JP6587832B2 - 液体吐出装置、スプレーパス設定方法、プログラム - Google Patents

Description

本発明は、例えば電子回路基板等の処理対象物に保護膜等の薄膜をコーティングするためなどにスプレーパターン吐出を行う液体吐出装置に関する。

特公平６−５９４５１号公報

電子回路基板などに対しては、防湿、防錆などを目的として保護膜となる薄膜をコーティングすることが行われる。
例えば上記特許文献１には塗布液体を吐出する装置が開示されている。

ところで電子回路基板等にコーティングを行う際には、必要箇所になるべく均一な厚みでコーティング膜が形成されるようにすることや、効率よく被膜形成できることが求められる。
この場合に、特に処理対象物上でコーティングを行う部分と行わない部分が存在する場合や、塗布処理対象物の配置物、例えば電子回路基板上の電子部品等に応じて、コーティング剤を塗布する吐出部（ノズル等）の位置の制御が重要である。

そして吐出部の位置を制御しつつ液体吐出を行っていくために、コーティング装置等の液体吐出装置では、塗布処理対象物の種類や形状、配置物等に応じて、液体吐出を行うノズルの移動経路（スプレーパス）が予め設定される。このスプレーパスとしては、配置物の高さや塗布しない部分の存在などに対応じたうえで、塗布効率が良く、またノズル等の電子部品等への衝突もないような経路であることが求められる。
そこで本発明では、液体吐出装置において塗布処理対象物の状況に応じて効率よくコーティングができるようにするスプレーパスの設定手法を提供することを目的とする。

本発明の液体吐出装置は、塗布液体を吐出する吐出部と、前記吐出部を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動手段と、前記移動手段により前記吐出部とともに移動されるように装着された高さ検出部と、塗布処理対象物に対する、前記吐出部の塗布作業時の移動経路であるスプレーパスを設定するスプレーパス設定処理を行うとともに、設定したスプレーパスに基づいて前記移動手段により前記吐出部を移動させながら、前記塗布処理対象物に対する塗布液体の吐出を実行させる制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記スプレーパス設定処理として、塗布処理対象物画像を取り込む画像取得処理と、前記移動手段により前記高さ検出部を移動させて、塗布処理対象物の各二次元位置での高さを測定する高さ測定処理と、前記高さ測定処理で測定された塗布処理対象物の各二次元位置での高さの測定値を、前記高さ検出部と前記吐出部の二次元位置の関係に応じて補正する測定値補正処理と、前記塗布処理対象物画像上で塗布禁止エリアを設定する塗布禁止エリア設定処理と、前記塗布禁止エリアの設定及び前記測定値補正処理の補正結果を用いて、スプレーパスを作成する作成処理と、を行う。
スプレーパスが、塗布禁止エリアの設定及び塗布処理対象物の各部の高さ位置の測定結果を考慮して設定されることで、塗布処理対象物上の配置物等に応じた最適な吐出部の移動経路（縦、横、高さ方向の移動）として、効率的なスプレーパスを設定できる。

上記した液体吐出装置においては、前記制御手段は、前記吐出部が塗布液体を吐出しながら移動するときの塗布面と前記吐出部の高さ方向の離間距離の基準となる塗布高さ値と、該塗布高さ値より小さい値の移動高さ値を設定し、前記作成処理では、スプレーパスにおいて前記吐出部が塗布液体の吐出を行う部分の高さ位置を、塗布面の高さ位置から前記塗布高さ値だけ上方に設定するとともに、前記塗布禁止エリアの高さ位置が、第１の所定値以上である部分については、スプレーパスが当該塗布禁止エリアの上方を通過する際の高さ位置を、前記塗布禁止エリアの高さ位置から前記移動高さ値だけ上方に設定することが考えられる。
塗布高さ値とは、例えば吐出部の先端から吐出面までの離間距離であって、安定した液体塗布が可能な距離とする。塗布する領域では塗布高さ値を維持するようにすることで、なるべく安定したコーティングを実現する。一方で、塗布禁止エリアは液体塗布を安定化する第１高さ位置を保つ必要はないため、第２高さ位置を用いて、高さ方向（Ｚ方向）の動きが無用に大きくならないようにする。

上記した液体吐出装置においては、前記制御手段は、前記作成処理では、前記塗布禁止エリアの高さ位置が、第２の所定値以下である部分については、スプレーパスの高さ位置が、当該塗布禁止エリアに至る直前の高さ位置を維持するように設定することが考えられる。
塗布禁止エリアの高さが第２の所定値以下とは、例えば吐出部が塗布処理対象物に衝突する恐れのない高さであるものとする場合、むやみに高さ位置を変更させることでスプレーパスが非効率となる。そこでそのような箇所では、高さ位置を維持する。

上記した液体吐出装置においては、前記制御手段は、前記画像取得処理で取り込んだ塗布処理対象物画像について、前記高さ測定処理の測定結果を用いた補正処理を行うことが考えられる。
塗布処理対象物画像がカメラ等の撮像装置で塗布処理対象物の塗布面を撮像した画像である場合、撮像光軸からずれた配置物等は投影上のずれが生ずる。高さ検出部による測定結果を参照すると、そのような配置物の正確な位置が判定できる。そこで配置物の位置を補正し、補正した塗布処理対象物画像を用いて正確なスプレーパスを設定するようにする。

上記した液体吐出装置においては、前記吐出部として、塗布液体を扇状又は円錐状に吐出するノズルと、塗布液体を細線状に吐出するニードルとを備え、前記制御手段は、前記作成処理として、前記塗布禁止エリアの設定及び前記測定値補正処理の補正結果を用いて前記ノズルのスプレーパスを作成する処理と、前記塗布禁止エリアの設定及び前記測定値補正処理の補正結果を用いて、前記ニードルのスプレーパスを作成する処理とを、それぞれ行うことが考えられる。
塗布液体を扇状又は円錐状に吐出するノズルと、塗布液体を細線状に吐出するニードルとを有することで、処理対象物の状態にあわせてノズルとニードルで分担して塗布液体を吐出できる。例えば塗布エリアとしてノズルでは対応できないような幅が狭い部分があった場合や、ノズルが入り込めない位置への塗布などにはニードルを使用して対処できる。この場合に、ノズル用のスプレーパスとニードル用のスプレーパスについて、それぞれ塗布禁止エリアと高さ測定結果を考慮して設定する。

