TWI792697B - 半導體條帶切割及分類設備、傳送裝置以及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的實施例提供半導體條帶切割及分類設備、傳送裝置以及方法。用於在半導體條帶切割及分類設備中傳送半導體封裝體的裝置包括：吸附板，形成有用於吸附半導體封裝體的真空孔；主體部，在內部形成有結合於吸附板而與真空孔連通的第一流路；抽吸管道，與第一流路連接而供用於施加真空壓力的空氣流動；真空壓力形成部，通過抽吸管道以及第一流路施加真空壓力；第一閥，配置於真空壓力形成部和抽吸管道之間而開啟或關閉抽吸管道；第二流路，與第一流路連接而形成外部的氣體能夠流動的路徑；第二閥，結合於第二流路而開啟或關閉第二流路。

Description

半導體條帶切割及分類設備、傳送裝置以及方法
本發明涉及用於在半導體條帶切割及分類設備中傳送半導體封裝體的裝置以及方法，更具體地提供用於傳送使用清洗液清洗的半導體封裝體的裝置以及方法。
半導體製造製程作為用於在晶圓上製造半導體元件的製程，例如包括曝光、蒸鍍、蝕刻、離子注入、清洗等。半導體條帶切割及分類設備將配置有多個封裝體的條帶以封裝體單位切割而單個化，通過針對各封裝體的清洗、乾燥、檢查，區分為正常或者不良狀態而分別分類並裝載於最終的收納容器即托盤。
針對各封裝體的檢查通過相機之類視覺檢查裝置執行，為了精密的檢查，各封裝體需要去除可能會阻礙檢查的異物。使用於清洗被切割的封裝體的清洗液也可能在檢查過程中成為阻礙，因此需要管理成在封裝體不殘留清洗液。
因此，本發明的實施例提供用於在半導體條帶切割及分類設備中在防止清洗液殘留的同時傳送半導體封裝體的裝置以及方法。
本發明的解決課題不限於以上提及的，所屬技術領域具有通常知識者可以從下面的記載明確地理解未提及的其它解決課題。
用於在半導體條帶切割及分類設備中傳送半導體封裝體的裝置包括：吸附板，形成有用於吸附所述半導體封裝體的真空孔；主體部，在內部形成有結合於所述吸附板而與所述真空孔連通的第一流路；抽吸管道，與所述第一流路連接而供用於施加真空壓力的空氣流動；真空壓力形成部，通過所述抽吸管道以及所述第一流路施加真空壓力；第一閥，配置於所述真空壓力形成部和所述抽吸管道之間而開啟或關閉所述抽吸管道；第二流路，與所述第一流路連接而形成外部的氣體能夠流動的路徑；以及第二閥，結合於所述第二流路而開啟或關閉所述第二流路。
在本實施例中，可以是，所述裝置還包括：過濾部，配置於所述抽吸管道的一部分而過濾通過所述抽吸管道流動的液體；以及排水容器，保管通過所述過濾部過濾的所述液體。
在本實施例中，可以是，所述第二流路形成於所述主體部。
在本實施例中，可以是，若所述主體部位於目標傳送位置，則所述第二閥在一定時間期間開啟。
在本實施例中，可以是，若經過所述一定時間則所述第二閥關閉，若所述第二閥關閉則所述第一閥關閉而解除所述真空壓力，若解除所述真空壓力則所述半導體封裝體安放到所述目標傳送位置。
在本實施例中，可以是，所述第二流路形成為連接所述第一流路和所述主體部的側面部。
在本實施例中，可以是，所述第二流路形成為連接所述第一流路和所述主體部的上面部。
在本實施例中，可以是，所述第二流路形成於所述吸附板。
根據本發明的實施例的用於在半導體條帶切割及分類設備中傳送半導體封裝體的方法包括：在封裝體拾取器中通過與用於吸附所述半導體封裝體的吸附孔連接的主體部的第一流路施加真空壓力來拾取所述半導體封裝體的步驟；使得吸附了所述半導體封裝體的所述封裝體拾取器位於目標傳送位置的步驟；開啟與所述第一流路連接而形成外部的氣體能夠流動的路徑的第二流路來抽吸存在於所述第一流路的水汽的步驟；以及切斷所述第二流路並解除所述真空壓力而將所述半導體封裝體安放到所述目標傳送位置的步驟。
