CN100336430C - 芯片型电子元件的处理装置 - Google Patents
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Abstract
一种芯片型电子元件的处理装置，具有：圆板状的第1和第2搬送用转筒(10A、10B)；工件送料器(60)；第1交接机构部(63)；第2交接机构部(64)；取出机构部(65、66)，配置在垂直方向的第2搬送用转筒(10B)通过第2交接机构部(64)而正交配置在设成垂直方向的第1搬送用转筒(10A)的上方。第1搬送用转筒和第2搬送用转筒具有：位于各自的外周面上的、吸引保持芯片型电子元件(70)用的吸引保持孔；与减压源连通的减压源侧孔；将吸引保持孔与减压源侧孔连通连接的中空缓冲部，中空缓冲部的容积大于减压源侧孔的容积和吸引保持孔的容积。本发明能减少对于电子元件交接时的动作限制，并能高速且高效地处理电子元件，能稳定且可靠地对其吸引保持。
Description
技术领域
本发明涉及芯片型电子元件的处理装置，尤其涉及为了对电容器等的芯片型电子元件进行检查而向第1搬送用转筒和第2搬送用转筒进行移换位置用的处理装置。
背景技术
例如，作为对芯片型电容器等的芯片型电子元件进行电气测定及外观检查、并根据其结果对合格品、次品进行选别的装置，已知有在专利文献1和专利文献2上记载的装置。
专利文献1和专利文献2的装置，具有保持芯片型电子元件用的把持机构及吸附保持口被分别形成在外周面上的第1旋转台和第2旋转台。图15是表示专利文献1的装置的第1旋转台1和第2旋转台2的配置状态的图。旋转台1和旋转台2，在吸附保持口3互相叠接的状态下被正交配置。并且，当由第1旋转台1的吸附保持口3所保持而搬送来的芯片型电子元件到达交接位置时，使吸附保持口3处的吸引力降低。于是，芯片型电子元件顺利地理向第2旋转台2的吸附保持口3移动，且被吸附保持。
可是，专利文献1和专利文献2的装置，在搬送途中对矩形芯片型电子元件进行外观检查及电气特性测定等的场合，由于芯片型电子元件的6面中的3面被把持机构及吸附保持口3的壁面所隐蔽，故能检查的面被限定于3个面。另外，需要将第1旋转台1和第2旋转台2上分别形成的把持机构及吸附保持口3予以互相对位、且使第1旋转台1与第2旋转台2同步旋转驱动。
另外，如图15所示，旋转台1、2，由于最外周互相进入其它的旋转台的旋转区域，故对于芯片型电子元件的交接位置必须在任一方旋转台的吸附保持口3处。因此，将芯片型电子元件交出的第1旋转台1必须停止在该位置，直到将芯片型电子元件交出的第2旋转台2产生旋转、且下一个空的吸附保持口3到达交接位置为止，动作受到限定。
另外，如专利文献2的装置所示，当机械地把持芯片型电子元件时，担心容易发生交接数及零件损坏等不良的情况。另外，由于该把持机构在交接时伴随有开闭销的插入、拉拔等的动作，故对于高速搬送是不适当的。
[专利文献1]日本专利特开平9-315566号公报
[专利文献2]日本专利特开2002-19957号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供提供如下一种芯片型电子元件的处理装置：其对在芯片型电子元件的交接时动作限制较少，能高速且高效地对芯片型电子元件进行处理、并能稳定且可靠地对芯片型电子元件进行吸引保持。
为了达到上述目的，本发明的芯片型电子元件的处理装置具有：将芯片型电子元件保持在各自外周面进行搬送的第1搬送用转筒和第2搬送用转筒；将保持在第1搬送用转筒上的芯片型电子元件向第2搬送用转筒移送用的交接部，其特征在于，第1搬送用转筒和第2搬送用转筒具有：位于各自的外周面上的、吸引保持芯片型电子元件用的吸引保持孔；与减压源连通的减压源侧孔；将吸引保持孔与减压源侧孔连通连接的中空缓冲部，中空缓冲部的容积，大于减压源侧孔的容积和吸引保持孔的容积。
本发明的处理装置还具有：在第1搬送用转筒的外周面上，将芯片型电子元件依次排列供给的供给装置；将第1搬送用转筒、第2搬送用转筒及交接部予以分别同步驱动、并使芯片型电子元件依次进行移送的驱动装置。