本発明のスプレーパス設定方法は、上記の吐出部、移動手段、高さ検出部を備えた液体吐出装置における、塗布処理対象物に対する、前記吐出部の塗布作業時の移動経路であるスプレーパスを設定するスプレーパス設定方法である。そして、塗布処理対象物画像を取り込む画像取得工程と、前記移動手段により前記高さ検出部を移動させて、塗布処理対象物の各二次元位置での高さを測定する高さ測定工程と、前記高さ測定工程で測定された塗布処理対象物の各二次元位置での高さの測定値を、前記高さ検出部と前記吐出部の二次元位置の関係に応じて補正する測定値補正工程と、前記塗布処理対象物画像上で塗布禁止エリアを設定する塗布禁止エリア設定工程と、前記塗布禁止エリアの設定及び前記測定値補正工程の補正結果を用いて、スプレーパスを作成する作成工程とを有する。
このようなスプレーパス設定方法により、液体吐出装置に効率の良いスプレーパスでの塗布作業を実行できるようにすることができる。

また本発明のプログラムは、上記の吐出部、移動手段、高さ検出部を備えた液体吐出装置が、塗布処理対象物に対する塗布作業時に前記吐出部の移動経路とするスプレーパスを、演算処理装置に設定させるプログラムである。このプログラムは、塗布処理対象物画像を取り込む画像取得処理と、前記移動手段により前記高さ検出部を移動させて、塗布処理対象物の各二次元位置での高さを測定する高さ測定処理と、前記高さ測定工程で測定された塗布処理対象物の各二次元位置での高さの測定値を、前記高さ検出部と前記吐出部の二次元位置の関係に応じて補正する測定値補正工程と、前記塗布処理対象物画像上で塗布禁止エリアを設定する塗布禁止エリア設定工程と、前記塗布禁止エリアの設定及び前記測定値補正工程の補正結果を用いて、スプレーパスを作成する作成工程とを演算処理装置に実行させる。
このようなプログラムにより、液体吐出装置が用いるスプレーパスとして、効率の良いスプレーパスを提供できる。

本発明によれば、塗布処理対象物の形状や配置物の位置、高さに対応して、効率の良いスプレーパスを容易に設定でき、これにより液体吐出装置の作業効率の向上や使用性の向上を図ることができる。

本発明の実施の形態のコーティング装置の外観例の説明図である。 実施の形態のコーティング装置のノズルによる吐出動作の説明図である。 実施の形態のコーティング装置のニードルによる吐出動作の説明図である。 実施の形態のスプレーパターン幅の説明図である。 実施の形態のコーティング装置の制御構成のブロック図である。 実施の形態の禁止エリアの説明図である。 実施の形態の禁止エリア及びノズルパス設定の説明図である。 実施の形態のニードルパス設定の説明図である。 実施の形態のスプレーパス設定処理のフローチャートである。 実施の形態の高さ測定動作の説明図である。 実施の形態の画像補正の説明図である。 実施の形態の高さ測定結果に応じたスプレーパスの説明図である。 実施の形態のレーザセンサとノズル及びニードルの位置ずれの説明図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、液体吐出装置の実施の形態として、塗布処理対象物である回路基板に薄膜を形成するためのコーティング剤を吐出するコーティング装置の例を挙げる。
説明は次の順序で行う。
＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
＜２．コーティング装置の制御構成＞
＜３．実施の形態のスプレーパス設定＞
＜４．まとめ及び変形例＞
＜５．プログラム＞

＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
図１に本発明の液体吐出装置の実施の形態であるコーティング装置１の外観例を示す。
このコーティング装置１は、その作業台部２に載置された回路基板１００に対して、吐出部であるノズル３又はニードル１６からコーティング剤を吐出して吹き付け、回路基板１００に防湿や防錆のための保護薄膜を形成する装置である。
なお後述するが、ノズル３は塗布液体（コーティング剤）を扇状又は円錐状に吐出する吐出部である。一方、ニードルとは先端が例えば針状とされて塗布液体を細線状に吐出する吐出部である。各吐出部を区別するために説明上「ノズル」「ニードル」と呼ぶこととしている。また、このコーティング装置１はノズル３とニードル１６を備えるものとしているが、それぞれが着脱可能であったり、あるいはノズル３のみ、又はニードル１６のみが取りつけられるコーティング装置１とする場合もある。

図示のように、作業台部２上には基板載置台１０が設けられ、この基板載置台１０にコーティング処理対象物となる回路基板１００が載置される。
例えばこのコーティング装置１は電子回路基板等の製造ラインの一部として使用することができ、回路基板１００が図示しない搬送機構で基板載置台１０上にセットされる。そしてコーティング装置１でコーティング処理が行われ、その後図示しない搬送機構で回路基板１００が取り出されて次工程に移送される。これによりライン上で連続作業としてのコーティング処理が実行される。
もちろん、コーティング装置１は、このようにラインを構成するだけでなく、個別に回路基板１００等の処理対象物に対してコーティングを行う機器としてもよい。