在本實施例中，可以是，所述第二流路形成於所述主體部。
在本實施例中，可以是，所述第二流路的開啟或關閉通過結合於所述第二流路的第二閥來執行。
在本實施例中，可以是，抽吸存在於所述第一流路的水汽的步驟包括將所述第二閥在一定時間期間開啟的步驟。
在本實施例中，可以是，所述第二流路形成為連接所述第一流路和所述主體部的側面部。
在本實施例中，可以是，所述第二流路形成為連接所述第一流路和所述主體部的上面部。
在本實施例中，可以是，所述第二流路形成於形成有用於吸附所述半導體封裝體的所述吸附孔的所述吸附板。
根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備包括：裝載部，裝載配置有多個封裝體的半導體條帶；切割部，包括將所述半導體條帶切割並傳送單個化的半導體封裝體的封裝體拾取器；以及分類部，對所述半導體 封裝體進行乾燥及檢查並收納於托盤。可以是，所述封裝體拾取器包括：吸附板，形成有用於吸附所述半導體封裝體的真空孔；主體部，在內部形成有結合於所述吸附板而與所述真空孔連通的第一流路；抽吸管道，與所述第一流路連接而供用於施加真空壓力的空氣流動；真空壓力形成部，通過所述抽吸管道以及所述第一流路施加真空壓力；第一閥，配置於所述真空壓力形成部和所述抽吸管道之間而開啟或關閉所述抽吸管道；第二流路，在所述主體部的內部中，在所述主體部的側面部和所述第一流路之間形成外部的氣體能夠流動的路徑；以及第二閥，結合於所述第二流路而開啟或關閉所述第二流路。
在一實施例中，可以是，半導體條帶切割及分類設備還包括：過濾部，配置於所述第一流路的一部分而過濾通過所述第一流路流動的液體；以及排水容器，保管通過所述過濾部過濾的所述液體。
在一實施例中，可以是，若所述主體部位於翻轉台，則所述第二閥在一定時間期間開啟。
在一實施例中，可以是，若經過所述一定時間則所述第二閥關閉，若所述第二閥關閉則所述第一閥關閉而解除所述真空壓力，若解除所述真空壓力則所述半導體封裝體安放到所述翻轉台。
在一實施例中，可以是，所述第二流路形成為連接所述第一流路和所述主體部的側面部。
根據本發明的實施例，構成外部的氣體能夠流動的第二流路，從而抽吸殘留於被施加用於吸附半導體封裝體的真空壓力的第一流路中的水汽，因此能夠防止水汽排出到半導體封裝體。
本發明的效果不限於以上提及的，所屬技術領域具有通常知識者可以從下面的記載明確地理解未提及的其它效果。
100:裝載部
200:切割部
205:臨時保管部
210:條帶拾取器
220:封裝體拾取器
230:第一導架
240:卡盤
250:切割部
260:清洗部
300:分類部
310:翻轉台
315:第二導架
320:乾燥部
330:檢查部
340:第一搬出托盤驅動部件
345:第二搬出托盤驅動部件
341:第一隨行夾具台
346:第二隨行夾具台
350:第一搬出托盤驅動部件
351:第一搬出托盤
355:第二搬出托盤驅動部件
356:第二搬出托盤
360:檢查部
370:分揀拾取器
380:分揀拾取器驅動部件
C:半導體封裝體
P:半導體封裝體
S:半導體條帶
2210:吸附板
2211:真空孔
2220:主體部
2221:第一流路
2230:真空壓力形成部
2240:第一閥
2250:第二流路
2260:第二閥
2270:過濾部
2280:排水容器
2290:抽吸管道
2295:緊固部
S605、S610、S615、S620:步驟
圖1示出根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備的概要結構。
圖2示出在半導體封裝體的傳送過程排出水汽的情況。
