JP6822864B2 - 情報処理装置、情報処理方法、プログラム、 - Google Patents

Description

本発明は、例えば塗布装置により電子回路基板等の塗布処理対象物に薄膜をコーティングする工程に用いることのできる情報処理装置、情報処理方法、プログラムに関する。

電子回路基板などに対しては、防湿、防錆などを目的として保護膜となる薄膜をコーティングすることが行われる。
例えば特許文献１には塗布液体を塗布する装置が開示されている。

特開２０１４−１０３２５８号公報

電子回路基板等の製造ラインのコーティング装置には、電子部品マウント済の基板が順次搬入される。コーティング装置では、搬入された電子回路基板に対して効率的に液体塗布を行うことが望まれる。
このため電子回路基板に対する効率的なスプレーパスを設定する必要がある。スプレーパスとは、塗布装置（コーティング装置）のノズルの液体塗布時の移動経路である。

ところが、スプレーパスは、基板上の電子部品の配置などに応じて、塗布をしない領域等を考慮したり、ノズルが電子部品に衝突しないようにするなど、考慮すべき点が各種存在する。
特に電子部品がマウントされた回路基板の塗布面は、各種部品によって高さが異なっているため、各所の高さを正確に認識して必要な設定を行わなければならない。そして設定のためには回路基板の撮像画像を用いているが、撮像画像は、カメラのレンズの光軸中心からみた被写体を平面化した画像であるため、画像平面に、各電子部品の上面が正しい位置状態で表現されているものではない。このため、撮像画像に基づいてオペレータが行う設定や確認の作業が不正確になりやすい。
そこで本発明では、撮像画像を用いながら、オペレータが塗布処理対象物の高さを正確な位置状態で把握できるようにすることを目的とする。

本発明の情報処理装置は、塗布処理対象物の撮像画像を表示装置に表示させる情報処理装置として、塗布処理対象物の塗布面の撮像データを取得する撮像データ取得部と、塗布処理対象物の前記塗布面の各所の高さを測定した高さ測定データを取得する測定データ取得部と、前記塗布面において高さ測定データと閾値の比較結果に基づく条件該当位置を判別し、前記撮像データ上で前記条件該当位置が識別可能に表示されるように表示データを生成する表示データ生成部と、前記表示データ生成部で生成した表示データを表示装置に表示させる表示制御部とを備える。
回路基板などの塗布処理対象物の撮像画像は、塗布処理に関する各種の設定のためにオペレータに対して表示される。この場合に、平面的な画像上で高さが例えば閾値以上などの条件に該当する箇所を明示するようにする。

上記の情報処理装置においては、前記表示データ生成部は、高さ測定データについて測定時のスキャン方向に応じて発生したスキャン方向の座標値のずれを補正し、当該補正が反映された表示データを生成することが考えられる。
高さ測定データにはスキャン方向のずれが発生し、そのずれが表示上で現れることがあるため、ずれを補正する。

上記の情報処理装置においては、前記表示データ生成部は、さらにスプレーパス設定情報が重畳表示される表示データを生成することが考えられる。
高さに関する条件該当位置の情報とともに、スプレーパス設定情報を表示する。

上記の情報処理装置においては、前記表示データ生成部は、塗布禁止エリアの設定の際に、前記条件該当位置を前記撮像データ上で識別可能に表示される表示データを生成することが考えられる。
オペレータが高さに関する条件該当位置を確認しながら禁止エリアを設定できるようにする。

本発明の情報処理方法は、塗布処理対象物の撮像画像を表示装置に表示させる情報処理装置の情報処理方法として、塗布処理対象物の塗布面の撮像データを取得する撮像データ取得ステップと、塗布処理対象物の前記塗布面の各所の高さを測定した高さ測定データを取得する測定データ取得ステップと、前記塗布面において高さ測定データと閾値の比較結果に基づく条件該当位置を判別し、前記撮像データ上で前記条件該当位置が識別可能に表示されるように表示データを生成する表示データ生成ステップと、前記表示データ生成ステップで生成した表示データを表示装置に表示させる表示制御ステップとを行う。
これにより塗布処理対象物をそのまま認識できる撮像画像を用いながら高さに関しての条件該当位置を正確に提示する状態とする。
本発明のプログラムは、上記各ステップの処理を情報処理装置に実行させるプログラムである。

本発明によれば、塗布処理対象物の塗布面の撮像画像とともに、その塗布面における所定以上の高さなどの条件該当位置についての正確な情報が提供される。これによりオペレータは塗布面の高い箇所の正確な高さを認識しながら設定や確認ができる。

本発明の実施の形態のコーティング装置の外観例の説明図である。 実施の形態のコーティング装置のノズルによる吐出動作の説明図である。 実施の形態のスプレーパターン幅の説明図である。 実施の形態のコーティング装置の制御構成のブロック図である。 実施の形態のコンピュータ装置のブロック図である。 実施の形態のコンピュータ装置の機能ブロック図である。 実施の形態の禁止エリア及びスプレーパス設定の説明図である。 実施の形態の禁止エリア及びスプレーパス設定の説明図である。 実施の形態のスプレーパス設定処理のフローチャートである。 実施の形態の高さ測定の説明図である。 実施の形態の表示制御処理のフローチャートである。 実施の形態の表示画面例の説明図である。 実施の形態の高さ識別表示の説明図である。 実施の形態の高さデータのズレ補正の説明図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。実施の形態では、塗布処理対象物である回路基板１００に薄膜を形成するためのコーティング剤を吐出するコーティング装置１と、そのコーティング装置１と通信可能なコンピュータ装置２００の例を挙げる。
コンピュータ装置２００、もしくはコーティング装置１に内蔵された演算処理装置（主制御部３０）が、本発明の情報処理装置として構成可能である。
説明は次の順序で行う。
＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
＜２．コーティング装置の制御構成＞
＜３．コンピュータ装置の構成＞
＜４．各種設定及び表示＞
＜５．まとめ及び変形例＞
＜６．プログラム＞

＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
図１にコーティング装置１の外観例を示す。
このコーティング装置１は搬入されてきた回路基板１００に対して、吐出部であるノズル３からコーティング剤を吐出して吹き付けるコーティング処理を行い、回路基板１００に防湿や防錆のための保護薄膜を形成する装置である。
なお後述するが、ノズル３は塗布液体（コーティング剤）を扇状又は円錐状に吐出する吐出部である。

図示のように、回路基板１００の搬入のためにＸ方向に延伸するコンベア機構１０が設けられている。
コンベア機構１０は、Ｙ方向に離隔したコンベア１０ａ、１０ａと、コンベア１０ａ、１０ａをそれぞれ支持するとともに搬送される回路基板１００をガイドする搬送ガイド１０ｂ、１０ｂとを有する。搬送ガイド１０ｂの上面は高さ基準面１０ｃとされている。
コンベア１０ａ、１０ａには、回路基板１００のＹ方向における両端部がそれぞれ載置される。回路基板１００は、コンベア１０ａ、１０ａの駆動により搬送される。回路基板１００の搬入時、搬出時にコンベア１０ａ、１０ａは図示しないモータにより駆動される。
なお搬送ガイド１０ｂ、１０ｂのＸ方向における所定の位置には、位置決め部としてのストッパ２０、２０が設けられている。ストッパ２０は、コンベア１０ａ、１０ａの上方（Ｚ方向）に張り出すように搬送ガイド１０ｂ、１０ｂからＹ方向に突出されている。コンベア１０ａ、１０ａ上を搬送される回路基板１００は、先端面がストッパ２０、２０に突き当てられることでその移動が規制され、コーティング処理が行われるコーティング位置に位置決めされる。

例えばこのコーティング装置１は電子回路基板等の製造ラインの一部として使用することができ、コーティング装置１の操作者もしくは図示しない前工程からの搬入機構により回路基板１００がコンベア機構１０にセットされ、矢印ＤＲｉｎの方向に搬入される。そしてコーティング装置１でコーティング処理が行われ、その後コンベア機構１０で矢印ＤＲｏｕｔの方向に搬出され次工程に移送される。これによりライン上で連続作業としてのコーティング処理が実行される。
もちろん、コーティング装置１は、このようにラインを構成するだけでなく、個別に回路基板１００等の処理対象物に対してコーティングを行う機器としてもよい。

搬入された回路基板１００の上方には、コーティング剤を吐出するノズル３が位置される。
ノズル３は、筒状先端部３ａがノズルベース部３ｂに取り付けられた構造とされている。
ノズル３は、ホルダ４に取り付けられた状態で、搬入された回路基板１００の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。

またホルダ４にはレーザセンサ２５が取りつけられている。レーザセンサ２５は高さ測定を行うためのセンサであり、塗布処理対象物である回路基板１００の高さを測定できる。レーザセンサ２５は、例えば基台１０ｂの天面である高さ基準面１０ｃを基準として回路基板１００上の各所の高さを測定する。
レーザセンサ２５がホルダ４に装着されていることで、レーザセンサ２５はノズル３とともにＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。

