JP2018122227A - 塗布装置、塗布方法、プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板等の塗布処理対象物に対して不適切な液体塗布が行われないようにする方法の提供。【解決手段】コーティング装置１は、塗布液体を吐出するノズル３と、ノズル３を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動機構と、塗布処理対象物である回路基板１００を塗布作業位置に搬送するコンベア機構１０と、搬送されてきた回路基板を測定対象として高さ計測を行うことのできるレーザセンサ２５と、制御部を備え、制御部は、搬送機構により搬送されてきた回路基板に対して、回路基板上で設定された参照ポイントの高さ値をレーザセンサに測定させ、その測定値を用いて塗布処理対象物である回路基板の適否を判定する判定処理を行う。そして判定処理で適判定とされた場合に移動機構によりノズルを移動させながら回路基板に対する塗布液体を吐出させる塗布制御処理を実行する、液体の塗布方法。【選択図】図１

Description

本発明は、例えば電子回路基板等の塗布処理対象物に保護膜等の薄膜をコーティングする塗布装置、塗布方法、及びプログラムに関する。

電子回路基板などに対しては、防湿、防錆などを目的として保護膜となる薄膜をコーティングすることが行われる。
例えば特許文献１には塗布液体を塗布する装置が開示されている。

特開２０１４−１０３２５８号公報

電子回路基板等の製造ラインでは、基板に電子部品がマウントされた状態とされた後に、電子回路基板が塗布装置に搬送されてくる。
塗布装置では電子回路基板の必要箇所になるべく均一な厚みでコーティング膜が形成されるようにすることや、効率よく被膜形成できるようにするため、塗布処理対象物の種類や形状、電子部品等の配置物等に応じて、液体吐出を行うノズルの移動経路（スプレーパス）が予め設定される。このスプレーパスとしては、配置物の高さや塗布しない部分の存在などに対応じたうえで、塗布効率が良く、またノズル等の電子部品等への衝突もないような経路であるように設定される。

スプレーパスは基板形状や部品配置に応じて設定されるスプレーパスため、もし異なる基板が誤って塗布装置に搬入されてしまうと、適切な塗布ができない。また正しい電子回路基板であっても、搬入時の基板の方向（姿勢）が異なると、適切な塗布ができない。
例えば製造ライン上で、作業員が手作業で行う部位が存在すると、いわゆる基板逆入れの可能性が生ずる。
逆入れされたままで塗布が実行されてしまうと、スプレーパスが適切でなくなるため、コーティング不良製品の発生や、ノズルと電子部品の衝突等が生じてしまい、工程効率を悪化させる。

そこで本発明では、塗布装置において電子回路基板等の塗布対象物の逆入れや別種別のものの搬入を検知し、不適切な塗布が行われないようにすることを目的とする。

本発明の塗布装置は、塗布液体を吐出する吐出部と、前記吐出部を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動機構と、塗布処理対象物を塗布作業位置に搬送する搬送機構と、前記搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物を測定対象として高さ計測を行うことのできる高さ検出部と、前記搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物に対して、塗布処理対象物上で設定された参照ポイントの高さ値を前記高さ検出部に測定させ、その測定値を用いて塗布処理対象物の適否を判定する判定処理と、前記判定処理で適判定とされた場合に前記移動機構により前記吐出部を移動させながら前記塗布処理対象物に対する塗布液体を吐出させる塗布制御処理を実行する制御部と、を備える。
この塗布装置は例えば回路基板等の塗布処理対象物に対してコーティング材等の液体を塗布する塗布装置である。そして塗布処理を行う際に、まず搬送されてきた塗布処理対象物に対して、所定の参照ポイントの高さ値を計測し、適否判定を行う。ここで言う適否とは、塗布処理対象物が正しい方向性で搬送されてきたか否か、及び正しい塗布処理対象物が搬送されてきた否かである。正しい種別の塗布処理対象物が正しい方向性（姿勢方向）で搬送されてきたことを確認して塗布を実行させる。

上記した塗布装置においては、前記制御部は、前記判定処理において、参照ポイントで実行させる高さ測定の測定値が、当該参照ポイントについて記憶されている高さ値と一致する場合に、適判定として前記塗布制御処理を実行することが考えられる。
塗布処理対象物に関しては、あらかじめ参照ポイントとその参照ポイントの高さ値を登録しておく。搬送されてきた塗布処理対象物について参照ポイントの高さ値を測定した場合、その測定値が当該参照ポイントについて記憶されている高さ値と一致しているか否かを確認する。

上記した塗布装置においては、前記制御部は、前記判定処理において、参照ポイントで実行させる高さ測定の測定値と、当該参照ポイントについて記憶されている高さ値との差分が、設定した許容範囲内であれば、適判定として前記塗布制御処理を実行することが考えられる。
搬送されてきた塗布処理対象物の参照ポイントの高さ値を測定した場合、その測定値が当該参照ポイントについて記憶されている高さ値と一致していることが本来であるが、実際には各種の誤差が生じている。そこで許容範囲内ならＯＫとする。

上記した塗布装置においては、前記参照ポイントは複数箇所設定され、各参照ポイントについて高さ値が記憶されており、前記制御部は、各参照ポイントの全てについて、高さ測定の測定値とその参照ポイントについて記憶されている高さ値との差分が設定した許容範囲内である場合に、適判定として前記塗布制御処理を実行することが考えられる。
つまり参照ポイントについては複数設定し、１つでもＮＧとなったら、不適とする。

上記した塗布装置においては、前記制御部は、前記塗布制御処理として、
塗布処理対象物に対し、前記吐出部の塗布作業時の移動経路として設定されたスプレーパスに基づいて前記移動手段により前記吐出部を移動させながら、前記塗布処理対象物に対する塗布液体の吐出を実行させることが考えられる。
塗布は吐出部をあらかじめ設定したスプレーパスに従って移動させて行っていく。このスプレーパスは、塗布しない領域や、各部の高さも考慮して設定される。

上記した塗布装置においては、前記高さ検出部は、前記移動機構により前記吐出部とともに移動されるように装着されていることが考えられる。
つまり高さ検出部は、移動手段によって、配置された塗布処理対象物上の任意の位置に移動して高さ測定を可能としている。

本発明の塗布方法は、上記の吐出部と、搬送機構と、高さ検出部とを備えた塗布装置の塗布方法であって、前記搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物に対して、塗布処理対象物上で設定された参照ポイントの高さ値を前記高さ検出部により測定し、その測定値を用いて塗布処理対象物の適否を判定する判定手順と、前記判定手順で適判定とされた場合に、前記移動機構により前記吐出部を移動させながら前記塗布処理対象物に対する塗布液体を吐出する塗布手順と、を行う。
このような塗布方法により、コーティング不良の発生しない適切な塗布工程を実現する。
また本発明のプログラムは、塗布装置において上記の判定手順、塗布手順が実行されるように、制御部としての演算処理装置に判定ステップと塗布制御ステップを実行させるプログラムである。

また本発明の他のプログラムは、塗布装置において用いる参照ポイントを設定する処理として、塗布処理対象物上で、候補位置を設定する設定ステップと、塗布処理対象物の中央点と点対称となる点対称位置を求める点対称位置判定ステップと、前記候補位置の高さ値と前記点対称位置の高さ値を比較する比較ステップと、前記比較ステップの比較結果に基づいて、候補位置の位置情報及び高さ情報を参照ポイントデータとして登録する処理と、を演算処理装置に実行させるプログラムである。
すなわち候補位置と、その点対称位置の高さの差分により、候補位置が参照ポイントとして適切かどうかを判断し、適切であれば参照ポイントとする。

本発明によれば、塗布処理対象物の逆入れや異なる種別の搬入があっても、それらを簡易な処理で検知でき、塗布不良を発生させないようにすることができる。これにより塗布装置を含む製造ラインの工程効率の向上を図ることができる。

本発明の実施の形態のコーティング装置の外観例の説明図である。 実施の形態のコーティング装置のノズルによる吐出動作の説明図である。 実施の形態のスプレーパターン幅の説明図である。 実施の形態のコーティング装置の制御構成のブロック図である。 実施の形態の禁止エリアの説明図である。 実施の形態の禁止エリア及びスプレーパス設定の説明図である。 実施の形態の高さ測定動作の説明図である。 実施の形態の基板搬送状態の説明図である。 実施の形態の参照ポイント設定の説明図である。 実施の形態の参照ポイント登録処理のフローチャートである。 実施の形態のコーティング装置の処理のフローチャートである。 実施の形態の逆入れの説明図である。 実施の形態の高さ誤差の説明図である。 実施の形態の参照ポイント自動登録処理のフローチャートである。 実施の形態のコンピュータ装置のブロック図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、塗布装置の実施の形態として、塗布処理対象物である回路基板に薄膜を形成するためのコーティング剤を吐出するコーティング装置の例を挙げる。
説明は次の順序で行う。
＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
＜２．コーティング装置の制御構成＞
＜３．スプレーパス設定及び各種設定＞
＜４．レーザによる高さ測定＞
＜５．参照ポイント登録＞
＜６．コーティング装置の処理＞
＜７．参照ポイント自動登録＞
＜８．まとめ及び変形例＞
＜９．プログラム及びコンピュータ装置＞

＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
図１に本発明の塗布装置の実施の形態であるコーティング装置１の外観例を示す。
このコーティング装置１は搬入されてきた回路基板１００に対して、吐出部であるノズル３からコーティング剤を吐出して吹き付けるコーティング処理を行い、回路基板１００に防湿や防錆のための保護薄膜を形成する装置である。
なお後述するが、ノズル３は塗布液体（コーティング剤）を扇状又は円錐状に吐出する吐出部である。

図示のように、回路基板１００の搬入のためにＸ方向に延伸するコンベア機構１０が設けられている。
コンベア機構１０は、Ｙ方向に離隔したコンベア１０ａ、１０ａと、コンベア１０ａ、１０ａをそれぞれ支持するとともに搬送される回路基板１００をガイドする搬送ガイド１０ｂ、１０ｂとを有する。搬送ガイド１０ｂの上面は高さ基準面１０ｃとされている。
コンベア１０ａ、１０ａには、回路基板１００のＹ方向における両端部がそれぞれ載置される。回路基板１００は、コンベア１０ａ、１０ａの駆動により搬送される。回路基板１００の搬入時、搬出時にコンベア１０ａ、１０ａは図示しないモータにより駆動される。
なお搬送ガイド１０ｂ、１０ｂのＸ方向における所定の位置には、位置決め部としてのストッパ２０、２０が設けられている。ストッパ２０は、コンベア１０ａ、１０ａの上方（Ｚ方向）に張り出すように搬送ガイド１０ｂ、１０ｂからＹ方向に突出されている。コンベア１０ａ、１０ａ上を搬送される回路基板１００は、先端面がストッパ２０、２０に突き当てられることでその移動が規制され、コーティング処理が行われるコーティング位置に位置決めされる。

