CN101415628A - 封装处理器 - Google Patents

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Abstract

公开了一种封装处理器，通过该封装处理器以自动执行从切割夹具(5)卸载切割封装的工作和将新的未切割封装加载到切割夹具上的工作的方式，能够增强生产率和工作效率。本发明包括：主体(1)；设置到主体(1)一侧的在线加载器部(10)，其包括配备多个槽缝(5a)的夹具(5)，在多个槽缝(5a)中容纳多个切割封装；切割托盘部(20)，在其中加载有用于容纳从夹具(5)卸载的封装的空托盘；未切割托盘部(30)，在其中加载有容纳待插入到夹具(5)中的封装的托盘；以及从在线加载器部(10)的夹具(5)卸载该切割封装的封装加载/卸载部，该封装加载/卸载部将未切割托盘部(30)中的未切割封装加载到夹具(5)中。

Description

封装处理器
技术领域
本发明涉及用于处理封装的处理器，更具体地，涉及封装处理器。虽然本发明适用于较宽范围的应用，但其特别适用于通过从切割夹具自动分离切割封装来将切割封装容纳在托盘中，并且还适用于将待切割的未切割封装自动地加载到切割夹具上。
背景技术
近来，使用了多种半导体封装。例如，将诸如SD卡等的封装用于移动电话、数码相机等等。并且，封装需要被加工成特定形状。为此，将具有多个封装的条带切割成多个独立封装。随后，将封装中的每一个切割成具有指定形状。特别是，由于诸如SD卡的封装趋于在指定形状中具有非线性部分，必须精确切割非线性部分。
为此，在相关技术中，将诸如SD卡的封装加载到单独的切割夹具上，以便将该封装安装在其上。随后，使用诸如水射流切割机、刀片等的切割机械将该封装切割成具有特定形状。
将已经通过切割夹具切割的封装从切割夹具分离，加载在托盘中，经历单独的后加工(post-processing)，随后将其装运。
发明公开
技术问题
然而，在相关技术中，从切割夹具上手工地卸载切割封装，并且随后将待切割的新封装手工地加载到切割夹具上。这些手工卸载和加载工作占用相当的时间和人力，降低了生产率。
技术方案
因此，本发明旨在提供一种封装处理器，其基本能够避免由于相关技术的限制和缺点引起的一个或多个问题。
本发明的目的是提供一种封装处理器，通过该封装处理器可以以自动执行从切割夹具卸载切割封装的工作和将新的未切割封装加载到切割夹具上的工作的方式增强生产率和工作效率。
关于本发明的另外的优点、目的和特点，一部分将在后续描述中阐明，一部分对于所属领域技术人员来讲将通过研究下文变得显而易见，或者能够从本发明的实践中得到。可以通过在书面的说明书和权利要求以及附图中明确指出的结构实现和获得本发明的目的及其它优点。
为了实现这些目的及其它优点，根据本发明的用途，如这里具体化和广泛描述的，根据本发明的封装处理器包括：主体；在线加载器部，其设置到该主体的一侧并包括配备有多个槽缝的夹具，在所述多个槽缝中容纳多个切割封装；切割托盘部，在其中加载有用于容纳从该夹具卸载的封装的空托盘；未切割托盘部，在其中加载有容纳待插入到该夹具中的封装的托盘；以及封装加载/卸载部，该封装加载/卸载部从该在线加载器部的该夹具卸载该切割封装，并将该未切割托盘部中的该未切割封装加载到该夹具中。
优选地，该封装加载/卸载部包括：具有至少一个安装部的安装块，在所述安装部上安装从该夹具卸载的或从该未切割托盘部传送的封装；升降单元，用于升降该夹具，以将该夹具中的封装与该安装块的所述至少一个安装部对准；以及用于将该封装从该夹具移动到该安装块的推动单元，该推动单元在该安装块上移动该封装。
更优选地，该安装块的至少一个或多个安装部被排列为彼此均匀地间隔开。
在这种情况下，该安装块置于设置到该主体上的安装块支架上，以通过线性运动系统使该安装块水平可移动。
并且，该安装块包括：第一安装块，在该第一安装块上安装从该夹具卸载的封装；以及第二安装块，在该第二安装块上安装从该未切割托盘部传送的封装。
特别地，该第一和第二安装块被设置为单独可移动。并且，该夹具设置在该第一安装块和该第二安装块之间。此外，还设置与该第一安装块的安装部向下间隔开的穿孔，并且其中该穿孔被设置为使该封装能够穿过。
更优选地，该升降单元包括：垂直设置到该主体上的安装块；将该夹具固定到其上的固定架；以及用于将该固定架升降指定距离的驱动装置。
在这种情况下，该固定架设置有分别与该夹具的多个槽缝对应的多个槽缝。并且，该固定架的槽缝的宽度小于该夹具的槽缝的宽度。
更优选地，该推动单元包括：第一推动单元，其设置到该夹具的一侧，以将加载在该夹具的槽缝中的封装推到该安装块的安装部；以及第二推动单元，其设置到该第一推动单元的相反侧且该第二推动单元和该第一推动单元之间的中心线落在该夹具上，以将该安装块上的封装推进该夹具的槽缝中。
在这种情况下，该第一推动单元包括：第一推动棒，其插入到该夹具的槽缝中以将该封装推出该槽缝；以及推动棒驱动装置，其用于使该第一推动棒能够水平地往复运动。
