TW202107604A - 大尺寸晶片接合裝置 - Google Patents

Abstract

一種大尺寸晶片接合裝置，其包含有：一供應單元；一中繼單元，其係相鄰於該供應單元；一第一取放單元，其係位於該中繼單元與該供應單元之間；一接收單元，其係相鄰於該中繼單元；以及一第二取放單元，其係位於該中繼單元與該接收單元之間；其中，該供應單元係供至少一晶片設置；該接收單元係轉動一預定角度；該第一取放單元係將該至少一晶片放置於該中繼單元，該中繼單元係轉動該預定角度；該第二取放單元係將該晶片由該中繼單元放置於該接收單元。藉由該接收單元與該中繼單元轉動相同的預定角度，以使該晶片依序放置於該接收單元後的方向能夠一致。

Description

大尺寸晶片接合裝置

一種大尺寸晶片接合裝置，尤指一種能夠提升速度與精度之晶片接合裝置。

大尺寸晶片的應用與生產已被各廠商所重視，但大尺寸晶片於各製程的機台之間運送時往往要考量速度與精度的問題。若廠商欲提升大尺寸晶片的運送速度，則要面臨精度的降低。若廠商欲提升精度，則恐面臨速度的降低。

如上所述，目前於運送大尺寸晶片，於提升速度時，則面臨精度的降低，而於提升精度時，速度恐會喪失。因此如何於運送大尺寸晶片同時提升精度與速度則為廠商可發展的空間。

鑑於上述之缺點，本發明之目的在於提供一種大尺寸晶片接合裝置，其係利用接收單元轉動一預定角度，於晶片放置於中繼單元後，中繼單元係轉動與接收單元相同的預定角度，以使晶片依序放置於接收單元後能夠方向一致，藉此提升運用大尺寸晶片的運送速度，以及同時提升精度。

達到上述之目的，本發明之技術手段在於提供一種大尺寸晶片接合裝置，其包含有： 一供應單元； 一中繼單元，其係相鄰於該供應單元； 一第一取放單元，其係位於該中繼單元與該供應單元之間； 一接收單元，其係相鄰於該中繼單元；以及 一第二取放單元，其係位於該中繼單元與該接收單元之間； 其中，該供應單元係供至少一晶片設置；該接收單元係轉動一預定角度；該第一取放單元係將該至少一晶片放置於該中繼單元，該中繼單元係轉動該預定角度；該第二取放單元係將該晶片由該中繼單元放置於該接收單元。

於一實施例，該中繼單元具有一第一中繼模組與一第二中繼模組，該中繼模組係供該第一取放單元放置該晶片，待該晶片於該第一中繼模組已達一預定數量後，該第一中繼模組與該第二中繼模組互換位置，以使該第一取放單元將該晶片放置於該第二中繼模組。

於一實施例，該第一中繼模組具有一第一中繼載台與一第一中繼移動元件，該第一中繼移動元件係位於該第一中繼載台的下方，該第二中繼模組具有一第二中繼載台與一第二中繼移動元件，該第二中繼載台係位於該第二中繼移動元件的上方

綜合上述，第一取放單元係將晶片放置於中繼單元，第二取放單元係將晶片由中繼單元放置於接收單元之任一區。當該區之晶片已達飽和或達到預定數量後，接收單元係轉動一預定角度，故當第一取放單元將晶片放置於中繼單元後，中繼單元係轉動與接收單元相同的預定角度，第二取放單元再將晶片由中繼單元放置於接收單元。藉由接收單元與中繼單元依序轉動相同的角度，而使先後放置的晶片能夠一致，以提升晶片的運送速度，以及提升精準度。

以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容，輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。

請配合參考第1圖所示，本發明係一種大尺寸晶片接合裝置之第一實施例，其具有一供應單元10、一中繼單元11、一第一取放單元12、一接收單元13、一第二取放單元14、一第一視覺單元15、一第二視覺單元16與一第三視單元17。