圖3示出根據本發明的實施例的用於傳送半導體封裝體的裝置的例子。
圖4示出根據本發明的實施例的在半導體封裝體的傳送過程中去除殘留於第一流路的水汽的過程。
圖5示出根據本發明的實施例的在用於傳送半導體封裝體的裝置中引導氣體的例子。
圖6是根據本發明的實施例的用於傳送半導體封裝體的方法的流程圖。
以下，參照圖式來詳細說明本發明的實施例，以使得本發明所屬技術領域中具有通常知識的人能夠容易地實施。本發明可以以各種不同方式實現，不限於在此說明的實施例。
為了清楚地說明本發明，省略了與說明無關的部分，貫穿說明書整體對相同或類似的構成要件標注相同的元件符號。
另外，在多個實施例中，對具有相同結構的構成要件，使用相同的元件符號來僅說明代表性實施例，在其餘的其它實施例中僅說明與代表性實施例不同的結構。
在說明書整體中，當表述某部分與其它部分“連接(或者結合)”時，其不僅是“直接連接(或者結合)”的情況，還包括將其它部件置於中間“間接 連接(或者結合)”的情況。另外，當表述某部分“包括”某構成要件時，只要沒有特別相反記載，其意指可以還包括其它構成要件而不是排除其它構成要件。
只要沒有不同地定義，包括技術或科學術語在內在此使用的所有術語具有與本發明所屬技術領域中具有通常知識的人一般所理解的含義相同的含義。在通常使用的詞典中定義的術語之類的術語應解釋為具有與相關技術文脈上具有的含義一致的含義，只要在本申請中沒有明確定義，不會理想性或過度地解釋為形式性含義。
圖1示出根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備的概要結構。參照圖1，根據本發明的實施例的半導體封裝體切割及分類設備包括裝載部100、切割部200以及分類部300。
根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備包括裝載配置有多個封裝體的半導體條帶S的裝載部100、具備切割半導體條帶S並傳送單個化的半導體封裝體P的封裝體拾取器220的切割部200以及乾燥及檢查半導體封裝體P並收納於托盤的分類部300。
裝載部100將從外部傳送的半導體條帶S向切割部200的臨時保管部205傳遞。雖未在圖1詳細示出，裝載部100可以包括裝載半導體條帶S的料盒以及將半導體條帶S推動傳遞的推送器。供應到裝載部100的半導體條帶S可以位於臨時保管部205。
條帶拾取器210把持位於臨時保管部205的半導體條帶S向卡盤240傳送。封裝體拾取器220將被切割部250切割並通過卡盤240傳送的半導體封裝體P通過真空吸附方式把持而向清洗部260以及翻轉台310傳送。第一導架230提供用於供條帶拾取器210、封裝體拾取器220向X軸方向移動的路徑。在第一導架230可以結合用於使條帶拾取器210以及封裝體拾取器220移動的驅動部251。
卡盤240可以使得在條帶拾取器210和切割部250之間以及在切割部250和封裝體拾取器220之間分別傳送半導體條帶S和半導體封裝體P。卡盤240可以向Y軸方向移動，並可以以Z軸方向為中心旋轉，並且可以安放半導體條帶S。卡盤240將通過條帶拾取器210傳送的半導體條帶S吸附並向切割部250傳送。另外，卡盤240將通過切割部250完成切割的多個半導體封裝體P向封裝體拾取器220傳遞。即，卡盤240可以在切割部250和第一導架230之間往復移動。可以是，封裝體拾取器220吸附在清洗部260中清洗的半導體封裝體P而向翻轉台310傳送，傳送到翻轉台310的半導體封裝體P通過乾燥部320乾燥。翻轉台310可以沿著第二導架315移動。
分類部300根據針對各半導體封裝體P的檢查結果而分別分類半導體封裝體P。更具體地，分類部300將通過視覺檢查部330、360完成檢查而裝載於第一隨行夾具台341和第二隨行夾具台346的半導體封裝體P獨立地拾取而根據檢查結果依次分類並向其它地點傳送。
為此的分類部300可以包括分揀拾取器370、分揀拾取器驅動部件380、第一搬出托盤351、第二搬出托盤356、第一搬出托盤驅動部件350以及第二搬出托盤驅動部件355。
分揀拾取器370將通過視覺檢查部330、360完成檢查而分別裝載於第一隨行夾具台341和第二隨行夾具台346的半導體封裝體P拾取而向要後述的第一搬出托盤351、第二搬出托盤356傳送。
分揀拾取器驅動部件380可以呈導軌狀形成並沿著X軸方向設置，一部分設置成與視覺檢查部360相鄰。分揀拾取器驅動部件380使分揀拾取器370向X軸方向移動。為此的分揀拾取器驅動部件380可以內置有用於移動分揀拾取器370的驅動工具。
第一搬出托盤351和第二搬出托盤356可以分別裝載合格半導體封裝體P和不合格半導體封裝體P而向其它地點搬出。與此不同地，第一搬出托盤351和第二搬出托盤356也可以根據製造狀態而將半導體封裝體P評價等級並按照等級分別裝載。例如，可以是，第一搬出托盤351裝載A等級的半導體封裝體P，第二搬出托盤356裝載製造狀態比A等級低的B等級的半導體封裝體P。
若分揀拾取器370從第一隨行夾具台341和第二隨行夾具台346拾取半導體封裝體P而全部裝載於第一搬出托盤351或者第二搬出托盤356各自，第一搬出托盤351或者第二搬出托盤356向Y軸方向移動而將半導體封裝體P向其它地點傳遞。
第一搬出托盤驅動部件350使第一搬出托盤351移動。第一搬出托盤驅動部件350可以內置有用於移動第一搬出托盤351的驅動工具。
第二搬出托盤驅動部件355使第二搬出托盤356移動。第二搬出托盤驅動部件355可以內置有用於移動第二搬出托盤356的驅動工具。
半導體條帶切割及分類設備可以如前述那樣將半導體條帶S切割、清洗、乾燥以及檢查後分類並向其它地點排出。另一方面，根據本發明的實施例的封裝體拾取器220不限於包括在半導體條帶切割及分類設備中，可以適用於普通的半導體封裝體製造系統。以下，說明根據本發明的實施例的用於在封裝體拾取器220中防止水汽排出到半導體封裝體P的裝置以及方法。
圖2示出在半導體封裝體P的傳送過程中排出水汽的情況。傳送半導體封裝體P的封裝體拾取器220包括：吸附板2210，形成有用於吸附半導體封裝體P的真空孔2211；主體部2220，在內部形成有結合於吸附板2210而與真空孔2211連通的第一流路2221；抽吸管道2290，與第一流路2221連接而供用於施加真空壓力的空氣流動；真空壓力形成部2230，通過抽吸管道2290以及第一流路2221施加真空壓力；以及第一閥2240，配置於真空壓力形成部2230和第一 流路2221之間而開啟或關閉第一流路2221。另外，封裝體拾取器220可以還包括：過濾部2270，配置於抽吸管道2290的一部分而過濾通過第一流路2221流動的液體；以及排水容器2280，保管通過過濾部2270過濾的液體。另外，緊固於主體部2220和抽吸管道2290之間而連接第一流路2221和抽吸管道2290的緊固部2295可以提供於封裝體拾取器220。
將吸附板2210直接與半導體封裝體P接觸後，通過真空壓力吸附半導體封裝體P。吸附板2210可以為了拾取各種類型的半導體封裝體P而按照封裝體類型不同地構成，並可以根據需要更換。主體部2220夾緊吸附板2210，並通過緊固部2295與抽吸管道2290連接。主體部2220可以通過向水平方向以及垂直方向移動而傳送半導體封裝體P，可以具備用於驅動主體部2220的驅動部以及控制器。抽吸管道2290作為供用於施加真空壓力的氣體流動的管道，可以實現為具有一定長度的管形態。在抽吸管道2290的一部分構成過濾部2270，通過第一閥2240的開閉，用於基於真空壓力形成部2230的真空壓力的氣體流動。