并且，该第二推动单元包括：第二推动棒，其通过沿该夹具的方向在该安装块的一侧上往复运动来推动该安装部上的封装；以及推动棒驱动装置，其用于使该第二推动棒能够水平地往复运动。
同时，该推动单元包括：下推动棒，其设置到该第一安装块的一侧以经由该第一安装块的穿孔将该夹具的槽缝中的封装推向该第二安装块；上推动棒，其设置在该下推动棒上方且与其叉开，该上推动棒将安装在该第一安装块的安装部上的封装推进该夹具的槽缝中；以及推动棒驱动装置，其用于同时移动该下推动棒和该上推动棒。
替代地，该升降单元包括：垂直设置到该主体上的安装块；固定架，其设置有与该夹具的槽缝对应的槽缝，该固定架将该夹具固定到其上；以及用于将该固定架升降指定距离的驱动装置。
优选地，该封装处理器还包括封装运送器，其设置在该主体上方以通过向该封装加载/卸载部、该切割托盘部和该未切割托盘部移动来运送封装。
更优选地，该封装运送器包括：设置到该主体的顶端上的固定框架；沿该固定框架可移动的可移动框架；沿该可移动框架上下可移动的顶部块；以及至少一个吸嘴，其设置到该顶部块上以通过真空吸力来保持该封装。
更优选地，该封装运送器包括通过独立移动来传送该封装的第一封装运送器和第二封装运送器。
在这种情况下，该第一封装运送器包括：固定到该主体的固定框架；沿该固定框架可移动的第一可移动框架；沿该第一可移动框架可移动的第一顶部块，该第一顶部块上下可移动指定距离；以及至少一个吸嘴，其设置到该第一顶部块上以通过真空吸力来保持该封装。
更优选地，该第二封装运送器包括：固定到该主体的固定框架；沿该固定框架可移动的第二可移动框架；沿该第二可移动框架可移动的第二顶部块，该第二顶部块上下可移动指定距离；以及至少一个吸嘴，其设置到该第二顶部块上以通过真空吸力来保持该封装。
更优选地，该封装运送器包括：短框架，其设置到该主体的顶端以穿过或临近该封装加载/卸载部的上部；沿该短框架可移动的顶部块，该顶部块上下可移动指定距离；以及至少一个吸嘴，其设置到该顶部块上以通过真空吸力来保持该封装。
在这种情况下，该封装处理器还包括：第一托盘传送器，其在与该短框架正交的方向上以指定距离传送该未切割托盘部；以及第二托盘传送器，其在与该短框架正交的方向上以指定距离传送该切割托盘部。该顶部块被构造成具有L形状，该吸嘴设置到该顶部块的端部；并且其中，在该顶部块移动到该短框架的一个端部时，该吸嘴从该短框架突出。
优选地，封装处理器还包括：清洗部，其清洗从该封装加载/卸载部传送的切割封装；以及干燥部，其干燥所清洗的封装。
按照本发明的另一方面，提供一种封装处理器，其包括：主体；在线加载器部，其设置到该主体的一侧并包括配备有多个槽缝的夹具，在所述多个槽缝中容纳多个切割封装；切割托盘部，在其中加载有用于容纳从该夹具卸载的封装的托盘；未切割托盘部，在其中加载有容纳待插入到该夹具中的封装的托盘；安装块，其具有设置在顶端的至少一个安装部，以在所述至少一个安装部上安装从该夹具卸载的或从该未切割托盘部传送的封装；升降单元，用于上下移动该夹具，以将该夹具中的封装与该安装块的所述至少一个安装部对准；第一推动单元，其包括插入到该夹具的槽缝中以朝着该安装块推出该封装的第一推动棒以及用于使该第一推动棒能够往复运动的第一推动棒驱动装置；第二推动单元，其包括将该安装块的安装部上的封装插入到该夹具的槽缝中的第二推动棒以及用于使该第二推动棒能够往复运动的第二推动棒驱动装置；以及至少一个封装运送器，其设置到该主体的顶端并在X、Y和Z方向上可移动，所述至少一个封装运送器设置有通过真空吸力来保持该封装的至少一个吸嘴，所述至少一个封装运送器向该安装块、该切割托盘部、或该未切割托盘部移动以便运送该封装。
优选地，该安装块的至少一个或多个安装部被排列为彼此均匀地间隔开。
优选地，该安装块置于设置到该主体上的安装块支架上，以通过线性运动系统使该安装块水平可移动。
优选地，该封装处理器还包括：清洗部，其清洗从该封装加载/卸载部传送的切割封装；以及干燥部，其干燥所清洗的封装。。
应该理解的是，本发明的前面的大体描述和下面的详细描述都是示范性的和说明性的，其旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
有益效果
因此，本发明提供下述效果或优点。
首先，本发明自动执行下述操作：从切割夹具分离切割封装、将封装容纳在托盘中、以及将未切割封装加载到切割夹具中，由此显著降低用于向/从切割夹具加载/卸载封装所用的时间。
其次，本发明能够增强工作效率和生产率。
附图简要描述
附图包含在本申请中并构成本申请的一部分，用以提供对本发明的进一步理解。附图例示了本发明的实施方式并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是根据本发明第一实施方式的封装处理器的示意布局图；
图2是图1所示封装处理器的侧视图；
图3到11是处理器的封装加载/卸载部的立体图，用于解释由图1所示封装处理器执行的封装加载/卸载操作的一个实例；
图12和图13是处理器的封装加载/卸载部的立体图，用于解释由图1所示封装处理器执行的封装加载/卸载操作的另一个实例；
