程、つまり実施形態１においては実装工程８に追加することもできる。従来例の図６を参酌して説明すれば、搬送ベルト１０ｂ、１０ｃを逆回転させ、未実装基板３のみを実装工程８に戻し、その後に基板搬出待機工程９の搬送ベルト１０ｃのみを再び正転させることによって、実装済み基板２を基板搬出待機工程９の基板到着検出センサ５ｃの配置位置まで搬出するような、復旧機能を持たせることも可能である。
【００３０】
（実施形態２）
以下に、実施形態２を用いて、本発明の特に請求項６〜８に記載の発明について説明する。図３は実施形態２における基板搬出待機工程９を上から見た図である。また図４は実施形態２における基板搬出待機工程９を上から見た図であって、実施形態２において、基板連なり検出センサ６の配置方法を示すものである。
【００３１】
図３において、実施形態１と相違する点は、基板連なり検出センサ６を複数設置し、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）に従い、基板連なりを検出できる位置にある基板連なり検出センサ６の基板検出状態を参照するようにした点である。
【００３２】
図３において、基板搬出待機工程９には、基板到着検出センサ５ｃと、３つの基板連なり検出センサ６ａ、６ｂ、６ｃが設けてある。この位置は、この電子部品実装機の対象とする最小基板サイズ（Ｐ＿min）と、最大基板サイズ（Ｐ＿max）から、２n×Ｐ＿min（ｎは１、２、…Ｎ）の位置に配置されている。さらに基板の寸法データを設定した基板プログラムから、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）を取得する。このＸは生産中に取得した寸法であり、実装済み基板２や未実装基板３の基板搬送方向の基板寸法（Ｘ）は、もちろん等しい。ＸＳは、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）に従い、基板到着検出センサ５ｃの検出部から、検出に用いる基板連なり検出センサ６ａ〜６ｃのうちのいずれかの検出部までの距離である。
【００３３】
基板到着検出センサ５ｃが実装済み基板２を検出し、搬送ベルト１０ｃ（図６）を停止させたのちに、基板連なり検出センサ６ａ〜６ｃのうちいずれかが、 Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置にある基板検出状態であれば、複数枚の基板が、基板搬出待機工程９に搬入されたと判断することができる。この後にエラー処理を行なうことによって、未実装基板３が、下流に接続された別の設備に搬出されてしまうことを事前に防止できる。
【００３４】
図４は実施形態２における基板連なり検出センサ６ａ〜６ｃの配置方法の詳細を示している。図４の（ａ）は最小基板サイズ（Ｐ＿min）から、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）が（２×Ｐ＿min）までの基板の連なりが、基板連なり検出センサ６ａにより検出可能であることを示している。また、図４の（ｂ）は基板の搬送方向の寸法（Ｘ）が（２×Ｐ＿min）から、（４×Ｐ＿min）までの基板の連なりが、基板連なり検出センサ６ｂにより検出可能であることを示している。さらに、図４の（ｃ）は基板の搬送方向の寸法（Ｘ）が（４×Ｐ＿min）から、（Ｐ＿max）までの基板の連なりが、基板連なり検出センサ６ｃにより検出可能であることを示している。このように配置することにより、電子部品実装機１が対象とする最小基板サイズから、最大基板サイズまでを２N×Ｐ＿min＞Ｐ＿max から求められ、必要とされる最小個数Ｎ個のセンサにより構成することができる。
【００３５】
ここで、電子部品実装機１の対象とする、最小基板の基板搬送方向の寸法を５０ｍｍ、最大基板の基板搬送方向の寸法を３３０ｍｍとすると、基板連なり検出センサは、最低でも３個必要となり、基板到着検出センサ５ｃに最も近い側から、１００ｍｍ、２００ｍｍ、４００ｍｍの位置に配置すれば、これらにより構成され、複数枚の基板が連なって搬送されてきたことを検出する検出装置は、電子部品実装機１の対象とする全ての基板寸法の基板の連なりを検出することが可能となる。
【００３６】
なお、実施形態２では、基板連なり検出センサ６を、２n×Ｐ＿min（ｎは１、２、…Ｎ）の位置に配置したが、より安定して、複数枚の基板が連なって搬送されてきたことを検出するには、センサの配置にある程度の余裕を持たせてもよく、このときの余裕を（α）とすると、２N×Ｐ＿−αの位置に、２N×Ｐ＿min＞Ｐ＿max −αから求められる、個数Ｎ個のセンサにより構成することにより、より安定して複数枚の基板が連なって搬送されてきたことを検出する検出手段を構成することができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、複数枚の基板を同時搬送するときに、検出手段により複数枚の基板が連なって前工程より搬入されたか否かを判定することができ、複数枚の基板が連なって次工程に搬出されてしまったときに生じる未実装基板の下流に接続された別の設備への搬出と、それによる不良基板の発生という問題の発生を事前に防止することができ、基板搬送時間の短縮を図りつつ生産基板の品質向上を実現するという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の１例を示し、基板連なり検出センサをもつ基板搬送装置を備えた電子部品実装機の斜視図。
【図２】本発明の実施形態１における基板搬出待機工程を上から見た図。
【図３】本発明の実施形態２における基板搬出待機工程を上から見た図。
【図４】同実施形態２における基板搬出待機工程を上から見た図であって、（ａ）〜（ｃ）に基板連なり検出センサの配置方法を示した図。
【図５】従来の基板搬送装置を備えた電子部品実装機の斜視図。