作業台部２の上方には、コーティング剤を吐出するノズル３及びニードル１６が位置される。
ノズル３は、筒状先端部３ａがノズルベース部３ｂに取り付けられた構造とされている。
ニードル１６は、針状先端部１６ａがニードルベース１６ｂに取り付けられた構造とされている。
ノズル３及びニードル１６は、ホルダ４に取り付けられた状態で、作業台部２の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。
またホルダ４にはレーザセンサ２５が取りつけられている。レーザセンサ２５は高さ測定を行うためのセンサであり、塗布処理対象物である回路基板１００の高さを測定できる。レーザセンサ２５がホルダ４に装着されていることで、レーザセンサ２５はノズル３及びニードル１６とともに作業台部２の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。

ホルダ４は、Ｘ方向ガイド１１に対して、Ｘ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｘ方向ガイド１１には、Ｘモータ７と、Ｘモータ７によって回転される駆動軸１１ａが配備されており、ホルダ４は駆動軸１１ａの回転により、Ｘ方向ガイド１１に沿ってＸ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１１ａとホルダ４の間では、駆動軸１１ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成等による連結機構が採用される。

Ｘ方向ガイド１１は、ガイドホルダ１３に固定されている。そしてガイドホルダ１３は、Ｙ方向ガイド１２に対して、Ｙ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｙ方向ガイド１２には、Ｙモータ８と、Ｙモータ８によって回転される駆動軸１２ａが配備されており、ガイドホルダ１３（即ちＸ方向ガイド１１全体）は駆動軸１２ａの回転により、Ｙ方向ガイド１２に沿ってＹ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１２ａとガイドホルダ１３との間は、駆動軸１２ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成などによる連結機構が採用される。

ホルダ４には、ノズルＺモータ５が配置されており、このノズルＺモータ５によって、ノズル３の先端が上下（Ｚ方向）に移動される。つまり作業台部２に対するノズル３の筒状先端部３ａの高さ位置が変動される。
さらにホルダ４には、ニードルＺモータ１５が配置されており、このニードルＺモータ５によって、ニードル１６の先端が上下（Ｚ方向）に移動される。つまり作業台部２に対するニードル１６の針状先端部１６ａの高さ位置が変動される。
以上の構成により、ノズル３及びニードル１６の位置は、Ｘモータ７、Ｙモータ８、ノズルＺモータ５、ニードルＺモータ１５によって、作業台部２の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能となる。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することで、載置された回路基板１００上の各所を移動しながらのコーティング剤のスプレーを行うことができる。
またレーザセンサ２５の位置はＸモータ７、Ｙモータ８によりＸ方向、Ｙ方向に移動可能となる。これにより回路基板１００の平面をスキャンして、回路基板１００の各部の高さを計測できる。

またさらにホルダ４には、ノズル回転モータ６が取り付けられており、ノズル回転モータ６によりノズル３の回転角度位置を変化させることができる。回転角度位置とは、図２Ａのθ方向の位置である。

図２Ａには、ノズル３が回路基板１００の上方からコーティング剤（スプレーパターン９０）を吐出して吹き付けている様子を拡大して示している。
また図３には、ニードル１６が回路基板１００の上方からコーティング剤（スプレーパターン９１）を吐出して吹き付けている様子を拡大して示している。
図２Ａに示すように、回路基板１００には、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ等の各種の電子部品１１０，１１１，１１２，１１３がマウントされており、その各種電子部品の高さｗ，ｖや、電子部品間のサイズｋ，ｍなども多様である。本実施の形態では、例えばこのような回路基板１００に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にノズル３及びニードル１６が移動されながら吹きつけを行うことで、回路基板１００の形状や部品配置に応じた適切な薄膜形成を可能とする。

Ｘ方向、Ｙ方向の移動制御に関しては、例えば基板載置部１０の角部（隅部）を座標上の原点ａとし、この原点ａを中心としてノズル３及びニードル１６のＸＹ方向の移動距離が設定される。なお、基板載置部１０には、例えば２箇所にピンが設けられ、また回路基板１００の２箇所に当該ピンを挿入する穴が開けられている。これらの穴をピンに挿入させるように配置することで、回路基板１００の角部（隅部）が原点ａとなるように回路基板１００が位置決め配置される。

ノズル３の筒状先端部３ａは、図２Ｂ、図２Ｃに示すように形成され、吐出孔３ｃから加圧液体のコーティング剤を吐出する。突端部３ｄ，３ｄより奥まった位置に吐出孔３ｃが形成されていることで、吐出されるコーティング剤のスプレーパターン９０は、図２Ｄに示すように扁平な扇状となる。図２Ｅには、図２Ｄのスプレーパターン９０のａ−ａ断面を示しているが、扇状のスプレーパターン９０は、縁部近傍に、厚幅部分９０ａが生じ、縁部及び中央部は、厚みが比較的薄くなる。
この図２Ｄのようなスプレーパターン９０は、ａ−ａ断面線の位置よりさらに下方にいくと、霧化状になり、コーティングに適さなくなる。霧化状のパターンで塗布したコーティング剤は塗布されない部分やピンホールが多くなり、不良品になることがある。そのため、例えばａ−ａ断面線の位置あたりで、回路基板１００の表面に達することが適切である。
図２Ａでは、上述のＺ方向移動によりノズル３の回路基板１００の表面からの高さ位置が、距離ｔの状態に調整され、コーティング剤の塗布が行われている様子を示している。この場合の塗布面からの距離ｔは、スプレーパターン９０による塗布幅が、最も効率よく塗布ができる幅ｈとなる高さを得る距離である。この状態でＹ方向に移動されることで、幅ｈの状態でのＹ方向へ帯状に進行する塗布が行われることになる。
なお、最適な距離ｔは、塗布液体の粘度やノズル３のサイズ・形状等にもよるが、例えば本実施の形態では距離ｔ＝１０ｍｍとして説明する。