第1搬送用转筒和第2搬送用转筒，最好是分别为圆形板或正多边形板。另外，第1搬送用转筒被配置成与第2搬送用转筒正交，或配置成平行。并且，交接部具有利用往复杆将芯片型电子元件从第1搬送用转筒卸下并向第2搬送用转筒移送的机构。
采用上述结构，本发明的处理装置的第1搬送用转筒和第2搬送用转筒成为最外周互相不进入其它的旋转区域的结构(无干扰的结构)。因此，第1搬送用转筒和第2搬送用转筒互相能与另一方旋转独立地旋转。其结果，能使芯片型电子元件的交接时的动作受到的限制较少，能对芯片型电子元件高速且高效地进行处理。
另外，第1搬送用转筒和第2搬送用转筒，由于在各自的外周部上具有：吸引保持芯片型电子元件用的吸引保持孔；与减压源连通的减压源侧孔；将吸引保持孔与减压源侧孔连通连接的中空缓冲部，且中空缓冲部的容积被设定成大于减压源侧孔的容积和吸引保持孔的容积，故即使减压源侧孔的减压状态产生变动，也能利用容积大的中空缓冲部使该变动得到缓和。其结果，能利用吸引保持孔对芯片型电子元件进行稳定且可靠的吸引保持。
附图说明
图1是表示本发明芯片型电子元件的处理装置的一实施例的概略结构图。
图2是表示所述处理装置的主视图。
图3是表示所述处理装置的侧视图。
图4是图1所示的搬送用转筒的局部水平剖视图。
图5是图1所示的搬送用转筒的局部剖切主视图。
图6是图4所示的A部的放大剖视图。
图7是图1所示的第2交接机构部的左视图。
图8是图1所示的第2交接机构部的主视图。
图9是图1所示的第1交接机构部的左视图。
图10是图1所示的第1交接机构部的主视剖视图。
图11是对第1交接机构部的动作进行说明用的主视剖视图。
图12是表示另一实施例的概略结构图。
图13是表示其它另一例的概略结构图。
图14是表示其它又一例的概略结构图。
图15是表示以往的芯片型电子元件的安装装置的概略结构图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的芯片型电子元件的处理装置的实施例进行说明。各实施例，作为芯片型电子元件的处理装置以制品检查装置为例进行说明，但也可以是搬送装置等。
图1表示制品检查装置的概略结构，图2表示其正面结构，图3表示其侧面结构。该制品检查装置具有圆板状的第1搬送用转筒10A、圆板状的第2搬送用转筒10B、由滚珠送料器61和直线送料器62构成的工件送料器60、第1交接机构部63、第2交接机构部64、以及取出机构部65和66。
如图4和图5所示，在第1搬送用转筒10A(第2搬送用转筒10B也具有大致同样的结构)的后面侧配设有圆板状的固定基座30、使第1搬送用转筒10A进行旋转驱动的驱动用电机40、以及外壳50。
在筒状外壳50的左侧端面50a上，用螺栓51固定有驱动用电机40。驱动用电机40的旋转轴41通过中继构件42而与轴43连接。中继构件42与旋转轴41、以及中继构件42与轴43分别用螺栓45固定。轴43利用2个滚珠轴承46以旋转自如的状态被支承在外壳50内。轴43的前端部43a贯通插入固定基座30中央部上的孔30a中，并与第1搬送用转筒10A的中央部结合。
在第1搬送用转筒10A的外周面10a上，隔开所需间隔、例如等间隔地形成对芯片型电子元件70进行吸引保持用的吸引保持孔11。在第1搬送用转筒10A的后面侧形成有减压源侧孔13。另外在第1搬送用转筒10A内，向第1搬送用转筒10A的径向延伸地形成有将减压源侧孔13与吸引保持孔11连通连接的中空缓冲部12，。
另一方面，固定基座30用螺栓52固定在外壳50的右侧端面50b上。在固定基座30上，圆环状形成圆弧形的减压槽31。该减压槽31随着第1搬送用转筒10A的旋转而被配置在与减压源侧孔13移动的轨道一致的位置。在减压槽31中，通过连接器39连接有对其内部的空气进行吸引的减压装置(真空泵等)。
如图6所示，在固定基座30的前面与第1搬送用转筒10A后面之间确保有微小的间隙T，减压槽31的前面被第1搬送用转筒10A的后面大致气密状密封。因此，在减压槽31的形成范围中，对减压源侧孔13、中空缓冲部12和吸引保持孔11的各自内部空气进行吸引，能将芯片型电子元件70吸引保持在吸引保持孔11的开口上。
