CN108372081B - 涂布装置、涂布方法、记录介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供涂布装置、涂布方法及记录介质。课题在于防止对电路板等处理对象物进行不适当的液体涂布。涂布装置具备：吐出部，吐出涂布液体；移动机构，使吐出部向三维的各方向即横向、纵向、高度方向移动；搬送机构，将涂布处理对象物搬送到涂布作业位置；高度检测部，能够将由搬送机构搬送来的涂布处理对象物作为测定对象而进行高度测量；及控制部。控制部进行如下判定处理，针对由搬送机构搬送来的涂布处理对象物，使高度检测部来测定在涂布处理对象物上设定的参考点的高度值，并利用该测定值判定涂布处理对象物是否合适。并且执行如下涂布控制处理，在判定处理中判定为合适的情况下，通过移动机构来移动吐出部并且吐出对涂布处理对象物的涂布液体。

Description

涂布装置、涂布方法、记录介质

技术领域

本发明涉及一种例如对电子电路板等涂布处理对象物涂布保护膜等薄膜的涂布装置、涂布方法及记录介质。

背景技术

以防湿、防锈等为目的，对电子电路板等进行涂布成为保护膜的薄膜的处理。

例如专利文献1中公开有涂布涂布液体的装置。

专利文献1：日本特开2014-103258号公报

电子电路板等生产线中，设为在基板上安装有电子部件的状态之后，电子电路板被搬送到涂布装置。

涂布装置中，为了在电子电路板的必要部位尽可能以均匀的厚度形成涂布膜，或者为了能够有效地形成被膜，根据涂布处理对象物的种类或形状、电子部件等配置物等，预先设定进行液体吐出的喷嘴的移动路径(喷射路径)。作为该喷射路径，设定为如在与配置物的高度或不涂布部分的存在等对应的基础上，涂布效率良好且喷嘴等也不与电子部件等冲突的路径。

喷射路径为根据基板形状或部件配置而设定的喷射路径，因此假如不同的基板误搬入到涂布装置，则无法进行适当的涂布。并且即使是正确的电子电路板，若搬入时的基板的方向(姿势)不同，则无法进行适当的涂布。

例如生产线上，若存在工作人员进行手工操作的部位，则产生所谓基板逆入的可能性。

若在逆入的状态下执行涂布，则喷射路径变得不恰当，因此导致涂布不良产品的发生，或产生喷嘴与电子部件的冲突等，从而恶化工序效率。

发明内容

因此本发明中，其目的在于，涂布装置中检测电子电路板等涂布对象物的逆入或另一种类的基板的搬入，从而防止进行不适当的涂布。

本发明的涂布装置具备：吐出部，吐出涂布液体；移动机构，使所述吐出部向三维的各方向即横向、纵向、高度方向移动；搬送机构，将涂布处理对象物搬送到涂布作业位置；高度检测部，能够将由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物作为测定对象而进行高度测量；及控制部，执行：判定处理，针对由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物，使所述高度检测部来测定在涂布处理对象物上设定的参考点的高度值，并利用该测定值判定涂布处理对象物是否合适；及涂布控制处理，在所述判定处理中判定为合适的情况下，通过所述移动机构移动所述吐出部并且吐出对所述涂布处理对象物的涂布液体。

该涂布装置为对例如电路板等涂布处理对象物涂布涂布材等的液体的涂布装置。并且在进行涂布处理时，首先对搬送来的涂布处理对象物，测量规定的参考点的高度值，并进行是否合适的判定。在此所谓的是否合适是指，涂布处理对象物是否以正确的方向性被搬送来，及是否搬送来了正确的涂布处理对象物。确认正确种类的涂布处理对象物以正确的方向性(姿势方向)被搬送来之后执行涂布。

认为在上述涂布装置中，所述控制部在所述判定处理时，在参考点执行的高度测定的测定值与关于该参考点存储的高度值一致时，判定为合适而执行所述涂布控制处理。

关于涂布处理对象物，预先登录参考点与该参考点的高度值。在对搬送来的涂布处理对象物测定了参考点的高度值时，确认该测定值是否与关于该参考点存储的高度值一致。

认为在上述的涂布装置中，所述控制部在所述判定处理时，只要在参考点执行的高度测定的测定值与关于该参考点存储的高度值的差分在所设定的容许范围内，则判定为合适而执行所述涂布控制处理。

测定搬送来的涂布处理对象物的参考点的高度值时，本来该测定值应该与关于该参考点存储的高度值一致，但实际上产生各种误差。因此只要在容许范围内则OK。

认为在上述涂布装置中，所述参考点设定有多处，且关于各参考点存储有高度值，对于所有各参考点，高度测定的测定值与关于该参考点存储的高度值的差分在所设定的容许范围内时，所述控制部判定为合适而执行所述涂布控制处理。

即对参考点设定多个，只要1个为NG，则视为不适。

认为在上述的涂布装置中，作为所述涂布控制处理，所述控制部，

对涂布处理对象物，根据作为所述吐出部的涂布作业时的移动路径而设定的喷射路径并通过所述移动构件来移动所述吐出部，并且执行对所述涂布处理对象物的涂布液体的吐出。

涂布按照预先设定的喷射路径来移动吐出部而进行。该喷射路径还考虑不涂布的区域和各部的高度来设定。

认为在上述的涂布装置中，所述高度检测部以通过所述移动机构与所述吐出部一起移动的方式安装。

即高度检测部能够通过移动构件来移动到所配置的涂布处理对象物上的任意位置而进行高度测定。

本发明的涂布方法为具备上述吐出部、搬送机构及高度检测部的涂布装置的涂布方法，该涂布方法进行：判定步骤，针对由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物，通过所述高度检测部测定在涂布处理对象物上设定的参考点的高度值，并利用该测定值判定涂布处理对象物是否合适；及涂布步骤，在所述判定步骤中判定为合适的情况下，通过所述移动机构来移动所述吐出部并且吐出对所述涂布处理对象物的涂布液体。

通过这种涂布方法，实现不会产生涂布不良的适当的涂布工序。

并且本发明的程序为使作为控制部的运算处理装置执行判定步骤和涂布控制步骤以使在涂布装置中执行上述判定步骤、涂布步骤的程序。

并且本发明的另一程序为如下程序：作为设定涂布装置中使用的参考点的处理，使运算处理装置执行如下步骤及处理：设定步骤，在涂布处理对象物上设定候补位置；点对称位置判定步骤，求出与涂布处理对象物的中央点成为点对称的点对称位置；比较步骤，对所述候补位置的高度值与所述点对称位置的高度值进行比较；及根据所述比较步骤的比较结果，将候补位置的位置信息及高度信息作为参考点数据而进行登录的处理。

即通过候补位置与其点对称位置的高度的差分，判定候补位置作为参考点是否适当，若适当则作为参考点。

发明效果

根据本发明，即使有涂布处理对象物的逆入或不同的种类的搬入，也能够用简易的处理检测这些，从而能够防止产生涂布不良。由此能够实现包含涂布装置的生产线的工序效率的提高。

附图说明

图1是本发明的实施方式的涂布装置的外观例的说明图。

图2是基于实施方式的涂布装置的喷嘴的吐出动作的说明图。

图3是实施方式的喷射图案宽度的说明图。

图4是实施方式的涂布装置的控制结构的框图。

图5是实施方式的禁止区域的说明图。

图6是实施方式的禁止区域及喷射路径设定的说明图。

图7是实施方式的高度测定动作的说明图。

图8是实施方式的基板搬送状态的说明图。

图9是实施方式的参考点设定的说明图。

图10是实施方式的参考点登录处理的流程图。

图11是实施方式的涂布装置的处理的流程图。

图12是实施方式的逆入的说明图。

图13是实施方式的高度误差的说明图。

图14是实施方式的参考点自动登录处理的流程图。

图15是实施方式的计算机装置的框图。

图中：1-涂布装置，3-喷嘴，5-喷嘴Z马达，6-喷嘴旋转马达，7-Y马达，8-X马达，9-显示部，10-输送机构，11-Y方向引导件，12-X方向引导件，20-制动器，25-激光传感器，30-主控制部，100-电路板，110，111，112，113-电子部件，200-计算机装置，251-CPU。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。另外，作为涂布装置的实施方式，举出吐出用于在涂布处理对象物即电路板形成薄膜的涂布剂的涂布装置的例。

说明以如下顺序进行。

＜1.实施方式的涂布装置的结构＞

＜2.涂布装置的控制结构＞

＜3.喷射路径设定及各种设定＞

＜4.基于激光的高度测定＞

＜5.参考点登录＞

＜6.涂布装置的处理＞

＜7.参考点自动登录＞

＜8.总结及变形例＞

＜9.程序及计算机装置＞

＜1.实施方式的涂布装置的结构＞

图1中示出作为本发明的涂布装置的实施方式的涂布装置1的外观例。

该涂布装置1为如下装置：对搬入来的电路板100，进行从吐出部即喷嘴3吐出涂布剂并进行喷涂的涂布处理，从而在电路板100形成用于防湿或防锈的保护薄膜。

另外将在后面进行叙述，但喷嘴3为以扇状或圆锥状吐出涂布液体(涂布剂)的吐出部。

如图所示，为了搬入电路板100，设置有向X方向延伸的输送机构10。

输送机构10具有：输送机10a、10a，在Y方向上隔离；搬送引导件10b、10b，分别支承输送机10a、10a，并且引导所搬送的电路板100。搬送引导件10b的上表面设为高度基准面10c。