ホルダ４は、Ｙ方向ガイド１１に対して、Ｙ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｙ方向ガイド１１には、Ｙモータ７と、Ｙモータ７によって回転される駆動軸１１ａが配備されており、ホルダ４は駆動軸１１ａの回転により、Ｙ方向ガイド１１に沿ってＹ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１１ａとホルダ４の間では、駆動軸１１ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成等による連結機構が採用される。

Ｙ方向ガイド１１は、ガイドホルダ１３に固定されている。そしてガイドホルダ１３は、Ｘ方向ガイド１２に対して、Ｘ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｘ方向ガイド１２には、Ｘモータ８と、Ｘモータ８によって回転される駆動軸１２ａが配備されており、ガイドホルダ１３（即ちＹ方向ガイド１１全体）は駆動軸１２ａの回転により、Ｘ方向ガイド１２に沿ってＸ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１２ａとガイドホルダ１３との間は、駆動軸１２ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成などによる連結機構が採用される。

ホルダ４には、ノズルＺモータ５が配置されており、このノズルＺモータ５によって、ノズル３の先端が上下（Ｚ方向）に移動される。つまり塗布処理対象物に対するノズル３の筒状先端部３ａの高さ位置が変動される。
以上の構成により、ノズル３の位置は、Ｘモータ８、Ｙモータ７、ノズルＺモータ５によってＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能となる。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することで、搬入された回路基板１００上の各所を移動しながらのコーティング剤のスプレーを行うことができる。
またレーザセンサ２５の位置はＸモータ８、Ｙモータ７によりＸ方向、Ｙ方向に移動可能となる。これにより回路基板１００の平面をスキャンして、回路基板１００の各部の高さを計測できる。

またさらにホルダ４には、ノズル回転モータ６が取り付けられており、ノズル回転モータ６によりノズル３の回転角度位置を変化させることができる。回転角度位置とは、図２Ａのθ方向の位置である。

図２Ａには、ノズル３が回路基板１００の上方からコーティング剤（スプレーパターン９０）を吐出して吹き付けている様子を拡大して示している。
図２Ａに示すように、回路基板１００には、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ等の各種の電子部品１１０，１１１，１１２，１１３がマウントされており、その各種電子部品の高さｗ，ｖや、電子部品間のサイズｋ，ｍなども多様である。本実施の形態では、例えばこのような回路基板１００に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にノズル３が移動されながら吹きつけを行うことで、回路基板１００の形状や部品配置に応じた適切な薄膜形成を可能とする。

Ｘ方向、Ｙ方向の移動制御に関しては、例えばコーティング処理にあたっては、ストッパ２０により規定されるコーティング位置に位置された状態の回路基板１００の角部（隅部）を座標上の原点ａとし、この原点ａを中心としてノズル３のＸ−Ｙ方向の移動距離が設定される。

ノズル３の筒状先端部３ａは、図２Ｂ、図２Ｃに示すように形成され、吐出孔３ｃから加圧液体のコーティング剤を吐出する。突端部３ｄ，３ｄより奥まった位置に吐出孔３ｃが形成されていることで、吐出されるコーティング剤のスプレーパターン９０は、図２Ｄに示すように扁平な扇状となる。図２Ｅには、図２Ｄのスプレーパターン９０のａ−ａ断面を示しているが、扇状のスプレーパターン９０は、縁部近傍に、厚幅部分９０ａが生じ、縁部及び中央部は、厚みが比較的薄くなる。
この図２Ｄのようなスプレーパターン９０は、ａ−ａ断面線の位置よりさらに下方にいくと、霧化状になり、コーティングに適さなくなる。霧化状のパターンで塗布したコーティング剤は塗布されない部分やピンホールが多くなり、不良品になることがある。そのため、例えばａ−ａ断面線の位置あたりで、回路基板１００の表面に達することが適切である。
図２Ａでは、上述のＺ方向移動によりノズル３の回路基板１００の表面からの高さ位置が、距離ｔの状態に調整され、コーティング剤の塗布が行われている様子を示している。この場合の塗布面からの距離ｔは、スプレーパターン９０による塗布幅が、最も効率よく塗布ができる幅ｈとなる高さを得る距離である。この状態でＸ方向に移動されることで、幅ｈの状態でのＸ方向へ帯状に進行する塗布が行われることになる。
なお、最適な距離ｔは、塗布液体の粘度やノズル３のサイズ・形状等にもよるが、例えば本実施の形態では距離ｔ＝１０ｍｍとして説明する。

また上述のようにノズル回転モータ６によりノズル３の回転角度位置を変化させることができる。例えば図２Ａの状態から９０°回転角度位置を変化させてＹ方向に移動させれば、幅ｈの状態でのＹ方向へ帯状に進行する塗布が行われることになる。
さらに回転角度位置により、進行させる塗布の帯の幅を調節することもできる。例えば図２Ａの状態から４５°回転角度位置を変化させてＸ方向に移動させれば、図示の幅ｈの半分の幅の状態でのＸ方向へ帯状に進行する塗布を行うことが可能になる。
図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃには、各種回転角度位置θ１、θ２、θ３の場合に、例えばＸ方向側から見た場合のスプレーパターン９０及び塗布領域９２の塗布幅を示している。図のように、塗布幅を回転角度位置によって調整できる。
従って重ね塗り部分を考慮して塗布幅を調整したり、比較的狭い箇所にスプレーを行う場合などは、回転角度位置を調整して、進行方向からみたスプレーパターン幅を調整することで、適切な幅の塗布が可能となる。

なお図１，図２には示していないが、ノズル３に対しては、加圧液体としてのコーティング剤を吐出させるために、コーティング剤を供給する供給機構や吐出機構が設けられる。吐出機構で圧力が調節されることで、コーティング剤の吐出量やスプレーパターン幅が調整される。
コーティング剤は例えばポリオレフィン系若しくはアクリル系若しくはポリウレタン系の絶縁コーティング剤である。シンナーで希釈して液状で回路基板１００に塗布した場合、１０分程度乾燥させることで、回路基板１００に基板遮蔽層としての薄膜が形成される。

図１に示すようにコーティング装置１には、光センサを構成する発光部２１，受光部２２や、捨て打ち部２３、浸け置き部２４が設けられる。
光センサを構成する発光部２１と受光部２２は、Ｘ方向に対向するように配置されている。発光部２１は例えば半導体レーザ等により構成され、例えば直径１．５ｍｍ程度のレーザ光を出力する。このレーザ光は受光部２２によって受光される。受光部２２では、受光光量に応じて、検出信号を出力する。
この場合、レーザ光の光線はＸ方向に伸びる線状となり、例えばノズル３がＹ方向に移動されてレーザ光の光線を横切ると、光線がノズル３によって妨げられ、受光部２２に達しない。これによって受光部２２では、受光光量が低下し、光量低下状態を示す検出信号を出力することとなる。
適切な塗布幅で塗布を行うために、ノズル３からの扇状のスプレーパターン９０の幅を調整することが行われる。そのために、ノズル３のからスプレーパターン９０を吐出させながら、センサの光線を横切る方向性でノズル３を移動させて、スプレーパターン９０の幅を測定する。測定結果に応じて、コーティング剤のスプレー圧を調整することで、スプレーパターン幅を所望の幅に調整できる。

捨て打ち部２３は、いわゆる捨て打ちとしてコーティング剤を吐出する場合などに用いられる。また浸け置き部２４は、ノズル３の先端を希釈剤に浸け置きするために設けられている。また浸け置き部２４の側壁にはブラシ２６を取り付けている。
本例では、揮発性の高い溶剤で希釈されたコーティング剤を用いており、これが乾燥してノズル３の筒状先端部３ａ（吐出孔）で硬化し、吐出するスプレーパターン９０を変化させてしまうことがある。
そこで不使用時には、希釈剤を入れた浸け置き部２４にノズル３の先端が浸されるようにしておく。浸け置き部２４には例えばシンナー系の溶剤を入れておく。これによりノズル３の詰まりを防ぐ。
また使用前には捨て打ち部２３の上方にノズル３を位置させた状態で、捨て打ちとしての吐出を行って硬化部分を吹き飛ばしたり、ノズル３の先端をブラシ２６に接触させるようにＹ方向に移動させて清掃できるようにしている。これらの作業により、実際のコーティング作業時には、安定したスプレーパターンが得られるようにしている。

また上述のスプレーパターン９０の幅の測定の際にも、上述の浸け置き、捨て打ち、ブラシ洗浄が行われていることで、安定したスプレーパターン９０の幅の測定ができることとなる。
また、捨て打ち部２３の上方は、発光部２１からのレーザ光の光線位置となる。従って、後述する測定処理としてスプレーパターン９０を吐出しながらノズル３を移動させる動作は、捨て打ち部２３の上方で行うことができる。つまり捨て打ち部２３が測定処理の際に吐出されるスプレーパターン９０の受け部としても機能する。
また捨て打ち部２３には図示の様に斜面が形成されており、該斜面によって捨て打ちされたコーティング剤は一定方向に飛び散るように構成されている。この図１の場合、浸け置き部２４の方向にコーティング剤が飛び散るようにされている。このため捨て打ちの際や、測定処理の際に、むやみにコーティング剤が飛散することがないようにできる。