供應單元10係供至少一晶片20設置。

中繼單元11係相鄰於供應單元10。中繼單元11具有一第一中繼模組110與一第二中繼模組111。第一中繼模組110具有一第一中繼載台1100與一第一中繼位移元件1101。第一中繼位移元件1101係設於第一中繼載台1100的下方。第二中繼模組111具有一第二中繼載台1110與一第二中繼位移元件1111。第二中繼載台1110係設於第二中繼位移元件1111的上方。第一中繼位移元件1101係使第一中繼載台1100轉動一設定角度。第二中繼位移元件1111係使第二中繼載台1110轉動設定角度。該設定角度為90度或180度。

另外，第一中繼位移元件1101係可進一步使第一中繼載台1100呈一橫向或前後向往復移動。第二中繼位移元件1111係可使第二載台1110呈一橫向或前後往復移動。

第一取放單元12係設於供應單元10與中繼單元11之間。於本實施例中，第一取放單元12具有至少一第一吸取模組120。第一吸取模組120的數量可為單一或複數個。

請配合參考第2圖所示，接收單元13係相鄰於中繼單元11。接收單元13具有一接收載台130與一接收位移模組131。接收載台130的頂端係區分為一第一區1300與一第二區1301。接收位移模組131係設於接收載台130的底端。接收位移模組131係使接收載台130旋轉一設定角度。該設定角度為90度或180度。

第二取放單元14係設於中繼單元11與接收單元13之間。第二接收單元14具有一旋轉模組140與至少二吸取模組141。

第一視覺單元15係設於供應單元10的上方。第二視覺單元16係設於中繼單元11的上方。第三視覺單元17係設於接收單元13的上方。

請再配合參考第1圖所示，第一視覺單元15係擷取供應單元10之晶片20之影像資訊，並將該影像資訊傳送給第一取放單元12。

第一取放單元12依據第一視覺單元15之影像資訊，以使第一取放單元12之第一吸取模組120吸取位於供應單元10之晶片20。若第一吸取模組120為單數，則第一吸取模組120係吸取位於供應單元10之單一晶片20。若第一吸取模組120為複數，則第一吸取模組120係吸取位於供應單元10之複數晶片20。第一吸取模組120係將經晶片20移動至中繼單元11。

第二視覺單元16係擷取位於第一吸取模組120之晶片20與中繼單元11之影像資訊。第一吸取模組120依據第二視覺單元16之影像資訊，以將晶片20放置於中繼單元11。

舉例而言，第一吸取模組120係將晶片20放置於中繼單元11之第一中繼模組110。或者第一吸取模組120將晶片20放置於第二中繼模組111。

若第一吸取模組120先將晶片20放置於第一中繼模組110，並且第一中繼模組110之晶片20的數量已達到一預定數量，則第一中繼模組110與第二中繼模組111兩者交換位置，以使第一吸取模組120能將晶片20放置於第二中繼模組111。

或者第一吸取模組120先將晶片20放置於第二中繼模組111，並且第二中繼模組111之晶片20的數量已達到一預定數量，則第一中繼模組110與第二中繼模組111兩者交換位置，以使第一吸取模組120能將晶片20放置於第一中繼模組110。

請配合參考第3圖與第4圖所示，若以第一中繼模組110為例，第二視覺單元16係擷取位於第一中繼模組110之晶片20的影像資訊，若該影像資訊顯示該晶片20未放置於第一中繼載台1100之預設位置時，第一中繼位移元件1101係可使第一中繼載台1100呈一橫向或前後向往復移動，以使晶片20移動至預設位置。同理，第二視覺單元16係擷取位於第二中繼模組111之晶片20的影像資訊，若該影像資訊顯示該晶片20未放置於第二中繼載台1110之預設位置時，第二中繼位移元件1111係可使第二中繼載台1110呈一橫向或前後向往復移動，以使晶片20移動至預設位置。

於另一實施例，請配合參考第2圖與第3圖所示，第二視覺單元16係先截取第一中繼載台1100之影像資訊，並將該影像資訊傳送給第一取放單元12，以使吸取有晶片20之第一吸取模組120能補正其相對於第一中繼載台1100之預設位置，藉此使得第一中繼載台1100能精準地將晶片30放置於該預設位置。