參照圖2的(a)，由於為了吸附半導體封裝體P而施加的真空壓力，殘留於半導體封裝體P的清洗液可能一起上升而殘留於第一流路2221和抽吸管道2290。若在清洗液殘留於第一流路2221和抽吸管道2290的狀態下，為了將半導體封裝體P安放於目標傳送位置(例如：翻轉台310)而解除真空壓力，則如圖2的(b)那樣，可能將殘留於第一流路2221和抽吸管道2290的清洗液一起排出。若排出清洗液，則水汽可能飛散到位於翻轉台310周邊的檢查部330而對檢查性能帶來不良影響。
雖然在施加真空壓力的過程中到達至過濾部2270的清洗液通過排水容器2280收集而不被排出，但是若半導體封裝體P完全吸附於吸附板2210而氣體不再向過濾部2270流動，則殘留於第一流路2221和抽吸管道2290的清洗液也不能一起移動而殘留。
因此，本發明的實施例通過在半導體封裝體P吸附於吸附板2210之後也持續地將氣流向過濾部2270引導，使得清洗液不殘留於第一流路2221和抽吸管道2290，由此提供在半導體封裝體P的吸附解除過程中使清洗液不排出的裝置以及方法。根據本發明的實施例的用於傳送半導體封裝體P的裝置(封裝體拾取器220)可以如圖3那樣構成。
用於在半導體條帶切割及分類設備中傳送半導體封裝體P的裝置(封裝體拾取器220)包括：吸附板2210，形成有用於吸附半導體封裝體P的真空孔2211；主體部2220，在內部形成有結合於吸附板2210而與真空孔2211連通的第一流路2221；抽吸管道2290，與第一流路2221連接而供用於施加真空壓力的空氣流動；真空壓力形成部2230，通過抽吸管道2290以及第一流路2221施加真空壓力；第一閥2240，配置於真空壓力形成部2230和抽吸管道2290之間而開啟或關閉抽吸管道2290；第二流路2250，在主體部2220的內部中，在主體部的側面部和所述第一流路之間形成供外部的氣體能夠流動的路徑；以及第二閥2260，結合於第二流路2250而開啟或關閉第二流路2250。
根據本發明的實施例，在半導體封裝體P吸附於吸附板2210的情況下也通過真空壓力使氣體能夠通過第二流路流動，因此殘留於第一流路2221和抽吸管道2290的清洗液能夠與氣體一起向內部流動而移動到排水容器2280。因此，清洗液不殘留於第一流路2221和抽吸管道2290，能夠防止當解除真空吸附而半導體封裝體P安放到翻轉台310時清洗液被排出。
在一實施例中，封裝體拾取器220可以還包括：過濾部2270，配置於抽吸管道2290的一部分而過濾通過抽吸管道2290流動的液體；以及排水容器2280，保管通過過濾部2270過濾的液體。
參照圖4的(a)，封裝體拾取器220若在施加真空壓力而吸附半導體封裝體P的狀態下到達翻轉台310，則開啟第二閥2260而使外部的氣體通過第 二流路2250流入到內部。即，若主體部2220位於目標傳送位置(翻轉台310)，則第二閥2260可以開啟一定時間期間。參照圖4的(b)，由於通過第二流路2250流入的氣體的壓力，殘留於第一流路2221和抽吸管道2290的清洗液通過過濾部2270收集到排水容器2280中。
參照圖4的(c)，若經過一定時間則第二閥2260關閉，若第二閥2260關閉則第一閥2240關閉而解除真空壓力，若解除真空壓力則半導體封裝體P安放到目標傳送位置(翻轉台310)。根據本發明的實施例，清洗液不殘留於第一流路2221和抽吸管道2290，因此能夠防止當半導體封裝體P安放到翻轉台310時清洗液被排出。