例えばこのコーティング装置１は電子回路基板等の製造ラインの一部として使用することができ、コーティング装置１の操作者もしくは図示しない前工程からの搬入機構により回路基板１００がコンベア機構１０にセットされ、矢印ＤＲｉｎの方向に搬入される。そしてコーティング装置１でコーティング処理が行われ、その後コンベア機構１０で矢印ＤＲｏｕｔの方向に搬出され次工程に移送される。これによりライン上で連続作業としてのコーティング処理が実行される。
もちろん、コーティング装置１は、このようにラインを構成するだけでなく、個別に回路基板１００等の処理対象物に対してコーティングを行う機器としてもよい。

搬入された回路基板１００の上方には、コーティング剤を吐出するノズル３が位置される。
ノズル３は、筒状先端部３ａがノズルベース部３ｂに取り付けられた構造とされている。
ノズル３は、ホルダ４に取り付けられた状態で、搬入された回路基板１００の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。

またホルダ４にはレーザセンサ２５が取りつけられている。レーザセンサ２５は高さ測定を行うためのセンサであり、塗布処理対象物である回路基板１００の高さを測定できる。レーザセンサ２５は、例えば基台１０ｂの天面である高さ基準面１０ｃを基準として回路基板１００上の各所の高さを測定する。
レーザセンサ２５がホルダ４に装着されていることで、レーザセンサ２５はノズル３とともにＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。

ホルダ４は、Ｙ方向ガイド１１に対して、Ｙ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｙ方向ガイド１１には、Ｙモータ７と、Ｙモータ７によって回転される駆動軸１１ａが配備されており、ホルダ４は駆動軸１１ａの回転により、Ｙ方向ガイド１１に沿ってＹ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１１ａとホルダ４の間では、駆動軸１１ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成等による連結機構が採用される。

Ｙ方向ガイド１１は、ガイドホルダ１３に固定されている。そしてガイドホルダ１３は、Ｘ方向ガイド１２に対して、Ｘ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｘ方向ガイド１２には、Ｘモータ８と、Ｘモータ８によって回転される駆動軸１２ａが配備されており、ガイドホルダ１３（即ちＹ方向ガイド１１全体）は駆動軸１２ａの回転により、Ｘ方向ガイド１２に沿ってＸ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１２ａとガイドホルダ１３との間は、駆動軸１２ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成などによる連結機構が採用される。

ホルダ４には、ノズルＺモータ５が配置されており、このノズルＺモータ５によって、ノズル３の先端が上下（Ｚ方向）に移動される。つまり塗布処理対象物に対するノズル３の筒状先端部３ａの高さ位置が変動される。
以上の構成により、ノズル３の位置は、Ｘモータ８、Ｙモータ７、ノズルＺモータ５によってＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能となる。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することで、搬入された回路基板１００上の各所を移動しながらのコーティング剤のスプレーを行うことができる。
またレーザセンサ２５の位置はＸモータ８、Ｙモータ７によりＸ方向、Ｙ方向に移動可能となる。これにより回路基板１００の平面をスキャンして、回路基板１００の各部の高さを計測できる。

またさらにホルダ４には、ノズル回転モータ６が取り付けられており、ノズル回転モータ６によりノズル３の回転角度位置を変化させることができる。回転角度位置とは、図２Ａのθ方向の位置である。

図２Ａには、ノズル３が回路基板１００の上方からコーティング剤（スプレーパターン９０）を吐出して吹き付けている様子を拡大して示している。
図２Ａに示すように、回路基板１００には、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ等の各種の電子部品１１０，１１１，１１２，１１３がマウントされており、その各種電子部品の高さｗ，ｖや、電子部品間のサイズｋ，ｍなども多様である。本実施の形態では、例えばこのような回路基板１００に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にノズル３が移動されながら吹きつけを行うことで、回路基板１００の形状や部品配置に応じた適切な薄膜形成を可能とする。

Ｘ方向、Ｙ方向の移動制御に関しては、例えばコーティング処理にあたっては、ストッパ２０により規定されるコーティング位置に位置された状態の回路基板１００の角部（隅部）を座標上の原点ａとし、この原点ａを中心としてノズル３のＸ−Ｙ方向の移動距離が設定される。

ノズル３の筒状先端部３ａは、図２Ｂ、図２Ｃに示すように形成され、吐出孔３ｃから加圧液体のコーティング剤を吐出する。突端部３ｄ，３ｄより奥まった位置に吐出孔３ｃが形成されていることで、吐出されるコーティング剤のスプレーパターン９０は、図２Ｄに示すように扁平な扇状となる。図２Ｅには、図２Ｄのスプレーパターン９０のａ−ａ断面を示しているが、扇状のスプレーパターン９０は、縁部近傍に、厚幅部分９０ａが生じ、縁部及び中央部は、厚みが比較的薄くなる。
この図２Ｄのようなスプレーパターン９０は、ａ−ａ断面線の位置よりさらに下方にいくと、霧化状になり、コーティングに適さなくなる。霧化状のパターンで塗布したコーティング剤は塗布されない部分やピンホールが多くなり、不良品になることがある。そのため、例えばａ−ａ断面線の位置あたりで、回路基板１００の表面に達することが適切である。
図２Ａでは、上述のＺ方向移動によりノズル３の回路基板１００の表面からの高さ位置が、距離ｔの状態に調整され、コーティング剤の塗布が行われている様子を示している。この場合の塗布面からの距離ｔは、スプレーパターン９０による塗布幅が、最も効率よく塗布ができる幅ｈとなる高さを得る距離である。この状態でＸ方向に移動されることで、幅ｈの状態でのＸ方向へ帯状に進行する塗布が行われることになる。
なお、最適な距離ｔは、塗布液体の粘度やノズル３のサイズ・形状等にもよるが、例えば本実施の形態では距離ｔ＝１０ｍｍとして説明する。

また上述のようにノズル回転モータ６によりノズル３の回転角度位置を変化させることができる。例えば図２Ａの状態から９０°回転角度位置を変化させてＹ方向に移動させれば、幅ｈの状態でのＹ方向へ帯状に進行する塗布が行われることになる。
さらに回転角度位置により、進行させる塗布の帯の幅を調節することもできる。例えば図２Ａの状態から４５°回転角度位置を変化させてＸ方向に移動させれば、図示の幅ｈの半分の幅の状態でのＸ方向へ帯状に進行する塗布を行うことが可能になる。
図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃには、各種回転角度位置θ１、θ２、θ３の場合に、例えばＸ方向側から見た場合のスプレーパターン９０及び塗布領域９２の塗布幅を示している。図のように、塗布幅を回転角度位置によって調整できる。
従って重ね塗り部分を考慮して塗布幅を調整したり、比較的狭い箇所にスプレーを行う場合などは、回転角度位置を調整して、進行方向からみたスプレーパターン幅を調整することで、適切な幅の塗布が可能となる。

なお図１，図２には示していないが、ノズル３に対しては、加圧液体としてのコーティング剤を吐出させるために、コーティング剤を供給する供給機構や吐出機構が設けられる。吐出機構で圧力が調節されることで、コーティング剤の吐出量やスプレーパターン幅が調整される。
コーティング剤は例えばポリオレフィン系若しくはアクリル系若しくはポリウレタン系の絶縁コーティング剤である。シンナーで希釈して液状で回路基板１００に塗布した場合、１０分程度乾燥させることで、回路基板１００に基板遮蔽層としての薄膜が形成される。

図１に示すようにコーティング装置１には、光センサを構成する発光部２１，受光部２２や、捨て打ち部２３、浸け置き部２４が設けられる。
光センサを構成する発光部２１と受光部２２は、Ｘ方向に対向するように配置されている。発光部２１は例えば半導体レーザ等により構成され、例えば直径１．５ｍｍ程度のレーザ光を出力する。このレーザ光は受光部２２によって受光される。受光部２２では、受光光量に応じて、検出信号を出力する。
この場合、レーザ光の光線はＸ方向に伸びる線状となり、例えばノズル３がＹ方向に移動されてレーザ光の光線を横切ると、光線がノズル３によって妨げられ、受光部２２に達しない。これによって受光部２２では、受光光量が低下し、光量低下状態を示す検出信号を出力することとなる。
適切な塗布幅で塗布を行うために、ノズル３からの扇状のスプレーパターン９０の幅を調整することが行われる。そのために、ノズル３のからスプレーパターン９０を吐出させながら、センサの光線を横切る方向性でノズル３を移動させて、スプレーパターン９０の幅を測定する。測定結果に応じて、コーティング剤のスプレー圧を調整することで、スプレーパターン幅を所望の幅に調整できる。

捨て打ち部２３は、いわゆる捨て打ちとしてコーティング剤を吐出する場合などに用いられる。また浸け置き部２４は、ノズル３の先端を希釈剤に浸け置きするために設けられている。また浸け置き部２４の側壁にはブラシ２６を取り付けている。
本例では、揮発性の高い溶剤で希釈されたコーティング剤を用いており、これが乾燥してノズル３の筒状先端部３ａ（吐出孔）で硬化し、吐出するスプレーパターン９０を変化させてしまうことがある。
そこで不使用時には、希釈剤を入れた浸け置き部２４にノズル３の先端が浸されるようにしておく。浸け置き部２４には例えばシンナー系の溶剤を入れておく。これによりノズル３の詰まりを防ぐ。
また使用前には捨て打ち部２３の上方にノズル３を位置させた状態で、捨て打ちとしての吐出を行って硬化部分を吹き飛ばしたり、ノズル３の先端をブラシ２６に接触させるようにＹ方向に移動させて清掃できるようにしている。これらの作業により、実際のコーティング作業時には、安定したスプレーパターンが得られるようにしている。

また上述のスプレーパターン９０の幅の測定の際にも、上述の浸け置き、捨て打ち、ブラシ洗浄が行われていることで、安定したスプレーパターン９０の幅の測定ができることとなる。
また、捨て打ち部２３の上方は、発光部２１からのレーザ光の光線位置となる。従って、後述する測定処理としてスプレーパターン９０を吐出しながらノズル３を移動させる動作は、捨て打ち部２３の上方で行うことができる。つまり捨て打ち部２３が測定処理の際に吐出されるスプレーパターン９０の受け部としても機能する。
また捨て打ち部２３には図示の様に斜面が形成されており、該斜面によって捨て打ちされたコーティング剤は一定方向に飛び散るように構成されている。この図１の場合、浸け置き部２４の方向にコーティング剤が飛び散るようにされている。このため捨て打ちの際や、測定処理の際に、むやみにコーティング剤が飛散することがないようにできる。