【図６】従来の基板搬送装置における基板搬送の工程を（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ順に示した図。
【図７】従来の基板搬送装置における基板の同時搬送の工程を（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ順に示した図。
【図８】従来の基板搬送装置における基板の同時搬送時に発生する問題点の発生までの過程を、（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ順に示した図。
【符号の説明】
１ 電子部品実装機
２ 実装済み基板
３ 未実装基板
５ｃ 基板到着検出センサ
６ 基板連なり検出センサ
６ａ、６ｂ、６ｃ 基板連なり検出センサ
７ 実装待機工程
８ 実装工程
９ 基板搬出待機工程
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装機をはじめとする部品実装機において、たとえば基板を実装待機工程から実装工程へ搬送するために使用される基板搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の装置としては、たとえば図５に示す電子部品実装機の基板搬送装置が提供されている。図５は、従来の基板搬送装置を備えた電子部品実装機１の斜視図であり、図６は従来の基板搬送装置における基板搬送の工程を示す図、図７は従来の基板搬送装置における基板の同時搬送の工程を示す図である。そして、図６と図７の（ａ）、（ｃ）と（ｄ）は基板搬送装置を上から見た図であり、図６と図７の（ｂ）は基板搬送装置を横から見た図である。
【０００３】
図５、図６、図７において、２は実装済み基板、３は未実装基板、４ａ、４ｂ、４ｃは入口基板検出センサ、５ａ、５ｂ、５ｃは基板到着検出センサ、１０ａ、１０ｂ、１０ｃは搬送ベルトである。この基板搬送装置は、実装待機工程７、実装工程８、基板搬出待機工程９を有している。また、図５〜図７における矢印は基板搬送方向を示している。このような従来の基板搬送装置によると、図６の（ｂ）に示されている搬送ベルト１０ａ、１０ｂ、１０ｃを回転させることにより、未実装基板３を実装待機工程７から実装工程８へ、実装済み基板２を実装工程８から基板搬出待機工程９へと順次搬送することができる。
【０００４】
上記の搬送工程を具体的に説明すると、図６の（ａ）、（ｂ）に示す工程において、まず搬送ベルト１０ｂを回転させ、入口基板検出センサ４ｃが実装済み基板２を検出後、搬送ベルト１０ｃを回転させることにより、実装済み基板２を基板搬出待機工程９内に搬送する。実装済み基板２が基板搬出待機工程９内に入りきったことは、基板搬出待機工程９の入口基板検出センサ４ｃが、搬送ベルト回転後に基板検出状態となり、その後に同センサ４ｃが基板未検出状態となったことにより判定できる。
【０００５】
ここで、搬送ベルト１０ｂ、１０ｃは回転させたままとし、加えて搬送ベルト１０ａを回転させることによって、未実装基板３を実装待機工程７から実装工程８へと搬送する。図６の（ｃ）は、搬送ベルト１０ａの回転を開始した直後の状態を示している。
【０００６】
図６の（ｃ）の状態の後、基板搬出待機工程９の基板到着検出センサ５ｃが実装済み基板２を検出すると、搬送ベルト１０ｃの回転を停止させ、実装済み基板２の実装工程８から基板搬出待機工程９への搬送が終了する。また、実装工程８の基板到着検出センサ５ｂが未実装基板３を検出すると、搬送ベルト１０ｂの回転を停止させ、未実装基板３の実装待機工程７から実装工程８への搬送が終了する。 図６の（ｄ）はこのときの状態を示している。
【０００７】
しかしながら上記に示した搬送工程では、実装済み基板２が基板搬出待機工程９内に入りきったことを確認してから、未実装基板３の搬送を開始するまでに、待ち時間が発生している。搬送動作の時間短縮を図るためには、この待ち時間を解消し、実装済み基板２の搬送と未実装基板３の搬送を同時に開始する方法があり、たとえば複数枚を同時に搬送する方法が有効である。
【０００８】
上記の複数枚同時搬送方法につき、２枚を同時搬送する基板搬送装置を例に具体的に説明する。図７の（ａ）、（ｂ）に示す工程において、搬送ベルト１０ａ、１０ｂ、１０ｃの回転を同時にスタートさせることにより、実装済み基板２、未実装基板３の搬送を同時にスタートすることができる。図７の（ｃ）は、実装済み基板２、未実装基板３の搬送スタート直後の状態を示している。このあと基板搬出待機工程９の基板到着検出センサ５ｃが実装済み基板２を検出すると、搬送ベルト１０ｃの回転を停止させ、また、実装工程８の基板到着検出センサ５ｂが未実装基板３を検出すると、搬送ベルト１０ａ、１０ｂの回転を停止させ、実装済み基板２、未実装基板３の搬送は終了して、図７の（ｄ）に示す状態となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来の基板搬送装置を用いて、複数枚同時搬送方法を実施すると、たとえば実装済み基板２が搬送途中で詰まるなど、先行する基板の搬送途中で不具合が発生した場合に、未実装基板３などの後の基板が、不具合を起こしている先行基板に追いつき、さらに追いついた際の衝撃などにより、先行基板の不具合が解消された場合、複数枚の基板が連なったまま下流工程に搬出されてしまうという問題点を有していた。
【００１０】
図８は、従来の基板搬送装置における基板の複数枚同時搬送時に発生する問題点の発生までの過程を示す図である。図８において、２は実装済み基板、３は未実装基板、４ａ、４ｂ、４ｃは入口基板検出センサ、５ａ、５ｂ、５ｃは基板到着検出センサ、１０ａ、１０ｂ、１０ｃは搬送ベルトである。図５〜図７と同様に７は実装待機工程、８は実装工程、９は基板搬出待機工程であり、図中の矢印は基板搬送方向である。
【００１１】