圖5示出根據本發明的實施例的在用於傳送半導體封裝體P的裝置中外部的氣體所流動的第二流路2250的例子。根據本發明的實施例，如圖5的(a)、(c)所示，第二流路2250可以形成於主體部2220。另外，如圖5的(a)所示，第二流路2250可以形成為連接第一流路2221和所述主體部的側面部。
另外，如圖5的(c)那樣，第二流路2250可以形成為連接第一流路2221和主體部2220的上面部。另外，如圖5的(b)那樣，第二流路2250可以形成於吸附板2210。
圖6是根據本發明的實施例的用於傳送半導體封裝體P的方法的流程圖。圖6的各工作可以通過控制半導體封裝體P的工作的控制器由半導體條帶切割以及分類設備的各模組執行。
根據本發明的實施例的用於在半導體條帶切割及分類設備中傳送半導體封裝體P的方法包括：在封裝體拾取器220中通過與用於吸附半導體封裝體P的吸附孔2211連接的第一流路2221施加真空壓力來拾取半導體封裝體P的步驟(S605)；使得吸附了半導體封裝體P的封裝體拾取器220位於目標傳送位置的步驟(S610)；開啟與第一流路2221連接而形成外部的氣體能夠流動的路徑的 第二流路2250來抽吸存在於第一流路2221的水汽的步驟(S615)；以及切斷第二流路2250並解除空壓力而將半導體封裝體P安放到目標傳送位置的步驟(S620)。
在一實施例中，第二流路2250可以如圖5的(a)、(c)那樣形成於主體部2220。
在一實施例中，如圖4那樣，第二流路2250的開啟或關閉可以通過結合于第二流路2250的第二閥2260來執行。
在一實施例中，如圖4的(a)那樣，抽吸存在於第一流路2221的水汽的步驟(S615)可以包括將第二閥2260在一定時間期間開啟的步驟。
在一實施例中，如圖5的(a)那樣，第二流路2250可以形成為連接第一流路2221和主體部2220的側面部。
在一實施例中，如圖5的(c)那樣，第二流路2250可以形成為連接第一流路2221和主體部2220的上面部。
在一實施例中，如圖5的(b)那樣，第二流路2250可以形成於吸附板2210。
本實施例以及本說明書中所附的圖式只不過明確表示包括在本發明中的技術構思的一部分，顯而易見由本領域技術人員能夠在包括在本發明的說明書以及圖式中的技術構思的範圍內容易導出的變形例和具體實施例均包括在本發明的權利範圍中。
因此，本發明的構思不應局限於所說明的實施例，不僅是所附的申請專利範圍，與其申請專利範圍等同或等價變形的所有構思屬於本發明構思的範疇。
220:封裝體拾取器
2210:吸附板
2211:真空孔
2220:主體部
2221:第一流路
2230:真空壓力形成部
2240:第一閥
2250:第二流路
2260:第二閥
2270:過濾部
2280:排水容器
2290:抽吸管道
2295:緊固部

Claims (20)

  1. 一種用於在半導體條帶切割及分類設備中傳送半導體封裝體的裝置，所述裝置包括：吸附板，形成有用於吸附所述半導體封裝體的真空孔；主體部，在內部形成有結合於所述吸附板而與所述真空孔連通的第一流路；抽吸管道，與所述第一流路連接而供用於施加真空壓力的空氣流動；真空壓力形成部，通過所述抽吸管道以及所述第一流路施加真空壓力；第一閥，配置於所述真空壓力形成部和所述抽吸管道之間而開啟或關閉所述抽吸管道；第二流路，與所述第一流路直接連接而形成外部的氣體能夠流動的路徑；以及第二閥，結合於所述第二流路而開啟或關閉所述第二流路。
  2. 根據請求項1所述的裝置，所述裝置還包括：過濾部，配置於所述抽吸管道的一部分而過濾通過所述抽吸管道流動的液體；以及排水容器，保管通過所述過濾部過濾的所述液體。
  3. 根據請求項1所述的裝置，所述第二流路形成於所述主體部。