また上述のようにノズル回転モータ６によりノズル３の回転角度位置を変化させることができる。例えば図２Ａの状態から９０°回転角度位置を変化させてＸ方向に移動させれば、幅ｈの状態でのＸ方向へ帯状に進行する塗布が行われることになる。
さらに回転角度位置により、進行させる塗布の帯の幅を調節することもできる。例えば図２Ａの状態から４５°回転角度位置を変化させてＹ方向に移動させれば、図示の幅ｈの半分の幅の状態でのＹ方向へ帯状に進行する塗布を行うことが可能になる。
図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃには、各種回転角度位置θ１、θ２、θ３の場合に、例えばＹ方向側から見た場合のスプレーパターン９０及び塗布領域９２の塗布幅を示している。図のように、塗布幅を回転角度位置によって調整できる。
従って重ね塗り部分を考慮して塗布幅を調整したり、比較的狭い箇所にスプレーを行う場合などは、回転角度位置を調整して、進行方向からみたスプレーパターン幅を調整することで、適切な幅の塗布が可能となる。

一方、このようなノズル３の回転角度位置調整でも対応できない場合もある。例えば部品間のサイズｍのように、かなり狭い箇所にスプレーを行う場合には、ノズル３からの扇状スプレーパターン９０では、適切に塗布できない場合がある。また、狭い領域ではなくとも、背の高い電子部品１１０の近辺などでは、ノズル３の筒状先端部３ａが電子部品１１０にぶつかってしまい、ノズル３が塗布面からの距離ｔの位置まで下降できないこともある。そのような場合、図３Ａのように、細いニードル１６によって細線状のスプレーパターン９１によりコーティング剤のスプレーを行うようにする。
即ち本実施の形態のコーティング装置１は、塗布液体を扇状に吐出するノズル３と、塗布液体を細線状に吐出するニードル１６を有することで、処理対象物（回路基板１００等）の状態にあわせてノズル３とニードル１６で分担して塗布液体を吐出し、塗布作業を実行できる。このため回路基板１００の電子部品１１０配置などにフレキシブルに対応して適切なコーティングが可能である。

なお図１，図２，図３には示していないが、ノズル３及びニードル１６に対しては、加圧液体としてのコーティング剤を吐出させるために、コーティング剤を供給する供給機構や吐出機構が設けられる。吐出機構で圧力が調節されることで、コーティング剤の吐出量やスプレーパターン幅が調整される。
コーティング剤は例えばポリオレフィン系若しくはアクリル系若しくはポリウレタン系の絶縁コーティング剤である。シンナーで希釈して液状で回路基板１００に塗布した場合、１０分程度乾燥させることで、回路基板１００に基板遮蔽層としての薄膜が形成される。

図１に示すように本実施の形態のコーティング装置１には、作業台部２上には、光センサを構成する発光部２１，受光部２２や、捨て打ち部２３、浸け置き部２４が設けられる。
光センサを構成する発光部２１と受光部２２は、Ｘ方向に対向するように配置されている。発光部２１は例えば半導体レーザ等により構成され、例えば直径１．５ｍｍ程度のレーザ光を出力する。このレーザ光は受光部２２によって受光される。受光部２２では、受光光量に応じて、検出信号を出力する。
この場合、レーザ光の光線はＸ方向に伸びる線状となり、例えばノズル３がＹ方向に移動されてレーザ光の光線を横切ると、光線がノズル３によって妨げられ、受光部２２に達しない。これによって受光部２２では、受光光量が低下し、光量低下状態を示す検出信号を出力することとなる。
適切な塗布幅で塗布を行うために、ノズル３からの扇状のスプレーパターン９０の幅を調整することが行われる。そのために、ノズル３からのスプレーパターン９０を吐出させながら、センサの光線を横切る方向性でノズル３を移動させて、スプレーパターン９０の幅を測定する。測定結果に応じて、コーティング剤のスプレー圧を調整することで、スプレーパターン幅を所望の幅に調整できる。

捨て打ち部２３は、いわゆる捨て打ちとしてコーティング剤を吐出する場合などに用いられる。また浸け置き部２４は、ノズル３及びニードル１６の先端を希釈剤に浸け置きするために設けられている。また浸け置き部２４の側壁にはブラシ２６を取り付けている。
本例では、揮発性の高い溶剤で希釈されたコーティング剤を用いており、これが乾燥してノズル３の吐出孔３ａやニードル１６の針状先端部１６ａの先端（吐出孔）で硬化し、吐出するスプレーパターン９０、９１を変化させてしまうことがある。
そこで不使用時には、希釈剤を入れた浸け置き部２４にノズル３及びニードル１６の先端が浸されるようにしておく。浸け置き部２４には例えばシンナー系の溶剤を入れておく。これによりノズル３やニードル１６の詰まりを防ぐ。
また使用前には捨て打ち部２３の上方にノズル３やニードル１６を位置させた状態で、捨て打ちとしての吐出を行って硬化部分を吹き飛ばしたり、ノズル３やニードル１６の先端をブラシ２６に接触させるようにＹ方向に移動させて清掃できるようにしている。これらの作業により、実際のコーティング作業時には、安定したスプレーパターンが得られるようにしている。

また上述のスプレーパターン９０の幅の測定の際にも、上述の浸け置き、捨て打ち、ブラシ洗浄が行われていることで、安定したスプレーパターン９０の幅の測定ができることとなる。
また、捨て打ち部２３の上方は、発光部２１からのレーザ光の光線位置となる。従って、後述する測定処理としてスプレーパターン９０を吐出しながらノズル３を移動させる動作は、捨て打ち部２３の上方で行うことができる。つまり捨て打ち部２３が測定処理の際に吐出されるスプレーパターン９０の受け部としても機能する。
また捨て打ち部２３には図示の様に斜面が形成されており、該斜面によって捨て打ちされたコーティング剤は一定方向に飛び散るように構成されている。この図１の場合、浸け置き部２４の方向にコーティング剤が飛び散るようにされている。このため捨て打ちの際や、測定処理の際に、むやみに作業台部２上にコーティング剤が飛散することがないようにできる。