图14是根据本发明第二实施方式的封装处理器的示意布局图；
图15是图14所示处理器的封装加载/卸载部的横截面图；
图16是根据本发明第三实施方式的封装处理器的示意布局图；
图17是根据本发明第四实施方式的封装处理器的示意布局图；
图18是根据本发明第五实施方式的封装处理器的示意布局图；
图19是根据本发明第六实施方式的封装处理器的示意布局图；
图20是根据本发明第七实施方式的封装处理器的示意布局图；以及
图21是应用到根据本发明的封装处理器的切割夹具和处理器夹具的横截面图。
实现本发明的最佳模式
现在将详细参考本发明的优选实施方式，在附图中示出了其实例。在全部附图中将尽可能地使用相同的参考标号表示相同或相似的部分。
首先，下面将参照图1到13解释根据本发明第一实施方式的封装处理器。
图1是根据本发明第一实施方式的封装处理器的示意布局图，图2是图1所示封装处理器的侧视图，图3到11是处理器的封装加载/卸载部的立体图，用于解释由图1所示封装处理器执行的封装加载/卸载操作的一个实例的，以及图12和图13是处理器的封装加载/卸载部的立体图，用于解释由图1所示封装处理器执行的封装加载/卸载操作的另一个实例。
参照图1和图2，根据本发明第一实施方式的封装处理器包括：主体1；设置在主体1的一侧上的在线加载器部10；容纳待切割的未切割封装(UP)(此后称为未切割封装)的未切割托盘部30；在其上放置用于容纳切割封装(CP)的空托盘的切割托盘部20；以及封装运送器40，其设置在主体1的上侧，在X、Y、Z方向上可移动并用于将封装运送到在线加载器部10、未切割托盘部20、或切割托盘部30。
将切割夹具5设置到在线加载器部10上。在切割待切割的封装时，切割夹具5支撑封装，以使其固定到指定位置。由此，可以在不移动的情况下切割封装。
切割夹具5配备有多个槽缝5a。多个槽缝5a中的每一个是在其中固定地容纳封装的空间，并且具有图2所示的穿孔构造。优选地，可以将多个槽缝5a构造成具有彼此均匀地间隔开的规则排列结构。在这种情况下，提供该规则排列结构是考虑到对加载到切割夹具5的多个槽缝5a中的封装的工作便利。
特别地，将设置在切割夹具5上的各槽缝5a之间的间隙称为Z轴上的节距。也就是，彼此垂直相邻的两个槽缝之间的距离对应Z轴上的一个节距。
在线加载器部10配备有：使切割夹具5能够上下移动的升降单元50；安装块60，其具有在其顶端凹入形成的多个安装部61，以分别在其上安装切割封装CP和未切割封装UP；将由切割夹具5切割的切割封装CP传送到安装块60的第一推动单元71；以及将在安装块60上的未切割封装UP传送到切割夹具5的对应槽缝5a的第二推动单元72。
升降单元50可以包括用于使切割夹具5能够垂直移动的任何装置。例如，升降单元50可以具有图2所示的构造。
特别地，图2所示的升降单元50包括：垂直设置在主体1上的安装块51；固定架52，其支撑切割夹具5以将切割夹具5固定到其上；引导构件(在该图中未示出)，其在垂直方向上从安装块51延伸，以引导固定架52的垂直移动；以及以指定距离逐步升降固定架52的驱动装置。
可选地，该驱动装置(在该图中未示出)可以包括马达和滚珠丝杠。替代地，该驱动装置包括多个滑轮、皮带、以及旋转该皮带和其中一个滑轮的马达。替代地，该驱动装置包括诸如线性马达系统的线性运动系统。
将分别与切割夹具5的多个先提及槽缝5a对应的多个相应槽缝52a(后提及槽缝)在垂直方向上均匀对准地设置在固定架52上。
优选地，固定架52的后提及槽缝52a的每一个的宽度小于切割夹具5的相应先提及槽缝5a的宽度。更加优选地，固定架52的后提及槽缝52a的每一个的宽度小于封装P的尺寸，并且大于第一推动单元71的第一推动棒71a的尺寸。
因此，当由第二推动单元72将未切割封装UP插入到切割夹具5的相应槽缝5a中时，未切割封装UP在固定架52的槽缝52a的边缘被捕捉到，从而精确地定位在切割夹具5的槽缝5a中，而不插入到固定架52的槽缝52a中。
固定架52能够通过真空吸力或单独的固定装置(诸如夹钳、通过气压缸等移动的托架等等)固定切割夹具5。
将安装块60构造成在安装块支架65上沿Y轴方向移动到指定距离，该安装块支架65被设置为从主体1延伸。设置成沿安装块支架65的顶端移动的安装块60(在附图中未详细示出)可以采用与用于移动升降单元50的固定架52的驱动装置相似的线性运动系统。
可以参考设置在安装块60上的安装部61之间的距离来设置安装块移动到的指定距离。例如，安装块60能够移动到彼此相邻的两个安装部之间的距离(此后称为Y轴上的一个节距)或以跳过一个安装部而到达下一个安装部的方式移动到Y轴上的两个节距。
将第一推动单元71设置为与升降单元50的固定架52的一侧临近。第一推动单元71包括：第一推动棒71a，其穿过固定架52的槽缝52a和切割夹具5的槽缝5a以推出切割夹具5中的切割封装CP；和使第一推动棒71a能够以指定冲程水平地往复运动的推动棒驱动装置。