上記にあげた問題点を２枚同時搬送を例に具体的に説明すると、図８の（ａ）、（ｂ）に示す工程において、搬送ベルト１０ａ、１０ｂ、１０ｃの回転を同時にスタートさせることにより、実装済み基板２、未実装基板３の搬送を同時にスタートする。図８の（ｃ）は、搬送ベルト１０ａ、１０ｂ、１０ｃの回転をスタートさせたのち、先行する実装済み基板２に詰まりが発生し、後から来る未実装基板３が、実装済み基板２に追いついた状態を示している。この後にたとえば未実装基板３が追いついた際の衝撃で、実装済み基板２の詰まりが解消されると、本来であれば、未実装基板３は実装工程８の基板到着検出センサ５ｂの位置で停止させるべきところであるが、搬送ベルト１０ｂ、１０ｃは回転しているので、実装済み基板２と未実装基板３とが、連なったまま基板搬出待機工程９へと搬送されてしまう。図８の（ｄ）はこのときの状態を示している。
【００１２】
このような状態に陥ると、次に電子部品実装機１の下流工程に接続された設備より、基板要求信号が出力され、実装済み基板２を搬出すべく、搬送ベルト１０ｃの回転をスタートさせると、未実装基板３も下流工程に接続された設備に搬出されてしまい、結果として、電子部品実装機１において実装すべき部品を実装されていない不良基板が発生するという問題点を有している。
【００１３】
本発明は、上記の２つの問題点に鑑み、複数枚の基板が連なって搬送されたことを検出する検出手段を備えることにより、搬送時間の短縮を図りつつ、不良基板の発生を事前に防止し、生産基板の品質向上を実現する部品実装機の基板搬送装置を提供することを目的としたものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１５】
本発明の請求項１記載の発明は、基板上へ部品の実装を行う実装工程へ基板を搬入すると共に、前記実装工程から基板を搬出する部品実装機の基板搬送装置において、実装工程へ搬入する基板を実装工程の手前で待機させる実装待機工程と、実装工程から搬出した基板を次工程の手前で待機させる基板搬出待機工程とを有し、未実装基板を前記実装待機工程から実装工程へ搬入するのと、実装工程にて実装した実装済み基板を実装工程から基板搬出待機工程へ搬出するのを同時に行う際に、複数枚の基板が連なって基板搬出待機工程へ搬出されたことを検出するようにしたことを第１の基本構成としたものであり、これにより、複数枚の基板を同時搬送する際に、検出手段により複数枚の基板が連なって前工程より搬入されたか否かを判定することができ、複数枚の基板が連なって次工程に搬出されてしまったときに生じる未実装基板の下流設備への搬出と、それにともなう不良基板の発生を、事前に防止するという作用を有する。
【００１６】
また、本発明の請求項１記載の発明は、上記検出をするために、基板搬出待機工程へ搬出された実装済み基板を検出する基板到着検出センサと、この基板到着検出センサより上流側に配置され、実装済み基板に連なって搬出された未実装基板を検出する基板連なり検出センサとからなるようにしたことを第２の基本構成としたものであり、これにより、基板到着検出センサが基板を検出したときに、基板連なり検出センサの基板検出状態を取得することにより、検出手段を少ないセンサ個数により安価に構成でき、複数枚の基板が連なって次工程に搬出されてしまったときに生じる未実装基板の下流設備へ搬出と、それにともなう不良基板の発生を事前に防止するという作用を有する。
【００１７】
特に、本発明の請求項１記載の発明は、上記基板連なり検出センサを、基板到着検出センサから基板連なり検出センサまでの距離をＸＳ、基板の搬送方向の寸法をＸとしたときに、Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置に配置したことを特徴としたものであり、これにより、基板到着検出センサが基板を検出したときに、基板連なり検出センサの基板検出状態を取得することにより、検出手段を、少ないセンサ個数で、また、生産品種切換ごとのセンサ調整作業なしに構成することができ、複数枚の基板が連なって次工程に搬出されてしまったときに生じる未実装基板の下流設備へ搬出と、それにともなう不良基板の発生を事前に防止するという作用を有する。
【００１８】
本発明の請求項２記載の発明は、上記基板連なり検出センサを可動式に配置するように構成したものであり、基板の搬送方向の寸法Ｘに沿って任意の位置に手動で移動して固定させることができる。
【００１９】
本発明の請求項３記載の発明は、上記基板連なり検出センサを、基板の搬送方向の寸法Ｘに従い、Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置に自動的に移動するように構成したものであり、生産品種切換ごとのセンサ調整作業なしに構成することができる。
【００２０】
本発明の請求項４記載の発明は、基板上へ部品の実装を行う実装工程へ基板を搬入すると共に、前記実装工程から基板を搬出する部品実装機の基板搬送装置において、実装工程へ搬入する基板を実装工程の手前で待機させる実装待機工程と、実装工程から搬出した基板を次工程の手前で待機させる基板搬出待機工程とを有し、未実装基板を前記実装待機工程から実装工程へ搬入するのと、実装工程にて実装した実装済み基板を実装工程から基板搬出待機工程へ搬出するのを同時に行う際に、複数枚の基板が連なって基板搬出待機工程へ搬出されたことを検出するために、基板搬出待機工程へ搬出された実装済み基板を検出する基板到着検出センサと、この基板到着検出センサより上流側に、搬送方向における位置を互いに異ならせて複数個配置され、実装済み基板に連なって搬出された未実装基板を検出する基板連なり検出センサとから構成したことを特徴とするものであり、これにより、逆方向に搬送させて未実装基板のみを実装工程に戻し、その後、正方向に搬送させることによって、実装済み基板を基板搬出待機工程の基板到着検出センサの配置位置まで搬出するような、復旧機能を持たせることも可能である。
【００２１】