また例えば液晶パネル等により構成された表示部９が設けられている。表示部９には、タッチパネルが搭載されてオペレータが入力操作を行うことも可能とされる。
この表示部９には、このコーティング装置１に取り込まれた回路基板１００の画像（撮像画像）や撮像画像を加工した画像、操作アイコン、メッセージ表示、その他、ユーザインターフェースのための各種画像が表示される。
回路基板１００の画像が表示されることで、オペレータは、画像上で、コーティングを行う部位を指定したり、あるいはコーティングを禁止する領域を指定したりすることも可能とされる。

＜２．コーティング装置の制御構成＞
図５にコーティング装置１の制御構成を示す。なおここでは特に電気系統を示し、コーティング剤の供給、加圧制御等の流体制御系についての説明は省略する。

主制御部３０は、例えばマイクロコンピュータ（ＣＰＵ：Central Processing Unit）により形成された演算処理装置であり、各部の動作制御を行う。
メモリ部３４は、主制御部３０が各種制御で用いるＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＥＥＰ−ＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）等の不揮発性メモリ等の記憶領域を総括的に示している。
なお、このメモリ部３４としては、マイクロコンピュータ内部に形成される記憶領域（レジスタ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰ−ＲＯＭ等）や、マイクロコンピュータとしてのチップ外部で外付けされるメモリチップの領域の両方をまとめて示している。つまり、いずれの記憶領域が用いられても良いため区別せずに示したものである。

メモリ部３４におけるＲＯＭ領域には、主制御部３０としてのＣＰＵが実行するプログラムが記憶される。
メモリ部３４におけるＲＡＭ領域は、主制御部３０としてのＣＰＵが各種演算処理のためのワークメモリとして用いたり、画像データ等の一時的な記憶等に用いられる。
メモリ部３４における不揮発性メモリ領域は、演算制御処理のための係数、定数等、必要な情報が格納される。
主制御部３０は、メモリ部３４に格納されるプログラムや、入力部３１からのオペレータの操作入力に基づいて、或いは外部装置であるコンピュータ装置２００等からの指示に基づいて、必要な演算処理、制御処理を行う。

入力部３１は、オペレータが操作入力を行う部位とされる。例えば上述のように表示部９にタッチパネルが形成される場合、該タッチパネルが入力部３１となる。また操作キーや、リモートコントローラ等による入力部３１が設けられても良い。
入力部３１からの入力情報は主制御部３０に供給され、主制御部３０は入力情報に応じた処理を行う。

センサ駆動部３２は主制御部３０の指示に応じてレーザセンサ２５を駆動する。レーザセンサ２５による高さ測定のための検出信号は主制御部３０に供給される。主制御部３０は回路基板１００の表面をスキャンする測定をレーザセンサ２５に実行させるが、その際の検出信号から、回路基板１００の各部の高さ値を検出し、メモリ部３４に記憶する。

主制御部３０は、表示駆動部３３に表示データを供給し、表示部９での表示を実行させる。表示駆動部３３は、供給された表示データに基づいて画像信号を生成し、表示部９を駆動する。
例えば主制御部３０は、回路基板１００の撮像画像データを表示駆動部３３に受け渡して、撮像画像を表示部９に表示させたり、撮像画像データを編集して表示部９に表示させたりすることができる。
なお主制御部３０は、例えばコンピュータ装置２００やデジタルスチルカメラ等の外部機器から撮像画像データを取り込んで、メモリ部３４に格納する。そして主制御部３０は、必要に応じて撮像画像データを読み出して画像解析処理、拡大／縮小処理、画像編集処理、或いは外部送信処理等を行うことができる。

外部インターフェース４６は外部機器（例えばコンピュータ装置２００等）との通信やネットワーク通信を行う。主制御部３０は外部インターフェース４６を介して、各種情報を通信により入力したり、送信出力することができる。例えばライン上の各機器がネットワークシステム化させている場合、ホスト機器や他の機器との間で通信を行うことができる。
この通信により、外部機器から撮像画像データ等の供給を受けたり、或いはバージョンアッププログラムをロードしたり、各種処理係数、定数の変更設定を受け付けたりすることができる。また主制御部３０がホスト機器に対し、エラーメッセージ、ワーニング等を送信したり、撮像画像データを送信することなども可能とされる。
また、図示のようにコンピュータ装置２００が通信可能の場合、コンピュータ装置２００から撮像画像データ、動作プログラム、スプレーパスの設定データ等を取り込むことができる。

主制御部３０はモータコントローラ３５に対してノズル３やニードル１６の移動のためのコマンドを送信する。コマンド内容は、移動方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向及び回転角度位置θ方向）、移動量、移動速度を指示する内容などとされる。
例えば主制御部３０は、コーティング処理を開始する前に、回路基板１００を撮像した撮像画像の解析、及びオペレータの操作入力による禁止エリア設定等に応じて、スプレーパス（後述するノズルパス及びニードルパス）を作成する処理を行う。実際のコーティング処理を開始した後は、作成したノズルパスに応じて、ノズル移動方向をモータコントローラ３５に指示し、またニードルパスに応じて、ニードル移動方向をモータコントローラ３５に指示していくこととなる。
また、後述するスプレーパス設定処理における高さ測定の際にも、主制御部３０は、モータコントローラ３５に対してレーザセンサ２５（ホルダ４）の所定の移動を指示する。
これらの移動のコマンドに応じて、モータコントローラ３５は、各モータドライバ（３６，３７，３８，３９，４５）を駆動制御することとなる。