输送机10a、10a中分别载置有电路板100的Y方向上的两端部。电路板100通过输送机10a、10a的驱动被搬送。搬入/搬出电路板100时，输送机10a、10a通过未图示的马达被驱动。

另外搬送引导件10b、10b的X方向上的规定位置上设有作为定位部的制动器20、20。制动器20以向输送机10a、10a的上方(Z方向)伸出的方式从搬送引导件10b、10b向Y方向突出。在输送机10a、10a上搬送的电路板100的前端面抵接于制动器20、20，从而其移动得到限制，定位在进行涂布处理的涂布位置上。

例如该涂布装置1能够作为电子电路板等的生产线的一部分而使用，电路板100通过涂布装置1的操作者或者来自未图示的前工序的搬入机构来设置在输送机构10，向箭头DRin的方向搬入。并且涂布装置1中进行涂布处理，之后利用输送机构10向箭头DRout的方向搬出并移送到下一工序中。由此在作业线上执行作为连续作业的涂布处理。

当然，涂布装置1不仅如此构成作业线，也可以是个别对电路板100等处理对象物进行涂布的机器。

吐出涂布剂的喷嘴3位于所搬入的电路板100的上方。

喷嘴3设为筒状前端部3a安装在喷嘴基部3b的结构。

喷嘴3能够以安装在保持架4的状态在所搬入的电路板100的上方空间向X方向、Y方向、Z方向移动。

并且在保持架4安装有激光传感器25。激光传感器25为用于进行高度测定的传感器，能够测定涂布处理对象物即电路板100的高度。激光传感器25例如以基台10b的顶面即高度基准面10c为基准测定电路板100上的各处的高度。

激光传感器25安装在保持架4，由此激光传感器25能够与喷嘴3一起向X方向、Y方向、Z方向移动。

保持架4以能够沿Y方向滑动的方式安装在Y方向引导件11上。Y方向引导件11上配备有Y马达7及通过Y马达7旋转的驱动轴11a，保持架4能够通过驱动轴11a的旋转沿Y方向引导件11在Y方向上移动。因此驱动轴11a与保持架4之间采用基于驱动轴11a的旋转转换成滑移方向的齿轮结构等的连结机构。

Y方向引导件11固定在引导件保持架13上。并且引导件保持架13以能够沿X方向滑动的方式安装在X方向引导件12上。X方向引导件12上配备有X马达8及通过X马达8旋转的驱动轴12a，引导件保持架13(即Y方向引导件11整体)能够通过驱动轴12a的旋转沿X方向引导件12在X方向上移动。因此驱动轴12a与引导件保持架13之间采用基于驱动轴12a的旋转转换成滑移方向的齿轮结构等的连结机构。

在保持架4上配置有喷嘴Z马达5，通过该喷嘴Z马达5，喷嘴3的前端向上下(Z方向)移动。即对涂布处理对象物的喷嘴3的筒状前端部3a的高度位置发生变动。

根据以上结构，喷嘴3的位置能够通过X马达8、Y马达7、喷嘴Z马达5向X方向、Y方向、Z方向移动。通过向X方向、Y方向、Z方向移动，能够在所搬入的电路板100上的各处中移动并且进行涂布剂的喷射。

并且激光传感器25的位置能够通过X马达8、Y马达7向X方向、Y方向移动。由此能够扫描电路板100的平面而测量电路板100的各部的高度。

并且在保持架4上还安装有喷嘴旋转马达6，能够通过喷嘴旋转马达6来改变喷嘴3的旋转角度位置。旋转角度位置是指图2A的θ方向的位置。

图2A中放大示出喷嘴3从电路板100的上方吐出涂布剂(喷射图案90)而进行喷涂的样子。

如图2A所示，在电路板100上安装有电阻器、电容器、IC芯片等各种电子部件110、111、112、113，该各种电子部件的高度w、v或电子部件间的尺寸k、m等也多样。本实施方式中，例如对这种电路板100，喷嘴3向X方向、Y方向、Z方向移动并且进行喷涂，由此能够形成符合电路板100的形状或部件配置的适当的薄膜。

关于X方向、Y方向的移动控制，例如涂布处理时，将位于通过制动器20限制的涂布位置的状态下的电路板100的角部(Corner)作为坐标上的原点a，以该原点a为中心设定喷嘴3的X-Y方向的移动距离。

喷嘴3的筒状前端部3a如图2B、图2C所示那样形成，从吐出孔3c吐出加压液体的涂布剂。在比突端部3d、3d凹陷的位置形成有吐出孔3c，由此所吐出的涂布剂的喷射图案90如图2D所示那样成为扁平的扇状。图2E中示出图2D的喷射图案90的a-a截面，扇状的喷射图案90中，在缘部附近产生厚宽度部分90a，且在缘部及中央部的厚度比较薄。

如该图2D所示的喷射图案90若从a-a截面线的位置进一步向下时，则成为雾化状，变得不适合涂布。以雾化状的图案涂布的涂布剂会使未涂布的部分或针孔变多，有时成为次品。因此，例如在a-a截面线的位置附近到达电路板100的表面为较适当。

图2A中，示出通过上述Z方向移动而喷嘴3自电路板100的表面的高度位置调整为距离t的状态，并进行涂布剂的涂布的样子。此时的自涂布面的距离t为得到基于喷射图案90的涂布宽度成为最能够有效涂布的宽度h的高度的距离。通过在该状态下向X方向移动，从而进行在宽度h的状态下向X方向以带状行进的涂布。

另外，最佳的距离t也取决于涂布液体的粘度或喷嘴3的尺寸/形状等，但例如本实施方式中设为距离t＝10mm而进行说明。

并且如上所述，能够通过喷嘴旋转马达6来改变喷嘴3的旋转角度位置。例如若从图2A的状态改变90°旋转角度位置而向Y方向移动，则进行在宽度h的状态下向Y方向以带状行进的涂布。

而且通过旋转角度位置也能够调节行进的涂布的带的宽度。例如若从图2A的状态改变45°旋转角度位置而向X方向移动，则能够进行在图示的宽度h的一半的宽度的状态下向X方向以带状行进的涂布。

图3A、图3B、图3C中示出在各种旋转角度位置为θ1、θ2、θ3时，例如从X方向侧观察时的喷射图案90及涂布区域92的涂布宽度。如图所示，能够通过旋转角度位置来调整涂布宽度。

因此，关于考虑重叠涂布部分而调整涂布宽度，或者在比较狭窄的部位进行喷射的情况等，调整旋转角度位置，从而调整从行进方向观察的喷射图案宽度，由此能够进行适当宽度的涂布。

另外虽然在图1、图2未图示，但为了吐出作为加压液体的涂布剂，在喷嘴3设置供给涂布剂的供给机构或吐出机构。通过吐出机构调节压力，从而调整涂布剂的吐出量或喷射图案宽度。

涂布剂为例如聚烯烃系或丙烯酸系或聚氨酯系的绝缘涂布剂。用信纳水来进行稀释而以液状涂布于电路板100时，干燥10分钟左右，从而在电路板100形成作为基板屏蔽层的薄膜。

如图1所示，在涂布装置1中设置有构成光传感器的发光部21，受光部22和预喷部23、浸置部24。

构成光传感器的发光部21与受光部22以在X方向上对置的方式配置。发光部21例如由半导体激光等构成，例如输出直径1.5mm左右的激光。该激光被受光部22所接受。受光部22中，根据受光光量输出检测信号。

此时，激光的光线成为向X方向延伸的线状，例如若喷嘴3向Y方向移动而横切激光的光线，则光线受喷嘴3妨碍，从而达不到受光部22。由此受光部22中，受光光量下降，输出显示光量下降状态的检测信号。

为了以适当的涂布宽度进行涂布，调整来自喷嘴3的扇状的喷射图案90的宽度。为此，从喷嘴3吐出喷射图案90，并且在横切传感器的光线的方向性上移动喷嘴3，从而测定喷射图案90的宽度。根据测定结果，调整涂布剂的喷射压，由此能够将喷射图案宽度调整为所期望的宽度。

预喷部23用于作为所谓预喷而吐出涂布剂的情况等中。并且浸置部24是为了将喷嘴3的前端浸置在稀释剂而设置的。并且在浸置部24的侧壁中安装刷子26。

本例中，使用以挥发性较高的溶剂稀释的涂布剂，该涂布剂在喷嘴3的筒状前端部3a(吐出孔)中干燥并固化，从而有时导致改变吐出的喷射图案90。

因此不使用时，使喷嘴3的前端浸泡在放入稀释剂的浸置部24中。浸置部24中例如放入信纳水系的溶剂。由此防止喷嘴3的堵塞。

并且使用前，在使喷嘴3位于预喷部23的上方的状态下，进行作为预喷的吐出而吹散固化部分，或者能够以使喷嘴3的前端接触于刷子26的方式向Y方向移动而进行清扫。通过这种作业，在实际涂布作业时，得到稳定的喷射图案。