本発明の請求項５記載の発明は、上記基板連なり検出センサを、基板到着検出センサから基板連なり検出センサまでの距離をＸＳ、基板の搬送方向の寸法をＸとしたときに、複数個配置された中で、Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置にある基板連なり検出センサの基板検出状態により、未実装基板を検出する構成としたものであり、複数の基板連なり検出センサのうち、基板到着検出センサからの距離ＸＳが、Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置にある基板連なり検出センサの基板検出状態を取得することにより、複数枚の基板が連なって次工程に搬出されてしまったときに生じる未実装基板の下流設備へ搬出と、それにともなう不良基板の発生を事前に防止するという作用を有する。また、請求項６記載の発明のように、部品実装機の対象とする基板の搬送方向における最小基板サイズ（Ｐ＿min）と、最大基板サイズ（Ｐ＿max）から、２N×Ｐ＿min＞Ｐ＿max なるＮ個のセンサを、２n×Ｐ＿min （ｎは１、２、‥‥Ｎ）の位置に配置し、必要とされる最小個数の基板連なり検出センサで構成することにより、部品実装機が対象とする最小基板サイズから、最大基板サイズまでを適切に求めることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
以下に、実施形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜５に記載の発明について説明する。
【００２３】
図１は、実施形態の部品実装機の１例としての電子部品の実装を行う電子部品実装機の斜視図、図２は実施形態１における基板搬出待機工程９を上から見た図である。
【００２４】
図１において、１は電子部品実装機であり、この電子部品実装機１には、実装待機工程７、実装工程８、基板搬出待機工程９の３つの工程が存在する。２は実装済み基板であり、３は未実装基板である。基板搬出待機工程９には、基板到着検出センサ５ｃと基板連なり検出センサ６とが配置されている。
【００２５】
また、図２に示す基板搬出待機工程９に搬入されている未実装基板３は、本来ならば前工程である実装工程８で停止させるべきであったが、実装済み基板２と連なって基板搬出待機工程９に搬入されてしまった基板である。図２において、基板の寸法データを設定した基板プログラムから、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）を取得する。基板連なり検出センサ６は、図１の矢印で示す基板搬送方向に沿って、任意の位置に手で移動させることができ、基板搬送方向に沿って任意の位置に固定される。基板の搬送方向の寸法（Ｘ）は生産中に取得したものであり、もちろん、実装済み基板２や未実装基板３の基板搬送方向の寸法（Ｘ）は等しい。ＸＳは基板到着検出センサ５ｃの検出部から、基板連なり検出センサ６の検出部までの距離である。基板連なり検出センサ６をＸ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置に固定しておき、基板到着検出センサ５ｃが基板を検出し、搬送ベルトを停止させた後に、基板連なり検出センサ６が基板検出状態であれば、複数枚の基板が、基板搬出待機工程９に搬入されたと判断することができる。この後にエラー処理を行なうことによって、未実装基板３が、次工程である下流に接続されている別の設備に搬出されてしまうことを事前に防止できる。
【００２６】
なお、実施形態１では、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）の値を、基板プログラムより取得したが、他の例として、基板通過検出タイマーと、搬送ベルト回転速度検出装置と、基板通過時間を計測するタイマーにより測定しても、この値が得られる。
【００２７】
また、実施形態１では、基板連なり検出センサ６を手動で可動できるものとしたが、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）に従い、自動的に適切な位置に移動するものとしても、同様の効果が得られるものである。
【００２８】
また、実施形態１では、基板連なり検出センサ６を基板搬送工程の最終工程である基板搬出待機工程９に設置したが、その工程より前に複数枚の基板が待機でき、複数枚の基板が連なって搬入される可能性がある構成となっていれば、他の工程に設置しても、同様の効果が得られるものである。
【００２９】
また、実施形態１では、複数枚の基板が連なって次工程に搬出されたことを、基板連なり検出センサ６で検出した後にエラー処理を行なったが、基板連なり検出センサ６を基板到着検出センサ５ｃが配置されている工程の前工程、つまり実施形態１においては実装工程８に追加することもできる。従来例の図６を参酌して説明すれば、搬送ベルト１０ｂ、１０ｃを逆回転させ、未実装基板３のみを実装工程８に戻し、その後に基板搬出待機工程９の搬送ベルト１０ｃのみを再び正転させることによって、実装済み基板２を基板搬出待機工程９の基板到着検出センサ５ｃの配置位置まで搬出するような、復旧機能を持たせることも可能である。
【００３０】
（実施形態２）
以下に、実施形態２を用いて、本発明の特に請求項６〜８に記載の発明について説明する。図３は実施形態２における基板搬出待機工程９を上から見た図である。また図４は実施形態２における基板搬出待機工程９を上から見た図であって、実施形態２において、基板連なり検出センサ６の配置方法を示すものである。
【００３１】
図３において、実施形態１と相違する点は、基板連なり検出センサ６を複数設置し、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）に従い、基板連なりを検出できる位置にある基板連なり検出センサ６の基板検出状態を参照するようにした点である。
【００３２】