また例えば液晶パネル等により構成された表示部９が設けられている。表示部９には、タッチパネルが搭載されてオペレータが入力操作を行うことも可能とされる。
この表示部９には、このコーティング装置１に取り込まれた回路基板１００の画像（撮像画像）や撮像画像を加工した画像、操作アイコン、メッセージ表示、その他、ユーザインターフェースのための各種画像が表示される。
回路基板１００の画像が表示されることで、オペレータは、画像上で、コーティングを行う部位を指定したり、あるいはコーティングを禁止する領域を指定したりすることも可能とされる。

＜２．コーティング装置の制御構成＞
図４にコーティング装置１の制御構成を示す。なおここでは特に電気系統を示し、コーティング剤の供給、加圧制御等の流体制御系についての説明は省略する。

主制御部３０は、例えばマイクロコンピュータ（ＣＰＵ：Central Processing Unit）により形成された演算処理装置であり、各部の動作制御を行う。
メモリ部３４は、主制御部３０が各種制御で用いるＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＥＥＰ−ＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）等の不揮発性メモリ等の記憶領域を総括的に示している。
なお、このメモリ部３４としては、マイクロコンピュータ内部に形成される記憶領域（レジスタ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰ−ＲＯＭ等）や、マイクロコンピュータとしてのチップ外部で外付けされるメモリチップの領域の両方をまとめて示している。つまり、いずれの記憶領域が用いられても良いため区別せずに示したものである。

メモリ部３４におけるＲＯＭ領域には、主制御部３０としてのＣＰＵが実行するプログラムが記憶される。
メモリ部３４におけるＲＡＭ領域は、主制御部３０としてのＣＰＵが各種演算処理のためのワークメモリとして用いたり、画像データ等の一時的な記憶等に用いられる。
メモリ部３４における不揮発性メモリ領域は、演算制御処理のための係数、定数等、必要な情報が格納される。
主制御部３０は、メモリ部３４に格納されるプログラムや、入力部３１からのオペレータの操作入力に基づいて、或いは外部装置であるコンピュータ装置２００等からの指示に基づいて、必要な演算処理、制御処理を行う。

入力部３１は、オペレータが操作入力を行う部位とされる。例えば上述のように表示部９にタッチパネルが形成される場合、該タッチパネルが入力部３１となる。また操作キーや、リモートコントローラ等による入力部３１が設けられても良い。
入力部３１からの入力情報は主制御部３０に供給され、主制御部３０は入力情報に応じた処理を行う。

センサ駆動部３２は主制御部３０の指示に応じてレーザセンサ２５を駆動する。レーザセンサ２５による高さ測定のための検出信号は主制御部３０に供給される。主制御部３０は回路基板１００の表面をスキャンする測定をレーザセンサ２５に実行させるが、その際の検出信号から、回路基板１００の各部の高さ値を検出し、メモリ部３４に記憶する。

主制御部３０は、表示駆動部３３に表示データを供給し、表示部９での表示を実行させる。表示駆動部３３は、供給された表示データに基づいて画像信号を生成し、表示部９を駆動する。
例えば主制御部３０は、回路基板１００の撮像画像データを表示駆動部３３に受け渡して、撮像画像を表示部９に表示させたり、撮像画像データを編集して表示部９に表示させたりすることができる。
なお主制御部３０は、例えばコンピュータ装置２００やデジタルスチルカメラ等の外部機器から撮像画像データを取り込んで、メモリ部３４に格納する。そして主制御部３０は、例えばスプレーパスの設定などのために必要に応じて撮像画像データを読み出して画像解析処理、拡大／縮小処理、画像編集処理、或いは外部送信処理等を行うことができる。

外部インターフェース４６は外部機器（例えばコンピュータ装置２００等）との通信やネットワーク通信を行う。主制御部３０は外部インターフェース４６を介して、各種情報を通信により入力したり、送信出力することができる。例えばライン上の各機器がネットワークシステム化させている場合、ホスト機器や他の機器との間で通信を行うことができる。
この通信により、外部機器から撮像画像データ等の供給を受けたり、或いはバージョンアッププログラムをロードしたり、各種処理係数、定数の変更設定を受け付けたりすることができる。また主制御部３０がホスト機器に対し、エラーメッセージ、ワーニング等を送信したり、撮像画像データを送信することなども可能とされる。
また図示のようにコンピュータ装置２００と通信可能とされた場合、コンピュータ装置２００から撮像画像データ、動作プログラム、スプレーパスの設定データ等を取り込むことができる。
特に本実施の形態の場合、コンピュータ装置２００との通信により主制御部３０には、逆入れ判定のための参照ポイント情報等を取得することができる。

主制御部３０はモータコントローラ３５に対してノズル３の移動のためのコマンドを送信する。コマンド内容は、移動方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向及び回転角度位置θ方向）、移動量、移動速度を指示する内容などとされる。
例えば主制御部３０は、コーティング処理を開始する前に、回路基板１００を撮像した撮像画像の解析、及びオペレータの操作入力による禁止エリア設定等に応じて、スプレーパスを作成する処理を行う。もしくはコンピュータ装置２００側で設定したスプレーパスのデータを取得する。
実際のコーティング処理を開始した後は、主制御部３０はスプレーパスに応じて、ノズル移動方向をモータコントローラ３５に指示していくこととなる。
また、後述するスプレーパス設定処理における高さ測定の際にも、主制御部３０は、モータコントローラ３５に対してレーザセンサ２５（ホルダ４）の所定の移動を指示する。
これらの移動のコマンドに応じて、モータコントローラ３５は、各モータドライバ（３６，３７，３８，３９）を駆動制御することとなる。

Ｙモータドライバ３６は、Ｙモータ７に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＹモータ７が駆動され、ノズル３とレーザセンサ２５を装着したホルダ４全体がＹ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
Ｘモータドライバ３８は、Ｘモータ８に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＸモータ８が駆動され、ホルダ４を支持するＹ方向ガイド１１全体がＸ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
ノズルＺモータドライバ３９は、ノズルＺモータ５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズルＺモータ５が駆動され、ノズル３が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
ノズル回転モータドライバ３７は、ノズル回転モータ６に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズル３の回転角度位置を変化させる回転動作が行われる。
モータコントローラ３５は、主制御部３０からのコマンドに応じて、各モータドライバ３６，３７，３８，３９に指示を出し、電流印加を実行させることで、各モータが連携してノズル３とレーザセンサ２５の移動が実行される。

位置検出部５１は、Ｙモータ７により移動されるホルダ４のＹ方向の位置を検出する。例えばストッパ２０に規定されて配置された回路基板１００の上方空間が、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標としての三次元座標空間として管理されるとする。位置検出部５１は、Ｙ方向の位置をＹ座標値として検知し、現在のＹ座標値を主制御部３０に通知する。
位置検出部５２は、ノズル回転モータ６により回転駆動されるノズル３の回転角度位置を検出する。そして回転角度位置を主制御部３０に通知する。
位置検出部５３は、Ｘモータ８により移動されるホルダ４のＸ方向の位置を、Ｘ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５４は、ノズルＺモータ５により上下移動されるノズル３のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５１，５３，５４は、それぞれＹ方向ガイド１１，Ｘ方向ガイド１２、ホルダ４に機械的或いは光学的なセンサが設けられて位置を検出するようにしても良いし、或いはＹモータ７，Ｘモータ８，ノズルＺモータ５がステッピングモータの場合、位置検出部５１，５３，５４は、正逆方向の駆動ステップ数をアップ／ダウンカウントするカウンタとし、そのカウント値を検出位置とするものでもよい。またＹモータ７，Ｘモータ８，ノズルＺモータ５に取り付けられたＦＧ（Frequency Generator）やロータリエンコーダ等の信号を用いて、現在位置を計測するものでもよい。いずれにせよ位置検出部５１，５３，５４は、ノズル３の現在位置としてＸ座標値、Ｙ座標値、Ｚ座標値が検出できる構成であればよく、その具体的手法は問われない。
また位置検出部５２も同様に、ノズル回転位置を機械的或いは光学的に検出するセンサでもよいし、例えばノズル回転モータ６のＦＧやロータリエンコーダ、或いはステッピングモータの場合のステップ数のアップダウンカウンタなどとしてもよい。

従って位置検出部５１，５２，５３，５４は、モータコントローラ３５の内部カウンタ等による構成となってもよいし、機械的或いは光学的な外部センサの情報をモータコントローラ３５が取り込む形式で構成してもよい。
モータコントローラ３５は、位置検出部５１，５２，５３，５４からの位置情報を監視しながら、主制御部３０から求められたノズル駆動を実行することになる。
また主制御部３０は、モータコントローラ３５を介して位置検出部５１，５２，５３，５４による位置情報の通知を受けることで、ノズル３とレーザセンサ２５の現在位置を把握でき、正確かつ無駄のない移動制御が実行できる。

なお、この場合、ノズル３の位置、レーザセンサ２５の位置としてのＸ、Ｙ座標値は、あくまでホルダ４の位置として検出される。従って主制御部３０は、ノズル３の塗布位置、レーザセンサ２５の検出位置としてのそれぞれのＸ、Ｙ座標値は、ホルダ４の位置から所定量オフセットさせるように計算上求めるようにすればよい。

吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、ノズル３からのコーティング剤の吐出の実行／停止を制御する。この図では吐出機構４１として、ノズル３へのコーティング剤の供給及び加圧・吐出を行う機構部位として概念的に示している。
また吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、吐出の際の圧力を調整することで、コーティング剤のスプレーパターン９０の幅や量を調整することもできる。
例えば吐出機構４１では、コーティング剤の吐出用の空気圧の調整に電空レギュレータを使用する。吐出制御部４０は電空レギュレータを制御することで、噴射圧でコーティング剤のスプレーパターン９０の幅を調整できる。電空レギュレータによって電気信号に比例して空気圧を無段階に制御できることで、スプレーパターン９０の幅を無段階で変化させることができる。これにより、スプレーパターン９０の調整、あるいは設定変更などが容易に実行できる。

センサ駆動部４２は、発光部２１からのレーザ発光駆動を実行させるとともに、受光部２２の受光信号を検出し、検出信号を生成する。
このセンサ駆動部４２は主制御部３０の指示に応じてレーザ発光駆動を行い、またその際、検出信号を主制御部３０に供給することになる。

搬送制御部４３はコンベア機構１０内のモータを駆動制御する。回路基板１００の搬入時、排出時に主制御部３０は搬送制御部４３に指示してコンベア機構１０を駆動させる。

＜３．スプレーパス設定及び各種設定＞
以上の構成の本実施の形態のコーティング装置１（主制御部３０）では、コーティングを効率よくかつ正確に行うために、実際の塗布作業の前には、ノズル３による塗布作業時の移動経路（スプレーパス）を設定している。
なお、ここでは主制御部３０が行う各種設定として説明するが、以下説明するスプレーパス設定及び各種設定はコンピュータ装置２００において行って、設定情報を主制御部３０に転送するようにしてもよい。