第二視覺單元16係擷取位於中繼單元11之晶片20與第二取放單元14之吸取模組141之影像資訊。第二取放單元14依據第二視覺單元16之影像資訊，以使吸取模組141吸取位於中繼單元11之晶片20。

旋轉模組140係將吸取有晶片20之吸取模組141移動至接收單元13之第一區1300。旋轉模組140亦將未吸取有晶片之吸取模組141移動至中繼單元11，以使吸取模組141吸取位於中繼單元11之晶片20。

第三視覺單元17係擷取接收單元13與位於吸取模組141之晶片20的影像資訊。第二取放單元14依據第三視覺單元17之影像資訊，以將晶片20放置於第一區1300。

或者，第二取放單元14係依據第三視覺單元17之影像資訊，而將晶片20放置於第一區1300或第二區1301，其係依據實際狀況而設定，非限制於本實施例中。

如上所述，若第二取放單元14先取下位於第一中繼模組110之晶片20，則第一取放單元12係將位於供應單元10之晶片20放置於第二中繼模組111。

待第二取放單元14已無法由第一中繼模組110取下晶片20後，第一中繼模組110與第二中繼模組111二者交換位置，已使第二取放單元14取下位於第二中繼模組111之晶片20，第一取放單元12係將位於供應單元10之晶片20放置於第一中繼模組110。

同理，若第二取放單元14係先取下位於第二中繼模組111之晶片20，第一取放單元12係將位於供應單元10之晶片20放置於第一中繼模組110。

待第二取放單元14已無法由第二中繼模組111取下晶片20後，第一中繼模組110與第二中繼模組111二者交換位置，並進行上述之取放晶片20之動作。

而當第一區1300之晶片1300的數量已達到一預定數量後，接收位移模組131係將接收載台130轉動一設定角度，以使第二取放單元14能將晶片20放置於第二區1301。於本實施例中，該設定角度為180度。

接收載台130係轉動至設定角度後，若第一中繼模組110係相鄰於接收載台130。第二中繼模組111係相鄰於供應單元10。第一中繼載台1100係轉動至設定角度。如前所述，該設定角度為180度。轉動該設定角度之目的係使位於第一區1300與第二區1301之晶片20的方向能夠一致。

第一吸取模組120將晶片20由供應單元10放置於第二中繼模組111。待第一中繼模組110之晶片20已移至接收載台130後，第一中繼模組110之第一中繼載台1100係轉動回至未轉動前之狀態，並且第一中繼模組110與第二中繼模組111二者位置互換，第二中繼模組111之第二中繼載台1110係轉動至預定角度，以使第二取放單元14能將晶片20由第二中繼模組111之第二中繼載台1110放置於第二區1301。

請配合參考第5圖與第6圖所示，本發明係一種大尺寸晶片接合裝置之第二實施例，其具有一供應單元30、一中繼單元31、一第一取放單元32、一接收單元33、一第二取放單元34、一第一視覺單元35、一第二視覺單元36與一第三視覺單元37。

供應單元30係供至少一晶片40設置。翻轉單元31係相鄰於供應單元30。

中繼單元31係相鄰於供應單元30。中繼單元31具有一第一中繼模組310與一第二中繼模組311。第一中繼模組310具有一第一中繼載台3100與一第一中繼位移元件3101。第一中繼載台3100係位於第一中繼位移元件3101。第二中繼模組311具有一第二中繼載台3110與一第二中繼位移元件3111。第二中繼位移元件3111係位於第二中繼載台3110的下方。

第一取放單元32係設於供應單元30與中繼單元31之間。第一取放單元32具有一第一吸取模組320與一第二吸取模組321。第一吸取模組320與第二吸取模組321係於供應單元30與中繼單元31之間交替移動，以輪流將晶片40由供應單元30放置於中繼單元31。

接收單元33係相鄰於中繼單元31。接收單元33具有一接收載台330與一接收位移模組331。接收載台330係區分為一第一區3300與一第二區3301。接收位移模組331係設於接收載台330的下方。