并且在测定上述喷射图案90的宽度时，也通过进行上述浸置、预喷、刷子清洗，能够测定稳定的喷射图案90的宽度。

并且，预喷部23的上方成为来自发光部21的激光的光线位置。因此，作为后述的测定处理而吐出喷射图案90并且移动喷嘴3的动作能够在预喷部23的上方进行。即预喷部23也作为测定处理时吐出的喷射图案90的接受部而发挥功能。

并且预喷部23中如图所示形成有斜面，通过该斜面构成为预喷的涂布剂向一定方向飞散。该图1的情况下，涂布剂向浸置部24的方向飞散。因此预喷时或测定处理时，能够防止涂布剂胡乱飞散。

并且设有由例如液晶面板等构成的显示部9。显示部9中搭载有触控面板，从而操作员也能够进行输入操作。

该显示部9中显示有纳入该涂布装置1的电路板100的图像(拍摄图像)或加工了拍摄图像的图像、操作图标、信息显示、其他用于用户界面的各种图像。

通过显示电路板100的图像，操作员能够在图像上指定进行涂布的部位，或者指定禁止涂布的区域。

＜2.涂布装置的控制结构＞

图4中示出涂布装置1的控制结构。另外在此特别示出电气系统，省略关于涂布剂的供给、加压控制等流体控制系统的说明。

主控制部30为例如由微型计算机(CPU：Central Processing Unit)形成的运算处理装置，进行各部的动作控制。

存储器部34总括表示主控制部30在各种控制中使用的只读存储器(ROM(ReadOnly Memory))、随机存取存储器(RAM(Random Access Memory))、电可擦除和可编程只读存储器(EEP-ROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory))等非易失性存储器等的存储区域。

另外，作为该存储器部34，总结表示在微型计算机内部形成的存储区域(寄存器、RAM、ROM、EEP-ROM等)、或在作为微型计算机的芯片外部外置的存储器芯片的区域这两者。即，由于使用任一存储区域都可以，因此无区别地进行表示。

存储器部34中的ROM区域中存储有作为主控制部30的CPU所执行的程序。

存储器部34中的RAM区域作为用于作为主控制部30的CPU进行各种运算处理的工作存储器而使用，或者用于图像数据等的临时存储等。

存储器部34中的非易失性存储器区域中储存有用于运算控制处理的系数、常数等必要的信息。

主控制部30根据储存在存储器部34的程序或操作员从输入部31输入的操作，或者来自外部装置即计算机装置200等的指示，进行必要的运算处理、控制处理。

输入部31被设为操作员进行操作输入的部位。例如如上所述，在显示部9形成有触控面板时，该触控面板成为输入部31。并且也可以设有基于操作键或遥控器等的输入部31。

从输入部31输入的信息供给至主控制部30，主控制部30进行与输入信息符合的处理。

传感器驱动部32根据主控制部30的指示来驱动激光传感器25。用于基于激光传感器25的高度测定的检测信号供给至主控制部30。主控制部30使激光传感器25执行扫描电路板100的表面的测定，根据此时的检测信号，检测电路板100的各部的高度值，并存储在存储器部34。

主控制部30向显示驱动部33供给显示数据，并执行显示部9中的显示。显示驱动部33根据所供给的显示数据生成图像信号，并驱动显示部9。

例如主控制部30能够将电路板100的拍摄图像数据交接于显示驱动部33，从而使拍摄图像显示于显示部9，或者能够编辑拍摄图像数据而显示于显示部9。

另外主控制部30从例如计算机装置200或数码照相机等外部机器读入拍摄图像数据而储存于存储器部34。并且主控制部30例如为了喷射路径的设定等，根据需要能够读出拍摄图像数据而进行图像解析处理、扩大/缩小处理、图像编辑处理或外部发送处理等。

外部界面46进行与外部机器(例如计算机装置200等)的通信或网络通信。主控制部30能够经由外部界面46，通过通信输入各种信息，或者进行发送输出。例如使作业线上的各机器网络系统化时，能够在主机器与其他机器之间进行通信。

通过该通信，能够从外部机器接收拍摄图像数据等的供给，或者加载版本升级程序，或者接收各种处理系数、常数的变更设定。并且主控制部30还能够对主机器发送错误信息、警告等，或者发送拍摄图像数据等。

并且如图所示，能够与计算机装置200进行通信时，能够从计算机装置200读入拍摄图像数据、动作程序、喷射路径的设定数据等。

尤其本实施方式的情况下，通过与计算机装置200的通信，主控制部30能够获取用于判定逆入的参考点信息等。

主控制部30对马达控制器35发送用于移动喷嘴3的指令。指令内容设为指示移动方向(X、Y、Z方向及旋转角度位置θ方向)、移动量、移动速度的内容等。

例如主控制部30在开始涂布处理之前，进行如下处理：根据拍摄了电路板100的拍摄图像的解析、及基于操作员的操作输入的禁止区域设定等，制作喷射路径。或者获取在计算机装置200侧设定的喷射路径的数据。

开始实际的涂布处理之后，主控制部30根据喷射路径，将喷嘴移动方向指示于马达控制器35。

并且，在后述的喷射路径设定处理中的高度测定时，主控制部30对马达控制器35指示激光传感器25(保持架4)的规定的移动。

根据这种移动的指令，马达控制器35驱动控制各电机驱动器(36、37、38、39)。

Y电机驱动器36向Y马达7供给正方向旋转或反方向旋转的驱动电流。由此Y马达7被驱动，安装了喷嘴3与激光传感器25的保持架4整体向Y方向的正方向或反方向滑移。

X电机驱动器38向X马达8供给正方向旋转或反方向旋转的驱动电流。由此X马达8被驱动，支承保持架4的Y方向引导件11整体向X方向的正方向或反方向滑移。

喷嘴Z电机驱动器39向喷嘴Z马达5供给正方向旋转或反方向旋转的驱动电流。由此喷嘴Z马达5被驱动，喷嘴3以向垂直方向送出或者提升的方式移动。

喷嘴旋转电机驱动器37向喷嘴旋转马达6供给正方向旋转或反方向旋转的驱动电流。由此进行改变喷嘴3的旋转角度位置的旋转动作。

马达控制器35根据来自主控制部30的指令，向各电机驱动器36、37、38、39发出指示，并执行电流施加，由此各马达协同执行喷嘴3与激光传感器25的移动。

位置检测部51检测通过Y马达7移动的保持架4的Y方向的位置。例如被制动器20限制而配置的电路板100的上方空间被管理为作为X坐标、Y坐标、Z坐标的三维坐标空间。位置检测部51将Y方向的位置作为Y坐标值而检测，向主控制部30通知现在的Y坐标值。

位置检测部52检测通过喷嘴旋转马达6旋转驱动的喷嘴3的旋转角度位置。并且向主控制部30通知旋转角度位置。

位置检测部53将通过X马达8移动的保持架4的X方向的位置作为X坐标值而检测，并向主控制部30通知。

位置检测部54将通过喷嘴Z马达5上下移动的喷嘴3的Z方向的位置作为Z坐标值而检测，并向主控制部30通知。

位置检测部51、53、54可以分别在Y方向引导件11、X方向引导件12、保持架4设置机械性或光学性传感器而检测位置，或者Y马达7、X马达8、喷嘴Z马达5为步进马达时，位置检测部51、53、54可以作为递增/递减计数正反方向的驱动步骤数的计数器，将其计数值设为检测位置。并且也可以利用安装在Y马达7、X马达8、喷嘴Z马达5的频率发生器(FG(Frequency Generator))或旋转编码器等的信号，测量现在位置。总之位置检测部51、53、54只要是作为喷嘴3的现在位置能够检测X坐标值、Y坐标值、Z坐标值的结构即可，其具体方法并不追究。

并且位置检测部52也同样地，可以是机械性或光学性地检测喷嘴旋转位置的传感器，也可以设为例如喷嘴旋转马达6的FG或旋转编码器、或者步进马达的情况下的步骤数的递增递减计数器等。

因此位置检测部51、52、53、54可以成为基于马达控制器35的内部计数器等的结构，也可以以马达控制器35读入机械性或光学性外部传感器的信息的形式构成。

马达控制器35监视来自位置检测部51、52、53、54的位置信息，并且执行由主控制部30要求的喷嘴驱动。

并且主控制部30经由马达控制器35接受基于位置检测部51、52、53、54的位置信息的通知，由此能够掌握喷嘴3与激光传感器25的现在位置，并能够执行正确且有益的移动控制。

另外，此时，作为喷嘴3的位置、激光传感器25的位置的X、Y坐标值终归被检测为保持架4的位置。因此主控制部30只要以从保持架4的位置规定量偏移的方式计算上求出作为喷嘴3的涂布位置、激光传感器25的检测位置各自的X、Y坐标值即可。