図５，図６でスプレーパス設定の概要を説明する。
図５Ａはコーティング処理対象物である回路基板１００を示している。この回路基板１００にはコーティングを行わない領域も存在するため、あらかじめ図５Ｂのように禁止エリアＡＲを設定する。
禁止エリアＡＲは、ノズル３によるスプレーパターン９０の吐出を行わない領域であるとする。

図６はこのような禁止エリア設定と、その後のスプレーパス設定の様子を、撮像画像で示している。
図６Ａは、表示部９に表示される回路基板１００の撮像画像である。回路基板１００や電子部品１１０、１１１、１１２、１１３等が画像として表示されている。
このような画像に対し、オペレータのタッチ入力、もしくは主制御部３０の画像解析により図６Ｂのように禁止エリアＡＲを設定する。主制御部３０はこの禁止エリアＡＲを考慮してスプレーパスを設定する。即ち禁止エリアＡＲを避けるようにノズル３を移動させる経路を算出する。

図６Ｃは作成したスプレーパスを表示部９に表示させている状態を示している。各パスマーカＰＭがスプレーパスを示す。三角形のパスマーカＰＭによりノズル３の移動方向が示される。また例えば各パスマーカＰＭには数字が付されており、塗布時にノズル３を移動させる経路の順序が示される。
なお各パスマーカＰＭによっては、ノズル３がコーティング剤を吐出しながら移動する吐出移動経路が示される。各パスマーカＰＭで示されるのが、それぞれ１つの吐出移動経路となる。或る吐出移動経路から次の吐出移動経路に移動するときは、ノズル３からの吐出を継続させながら移動できる箇所もあれば、一旦コーティング剤の吐出を停止させて移動させる場合もある。例えば図６Ｃで「７番」のパスマーカＰＭの吐出移動経路で塗布を行った後、「８番」のパスマーカＰＭの吐出移動経路での塗布に移る場合、ノズル３は非吐出状態で移動される。このような非吐出状態で移動する経路（非吐出移動経路）は、パスマーカＰＭによって直接的には示されないが、実質的には塗布作業時のノズル移動経路であり、スプレーパスに含まれることになる。

すなわち主制御部３０は後述する各種コーティング条件や、禁止エリアＡＲ、さらには回路基板１００上で計測した高さ測定データに基づいて塗布する経路の方向や順序、各経路上での高さ位置を演算し、塗布禁止エリアを除いた吐出移動経路と非吐出移動経路を含むスプレーパスを作成する。
具体的なスプレーパス作成処理は、全体の経路を設定するとともに、１つのパスマーカＰＭで示される１つ１つの吐出移動経路について、開始位置、終了位置、パス長、方向、ノズル回転角度（θ）、吐出時のノズル高さ（Ｚ座標値）、移動速度などを設定する処理となる。また非吐出移動経路のノズル高さもスプレーパスの情報に含まれる。
このようなスプレーパス設定により、ノズル３の吐出移動経路の移動が禁止エリアＡＲを含まず、また吐出移動経路及び非吐出移動経路の移動が適切な高さで行われ、さらに各種コーティング条件に応じて効率良く行われるようにする。

なお、以上のスプレーパス設定では各パスマーカＰＭ等で示される位置は上述の原点ａを（０，０）とするＸ−Ｙ平面のＸ、Ｙ座標値で登録される。設定されたスプレーパスによるノズル移動過程では、禁止エリアＡＲや電子部品を避けるためにノズルの移動高さも設定されるが、その高さはＺ座標値で登録される。

以上はスプレーパス設定について説明したが、コーティング装置１は、スプレーパス以外にも各種の設定を行う。
例えば主制御部３０は作業者の入力等に基づいてコーティング条件設定を行う。ここでは例えば以下の（１）〜（８）のような設定を行う。

（１）ノズル３の扇状スプレーパターン９０の幅や塗布厚の設定
扇状のスプレーパターン９０の幅は加圧液体の加圧力やノズル３の種別によって異なる。スプレーパターン９０の幅が異なれば効率の良いスプレーパスも変わる。そこでスプレーパス作成のために扇状スプレーパターン９０の幅を設定する。また塗布厚の設定はノズル３の移動速度や、隣のすでに塗布された部分への重ね塗り量に関わる。

（２）重ね塗り量の設定
塗布幅ｈで塗布する際に、隣の既に塗布された部分にどれだけ重ねて塗布するかを設定する。通常は重ね塗りしないでスプレーパスを設定しても、液化したコーティング剤の塗布後の僅かな拡張によって隣同士の塗布が合体し隙間のない塗布が完成する。しかし付着しない部分やピンホールを完全に防ぐための塗布作業ないし厚みのある塗布を必要とする場合は重ね塗り量を多く設定する必要がある。

（３）基板外周のり代の設定
回路基板１００の端面までコーティング剤を塗布すると、コーティング剤が流れ落ちピンホールや付着しない部分を形成することがある。また、コーティング剤が流れ出して回路基板１００の側面や裏面に付着すると粘着性が発生するともに厚みが変化し、後の搬送に支障をきたす恐れがある。また、無駄なコーティング剤の消費ともなる。そこで外周でコーティング剤を塗布しないのり代を設定できるようにしている。回路基板１００の外周に数ミリ間隔の塗布しないのり代を設定すると、のり代の手前に塗布されたコーティング剤の表面張力によって、回路基板１００上に塗装厚を保持しコーティング膜を作成することができる。この表面張力によってコーティング剤が流れ落ちることもない。

（４）塗布方向の設定
効率的で短時間に塗布作業を完成させる為に、回路基板１００の横方向（Ｘ方向）か縦方向（Ｙ方向）のどちらに主にノズル３を移動させたほうが良いかを設定する。

（５）塗布高さの設定
回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さにも応じたノズル３の高さ位置の設定であって、扇状スプレーパターン９０が霧化しないダブテイル状の部分を使って塗布するための高さ設定である。過去のデータが揃っていれば条件を入力するだけで自動的に効率よい塗布幅ｈに設定することができる。
例えば図２Ａに示した距離ｔが塗布高さであり、例えばｔ＝１０ｍｍとする。

（６）移動高さ設定
上述のように塗布作業時の移動経路であるスプレーパスは、吐出移動経路と非吐出移動経路を含む。
非吐出移動経路においてコーティング剤の吐出を行わずに回路基板１００上をノズル３が通過するときは、回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さに考慮して移動しなくてはならない。そこでノズル３が電子部品等に当接して破損することがないように、移動高さ（ノズル移動高さ、及びニードル移動高さ）を設定する。基本的には、移動高さとは、回路基板１００上の電子部品１１０等に衝突しない十分な高さに設定される。例えば移動高さ＝３０ｍｍなどとする。

（７）塗布速度設定
ノズル３の選定と吐出圧の設定と塗布速度の設定によってコーティング剤の塗布厚が決定する。塗布速度を下げるとコーティング剤が厚く塗布され、ひび割れの原因になったり、あふれて禁止エリアＡＲに入ってしまうことがある。塗布速度を早くするとコーティング剤が薄く塗布され、塗布されない箇所ができてしまうと共に、飛沫量が大きくなり、禁止エリアＡＲに飛沫が飛んでしまうことがある。そこで適切な塗布速度を設定する。
なお、設定する塗布速度としては、ノズル３による直線方向塗布速度、θ回転角度に応じた塗布速度、斜め方向移動のための塗布速度、円弧移動のための塗布速度などがある。

（８）塗布タイミング設定
塗布方向にノズル３が移動する際、停止した状態から加速して一定速度に達するまでの期間に吐出したコーティング剤は厚く塗布されてしまう。同様にノズル３の速度が減速して停止するまでの間に吐出したコーティング剤も厚く塗布されてしまう。また、一定速度で移動していたノズル３が停止するまでコーティング剤が吐出されると、慣性力によって停止位置よりも先にコーティング剤が塗布されてしまう。そこでノズル３の移動が一定速度に達してからコーティング剤を塗布するとともに、一定速度より減速するとコーティング剤の塗布を中止するように、塗布タイミングを設定する。

＜４．レーザによる高さ測定＞
ところで、上記のスプレーパス設定や移動高さ設定等のためにも、さらには後述する逆入れ判定の参照ポイント登録のためにも、システム上で回路基板１００の高さ測定を行っておくことが必要である。
コーティング装置１はレーザセンサ２５を用いて回路基板１００の平面の各部の高さ測定を行うこともできる。

図７で説明する。図７Ａはストッパ２０で規定される位置に搬入された回路基板１００の平面を示しているとする。この回路基板１００に対して、レーザセンサ２５で測定スキャンを行う。
例えばまずレーザセンサ２５を原点ａから破線矢印で示すように端辺ｂの位置までＸ方向に移動させるように第１ラインＬ１をスキャンする。
続いて端辺ｂに沿って１ライン分だけＹ方向に移動させ、破線矢印に示すようにＸ方向に逆移動させ、第２ラインＬ２をスキャンする。
このような１つのライン毎にレーザセンサ２５を移動させて高さ測定値を取得していく動作を、最終ラインＬｎまで行う。
このように回路基板１００の平面上を第１ラインＬ１〜最終ラインＬｎまでレーザセンサ２５によりスキャンさせて、平面上の各部の高さ位置を測定する。
なお、各ラインＬ１，Ｌ２・・・Ｌｎは、例えば１ｍｍ間隔などとして設定すればよい。ライン間隔を狭くするほど、回路基板１００の平面上を精密に高さ測定できることになる。

図７Ｂは、高さ測定の動作タイミングを示している。
ｔ０時点で測定が開始されると、主制御部３０は、まず時点ｔ１においてレーザセンサ２５が原点ａの直上に位置するようにモータコントローラ３５に指示する。そして時点ｔ１〜ｔ２間に、レーザセンサ２５が原点ａに移動される。

続いてライン毎のスキャンのスタートタイミングが規定され、各ラインスタートのタイミングで、ラインナンバで示されるラインのスキャンが行われる。
時点ｔ３〜ｔ４には、主制御部３０はモータコントローラ３５及びセンサ駆動部２５へ指示して第１ラインＬ１のスキャンを実行させ、このときに主制御部３０は第１ラインＬ１上の各点（各Ｘ座標点）の高さ値を取得し、メモリ部３４に記憶する。
時点ｔ５〜ｔ６には、主制御部３０はモータコントローラ３５及びセンサ駆動部２５へ指示して第２ラインＬ１のスキャンを実行させ、このときに主制御部３０は第２ラインＬ２上の各点（各Ｘ座標点）の高さ値を取得し、メモリ部３４に記憶する。
このような処理を最終ラインＬｎまで行うことで、回路基板１００の各Ｘ、Ｙ座標点の高さ値を取得し、メモリ部３４に記憶することになる。