また例えば液晶パネル等により構成された表示部９が設けられている。表示部９には、タッチパネルが搭載されてオペレータが入力操作を行うことも可能とされる。
この表示部９には、このコーティング装置１に取り込まれた回路基板１００の画像（撮像画像）や撮像画像を加工した画像、操作アイコン、メッセージ表示、その他、ユーザインターフェースのための各種画像が表示される。
回路基板１００の画像が表示されることで、オペレータは、画像上で、コーティングを行う部位を指定したり、あるいはコーティングを禁止する領域を指定したりすることも可能とされる。

＜２．コーティング装置の制御構成＞
図４にコーティング装置１の制御構成を示す。なおここでは特に電気系統を示し、コーティング剤の供給、加圧制御等の流体制御系についての説明は省略する。

主制御部３０は、例えばマイクロコンピュータ（ＣＰＵ：Central Processing Unit）により形成された演算処理装置であり、各部の動作制御を行う。
メモリ部３４は、主制御部３０が各種制御で用いるＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＥＥＰ−ＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）等の不揮発性メモリ等の記憶領域を総括的に示している。
なお、このメモリ部３４としては、マイクロコンピュータ内部に形成される記憶領域（レジスタ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰ−ＲＯＭ等）や、マイクロコンピュータとしてのチップ外部で外付けされるメモリチップの領域の両方をまとめて示している。つまり、いずれの記憶領域が用いられても良いため区別せずに示したものである。

メモリ部３４におけるＲＯＭ領域には、主制御部３０としてのＣＰＵが実行するプログラムが記憶される。
メモリ部３４におけるＲＡＭ領域は、主制御部３０としてのＣＰＵが各種演算処理のためのワークメモリとして用いたり、画像データ等の一時的な記憶等に用いられる。
メモリ部３４における不揮発性メモリ領域は、演算制御処理のための係数、定数等、必要な情報が格納される。
主制御部３０は、メモリ部３４に格納されるプログラムや、入力部３１からのオペレータの操作入力に基づいて、或いは外部装置であるコンピュータ装置２００等からの指示に基づいて、必要な演算処理、制御処理を行う。

入力部３１は、オペレータが操作入力を行う部位とされる。例えば上述のように表示部９にタッチパネルが形成される場合、該タッチパネルが入力部３１となる。また操作キーや、リモートコントローラ等による入力部３１が設けられても良い。
入力部３１からの入力情報は主制御部３０に供給され、主制御部３０は入力情報に応じた処理を行う。

センサ駆動部３２は主制御部３０の指示に応じてレーザセンサ２５を駆動する。レーザセンサ２５による高さ測定のための検出信号は主制御部３０に供給される。主制御部３０は回路基板１００の表面をスキャンする測定をレーザセンサ２５に実行させるが、その際の検出信号から、回路基板１００の各部の高さ値を検出し、メモリ部３４に記憶する。

主制御部３０は、表示駆動部３３に表示データを供給し、表示部９での表示を実行させる。表示駆動部３３は、供給された表示データに基づいて画像信号を生成し、表示部９を駆動する。
例えば主制御部３０は、回路基板１００の撮像画像データを表示駆動部３３に受け渡して、撮像画像を表示部９に表示させたり、撮像画像データを編集して表示部９に表示させたりすることができる。
なお主制御部３０は、例えばコンピュータ装置２００やデジタルスチルカメラ等の外部機器から撮像画像データを取り込んで、メモリ部３４に格納する。そして主制御部３０は、例えばスプレーパスの設定などのために必要に応じて撮像画像データを読み出して画像解析処理、拡大／縮小処理、画像編集処理、或いは外部送信処理等を行うことができる。

外部インターフェース４６は外部機器（例えばコンピュータ装置２００等）との通信やネットワーク通信を行う。主制御部３０は外部インターフェース４６を介して、各種情報を通信により入力したり、送信出力することができる。例えばライン上の各機器がネットワークシステム化させている場合、ホスト機器や他の機器との間で通信を行うことができる。
この通信により、外部機器から撮像画像データ等の供給を受けたり、或いはバージョンアッププログラムをロードしたり、各種処理係数、定数の変更設定を受け付けたりすることができる。また主制御部３０がホスト機器に対し、エラーメッセージ、ワーニング等を送信したり、撮像画像データを送信することなども可能とされる。
また図示のようにコンピュータ装置２００と通信可能とされた場合、コンピュータ装置２００から撮像画像データ、動作プログラム、スプレーパスの設定データ等を取り込むことができる。

主制御部３０はモータコントローラ３５に対してノズル３の移動のためのコマンドを送信する。コマンド内容は、移動方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向及び回転角度位置θ方向）、移動量、移動速度を指示する内容などとされる。
例えば主制御部３０は、コーティング処理を開始する前に、回路基板１００を撮像した撮像画像の解析、及びオペレータの操作入力による禁止エリア設定等に応じて、スプレーパスを作成する処理を行う。もしくはコンピュータ装置２００側で設定したスプレーパスのデータを取得する。
実際のコーティング処理を開始した後は主制御部３０は、スプレーパスに応じて、ノズル移動方向をモータコントローラ３５に指示していくこととなる。
また、高さ測定の際にも、主制御部３０は、モータコントローラ３５に対してレーザセンサ２５（ホルダ４）の所定の移動を指示する。
これらの移動のコマンドに応じて、モータコントローラ３５は、各モータドライバ（３６，３７，３８，３９）を駆動制御することとなる。

Ｙモータドライバ３６は、Ｙモータ７に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＹモータ７が駆動され、ノズル３とレーザセンサ２５を装着したホルダ４全体がＹ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
Ｘモータドライバ３８は、Ｘモータ８に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＸモータ８が駆動され、ホルダ４を支持するＹ方向ガイド１１全体がＸ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
ノズルＺモータドライバ３９は、ノズルＺモータ５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズルＺモータ５が駆動され、ノズル３が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
ノズル回転モータドライバ３７は、ノズル回転モータ６に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズル３の回転角度位置を変化させる回転動作が行われる。
モータコントローラ３５は、主制御部３０からのコマンドに応じて、各モータドライバ３６，３７，３８，３９に指示を出し、電流印加を実行させることで、各モータが連携してノズル３とレーザセンサ２５の移動が実行される。

位置検出部５１は、Ｙモータ７により移動されるホルダ４のＹ方向の位置を検出する。例えばストッパ２０に規定されて配置された回路基板１００の上方空間が、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標としての三次元座標空間として管理されるとする。位置検出部５１は、Ｙ方向の位置をＹ座標値として検知し、現在のＹ座標値を主制御部３０に通知する。
位置検出部５２は、ノズル回転モータ６により回転駆動されるノズル３の回転角度位置を検出する。そして回転角度位置を主制御部３０に通知する。
位置検出部５３は、Ｘモータ８により移動されるホルダ４のＸ方向の位置を、Ｘ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５４は、ノズルＺモータ５により上下移動されるノズル３のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５１，５３，５４は、それぞれＹ方向ガイド１１，Ｘ方向ガイド１２、ホルダ４に機械的或いは光学的なセンサが設けられて位置を検出するようにしても良いし、或いはＹモータ７，Ｘモータ８，ノズルＺモータ５がステッピングモータの場合、位置検出部５１，５３，５４は、正逆方向の駆動ステップ数をアップ／ダウンカウントするカウンタとし、そのカウント値を検出位置とするものでもよい。またＹモータ７，Ｘモータ８，ノズルＺモータ５に取り付けられたＦＧ（Frequency Generator）やロータリエンコーダ等の信号を用いて、現在位置を計測するものでもよい。いずれにせよ位置検出部５１，５３，５４は、ノズル３の現在位置としてＸ座標値、Ｙ座標値、Ｚ座標値が検出できる構成であればよく、その具体的手法は問われない。
また位置検出部５２も同様に、ノズル回転位置を機械的或いは光学的に検出するセンサでもよいし、例えばノズル回転モータ６のＦＧやロータリエンコーダ、或いはステッピングモータの場合のステップ数のアップダウンカウンタなどとしてもよい。

従って位置検出部５１，５２，５３，５４は、モータコントローラ３５の内部カウンタ等による構成となってもよいし、機械的或いは光学的な外部センサの情報をモータコントローラ３５が取り込む形式で構成してもよい。
モータコントローラ３５は、位置検出部５１，５２，５３，５４からの位置情報を監視しながら、主制御部３０から求められたノズル駆動を実行することになる。
また主制御部３０は、モータコントローラ３５を介して位置検出部５１，５２，５３，５４による位置情報の通知を受けることで、ノズル３とレーザセンサ２５の現在位置を把握でき、正確かつ無駄のない移動制御が実行できる。