吐出控制部40根据主控制部30的指示，控制来自喷嘴3的涂布剂的吐出的执行/停止。该图中，作为吐出机构41，概括表示为进行向喷嘴3的涂布剂的供给及加压/吐出的机构部位。

并且吐出控制部40根据主控制部30的指示，调整吐出时的压力，由此也能够调整涂布剂的喷射图案90的宽度或量。

例如吐出机构41中，调整涂布剂的吐出用的气压时使用电空调整器。吐出控制部40通过控制电空调整器，能够调整喷射压下涂布剂的喷射图案90的宽度。能够通过电空调整器以与电信号成比例的方式无等级地控制气压，由此能够无等级改变喷射图案90的宽度。由此，能够轻松地执行喷射图案90的调整、或者设定变更等。

传感器驱动部42执行来自发光部21的激光发光驱动，并且检测受光部22的受光信号，并生成检测信号。

该传感器驱动部42根据主控制部30的指示进行激光发光驱动，并且此时将检测信号供给至主控制部30。

搬送控制部43驱动控制输送机构10内的马达。搬入/排出电路板100时主控制部30向搬送控制部43指示而驱动输送机构10。

＜3.喷射路径设定及各种设定＞

以上结构的本实施方式的涂布装置1(主控制部30)中，为了有效且正确地进行涂布，在进行实际涂布作业之前，设定基于喷嘴3的涂布作业时的移动路径(喷射路径)。

另外，在此作为主控制部30进行的各种设定而进行说明，但以下说明的喷射路径设定及各种设定可以在计算机装置200中进行，并将设定信息转送到主控制部30。

图5、图6中对喷射路径设定的概要进行说明。

图5A表示涂布处理对象物即电路板100。该电路板100中还存在不进行涂布的区域，因此如图5B所示预先设定禁止区域AR。

禁止区域AR为不进行基于喷嘴3的喷射图案90的吐出的区域。

图6是以拍摄图像表示这种禁止区域设定及其后的喷射路径设定的样子。

图6A是显示于显示部9的电路板100的拍摄图像。电路板100或电子部件110、111、112、113等作为图像而显示。

如图6B所示，对这种图像，通过操作员的触控输入或者主控制部30的图像解析，设定禁止区域AR。主控制部30考虑该禁止区域AR而设定喷射路径。即计算移动喷嘴3的路径以避开禁止区域AR。

图6C表示将制作的喷射路径显示于显示部9的状态。各路径标记PM表示喷射路径。通过三角形的路径标记PM表示喷嘴3的移动方向。并且例如各路径标记PM中标注有数字，表示涂布时移动喷嘴3的路径的顺序。

另外通过各路径标记PM，表示喷嘴3吐出涂布剂并且进行移动的吐出移动路径。由各路径标记PM表示的路径分别成为1个吐出移动路径。从某一吐出移动路径向下一吐出移动路径移动时，存在能够一边继续从喷嘴3吐出一边移动的部位，也存在暂时停止涂布剂的吐出而移动的情况。例如图6C中，在“第7”路径标记PM的吐出移动路径中进行涂布之后，转到“第8”路径标记PM的吐出移动路径中的涂布时，喷嘴3在非吐出状态下移动。这种在非吐出状态下移动的路径(非吐出移动路径)虽然未通过路径标记PM直接表示，但实质上为涂布作业时的喷嘴移动路径，包含在喷射路径。

即主控制部30根据后述的各种涂布条件或禁止区域AR以及在电路板100上测量的高度测定数据来运算涂布的路径的方向或顺序、各路径上的高度位置，制作包含除了涂布禁止区域的吐出移动路径和非吐出移动路径的喷射路径。

具体的喷射路径制作处理为如下处理：设定整个路径，并且对于由1个路径标记PM表示的1个1个的吐出移动路径，设定开始位置、结束位置、路径长度、方向、喷嘴旋转角度(θ)、吐出时的喷嘴高度(Z坐标值)、移动速度等。并且非吐出移动路径的喷嘴高度也包含于喷射路径的信息。

通过这种喷射路径设定，喷嘴3的吐出移动路径的移动不包含禁止区域AR，并且以适当的高度进行吐出移动路径及非吐出移动路径的移动，而且根据各种涂布条件效率良好地进行。

另外，以上喷射路径设定中，以各路径标记PM等表示的位置登录为将上述原点a设为(0，0)的X-Y平面的X、Y坐标值。基于所设定的喷射路径的喷嘴移动过程中，为了避开禁止区域AR或电子部件也设定喷嘴的移动高度，该高度登录为Z坐标值。

以上对喷射路径设定进行了说明，但涂布装置1除了喷射路径以外还进行各种设定。

例如主控制部30根据工作人员的输入等而进行涂布条件设定。在此例如进行如以下(1)～(8)的设定。

(1)喷嘴3的扇状喷射图案90的宽度或涂布厚度的设定

扇状的喷射图案90的宽度根据加压液体的加压力或喷嘴3的种类而不同。若喷射图案90的宽度不同则效率良好的喷射路径也发生变化。因此为了制作喷射路径而设定扇状喷射图案90的宽度。并且涂布厚度的设定与喷嘴3的移动速度或对相邻的已经涂布的部分的重叠涂布量有关。

(2)重叠涂布量的设定

以涂布宽度h进行涂布时，设定对相邻的已经涂布的部分重叠多少而进行涂布。通常即使不进行重叠涂布而设定喷射路径，也通过液化的涂布剂的涂布后的稍微的扩张而彼此相邻的涂布合体并完成无间隙的涂布。然而需要用于完全防止未附着的部分或针孔的涂布作业或具有厚度的涂布时，需要将重叠涂布量设定得较多。

(3)基板外周的涂糊部的设定

若将涂布剂涂布到电路板100的端面，则有时涂布剂流落且形成针孔或未附着的部分。并且，若涂布剂流出而附着在电路板100的侧面或背面，则产生粘附性并且厚度发生变化，且存在后面的搬送中出现故障的风险。并且，消耗不必要的涂布剂。因此能够在外周设定不涂布涂布剂的涂糊部。若在电路板100的外周设定几毫米间隔的不进行涂布的涂糊部，则通过在涂糊部的近前涂布的涂布剂的表面张力，能够在电路板100上保持涂装厚度并制作涂布膜。通过该表面张力，涂布剂不会流落。

(4)涂布方向的设定

为了在短时间内有效地完成涂布作业，设定在电路板100的横向(X方向)或纵向(Y方向)的哪一方向上主要移动喷嘴3为较好。

(5)涂布高度的设定

为还根据电路板100上的电子部件110、111等的高度进行的喷嘴3的高度位置的设定，且为用于使用扇状喷射图案90未雾化的燕尾状的部分而进行涂布的高度设定。若聚齐过去的数据则仅输入条件就能够自动设定为有效的涂布宽度h。

例如图2A所示的距离t为涂布高度，例如设为t＝10mm。

(6)移动高度设定

如上所述，涂布作业时的移动路径即喷射路径包含吐出移动路径及非吐出移动路径。

非吐出移动路径中，喷嘴3不进行涂布剂的吐出而在电路板100上通过时，必须考虑电路板100上的电子部件110、111等的高度而进行移动。因此设定移动高度(喷嘴移动高度及喷针移动高度)，以避免喷嘴3抵接于电子部件等而受到破损。基本上，移动高度被设定为不与电路板100上的电子部件110等冲突的充分的高度。例如设为移动高度＝30mm等。

(7)涂布速度设定

通过喷嘴3的选定、吐出压力的设定及涂布速度的设定来确定涂布剂的涂布厚度。若降低涂布速度则涂布剂被涂布得较厚，且成为龟裂的原因，有时溢出而导致进入禁止区域AR。若提高涂布速度则涂布剂涂布得较薄，产生未涂布的部位，并且飞沫量变大，会导致飞沫飞到禁止区域AR。因此设定适当的涂布速度。

另外，作为设定的涂布速度，有基于喷嘴3的直线方向涂布速度、按θ旋转角度的涂布速度、用于倾斜方向移动的涂布速度、用于圆弧移动的涂布速度等。

(8)涂布时间设定

向涂布方向移动喷嘴3时，从停止的状态加速而达到一定速度为止的期间吐出的涂布剂被涂布得较厚。相同地喷嘴3的速度减速而停止为止的期间吐出的涂布剂也被涂布得较厚。并且，若停止以一定速度移动的喷嘴3为止吐出涂布剂，则因惯性力而早于停止位置涂布涂布剂。因此以喷嘴3的移动达到一定速度以后涂布涂布剂，并且若比一定速度减速则终止涂布剂的涂布的方式设定涂布时间。