ここで、回路基板１００上の各Ｘ、Ｙ座標点の高さ値は、例えば回路基板１００の平面の高さ値を０として把握する。
但し、回路基板１００の厚みは種類によって異なることから、コーティング装置１は基本的には搬送ガイド１０ｂの高さ基準面１０ｃの高さの値（基準値Ｈｒｅｆ）を高さの基準（Ｈｒｅｆ＝０）としている。

図８に、コンベア機構１０により搬入された回路基板１００を示している。
レーザセンサ２５によって測定される値は、高さ基準面１０ｃの高さである基準値Ｈｒｅｆ＝０とした値である。そこで測定値を基板平面の高さが０となる値に換算する。
図８において、「Ｈｃ」はコンベア１０ａの上面の高さ値である。この値は固定値としてメモリ部３４に記憶させておけばよい。
また「Ｈｂ」は回路基板１００の厚みの値である。この厚みＨｃは、基板種別毎にあらかじめ登録しておくことで主制御部３０にとって既知となる。
基板平面の高さ値は（値Ｈｃ＋厚みＨｂ）となる。この基板平面の高さ値を０とするには、基準値Ｈｒｅｆ−（値Ｈｃ＋厚みＨｂ）を調整値ΔＨとすればよい。つまり測定した各座標での高さ値にΔＨを加算することで、回路基板１００の上面の高さをゼロとした高さ値が得られる。
主制御部３０は、レーザスキャンによって得られた各座標の高さ値は、そのまま記憶して、使用時にΔＨを加算しても良いし、加算調整した後に記憶してもよい。
なお、コンベア機構１０は、図示のように回路基板１００を、その両端部がコンベア１０ａに載置される状態で搬送する構成のため、電子部品１１０等の半田付け部ＳＲによって基板平面の高さが変化してしまうようなことは生じない。

＜５．参照ポイント登録＞
本実施の形態のコーティング装置１は回路基板１００の逆入れ判定機能を有している。なお、逆入れとは、スプレーパスを設定した際の回路基板１００の姿勢方向と同じ姿勢方向で回路基板１００が搬入されなかった状態である。例えば図１２Ａが正しい姿勢方向で回路基板１００が搬入されたものとした場合、図１２Ｂが逆入れの状態である。
図１２Ａは回路基板１００の端部１５０が進行方向側、端部１５１が後方側となる姿勢方向であるのに対し、図１２Ｂは端部１５１が進行方向側、端部１５０が後方側となる姿勢方向である。この図１２Ｂのように本来の姿勢方向ではない状態を逆入れと呼ぶ。

このような逆入れ状態で搬入されると、スプレーパスで塗布を行ってもコーティング不良となってしまう。つまり禁止エリアＡＲが塗られてしまったり、塗り残し部分が生じたり、さらにはスプレーパスの移動中にノズル３が電子部品１１０と衝突するような事態も生じる。
そこでコーティング装置１は搬入された回路基板１００について逆入れ判定を行うようにしている。なお本実施の形態では、逆入れ判定によって異なる回路基板の誤搬入も判定できる。

コーティング装置１で逆入れ判定を行うためには、あらかじめ回路基板１００上で１又は複数の参照ポイントを設定しておく。一例として、参照ポイント登録はコンピュータ装置２００でおこなうものとする。
以下、この参照ポイント設定処理を図９，図１０で説明する。
図９は例えばコンピュータ装置２００側のモニタディスプレイで表示される参照ポイント登録用の画面例である。
図１０は参照ポイント登録を含むコンピュータ装置２００の処理例である。

コンピュータ装置２００は図１０のステップＳ１０１で、塗布対称の回路基板１００の撮像画像を取得する。
例えば処理対象とする回路基板１００については、予め作業者がデジタルスチルカメラ等を用いて撮像し、コンピュータ装置２００等に取り込んでおく。ステップＳ１０１ではコンピュータ装置２００はその撮像画像を処理用に読み出す。
なお撮像画像は、メモリカードその他の記憶媒体から読み込んだり、ネットワークを経由して取り込むようにしてもよい。

またコンピュータ装置２００はステップＳ１０２で、当該回路基板１００の高さデータを取得する。例えばコンピュータ装置２００は、コーティング装置１で上述のように測定したＸ、Ｙ座標毎の高さ値のデータをコーティング装置１に要求して受信する。
このステップＳ１０１，Ｓ１０２が行われることで、参照ポイント登録が可能となる。

その後、作業者がコンピュータ装置２００のモニタディスプレイ上のコントロール画面で参照ポイント登録を指示する操作を行った場合、コンピュータ装置２００はステップＳ１１０以降の処理を行う。
まずステップＳ１１０でコンピュータ装置２００はモニタディスプレイ上で図９Ａのような参照ポイント登録用のウインドウを開く。撮像画像ウインドウＷ１と登録操作ウインドウＷ２である。
撮像画像ウインドウＷ１は回路基板１００の撮像画像４００が表示されるウインドウである。
登録操作ウインドウＷ２には、パラメータ設定画像３００として、参照ポイント設定部３０１，３０２，３０３，３０４，３０５、ＯＫボタン３０６、キャンセルボタン３０７等が用意されている。
この例では参照ポイントとして最大５箇所を設定可能とするため、５つの参照ポイント設定部３０１〜３０５が用意されている。各参照ポイント設定部（３０１〜３０５）には、チェックボックスともにＸ値、Ｙ値、Ｚ値が入力可能とされる。

作業者は、このような撮像画像ウインドウＷ１と登録操作ウインドウＷ２を用いて参照ポイント設定操作を行う。ここでは操作入力として位置指定入力、キャンセル操作、ＯＫ操作が行われるとする。

作業者は、例えば撮像画像ウインドウＷ１上で、回路基板１００上の或る位置を、クリック操作やタッチ操作等により指定することで、位置指定入力を行うことができる。或いは登録操作ウインドウの参照ポイント設定部（３０１〜３０５）のいずれかにＸ値、Ｙ値を直接入力してもよい。

このような位置指定入力が行われたら、コンピュータ装置２００はステップＳ１１１からＳ１１４に進み、その位置が参照ポイントとして登録可能か否かを判断する。
例えば既に最大数（例えば５箇所）まで登録ずみであれば、新たな登録はできない。また指定位置が基板よりも外であった場合も登録不可とする。或いは指定位置が基板の縁部に極めて近い箇所や、基板の中央点に極めて近い場合なども登録不可としても良い。
もし登録できない場合は、コンピュータ装置２００はステップＳ１１６に進み、登録不能の通知表示を行ってステップＳ１１０に戻る。

登録可能であればコンピュータ装置２００はステップＳ１１５に進み、当該指定された位置を参照ポイントとして登録する。すなわち指定された箇所のＸ、Ｙ座標値を、参照ポイントのＸ値、Ｙ値とする。また、取得していた高さデータを参照して、当該Ｘ−Ｙ座標の位置での高さ値を判別し、それをＺ値とする。このＸ値、Ｙ値、Ｚ値を１つの参照ポイントについての参照ポイントデータＰＲとして登録する。
そしてステップＳ１１０に戻る。
以上のステップＳ１１１→Ｓ１１４→Ｓ１１５の処理により、作業者は任意の数箇所（この例では最大５箇所）を参照ポイントとして登録させることができる。
図９Ｂは、作業者が撮像画像ウインドウＷ１上で４つの位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４をそれぞれ指定することに応じて、これらがそれぞれ登録操作ウインドウＷ１側で４つの参照ポイントとして登録されている状態を示している。

なお、各参照ポイント設定部（３０１〜３０５）におけるチェックボックスは、参照ポイント設定部（参照ポイント）を個別に指定して、登録内容を修正したり、登録内容を有効化／無効化するため等に用いられる。図９Ｂの例では、４つの参照ポイントが有効な登録情報としてチェックボックスがチェックされている状態を例示している。

作業者がキャンセルボタン３０７によるキャンセル処理を行ったら、コンピュータ装置２００はステップＳ１１２からＳ１１７に進み、それまでの今回の登録をキャンセルして参照ポイント登録の処理を抜ける。つまりステップＳ１０３から開始した今回の参照ポイント入力はキャンセルする。
作業者がＯＫボタン３０６によるＯＫ処理を行ったら、コンピュータ装置２００はステップＳ１１３から参照ポイント登録の処理を抜ける。

作業者は、１以上の参照ポイントを登録したら、その参照ポイントをコーティング装置１に転送する操作を行う。
作業者がコンピュータ装置２００のモニタディスプレイ上のコントロール画面で参照ポイントデータの転送を指示する操作を行った場合、コンピュータ装置２００はステップＳ１０４からＳ１０５に進み、その時点で登録されている参照ポイントデータをコーティング装置１の主制御部３０に転送する。
主制御部３０は、当該回路基板１００についての参照ポイントデータＰＲとして、登録された各参照ポイントのＸ値、Ｙ値、Ｚ値をメモリ部３４に記憶し、その後の処理で随時取得できるようにする。

コーティング装置１にとっては、以上により逆入れ判定の準備ができたことになる。
なお、参照ポイント設定をコンピュータ装置２００側で行う例として説明したが、図１０のステップＳ１０１、Ｓ１０２、Ｓ１０３、Ｓ１１０〜Ｓ１１７の処理を主制御部３０が行うようにしてもよい。
その場合、ステップＳ１０２としては図７のようなレーザスキャンにより各位置の高さ値を取得すればよい。またステップＳ１１０〜Ｓ１１７の処理は、表示部９において図９のような表示を実行させ、入力部３１による入力を受け付けて、参照ポイント登録を行うようにすればよい。

＜６．コーティング装置の処理＞
図１１によりコーティング装置１の処理、具体的には主制御部３０の処理を説明する。図１１は、順次搬送されてくる回路基板１００についてコーティングを行っていくための主制御部３０による制御処理例である。
大まかに言えば、主制御部３０は、回路基板１００の搬入を検知した場合に、逆入れ判定を行う。そして判定ＯＫ（正常な姿勢方向での搬入）であればコーティング処理を実行制御し、終了に応じて搬出するという制御処理となる。

主制御部３０はステップＳ２０１で回路基板１００の搬入を監視する。
また主制御部３０はステップＳ２０２で塗布作業の終了（ラインの停止）を監視する。塗布作業の終了指示を検知した場合、図１１の処理を終了する。

塗布作業の継続中においては、回路基板１００がストッパ２０の位置に搬入される度に主制御部３０は処理をステップＳ２０３（Ｓ２３１）に進める。
破線で囲ったステップＳ２０３は逆入れ判定処理である。図ではこの逆入れ判定処理をステップＳ２３１〜Ｓ２４１として詳細に示している。

まずステップＳ２３１で主制御部３０は、現在作業対象となっている種別の回路基板１００について登録されている参照ポイントを確認する。そして登録されている参照ポイントの数を変数Ｎに代入する。
なお実際には、通常の基板製造ラインでは同種の回路基板１００を連続して塗布装置に投入していくものであり、通常、ライン稼働中は回路基板１００の種別は変わらないため、途中で参照ポイントの数は変化しない。従って実際にはステップＳ２３１の変数Ｎの設定は、ライン起動時に１回行えば良い。

ステップＳ２３２で主制御部３０は変数Ｎ＝０であるか否かを確認する。変数Ｎ＝０とは、現在処理中の回路基板１００が、参照ポイント登録がされていない基板である場合となる。その場合主制御部３０は、作業者が、逆入れ判定処理を必要としていないと判断してステップＳ２０３を終了し、ステップＳ２０４に進む。従って、逆入れ判定が不要の場合に、逆入れ判定を行うことで塗布作業の１サイクルタイムが延びることが回避される。
逆入れ判定が不要の場合とは、例えば基板製造ラインは、その構成上、逆入れが発生し得ないものである場合や、スプレーパスの禁止エリア設定や電子部品配置が基板中央点に対して対称であるなどして、逆入れしても不良コーティングが発生しない場合などが考えられる。
なお、必ず逆入れ判定処理を必要とするようにしてもよい。その場合は、変数Ｎ＝０の場合、ステップＳ２０６に進んでエラー処理とし、作業者に参照ポイント未設定のアラートを出力するようなことも考えられる。これにより参照ポイントの登録忘れによる逆入れの発生が防止される。

１以上の参照ポイント登録があり変数Ｎ≠０の場合は、主制御部３０はステップＳ２３３に進み、変数ｎ＝１にセットする。
そして主制御部３０はステップＳ２３４で参照ポイントデータＰＲ（ｎ）を取得する。
例えば４つの参照ポイントが登録されている場合、それぞれの参照ポイントのＸ値、Ｙ値、Ｚ値が、参照ポイントデータＰＲ１，ＰＲ２，ＰＲ３，ＰＲ４としてメモリ部３４に記憶されている。
変数ｎ＝１の時点のステップＳ２３４では、まず最初の参照ポイントデータＰＲ１のＸ値、Ｙ値、Ｚ値を取得することになる。

ステップＳ２３４で参照ポイントデータＰＲ（ｎ）を確認したら、主制御部３０はステップＳ２３５で、そのＸ値、Ｙ値で示される位置にレーザ照射を行うようにレーザセンサ２５を移動させる。すなわち主制御部３０はモータコントローラ３５にＸ値、Ｙ値で示されるＸ−Ｙ座標位置へのノズル移動を指示する。
但し、この場合はレーザ照射位置が当該位置となるように、ホルダ４の位置とレーザセンサ２５の位置のＸ、Ｙ方向の離間距離を考慮して、Ｘ値、Ｙ値を補正して移動を指示することは言うまでもない。

このステップＳ２３５の制御により、レーザセンサ２５によるレーザ照射位置が参照ポイントデータＰＲ（ｎ）のＸ値、Ｙ値で示されるＸ−Ｙ座標位置に達したら、主制御部３０はステップＳ２３６でセンサ駆動部３２に高さ測定の実行を指示する。そして主制御部３０は測定結果を取得し、測定値Ｚｈとして保持する。

ステップＳ２３７で主制御部３０は、参照ポイントデータＰＲ（ｎ）におけるＺ値と、測定値Ｚｈを比較し、一致しているか否かを判定する。
一致していればステップＳ２４０に進む。
また一致していなければ主制御部３０はステップＳ２３８で、Ｚ値と測定値Ｚｈの差分ΔＺを求め、ステップＳ２３９で、差分ΔＺが閾値ｔｈＺ以内であるか否かを確認する。差分ΔＺが閾値ｔｈＺ以内であれば、ステップＳ２４０に進む。
閾値ｔｈＺは、作業者があらかじめ設定した値であり、許容する誤差範囲を示す値となる。例えば閾値ｔｈＺ＝１ｍｍなどに設定される場合、Ｚ値と測定値Ｚｈの差が±１ｍｍの誤差内であればステップＳ２４０に進むことになる。
差分ΔＺが閾値ｔｈＺ以内でなければ、ステップＳ２０６のエラー処理に進む。

ステップＳ２３７又はＳ２３９からステップＳ２４０に進んだ場合は、主制御部３０は変数ｎが変数Ｎに達したか否かを確認する。これは全ての参照ポイントＰＲ１〜ＰＲ（Ｎ）について処理を終えたか否かを確認するものとなる。
変数ｎが変数Ｎに達していなければ主制御部３０はステップＳ２４１で変数ｎをインクリメントしてステップＳ２３４に戻り、次の参照ポイントデータＰＲ（ｎ）について、同様の処理を行うことになる。

ステップＳ２４０で全ての参照ポイントデータＰＲ１〜ＰＲ（Ｎ）について処理を終えたと確認した場合は、主制御部３０はステップＳ２０４の塗布制御処理に移行する。
すなわち当該回路基板１００に対して設定されたスプレーパスに沿ってノズル３を移動させながらコーティング剤の吐出を実行させるという、実際のコーティング処理を実行制御する。
そしてコーティング完了後、ステップＳ２０５で回路基板１００の搬出を実行させる。以上により１つの回路基板１００に対するコーティング作業の１サイクルが終了したことになり、ステップＳ２０１に戻って次の回路基板１００の搬入を待機する。

ステップＳ２０６のエラー処理に進んだ場合は、主制御部３０は例えば作業者に対して逆入れが発生していることのアラートを出力する制御を行うとともに、ステップＳ２０４の塗布処理に進まないようにする。例えばコーティング装置１の作業を中断させ、作業者の対応を求める。
或いは、主制御部３０は、直ぐにステップＳ２０５に進むことで、コーティング作業を実行せずに回路基板１００を排出して、次の回路基板１００の搬入を待機するようにしてもよい。

この図１１におけるステップＳ２０３の逆入れ判定処理では、主制御部３０は登録されている全ての参照ポイントについて、レーザセンサ２５により高さ値を実測させ、その測定値Ｚｈが、その参照ポイントについて登録されたＺ値と一致（又は略一致）しているか否かを判定している（Ｓ２３７及びＳ２３９）。
そして全ての参照ポイントＰＲ１〜ＰＲ（Ｎ）について、一致又は略一致が確認できた場合に、逆入れではないと判定し、ステップＳ２０４に進む。
参照ポイントＰＲ１〜ＰＲ（Ｎ）のうちの１つでも略一致の範囲から外れていたら、ステップＳ２０６でエラー処理とする。

前述のように、図１２Ａは、正しい方向性で回路基板１００がストッパ２０で規定される位置に搬入された状態で、図１２Ｂは逆入れの状態であるとした。
今、図示するように回路基板１００上の位置Ｐ１〜Ｐ４がそれぞれ参照ポイントとされ、それぞれについての参照ポイントデータＰＲ１〜ＰＲ４が登録されているとする。
回路基板１００が正しい方向性で搬送されていれば、これら各位置Ｐ１〜Ｐ４の測定値Ｚｈは、当然ながら、登録されたＺ値に一致するはずである。
ところが逆入れの状態だと一致しない。参照ポイントデータＰＲ１〜ＰＲ４のＸ値、Ｙ値で示されるのは、図１２Ｂの逆入れの場合、図示する位置Ｐ１ｒ〜Ｐ４ｒとなる。
図１２Ａに示すように位置Ｐ１と位置Ｐ１ｒは、回路基板１００上で、中央点ＣＴに対して点対称の関係となる位置である。つまり位置Ｐ１〜Ｐ４の各参照ポイントのＸ−Ｙ座標には、点対称位置Ｐ１ｒ〜Ｐ４ｒが位置することになる。
同じ高さの電子部品が点対称位置にマウントされているとか、どちらも電子部品が存在せず基板上面の高さになっているとかの状態でなければ、位置Ｐ１と位置Ｐ１ｒの高さは異なる。位置Ｐ２と位置Ｐ２ｒ、位置Ｐ３と位置Ｐ３ｒ、位置Ｐ４と位置Ｐ４ｒも同様である。
従って、参照ポイントにおいて、搬入後の測定値Ｚｈが登録されたＺ値と同じであれば正しい方向、異なれば逆入れと判定できる。
本実施の形態ではこの考え方により、逆入れ判定を行っている。

この参照ポイントは少なくとも１つ登録されていれば良い。その１つの参照ポイントＰＲにおいて、位置Ｐ１と位置Ｐ１ｒの高さが異なることで、逆入れ判定が可能となる。
しかし、登録した参照ポイントにおいて、位置Ｐ１と位置Ｐ１ｒの高さが偶然同じになってしまうこともある。そこで、複数の参照ポイントを登録しておき、ステップＳ２０３のように１つでも高さが異なれば、逆入れと判定してエラー処理を行うようにすることで、偶然の高さ一致による誤判定の可能性を下げることができる。
実際上は参照ポイントを複数とする、特に３箇所以上などとすることで、偶然の高さ一致による誤判定の可能性は極めて小さくなる。従って作業者は、参照ポイントの選定にさほど気をつけなくてもよい。
但し逆に言えば、作業者が、点対称位置関係で高さが明らかに異なる箇所を選んで、参照ポイントとして登録すれば、参照ポイントは１つでも十分である。

また高さの完全な一致でなくとも、ステップＳ２３８，Ｓ２３９の処理で誤差を許容するようにしている。レーザセンサ２５の測定精度にもよるが、実際上、参照ポイントデータＰＲ（ｎ）として登録されたＺ値と測定値Ｚｈは厳密には一致しないことが多い。
例えば図１３には、回路基板１００にマウントされた電子部品１１２の各種状態を示している。図示のように電子部品１１０が直立した状態、わずかに傾いた状態、わずかに浮くように半田付けされてしまった状態などにより、電子部品１１０の上面の高さは回路基板１００毎に微妙に異なってしまう。
このような誤差範囲を考慮せずにＺ＝Ｚｈという一致のみを確認すると、正しい方向性の回路基板１００も逆入れと誤判定することが頻出してしまう。
そこで、許容誤差としての閾値ｔｈＺを設定しておき、差分ΔＺが閾値ｔｈＺ以内であれば一致とみなすことで、高さ誤差による誤判定が生じないようにしている。
閾値ｔｈＺは、例えば作業者が任意の値に設定できるようにしてもよいし、固定値でもよい。

なお図１１の処理例は説明上の一例である。
Ｚ＝Ｚｈの場合もステップＳ２３９では肯定結果が得られるため、実際のプログラムとしては、ステップＳ２３６から直接Ｓ２３８に進むようにしてもよい。
閾値ｔｈＺが設定されておらず、Ｚ＝Ｚｈの一致のみをＯＫとする場合、ステップＳ２３８，Ｓ２３９は不要である。