Ｘモータドライバ３６は、Ｘモータ７に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＸモータ７が駆動され、ノズル３、ニードル１６、レーザセンサ２５を装着したホルダ４全体がＸ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
Ｙモータドライバ３８は、Ｙモータ８に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＹモータ７が駆動され、ホルダ４を支持するＸ方向ガイド１１全体がＹ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
ノズルＺモータドライバ３９は、ノズルＺモータ５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズルＺモータ５が駆動され、ノズル３が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
ノズル回転モータドライバ３８は、ノズル回転モータ６に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズル３の回転角度位置を変化させる回転動作が行われる。
ニードルＺモータドライバ４５は、ニードルＺモータ１５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりニードルＺモータ１５が駆動され、ニードル１６が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
モータコントローラ３５は、主制御部３０からのコマンドに応じて、各モータドライバ３６，３７，３８，３９，４５に指示を出し、電流印加を実行させることで、各モータが連携して、作業台部２上でのノズル３、ニードル１６、レーザセンサ２５の移動が実行される。

位置検出部５１は、Ｘモータ７により移動されるホルダ４のＸ方向の位置を検出する。例えば作業台部２の情報空間が、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標としての三次元座標空間として管理されるとする。位置検出部５１は、Ｘ方向の位置をＸ座標値として検知し、現在のＸ座標値を主制御部３０に通知する。
位置検出部５２は、ノズル回転モータ６により回転駆動されるノズル３の回転角度位置を検出する。そして回転角度位置を主制御部３０に通知する。
位置検出部５３は、Ｙモータ８により移動されるホルダ４のＹ方向の位置を、Ｙ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５４は、ノズルＺモータ５により上下移動されるノズル３のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５５は、ニードルＺモータ１５により上下移動されるニードル１６のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５１，５３，５４，５５は、それぞれＸ方向ガイド１１，Ｙ方向ガイド１２、ホルダ４に機械的或いは光学的なセンサが設けられて位置を検出するようにしても良いし、或いはＸモータ７，Ｙモータ８，ノズルＺモータ５，ニードルＺモータ１５がステッピングモータの場合、位置検出部５１，５３，５４，５５は、正逆方向の駆動ステップ数をアップ／ダウンカウントするカウンタとし、そのカウント値を検出位置とするものでもよい。またＸモータ７，Ｙモータ８，ノズルＺモータ５，ニードルＺモータ１５に取り付けられたＦＧ（Frequency Generator）やロータリエンコーダ等の信号を用いて、現在位置を計測するものでもよい。いずれにせよ位置検出部５１，５３，５４，５５は、ノズル３及びニードル１６の現在位置としてＸ座標値、Ｙ座標値、Ｚ座標値が検出できる構成であればよく、その具体的手法は問われない。
また位置検出部５２も同様に、ノズル回転位置を機械的或いは光学的に検出するセンサでもよいし、例えばノズル回転モータ６のＦＧやロータリエンコーダ、或いはステッピングモータの場合のステップ数のアップダウンカウンタなどとしてもよい。

従って位置検出部５１，５２，５３，５４，５５は、モータコントローラ３５の内部カウンタ等による構成となってもよいし、機械的或いは光学的な外部センサの情報をモータコントローラ３５が取り込む形式で構成してもよい。
モータコントローラ３５は、位置検出部５１，５２，５３，５４，５５からの位置情報を監視しながら、主制御部３０から求められたノズル駆動を実行することになる。
また主制御部３０は、モータコントローラ３５を介して位置検出部５１，５２，５３，５４，５５による位置情報の通知を受けることで、ノズル３、ニードル１６、レーザセンサ２５の現在位置を把握でき、正確かつ無駄のない移動制御が実行できる。

なお、この場合、ノズル３の位置、ニードル１６の位置、レーザセンサ２５の位置としてのＸ、Ｙ座標値は、あくまでホルダ４の位置として検出される。従って主制御部３０は、ノズル３の塗布位置、ニードル１６の塗布位置、レーザセンサ２５の検出位置としてのそれぞれのＸ、Ｙ座標値は、ホルダ４の位置から所定量オフセットさせるように計算上求めるようにすればよい。

吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、ノズル３、ニードル１６からのコーティング剤の吐出の実行／停止を制御する。この図では吐出機構４１として、ノズル３及びニードル１６へのコーティング剤の供給及び加圧・吐出を行う機構部位として概念的に示している。
また吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、吐出の際の圧力を調整することで、コーティング剤のスプレーパターン９０、９１の幅や量を調整することもできる。
例えば吐出機構４１では、コーティング剤の吐出用の空気圧の調整に電空レギュレータを使用する。吐出制御部４０は電空レギュレータを制御することで、噴射圧でコーティング剤のスプレーパターン９０、９１の幅を調整できる。電空レギュレータによって電気信号に比例して空気圧を無段階に制御できることで、スプレーパターン９０、９１の幅を無段階で変化させることができる。これにより、スプレーパターン９０、９１の調整、あるいは設定変更などが容易に実行できる。

センサ駆動部４２は、発光部２１からのレーザ発光駆動を実行させるとともに、受光部２２の受光信号を検出し、検出信号を生成する。
このセンサ駆動部４２は主制御部３０の指示に応じてレーザ発光駆動を行い、またその際、検出信号を主制御部３０に供給することになる。

＜３．実施の形態のスプレーパス設定＞
以上の構成の本実施の形態のコーティング装置１は、ノズル３及びニードル１６を併用することで、回路基板１００に応じた精細な塗布を行うことができる。特にコーティングを効率よくかつ正確に行うために、実際の塗布作業の前には、ノズル３による塗布作業時の移動経路（ノズルパス）と、ニードル１６による塗布作業時の移動経路（ニードルパス）を以下説明するように設定している。

まず図６〜図８でスプレーパス（ノズルパス及びニードルパス）設定の概要を説明する。
図６Ａはコーティング処理対象物である回路基板１００を示している。この回路基板１００にコーティングを行うためには、図６Ｂ、図６Ｂのように第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２を設定する。
第１禁止エリアＡＲ１は、ノズル３によるスプレーパターン９０の吐出を行わない領域である。但し、塗布したいが、ノズル３によっては塗布できない領域も含んでいる。
第２禁止エリアＡＲ２は、第１禁止エリア内であって、ニードル１６によるスプレーパターン９１の吐出を行わない領域である。即ち第２禁止エリアＡＲ２は、第１禁止エリアＡＲ１に含まれているが塗布を行うべき場所を除外したエリアである。換言すれば、本来、回路基板１００上で塗布を行わないとすべきエリアは、第２禁止エリアＡＲ２として表される。例えば電子部品１１０〜１１３の上面などである。