図３において、基板搬出待機工程９には、基板到着検出センサ５ｃと、３つの基板連なり検出センサ６ａ、６ｂ、６ｃが設けてある。この位置は、この電子部品実装機の対象とする最小基板サイズ（Ｐ＿min）と、最大基板サイズ（Ｐ＿max）から、２n×Ｐ＿min（ｎは１、２、…Ｎ）の位置に配置されている。さらに基板の寸法データを設定した基板プログラムから、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）を取得する。このＸは生産中に取得した寸法であり、実装済み基板２や未実装基板３の基板搬送方向の基板寸法（Ｘ）は、もちろん等しい。ＸＳは、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）に従い、基板到着検出センサ５ｃの検出部から、検出に用いる基板連なり検出センサ６ａ〜６ｃのうちのいずれかの検出部までの距離である。
【００３３】
基板到着検出センサ５ｃが実装済み基板２を検出し、搬送ベルト１０ｃ（図６）を停止させたのちに、基板連なり検出センサ６ａ〜６ｃのうちいずれかが、 Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置にある基板検出状態であれば、複数枚の基板が、基板搬出待機工程９に搬入されたと判断することができる。この後にエラー処理を行なうことによって、未実装基板３が、下流に接続された別の設備に搬出されてしまうことを事前に防止できる。
【００３４】
図４は実施形態２における基板連なり検出センサ６ａ〜６ｃの配置方法の詳細を示している。図４の（ａ）は最小基板サイズ（Ｐ＿min）から、基板の搬送方向の寸法（Ｘ）が（２×Ｐ＿min）までの基板の連なりが、基板連なり検出センサ６ａにより検出可能であることを示している。また、図４の（ｂ）は基板の搬送方向の寸法（Ｘ）が（２×Ｐ＿min）から、（４×Ｐ＿min）までの基板の連なりが、基板連なり検出センサ６ｂにより検出可能であることを示している。さらに、図４の（ｃ）は基板の搬送方向の寸法（Ｘ）が（４×Ｐ＿min）から、（Ｐ＿max）までの基板の連なりが、基板連なり検出センサ６ｃにより検出可能であることを示している。このように配置することにより、電子部品実装機１が対象とする最小基板サイズから、最大基板サイズまでを２N×Ｐ＿min＞Ｐ＿max から求められ、必要とされる最小個数Ｎ個のセンサにより構成することができる。
【００３５】
ここで、電子部品実装機１の対象とする、最小基板の基板搬送方向の寸法を５０ｍｍ、最大基板の基板搬送方向の寸法を３３０ｍｍとすると、基板連なり検出センサは、最低でも３個必要となり、基板到着検出センサ５ｃに最も近い側から、１００ｍｍ、２００ｍｍ、４００ｍｍの位置に配置すれば、これらにより構成され、複数枚の基板が連なって搬送されてきたことを検出する検出装置は、電子部品実装機１の対象とする全ての基板寸法の基板の連なりを検出することが可能となる。
【００３６】
なお、実施形態２では、基板連なり検出センサ６を、２n×Ｐ＿min（ｎは１、２、…Ｎ）の位置に配置したが、より安定して、複数枚の基板が連なって搬送されてきたことを検出するには、センサの配置にある程度の余裕を持たせてもよく、このときの余裕を（α）とすると、２N×Ｐ＿−αの位置に、２N×Ｐ＿min＞Ｐ＿max −αから求められる、個数Ｎ個のセンサにより構成することにより、より安定して複数枚の基板が連なって搬送されてきたことを検出する検出手段を構成することができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、複数枚の基板を同時搬送するときに、検出手段により複数枚の基板が連なって前工程より搬入されたか否かを判定することができ、複数枚の基板が連なって次工程に搬出されてしまったときに生じる未実装基板の下流に接続された別の設備への搬出と、それによる不良基板の発生という問題の発生を事前に防止することができ、基板搬送時間の短縮を図りつつ生産基板の品質向上を実現するという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の１例を示し、基板連なり検出センサをもつ基板搬送装置を備えた電子部品実装機の斜視図。
【図２】本発明の実施形態１における基板搬出待機工程を上から見た図。
【図３】本発明の実施形態２における基板搬出待機工程を上から見た図。
【図４】同実施形態２における基板搬出待機工程を上から見た図であって、（ａ）〜（ｃ）に基板連なり検出センサの配置方法を示した図。
【図５】従来の基板搬送装置を備えた電子部品実装機の斜視図。
【図６】従来の基板搬送装置における基板搬送の工程を（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ順に示した図。
【図７】従来の基板搬送装置における基板の同時搬送の工程を（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ順に示した図。
【図８】従来の基板搬送装置における基板の同時搬送時に発生する問題点の発生までの過程を、（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ順に示した図。
【符号の説明】
１ 電子部品実装機
２ 実装済み基板
３ 未実装基板
５ｃ 基板到着検出センサ
６ 基板連なり検出センサ
６ａ、６ｂ、６ｃ 基板連なり検出センサ
７ 実装待機工程
８ 実装工程
９ 基板搬出待機工程
Claims (6)
- 基板上へ部品の実装を行う実装工程へ基板を搬入すると共に、前記実装工程から基板を搬出する部品実装機の基板搬送装置において、
実装工程へ搬入する基板を実装工程の手前で待機させる実装待機工程と、
実装工程から搬出した基板を次工程の手前で待機させる基板搬出待機工程とを有し、