在这种情况下，该推动棒驱动装置可以包括使第一推动棒71a能够笔直移动的任何构造。例如，该推动棒驱动装置可以包括气压缸或其它线性运动系统中的一种。
将第二推动单元72设置为临近安装块60的一侧。并且，第二推动单元72包括：第二推动棒72a，其将安装块60上的未切割封装UP推出，并将其推入到切割夹具5的槽缝5a中；和使第二推动棒72a能够以指定冲程水平地往复运动的推动棒驱动装置。
与第一推动单元71的推动棒驱动装置相似，第二推动单元72的推动棒驱动装置可以包括气压缸或其它线性运动系统中的一种。
封装运送器40包括：固定框架41，其被构造成在X轴方向上从主体延伸；可移动框架42，其在X轴方向上可移动地设置到固定框架41上；顶部块43，其在Y轴方向上和Z轴方向上可移动地设置到可移动框架41上；以及在顶部块43上均匀对准的多个吸嘴44，用于通过真空吸力保持封装CP和UP。
将多个吸嘴44按照与安装块60的安装部61相同的节距排列。优选地，将多个吸嘴44设置为分别对应多个安装部61。更加优选地，多个吸嘴44的数量可以比多个安装部61的数量小至少一个。
下面将参照图3到13解释根据本发明一个实施方式的上述构造的封装处理器的操作。为便于理解下文描述，以白色表示切割封装CP，而以黑色表示未切割封装UP。但应理解，切割封装CP的颜色与未切割封装UP的基本相同，切割和未切割封装CP和UP仅轮廓彼此不同。
首先，工人(或单独的机械手)将至少一个切割夹具5放入到在线加载器部10中，并且随后将至少一个切割夹具5固定到升降单元50的固定架52。然后，升降单元50以指定距离向上或向下移动固定架52，以便将切割夹具5的第一槽缝5a与安装块60的相应安装部61对准。
依次参照图3到5，封装运送器40以如下方式将未切割封装UP运送到安装块60：对应偶数(在从附图中右侧计数的情况下)的吸嘴44将未切割封装UP保持在未切割托盘部20中。封装运送器40下降，以便将未切割封装UP分别安装在对应偶数(在从附图中右侧计数的情况下)的安装部61上。随后封装运送器40上升。
在已经将未切割封装UP安装在安装块60上之后，封装运送器40移动到另一个未切割托盘部20，以便通过真空吸力保持新的未切割封装UP。
参照图6，第一推动单元71的第一推动棒71a穿过固定架52的槽缝52a(参照图2)和切割夹具5的槽缝5a，以便将切割夹具5中的切割封装CP移动到安装块60的第一空安装部61。
参照图7，随后安装块60沿安装块支架65在Y轴上向右移动一个节距，以便将第二安装部61与切割夹具5的槽缝5a对准。
参照图8，第二推动单元72的第二推动棒72a将第二安装部61上的未切割封装UP插入到切割夹具5的槽缝5a中。
随后切割夹具5在Z轴上升高一个节距。在此之后，以相同方式重复上述操作。下文将解释切割夹具5和安装块60的移动方式。
首先，当安装块60在Y轴上移动两个节距时，切割夹具5在Z轴上升高一个节距。如果这样的话，随后将切割夹具5中的切割封装CP推出到安装块的安装部61，并且将未切割封装UP插入到切割夹具5的槽缝5a中。
参照图9，如果将安装块60上的未切割封装UP完全插入到切割夹具5中并且如果将切割封装CP完全推出到安装块60，安装块60在Y轴上移动一个节距，以便使最后一个空安装部61与切割夹具5的槽缝5a对准。在这种情况下，封装运送器40的吸嘴44以通过真空吸力将新的未切割封装UP保持在安装块60上的方式等待，并且随后下降，以便在安装块60的空安装部61上安装未切割封装UP，如图10所示。
参照图11，吸嘴44通过真空吸力在安装块60上保持切割封装CP，并且随后将相应封装运送到切割托盘部30(参照图1)的空托盘。这样，随后将切割封装CP加载到空托盘中。
特别地，由第一推动棒71a将切割夹具5中的切割封装CP撤出到安装块60的最后一个安装部。随后安装块60在与用于加载/卸载封装(UP和CP)的前一方向相反的方向上在Y轴上移动一个节距。
更加特别地，当安装块60在Y轴上移动两个节距时，切割夹具5在Z轴上降低一个节距。如果这样的话，逐个地将切割夹具5中的切割封装CP撤出到安装块60的安装部61，并且将未切割封装UP加载到切割夹具5的槽缝5a中。
如果将切割夹具5的槽缝5a中的全部切割封装CP分离开并且如果将新的未切割封装UP完全加载到切割夹具5的槽缝5a中，则夹具5从固定架52分离，并且随后将其运送用于后续工艺。将其槽缝5a中加载了切割封装CP的切割夹具5附着到固定架52上，以便执行上述封装加载和卸载工作。
虽然通过计算从安装块60的安装部61的右端开始的顺序启动该工艺，也可以通过计算从左端开始的顺序启动该工艺。
假定封装的加载和卸载包括将切割和未切割封装CP和UP交替安装在安装块60上，解释封装处理器的操作实例。
并且，可以以下述方式执行向/从切割夹具5加载/卸载封装的方法。
参照图12，可以以下述方式解释将切割封装CP从切割夹具5卸载到安装块60的安装部61上的方法。
首先，如果安装块60在Y轴方向上向附图左侧移动一个节距，夹具5在Z轴上升高一个节距，以便将切割封装CP从切割夹具5卸载到安装块60的安装部上。在本实施方式中，如图12所示，将切割封装CP撤出到四个安装部61。
如图13所示，封装运送器40的吸嘴44将未切割封装UP安装到安装块60的其它安装部61(从附图右侧的第一到第四个)上，并且同时保持安装在安装部61上的切割封装CP，以便将保持的切割封装CP运送到切割托盘部30(参照图1)。
在这种情况下，通过第二推动棒72a将安装在安装块60的安装部61上的未切割封装UP逐个地插入到切割夹具5中。
在上述操作过程中，虽然切割夹具5没有在Z轴上移动，但是安装块60在Y轴上向左移动一个节距。如果这样的话，将使其上安装有未切割封装UP的安装部61与切割夹具5的空槽缝5a对准。
由于在与图12中解释的相反的方向上执行该操作，将未切割封装UP加载到切割夹具5的槽缝5a中。也就是，如果安装块60在Y轴上向左移动一个节距，切割夹具5在Z轴上降低一个节距。这样，可以由第二推动棒72a将未切割封装UP完全加载到槽缝5a中。
一旦将安装块60上的未切割封装UP加载到切割夹具5中，安装块60在Z轴上升高多个节距(在本实施方式中为Z轴上的五个节距)，以便为卸载下一个切割封装CP作准备。
图14和图15示出根据本发明的第二实施方式的封装处理器。
图14是根据本发明的第二实施方式的封装处理器的示意布局图，而图15是图14所示处理器的封装加载/卸载部的横截面图。
参照图14和图15，根据本发明的第二实施方式的封装处理器使用一个推动单元270能够同时实现从切割夹具5卸载切割封装CP的操作和在切割夹具5中加载未切割封装UP的操作。
除了在线加载器部10(参照图1)，根据本发明第二实施方式的封装处理器的基本构造与根据本发明第一实施方式的前一封装处理器相同。特别地，根据本发明的第二实施方式的封装处理器包括与根据本发明第一实施方式的封装处理器相同的未切割托盘部20、切割托盘部30和封装运送器40。
根据本发明第二实施方式的封装处理器的在线加载器部10包括：彼此平行配置的一对安装块支架263和267；在安装块支架263上的第一安装块261，在其顶端具有多个安装部262且在Y轴方向上水平地往复运动；以及在安装块支架267上的第二安装块265，在其顶端具有多个安装部266且在Y轴方向上水平地往复运动。
将从未切割托盘部20运送的未切割封装UP安装在第一安装块261上，同时将从切割夹具5卸载的切割封装CP安装在第二安装块265上。
并且，将切割夹具5设置在第一和第二安装块261和265之间，以便通过升降单元250上下可移动。当然，切割夹具5由固定架252支撑。并且，固定架252配备有与切割夹具5的槽缝5a分别对应的槽缝252a。
而且，图14所示的固定架252的槽缝252a的尺寸等于切割夹具5的槽缝5a的尺寸。因此，当将切割夹具5设置在第一和第二安装块261和265之间时，可以将加载在切割夹具5的槽缝5a中的封装移动到第一安装块261的安装部262或第二安装块265的安装部266。
在图15所示的第一安装块261中，将安装部262设置到第一安装块261的顶端并将穿孔264设置在安装部262之下，以与安装部262隔开。穿孔264使封装能够向/从如安装部262的部件加载/卸载。
并且，也将安装部262穿孔，以便使安装在其上的封装能够通过在下文描述中解释的推动单元270的推动棒271移动。
将推动单元270设置为临近第一安装块261的一侧，以便同时从切割夹具5卸载切割封装CP和向其中加载未切割封装UP。并且，推动单元270包括被构造为具有上、下分叉支腿的推动棒271。
推动棒271的上推动棒271a的长度小于推动棒271的下推动棒271b的长度。优选地，以如下方式设置上推动棒271a的长度：当推动棒271向第一和第二安装块261和265移动时，使上推动棒271a的一端到达升降单元250的固定架252的槽缝252a的端部。
并且，将下推动棒271b构造成穿过穿孔264，并且随后经由第一安装块261到达第二安装块265。
在封装运送器40已经将未切割封装UP安装在第一安装块261上之后，推动单元270的推动棒271移动。当推动单元270的推动棒271移动时，上推动棒271a将第一安装块261上的未切割封装UP加载到切割夹具5的相应槽缝5a中，同时下推动棒271b将切割封装CP从切割夹具5的相应槽缝5a卸载到第二安装块265。
图16是根据本发明第三实施方式的封装处理器的示意布局图。
根据本发明第三实施方式的封装处理器的基本构造与根据本发明第一实施方式的先前描述的封装处理器相同，只是，根据本发明第三实施方式的封装处理器还包括：清洗部380，其清洗从切割夹具5分离的切割封装CP；和干燥部390，其在将分离的切割封装运送到切割托盘单元30之前干燥所清洗的封装CP。
在本发明的第三实施方式中，在封装运送器40通过真空吸力将切割封装CP保持在安装块60上之后，将封装CP运送到清洗部380。在已经清洗封装CP之后，将它们干燥。随后将干燥的封装运送到切割托盘单元30，以便将其容纳在切割托盘单元30中。
同时，如果通过本发明第三实施方式的一个封装运送器40将切割封装CP运送到清洗部380、干燥部390、以及切割托盘部30，封装运送器40的移动路径是相当长的，耗费相当的时间。这样，在已经执行在安装块60上加载和卸载新封装的操作之后，具有新的未切割封装的封装运送器40可能到达安装块60上方。因此，可能使生产率降低差不多相应时间差导致的程度。
为了防止由上述加载和卸载之间的时间差引起的工作速度降低，以下述方式实现如图17所示的本发明的第四实施方式：分离地使用独立驱动的一对封装运送器441和445，执行将切割封装CP运送到清洗部480、干燥部490及切割托盘部30的操作和将未切割封装UP提供到安装块261的操作。
图17是根据本发明第四实施方式的封装处理器的示意布局图。
参照图17，根据本发明的第四实施方式的封装处理器包括：第一安装块261、第二安装块265、升降单元250、推动单元250、未切割托盘部20、与未切割托盘部20位于相反侧的切割托盘部30(切割托盘部30和未切割托盘部20之间的中心线落在第一和第二安装块261和265上)、第一封装运送器441、第二封装运送器445、清洗部480和干燥部490。
第一安装块261、第二安装块265、升降单元250和推动单元250的构造与本发明的第二实施方式的那些相同，在下文描述中将省略其细节。
第一封装运送器441包括：在X轴方向上可移动地设置到固定框架440上的第一可移动框架442，该固定框架440在主体1的X轴方向上延伸；在Y轴方向上可移动地设置到第一可移动框架442上的并且上下可移动到指定距离的第一顶部块443；以及设置到第一顶部块443的下端的多个吸嘴444，其通过真空吸力保持封装UP。
并且，第二封装运送器445包括：设置到固定框架440上的在X轴方向上独立可移动的第二可移动框架446；第二顶部块447，其在Y轴方向上可移动地设置到第二可移动框架446上，以便上下可移动到指定距离；以及设置到第二顶部块447的下端的多个吸嘴448，其通过真空吸力保持封装CP。
特别地，在根据本发明的第四实施方式的封装处理器中，第一封装运送器441通过真空吸力保持未切割托盘部20中的未切割封装UP，并随后在第一安装块261上运送它们。第二封装运送器445通过真空吸力保持第二安装块265上的切割封装CP，然后将它们相继运送到清洗部480和干燥部490，并且随后将它们加载到切割托盘部30的空闲空间中。在进行该操作的过程中，独立操作第一和第二封装运送器441和445。
下文将参照图18解释根据本发明的第五实施方式的封装处理器。
图18是根据本发明第五实施方式的封装处理器的示意布局图。
参照图18，根据本发明的第五实施方式的封装处理器包括：上下升降切割夹具5的升降单元50、第一推动单元71、第二推动单元72、安装块560、未切割托盘部20、切割托盘部30、以及封装运送器540。升降单元50、第一推动单元71和第二推动单元72的构造与根据本发明第一实施方式的封装处理器的升降单元50、第一推动单元71和第二推动单元72的相同，在下文描述中将省略其细节。
将安装块560固定到主体1上，并且安装块560仅包括单一安装部561。
通过在X轴方向上设置到主体1上的第一托盘传送器525，在X轴方向上将未切割托盘部20移动一个节距。并且，通过在X轴方向上设置到主体1上的第二托盘传送器535，在X轴方向上将切割托盘部30移动一个节距。
第一和第二托盘传送器525和535的每一个可以包括普通线性运动系统，所述普通线性运动系统例如包括一对滑轮、皮带以及马达；线性马达、马达和滚珠丝杠等等。
在本发明的第五实施方式中，将封装运送器540构造成仅在Y和Z轴的方向上移动。特别地，封装运送器540包括：设置在主体1上并在Y轴方向上延伸的短框架541；沿短框架541在Y轴方向上可移动的顶部块542；以及设置到顶部块542上的一对吸嘴543，以通过真空吸力保持封装。将短框架541设置成穿过安装块560的上部。
在这种情况下，仅配置一对吸嘴543。这样，由于安装块560仅包括一个安装部561，将一个吸嘴543构造成撷取安装在安装部561上的封装，而将另一个吸嘴543构造成撷取安装在未切割托盘部30或切割托盘部20上的封装。这使顶部块542用于沿短框架541运送封装所用的时间最小化。替代地，可以仅为封装运送器540配备一个吸嘴543。
因此，在根据本发明第五实施方式的封装处理器中，当固定安装块560的同时，随着在Y轴方向上重复移动顶部块540和封装运送器540的吸嘴543，将封装运送未切割托盘部20、安装块60、以及切割托盘部30。
同时，将根据本发明的第五实施方式的前面描述的封装处理器改型为根据本发明的第六实施方式的封装处理器。
图19是根据本发明的第六实施方式的封装处理器的示意布局图。
参照图19，根据本发明的第六实施方式的封装处理器具有与根据本发明的第五实施方式的前面描述的处理器几乎相同的构造。
只是，在根据本发明的第六实施方式的封装处理器中，将多个安装部661设置到安装块660上。并且，以指定距离为单位将安装块660可移动地设置在安装块支架665上。可选地，与本发明的第五实施方式相似，在根据本发明的第六实施方式中，将吸嘴543的数量设定为大于安装部551的数量，以实现快速封装运送过程。
同时，将根据本发明第六实施方式的前面描述的封装处理器改型为根据本发明的第七实施方式的封装处理器。
图20是根据本发明第七实施方式的封装处理器的示意布局图。
参照图20，根据本发明第七实施方式的封装处理器具有与根据本发明第六实施方式的前面描述的处理器几乎相同的构造。
只是，在根据本发明的第七实施方式的封装处理器中，将封装运送器740的顶部块设置成具有L形状。并且，将多个吸嘴743设置到顶部块742的端部。
在上述构造的封装运送器740中，如果将顶部块移动到短框架741的一侧末端，将使附着在顶部块742上的吸嘴743从短框架741突出，以便在安装块660上移动。这样，能够使安装块660的移动距离最小化。
同时，在根据本发明的实施方式的上述封装处理器中，直接将用于切割封装CP和UP的切割夹具5放入到该处理器中，并且将其固定到升降单元50的固定架53。
替代地，取代直接将切割夹具5固定到升降单元50的固定架52，而是传送切割夹具5中的切割封装以使其加载到单独的处理器夹具上，将处理器夹具固定到该处理器的升降单元50的固定架52上，执行封装加载和卸载操作，随后传送加载在该处理器夹具中的未切割封装以使其加载到切割夹具上，从而继续切割工作。
图21示出封装加载实例，其中将切割夹具5中的切割封装CP传送到处理器夹具J并且将处理器夹具J中的未切割封装UP传送到切割夹具5。
参照图21，切割夹具5的多个槽缝5a被设置为，临近处理器夹具J的多个槽缝Ja且与其一一对应地彼此相对。从切割或处理器夹具5或J的一侧将推动器P插入到相应槽缝5a或Ja中，以便将切割夹具5中的切割封装CP推入到处理器夹具J中或将处理器夹具J中的未切割封装UP推入到切割夹具5中。
将处理器夹具J的槽缝Ja的宽度t2形成为略大于切割夹具5的槽缝5a的宽度t1。优选地，将处理器夹具J的槽缝Ja的入口构造成具有瓶颈形状，以便防止加载在槽缝Ja中的封装CP容易地脱离槽缝Ja。
在使用上述构造的处理器夹具J时，在将切割夹具5的槽缝5a的宽度设置成几乎与封装的宽度一致的情况下，能够避免封装在脱离或进入窄宽度的槽缝5方面存在困难。
对于所属领域技术人员显而易见的是，不偏离本发明的精神或范围可以对本发明作出多种改型和变化。因此，本发明旨在涵盖落入权利要求及其等效范围内的对本发明的改型和变化。
工业适用性
本发明具有工业适用性。
首先，本封装处理器自动地执行下述操作：将切割封装从切割夹具分离、将该封装容纳在托盘中、以及将未切割封装加载到切割夹具中，这明显降低了向/从切割夹具加载/卸载封装所用的时间。
另外，如上所述，本发明的封装处理器可以增强工作效率和生产率。

Claims (29)

1.一种封装处理器，其包括：
主体；
在线加载器部，其设置到该主体的一侧并包括配备有多个槽缝的夹具，在所述多个槽缝中容纳多个切割封装；
切割托盘部，在其中加载有用于容纳从该夹具卸载的封装的空托盘；
未切割托盘部，在其中加载有容纳待插入到该夹具中的封装的托盘；以及
封装加载/卸载部，该封装加载/卸载部从该在线加载器部的该夹具卸载该切割封装，并将该未切割托盘部中的该未切割封装加载到该夹具中。
2.如权利要求1所述的封装处理器，该封装加载/卸载部包括：
具有至少一个安装部的安装块，在所述安装部上安装从该夹具卸载的或从该未切割托盘部传送的封装；
升降单元，用于升降该夹具，以将该夹具中的封装与该安装块的所述至少一个安装部对准；以及
用于将该封装从该夹具移动到该安装块的推动单元，该推动单元在该安装块上移动该封装。
3.如权利要求2所述的封装处理器，其中该安装块的至少一个或多个安装部被排列为彼此均匀地间隔开。
4.如权利要求2或权利要求3所述的封装处理器，其中该安装块置于设置到该主体上的安装块支架上，以通过线性运动系统使该安装块水平可移动。
5.如权利要求2或权利要求3所述的封装处理器，该安装块包括：
第一安装块，在该第一安装块上安装从该夹具卸载的封装；以及
第二安装块，在该第二安装块上安装从该未切割托盘部传送的封装。
6.如权利要求5所述的封装处理器，其中该第一和第二安装块被设置为单独可移动。
7.如权利要求5所述的封装处理器，其中该夹具设置在该第一安装块和该第二安装块之间。
8.如权利要求7所述的封装处理器，其中还设置与该第一安装块的安装部向下间隔开的穿孔，并且其中该穿孔被设置为使该封装能够穿过。
9.如权利要求2所述的封装处理器，该升降单元包括：
垂直设置到该主体上的安装块；
将该夹具固定到其上的固定架；以及
用于将该固定架升降指定距离的驱动装置。
10.如权利要求9所述的封装处理器，其中该固定架设置有分别与该夹具的多个槽缝对应的多个槽缝。
11.如权利要求10所述的封装处理器，其中该固定架的槽缝的宽度小于该夹具的槽缝的宽度。
12.如权利要求2所述的封装处理器，该推动单元包括：
第一推动单元，其设置到该夹具的一侧，以将加载在该夹具的槽缝中的封装推到该安装块的安装部；以及
第二推动单元，其设置到该第一推动单元的相反侧且该第二推动单元和该第一推动单元之间的中心线落在该夹具上，以将该安装块上的封装推进该夹具的槽缝中。
13.如权利要求12所述的封装处理器，该第一推动单元包括：
第一推动棒，其插入到该夹具的槽缝中以将该封装推出该槽缝；以及
推动棒驱动装置，其用于使该第一推动棒能够水平地往复运动。
14.如权利要求12所述的封装处理器，该第二推动单元包括：
第二推动棒，其通过沿该夹具的方向在该安装块的一侧上往复运动来推动该安装部上的封装；以及
推动棒驱动装置，其用于使该第二推动棒能够水平地往复运动。
15.如权利要求8所述的封装处理器，该推动单元包括：
下推动棒，其设置到该第一安装块的一侧以经由该第一安装块的穿孔将该夹具的槽缝中的封装推向该第二安装块；
上推动棒，其设置在该下推动棒上方且与其叉开，该上推动棒将安装在该第一安装块的安装部上的封装推进该夹具的槽缝中；以及
推动棒驱动装置，其用于同时移动该下推动棒和该上推动棒。
16.如权利要求14所述的封装处理器，该升降单元包括：
垂直设置到该主体上的安装块；
固定架，其设置有与该夹具的槽缝对应的槽缝，该固定架将该夹具固定到其上；以及
用于将该固定架升降指定距离的驱动装置。
17.如权利要求1所述的封装处理器，还包括封装运送器，其设置在该主体上方以通过向该封装加载/卸载部、该切割托盘部和该未切割托盘部移动来运送封装。
18.如权利要求17所述的封装处理器，该封装运送器包括：
设置到该主体的顶端上的固定框架；
沿该固定框架可移动的可移动框架；
沿该可移动框架上下可移动的顶部块；以及
至少一个吸嘴，其设置到该顶部块上以通过真空吸力来保持该封装。
19.如权利要求17所述的封装处理器，该封装运送器包括通过独立移动来传送该封装的第一封装运送器和第二封装运送器。
20.如权利要求19所述的封装处理器，该第一封装运送器包括：
固定到该主体的固定框架；
沿该固定框架可移动的第一可移动框架；
沿该第一可移动框架可移动的第一顶部块，该第一顶部块上下可移动指定距离；以及
至少一个吸嘴，其设置到该第一顶部块上以通过真空吸力来保持该封装。
21.如权利要求19所述的封装处理器，该第二封装运送器包括：
固定到该主体的固定框架；
沿该固定框架可移动的第二可移动框架；
沿该第二可移动框架可移动的第二顶部块，该第二顶部块上下可移动指定距离；以及
至少一个吸嘴，其设置到该第二顶部块上以通过真空吸力来保持该封装。
22.如权利要求17所述的封装处理器，该封装运送器包括：
短框架，其设置到该主体的顶端以穿过或临近该封装加载/卸载部的上部；
沿该短框架可移动的顶部块，该顶部块上下可移动指定距离；以及
至少一个吸嘴，其设置到该顶部块上以通过真空吸力来保持该封装。
23.如权利要求22所述的封装处理器，还包括：
第一托盘传送器，其在与该短框架正交的方向上以指定距离传送该未切割托盘部；以及
第二托盘传送器，其在与该短框架正交的方向上以指定距离传送该切割托盘部。
24.如权利要求22所述的封装处理器，其中该顶部块被构造成具有L形状，该吸嘴设置到该顶部块的端部；并且其中，在该顶部块移动到该短框架的一个端部时，该吸嘴从该短框架突出。
25.如权利要求1所述的封装处理器，还包括：
清洗部，其清洗从该封装加载/卸载部传送的切割封装；以及
干燥部，其干燥所清洗的封装。
26.一种封装处理器，其包括：
主体；
在线加载器部，其设置到该主体的一侧并包括配备有多个槽缝的夹具，在所述多个槽缝中容纳多个切割封装；
切割托盘部，在其中加载有用于容纳从该夹具卸载的封装的托盘；
未切割托盘部，在其中加载有容纳待插入到该夹具中的封装的托盘；
安装块，其具有设置在顶端的至少一个安装部，以在所述至少一个安装部上安装从该夹具卸载的或从该未切割托盘部传送的封装；
升降单元，用于上下移动该夹具，以将该夹具中的封装与该安装块的所述至少一个安装部对准；
第一推动单元，其包括：第一推动棒，其插入到该夹具的槽缝中以朝着该安装块推出该封装；以及第一推动棒驱动装置，其用于使该第一推动棒能够往复运动；
第二推动单元，其包括：第二推动棒，其将该安装块的安装部上的封装插入到该夹具的槽缝中；以及第二推动棒驱动装置，其用于使该第二推动棒能够往复运动；以及
至少一个封装运送器，其设置到该主体的顶端并在X、Y和Z方向上可移动，所述至少一个封装运送器设置有通过真空吸力来保持该封装的至少一个吸嘴，所述至少一个封装运送器向该安装块、该切割托盘部、或该未切割托盘部移动以便运送该封装。
27.如权利要求26所述的封装处理器，其中该安装块的至少一个或多个安装部被排列为彼此均匀地间隔开。
28.如权利要求26或权利要求27所述的封装处理器，其中该安装块置于设置到该主体上的安装块支架上，以通过线性运动系统使该安装块水平可移动。
29.如权利要求26所述的封装处理器，还包括：
清洗部，其清洗从该封装加载/卸载部传送的切割封装；以及
干燥部，其干燥所清洗的封装。
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