図７、図８はこのような禁止エリア設定と、その後のスプレーパス設定を、撮像画像で示している。
図７Ａは、表示部９に表示される回路基板１００の撮像画像である。回路基板１００や電子部品１１０、１１１、１１２、１１３等が画像として表示されている。
このような画像に対し、オペレータのタッチ入力、もしくは主制御部３０の画像解析により図７Ｂのように第１禁止エリアＡＲ１を設定する。主制御部３０はこの第１禁止エリアＡＲ１を考慮してノズルパスを設定する。即ち第１禁止エリアＡＲ１を避けるようにノズル３を移動させる経路を算出する。図７Ｃは作成したノズルパスを表示部９に表示させている状態を示している。各パスマーカＰＭ１がノズルパスを示す。三角形のパスマーカＰＭ１によりノズル３の移動方向が示される。また例えば各パスマーカＰＭ１には数字が付されており、塗布時にノズル３を移動させる経路の順序が示される。
なお各パスマーカＰＭ１によっては、ノズル３がコーティング剤を吐出しながら移動する吐出移動経路が示される。各パスマーカＰＭ１で示されるのが、それぞれ１つの吐出移動経路となる。或る吐出移動経路から次の吐出移動経路に移動するときは、ノズル３からの吐出を継続させながら移動できる箇所もあれば、一旦コーティング剤の吐出を停止させて移動させる場合もある。例えば図７Ｃで「７番」のパスマーカＰＭ１の吐出移動経路で塗布を行った後、「８番」のパスマーカＰＭ１の吐出移動経路での塗布に移る場合、ノズル３は非吐出状態で移動される。このような非吐出状態で移動する経路（非吐出移動経路）は、パスマーカＰＭ１によって直接的には示されないが、実質的には塗布作業時のノズル移動経路であり、ノズルパスに含まれることになる。

図８Ａは、第２禁止エリアＡＲ２を示した画像例である。第２禁止エリアＡＲ２も、撮像画像に対してのオペレータのタッチ入力、もしくは主制御部３０の画像解析により設定する。
なお図８Ｂには、第２禁止エリアＡＲ２に、第１禁止エリアＡＲ１を破線で重ねて示した。この図からわかるように、第２禁止エリアＡＲ２は、第１禁止エリアＡＲ１内で、塗布しないエリアを示すものとなる。
主制御部３０は、図８Ａの第２禁止エリアＡＲ２を考慮してニードルパスを設定する。即ち第１禁止エリアＡＲ１内であって、第２禁止エリアＡＲ２に含まれない部分をニードル１６で塗布するように、ニードル１６を移動させる経路を算出する。図８Ｃは作成したニードルパスを表示部９に表示させている状態を示している。各パスマーカＰＭ２がニードルパスを示す。三角形のパスマーカＰＭ２により、ニードル１６の移動方向が示される。また図示していないが、例えば各パスマーカＰＭ２に対応して数字が付されて、ニードル１６を移動させる経路の順序が示される。
なお各パスマーカＰＭ２によっては、ニードル１６がコーティング剤を吐出しながら移動する吐出移動経路が示される。ニードル１６の場合も、或る吐出移動経路から次の吐出移動経路に移動するときは、一旦コーティング剤の吐出を停止させて移動させる場合もある。この場合の非吐出移動経路は、パスマーカＰＭ２によって直接的には示されないが、実質的には塗布作業時のニードル移動経路であり、ニードルパスに含まれることになる。

以上のように主制御部３０は、スプレーパス設定処理で、第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２を考慮して、ノズルパスとニードルパスを設定する。
以下、スプレーパス設定処理の具体例を図９を参照して詳細に説明する。
なお、ここでは主制御部３０がスプレーパス設定用のプログラムに応じて実行するスプレーパス設定処理として説明するが、以下のスプレーパス設定処理は、例えばコーティング装置１の外部のコンピュータ装置２００等で実行して、作成したスプレーパス設定データを主制御部３０に受け渡すようにしてもよい。

スプレーパス設定処理が開始されると、まず主制御部３０はステップＳ１０１で基板撮像データの取り込みを行う。
例えば処理対象とする回路基板１００については、予め作業者がデジタルスチルカメラ等を用いて撮像し、コンピュータ装置２００等に取り込んでおく。このステップＳ１０１では、主制御部３０は、外部インターフェース４６を介したコンピュータ装置２００等との通信により基板撮像データを取得してメモリ部３４に記憶する。なお、メモリカードその他の記憶媒体を読み込み可能とし、そのメモリカード等を介して基板撮像データを取り込むようにしてもよい。
主制御部３０は、取り込んだ基板撮像データを補正して表示部９に表示させる。ここでの補正とは、回路基板１００の撮像画像を実物と同じ大きさで表示部９に表示させるように、画像を縮小又は拡大する処理である。例えば表示部９の表示上の基板画像上で原点ａからＸ方向に１ｃｍだけ仮想ノズルを移動させると、基板載置部１０の実物の回路基板１００上でも同様に原点ａからＸ方向に１ｃｍだけ実際のノズル３が移動するように、画像と現物のサイズを合わせる。即ち現実の回路基板１００の大きさと主制御部３０が管理する縮尺とが一致するように画像補正を行う。