未実装基板を前記実装待機工程から実装工程へ搬入するのと、実装工程にて実装した実装済み基板を実装工程から基板搬出待機工程へ搬出するのを同時に行う際に、複数枚の基板が連なって基板搬出待機工程へ搬出されたことを検出するために、基板搬出待機工程へ搬出された実装済み基板を検出する基板到着検出センサと、この基板到着検出センサより上流側に配置され、実装済み基板に連なって搬出された未実装基板を検出する基板連なり検出センサとを備え、
前記基板連なり検出センサを、基板到着検出センサから基板連なり検出センサまでの距離をＸＳ、基板の搬送方向の寸法をＸとしたときに、Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置に配置した
ことを特徴とする部品実装機の基板搬送装置。 - 基板連なり検出センサを、Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置に可動式に配置するように構成した請求項１に記載の部品実装機の基板搬送装置。
- 基板連なり検出センサを、基板の搬送方向の寸法Ｘに従い、Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置に自動的に移動するように構成した請求項２に記載の部品実装機の基板搬送装置。
- 基板上へ部品の実装を行う実装工程へ基板を搬入すると共に、前記実装工程から基板を搬出する部品実装機の基板搬送装置において、
実装工程へ搬入する基板を実装工程の手前で待機させる実装待機工程と、
実装工程から搬出した基板を次工程の手前で待機させる基板搬出待機工程とを有し、
未実装基板を前記実装待機工程から実装工程へ搬入するのと、実装工程にて実装した実装済み基板を実装工程から基板搬出待機工程へ搬出するのを同時に行う際に、複数枚の基板が連なって基板搬出待機工程へ搬出されたことを検出するために、基板搬出待機工程へ搬出された実装済み基板を検出する基板到着検出センサと、この基板到着検出センサより上流側に、搬送方向における位置を互いに異ならせて複数個配置され、実装済み基板に連なって搬出された未実装基板を検出する基板連なり検出センサとを備えた
ことを特徴とする部品実装機の基板搬送装置。 - 基板連なり検出センサは、基板到着検出センサから基板連なり検出センサまでの距離をＸＳ、基板の搬送方向の寸法をＸとしたときに、複数個配置された中で、Ｘ＜ＸＳ＜２Ｘとなる位置にある基板連なり検出センサの基板検出状態により、未実装基板を検出するものである請求項４に記載の部品実装機の基板搬送装置。
- 部品実装機の対象とする基板の搬送方向における最小基板サイズ（Ｐ＿min）と、最大基板サイズ（Ｐ＿max）から、２N×Ｐ＿min＞Ｐ＿max なるＮ個のセンサを、２n×Ｐ＿min （ｎは１、２、‥‥Ｎ）の位置に配置することにより、必要とされる最小個数の基板連なり検出センサで構成した請求項４または５に記載の部品実装機の基板搬送装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002230278A JP4109034B2 (ja) | 2002-08-07 | 2002-08-07 | 部品実装機の基板搬送装置 |
| EP03784515A EP1535502B1 (en) | 2002-08-07 | 2003-08-04 | Substrate transfer apparatus for component mounting machine |
| US10/521,815 US7318516B2 (en) | 2002-08-07 | 2003-08-04 | Substrate transfer apparatus for component mounting machine |
| PCT/JP2003/009887 WO2004016062A1 (en) | 2002-08-07 | 2003-08-04 | Substrate transfer apparatus for component mounting machine |
| DE60317685T DE60317685T2 (de) | 2002-08-07 | 2003-08-04 | Substrattransfervorrichtung für eine komponentenanbringmaschine |
| CNB038190303A CN100401868C (zh) | 2002-08-07 | 2003-08-04 | 用于元件安装机器的基片传送设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002230278A JP4109034B2 (ja) | 2002-08-07 | 2002-08-07 | 部品実装機の基板搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004071892A JP2004071892A (ja) | 2004-03-04 |
| JP4109034B2 true JP4109034B2 (ja) | 2008-06-25 |
Family
ID=31711676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002230278A Expired - Fee Related JP4109034B2 (ja) | 2002-08-07 | 2002-08-07 | 部品実装機の基板搬送装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7318516B2 (ja) |
| EP (1) | EP1535502B1 (ja) |
| JP (1) | JP4109034B2 (ja) |
| CN (1) | CN100401868C (ja) |
| DE (1) | DE60317685T2 (ja) |