这里，中空缓冲部12的容积被设定成大于减压源侧孔13的容积及吸引保持孔11的容积。因此，在第1搬送用转筒10A旋转时，第1搬送用转筒10A的加工精度及因转动时的振动引起间隙T的尺寸产生改变、且减压源侧孔13的减压状态发生变动、或即使由于减压源侧孔13通过减压槽31的接缝部分P而使减压源侧孔的减压状态发生变动，其变动也因中空缓冲部12而得到缓和。因此，吸引保持孔11的吸引保持力不容易受到减压源侧孔13的减压状态变动的影响。其结果，通过吸引保持孔11使芯片型电子元件70能稳定且可靠地进行吸引保持。
另外，如图5所示，在固定基座30上，与减压槽31邻接地形成有能将减压空气的供给予以阻断的空气供给槽32、33。空气供给槽32、33分别通过连接器或电磁阀等而连接有减压装置(真空泵)。
另外，第1搬送用转筒10A的厚度d，被设定成比由第1搬送用转筒10A吸引保持的芯片型电子元件70的搬送用转筒厚度方向的外形尺寸L更薄。具体地说，第1搬送用转筒10A的厚度d为0.5～1.5mm(代表值：1mm)、直径为50～170mm(代表值：160mm)。另外，芯片型电子元件70的尺寸例如为L：1.0～2.0mm×W：0.5～1.2mm×T：0.5～0.95mm。
由此，搬送中的芯片型电子元件70，由于搬送用转筒厚度方向的两端、即外部端子从第1搬送用转筒10A的边缘部突出，故如以下说明的那样就能从搬送用转筒厚度方向用CCD摄像机对芯片型电子元件70两端面进行外观检查、或用测定探试器进行电气特性检查。尤其在本实施例的场合，由于固定基座30的外周面30b位于第1搬送用转筒10A外周面10a的内侧，故能从固定基座30侧使测定探试器与芯片型电子元件70外部端子接触。
如图1～图3所示，将主面配设在垂直方向的第2搬送用转筒10B正交并通过第2交接机构部64而被配置在将主面配设在垂直方向的第1搬送用转筒10A的上方。第2交接机构部64设有所需的间隔R(参照图1)而被配置成与第2搬送用转筒10B的下方接近。
第1搬送用转筒10A和第2搬送用转筒10B，是将最外周(也包括将芯片型电子元件70吸引保持于吸引保持孔11时的芯片型电子元件70的最外周)互相不进入其它旋转区域的结构(不发生干扰的结构)。因此，第1搬送用转筒10A和第2搬送用转筒10B，相互能与另一方旋转独立地旋转，能提高芯片型电子元件70的处理速度。但是，第1和第2搬送用转筒10A、10B，必须与形成于外周面10a上的吸引保持孔11的位置重合，相互取得同步来旋转驱动。
另外，在搬送用转筒10A、10B的外周面10a上，由于没有以往的把持机构及吸引保持口，故在芯片型电子元件70的6面中，对于吸附在外周面10a上的1面以外的剩余5面能进行外观检查及电气特性测定检查。因此，通过将搬送用转筒10A与10B进行组合，就能进行芯片型电子元件70的6面及所有12棱线的检查。另外，未被搬送用转筒10A、10B中任1个外周面10a吸附的芯片型电子元件70的面，只要用搬送用转筒10A、10B的任何一方进行检查就可以，能提高装置布局的自由度。
另外，由于搬送用转筒10A、10B仅对各个芯片型电子元件70的1面进行吸引保持并搬送，对于剩余5面机械应力就少，能抑制芯片型电子元件70的受伤及缺损等的发生。第2交接机构部64如图7和图8所示，由往复杆81、杆返回用电磁铁82、抬起用弹簧83、以及光传感器84a和84b构成。另外，图7是第2交接机构部64的左视图，图8的主视图。
当利用第1搬送用转筒10A将芯片型电子元件70向第2交接区域进行搬送时，光传感器84a、84b检测出芯片型电子元件70。于是，使往复杆81上升，使从第1搬送用转筒10A的边缘部突出的芯片型电子元件70的两端部骑在往复杆81的前端部爪上。再使往复杆81上升，将芯片型电子元件70从第1搬送用转筒10A卸下。
芯片型电子元件70随着往复杆81的上升被抬起，与第2搬送用转筒10B的外周面10a接近，并被第2搬送用转筒10B的吸引保持孔11吸引保持。然后，对杆返回用电磁铁82进行驱动，使往复杆81返回原来的位置。
第1交接机构部63如图9和图10所示，由摆动杆91、杆返回用电磁铁92、抬起用弹簧93、光传感器94a和94b、以及吸引块95来构成。另外，图9是第1交接机构部63的左视图，图10是正面侧剖视图。
当利用直线送料器62将芯片型电子元件70排列而向第1交接区域搬送时，由吸引块95的吸引，仅将前端的芯片型电子元件70引入摆动杆91的前端部的爪上。当光传感器94a、94b检测出摆动杆91上的芯片型电子元件70时，摆动杆91以支轴91a为中心而转动，且摆动杆91的前端部上升。芯片型电子元件70随着摆动杆91的转动而被抬起，如图11所示，与第1搬送用转筒10A的外周面10a接近并被第1搬送用转筒10A的吸引保持孔11吸引保持。然后，使杆返回用电磁铁92驱动，将摆动杆91返回原来的位置。
以下，对由上述结构构成的制品检查装置的动作进行说明。
如图1～图3所示，通过振动式的滚珠送料器61被排列的芯片型电子元件70，利用直线送料器62依次被振动搬送或气流搬送至第1交接机构部63的位置。在第1交接机构部63中，芯片型电子元件70利用摆动杆91而如前所述那样接近第1搬送用转筒10A的外周面10a。与接近的时间相配合、使位于面向第1搬送用转筒10A的第1交接机构部63的位置的吸引保持孔11由真空泵减压，使芯片型电子元件70被吸引保持孔11吸引保持。另外，吸引保持孔11也可以始终为减压的状态。
被第1搬送用转筒10A交接的芯片型电子元件70，其上面被第1搬送用转筒10A的外周面10a吸引保持，其两端面与第1搬送用转筒10A的主面保持平行。该芯片型电子元件70，一边被第1搬送用转筒10A间歇地旋转搬送、一边对芯片型电子元件70的下面和两端面进行外观检查及电气特性测定检查。
即，第1搬送用转筒10A上的芯片型电子元件70，首先利用被配置成与第1搬送用转筒10A两主面侧相对的CCD端面摄像机101、101而对两端面进行外观检查。另外，在刚向第2搬送用转筒10B交接前，利用被配置成面向第1搬送用转筒10A外周面10a的CCD下面摄像机102而对芯片型电子元件70下面进行外观检查。
处理速度例如约为800～1000个/分。检查结束后的芯片型电子元件70被搬送至第2交接区域。并且，在检查中成为合格品的芯片型电子元件70被搬送到向面向第2搬送用转筒10B的位置时，驱动电磁阀，并阻断将减压空气向空气供给槽32的供给，降低第1搬送用转筒10A的吸引保持力。
另外，如图5所示，在面向第2搬送用转筒10B的位置上，由于减压槽31被阻断，故第1搬送用转筒10A的吸引保持力自然降低。但利用中空缓冲部12能对芯片型电子元件70进行保持。即使不阻断减压槽31，也可以通过使减压源侧孔13的直径减小而降低来自减压槽31的吸引力。
大致同时，芯片型电子元件70，利用第2交接机构部64的往复杆81被抬起，并从第1搬送用转筒10A卸下，与第2搬送用转筒10B的外周面10a接近。从该瞬间能使第1搬送用转筒10A旋转。与接近的时间相配合而使位于面向第2搬送用转筒10B的第2交接机构部64的吸引保持孔11被真空泵减压，使芯片型电子元件70被吸引保持孔11吸引保持。另外，也可以使吸引保持孔11始终被减压。
第1搬送用转筒10A，将芯片型电子元件70一个个分离并以一定的速度搬送，以一定的时间间隔送到第2搬送用转筒10B。接受芯片型电子元件70的第2搬送用转筒10B，在第1搬送用转筒10A旋转中也能进行旋转。即，能使2个搬送用转筒10A、10B同时进行旋转，从而能提高处理能力。
另一方面，在检查中成为次品的芯片型电子元件70向第2交接区域搬送时，驱动电磁阀并将减压空气供给到空气供给槽32，并移送至与空气供给槽33对应的位置。在空气供给槽33中，利用电磁阀的驱动来阻断减压空气的供给，次品的芯片型电子元件70向取出机构部65的次品盘排出。
送到第2搬送用转筒10B上的芯片型电子元件70，利用第2搬送用转筒10B而向检查区域搬送。第2搬送用转筒10B上的芯片型电子元件70，其下面被吸引保持在第2搬送用转筒10B外周面10a上，其两侧面与第2搬送用转筒10B的主面保持平行。该芯片型电子元件70，一边利用第2搬送用转筒10B而被间歇地旋转搬送、一边对芯片型电子元件70的上面和两侧面进行外观检查及电气特性测定检查。