第二取放單元34係設於接收單元33與中繼單元31之間。第二取放單元34具有一旋轉模組340與至少二吸取模組341。至少二吸取模組341係設於旋轉模組340。

第一視覺單元35係位於供應單元30的上方。第二視覺單元36係位於中繼單元31的上方。第三視覺單元37係位於接收單元33的上方。

請再配合參考第5圖與第6圖所示，第一視覺單元35係擷取位於供應單元30之晶片40的影像資訊，並將該該影像資訊傳送給第一取放單元32。第一吸取模組320與第二吸取模組321依據該影像資訊，以輪流吸取位於供應單元30之晶片40。

第二視覺單元36係擷取中繼單元31之影像資訊，並將該影像資訊傳送給第一取放單元32與第二取放單元34。

舉例而言，若第一中繼模組310相鄰於供應單元30，則第一取放單元32係先將晶片30放置於第一中繼模組310。假設第二中繼模組311相鄰於供應單元30，則第一取放單元32係將晶片30放置於第二中繼模組311。

於本實施例中，第一取放單元33依據第二視覺單元37之影像資訊，以使第一吸取模組330與第二吸取模組331依序將晶片40放置於第一中繼單元310。

待第一中繼單元310之晶片310已達預定數量，則第一中繼模組310與第二中繼模組311二者互換位置。

第二取放單元34依據第二視覺單元36之影像資訊，以使吸取模組341吸取位於中繼單元31之第一中繼模組310之晶片40。旋轉模組340係轉動吸取有晶片40之吸取模組341，以使吸取模組341位於接收單元33的上方。同時，另一未吸取有晶片40之吸取模組341係被旋轉模組340旋轉至中繼單元31之第一中繼模組310的上方，以使吸取模組341吸取位於中繼單元31之第一中繼模組310之晶片40。

第三視覺單元37係擷取吸取有晶片40之吸取模組341與接收單元33之影像資訊。該影像資訊係傳送給第二取放單元34。第二取放單元34依據第三視覺單元37之影像資訊，以使吸取模組341將晶片40放置於接收單元33之第一區3300。

舉例而言，請配合參閱第6圖所示，若第二取放單元34將晶片40放置於第一區3300，待第一區3300之晶片40之數量已達預定數量或已呈飽和狀態時，接收位移模組331係將接收載台330轉動一預定角度，該預定角度為180度。轉動接收載台330之目的係使第二取放單元34能夠將晶片40放置於第二區3301。

當接收載台330轉動180度後，若第二中繼模組311係相鄰於接收單元33。第二中繼位移元件3111係將第二中繼載台3110轉動180度。

假若第一中繼模組310係相鄰於接收單元33。則第一中繼位移元件3101係將第一中繼載台3100轉動180度。

呈上所述，若第二中繼載台3111已轉動與接收載台330同樣的預定角度，位於第二中繼載台3111之晶片40的方向係與位於接收載台330之晶片40的方向一致。藉此當晶片40被放置於第二區3301時，位於第二區3301之晶片40的方向能與位於第一區3300之晶片40的方向一致。

請配合參閱第7圖與第8圖所示，本發明之一種大尺寸晶片接合裝置之第三實施例，其具有一供應單元50、一中繼單元51、一第一取放單元52、一接收單元53、一第二取放單元54、一第一視覺單元55、一第二視覺單元56、一第三視覺單元57與一翻轉單元58。

供應單元50係供至少一晶片60設置。

中繼單元51係相鄰於供應單元50。中繼單元51具有一第一中繼模組510與一第二中繼模組511。第一中繼模組510具有一第一中繼載台5100與一第一中繼移動總成5101。第一中繼載台5100係設於第一中繼移動總成5101的上方。第二中繼模組511具有一第二中繼載台5110與一第二中繼移動總成5111。第二中繼移動總成5111係位於第二中繼載台5110的下方。