| WO (1) | WO2004016062A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4667152B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-04-06 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | プリント基板組立装置及びプリント基板組立方法 |
| GB2452320B (en) * | 2007-09-03 | 2012-04-11 | Dek Int Gmbh | Workpiece processing system and method |
| JP5280921B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-09-04 | 富士機械製造株式会社 | 基板搬送装置 |
| JP5723121B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2015-05-27 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装システム及びその制御装置並びに部品実装方法 |
| JP5713799B2 (ja) * | 2011-05-26 | 2015-05-07 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装ラインの基板搬送制御方法および基板搬送制御装置 |
| JP2012253113A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法 |
| CN103717008B (zh) * | 2014-01-22 | 2016-06-29 | 哈尔滨工业大学 | 面向高精度贴片机的基板输送控制方法 |
| DE102014116879B3 (de) | 2014-11-18 | 2015-11-19 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten |
| CN108249139B (zh) * | 2017-12-29 | 2019-04-23 | 英特尔产品（成都）有限公司 | 用于基板处理设备间基板传送的控制方法、装置及系统 |
| CN110038828A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-23 | 中山雅特生科技有限公司 | 一种用于嵌入式电源测试的生产线 |
| CN113188717A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-07-30 | 武汉飞恩微电子有限公司 | 调理测试机构 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3817368A (en) * | 1972-09-08 | 1974-06-18 | American Chain & Cable Co | Automatic loading system |
| IT1117604B (it) * | 1979-02-12 | 1986-02-17 | Alisyncro S A S Di Bruno E C | Impianto per la distribuzione di prodotti alimentari particolarmente dolciari |
| US5186308A (en) * | 1991-09-19 | 1993-02-16 | Munro Mark S | Electrical system for industrial conveyors |
| DE9409434U1 (de) | 1994-06-10 | 1994-08-11 | Ir3 Video Int Gmbh | Speicher-, Zuführ- und Steuereinrichtung für das Zwischenspeichern von Teilen in einer Fertigungseinrichtung |
| US5960930A (en) * | 1997-06-23 | 1999-10-05 | George Koch Sons, Inc. | Power coating painting apparatus with conveyor synchronization and anti-jamming means |
| AU4212699A (en) * | 1998-05-29 | 1999-12-13 | Ridg-U-Rak, Inc. | Powered conveyor system |
| JP3659003B2 (ja) | 1998-07-03 | 2005-06-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
| JP2000118678A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板搬送用コンベア |
| JP3894355B2 (ja) * | 1999-08-19 | 2007-03-22 | オークラ輸送機株式会社 | コンベヤ制御装置およびコンベヤ装置 |
| US6705454B2 (en) * | 2001-08-01 | 2004-03-16 | Cinetic Automation Corporation | Accumulating power roll conveyor system |
-
2002