なお、この場合、ノズル３の位置、レーザセンサ２５の位置としてのＸ、Ｙ座標値は、あくまでホルダ４の位置として検出される。従って主制御部３０は、ノズル３の塗布位置、レーザセンサ２５の検出位置としてのそれぞれのＸ、Ｙ座標値は、ホルダ４の位置から所定量オフセットさせるように計算上求めるようにすればよい。

吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、ノズル３からのコーティング剤の吐出の実行／停止を制御する。この図では吐出機構４１として、ノズル３へのコーティング剤の供給及び加圧・吐出を行う機構部位として概念的に示している。
また吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、吐出の際の圧力を調整することで、コーティング剤のスプレーパターン９０の幅や量を調整することもできる。
例えば吐出機構４１では、コーティング剤の吐出用の空気圧の調整に電空レギュレータを使用する。吐出制御部４０は電空レギュレータを制御することで、噴射圧でコーティング剤のスプレーパターン９０の幅を調整できる。電空レギュレータによって電気信号に比例して空気圧を無段階に制御できることで、スプレーパターン９０の幅を無段階で変化させることができる。これにより、スプレーパターン９０の調整、あるいは設定変更などが容易に実行できる。

センサ駆動部４２は、発光部２１からのレーザ発光駆動を実行させるとともに、受光部２２の受光信号を検出し、検出信号を生成する。
このセンサ駆動部４２は主制御部３０の指示に応じてレーザ発光駆動を行い、またその際、検出信号を主制御部３０に供給することになる。

搬送制御部４３はコンベア機構１０内のモータを駆動制御する。回路基板１００の搬入時、排出時に主制御部３０は搬送制御部４３に指示してコンベア機構１０を駆動させる。

＜３．コンピュータ装置の構成＞
図５にコンピュータ装置２００の構成を示す。コーティング装置１と接続されるコンピュータ装置２００は、例えば図５のようなハードウエア構成で実現される。

コンピュータ装置２００は、ＣＰＵ２５１、ＲＯＭ２５２、ＲＡＭ２５３を有して構成される。ＣＰＵ２５１は、ＲＯＭ２５２に記憶されているプログラム、または記憶部２５９からＲＡＭ２５３にロードされたプログラムに従って各種の処理を実行する。ＲＡＭ２５３にはまた、ＣＰＵ２５１が各種の処理を実行する上において必要なデータなども適宜記憶される。ＣＰＵ２５１、ＲＯＭ２５２、ＲＡＭ２５３は、バス２５４を介して相互に接続されている。このバス２５４には入出力インターフェース２５５も接続されている。

入出力インターフェース２５５には、液晶パネル或いは有機ＥＬ（Electroluminescence）パネルなどよりなるディスプレイ２５６が接続される。また入出力インターフェース２５５には、キーボード、マウスなどよりなる入力部２５６、スピーカ２５８、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などより構成される記憶部２５９、通信部２６０などが接続可能である。
通信部２６０は、例えばＬＡＮなどによりコーティング装置１を含む周辺装置との間の通信を行う。

入出力インターフェース７５にはまた、必要に応じてドライブ２６１が接続され、メモリカード２６２が装着され、メモリカード２６２から読み出されたコンピュータプログラムが、必要に応じて記憶部２７８にインストールされたり、ＣＰＵ２５１で処理したデータが記憶される。もちろんドライブ２６１は、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク等のリムーバブル記憶媒体に対する記録再生ドライブとされてもよい。

このようなハードウエア構成のコンピュータ装置２００において、コーティング装置１の塗布処理のためのスプレーパス設定やコーティング条件設定その他の各種設定処理をＣＰＵ２５１が実行し、通信部２６０から設定情報をコーティング装置１に転送することができる。
例えばコーティング装置１で必要とされる処理をコンピュータ装置２００側で行うことでコーティング装置１の主制御部３０の処理負担を軽減できる。

このコンピュータ装置２００は、主にＣＰＵ２５１においてソフトウエアにより実現される機能として、図６のような機能を備える。即ち撮像データ取得部３０１、測定データ取得部３０２、表示データ生成部３０３、表示制御部３０４である。
撮像データ取得部３０１は、塗布処理対象物である回路基板１００の塗布面の撮像データを取得する機能である。例えば通信や記憶媒体からの読み出しなどにより撮像データを取得する。
測定データ取得部３０２は、塗布処理対象物である回路基板１００の塗布面、つまり各種電子部品１１０等が装着された基板上面の各所の高さを測定した高さ測定データを取得する機能である。例えばコーティング装置１との通信により高さ測定データを取得する。
表示データ生成部３０３は、回路基板１００の塗布面において高さ測定データと閾値の比較結果に基づく条件該当位置、例えば高さ測定データの値が閾値以上となっている位置などを判別し、撮像データ上で条件該当位置が識別可能に表示されるように表示するデータを生成する機能である。
表示制御部３０４は、表示データ生成処理で生成した表示データをディスプレイ２５６に表示させる制御を行う機能である。
これらの機能により、撮像画像上で条件該当部分、例えば高さが所定以上の部分を明確に識別できるような表示を実現する。詳細は後述する。

なおこれらの撮像データ取得部３０１、測定データ取得部３０２、表示データ生成部３０３、表示制御部３０４を備えたコンピュータ装置２００が、請求項にいう情報処理装置となる。コーティング装置１の主制御部３０がこれらと同様の機能を備える場合、コーティング装置１（もしくは主制御部３０）が請求項にいう情報処理装置となる。

＜４．各種設定＞
実施の形態のコーティング装置１とコンピュータ装置２００によるシステムでは、コーティング装置１におけるコーティングを効率よくかつ正確に行うために、実際の塗布作業の前に、ノズル３による塗布作業時の移動経路（スプレーパス）の設定や、その他付随する各種の設定が行われる。

まず図７，図８でスプレーパス設定の概要を説明する。このスプレーパス設定の処理はコーティング装置１の主制御部３０で行っても良いし、コンピュータ装置２００のＣＰＵ２５１で行っても良い。
図７Ａはコーティング処理対象物である回路基板１００を示している。この回路基板１００にはコーティングを行わない領域も存在するため、あらかじめ図７Ｂのように禁止エリアＡＲを設定する。
禁止エリアＡＲは、ノズル３によるスプレーパターン９０の吐出を行わない領域であるとする。

図８はこのような禁止エリア設定と、その後のスプレーパス設定の様子を、撮像画像で示している。
図８Ａは、例えば表示部９又はディスプレイ２５６に表示される回路基板１００の撮像画像である。回路基板１００や電子部品１１０、１１１、１１２、１１３等が画像として表示されている。
このような画像に対し、オペレータのタッチ入力、クリック操作、範囲指定走査、もしくは主制御部３０又はＣＰＵ２５１の画像解析により図８Ｂのように禁止エリアＡＲを設定する。主制御部３０やＣＰＵ２５１はこの禁止エリアＡＲを考慮してスプレーパスを設定する。即ち禁止エリアＡＲを避けるようにノズル３を移動させる経路を算出する。

図８Ｃは作成したスプレーパスを表示部９又はディスプレイ２５６に表示させている状態を示している。各パスマーカＰＭがスプレーパスを示す。三角形のパスマーカＰＭによりノズル３の移動方向が示される。また例えば各パスマーカＰＭには数字が付されており、塗布時にノズル３を移動させる経路の順序が示される。
なお各パスマーカＰＭによっては、ノズル３がコーティング剤を吐出しながら移動する吐出移動経路が示される。各パスマーカＰＭで示されるのが、それぞれ１つの吐出移動経路となる。或る吐出移動経路から次の吐出移動経路に移動するときは、ノズル３からの吐出を継続させながら移動できる箇所もあれば、一旦コーティング剤の吐出を停止させて移動させる場合もある。例えば図８Ｃで「７番」のパスマーカＰＭの吐出移動経路で塗布を行った後、「８番」のパスマーカＰＭの吐出移動経路での塗布に移る場合、ノズル３は非吐出状態で移動される。このような非吐出状態で移動する経路（非吐出移動経路）は、パスマーカＰＭによって直接的には示されないが、実質的には塗布作業時のノズル移動経路であり、スプレーパスに含まれることになる。

以下、スプレーパス設定を含む各種設定処理や、その際の表示態様の具体例を、図９を参照して詳細に説明する。
なお、ここではコンピュータ装置２００のＣＰＵ２５１が設定処理用のプログラムに応じて実行する設定処理として説明する。但し以下の設定処理は、例えばコーティング装置１の主制御部３０が実行してもよい。

図９の設定処理が開始されると、まずＣＰＵ２５１はステップＳ１０１で基板撮像データの取り込みを行う。
例えば処理対象とする回路基板１００については、予め作業者がデジタルスチルカメラ等を用いて撮像し、コンピュータ装置２００等に取り込んでおく。ＣＰＵ２５１は、取り込んであった基板撮像データを補正してディスプレイ２５６に表示させる。ここでの補正とは、例えば回路基板１００の撮像画像を実物と同じ大きさで表示部９に表示させるように、画像を縮小又は拡大する処理である。例えばディスプレイ２５６の表示上の基板画像上で原点ａからＸ方向に１ｃｍだけ仮想ノズルを移動させると、コーティング装置１に搬送された実物の回路基板１００上でも同様に原点ａからＸ方向に１ｃｍだけ実際のノズル３が移動するように、画像と現物のサイズを合わせる。即ち現実の回路基板１００の大きさとＣＰＵ２５１が管理する縮尺とが一致するように画像補正を行う。