＜4.基于激光的高度测定＞

然而，为了上述的喷射路径设定或移动高度设定等，而且为了后述的逆入判定的参考点登录，也需要在系统上做好电路板100的高度测定。

涂布装置1也能够使用激光传感器25来进行电路板100的平面的各部的高度测定。

在图7中进行说明。图7A表示搬入到被制动器20限制的位置的电路板100的平面。对该电路板100，利用激光传感器25进行测定扫描。

例如首先以从原点a如虚线箭头所示到端边b的位置为止在X方向上移动激光传感器25的方式扫描第1线L1。

接着沿端边b在Y方向是上仅移动1线量，如虚线箭头所示在X方向上逆移动，从而扫描第2线L2。

将在每1个这种线上移动激光传感器25而获取高度测定值的动作进行到最终线Ln为止。

如此在电路板100的平面上从第1线L1到最终线Ln为止通过激光传感器25进行扫描，从而测定平面上的各部的高度位置。

另外，各线L1、L2……Ln例如设为1mm间隔等而设定即可。越缩窄线间隔，越能够在电路板100的平面上进行精密的高度测定。

图7B表示高度测定的动作时间。

若在t0时点开始测定，则主控制部30向马达控制器35进行指示，以使首先在时点t1上激光传感器25位于原点a的正上方。并且时点t1～t2期间激光传感器25移动到原点a。

接着规定每线的扫描开始时间，在各线开始的时间进行由线号表示的线的扫描。

时点t3～t4中，主控制部30向马达控制器35及传感器驱动部25指示而执行第1线L1的扫描，此时主控制部30获取第1线L1上的各点(各X坐标点)的高度值，并存储于存储器部34。

时点t5～t6中，主控制部30向马达控制器35及传感器驱动部25指示而执行第2线L2的扫描，此时主控制部30获取第2线L2上的各点(各X坐标点)的高度值，并存储于存储器部34。

将这种处理进行到最终线Ln为止，由此获取电路板100的各X、Y坐标点的高度值，并存储于存储器部34。

在此，电路板100上的各X、Y坐标点的高度值例如将电路板100的平面的高度值设为0而掌握。

但是，由于电路板100的厚度根据种类而不同，因此涂布装置1基本上将搬送引导件10b的高度基准面10c的高度的值(基准值Href)作为高度的基准(Href＝0)。

图8中示出由输送机构10搬入的电路板100。

由激光传感器25测定的值为如下值，即设为作为高度基准面10c的高度的基准值Href＝0的值。因此将测定值换算成基板平面的高度成为0的值。

图8中，“Hc”为输送机10a的上面的高度值。该值作为固定值存储在存储器部34中即可。

并且“Hb”为电路板100的厚度的值。该厚度Hb按每一基板种类而预先登录，从而对于主控制部30是已知的。

基板平面的高度值成为(值Hc+厚度Hb)。将该基板平面的高度值设为0时，将基准值Href-(值Hc+厚度Hb)设为调整值ΔH即可。即对所测定的各坐标上的高度值与ΔH进行加法运算，由此得到将电路板100的上面的高度设为零的高度值。

主控制部30中，关于通过激光扫描得到的各坐标的高度值，可以直接存储而使用时对ΔH进行加法运算，也可以在加法运算调整之后进行存储。

另外，输送机构10为如图所示将电路板100在其两端部载置于输送机10a的状态下搬送的结构，因此不会产生因电子部件110等的焊接部SR而基板平面的高度发生变化的情况。

＜5.参考点登录＞

本实施方式的涂布装置1具有电路板100的逆入判定功能。另外，逆入是指并未以与设定了喷射路径时的电路板100的姿势方向相同的姿势方向搬入电路板100的状态。例如图12A为以正确的姿势方向搬入电路板100的图的情况下，图12B为逆入的状态。

图12A为电路板100的端部150成为行进方向侧，端部151成为后方侧的姿势方向，相对于此，图12B为端部151成为行进方向侧，端部150成为后方侧的姿势方向。如该图12B所示将并非本来的姿势方向的状态称为逆入。

若以这种逆入状态搬入，则即使以喷射路径进行涂布也导致涂布不良。即也会发生如下事态：禁止区域AR被涂布，或者产生未涂布部分，而且喷射路径的移动中喷嘴3与电子部件110发生冲突。

因此涂布装置1对所搬入的电路板100进行逆入判定。另外本实施方式中，通过逆入判定还能够判定不同的电路板的误搬入。

涂布装置1中为了进行逆入判定，预先在电路板100上设定1个或多个参考点。作为一例，参考点登录在计算机装置200中进行。

以下，在图9、图10中对该参考点设定处理进行说明。

图9为例如在计算机装置200侧的监视显示器中显示的参考点登录用的画面例。

图10为包含参考点登录的计算机装置200的处理例。

计算机装置200在图10的步骤S101中，获取涂布对称的电路板100的拍摄图像。

例如关于对于处理对象的电路板100，工作人员预先使用数码照相机等而进行拍摄，并将其读入计算机装置200等中。步骤S101中，计算机装置200将其拍摄图像读出为处理用。

另外拍摄图像可以从存储卡等存储介质读入，或者经由网络而读入。

并且计算机装置200在步骤S102中，获取该电路板100的高度数据。例如计算机装置200要求涂布装置1发送在涂布装置1中如上所述测定的每一X、Y坐标的高度值的数据，并进行接收。

通过进行该步骤S101、S102，能够进行参考点登录。

其后，当工作人员进行了在计算机装置200的监视显示器上的控制画面指示参考点登录的操作时，计算机装置200进行步骤S110以后的处理。

首先步骤S110中，计算机装置200在监视显示器上打开如图9A所示的参考点登录用的窗口。为拍摄图像窗口W1和登录操作窗口W2。

拍摄图像窗口W1为显示有电路板100的拍摄图像400的窗口。

登录操作窗口W2中，作为参数设定图像300，准备有参考点设定部301、302、303、304、305、OK按钮306、取消按钮307等。

该例中作为参考点能够最多设定5处，因此准备有5个参考点设定部301～305。在各参考点设定部(301～305)中能够与复选框一起输入有X值、Y值、Z值。

工作人员使用这种拍摄图像窗口W1和登录操作窗口W2来进行参考点设定操作。在此作为操作输入进行位置指定输入、取消操作、OK操作。

工作人员例如在拍摄图像窗口W1上，通过点击操作或触控操作等而指定电路板100上的某一位置，由此能够进行位置指定输入。或者也可以在登录操作窗口的参考点设定部(301～305)的任一个直接输入X值、Y值。

若进行了这种位置指定输入，则计算机装置200从步骤S111进入到S114，判断该位置是否能够作为参考点而进行登录。

例如已经登录到最大数(例如5处)，则无法进行新登录。并且指定位置在比基板更靠外侧的情况也无法登录。或者指定位置在非常接近基板的缘部的部位、或非常接近基板的中央点的情况等，也可以设为无法登录。

如果为无法登录的情况，则计算机装置200进入步骤S116，进行无法登录的通知显示并返回到步骤S110。

若能够登录则计算机装置200进入步骤S115，将该被指定的位置作为参考点而进行登录。即将被指定处的X、Y坐标值作为参考点的X值、Y值。并且，参考所获取的高度数据，判别该X-Y坐标的位置上的高度值，并将其设为Z值。将该X值、Y值、Z值作为关于1个参考点的参考点数据PR而进行登录。

并且返回到步骤S110。

通过以上步骤S111→S114→S115的处理，工作人员能够将任意的几处(该例中为最大5处)作为参考点而进行登录。

图9B表示如下状态，即工作人员在拍摄图像窗口W1上分别指定4个位置P1、P2、P3、P4，对应于此，这些分别在登录操作窗口W2侧作为4个参考点而被登录的状态。

另外，各参考点设定部(301～305)中的复选框用于分别指定参考点设定部(参考点)而修正登录内容，或者用于使登录内容有效化/无效化等。图9B的例中，例示出4个参考点作为有效的登录信息而勾出复选框的状态。

若工作人员进行基于取消按钮307的取消处理，则计算机装置200从步骤S112进入S117，取消至今为止的本次登录并退出参考点登录的处理。即取消从步骤S103开始的本次参考点输入。

若工作人员进行基于OK按钮306的OK处理，则计算机装置200从步骤S113退出参考点登录的处理。

工作人员进行如下操作：若登陆了1个以上的参考点，则将该参考点转送到涂布装置1。

当工作人员进行在计算机装置200的监视显示器上的控制画面指示参考点数据的转送的操作时，计算机装置200从步骤S104进入S105，将在该时点登录的参考点数据转送到涂布装置1的主控制部30。

主控制部30作为关于该电路板100的参考点数据PR，将所登录的各参考点的X值、Y值、Z值存储于存储器部34，以使能够在之后的处理中随时获取。

对于涂布装置1，能够通过以上进行逆入判定的准备。

另外，作为在计算机装置200侧进行参考点设定的例进行了说明，但也可以由主控制部30进行图10的步骤S101、S102、S103、S110～S117的处理。

此时，作为步骤S102，可以通过如图7所示的激光扫描来获取各位置的高度值。并且步骤S110～S117的处理中，可以在显示部9中执行如图9所示的显示，且接收通过输入部31进行的输入，从而进行参考点登录。