また以上の図１１のステップＳ２０３の処理は逆入れ判定処理として説明したが、異なる種別の電子部品が搬入された場合も参照ポイントにおいて異なる測定値Ｚｈが得られるため、ステップＳ２０６のエラー処理となる。つまり図１１の処理は、逆入れだけでなく、異種基板の紛れ込みにも対応できることとなる。

＜７．参照ポイント自動登録＞
ところで先に参照ポイントは作業者が位置を指定して行うとした、参照ポイント登録を自動的に行うようにしてもよい。
例えばコンピュータ装置２００が行う図１０の処理において、一点鎖線で囲った処理（Ｓ１１０〜Ｓ１１７）を、図１４の処理に置き換えてもよい。

参照ポイント登録を実行する場合、コンピュータ装置２００は図１４ステップＳ１２０で回路基板１００上の位置として候補位置Ｐｐを選択する。ランダムにＸ−Ｙ座標値を選択してもよいし、あらかじめ候補位置ＰｐとなるＸ−Ｙ座標値をいくつか固定値として保持しておいて、その１つを選択してもよい。

コンピュータ装置２００はステップＳ１２１で、候補位置Ｐｐに対する点対称位置Ｐｒを判定する。すなわち処理対象の回路基板１００の平面の中央位置ＣＴを判定し、その中央位置ＣＴに対して候補位置Ｐｐの点対称位置ＰｒのＸ−Ｙ座標値を算出する。

ステップ１２２でコンピュータ装置２００は、候補位置ＰｐとされたＸ−Ｙ座標値における高さ値ＨＰｐと、点対称位置ＰｒとされたＸ−Ｙ座標値における高さ値ＨＰｒを、図１０のステップＳ１０２で取得した高さデータを参照して確認し、差分ΔＨを求める。すなわちΔＨ＝｜ＨＰｐ−ＨＰｒ｜の計算を行う。

そしてステップＳ１２３でコンピュータ装置２００は、差分ΔＨと閾値ｔｈＨを比較し、差分ΔＨが閾値ｔｈＨ以上であるか否かを確認する。
閾値ｔｈＨは、高さの差分ΔＨとして十分な差が生ずるか否かを判定のための閾値である。例えば閾値ｔｈＨ＝５ｍｍなどとして設定されている。
もし差分ΔＨが閾値ｔｈＨ以上ではないと判定された場合、その回路基板１００は、選択した候補位置Ｐｐと点対称位置Ｐｒの高さ値が近いため、参照ポイントとして不適と判断する。この場合ステップＳ１２０に戻って候補位置Ｐｐの選択からやり直す。

一方、差分ΔＨが閾値ｔｈＨ以上であれば、候補位置Ｐｐは、点対称位置Ｐｒと十分に高さが異なり、参照ポイントとして適している。そこでコンピュータ装置２００はステップＳ１２４に進み、その候補位置ＰｐのＸ値、Ｙ値、Ｚ値を参照ポイントデータＰＲとして登録する。

ステップＳ１２５では、他の参照ポイント設定を行うか否かを確認する。複数の参照ポイントを自動設定する場合で、まだ登録数が足りない場合はステップＳ１２０に進み、他の候補位置Ｐｐを選択して同様の処理を行う。

このような処理で、適切な参照ポイントが自動登録される。従って作業者の参照ポイント設定操作の負担を解消できる。
また、候補位置Ｐｐと点対称位置Ｐｒの高さの差分が十分にあるか否かということで参照ポイントの適否も判断していることで、少ない参照ポイント登録でも十分な精度の逆入れ判定が可能になる。例えば１つの参照ポイントを登録するだけでも、逆入れ判定の精度を高く保つことができる。
なお、図１４の処理はコンピュータ装置２００が行うものとしたが、コーティング装置１の主制御部３０が図１４の処理を行って参照ポイント自動登録を行っても良い。

＜４．まとめ及び変形例＞
以上の実施の形態では次のような効果が得られる。
本発明の塗布装置の実施の形態であるコーティング装置１は、塗布液体を吐出する吐出部（ノズル３）と、吐出部を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動機構（ノズルＺモータ５，Ｘモータ８，Ｙモータ７，Ｘ方向ガイド１２，Ｙ方向ガイド１１等）を有する。また、塗布処理対象物である回路基板１００を塗布作業位置に搬送する搬送機構（コンベア機構１０）と、搬送機構により搬送されてきた回路基板１００を測定対象として高さ計測を行うことのできる高さ検出部（レーザセンサ２５）を有する。そして制御部（主制御部３０）は、搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物に対して、設定された参照ポイントの高さ値を高さ検出部に測定させ、その測定値を用いて塗布処理対象物の適否を判定する判定処理（Ｓ２０３）と、判定処理で適判定とされた場合に移動機構により吐出部を移動させながら塗布処理対象物に対する塗布液体を吐出させる塗布制御処理（Ｓ２０４）を実行する。
すなわちコーティング装置１は、正しい種別の回路基板１００が正しい姿勢方向で搬送されてきたことを確認して塗布を実行させる。一方、回路基板１００の状況が不適と判定された場合は、エラー処理（Ｓ２０６）を行い、そのまま塗布処理には進まないようにしている。従って、もし回路基板１００が正しくない姿勢方向で搬送されてきた場合や、異なる回路基板が搬送されてきてしまった場合、そのまま塗布処理が実行されてしまって、不適切な塗布が行われコーティング不良品が発生することを防止できる。
また実施の形態の処理は製造ラインの人員の効率配置にも貢献できる。通常、工程ラインの管理はラインの各所で行われているため、異なる種類の回路基板が搬入されることや、回路基板１００の逆入れが生ずるのは稀であるともいえる。換言すれば稀に発生する逆入れ等を作業者が目視等でチェックすることは人員配置として無駄が大きい。これに対してコーティング装置１で容易に判定できることは、そのための人員は不要で人員をより重要な箇所に配置するなどができることになる。

実施の形態では、主制御部３０は判定処理において、参照ポイントで実行させる高さ測定の測定値Ｚｈが、当該参照ポイントについて記憶されている高さ値（Ｚ値）と一致する場合に、適判定として塗布制御処理を実行するようにしている（Ｓ２３７→・・→Ｓ２０４）。
これにより、現在塗布作業を行っている対象である正しい回路基板１００が正しい方向性で搬送されてきたと容易かつ正確に判定できる。例えば搬送されてきた回路基板を撮像した画像を解析して適否判定するといったような処理負担の大きな処理は不要である。また画像解析のためにカメラを取り付ける等も不要である。
特に、稀に生じる逆入れ等に対処するために主制御部３０に大きな処理負担を与えるのは適切とは言えないところ、１〜数カ所のレーザ測定による高さ測定の結果を用いて主制御部３０が容易に判定可能としていることは処理負担や処理効率の観点で非常に望ましい。

また主制御部３０は判定処理において、参照ポイントで実行させる高さ測定の測定値Ｚｈと、当該参照ポイントについて記憶されている高さ値（Ｚ値）との差分が、設定した許容範囲内であれば、適判定として塗布制御処理を実行するようにしている（Ｓ２３９→・・→Ｓ２０４）。
これにより、現在塗布作業を行っている対象である正しい回路基板１００が正しい方向性で搬送されてきたと容易かつ正確に判定できる。特に許容範囲を設定することで実際の工程作業上、的確な判定ができることになる。
例えば回路基板１００上の電子部品のマウント状態の高さの誤差、電子部品の傾斜等による高さの変動、さらには回路基板１００の基板厚の誤差、回路基板１００のわずかなソリによる誤差、レーザ測定誤差などが生じ、測定値が記憶値に正確には一致しない場合が多い。あまりに厳密に判定すると、正しい種別の回路基板１００が正しい方向性で搬送されてきているにもかかわらずエラー処理してしまうことが発生し、かえって製造工程の効率を低下させてしまう。そこで、許容範囲としての差分値の閾値ｔｈＺを設定し、差分値ΔＺが閾値ｔｈＺ内であればＯＫ判定する。これにより実際上の最適判定が可能となり、工程効率をむやみに妨げずに、不適正な塗布が行われることを防止できる。

また実施の形態では、参照ポイントは複数箇所設定され、各参照ポイントについて高さ値が記憶されており、主制御部３０は、各参照ポイントの全てについて、高さ測定の測定値とその参照ポイントについて記憶されている高さ値との差分が設定した許容範囲内である場合に、適判定として前記塗布制御処理を実行するようにしている。
これにより判定精度を高めることができる。
回路基板１００の方向性や種別が異なる場合に、或る参照ポイントの位置で測定した高さ値が、記憶されている高さ値と一致（略一致も含む）しないことになるのは、その参照ポイントの高さと、参照ポイントに対して基板の中央点と点対称の位置の高さが異なるためである。ところが、点対象の関係にある位置の高さが偶然一致してしまうと、反対の方向性で搬送されてきても、適正な方向性と誤判定してしまう。また異なる回路基板が搬送されてきた場合でも、偶然、参照ポイントでの高さが一致することもあり得る。
そこで、参照ポイントを複数箇所とし、全ての参照ポイントでの高さ値の一致判定を行う。これにより偶然の高さ一致による誤判定の可能性を極めて小さくすることができる。
なお、閾値ｔｈＺは、参照ポイントデータＰＲ１〜ＰＲ（Ｎ）に対して共通の１つの値を設定してもよいし、参照ポイント毎に個別に閾値ｔｈＺを設定できるようにしてもよい。

また主制御部３０は塗布制御処理（Ｓ２０４）として、回路基板１００に対し、ノズル３の塗布作業時の移動経路として設定されたスプレーパスに基づいてノズル３を移動させながらコーティング剤の吐出を実行させるようにしている。
このようにスプレーパスを基板種別毎に設定して塗布を行う場合に、回路基板１００の方向性や種別の違いが最も問題となる。スプレーパスは塗布禁止エリアを避けたり、マウントされている電子部品の高さ、部品間の幅なども考慮して設定される。従って、異なる方向性で配置されると、禁止エリアＡＲに塗布を行ったり、ノズル３が電子部品に衝突することが発生したりする。異なる基板が搬送されてきた場合も同様である。これらの場合に、判定処理によって塗布制御処理の実行判断を行うようにすることは、不適な塗布やノズル衝突を避けるという点で非常に有用となる。

実施の形態では高さ検出部であるレーザセンサ２５は、移動機構によりノズル３とともに移動されるように装着されている。
これにより移動手段を有効利用できる。レーザセンサ２５の移動手段を別途設けなくてもよく、装置構成の効率化を図ることができる。
但し、レーザセンサ２５を独立してＸ、Ｙ方向に移動される構成を設けてもよい。

実施の形態では、ノズル３から扇状のスプレーパターンが吐出される例としたが、必ずしも扇状のスプレーパターンを吐出するノズルでなくともよい。
例えば円錐状に広がるスプレーパターンを吐出するノズルであっても本発明は適用できる。
またノズル３とニードルという２つの吐出部を備えた液体吐出装置としても実現可能である。ニードルとは細径の吐出口を持つ針状ノズルであり、電子部品間の狭い領域等に塗布できるものである。その場合、ニードルについてもスプレーパスが設定されることが考えられる。

また実施の形態のコーティング装置１は、回路基板１００に薄膜を形成する装置に限ることなく、各種の塗布処理対象物に対して薄膜等を形成するコーティング装置に適用できる。薄膜とは、防湿膜、防さび膜、塗装膜、着色膜など、各種の膜のコーティングに適用できる。
また本発明の塗布装置は、実施の形態のようなコーティング装置１に限らず、膜形成、洗浄、塗装など、各種の目的で加圧液体の吐出を行う液体吐出装置において広く適用できる。
さらに本発明は、基板接着装置やレーザ加工装置などに応用することができる。

＜９．プログラム及びコンピュータ装置＞
実施の形態のプログラムは、上述の図１１の処理を、例えばＣＰＵ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）等の演算処理装置に実行させるプログラムである。
即ち搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物に対して、塗布処理対象物上で設定された参照ポイントの高さ値を高さ検出部に測定させ、その測定値を用いて塗布処理対象物の適否を判定する判定ステップ（Ｓ２０３）と、判定ステップで適判定とされた場合に移動機構により吐出部を移動させながら塗布処理対象物に対する塗布液体を吐出させる塗布制御ステップ（Ｓ２０４）とを演算処理装置に実行させるプログラムである。
このようなプログラムによれば、実施の形態のコーティング装置１等の塗布装置の広範な提供に適している。

また実施の形態の他のプログラムは上述の図１４の処理を、例えばＣＰＵ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）等の演算処理装置に実行させるプログラムである。
すなわち塗布装置において用いる参照ポイントを設定する処理として、塗布処理対象物上で候補位置を設定する設定ステップ（Ｓ１２０）と、塗布処理対象物の中央点と点対称となる点対称位置を求める点対称位置判定ステップ（Ｓ１２１）と、候補位置の高さ値と点対称位置の高さ値を比較する比較ステップ（Ｓ１２２，Ｓ１２３）と、比較ステップの比較結果に基づいて、候補位置の位置情報及び高さ情報を参照ポイントデータとして登録する処理（Ｓ１２４）とを演算処理装置に実行させるプログラム。
すなわち候補位置と、その点対称位置の高さの差分により、候補位置が参照ポイントとして適切かどうかを判断し、適切であれば参照ポイントとする。
これにより例えば点対称位置との高さの差分が大きい参照ポイントを自動設定することができる。この参照ポイントを用いることで塗布装置の制御部は判定処理で適切な判定を行うことができる。参照ポイントと点対称位置の高さ値が偶然一致するようなことはないためである。

以上の各プログラムは、コーティング装置１やコンピュータ装置２００に内蔵されている記録媒体としてのメモリ部３４或いは、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等や、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータ内のＲＯＭ等に予め記録しておくことができる。
あるいはまた、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ(Compact Disc Read Only Memory)、ＭＯ(Magneto optical)ディスク、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)、ブルーレイディスク（Blu-ray Disc（登録商標））、磁気ディスク、半導体メモリ、メモリカードなどのリムーバブル記録媒体に、一時的あるいは永続的に格納（記録）しておくことができる。このようなリムーバブル記録媒体は、いわゆるパッケージソフトウェアとして提供することができる。
また、このようなプログラムは、リムーバブル記録媒体からパーソナルコンピュータ等にインストールする他、ダウンロードサイトから、ＬＡＮ(Local Area Network)、インターネットなどのネットワークを介してダウンロードすることもできる。

ここで図１５にコンピュータ装置２００としての構成を示す。
コーティング装置１と接続されるコンピュータ装置２００は、例えば図１５のようなハードウエア構成で実現される。

コンピュータ装置２００は、ＣＰＵ２５１、ＲＯＭ２５２、ＲＡＭ２５３を有して構成される。ＣＰＵ２５１は、ＲＯＭ２５２に記憶されているプログラム、または記憶部２５９からＲＡＭ２５３にロードされたプログラムに従って各種の処理を実行する。ＲＡＭ２５３にはまた、ＣＰＵ２５１が各種の処理を実行する上において必要なデータなども適宜記憶される。ＣＰＵ２５１、ＲＯＭ２５２、ＲＡＭ２５３は、バス２５４を介して相互に接続されている。このバス２５４には入出力インターフェース２５５も接続されている。

入出力インターフェース２５５には、液晶パネル或いは有機ＥＬ（Electroluminescence）パネルなどよりなるディスプレイ２５６が接続される。また入出力インターフェース２５５には、キーボード、マウスなどよりなる入力部２５６、スピーカ２５８、ＨＤＤなどより構成される記憶部２５９、通信部２６０などが接続可能である。
通信部２６０は、例えばＬＡＮなどによりコーティング装置１を含む周辺装置との間の通信を行う。

入出力インターフェース７５にはまた、必要に応じてドライブ２６１が接続され、メモリカード２６２が装着され、メモリカード２６２から読み出されたコンピュータプログラムが、必要に応じて記憶部２７８にインストールされたり、ＣＰＵ２５１で処理したデータが記憶される。もちろんドライブ２６１は、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク等のリムーバブル記憶媒体に対する記録再生ドライブとされてもよい。

このようなハードウエア構成のコンピュータ装置２００において上述の図１４のような実施の形態のプログラムがＣＰＵ２５１において実行されることで、適切な参照ポイント自動登録が実現される。
また上述したコーティング装置１の塗布処理のためのスプレーパス設定やコーティング条件設定その他の各種設定処理をＣＰＵ２５１が実行し、通信部２６０から設定情報をコーティング装置１に転送することもできる。このように各種処理をコンピュータ装置２００側で行うことでコーティング装置１の主制御部３０の処理負担を軽減できる。

１…コーティング装置
３…ノズル
５…ノズルＺモータ
６…ノズル回転モータ
７…Ｙモータ
８…Ｘモータ
９…表示部
１０…コンベア機構
１１…Ｙ方向ガイド
１２…Ｘ方向ガイド
２０…ストッパ
２５…レーザセンサ
３０…主制御部
１００…回路基板
１１０，１１１，１１２，１１３…電子部品
２００…コンピュータ装置
２５１…ＣＰＵ

Claims (9)

1. 塗布液体を吐出する吐出部と、
   前記吐出部を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動機構と、
   塗布処理対象物を塗布作業位置に搬送する搬送機構と、
   前記搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物を測定対象として高さ計測を行うことのできる高さ検出部と、
   前記搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物に対して、塗布処理対象物上で設定された参照ポイントの高さ値を前記高さ検出部に測定させ、その測定値を用いて塗布処理対象物の適否を判定する判定処理と、前記判定処理で適判定とされた場合に前記移動機構により前記吐出部を移動させながら前記塗布処理対象物に対する塗布液体を吐出させる塗布制御処理を実行する制御部と、を備えた
   塗布装置。
2. 前記制御部は、前記判定処理において、
   参照ポイントで実行させる高さ測定の測定値が、当該参照ポイントについて記憶されている高さ値と一致する場合に、適判定として前記塗布制御処理を実行する
   請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記制御部は、前記判定処理において、
   参照ポイントで実行させる高さ測定の測定値と、当該参照ポイントについて記憶されている高さ値との差分が、設定した許容範囲内であれば、適判定として前記塗布制御処理を実行する
   請求項１に記載の塗布装置。
4. 前記参照ポイントは複数箇所設定され、各参照ポイントについて高さ値が記憶されており、
   前記制御部は、各参照ポイントの全てについて、高さ測定の測定値とその参照ポイントについて記憶されている高さ値との差分が設定した許容範囲内である場合に、適判定として前記塗布制御処理を実行する
   請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の塗布装置。
5. 前記制御部は、前記塗布制御処理として、
   塗布処理対象物に対し、前記吐出部の塗布作業時の移動経路として設定されたスプレーパスに基づいて前記移動手段により前記吐出部を移動させながら、前記塗布処理対象物に対する塗布液体の吐出を実行させる
   請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の塗布装置。
6. 前記高さ検出部は、前記移動機構により前記吐出部とともに移動されるように装着されている
   請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の塗布装置。
7. 塗布液体を吐出する吐出部と、
   前記吐出部を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動機構と、
   塗布処理対象物を塗布作業位置に搬送する搬送機構と、
   前記搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物を測定対象として高さ計測を行うことのできる高さ検出部と、
   を備えた塗布装置の塗布方法として、
   前記搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物に対して、塗布処理対象物上で設定された参照ポイントの高さ値を前記高さ検出部により測定し、その測定値を用いて塗布処理対象物の適否を判定する判定手順と、
   前記判定手順で適判定とされた場合に、前記移動機構により前記吐出部を移動させながら前記塗布処理対象物に対する塗布液体を吐出する塗布手順と、を行う
   塗布方法。
8. 塗布液体を吐出する吐出部と、
   前記吐出部を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動機構と、
   塗布処理対象物を塗布作業位置に搬送する搬送機構と、
   前記搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物を測定対象として高さ計測を行うことのできる高さ検出部と、
   を備えた塗布装置の演算処理装置に実行させるプログラムとして、
   前記搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物に対して、塗布処理対象物上で設定された参照ポイントの高さ値を前記高さ検出部に測定させ、その測定値を用いて塗布処理対象物の適否を判定する判定ステップと、
   前記判定ステップで適判定とされた場合に前記移動機構により前記吐出部を移動させながら前記塗布処理対象物に対する塗布液体を吐出させる塗布制御ステップと
   を演算処理装置に実行させるプログラム。
9. 塗布液体を吐出する吐出部と、
   前記吐出部を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動機構と、
   塗布処理対象物を塗布作業位置に搬送する搬送機構と、
   前記搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物を測定対象として高さ計測を行うことのできる高さ検出部と、
   前記搬送機構により搬送されてきた塗布処理対象物に対して、塗布処理対象物上で設定された参照ポイントの高さ値を前記高さ検出部に測定させ、その測定値を用いて塗布処理対象物の適否を判定する判定処理と、前記判定処理で適判定とされた場合に前記移動機構により前記吐出部を移動させながら前記塗布処理対象物に対する塗布液体を吐出させる塗布制御処理を実行する制御部と、
   を備えた塗布装置において用いる前記参照ポイントを設定する処理として、
   塗布処理対象物上で、候補位置を設定する設定ステップと、
   塗布処理対象物の中央点と点対称となる点対称位置を求める点対称位置判定ステップと、
   前記候補位置の高さ値と前記点対称位置の高さ値を比較する比較ステップと、
   前記比較ステップの比較結果に基づいて、候補位置の位置情報及び高さ情報を参照ポイントデータとして登録する処理と、
   を演算処理装置に実行させるプログラム。

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