次にステップＳ１０２でＣＰＵ２５１は、撮像画像上でスプレーパス原点位置を設定する処理を行う。これは、ノズル３のＸ、Ｙ方向移動の原点と、表示された画像の原点位置を一致させる処理である。例えばノズル３が撮像画像の原点ａ（図２参照）の位置に相当する位置にある場合の移動座標値（Ｘ方向ガイド１２上の検出位置、及びＹ方向ガイド１１上の検出位置）をノズル原点座標とする。

ステップＳ１０３でＣＰＵ２５１は高さ測定データを取得する。例えばコーティング装置１がレーザセンサ２５を用いて回路基板１００の平面の各部の高さ位置を測定したデータを取得する。
図１０Ａ、図１０Ｂのそれぞれは、コーティング装置１においてストッパ２０で規定される位置に載置された回路基板１００の平面を示しているとする。この回路基板１００に対して、レーザセンサ２５で測定スキャンを行う。

図１０Ａはスキャン方向をＸ軸方向とした例である。
まずレーザセンサ２５を原点ａから破線矢印で示すように端辺ｂの位置までＸ方向に移動させるように第１ラインＬ１をスキャンする。
続いて端辺ｂに沿って１ライン分だけＹ方向に移動させ、破線矢印に示すようにＸ方向に逆移動させ、第２ラインＬ２をスキャンする。
このような１つのライン毎にレーザセンサ２５を移動させて高さ測定値を取得していく動作を、最終ラインＬｎまで行う。

図１０Ｂはスキャン方向をＹ軸方向とした例である。
まずレーザセンサ２５を原点ａから破線矢印で示すように端辺ｃの位置までＹ方向に移動させるように第１ラインＬ１をスキャンする。
続いて端辺ｃに沿って１ライン分だけＹ方向に移動させ、破線矢印に示すようにＹ方向に逆移動させ、第２ラインＬ２をスキャンする。
このような１つのライン毎にレーザセンサ２５を移動させて高さ測定値を取得していく動作を、最終ラインＬｍまで行う。

スキャン方向はＸ方向、Ｙ方向のいずれでもよく、設定操作によりオペレータが指定しても良いし、例えば回路基板１００の形状等に応じて自動的に選択されるようにしてもよい。
いずれにしても、回路基板１００の平面上を第１ラインＬ１〜最終ラインＬｎ（又はＬｍ）までレーザセンサ２５によりスキャンさせて、平面上の各部の高さ位置を測定する。
なお、各ラインＬ１，Ｌ２・・・Ｌｎ（又はＬｍ）は、例えば１ｍｍ間隔などとして設定すればよい。ライン間隔を狭くするほど、回路基板１００の平面上を精密に高さ測定できることになる。
このようなレーザスキャンにより測定された高さ測定データはメモリ部３４に記憶される。コンピュータ装置２００は、コーティング装置１に対してこのように測定した高さ測定データを要求して取得する。

なお、このようなレーザスキャンを実行させる際にコンピュータ装置２００のＣＰＵ２５１は、高さ測定のための設定データをコーティング装置１（主制御部３０）に送ったうえで、スキャン実行を指示している。
高さ測定のための設定データとしては、走査方向（Ｘ方向／Ｙ方向）、走査ピッチ（ライン間隔）、測定回数（ライン数）、測定速度（軸モータ速度）等がある。
つまりステップＳ１０３では、これらの設定データとともに高さ測定開始を主制御部３０に指示している。そしてその測定によって得られた高さ測定データを受信することになる。

またステップＳ１０３でＣＰＵ２５１は、取得した高さ測定データについて、上述のレーザスキャンによる高さ測定で発生する座標値のズレを補正する。これは高さ測定データについて測定時のスキャン方向に応じて発生したスキャン方向の座標値のずれの補正である。これについては後述する。

図９のステップＳ１０４でＣＰＵ２５１は、部品位置座標の補正を行う。ステップＳ１０１で取得した基板撮像データの画像を解析することで、電子部品１１０等の位置（Ｘ−Ｙ座標値）を判定できるが、デジタルスチルカメラ等で撮像した基板撮像データから得られる電子部品１１０等の位置はずれが生じている。
例えば基板撮像データ上で観察される電子部品等は、上方の或る点の光軸を中心として観察される斜視形状が二次元に投影された画像となる。このため電子部品の位置（Ｘ、Ｙ座標値）には誤差が生ずる。しかし実際の各電子部品の範囲のＸ−Ｙ座標値は、レーザセンサ２５を用いた高さ測定データから正確に判定できる。
そこでＣＰＵ２５１は、高さ測定データを用いて基板撮像データの補正を行う。具体的には電子部品等の配置物の輪郭線が、高さデータの変化点に一致するように補正を行えば良い。
なお、この補正処理は、基板撮像データによる画像自体の補正を行っているものではなく、基板撮像データを解析して得た回路基板１００上の各種部品の位置データについて行っている。即ちスプレーパスの設定に反映させる各種電子部品の位置が補正されるようにすればよい。
但し、画像における電子部品１１０等の位置がずれたままであると、禁止エリアＡＲ等の適切な設定に不便である。そこで画像については後述するように図１１の処理で高さ識別表示が行われるようにしている。

図９のステップＳ１０５でＣＰＵ２５１は作業者の入力等に基づいてコーティング条件設定を行う。ここでは例えば以下の（１）〜（８）のような設定を行う。

（１）ノズル３の扇状スプレーパターン９０の幅や塗布厚の設定
扇状のスプレーパターン９０の幅は加圧液体の加圧力やノズル３の種別によって異なる。スプレーパターン９０の幅が異なれば効率の良いスプレーパスも変わる。そこでスプレーパス作成のために扇状スプレーパターン９０の幅を設定する。また塗布厚の設定はノズル３の移動速度や、隣のすでに塗布された部分への重ね塗り量に関わる。

（２）重ね塗り量の設定
塗布幅ｈで塗布する際に、隣の既に塗布された部分にどれだけ重ねて塗布するかを設定する。通常は重ね塗りしないでスプレーパスを設定しても、液化したコーティング剤の塗布後の僅かな拡張によって隣同士の塗布が合体し隙間のない塗布が完成する。しかし付着しない部分やピンホールを完全に防ぐための塗布作業ないし厚みのある塗布を必要とする場合は重ね塗り量を多く設定する必要がある。

（３）基板外周のり代の設定
回路基板１００の端面までコーティング剤を塗布すると、コーティング剤が流れ落ちピンホールや付着しない部分を形成することがある。また、コーティング剤が流れ出して回路基板１００の側面や裏面に付着すると粘着性が発生するともに厚みが変化し、後の搬送に支障をきたす恐れがある。また、無駄なコーティング剤の消費ともなる。そこで外周でコーティング剤を塗布しないのり代を設定できるようにしている。回路基板１００の外周に数ミリ間隔の塗布しないのり代を設定すると、のり代の手前に塗布されたコーティング剤の表面張力によって、回路基板１００上に塗装厚を保持しコーティング膜を作成することができる。この表面張力によってコーティング剤が流れ落ちることもない。

（４）塗布方向の設定
効率的で短時間に塗布作業を完成させる為に、回路基板１００の横方向（Ｘ方向）か縦方向（Ｙ方向）のどちらに主にノズル３を移動させたほうが良いかを設定する。なお、基本的には主に回路基板１００長手方向に移動させることで、パスの数を少なくできる可能性が高い。従ってＣＰＵ２５１は、回路基板１００のＸ方向が長手方向であればＸ方向、Ｙ方向が長手方向であればＹ方向を、主な塗布方向と自動的に設定することが望ましい。

（５）塗布高さの設定
回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さにも応じたノズル３の高さ位置の設定であって、扇状スプレーパターン９０が霧化しないダブテイル状の部分を使って塗布するための高さ設定である。過去のデータが揃っていれば条件を入力するだけで自動的に効率よい塗布幅ｈに設定することができる。
例えば図２Ａに示した距離ｔが塗布高さであり、例えばｔ＝１０ｍｍとする。

（６）移動高さ設定
上述のように塗布作業時の移動経路であるスプレーパスは、吐出移動経路と非吐出移動経路を含む。
非吐出移動経路においてコーティング剤の吐出を行わずに回路基板１００上をノズル３が通過するときは、回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さに考慮して移動しなくてはならない。そこでノズル３が電子部品等に当接して破損することがないように移動高さを設定する。具体的には、非吐出状態で移動が行われる非吐出移動経路でのノズル３の高さ位置を設定する。
ここでノズル移動高さは、塗布処理対象物である回路基板１００に設けられた構造物（電子部品１１０，１１１）の高さを越える高さに設定することで、非吐出移動経路において、ノズル３が電子部品１１０，１１１に衝突することがないようにされる。
基本的には、移動高さとは、回路基板１００上の電子部品１１０等に衝突しない十分な高さに設定される。例えば移動高さ＝３０ｍｍなどとする。
もちろん、実際の電子部品１１０等の高さに応じて設定してもよい。例えば後述のようにスプレーパス設定を行った後、非吐出移動経路となる部分の高さに応じて、移動高さ設定を行ったり、非吐出移動経路毎に、移動高さを設定しても良い。