第一取放單元52係位於中繼單元51與供應單元50之間。第一取放單元52具有至少一第一吸取模組520。

接收單元53係相鄰於中繼單元51。接收單元53具有一接收載台530與一接收位移模組531。接收載台530係區分為一第一區5300、一第二區5301、一第三區5302與一第四區5303。接收位移模組531係設於接收載台530的下方。

第二取放單元54係位於中繼單元51與接收單元53之間。第二取放單元54具有一旋轉模組540與至少一吸取模組541。西取模組541係設於旋轉模組540。

第一視覺單元55係位於供應單元50的上方。第二視覺單元56係設於中繼單元51的上方。第三視覺單元57係設於接收單元53的上方。

翻轉單元58係位於第一取放單元52與中繼單元51之間。

請再配合參考第7圖與第8圖所示，第一視覺單元55擷取位於供應單元50之晶片60的影像資訊，並將該影像資訊傳送給第一取放單元52。第一吸取模組520依據該影像資訊，以吸取位於供應單元50之晶片60。第一吸取模組520將晶片60由供應單元50移動至翻轉單元58。

翻轉單元58接收晶片60，並將晶片60翻轉一角度。若第一中繼模組510相鄰於翻轉單元58，則翻轉單元58將晶片60放置於第一中繼模組510。若第二中繼模組511相鄰於翻轉單元58，則翻轉單元58將晶片60放置於第二中繼模組511。

於本實施例中，第一中繼模組510係相鄰於翻轉單元58。所以翻轉單元58係將已翻轉之晶片60放置於第一中繼模組510。待位於第一中繼模組510之晶片60已達預定數量後，第一中繼模組510與第二中繼模組511二者互換位置，以使翻轉單元58將晶片60放置於第二中繼模組511。

請再配合參考第8圖所示，第二中繼模組511係相鄰於接收單元53。第二視覺單元56係擷取位於第二中繼模組511之晶片60與吸取模組541的影像資訊，並將該影像資訊傳送給第二取放單元541，以使吸取模組541吸取位於第二中繼模組511之晶片60。

旋轉模組540係將已吸取有晶片60之吸取模組541轉動至接收載台530的上方。

第三視覺單元57係擷取接收載台530與位於吸取模組541之晶片60的影像資訊，並將影像資訊傳送給第二取放單元54。

第二取放單元54依據該影像資訊，而將晶片60放置於接收載台530之任一區，如第一區5300、第二區5301、第三區5302或第四區5303。

請配合參考第9圖所示，若晶片60於上述之任一區所放置的數量已達預定數量後，接收載台530被接收位移模組531轉動預定角度，該預定角度可為90度。

如第9圖所示，第二中繼模組511係如接收載台530轉動預定角度。第二取放單元54係將晶片60由第二中繼模組511移動至接收單元53。

於一實施例，舉例而言，第二取放單元54係先將晶片60放置於第一區5300。當接收轉台530轉動至預定角度後，第二取放單元54可將晶片60放置於第二區5301、第三區5302或第四區5303之至少任一區。

於另一實施例，第二取放單元54係先將晶片60放置於第二區5301或第三區5302，當當接收轉台530轉動至預定角度後，第二取放單元54可將晶片60放置於第一區5300或第四區5303之至少任一區。

請配合參考第10圖所示，本發明係一種大尺寸晶片接合裝置之第四實施例，其具有一供應單元70、一中繼單元71、一第一取放單元72、一接收單元73、一第二取放單元74、一第一視覺單元75、一第二視覺單元76、一第三視覺單元77與一翻轉單元78。

於本實施例中，供應單元70、中繼單元71、第一取放單元72、接收單元73、第二取放單元74、第一視覺單元75、第二視覺單元76、第三視覺單元77與翻轉單元78之設置係如上述之第三實施例，故不於此多贅述，特先陳明。