- 2002-08-07 JP JP2002230278A patent/JP4109034B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-08-04 DE DE60317685T patent/DE60317685T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-04 US US10/521,815 patent/US7318516B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-08-04 CN CNB038190303A patent/CN100401868C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-08-04 WO PCT/JP2003/009887 patent/WO2004016062A1/en active IP Right Grant
- 2003-08-04 EP EP03784515A patent/EP1535502B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1535502B1 (en) | 2007-11-21 |
| US7318516B2 (en) | 2008-01-15 |
| DE60317685T2 (de) | 2008-10-30 |
| DE60317685D1 (de) | 2008-01-03 |
| JP2004071892A (ja) | 2004-03-04 |
| CN1675974A (zh) | 2005-09-28 |
| WO2004016062A1 (en) | 2004-02-19 |
| US20060042913A1 (en) | 2006-03-02 |
| EP1535502A1 (en) | 2005-06-01 |
| CN100401868C (zh) | 2008-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4109034B2 (ja) | 部品実装機の基板搬送装置 | |
| JP4346849B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| KR100730831B1 (ko) | 부품의 실장 방법 | |
| JP4676879B2 (ja) | 搬送機、実装機、印刷機および検査機 | |
| JP6204573B2 (ja) | プリント基板用搬送装置 | |
| JP2007329365A (ja) | 不良基板排出装置および不良基板排出方法 | |
| JP5280921B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP3652023B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| WO2008013188A1 (fr) | Procédé d'inspection, système de traitement d'inspection, dispositif de traitement, dispositif d'inspection, dispositif de fabrication/inspection, et procédé de fabrication/inspection | |
| JP2002208797A (ja) | 部品実装装置の基板搬送方法 | |
| JP5375879B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法 | |
| JP4298202B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP4439693B2 (ja) | プリント基板搬送方法及び装置 | |
| JP4857989B2 (ja) | 検査方法、検査処理システム、検査処理システムにおける処理装置及び検査処理システムにおける検査装置 | |
| KR101735588B1 (ko) | 전자 부품 실장 기기의 기판 반송 시스템 | |
| JP4146985B2 (ja) | 基板搬送装置及び方法、並びに部品実装装置 | |
| JP5713799B2 (ja) | 部品実装ラインの基板搬送制御方法および基板搬送制御装置 | |
| JP2982139B2 (ja) | 電子回路基板搬送装置 | |
| JP4263303B2 (ja) | 電子部品搭載方法 | |
| JP3931121B2 (ja) | 被検査品の外観検査方法 | |
| JP2801453B2 (ja) | 絶縁基板の分割方法およびその分割装置 | |
| JPH06342995A (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JP2008192785A (ja) | 部品実装機 | |
| JPH0774499A (ja) | 部品実装装置 | |
| JPH10200300A (ja) | 実装基板検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050408 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071211 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080207 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080304 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080403 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120411 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |