TWI804029B - 半導體條帶切割及分類設備、封裝體乾燥裝置及搬運裝置 - Google Patents

半導體條帶切割及分類設備、封裝體乾燥裝置及搬運裝置 Download PDF

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Abstract

本發明的實施例提供半導體條帶切割及分類設備、封裝體乾燥裝置及搬運裝置。根據本發明的實施例的封裝體乾燥裝置用於在半導體條帶切割及分類設備中乾燥單個化的封裝體，其中，所述封裝體乾燥裝置包括:翻轉臺，吸附所述封裝體，並能夠旋轉成朝上或者朝下；腔室，配置於所述翻轉臺的下方而容納從所述封裝體飛散的水氣；上噴氣單元，構成為在所述腔室的內部能夠沿著水平方向移動，並朝向所述封裝體噴射空氣；以及抽吸單元，配置於所述腔室的下端而抽吸所述水氣。

Description

半導體條帶切割及分類設備、封裝體乾燥裝置及搬運裝 置
本發明涉及半導體條帶切割及分類設備中封裝體乾燥裝置，更具體地提供用於迅速且有效地乾燥單個化的封裝體的裝置。
半導體製造工藝作為用於在晶圓上製造半導體元件的工藝，例如包括曝光、蒸鍍、蝕刻、離子注入、清洗等。半導體條帶切割及分類設備將配置有多個封裝體的條帶以封裝體單位切割而單個化，通過針對各封裝體的清洗、乾燥、檢查，區分為正常或者不良狀態而分別分類並裝載於最終的收納容器即托盤。
針對各封裝體的檢查通過相機之類視覺檢查裝置執行，為了精密的檢查，各封裝體需要去除可能會阻礙檢查的異物。使用於清洗被切割的封裝體的清洗液也可能在檢查過程中成為阻礙，因此需要管理成在封裝體不殘留清洗液。
因此，本發明的實施例提供能夠迅速且有效地去除殘留於單個化的半導體封裝體的清洗液的封裝體乾燥裝置以及具備封裝體乾燥裝置的半導體條帶切割及分類設備。
本發明的解決課題不限於以上提及的，本領域技術人員可以從下面的記載明確地理解未提及的其它解決課題。
根據本發明的實施例的封裝體乾燥裝置用於在半導體條帶切割及分類設備中乾燥單個化的封裝體，其中，所述封裝體乾燥裝置包括：翻轉臺，吸附所述封裝體，並能夠旋轉成朝上或者朝下；腔室，配置於所述翻轉臺的下方而容納從所述封裝體飛散的水氣；上噴氣單元，構成為在所述腔室的內部能夠沿著水平方向移動，並朝向所述封裝體噴射空氣；以及抽吸單元，配置於所述腔室的下端而抽吸所述水氣。
根據本發明的實施例，所述翻轉臺可在朝上的狀態下抽吸所述封裝體，並在抽吸所述封裝體的狀態下朝下旋轉而引導所述封裝體的水氣掉落到所述腔室。
根據本發明的實施例，所述翻轉臺可沿著第一水平方向具有第一長度且沿著相對於所述第一水平方向正交的第二水平方向具有比所述第一長度長的第二長度，所述上噴氣單元構成為沿著所述第一水平方向移動。
根據本發明的實施例，所述上噴氣單元可包括：殼體；進氣口，形成於所述殼體的一側；加熱器，在所述殼體內部配置於所述進氣口周邊；導熱膜，傳遞從所述加熱器產生的熱能；以及排氣口，形成於所述殼體的另一側。
根據本發明的實施例，所述排氣口可包括：第一排出口，向相對於所述水平方向向上方垂直的垂直方向形成；第二排出口，向從所述垂直方向 向第一水平方向傾斜一定角度的方向形成；以及第三排出口，向從所述垂直方向向第一水平方向的相反方向傾斜一定角度的方向形成。
根據本發明的實施例，所述封裝體乾燥裝置還可包括：側噴氣單元，分別配置於所述腔室的兩側面而向下方噴射空氣。
根據本發明的實施例，所述封裝體乾燥裝置還可包括：分開壁，在所述腔室內部位於所述抽吸單元的上方。
根據本發明的實施例，在抽吸有封裝體的翻轉臺的下方配置容納水氣的腔室，並在腔室內部構成上噴氣單元和抽吸單元，從而能夠迅速且有效地去除封裝體的水氣。
本發明的效果不限於以上提及的，本領域技術人員可以從下面的記載明確地理解未提及的其它效果。
10:半導體條帶切割及分類設備
100:裝載單元
200:切割單元
205:臨時保管單元
210:條帶拾取器
220:封裝體拾取器
230:導架
240:卡盤
250:切刀
260:清洗單元
300:分類單元
310:翻轉臺
311:週邊架
312:吸附臺
313:旋轉軸
315:第二導架
320:乾燥單元
3210:腔室
3220:上噴氣單元
3221:殼體
3222:進氣口
3223:加熱器
3224:導熱膜
3225:排氣口
3225A:第一排出口
3225B:第二排出口
3225C:第三排出口
3230:抽吸單元
3240:側噴氣單元
3250:分開壁
3260:氣簾形成單元
330B:球檢查單元
330M:標記檢查單元
340:第一隨行夾具驅動部件
341:第一隨行夾具臺
345:第二隨行夾具驅動部件
346:第二隨行夾具臺
350:第一搬出托盤驅動部件
351:第一搬出托盤
355:搬出托盤驅動部件
356:第二搬出托盤
360:對準檢查單元
370:分揀拾取器
380:分揀拾取器驅動部件
800:分類部
P:封裝體
S:半導體條帶
B:球面
M:標記面
圖1示出根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備的概要結構。
圖2以及圖3示出抽吸有封裝體的狀態的翻轉臺。
圖4示出根據本發明的實施例的封裝體乾燥裝置。
圖5以及圖6示出根據本發明的實施例的封裝體乾燥裝置的佈置以及移動方向。
圖7a以及圖7b示出根據本發明的實施例的上噴氣單元。
圖8示出根據本發明的另一實施例的封裝體乾燥裝置。
圖9至圖12示出根據本發明的實施例的封裝體的乾燥及檢查過程。
圖13示出根據本發明的又另一實施例的封裝體的乾燥過程。
以下，參照附圖來詳細說明本發明的實施例，以使得本發明所屬技術領域中具有通常知識的人能夠容易地實施。本發明可以以各種不同方式實現，不限於在此說明的實施例。
為了清楚地說明本發明，省略了與說明無關的部分，貫穿說明書整體對相同或類似的構成要件標註相同的附圖標記。
另外，在多個實施例中，對具有相同結構的構成要件，使用相同的附圖標記來僅說明代表性實施例，在其餘的其它實施例中僅說明與代表性實施例不同的結構。
在說明書整體中，當表述某部分與其它部分“連接(或者結合)”時，其不僅是“直接連接(或者結合)”的情況，還包括將其它部件置於中間“間接連接(或者結合)”的情況。另外，當表述某部分“包括”某構成要件時，只要沒有特別相反記載，其意指可以還包括其它構成要件而不是排除其它構成要件。
只要沒有不同地定義，包括技術或科學術語在內在此使用的所有術語具有與本發明所屬技術領域中具有通常知識的人一般所理解的含義相同的含義。在通常使用的詞典中定義的術語之類的術語應解釋為具有與相關技術文脈上具有的含義一致的含義，只要在本申請中沒有明確定義，不會理想性或過度地解釋為形式性含義。
圖1示出根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備10的概要結構。參照圖1，根據本發明的實施例的半導體封裝體切割及分類設備10包括裝載單元100、切割單元200以及分類單元300。
根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備10包括裝載配置有多個封裝體的半導體條帶S的裝載單元100、切割半導體條帶S並傳送單個 化的封裝體P的切割單元200以及乾燥及檢查封裝體P並收納於托盤的分類單元300。
裝載單元100將從外部傳送的半導體條帶S向切割單元200的臨時保管單元205傳遞。雖未在圖1詳細示出，裝載單元100可以包括裝載半導體條帶S的料盒以及將半導體條帶S推動傳遞的推送器。供應到裝載單元100的半導體條帶S可以位於臨時保管單元205。
條帶拾取器210把持位於臨時保管單元205的半導體條帶S向卡盤240傳送。封裝體拾取器220將被切刀250切割並通過卡盤240傳送的封裝體P通過真空吸附方式把持而向清洗單元260以及翻轉臺310傳送。導架230提供用於供條帶拾取器210、封裝體拾取器220向X軸方向移動的路徑。在導架230可以結合用於使條帶拾取器210以及封裝體拾取器220移動的驅動部。
卡盤240可以使得在條帶拾取器210和切刀250之間以及在切刀250和封裝體拾取器220之間分別傳送半導體條帶S和封裝體P。卡盤240可以向Y軸方向移動，並可以以Z軸方向為中心旋轉，並且可以安放半導體條帶S。卡盤240將通過條帶拾取器210傳送的半導體條帶S吸附並向切刀250傳送。另外，卡盤240將通過切刀250完成切割的多個封裝體P向封裝體拾取器220傳遞。即，卡盤240可以在切刀250和第一導架230之間往復移動。可以是，封裝體拾取器220吸附在清洗單元260中清洗的半導體封裝體P而向翻轉臺310傳送，傳送到翻轉臺310的半導體封裝體P通過乾燥單元320乾燥。翻轉臺310可以沿著第二導架315移動。
分類單元300根據針對各半導體封裝體P的檢查結果而分別分類半導體封裝體P。分類單元300可以指稱為用於搬運單個化的封裝體P的搬運裝置。更具體地，分類單元300將通過球檢查單元330B、標記檢查單元330M、對準檢查單元360完成檢查而裝載於第一隨行夾具臺341和第二隨行夾具臺346的半 導體封裝體P獨立地拾取而根據檢查結果依次分類並向其它地點傳送。第一隨行夾具臺341和第二隨行夾具臺346可以分別通過第一隨行夾具驅動部件340和第二隨行夾具驅動部件345移動。
為此的分類單元300可以包括分揀拾取器370、分揀拾取器驅動部件380、第一搬出托盤351、第二搬出托盤356、第一搬出托盤驅動部件350以及第二搬出托盤驅動部件355。
分揀拾取器370將通過球檢查單元330B、標記檢查單元330M、對準檢查單元360完成檢查而分別裝載於第一隨行夾具臺341和第二隨行夾具臺346的半導體封裝體P拾取而向要後述的第一搬出托盤351、第二搬出托盤356傳送。
分揀拾取器驅動部件380可以呈導軌狀形成並沿著X軸方向設置，一部分設置成與對準檢查單元360相鄰。分揀拾取器驅動部件380使分揀拾取器370向X軸方向移動。為此的分揀拾取器驅動部件380可以內置有用於移動分揀拾取器370的驅動工具。
第一搬出托盤351和第二搬出托盤356可以分別裝載合格半導體封裝體P和不合格半導體封裝體P而向其它地點搬出。與此不同地，第一搬出托盤351和第二搬出托盤356也可以根據製造狀態而將半導體封裝體P評價等級並按照等級分別裝載。例如，可以是，第一搬出托盤351裝載A等級的半導體封裝體P，第二搬出托盤356裝載製造狀態比A等級低的B等級的半導體封裝體P。
若分揀拾取器370從第一隨行夾具臺341和第二隨行夾具臺346拾取半導體封裝體P而全部裝載於第一搬出托盤351或者第二搬出托盤356各自，第一搬出托盤351或者第二搬出托盤356向Y軸方向移動而將半導體封裝體P向其它地點傳遞。
第一搬出托盤驅動部件350使第一搬出托盤351移動。第一搬出托盤驅動部件350可以內置有用於移動第一搬出托盤351的驅動工具。
第二搬出托盤驅動部件355使第二搬出托盤356移動。第二搬出托盤驅動部件355可以內置有用於移動第二搬出托盤356的驅動工具。
半導體條帶切割及分類設備10可以如前述那樣將半導體條帶S切割、清洗、乾燥以及檢查後分類並向其它地點排出。另一方面，根據本發明的實施例的封裝體拾取器220不限於包括在半導體條帶切割及分類設備10中，可以適用於普通的半導體封裝體製造系統。以下，說明用於在清洗單元260中使用清洗液而在乾燥單元320中迅速且有效地乾燥封裝體P的裝置以及方法。
通常，半導體條帶S和封裝體P由形成有用於電連接的球(Ball)的球面B和刻印有各封裝體P的標記的標記面M構成。另一方面，將封裝體P的球面B朝上且標記面M朝下的狀態指稱為死蟲(Dead Bug)，將封裝體P的標記面M朝上且球面B朝下的狀態指稱為活蟲(Live Bug)。切割單元200中的切割以及清洗過程都在球面B朝上的死蟲狀態下執行，各封裝體P在死蟲狀態下通過封裝體拾取器220向翻轉臺310傳遞。
參照圖2的(a)以及圖3的(a)，翻轉臺310包括：能夠向水平方向移動的週邊架311；吸附並固定封裝體P的吸附臺312；以及使吸附臺312相對於週邊架311旋轉的旋轉軸313。吸附臺312可以以抽吸封裝體P的標記面M的狀態以旋轉軸313為中心旋轉而如圖2的(a)那樣使封裝體P的球面B朝上，另外，可以如圖3的(b)那樣使封裝體P的球面B朝下。
根據本發明的實施例，在如圖3那樣封裝體P朝下的狀態下，執行乾燥且從下朝上噴射空氣，從而使得殘留於封裝體P的清洗液通過重力和空氣的壓力從封裝體P分離。另外，根據本發明的實施例，在下方配置容納從封裝體P分離的清洗液的容器並在下端抽吸清洗液，從而能夠迅速且有效地收集以及排出清洗液。以下，詳細說明根據本發明的實施例的封裝體P的乾燥裝置。
圖4示出根據本發明的實施例的封裝體乾燥裝置。參照圖4，在根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備10中，用於乾燥單個化的封裝體P的封裝體乾燥裝置包括：能夠吸附封裝體P並旋轉成朝上或者朝下的翻轉臺310；配置於翻轉臺的下方而容納從所述封裝體飛散的水氣的腔室3210；構成為能夠在腔室3210的內部沿著水平方向(例如：x方向)移動並朝向封裝體P噴射空氣的上噴氣單元3220；以及配置於腔室3210的下端而抽吸水氣的抽吸單元3230。
如圖2以及圖3所示，翻轉臺310包括：能夠向水平方向移動的週邊架311；吸附並固定封裝體P的吸附臺312；以及使吸附臺312相對於週邊架311旋轉的旋轉軸313。吸附臺312可以以抽吸封裝體P的標記面M的狀態以旋轉軸313為中心旋轉而如圖2的(a)那樣使封裝體P的球面B朝上，另外，可以如圖3的(b)那樣使封裝體P的球面B朝下。
根據本發明的實施例，翻轉臺310可以在朝上的狀態下抽吸封裝體P，並在抽吸封裝體P的狀態下向下旋轉而引導封裝體P的水氣向腔室3210掉落。因此，與在如圖2那樣封裝體P的球面B朝上的狀態下執行乾燥的情況相比，由於清洗液通過重力向腔室3210掉落，能夠更有效地去除清洗液。
腔室3210作為從封裝體P容納水氣的容器，可以提供為從上朝下變窄的形狀。腔室3210的上端可以為了容納清洗液而提供為打通形態，腔室3210的下端可以與抽入清洗液的抽吸單元3230以及排出清洗液的排出管線連接。另一方面，在腔室3210中可以形成用於使上噴氣單元3220向水平方向移動的導件(未圖示)。
根據本發明的實施例，封裝體乾燥裝置(乾燥單元320)可以還包括分別配置於腔室3210的兩側面而向下方噴射空氣的側噴氣單元3240。通過 側噴氣單元3240噴射的空氣將腔室3210的水氣向下引導，因此殘留在腔室3210中的水氣不向上側飛濺而能夠被下側的抽吸單元3230抽吸。
另外，封裝體乾燥裝置(乾燥單元320)可以還包括在腔室3210內部位於抽吸單元3230的上方的分開壁3250。分開壁3250可以包括如圖4那樣在腔室3210的中間區向垂直方向形成的隔壁和形成於隔壁的上方的阻斷壁，通過側噴氣單元3240噴射的空氣通過隔壁和阻斷壁形成渦流，通過隔壁和阻斷壁形成的渦流可以引導腔室3210內水氣不能向上側飛濺而被抽吸單元3230抽吸。
圖5以及圖6示出根據本發明的實施例的封裝體乾燥裝置的佈置以及移動方向。
根據本發明的實施例，翻轉臺310可以沿著第一水平方向(例如：x方向)具有第一長度(例如：230mm)且沿著相對於第一水平方向正交的第二水平方向(例如：y方向)具有比第一長度長的第二長度(例如：330mm)。例如，如圖5所示，翻轉臺310可以具有向y方向長的形態。
在此，上噴氣單元3220可以構成為沿著第一水平方向(例如：x方向)移動。上噴氣單元3220可以沿著配置於腔室3210內部中的導件移動，另外，也可以隨腔室3210的移動一起移動。如圖5以及圖6所示，以腔室3210以及噴氣單元3220為代表，乾燥單元320沿著第二水平方向(例如：y方向)長長地構成，並可以沿著第一水平方向(例如：x方向)往復移動。因此，與沿著第二水平方向(例如：y方向)移動的情況相比，可以將往復時移動路徑構成得更短，能夠縮短乾燥所需的時間。
另一方面，翻轉臺310可以構成為多個，當通過一個乾燥單元320進行乾燥時，可以如圖13那樣乾燥單元320(腔室3210)在第一方向(例如：x方向)上往復並乾燥封裝體P。在此情況下，沿著比向第二方向(例如：y方 向)移動的情況形成為更短的第一方向(例如：x方向)移動腔室3210和上噴氣單元3220，從而也能夠縮短乾燥時間。
圖7a以及圖7b示出根據本發明的實施例的上噴氣單元3220。如圖7a所示，根據本發明的實施例的所述上噴氣單元3220可以包括殼體3221、形成於殼體3221的一側的進氣口3222、在殼體3221內部中配置於進氣口3222周邊的加熱器3223、傳遞從加熱器3223產生的熱能的導熱膜3224以及形成於殼體3221的另一側的排氣口3225。
殼體3221可以在腔室3210內部沿著第二方向(例如：y方向)長長地形成，並可以構成為與用於沿著第一方向(例如：x方向)移動的導件結合而能夠移動。形成於殼體3221的一側的進氣口3222與流入空氣的管線連接，通過進氣口3222流入的空氣向殼體3221內部供應。加熱器3223向通過進氣口3222供應的空氣施加熱能，導熱膜3224將通過加熱器3223釋放的熱能向殼體3221內部的空間均勻地傳遞。通過熱能，高溫的空氣可以通過排氣口3225排出而從封裝體P去除水氣。根據本發明的實施例，上噴氣單元3220將高溫的空氣朝向封裝體P噴射，如吹風機那樣高溫的空氣所具有的熱能可以將封裝體P的水氣蒸發並去除，因此能夠更迅速且有效地乾燥封裝體P。
根據本發明的實施例，如圖7b所示，排氣口3225包括：向相對於水平方向(例如：x、y方向)向上方垂直的垂直方向(例如：z方向)形成的第一排出口(3225A)；向從垂直方向(例如：z方向)向第一水平方向(例如：x方向)傾斜一定角度的方向形成的第二排出口3225B；以及向從垂直方向(例如：z方向)向第一水平方向的相反方向(例如：-x方向)傾斜一定角度的方向形成的第三排出口3225C。如圖7b所示，上噴氣單元3220通過排氣口3225不僅是垂直方向還向傾斜的方向噴射空氣，因此向如封裝體P的側面那樣經常凝聚水氣的空間也噴射空氣而能夠有效地去除水氣。
圖8示出根據本發明的另一實施例的封裝體乾燥裝置。根據圖8的封裝體乾燥裝置還包括形成於腔室3210的兩側面並通過向上方噴射空氣而形成氣簾的氣簾形成單元3260。氣簾形成單元3260向垂直方向(例如：z方向)排出空氣，形成氣簾以使得通過由上噴氣單元3220噴射的空氣掉落的清洗液不脫離到外部。清洗液不脫離到外部而容納到腔室3210，因此能夠防止水氣飛散到乾燥單元320周邊的裝置，例如球檢查單元330B。
另外，在根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備10中，用於搬運單個化的封裝體P的封裝體搬運裝置包括：翻轉臺310，在封裝體P的球面B朝上的狀態下，在下方吸附封裝體P的標記面M，旋轉成封裝體P的球面B朝下；乾燥單元320，位於翻轉臺310的下方而乾燥封裝體P；球檢查單元330B，位於翻轉臺310的下方而檢查封裝體P的球面B；隨行夾具臺341、346，在球面B朝下的狀態下，從翻轉臺310容納封裝體P；以及標記檢查單元330M，位於隨行夾具臺341、346的上方而檢查封裝體P的標記面M。在此，乾燥單元320可以包括：腔室3210，配置於翻轉臺310的下方而容納從封裝體P飛散的水氣；上噴氣單元3220，構成為在腔室3210的內部能夠沿著水平方向移動，並朝向封裝體P噴射空氣；以及抽吸單元3230，配置於腔室3210的下端而抽吸水氣。
根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備10包括：裝載單元100，裝載配置有多個封裝體的半導體條帶S；切割單元200，切割半導體條帶S而傳送單個化的半導體封裝體；以及分類單元300，乾燥及檢查半導體封裝體P並收納於托盤351、356。分類單元300包括：翻轉臺310，在封裝體P的球面B朝上的狀態下，在下方吸附封裝體P的標記面M，旋轉成封裝體P的球面B朝下；乾燥單元320，位於翻轉臺310的下方而乾燥封裝體P；球檢查單元330B，位於翻轉臺310的下方而檢查封裝體P的球面B；隨行夾具臺341、346，在球面B朝下的狀態下，從翻轉臺310容納封裝體P；以及標記檢查單元330M，位於隨行夾 具臺341、346的上方而檢查封裝體P的標記面M。在此，乾燥單元320可以包括：腔室3210，配置於翻轉臺310的下方而容納從封裝體P飛散的水氣；上噴氣單元3220，構成為在腔室3210的內部能夠沿著水平方向移動，並朝向封裝體P噴射空氣；以及抽吸單元3230，配置於腔室3210的下端而抽吸水氣。
圖9至圖12示出根據本發明的實施例的封裝體P的乾燥及檢查過程。參照圖9，如前面所說明那樣，封裝體P傳送到翻轉臺310，被翻轉臺310吸附的封裝體P的球面B通過翻轉臺310的旋轉朝下。如上所述，乾燥單元320位於翻轉臺310的下方而去除封裝體P的水氣。
之後，如圖10那樣，通過位於翻轉臺310的下方的球檢查單元330B執行封裝體P的檢查，若完成檢查，則如圖11那樣，翻轉臺310位於隨行夾具臺341、346的上方。之後，翻轉臺310下降或隨行夾具臺341、346上升而隨行夾具臺341、346與封裝體P接觸，解除翻轉臺310的真空吸附而封裝體P安放於隨行夾具臺341、346上。此時，安放於隨行夾具臺341、346的封裝體P以活蟲狀態，標記面M朝上。之後，安放有封裝體P的隨行夾具臺341、346通過隨行夾具驅動部件340、345移動，同時通過位於上方的標記檢查單元330M執行檢查。
根據本發明的實施例，一起一次執行乾燥單元320的乾燥以及球檢查單元330B的檢查。根據本發明的實施例，通過一次性執行檢查和乾燥，能夠更迅速搬運封裝體P，最終能夠增加封裝體P的處理效率。
雖然在圖1中例示說明了翻轉臺310為一個的情況，但是翻轉臺310可以如第一翻轉臺310-1以及第二翻轉臺310-2那樣提供為多個。在此情況下，如圖13所示，乾燥單元320可以沿著第一方向(例如：x方向)往復移動並乾燥吸附於第一翻轉臺310-1以及第二翻轉臺310-2的封裝體P。
本實施例以及本說明書中所附的附圖只不過明確表示包括在本發明中的技術構思的一部分，顯而易見由本領域技術人員能夠在包括在本發明的 說明書以及附圖中的技術構思的範圍內容易匯出的變形例和具體實施例均包括在本發明的申請專利範圍中。
因此，本發明的構思不應局限於所說明的實施例，不僅是所附的申請專利範圍，與其申請專利範圍等同或等價變形的所有構思屬於本發明構思的範疇。
310:翻轉臺
312:吸附臺
320:乾燥單元
3210:腔室
3220:上噴氣單元
3230:抽吸單元
3240:側噴氣單元
3250:分開壁
P:半導體封裝體

Claims (17)

  1. 一種封裝體乾燥裝置，用於在半導體條帶切割及分類設備中乾燥單個化的封裝體，其中，所述封裝體乾燥裝置包括：翻轉臺，吸附所述封裝體，並能夠旋轉成朝上或者朝下；腔室，配置於所述翻轉臺的下方而容納從所述封裝體飛散的水氣；上噴氣單元，構成為在所述腔室的內部能夠沿著水平方向移動，並朝向所述封裝體噴射空氣；以及抽吸單元，配置於所述腔室的下端而抽吸所述水氣，其中所述翻轉臺在朝上的狀態下抽吸所述封裝體，並在抽吸所述封裝體的狀態下朝下旋轉而引導所述封裝體的水氣掉落到所述腔室。
  2. 如請求項1所述的封裝體乾燥裝置，其中，所述翻轉臺沿著第一水平方向具有第一長度且沿著相對於所述第一水平方向正交的第二水平方向具有比所述第一長度長的第二長度，所述上噴氣單元構成為沿著所述第一水平方向移動。
  3. 如請求項1所述的封裝體乾燥裝置，其中，所述上噴氣單元包括：殼體；進氣口，形成於所述殼體的一側；加熱器，在所述殼體內部配置於所述進氣口周邊；導熱膜，傳遞從所述加熱器產生的熱能；以及排氣口，形成於所述殼體的另一側。
  4. 如請求項3所述的封裝體乾燥裝置，其中，所述排氣口包括：第一排出口，向相對於所述水平方向向上方垂直的垂直方向形成； 第二排出口，向從所述垂直方向向第一水平方向傾斜一定角度的方向形成；以及第三排出口，向從所述垂直方向向第一水平方向的相反方向傾斜一定角度的方向形成。
  5. 如請求項1所述的封裝體乾燥裝置，其中，所述封裝體乾燥裝置還包括：側噴氣單元，分別配置於所述腔室的兩側面而向下方噴射空氣。
  6. 如請求項1所述的封裝體乾燥裝置，其中，所述封裝體乾燥裝置還包括：分開壁，在所述腔室內部位於所述抽吸單元的上方。
  7. 一種封裝體搬運裝置，用於在半導體條帶切割及分類設備中搬運單個化的封裝體，其中，所述封裝體搬運裝置包括：翻轉臺，在所述封裝體的球面朝上的狀態下，在下方吸附所述封裝體的標記面，旋轉成所述封裝體的球面朝下；乾燥單元，位於所述翻轉臺的下方而乾燥所述封裝體；球檢查單元，位於所述翻轉臺的下方而檢查所述封裝體的所述球面；一隨行夾具臺，在所述球面朝下的狀態下，從所述翻轉臺容納所述封裝體；以及標記檢查單元，位於所述隨行夾具臺的上方而檢查所述封裝體的標記面，所述乾燥單元包括：腔室，配置於所述翻轉臺的下方而容納從所述封裝體飛散的水氣；上噴氣單元，構成為在所述腔室的內部能夠沿著水平方向移動，並朝向所述封裝體噴射空氣；以及 抽吸單元，配置於所述腔室的下端而抽吸所述水氣，其中所述翻轉臺在朝上的狀態下抽吸所述封裝體，並在抽吸所述封裝體的狀態下朝下旋轉而引導所述封裝體的水氣掉落到所述腔室。
  8. 如請求項7所述的封裝體搬運裝置，其中，所述翻轉臺沿著第一水平方向具有第一長度且沿著相對於所述第一水平方向正交的第二水平方向具有比所述第一長度長的第二長度，所述上噴氣單元構成為沿著所述第一水平方向移動。
  9. 如請求項7所述的封裝體搬運裝置，其中，所述上噴氣單元包括：殼體；進氣口，形成於所述殼體的一側；加熱器，在所述殼體內部配置於所述進氣口周邊；導熱膜，傳遞從所述加熱器產生的熱能；以及排氣口，形成於所述殼體的另一側。
  10. 如請求項9所述的封裝體搬運裝置，其中，所述排氣口包括：第一排出口，向相對於所述水平方向向上方垂直的垂直方向形成；第二排出口，向從所述垂直方向向第一水平方向傾斜一定角度的方向形成；以及第三排出口，向從所述垂直方向向第一水平方向的相反方向傾斜一定角度的方向形成。
  11. 如請求項7所述的封裝體搬運裝置，其中，所述乾燥單元還包括：側噴氣單元，分別配置於所述腔室的兩側面而向下方噴射空氣。
  12. 如請求項7所述的封裝體搬運裝置，其中，所述乾燥單元還包括：分開壁，在所述腔室內部位於所述抽吸單元的上方。
  13. 一種半導體條帶切割及分類設備，包括：裝載單元，裝載配置有多個封裝體的半導體條帶；切割單元，切割所述半導體條帶並傳送單個化的半導體封裝體；以及分類單元，乾燥及檢查所述半導體封裝體並將所述半導體封裝體收納於托盤，所述分類單元包括：翻轉臺，在所述封裝體的球面朝上的狀態下，在下方吸附所述封裝體的標記面，旋轉成所述封裝體的球面朝下；乾燥單元，位於所述翻轉臺的下方而乾燥所述封裝體；球檢查單元，位於所述翻轉臺的下方而檢查所述封裝體的所述球面；隨行夾具臺，在所述球面朝下的狀態下，從所述翻轉臺容納所述封裝體；以及標記檢查單元，位於所述隨行夾具臺的上方而檢查所述封裝體的標記面，所述乾燥單元包括：腔室，配置於所述翻轉臺的下方而容納從所述封裝體飛散的水氣；上噴氣單元，構成為在所述腔室的內部能夠沿著水平方向移動，並朝向所述封裝體噴射空氣；以及抽吸單元，配置於所述腔室的下端而抽吸所述水氣，其中所述翻轉臺在朝上的狀態下抽吸所述封裝體，並在抽吸所述封裝體的狀態下朝下旋轉而引導所述封裝體的水氣掉落到所述腔室。
  14. 如請求項13所述的半導體條帶切割及分類設備，其中，所述翻轉臺沿著第一水平方向具有第一長度且沿著相對於所述第一水平方向正交的第二水平方向具有比所述第一長度長的第二長度，所述上噴氣單元構成為沿著所述第一水平方向移動。
  15. 如請求項13所述的半導體條帶切割及分類設備，其中，所述上噴氣單元包括：殼體；進氣口，形成於所述殼體的一側；加熱器，在所述殼體內部配置於所述進氣口周邊；導熱膜，傳遞從所述加熱器產生的熱能；以及排氣口，形成於所述殼體的另一側。
  16. 如請求項15所述的半導體條帶切割及分類設備，其中，所述排氣口包括：第一排出口，向相對於所述水平方向向上方垂直的垂直方向形成；第二排出口，向從所述垂直方向向第一水平方向傾斜一定角度的方向形成；以及第三排出口，向從所述垂直方向向第一水平方向的相反方向傾斜一定角度的方向形成。
  17. 如請求項13所述的半導體條帶切割及分類設備，其中，所述乾燥單元還包括：側噴氣單元，分別配置於所述腔室的兩側面而向下方噴射空氣；以及分開壁，在所述腔室內部位於所述抽吸單元的上方。
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