於本實施例中，第一取放單元72具有一第一旋轉模組720與至少一第一吸取模組721。第一吸取模組721係位於第一旋轉模組720。

如第10圖所示，第一取放單元72之第一吸取模組721係吸取位於供應單元70之晶片80。第一取放單元72係將晶片80放置於翻轉單元78。

翻轉單元78係翻轉晶片80，並將晶片80放置於中繼單元71，若第一中繼模組710係相鄰於翻轉單元78，則翻轉單元78係將晶片80放置於第一中繼單元710。若第二中繼模組711係相鄰於於翻轉單元78，則翻轉單元78係將晶片80放置於第二中繼模組711。

如第10圖所示，翻轉單元78將晶片80放置於第一中繼模組710。待第一中繼模組710之晶片80已達預定數量後，第一中繼模組710與第二中繼模組711互換位置，以使翻轉單元78將晶片80放置於第二中繼模組711。

如第10圖所示，第二中繼模組711係相鄰於接收單元73。第二取放單元74之吸取模組741係吸取位於第二中繼模組711之晶片80。旋轉模組740係將具有晶片80之吸取模組741移動至接收單元73的上方，以使吸取模組741將晶片80放置於接收單元80。

綜合上述，本發明係先將接收單元區分為數區，再將晶片放置於該數區中的任一區。若放置區的晶片已達飽和或達到預設數量，接收單元係轉動一預定角度，當晶片被放置於中繼單元後，中繼單元係轉動與接收單元相同的角度，其係使晶片被放置於接收單元時，所有的晶片的放置角度能夠一致。藉由接收單元與中繼單元依序轉動相同的角度，而使先後放置的晶片能夠一致，以提升晶片的運送速度，以及提升精準度。

10:供應單元 11:中繼單元 110:第一中繼模組 1100:第一中繼載台 1101:第一中繼位移元件 111:第二中繼模組 1110:第二中繼載台 1111:第二中繼位移元件 12:第一取放單元 120:第一吸取模組 13:接收單元 130:接收載台 131:接收位移模組 1300:第一區 1301:第二區 131:接收位移模組 14:第二取放單元 140:旋轉模組 141:吸取單元 15:第一視覺單元 16:第二視覺單元 17:第三視覺單元 20:晶片 30:供應單元 31:中繼單元 310:第一中繼模組 3100:第一中繼載台 3101:第一中繼位移元件 311:第二中繼模組 3110:第二中繼載台 3111:第二中繼位移元件 32:第一取放單元 320:第一吸取模組 321:第二吸取模組 33:接收單元 330:接收載台 3300:第一區 3301:第二區 331:接收位移模組 34:第二取放單元 340:旋轉模組 341:吸取單元 35:第一視覺單元 36:第二視覺單元 37:第三視覺單元 40:晶片 50:供應單元 51:中繼單元 510:第一中繼模組 5100:第一中繼載台 5101:第一中繼移動元件 511:第二中繼模組 5110:第一中繼載台 5111:第二中繼移動元件 52:第一取放單元 521:第一吸取模組 53:接收單元 530:接收載台 5300:第一區 5301:第二區 5302:第三區 5303:第四區 531:接收位移模組 54:第二取放單元 540:旋轉模組 541:吸取模組 55:第一視覺單元 56:第二視覺單元 57:第三視覺單元 58:翻轉單元 60:晶片 70:供應單元 71:中繼單元 710:第一中繼模組 711:第二中繼模組 72:第一取放單元 720:第一旋轉模組 721:第一吸取模組 73:接收單元 74:第二取放單元 740:旋轉模組 741:吸取模組 75:第一視覺單元 76:第二視覺單元 77:第三視覺單元 80:晶片

第1圖為本發明之一種大尺寸晶片接合裝置之第一實施例之示意圖。 第2圖為本發明之一種大尺寸晶片接合裝置之第一實施例之俯視示意圖。 第3圖為至少一晶片放置於一第一中繼模組之示意圖。 第4圖為第一中繼模組調整至少一晶片位置之示意圖。 第5圖為本發明之一種大尺寸晶片接合裝置之第二實施例之示意圖。 第6圖為本發明之一種大尺寸晶片接合裝置之第二實施例之俯視示意圖。 第7圖為本發明之一種大尺寸晶片接合裝置之第三實施例之示意圖。 第8圖本發明之一種大尺寸晶片接合裝置之第三實施例之俯視示意圖。 第9圖為本發明之一種大尺寸晶片接合裝置之第三實施例之又一俯視示意圖。 第10圖為本發明之一種大尺寸晶片接合裝置之第四實施例之示意圖。