即，送到第2搬送用转筒10B上的芯片型电子元件70，首先利用被配置成与第2搬送用转筒10B的两主面侧相对的CCD侧面摄像机103、103而对两侧面进行外观检查。并利用被配置成使外周面10a面向第2搬送用转筒10B上方的CCD上面摄像机104而对芯片型电子元件70上面进行外观检查。
检查结束后的芯片型电子元件70被送到排出区域。位于面向取出机构部66位置的芯片型电子元件70，通过驱动电磁阀送入压缩空气而被分成合格品和次品并分别从第2搬送用转筒10B卸下。
另外，也可以将取出机构部65设在第2搬送用转筒10B侧，将次品的芯片型电子元件70向取出机构部65的次品盘排出，将合格品的芯片型电子元件70向取出机构部66的合格品盘排出。该场合，为了防止次品混入于合格品中，最好是沿第2搬送用转筒10B的旋转方向依次配置取出机构部65、取出机构部66。另外，不能向取出机构部66排出的芯片型电子元件70，集中于设在取出机构部66后段的全数取出机构部(未图示)，再返回至工件送料器60内。
利用以上的方法，能一边高效且圆滑地对芯片型电子元件70进行搬送、一边进行检查及测定。
另外，本发明的芯片型电子元件的处理装置不限于前述实施例，在其宗旨的范围内能进行各种变更。
例如，如图12所示，也可以是通过第2交接机构部64将主面配设在垂直方向的第2搬送用转筒10B与主面配设在水平方向的第1搬送用转筒10A进行组合的结构。或如图13所示，也可以是通过第2交接机构部64将主面配设在水平方向的第2搬送用转筒10B与主面配设在水平方向的第1搬送用转筒10A进行组合的结构。或如图14所示，也可以是通过第2交接机构部64将主面配设在垂直方向的第2搬送用转筒10B与主面配设在垂直方向的第1搬送用转筒10A进行组合的结构。另外，也可以是将搬送用转筒组合3个以上的结构。
另外，也可先将芯片型电子元件70向第2搬送用转筒10B供给，再进行3侧面和4棱线的外观检查，然后，利用第2交接部64的往复杆81将芯片型电子元件70压下，并被吸引保持在第1搬送用转筒10A的外周面10a上，以对两侧面和1侧面及它们的棱线(8根)进行外观检查和电气特性测定检查。
另外，作为第1和第2交接机构部63、64的交接方法，除了使用前述杆的方法外，还有使用在端部设有吸附垫的臂等方法及供给压缩空气的方法等。
另外，第1和第2搬送用转筒分别不限于圆形板，也可以是正多边形板。
Claims (6)
1、一种芯片型电子元件的处理装置，具有：
将芯片型电子元件保持在各自外周面上进行搬送的第1搬送用转筒和第2搬送用转筒；
将保持在所述第1搬送用转筒上的芯片型电子元件向所述第2搬送用转筒移送用的交接部，其特征在于，
所述第1搬送用转筒和所述第2搬送用转筒具有：位于各自的外周面上的、吸引保持芯片型电子元件用的吸引保持孔；与减压源连通的减压源侧孔；将所述吸引保持孔与所述减压源侧孔连通连接的中空缓冲部，
所述中空缓冲部的容积，大于所述减压源侧孔的容积和所述吸引保持孔的容积。
2、如权利要求1所述的芯片型电子元件的处理装置，其特征在于，所述交接部，具有利用往复杆将芯片型电子元件从所述第1搬送用转筒卸下并送向所述第2搬送用转筒的机构。
3、如权利要求1所述的芯片型电子元件的处理装置，其特征在于，所述第1搬送用转筒，被配置成与所述第2搬送用转筒正交。
4、如权利要求1所述的芯片型电子元件的处理装置，其特征在于，所述第1搬送用转筒和所述第2搬送用转筒，分别是圆形板或正多边形板。
5、如权利要求1所述的芯片型电子元件的处理装置，其特征在于，还具有：
将芯片型电子元件依次排列供给至所述第1搬送用转筒的外周面上的供给装置；
将所述第1搬送用转筒、所述第2搬送用转筒及所述交接部分别同步驱动并使芯片型电子元件依次移送的驱动装置。
6、如权利要求1所述的芯片型电子元件的处理装置，其特征在于，对保持在所述第1搬送用转筒或所述第2搬送用转筒上的芯片型电子元件进行电气测定或外观检查。
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