（７）塗布速度設定
ノズル３の選定と吐出圧の設定と塗布速度の設定によってコーティング剤の塗布厚が決定する。塗布速度を下げるとコーティング剤が厚く塗布され、ひび割れの原因になったり、あふれて禁止エリアＡＲに入ってしまうことがある。塗布速度を早くするとコーティング剤が薄く塗布され、塗布されない箇所ができてしまうと共に、飛沫量が大きくなり、禁止エリアＡＲに飛沫が飛んでしまうことがある。そこで適切な塗布速度を設定する。
なお、設定する塗布速度としては、ノズル３による直線方向塗布速度、θ回転角度に応じた塗布速度、斜め方向移動のための塗布速度、円弧移動のための塗布速度などがある。

（８）塗布タイミング設定
塗布方向にノズル３が移動する際、停止した状態から加速して一定速度に達するまでの期間に吐出したコーティング剤は厚く塗布されてしまう。同様にノズル３の速度が減速して停止するまでの間に吐出したコーティング剤も厚く塗布されてしまう。また、一定速度で移動していたノズル３が停止するまでコーティング剤が吐出されると、慣性力によって停止位置よりも先にコーティング剤が塗布されてしまう。そこでノズル３の移動が一定速度に達してからコーティング剤を塗布するとともに、一定速度より減速するとコーティング剤の塗布を中止するように、塗布タイミングを設定する。

ステップＳ１０５でＣＰＵ２５１は、以上の（１）〜（８）のような各種設定を、オペレータの入力、或いは入力に基づいた演算などによって実行する。もちろん必要に応じて上記以外の設定も行われる。
続いてステップＳ１０６では、ＣＰＵ２５１は禁止エリアＡＲの設定を行う。
上述のように回路基板１００の画像がディスプレイ２５６に表示されている際に、オペレータが塗布を禁止させたい領域範囲をマウスやタッチペンなどを用いて囲うなどの入力を行うことに応じて、ＣＰＵ２５１は図７Ｂのように禁止エリアＡＲの領域を設定する。

ステップＳ１０７でＣＰＵ２５１はパス作成の処理を行う。これは具体的にスプレーパスを構成する各パスを設定していく処理となる。ＣＰＵ２５１はステップＳ１０５で設定した各種コーティング条件や、ステップＳ１０６で設定した禁止エリアＡＲ、さらにはステップＳ１０３で取得した高さ測定データに基づいて塗布する経路の方向や順序、各経路上での高さ位置を演算し、禁止エリアＡＲを少なくとも除いた吐出移動経路と非吐出移動経路を含むスプレーパスを作成する。そして図８Ｃに示したようにパスマーカＰＭによりスプレーパスをディスプレイ２５６に表示させる。なお、図８ＣのパスマーカＰＭは、全体のスプレーパスを構成する１つ１つの吐出移動経路の略中央に表示される例としている。
具体的なノズルパス作成処理は、全体の経路を設定するとともに、１つのパスマーカＰＭで示される１つ１つの吐出移動経路について、開始位置、終了位置、パス長、方向、ノズル回転角度（θ）、吐出時のノズル高さ（Ｚ座標値）、移動速度などを設定する処理となる。また非吐出移動経路のノズル高さもスプレーパスの情報に含まれる。
このようなスプレーパス設定により、ノズル３の吐出移動経路の移動が禁止エリアＡＲを含まず、また吐出移動経路及び非吐出移動経路の移動が適切な高さで行われ、さらに各種コーティング条件に応じて効率良く行われるようにする。

図９のステップＳ１０８では、ＣＰＵ２５１は設定したスプレーパスをディスプレイ２５６に図８Ｃのように表示させる。これによりオペレータは設定されたスプレーパスを確認できる。
またオペレータが転送操作を行うことに応じて、設定されたスプレーパスの情報をコーティング装置１の主制御部３０に転送する。
主制御部３０はスプレーパスの情報を取得してメモリ部３４に保存する。そして実際の塗布実行時にはスプレーパスの情報を参照して、塗布動作を制御する。
例えば主制御部３０は、スプレーパスに応じた移動が実行されるようにモータコントローラ３５に指示するとともに、吐出制御部４０に指示してノズル３からのコーティング剤の吐出を実行させる。これによりスプレーパスの経路で回路基板１００上に塗布が行われていく。

＜５．高さ識別表示＞
以上の設定処理に関して、オペレータはディスプレイ２５６に表示される基板１００の画像を見ながら各種操作を行って設定値等の入力を行う。
実際の回路基板１００の撮像画像を確認することは、回路基板１００上の配置事情や部品種別なども明確で、禁止エリアＡＲの指定やスプレーパスの確認等に好適である。しかしながら、撮像画像に写る電子部品１１０等は、必ずしも正確なＸ−Ｙ座標で写っていない。

図１２にディスプレイ２５６に表示される設定操作画面の例を示している。例えば設定操作画面には撮像画像領域８１が用意されて、回路基板１００の撮像画像が表示される。
また設定操作領域８２が用意されて、各種設定操作のための入力ウインドウを呼び出すことができる。例えば設定操作領域８２のボタンクリックにより、禁止領域の設定操作、画像高さ表示の指示操作、塗布軌跡（スプレーパス）の表示指示などが可能とされている。
なお転送ボタン８３は、上述のようにスプレーパス情報や高さ測定データの設定情報とうのコーティング装置１への転送を指示する操作子である。

ここで撮像画像領域８１に表示された回路基板１００をみると、各種の電子部品１１０、１１１，１１２，１１３等がマウントされている様子が表示されている。なおここでは、例えば電解コンデンサやトランス等の比較的背の高い部品を「電子部品１１０」としている。特には高さが１０ｍｍ以上の部品である。
各電子部品１１０等については、撮像が正確に真上から行われるものとはならない。撮像画像は、カメラのレンズの光軸中心からみた被写体を平面化した画像であるためである。このためわずかに斜視的に表示される。特に比較的高さのある電子部品１１０だと、その側面Ｓが明確に現れている状態である。つまり正確な平面図的な画像ではない。
そのため電子部品１１０等の配置（特に上面の位置）は、撮像画像上では、実際の回路基板１００上でのＸ−Ｙ座標値には、正確に一致はしていない。

すると、オペレータにとっては、特に高さのある電子部品１１０の位置が撮像画像からは正確に判断できないことになる。
塗布時のノズル３の高さ（図２のｔ）が１０ｍｍであるとすると、１０ｍｍ以上の電子部品１１０の位置が正確に判断できないことは、オペレータによるスプレーパスを確認する際に都合が悪い。設定されたスプレーパスによって、ノズル３の電子部品１１０等への衝突が発生しないか否かが正確に判断できないためである。

そこで本実施の形態では、ＣＰＵ２５１は図１１の処理を行うことにより高さ識別表示を実行できるようにしている。図１１の処理はＣＰＵ２５１が、図６の撮像データ取得部３０１の機能（図９のＳ１０１）、測定データ取得部３０２の機能（図９のＳ１０３）で取得したデータを用いて、表示データ生成部３０３，表示制御部３０４の機能により実行する処理である。

例えばＣＰＵ２５１は、図１２の設定操作領域８２で画像高さ表示の指示入力が行われた場合に、図１１の処理を行う。ここでいう画像高さ表示とは、撮像画像領域８１の基板１００の画像上で、所定以上の高さの領域を識別する高さ識別表示を行うことである。

画像高さ表示の指示入力に応じて高さ識別表示を実行する場合、ＣＰＵ２５１はステップＳ２００からＳ２０１に進み、識別表示する高さの閾値ｔｈＺを取得する。
なお閾値ｔｈＺとは、その閾値以上の高さの部分を表示させるための値である。
閾値ｔｈＺは、オペレータが任意に設定できるようにすることが望ましい。例えば設定用の入力部を設けて表示高さとしての値（閾値ｔｈＺ）を入力可能とする。オペレータは、例えば任意の高さ以上の領域を確認したい場合に、その高さの値を入力すればよい。
また閾値ｔｈＺは、スプレーパスで設定される塗布高さの値に基づいて自動設定されてもよい。例えば塗布高さｔ＝１０ｍｍの場合に、閾値ｔｈＺ＝１０ｍｍとされたり、或いは少々余裕をもった値として固定値（例えば０．２ｍｍ）を減算し、閾値ｔｈＺ＝９．８ｍｍに設定されるなどである。

ステップＳ２０２でＣＰＵ２５１は高さ測定データが閾値ｔｈＺ以上となっているという条件に該当する位置としてのＸ−Ｙ座標値を抽出する。
上述した高さ測定の結果として、原点ａを座標（０，０）としたＸ−Ｙ座標の各点について得られた高さ測定データ（Ｚ値）が対応して記憶されている。その各Ｚ値と閾値ｔｈＺと順次比較していき、Ｚ値が閾値ｔｈＺ以上の座標を全て条件該当位置として抽出する。

ステップＳ２０３でＣＰＵ２５１は、条件該当位置として抽出したＸ−Ｙ座標値のそれぞれが対応する、撮像データの画素を判定する。撮像画像における基板１００は、必ずしも正確なＸ−Ｙ座標と対応していない。そこで高さ測定データから閾値ｔｈＺ以上の高さの条件該当位置として抽出したＸ−Ｙ座標値について、表示している撮像画像上で対応する画素位置を判定する。

ステップＳ２０４でＣＰＵ２５１は、閾値ｔｈＺ以上の高さの条件該当位置に相当する画素において、高さ識別用の表示が行われるように画素値を変換して表示データとする。例えば画素値を赤色表示が行われる画素値に置き換える。
そしてステップＳ２０５でＣＰＵ２５１は、表示データに基づいた表示が撮像画像領域８１において行われるように制御する。

以上の処理の結果として、撮像画像領域８１には、例えば図１３Ａのような表示が行われることになる。例えば特定色領域１５０として、特定の色に塗りつぶされた領域が、回路基板１００上の撮像画像に重畳するように表示されている。特定色領域１５０は例えば全て赤色の画像とされるなどして、回路基板１００の撮像画像上で明確にその位置を識別できるような態様とされている。もちろん赤色でなくてもよいが、目立つ表示態様であることが望ましい。

上記処理から理解されるように、この特定色領域１５０は、高さ測定データの値が閾値ｔｈＺ以上となっている部分を、正確なＸ−Ｙ座標において提示するものである。正確なＸ−Ｙ座標とは、撮像画像の影響を受けず、コーティング装置１上に配置される状態で原点ａからの平面座標としての座標値に即した表示であるということである。
このため、実際に閾値ｔｈＺ以上となる特定色領域１５０は、電子部品１１０の画像とは微妙にずれた状態となっている。ところが、これはＸ−Ｙ座標値に基づく表示となっているため、特定色領域１５０が、設定したスプレーパスに対応する状態で、閾値ｔｈＺ以上のエリアを示すものとなっている。

このように例えば特定色領域１５０として高さ識別表示を行うようにすることで、オペレータは閾値ｔｈＺより高い領域を正確に把握できるため、禁止エリアＡＲの指定やスプレーパスの確認に好適となる。

図１３Ｂは、オペレータが特定色領域１５０をガイドにして禁止エリアＡＲを設定している様子を示している。破線が禁止エリアＡＲを指定するラインとする。ここでは特定色領域１５０を囲むように禁止エリアＡＲを指定している状態である。
禁止エリアＡＲは、電子部品１１０の上面などとすることが多いため、特定色領域１５０により電子部品１１０の上面の位置を把握することで、望みの禁止エリアＡＲ設定を容易に行うことができ、また禁止エリアＡＲ設定を精密に行うことができる。

図１３Ｃは、撮像画像上に特定色領域１５０を重畳し、かつスプレーパスを重畳表示した例である。例えばＣＰＵ２５１は図９のステップＳ１０８でスプレーパスを提示する際に、図１１の処理を行い、そのステップＳ２０５で撮像画像への特定色領域１５０の重畳に加えてスプレーパスの画像も重畳する。これにより図１３Ｃのように特定色領域１５０とともにスプレーパスも表示される。スプレーパスはパスを示すラインとパスマーカＰＭによって表現されている。
このように撮像画像上に、スプレーパスと特定色領域１５０をともに表示させることで、設定したスプレーパスの適格性をオペレータが確認しやすくなる。
即ち設定されたスプレーパスが、電子部品１１０等に衝突しないものであるか否かを正確に確認できる。また設定されたスプレーパスが、禁止エリアＡＲを適切に設定したものであるか否かも正確に確認できる。

なお、撮像画像は表示させずに、スプレーパスと特定色領域１５０（所定以上の高さ以上の領域識別表示）のみを重ねて表示させるようにできると、状況によっては見やすいものとすることができる。

ここで、図９のステップＳ１０３で行う高さデータのズレ補正について説明する。
高さ測定データの値が閾値ｔｈＺ以上となる位置を特定色領域１５０として表示させる場合、図１４Ａのようにヒゲ状に乱れた形状が生じることがある。これはレーザスキャンによる高さ測定の際のタイムラグによるものである。
例えば図１０ＢのようにＹ方向にレーザスキャンを行う例で考える。コーティング装置１の主制御部３０は、各ラインのスキャン開始タイミングをモータコントローラ３５に指示するわけであるが、主制御部３０が把握するスキャン開始タイミングに対して、実際にＸモータ８，Ｙモータ７の移動開始タイミングにはわずかな遅れが生ずる。さらに主制御部３０がレーザセンサ２５からの高さ検出値を取得するまでの時間差も生ずる。
これらの事情で、スキャンの往路と復路で検出された高さ値とＹ座標値のズレが生ずる。

例えばＹ方向スキャンの場合、レーザスキャンは図１４Ｂのように、回路基板１００よりやや広い範囲であるスキャン範囲ＳＣＬの区間で行われる。
ところが上記の開始タイミングからの遅延により、ラインＬ１，Ｌ３・・・の往路では、実線矢印に示す範囲の高さ値が検出される。またラインＬ２，Ｌ４・・・の復路では、破線矢印に示す範囲の高さ値が検出される。
この結果、検出された高さ測定データをそのまま用いると、閾値ｔｈＺ以上となる位置が、往路スキャンが行われた部分と復路スキャンが行われた部分とでずれてしまい、特定色領域１５０が図１４Ａのように、スキャン方向にヒゲが生じた状態となる。

そこでステップＳ１０３では、取得した高さ測定データを補正する。補正は往路スキャンの高さ測定データと復路スキャンの高さ測定データについて、図１４Ｃのように、互いに範囲が一致するようにＹ座標値をずらせば良い。具体的には図１４Ｃの往路ＬＯについての高さ測定データは、Ｙ座標値が所定値だけ原点に近づく値に補正し、復路ＬＥについての高さ測定データは、Ｙ座標値が所定値だけ原点から遠くなる値に補正する。所定値は、オペレータが入力すればよい。例えば画面を見ながら、ヒゲがなくなるように所定値を可変入力していけばよい。
或いは、ズレ幅Δｙの１／２を所定値とし、往路ＬＯについての高さ測定データは、Ｙ座標値を−Δｙ／２の値に補正し、復路ＬＥについての高さ測定データは、Ｙ座標値を＋Δｙ／２の値に補正するようにしてもよい。
これにより往路と復路での検出位置のズレを解消した状態で特定色領域１５０の表示に反映させる。例えば図１４Ａのような表示が行われる場合でも、補正により図１３Ａのような表示とすることができる。

なお、回路基板１００よりやや広い範囲であるスキャン範囲ＳＣＬで高さ検出をおこなうため、上記のズレに応じた補正を行っても回路基板１００の一部で高さ検出データが欠損することはないようにされている。

＜５．まとめ及び変形例＞
以上の実施の形態では次のような効果が得られる。
実施の形態のコンピュータ装置２００は、塗布処理対象物（回路基板１００）の撮像画像を表示装置（ディスプレイ２５６）に表示させる情報処理装置である。そして、塗布処理対象物の塗布面の撮像データを取得する撮像データ取得部３０１と、塗布処理対象物の塗布面の各所の高さを測定した高さ測定データを取得する測定データ取得部３０２と、塗布面において高さ測定データが閾値の比較結果に基づく条件該当位置を判別し、撮像データ上で条件該当位置が特定色領域１５０として識別可能に表示されるように表示データを生成する表示データ生成部３０３と、生成した表示データを表示装置に表示させる表示制御部３０４とを備える。
回路基板１００などの塗布処理対象物の撮像画像は、塗布処理に関する各種の設定のためにオペレータに対して表示される。この場合に、平面的な画像上で例えば高さが閾値ｔｈＺ以上の箇所を明示するようにする。
撮像画像は、撮像時のレンズの光軸中心からみた被写体を平面化した画像であるため、基板の上面の全域の全てを真上から表しているものではない。このため撮像画像に写っている電子部品１１０等の上面は、画像上で正しい位置に現れているとは限らない。
一方、撮像画像でスプレーパスを確認したり、或いは撮像画像を用いて禁止エリアＡＲを設定することは、オペレータにとってやりやすいものとなる。ところが上記の撮像画像の事情で、電子部品１１０等の位置がずれていると、禁止エリアＡＲの設定やスプレーパスの確認に不適となる。そこで本実施の形態では、高さ測定データを用いて、正しい座標位置として閾値以上の高さの領域が識別できるような表示を行うようにしている。
これにより回路基板１００をそのまま認識できる撮像画像を用いながら正確な高さ情報をオペレータに与えることができ、オペレータは高い箇所を正確に認識して設定や確認を行うことができるようになる。そしてこのため設定や確認の精度が向上し、塗布工程の正確性や効率が向上される。
なお、コーティング装置１の主制御部３０が、表示部９に回路基板１００の撮像画像を表示させる場合に、以上のような高さ識別表示を行うようにしてもよい。主制御部３０が撮像データ取得部３０１、測定データ取得部３０２、表示データ生成部３０３、表示制御部３０４を備え図１１の処理を行うようにすればよい。この場合も同様の効果が得られる。