  4. 根據請求項3所述的裝置，若所述主體部位於目標傳送位置，則所述第二閥在一定時間期間開啟。
  5. 根據請求項4所述的裝置，其中，若經過所述一定時間則所述第二閥關閉，若所述第二閥關閉則所述第一閥關閉而解除所述真空壓力， 若解除所述真空壓力則所述半導體封裝體安放到所述目標傳送位置。
  6. 根據請求項1所述的裝置，所述第二流路形成為連接所述第一流路和所述主體部的側面部。
  7. 根據請求項1所述的裝置，所述第二流路形成為連接所述第一流路和所述主體部的上面部。
  8. 根據請求項1所述的裝置，所述第二流路形成於所述吸附板。
  9. 一種用於在半導體條帶切割及分類設備中傳送半導體封裝體的方法，所述方法包括：在封裝體拾取器中通過與用於吸附所述半導體封裝體的吸附孔連接的主體部的第一流路施加真空壓力來拾取所述半導體封裝體的步驟；使得吸附了所述半導體封裝體的所述封裝體拾取器位於目標傳送位置的步驟；開啟與所述第一流路直接連接而形成外部的氣體能夠流動的路徑的第二流路來抽吸存在於所述第一流路的水汽的步驟；以及切斷所述第二流路並解除所述真空壓力而將所述半導體封裝體安放到所述目標傳送位置的步驟。
  10. 根據請求項9所述的方法，所述第二流路形成於所述主體部。
  11. 根據請求項9所述的方法，所述第二流路的開啟或關閉通過結合於所述第二流路的第二閥來執行。
  12. 根據請求項11所述的方法，抽吸存在於所述第一流路的水汽的步驟包括將所述第二閥在一定時間期間開啟的步驟。
  13. 根據請求項9所述的方法，所述第二流路形成為連接所述第一流路和所述主體部的側面部。
  14. 根據請求項9所述的方法，所述第二流路形成為連接所述第一流路和所述主體部的上面部。
  15. 根據請求項9所述的方法，所述第二流路形成於形成有用於吸附所述半導體封裝體的所述吸附孔的吸附板。
  16. 一種半導體條帶切割及分類設備，包括：裝載部，裝載配置有多個封裝體的半導體條帶；切割部，包括將所述半導體條帶切割並傳送單個化的半導體封裝體的封裝體拾取器；以及分類部，對所述半導體封裝體進行乾燥及檢查並收納於托盤，所述封裝體拾取器包括：吸附板，形成有用於吸附所述半導體封裝體的真空孔；主體部，在內部形成有結合於所述吸附板而與所述真空孔連通的第一流路；抽吸管道，與所述第一流路連接而供用於施加真空壓力的空氣流動；真空壓力形成部，通過所述抽吸管道以及所述第一流路施加所述真空壓力；第一閥，配置於所述真空壓力形成部和所述抽吸管道之間而開啟或關閉所述抽吸管道；第二流路，在所述主體部的內部中，在所述主體部的側面部和所述第一流路之間形成外部的氣體能夠流動的路徑，其中該第二流路直接連接該第一流路；以及第二閥，結合於所述第二流路而開啟或關閉所述第二流路。
  17. 根據請求項16所述的半導體條帶切割及分類設備，所述半導體條帶切割及分類設備還包括： 過濾部，配置於所述第一流路的一部分而過濾通過所述第一流路流動的液體；以及排水容器，保管通過所述過濾部過濾的所述液體。
  18. 根據請求項16所述的半導體條帶切割及分類設備，若所述主體部位於翻轉台，則所述第二閥在一定時間期間開啟。
  19. 根據請求項18所述的半導體條帶切割及分類設備，其中，若經過所述一定時間則所述第二閥關閉，若所述第二閥關閉則所述第一閥關閉而解除所述真空壓力，若解除所述真空壓力則所述半導體封裝體安放到所述翻轉台。
  20. 根據請求項16所述的半導體條帶切割及分類設備，所述第二流路形成為連接所述第一流路和所述主體部的側面部。
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