＜6.涂布装置的处理＞

根据图11对涂布装置1的处理，具体而言对主控制部30的处理进行说明。图11为用于对依次搬送来的电路板100进行涂布的基于主控制部30的控制处理例。

一般而言，成为如下控制处理，即主控制部30检测到电路板100的搬入时，进行逆入判定。并且若判定为OK(以正常的姿势方向搬入)则执行控制涂布处理，随着结束进行搬出。

主控制部30在步骤S201中监视电路板100的搬入。

并且主控制部30在步骤S202中监视涂布作业的结束(作业线的停止)。当检测到涂布作业的结束指示时，结束图11的处理。

在继续涂布作业时，电路板100每搬入制动器20的位置时主控制部30将处理进入到步骤S203(S231)。

用虚线围着的步骤S203为逆入判定处理。图中将该逆入判定处理作为步骤S231～S241而详细示出。

首先在步骤S231中，主控制部30确认关于现在成为作业对象的种类的电路板100登录的参考点。并且将所登录的参考点的数代入变数N。

另外实际上，通常的基板生产线中将同种类的电路板100连续投入到涂布装置，通常，在运转作业线中，电路板100的种类不会改变，因此途中参考点的数不发生变化。因此实际上步骤S231的变数N的设定在启动作业线时进行1次即可。

步骤S232中主控制部30确认是否为变数N＝0。变数N＝0是指现在处理中的电路板100为未进行参考点登录的基板的情况。此时主控制部30判断工作人员无需进行逆入判定处理而结束步骤S203，并进入步骤S204。因此，不需要逆入判定时，避免因进行逆入判定而延长涂布作业的1循环时间。

认为不需要逆入判定的情况是指，例如基板生产线在其结构上不可能产生逆入的情况、或者喷射路径的禁止区域设定或电子部件配置相对于基板中央点对称，从而即使逆入也不会发生不良涂布的情况等。

另外，也可以设为必须进行逆入判定处理。此时，当变数N＝0时，也可考虑进入步骤S206而设为错误处理，向工作人员输出参考点未设定的警告。由此防止因忘记登录参考点而产生逆入。

存在1以上的参考点登录且变数N≠0时，主控制部30进入步骤S233，设为变数n＝1。

并且主控制部30在步骤S234中获取参考点数据PR(n)。

例如登录有4个参考点时，各自的参考点的X值、Y值、Z值作为参考点数据PR1、PR2、PR3、PR4而存储于存储器部34。

变数n＝1的时点的步骤S234中，首先获取最初的参考点数据PR1的X值、Y值、Z值。

若在步骤S234中确认到参考点数据PR(n)，则主控制部30在步骤S235中，移动激光传感器25，以使对由其X值、Y值表示的位置进行激光照射。即主控制部30对马达控制器35指示向由X值、Y值表示的X-Y坐标位置移动喷嘴。

但是，此时为了使激光照射位置成为该位置，当然考虑保持架4的位置与激光传感器25的位置的X、Y方向的间隔距离，校正X值、Y值来指示移动。

通过该步骤S235的控制，基于激光传感器25的激光照射位置达到参考点数据PR(n)的X值、Y值所表示的X-Y坐标位置，则主控制部30在步骤S236中向传感器驱动部32指示高度测定的执行。并且主控制部30获取测定结果，并保持为测定值Zh。

在步骤S237中主控制部30比较参考点数据PR(n)中的Z值与测定值Zh，并判定是否一致。

若一致则进入步骤S240。

并且若不一致，则主控制部30在步骤S238中，求出Z值与测定值Zh的差分ΔZ，在步骤S239中，确认差分ΔZ是否在阈值thZ以内。若差分ΔZ在阈值thZ以内，则进入步骤S240。

阈值thZ为工作人员预先设定的值，成为表示容许误差范围的值。例如设定为阈值thZ＝1mm等时，若Z值与测定值Zh的差在±1mm的误差内，则进入步骤S240。

若差分ΔZ不在阈值thZ以内，则进入步骤S206的错误处理。

从步骤S237或S239进入步骤S240时，主控制部30确认变数n是否达到变数N。这确认了关于所有参考点PR1～PR(N)是否结束了处理。

若变数n未达到变数N，则主控制部30在步骤S241中对变数n进行增量并返回到步骤S234，对下一参考点数据PR(n)进行同样的处理。

在步骤S240中，当确认到关于所有参考点数据PR1～PR(N)结束了处理时，主控制部30过渡到步骤S204的涂布控制处理。

即执行控制如下实际的涂布处理：沿对该电路板100设定的喷射路径移动喷嘴3并且执行涂布剂的吐出。

并且涂布结束后，在步骤S205中执行电路板100的搬出。通过以上，结束了对1个电路板100的涂布作业的1周期，返回到步骤S201等待下一电路板100的搬入。

当进入步骤S206的错误处理时，主控制部30进行例如对工作人员输出产生逆入的警告的控制，并且不使其进入步骤S204的涂布处理。例如中断涂布装置1的作业，要求工作人员的对应。

或者，主控制部30也可以直接进入步骤S205，从而不执行涂布作业而排出电路板100，并等待下一电路板100的搬入。

该图11中的步骤S203的逆入判定处理中，主控制部30对所登录的所有参考点通过激光传感器25实际测量高度值，判定其测定值Zh是否与关于该参考点登录的Z值一致(或大致一致)(S237及S239)。

并且，当能够对所有参考点PR1～PR(N)确认一致或大致一致时，判定为非逆入，并进入步骤S204。

只要参考点PR1～PR(N)中的1个脱离大致一致的范围，则在步骤S206中设为错误处理。

如前所示，图12A设为电路板100以正确的方向性搬入被制动器20限制的位置的状态，图12B设为逆入的状态。

目前，如图所示，电路板100上的位置P1～P4分别设为参考点，并登录有对各自的参考点数据PR1～PR4。

若电路板100以正确的方向性被搬送，则这些各位置P1～P4的测定值Zh当然会与所登录的Z值一致。

然而，若为逆入的状态则不一致。参考点数据PR1～PR4的X值、Y值所示的位置，在图12B的逆入的情况下，成为图示的位置P1r～P4r。

如图12A所示，位置P1与位置P1r为在电路板100上相对于中央点CT成为点对称关系的位置。即点对称位置P1r～P4r位于位置P1～P4的各参考点的X-Y坐标上。

除非相同高度的电子部件安装在点对称位置，或者任一位置以不存在电子部件的方式成为基板上面的高度的状态，则位置P1与位置P1r的高度不同。位置P2与位置P2r、位置P3与位置P3r、位置P4与位置P4r也相同。

因此，参考点中，若搬入后的测定值Zh与所登录的Z值相同，则能够判定为正确的方向，若不同则能够判定为逆入。

本实施方式中，通过该观点，进行逆入判定。

该参考点至少登录有1个即可。在该1个参考点PR中，位置P1与位置P1r的高度不同，由此能够进行逆入判定。

但是，所登录的参考点中，也存在位置P1与位置P1r的高度偶然相同的情况。因此，先登录多个参考点，如步骤S203所示，只要1个高度不同，则判定为逆入而进行错误处理，由此能够降低因偶然的高度一致产生的误判定的可能性。

实际上将参考点设为多个，尤其设为3处以上等，由此因偶然的高度一致产生的误判定的可能性变得极小。因此工作人员在选定参考点时可以不用那么小心。

但是反过来说，工作人员若选择在点对称位置关系上高度明显不同的部位，并作为参考点而进行登录，则参考点只要1个就充分。

并且即使高度不完全一致，也在步骤S238、S239的处理中容许误差。也取决于激光传感器25的测定精确度，但实际上作为参考点数据PR(n)而登录的Z值与测定值Zh不严格一致的情况较多。

例如图13中示出安装在电路板100的电子部件112的各种状态。如图所示，因电子部件112直立的状态、稍微倾斜的状态、以稍微浮起的方式焊接的状态等而电子部件112的上面的高度按每一电路板100会微妙地不同。

若不考虑这种误差范围而只确认Z＝Zh之类的一致，则频繁出现将正确的方向性的电路板100也误判定为逆入的情况。

因此，先设定作为容许误差的阈值thZ，若差分ΔZ在阈值thZ以内则视为一致，由此防止发生因高度误差产生的误判定。

阈值thZ例如可以是能够由工作人员设定的任意的值，也可以为固定值。

另外图11的处理例为说明上的一例。

Z＝Zh的情况在步骤S239中也得到肯定结果，因此作为实际的程序，可以从步骤S236直接进入到S238。

未设定阈值thZ，且仅将Z＝Zh的一致设为OK时，不需要步骤S238、S239。

并且以上图11的步骤S203的处理作为逆入判定处理而进行了说明，但搬入不同种类的电子部件时也得到参考点上不同的测定值Zh，因此成为步骤S206的错误处理。即图11的处理不仅对应于逆入，还能够对应于不同种类基板的混入。

＜7.参考点自动登录＞

然而可以自动地进行以往参考点由工作人员指定位置而登录的参考点登录。

例如由计算机装置200进行的图10的处理中，可以将由单点划线围着的处理(S110～S117)替代为图14的处理。

当执行参考点登录时，计算机装置200在图14步骤S120中作为电路板100上的位置选择候补位置Pp。可以随机选择X-Y坐标值，也可以预先将成为候补位置Pp的X-Y坐标值保持为几个固定值，并选择其中1个。

计算机装置200在步骤S121中，判定相对于候补位置Pp的点对称位置Pr。即判定处理对象的电路板100的平面的中央位置CT，相对于该中央位置CT计算候补位置Pp的点对称位置Pr的X-Y坐标值。

在步骤122中计算机装置200参考图10的步骤S102中获取的高度数据来确认作为候补位置Pp的X-Y坐标值中的高度值HPp与作为点对称位置Pr的X-Y坐标值中的高度值HPr，并求出差分ΔH。即进行ΔH＝|HPp-HPr|的计算。

并且在步骤S123中计算机装置200比较差分ΔH与阈值thH，并确认差分ΔH是否为阈值thH以上。

阈值thH为用于判定作为高度的差分ΔH是否生成充分的差的阈值。例如设定为阈值thH＝5mm等。

如果判定为差分ΔH并非为阈值thH以上时，则该电路板100由于所选择的候补位置Pp与点对称位置Pr的高度值接近，因此作为参考点判断为不合适。此时返回到步骤S120重做候补位置Pp的选择。

另一方面，若差分ΔH为阈值thH以上，则候补位置Pp与点对称位置Pr的高度充分不同，适合作为参考点。因此计算机装置200进入步骤S124，将该候补位置Pp的X值、Y值、Z值作为参考点数据PR而进行登录。

在步骤S125中，确认是否进行其他参考点设定。在自动设定多个参考点的情况下，登录数还不够时进入步骤S120，选择其他候补位置Pp而进行同样的处理。

这种处理中，适当的参考点被自动登录。因此能够消除工作人员的参考点设定操作的负担。

并且，通过候补位置Pp与点对称位置Pr的高度的差分是否充分，还判断参考点是否合适，由此即使是较少的参考点登录也能够进行充分精确度的逆入判定。例如即使只登录1个参考点，也能够较高的保持逆入判定的精确度。

另外，图14的处理是由计算机装置200进行的，但也可以由涂布装置1的主控制部30进行图14的处理而进行参考点自动登录。

＜4.总结及变形例＞

以上实施方式中得到如下效果。

作为本发明的涂布装置的实施方式的涂布装置1具有：吐出部(喷嘴3)，吐出涂布液体；及移动机构(喷嘴Z马达5、X马达8、Y马达7、X方向引导件12、Y方向引导件11等)，使吐出部向三维的各方向即横向、纵向、高度方向移动。并且，具有：搬送机构(输送机构10)，将作为涂布处理对象物的电路板100搬送到涂布作业位置；及高度检测部(激光传感器25)，能够将由搬送机构搬送来的电路板100作为测定对象而进行高度测量。并且控制部(主控制部30)执行：判定处理(S203)，针对由搬送机构搬送来的涂布处理对象物，使高度检测部测定所设定的参考点的高度值，并利用该测定值判定涂布处理对象物是否合适；及涂布控制处理(S204)，在判定处理中判定为合适的情况下，通过移动机构移动吐出部并且吐出对涂布处理对象物的涂布液体。

即涂布装置1确认到正确种类的电路板100以正确的姿势方向被搬送来后执行涂布。另一方面，当电路板100的状况判定为不合适时，进行错误处理(S206)，不直接进入涂布处理。因此，假设电路板100以不正确的姿势方向被搬送来时，或不同的电路板被搬送来时，能够防止直接执行涂布处理而进行不适当的涂布并产生涂布次品。

并且实施方式的处理还能够贡献于生产线人员的有效配置。通常，由于工序线的管理在线的各处进行，因此可以说不同种类的电路板被搬入或产生电路板100的逆入是比较罕见的。换言之工作人员用肉眼等检查很少产生的逆入等的情况，作为人员配置是浪费较大的。相对于此，在涂布装置1中能够轻松地进行判定，这变成不需要用于检查逆入的人员并能够将人员配置在更加重要的位置等。

实施方式中，主控制部30在判定处理时，在参考点执行的高度测定的测定值Zh与关于该参考点存储的高度值(Z值)一致的情况下，判定为合适而执行涂布控制处理(S237→……→S204)。

由此，能够轻松且正确地判定为作为现在进行涂布作业的对象的正确的电路板100以正确的方向性被搬送来。不需要如下处理负担较大的处理，即例如解析拍摄所搬送来的电路板的图像而判定是否合适。并且也不需要为了图像解析而安装相机等。

尤其，为了应对很少产生的逆入等而向主控制部30赋予较大的处理负担，这不能说是适当的，但在处理负担或处理效率的观点上，非常期望主控制部30能够使用1～几个位置的基于激光测定的高度测定的结果来轻松地进行判定。

并且主控制部30在判定处理时，若在参考点执行的高度测定的测定值Zh与关于该参考点存储的高度值(Z值)的差分在所设定的容许范围内，则判定为合适而执行涂布控制处理(S239→……→S204)。

由此，能够轻松且正确地判定作为现在进行涂布作业的对象的正确的电路板100以正确的方向性被搬送来。尤其通过设定容许范围能够在实际的工序作业上进行准确的判定。

例如产生电路板100上的电子部件的安装状态的高度的误差、因电子部件的倾斜等而产生的高度的变动、以及电路板100的基板厚度的误差、因电路板100的稍微的滑动而引起的误差、激光测定误差等，从而测定值与存储值不准确地一致的情况较多。若太严格地进行判定，则产生尽管正确种类的电路板100以正确的方向性被搬送来也进行错误处理的情况，反而降低制造工序的效率。因此，设定作为容许范围的差分值的阈值thZ，若差分值ΔZ在阈值thZ内则进行OK判定。由此能够进行实际上的最佳判定，不胡乱妨碍工序效率，且能够防止进行不适当的涂布。

并且实施方式中，参考点设定有多处，关于各参考点存储有高度值，对于所有各参考点，高度测定的测定值与关于该参考点存储的高度值的差分在所设定的容许范围内时，主控制部30判定为合适而执行所述涂布控制处理。

由此能够提高判定精确度。

电路板100的方向性或种类不同的情况下，在某一参考点的位置进行测定的高度值与所存储的高度值不一致(也包含大致一致)，这是因为其参考点的高度与相对于参考点与基板的中央点点对称的位置的高度不同。然而，若处于点对称关系的位置的高度偶然一致，则即使以相反的方向性被搬送来，也误判定为适当的方向性。并且不同的电路板被搬送来的情况下，在参考点的高度也有可能偶然一致。

因此，将参考点设为多处，进行在所有参考点上的高度值的一致判定。由此能够极度减小因偶然的高度一致产生的误判定的可能性。

另外，阈值thZ可以对参考点数据PR1～PR(N)设定共同的1个值，也可以按每一参考点能够分别设定阈值thZ。

并且主控制部30作为涂布控制处理(S204)，对电路板100，根据作为喷嘴3的涂布作业时的移动路径而设定的喷射路径移动喷嘴3并且执行涂布剂的吐出。

如此按每一基板种类设定喷射路径而进行涂布时，电路板100的方向性或种类的不同成为最大问题。喷射路径避开涂布禁止区域，或者还考虑所安装的电子部件的高度、部件间的宽度等来设定。因此，若以不同的方向性进行配置，则对禁止区域AR进行涂布，或者发生喷嘴3与电子部件冲突的情况。不同的基板被搬送来的情况也相同。这样的情况下，通过判定处理来进行涂布控制处理的执行判断，这在避免不适的涂布或喷嘴冲突这一点上非常有用。

实施方式中作为高度检测部的激光传感器25被安装成通过移动机构与喷嘴3一起移动。

由此能够有效利用移动构件。可以不另设激光传感器25的移动构件，能够实现装置结构的效率化。

但是，也可以设置将激光传感器25向X、Y方向独立移动的结构。

实施方式中，举出从喷嘴3吐出扇状的喷射图案的例，但可以为不一定是吐出扇状的喷射图案的喷嘴。

例如吐出以圆锥状扩展的喷射图案的喷嘴也能够适用于本发明。

并且作为具备喷嘴3与喷针这两个吐出部的液体吐出装置也能够实现。喷针是指具有细径的吐出口的针状喷嘴，且为能够涂布于电子部件之间的狭窄的区域等的喷针。此时，认为对喷针也设定有喷射路径。

并且实施方式的涂布装置1并不限于对电路板100形成薄膜的装置，能够适用于对各种涂布处理对象物形成薄膜等的涂布装置。薄膜能够适用于防湿膜、防锈膜、涂装膜、着色膜等各种膜的涂布。

并且本发明的涂布装置并不限于如实施方式的涂布装置1，在以膜形成、清洗、涂装等各种目的进行加压液体的吐出的液体吐出装置中能够广泛适用。

而且本发明能够应用于基板粘接装置或激光加工装置等。

＜9.程序及计算机装置＞

实施方式的程序为例如使CPU、数字信号处理器(DSP(Digital SignalProcessor))等运算处理装置执行上述图11的处理的程序。

即为使运算处理装置执行如下步骤的程序：判定步骤(S203)，针对由搬送机构搬送来的涂布处理对象物，使高度检测部测定在涂布处理对象物上设定的参考点的高度值，并利用该测定值判定涂布处理对象物是否合适；及涂布控制步骤(S204)，在判定步骤中判定为合适的情况下，通过移动机构移动吐出部并且吐出对涂布处理对象物的涂布液体。

根据这种程序，适于实施方式的涂布装置1等涂布装置的广泛的提供。

并且实施方式的其他程序为例如使CPU、DSP(Digital Signal Processor)等运算处理装置执行上述图14的处理的程序。

即为如下程序，作为设定在涂布装置中使用的参考点的处理，使运算处理装置执行如下步骤和处理：设定步骤(S120)，在涂布处理对象物上设定候补位置；点对称位置判定步骤(S121)，求出与涂布处理对象物的中央点成为点对称的点对称位置；比较步骤(S122，S123)，对候补位置的高度值与点对称位置的高度值进行比较；根据比较步骤的比较结果，将候补位置的位置信息及高度信息作为参考点数据而进行登录的处理(S124)。

即通过候补位置与其点对称位置的高度的差分，判断候补位置作为参考点是否适当，若适当则设为参考点。

由此能够自动设定例如与点对称位置的高度的差分较大的参考点。通过使用该参考点，涂布装置的控制部在判定处理中能够进行适当的判定。这是因为参考点与点对称位置的高度值不会偶然一致。

以上各程序能够预先记录在内置于涂布装置1或计算机装置200的作为记录介质的存储器部34或者硬盘驱动器(HDD(Hard Disk Drive))等、或具有CPU的微型计算机内的ROM等。

或者另外，能够暂时或持久地储存(记录)于柔性磁盘、光盘只读存储器(CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory))、磁光(MO(Magneto optical))盘、数字多功能光盘(DVD(Digital Versatile Disc))、蓝光光盘(Blu-ray Disc(注册商标))、磁盘、半导体存储器、存储卡等可移动记录介质。这种可移动记录介质能够作为所谓封装软件而提供。

并且，这种程序除了从可移动记录介质安装到个人计算机等以外，还能从下载网站经由局域网(LAN(Local Area Network))、互联网等网络进行下载。

在此在图15中示出作为计算机装置200的结构。

与涂布装置1连接的计算机装置200用例如图15所示的硬件结构来实现。

计算机装置200具有CPU251、ROM252、RAM253而构成。CPU251根据存储于ROM252的程序、或者从存储部259加载于RAM253的程序来执行各种处理。在RAM253中还适宜存储由CPU251执行各种处理时必要的数据等。CPU251、ROM252、RAM253经由总线254相互连接。该总线254中还连接有输入输出界面255。

输入输出界面255中连接有由液晶面板或有机电致发光(EL(Electroluminescence))面板等构成的显示器256。并且输入输出界面255中能够连接由键盘、鼠标等构成的输入部256、扬声器258、由HDD等构成的存储部259、通信部260等。

通信部260例如通过LAN等进行与包含涂布装置1的周边装置之间的通信。

输入输出界面255中还根据需要连接有驱动器261，并安装有存储卡262，从存储卡262读出的计算机程序根据需要安装在存储部259，或者存储有由CPU251处理的数据。当然驱动器261也可以设为对磁盘、光盘、光磁盘等可移动存储介质的记录再生驱动器。

这种硬件结构的计算机装置200中，上述如图14所示的实施方式的程序在CPU251中执行，由此实现适当的参考点自动登录。

并且也能够由CPU251执行上述的用于涂布装置1的涂布处理的喷射路径设定或涂布条件设定等各种设定处理，并从通信部260向涂布装置1转送设定信息。如此通过在计算机装置200侧进行各种处理而能够减轻涂布装置1的主控制部30的处理负担。

Claims (9)

1.一种涂布装置，其具备：

吐出部，吐出涂布液体；

移动机构，使所述吐出部向三维的各方向即横向、纵向、高度方向移动；

搬送机构，将涂布处理对象物搬送到涂布作业位置；

高度检测部，能够将由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物作为测定对象而进行高度测量；及

控制部，执行：判定处理，针对由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物，使所述高度检测部来测定在涂布处理对象物上设定的参考点的高度值，并利用测定值判定涂布处理对象物是否合适；及涂布控制处理，在所述判定处理中判定为合适的情况下，通过所述移动机构来移动所述吐出部并且吐出对所述涂布处理对象物的涂布液体，

所述参考点被设定在所述涂布处理对象上的所述高度值不同的多个地点。

2.根据权利要求1所述的涂布装置，其中，

所述控制部在所述判定处理时，

在参考点执行的高度测定的测定值与关于该参考点存储的高度值一致时，判定为合适而执行所述涂布控制处理。

3.根据权利要求1所述的涂布装置，其中，

所述控制部在所述判定处理时，

只要在参考点执行的高度测定的测定值与关于该参考点存储的高度值的差分在所设定的容许范围内，则判定为合适而执行所述涂布控制处理。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的涂布装置，其中，

所述参考点设定有多处，关于各参考点存储有高度值，

对于所有各参考点，只要高度测定的测定值与关于该参考点存储的高度值的差分在所设定的容许范围内时，所述控制部判定为合适而执行所述涂布控制处理。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的涂布装置，其中，

作为所述涂布控制处理，所述控制部，

对涂布处理对象物，根据作为所述吐出部的涂布作业时的移动路径而设定的喷射路径并通过移动构件来移动所述吐出部，并且执行对所述涂布处理对象物的涂布液体的吐出。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的涂布装置，其中，

作为所述参考点，在所述涂布处理对象物中选择在点对称位置关系上所述高度值明显不同的多个地点而设定。

7.一种涂布装置的涂布方法，所述涂布装置具备：

吐出部，吐出涂布液体；

移动机构，使所述吐出部向三维的各方向即横向、纵向、高度方向移动；

搬送机构，将涂布处理对象物搬送到涂布作业位置；及

高度检测部，能够将由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物作为测定对象而进行高度测量，由此测量高度值，

所述涂布方法中，进行如下步骤：

设定步骤，在所述涂布处理对象物上，作为参考点而在所述涂布处理对象物上设定所述高度值不同的多个地点；

判定步骤，针对由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物，通过所述高度检测部测定在涂布处理对象物上设定的所述参考点的高度值，并利用测定值判定涂布处理对象物是否合适；及

涂布步骤，在所述判定步骤中判定为合适的情况下，通过所述移动机构移动所述吐出部并且吐出对所述涂布处理对象物的涂布液体。

8.一种记录介质，在该记录介质中记录有使涂布装置的运算处理装置执行的程序，所述涂布装置具备：

吐出部，吐出涂布液体；

移动机构，使所述吐出部向三维的各方向即横向、纵向、高度方向移动；

搬送机构，将涂布处理对象物搬送到涂布作业位置；及

高度检测部，能够将由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物作为测定对象而进行高度测量，由此测定高度值，

使运算处理装置执行如下步骤：

设定步骤，在所述涂布处理对象物上，作为参考点而在所述涂布处理对象物上设定所述高度值不同的多个地点；

判定步骤，针对由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物，使所述高度检测部测定在涂布处理对象物上设定的参考点的高度值，并利用测定值判定涂布处理对象物是否合适；及

涂布控制步骤，在所述判定步骤中判定为合适的情况下，通过所述移动机构移动所述吐出部并且吐出对所述涂布处理对象物的涂布液体。

9.一种记录介质，在该记录介质中记录有使运算处理装置执行设定涂布装置中使用的参考点的处理的程序，所述涂布装置具备：

吐出部，吐出涂布液体；

移动机构，使所述吐出部向三维的各方向即横向、纵向、高度方向移动；

搬送机构，将涂布处理对象物搬送到涂布作业位置；

高度检测部，能够将由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物作为测定对象而进行高度测量；及

控制部，执行：判定处理，针对由所述搬送机构搬送来的涂布处理对象物，使所述高度检测部测定在涂布处理对象物上设定的所述参考点的高度值，并利用测定值判定涂布处理对象物是否合适；及涂布控制处理，在所述判定处理中判定为合适的情况下，通过所述移动机构移动所述吐出部并且吐出对所述涂布处理对象物的涂布液体，

作为设定涂布装置中使用的参考点的处理，使运算处理装置执行如下步骤及处理：

设定步骤，在涂布处理对象物上设定所述高度值不同的多个地点而作为候补位置；

点对称位置判定步骤，求出与涂布处理对象物的中央点成为点对称的点对称位置；

比较步骤，对所述候补位置的高度值与所述点对称位置的高度值进行比较；

根据所述比较步骤的比较结果，将候补位置的位置信息及高度信息作为参考点数据而进行登录的处理。

Images