10:供應單元

11:中繼單元

110:第一中繼模組

1100:第一中繼載台

1101:第一中繼位移元件

111:第二中繼模組

1110:第二中繼載台

1111:第二中繼位移元件

12:第一取放單元

120:第一吸取模組

13:接收單元

130:接收載台

131:接收位移模組

14:第二取放單元

140:旋轉模組

141:吸取單元

15:第一視覺單元

16:第二視覺單元

17:第三視覺單元

20:晶片

Claims (14)

1. 一種大尺寸晶片接合裝置，其包含有： 一供應單元； 一中繼單元，其係相鄰於該供應單元； 一第一取放單元，其係位於該中繼單元與該供應單元之間； 一接收單元，其係相鄰於該中繼單元；以及 一第二取放單元，其係位於該中繼單元與該接收單元之間； 其中，該供應單元係供至少一晶片設置；該接收單元係轉動一預定角度；該第一取放單元係將該至少一晶片放置於該中繼單元，該中繼單元係轉動該預定角度；該第二取放單元係將該晶片由該中繼單元放置於該接收單元。
2. 如申請專利範圍第1項所述之大尺寸晶片接合裝置，其中該中繼單元具有一第一中繼模組與一第二中繼模組，該中繼模組係供該第一取放單元放置該晶片，待該晶片於該第一中繼模組已達一預定數量後，該第一中繼模組與該第二中繼模組互換位置，以使該第一取放單元將該晶片放置於該第二中繼模組。
3. 如申請專利範圍第2項所述之大尺寸晶片接合裝置，其中該第一中繼模組具有一第一中繼載台與一第一中繼移動元件，該第一中繼移動元件係位於該第一中繼載台的下方，該第二中繼模組具有一第二中繼載台與一第二中繼移動元件，該第二中繼載台係位於該第二中繼移動元件的上方。
4. 如申請專利範圍第1項所述之大尺寸晶片接合裝置，其更具有一第一視覺單元，該第一視覺單元係位於該供應單元的上方。
5. 如申請專利範圍第1項所述之大尺寸晶片接合裝置，其更具有一第二視覺單元，該第二視覺單元係位於該中繼單元的上方。
6. 如申請專利範圍第1項所述之大尺寸晶片接合裝置，其更具有一第三視覺單元，該第三視覺單元係位於該接合單元的上方。
7. 如申請專利範圍第1項所述之大尺寸晶片接合裝置，其中該第一取放單元具有至少一第一吸取模組。
8. 如申請專利範圍第7項所述之大尺寸晶片接合裝置，其中該第一取放單元更具有至少一第二吸取模組。
9. 如申請專利範圍第1項所述之大尺寸晶片接合裝置，其中該第一取放單元具有一第一旋轉模組與至少一第一吸取模組，該至少一第一吸取模組係設於該第一旋轉模組。
10. 如申請專利範圍第1項所述之大尺寸晶片接合裝置，其中該第二取放單元具有一旋轉模組與至少一吸取模組，該至少一吸取模組係設於該旋轉模組。
11. 如申請專利範圍第1項所述之大尺寸晶片接合裝置，其更具有一翻轉單元，該翻轉單元係位於該第一取放單元與該中繼單元之間。
12. 如申請專利範圍第1項所述之大尺寸晶片接合裝置，其中該接合單元具有一接合載台與一接收位移模組，該接收位移模組係設於該接合載台的下方。
13. 如申請專利範圍第12項所述之大尺寸晶片接合裝置，其中該接合載台具有一第一區與一第二區。
14. 如申請專利範圍第12項所述之大尺寸晶片接合裝置，其中該接合載台具有一第一區、一第二區、一第三區與一第四區。如申請專利範圍第2項所述之

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