閾値ｔｈＺはオペレータが入力可能とすることが望ましい。これにより任意の高さ以上の部分を表示させることができる。特に、スプレーパスにおける塗布高さに応じて閾値ｔｈＺを設定し、高さ識別表示をさせることで、例えばスプレーパスの適格性の確認に好適となる。
高さ識別表示は、閾値との比較の結果で判定された条件該当位置を提示できるものであればよい。条件該当位置を抽出する場合の条件は、高さ測定データ値が閾値ｔｈＺ以上という条件に限らず、他の条件でもよい。
例えば高さ測定データの値が閾値ｔｈＺを越えることを条件としてその条件該当位置を提示することや、閾値ｔｈＺ以下である条件該当位置とを提示すること、さらには閾値ｔｈＺ未満という条件該当位置を提示することなども考えられる。いずれにしても高さに関する条件に該当する位置が表示されることで、オペレータは回路基板１００上の各位置の高さを正確に把握できる。

高さ識別表示として特定色領域１５０による表示を行う例を述べたが、これに限らず、多様な表示態様が考えられる。例えば該当位置のみカラー画像としたり、該当位置のみモノクロ画像としたり、該当位置をハイライト表示や高輝度表示とさせることが考えられる。また該当位置を囲うように領域の輪郭線を表示するなども考えられる。

実施の形態では、高さ測定データについて測定時のスキャン方向に応じて発生したスキャン方向の座標値のずれを補正し、当該補正が反映された表示データを生成するようにしている（図１４参照）。
これによりオペレータがレーザスキャン測定時のずれの影響のない状態で回路基板１００上の高い箇所を確認できる。

実施の形態では、スプレーパス設定情報が重畳表示される表示データを生成する例を述べた（図１３Ｃ）。高さの情報とともに、スプレーパス設定情報を表示することで、オペレータは、現在のスプレーパス設定が、電子部品１１０等の高さとの関連で適切なものか否かを正確に判断することができる。

実施の形態では、塗布禁止エリアの設定の際に、高さ測定データが閾値ｔｈＺ以上となる該当位置を撮像データ上で識別可能に表示される表示データを生成する例を述べた（図１３Ｂ）。
これによりオペレータが高さの情報を確認しながら禁止エリアＡＲを設定できるため、禁止エリアＡＲを正確に設定できる。つまり電子部品１１０等を禁止エリアＡＲとしたいときに、その電子部品１１０等の位置を高さ表示に基づいて正確に認識しながらエリア選択を行うことで、実際の電子部品１１０等の位置を正確に禁止エリアＡＲに指定できる。換言すれば、撮像画像のみを頼りにした範囲指定を行って禁止エリアがずれてしまうということがなくなる。
また、より正確に禁止エリアＡＲを反映したスプレーパス設定を実現できる。

実施の形態では、ノズル３から扇状のスプレーパターンが吐出される例としたが、必ずしも扇状のスプレーパターンを吐出するノズルでなくともよい。
例えば円錐状に広がるスプレーパターンを吐出するノズルであっても本発明は適用できる。
またノズル３とニードルという２つの吐出部を備えた液体吐出装置としても実現可能である。ニードルとは細径の吐出口を持つ針状ノズルであり、電子部品間の狭い領域等に塗布できるものである。その場合、ニードルについてもスプレーパスが設定されることが考えられる。

また実施の形態のコーティング装置１は、回路基板１００に薄膜を形成する装置に限ることなく、各種の塗布処理対象物に対して薄膜等を形成するコーティング装置に適用できる。薄膜とは、防湿膜、防さび膜、塗装膜、着色膜など、各種の膜のコーティングに適用できる。
また実施の形態で説明したスプレーパスの設定処理は、膜形成、洗浄、塗装など、各種の目的で加圧液体の吐出を行う液体吐出装置のスプレーパス設定手法として広く適用できる。さらに基板接着装置やレーザ加工装置などに応用することもできる。

＜６．プログラム＞
実施の形態のプログラムは、上述の図９及び図１１の処理を、例えばＣＰＵ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）等の演算処理装置に実行させるプログラムである。
即ち塗布処理対象物の塗布面の撮像データを取得する撮像データ取得ステップ（Ｓ１０１）と、塗布処理対象物の塗布面の各所の高さを測定した高さ測定データを取得する測定データ取得ステップ（Ｓ１０３）と、塗布面において高さ測定データと閾値の比較結果に基づく条件該当位置を判別し、撮像データ上で条件該当位置が識別可能に表示されるように表示データを生成する表示データ生成ステップ（Ｓ２０１〜Ｓ２０４）と、生成した表示データを表示装置に表示させる表示制御ステップ（Ｓ２０５）を情報処理装置に実行させるプログラムである。
このようなプログラムによれば、実施の形態のコンピュータ装置２００やコーティング装置１等の塗布装置の広範な提供に適している。

以上のプログラムは、コーティング装置１やコンピュータ装置２００に内蔵されている記録媒体としてのメモリ部３４或いは、ＨＤＤ等や、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータ内のＲＯＭ等に予め記録しておくことができる。
あるいはまた、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ(Compact Disc Read Only Memory)、ＭＯ(Magneto optical)ディスク、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)、ブルーレイディスク（Blu-ray Disc（登録商標））、磁気ディスク、半導体メモリ、メモリカードなどのリムーバブル記録媒体に、一時的あるいは永続的に格納（記録）しておくことができる。このようなリムーバブル記録媒体は、いわゆるパッケージソフトウェアとして提供することができる。
また、このようなプログラムは、リムーバブル記録媒体からパーソナルコンピュータ等にインストールする他、ダウンロードサイトから、ＬＡＮ(Local Area Network)、インターネットなどのネットワークを介してダウンロードすることもできる。

１…コーティング装置
３…ノズル
５…ノズルＺモータ
７…Ｙモータ
８…Ｘモータ
９…表示部
３０…主制御部
１００…回路基板
１１０，１１１，１１２，１１３…電子部品
１５０…特定色領域
２００…コンピュータ装置
２５１…ＣＰＵ
２５６…ディスプレイ

Claims (6)

1. 塗布処理対象物の撮像画像を表示装置に表示させる情報処理装置として、
   塗布処理対象物の塗布面の撮像データを取得する撮像データ取得部と、
   塗布処理対象物の前記塗布面の各所の高さを測定した高さ測定データを取得する測定データ取得部と、
   前記塗布面において高さ測定データと閾値の比較結果に基づく条件該当位置を判別し、前記撮像データ上で前記条件該当位置が識別可能に表示されるように表示データを生成する表示データ生成部と、
   前記表示データ生成部で生成した表示データを表示装置に表示させる表示制御部と、を備えた
   情報処理装置。
2. 前記表示データ生成部は、高さ測定データについて測定時のスキャン方向に応じて発生したスキャン方向の座標値のずれを補正し、当該補正が反映された表示データを生成する
   請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記表示データ生成部は、さらにスプレーパス設定情報が重畳表示される表示データを生成する
   請求項１に記載の情報処理装置。
4. 前記表示データ生成部は、塗布禁止エリアの設定の際に、前記条件該当位置を前記撮像データ上で識別可能に表示される表示データを生成する
   請求項１に記載の情報処理装置。
5. 塗布処理対象物の撮像画像を表示装置に表示させる情報処理装置の情報処理方法として、
   塗布処理対象物の塗布面の撮像データを取得する撮像データ取得ステップと、
   塗布処理対象物の前記塗布面の各所の高さを測定した高さ測定データを取得する測定データ取得ステップと、
   前記塗布面において高さ測定データと閾値の比較結果に基づく条件該当位置を判別し、前記撮像データ上で前記条件該当位置が識別可能に表示されるように表示データを生成する表示データ生成ステップと、
   前記表示データ生成ステップで生成した表示データを表示装置に表示させる表示制御ステップと、を行う
   情報処理方法。
6. 塗布処理対象物の撮像画像を表示装置に表示させる情報処理装置に実行させるプログラムとして、
   塗布処理対象物の塗布面の撮像データを取得する撮像データ取得ステップと、
   塗布処理対象物の前記塗布面の各所の高さを測定した高さ測定データを取得する測定データ取得ステップと、
   前記塗布面において高さ測定データと閾値の比較結果に基づく条件該当位置を判別し、前記撮像データ上で前記条件該当位置が識別可能に表示されるように表示データを生成する表示データ生成ステップと、
   前記表示データ生成ステップで生成した表示データを表示装置に表示させる表示制御ステップと、
   を情報処理装置に実行させるプログラム。

Images