次にステップＳ１０２で主制御部３０は、撮像画像上でスプレーパス原点位置を設定する処理を行う。これは、ノズル３及びニードル１６のＸ、Ｙ方向移動の原点と、表示された画像の原点位置を一致させる処理である。例えばノズル３が撮像画像の原点ａ（図２、図３参照）の位置に相当する位置にある場合の移動座標値（Ｘ方向ガイド１１上の検出位置、及びＹ方向ガイド１２上の検出位置）をノズル原点座標とし、ニードル１６が撮像画像の原点ａの位置に相当する位置にある場合の移動座標値をニードル原点座標とする。

ステップＳ１０３で主制御部３０は高さ測定を行う。これはレーザセンサ２５を用いて回路基板１００の平面の各部の高さ位置を測定する処理である。
図１０で説明する。図１０Ａは作業台部２上の基板載置台１０に載置された回路基板１００の平面を示しているとする。この回路基板１００に対して、レーザセンサ２５で測定スキャンを行う。
例えばまずレーザセンサ２５を原点ａから破線矢印で示すように端辺ｂの位置までＸ方向に移動させるように第１ラインＬ１をスキャンする。
続いて端辺ｂに沿って１ライン分だけＹ方向に移動させ、破線矢印に示すようにＸ方向に逆移動させ、第２ラインＬ２をスキャンする。
このような１つのライン毎にレーザセンサ２５を移動させて高さ測定値を取得していく動作を、最終ラインＬｎまで行う。
このように回路基板１００の平面上を第１ラインＬ１〜最終ラインＬｎまでレーザセンサ２５によりスキャンさせて、平面上の各部の高さ位置を測定する。
なお、各ラインＬ１，Ｌ２・・・Ｌｎは、例えば１ｍｍ間隔などとして設定すればよい。ライン間隔を狭くするほど、回路基板１００の平面上を精密に高さ測定できることになる。

図１０Ｂは、高さ測定の動作のタイミングを示している。
ｔ０時点で測定が開始されると、主制御部３０は、まず時点ｔ１においてレーザセンサ２５が原点ａの直上に位置するようにモータコントローラ３５に指示する。そして時点ｔ１〜ｔ２間に、レーザセンサ２５を駆動させて、原点ａにおける高さを計測する。この高さの値が、基準高さの値となる。
続いて各ライン毎のスキャンのスタートタイミングが規定され、各ラインスタートのタイミングで、ラインナンバで示されるラインのスキャンが行われる。
時点ｔ３〜ｔ４には、主制御部３０はモータコントローラ３５及びセンサ駆動部２５へ指示して第１ラインＬ１のスキャンを実行させ、このときに主制御部３０は第１ラインＬ１上の各点（各Ｘ座標点）の高さ値を取得し、メモリ部３４に記憶する。
時点ｔ５〜ｔ６には、主制御部３０はモータコントローラ３５及びセンサ駆動部２５へ指示して第２ラインＬ１のスキャンを実行させ、このときに主制御部３０は第２ラインＬ２上の各点（各Ｘ座標点）の高さ値を取得し、メモリ部３４に記憶する。
このような処理を最終ラインＬｎまで行うことで、回路基板１００の各Ｘ、Ｙ座標点の高さ値を取得し、メモリ部３４に記憶することになる。

図１２Ａは、図７Ａに示したラインＬｘについて取得した高さ値の測定データである。この場合、ラインＬｘ上（或るＹ座標値）の各Ｘ座標の高さ値が測定されており、例えば図７Ａに示した電子部品１１０、１１２，１１３に対応した高さ値となっている。なお図１２Ａの縦軸はｍｍ単位である。
原点ａで測定した基準となる高さ値が０ｍｍとしている。例えば回路基板１００の上面の高さ位置が基準の０ｍｍの高さ位置となる。

図９のステップＳ１０４で主制御部３０は、部品位置座標の補正を行う。ステップＳ１０１で取得した基板撮像データの画像を解析することで、電子部品１１０等の位置（ＸＹ座標値）を判定できるが、デジタルスチルカメラ等で撮像した基板撮像データから得られる電子部品１１０等の位置はずれが生じている。
例えば図１１Ａにおいて点ＰＧが撮像時の撮像光軸位置であるとすると、基板撮像データ上で観察される電子部品等は、図のように真上からの形状ではなく、点ＰＧの光軸を中心として観察される斜視形状が、二次元に投影された画像となる。この画像を解析すると、図のように或る電子部品がＸ軸上でｘ１〜ｘ２の範囲に位置するように判定される。
しかしながら実際には図１１Ｂのように、この電子部品がＸ軸上でｘ３〜ｘ４の範囲に位置している。そしてこのｘ３〜ｘ４の範囲に電子部品が位置していることは、レーザセンサ２５を用いた高さ測定データから正確に判定できる。
そこで主制御部３０は、高さ測定データを用いて基板撮像データの補正を行う。具体的には電子部品等の配置物の輪郭線が、高さデータの変化点に一致するように補正を行えば良い。なお、実際に画像自体の補正を行っても良いが、基板撮像データを解析して得た回路基板１００上の各種部品の位置データについてのみ補正を行うものでもよい。いずれにしても、スプレーパスの設定に反映させる各種電子部品の位置が補正されるようにすればよい。

図９のステップＳ１０５で主制御部３０は作業者の入力等に基づいてコーティング条件設定を行う。ここでは例えば以下の（１）〜（８）のような設定を行う。

（１）ノズル３の扇状スプレーパターン９０の幅や塗布厚の設定
扇状のスプレーパターン９０の幅は加圧液体の加圧力やノズル３の種別によって異なる。スプレーパターン９０の幅が異なれば効率の良いノズルパスも変わる。そこでノズルパス作成のために扇状スプレーパターン９０の幅を設定する。また塗布厚の設定はノズル３の移動速度や、隣のすでに塗布された部分への重ね塗り量に関わる。

（２）重ね塗り量の設定
塗布幅ｈで塗布する際に、隣の既に塗布された部分にどれだけ重ねて塗布するかを設定する。通常は重ね塗りしないでノズルパスを設定しても、液化したコーティング剤の塗布後の僅かな拡張によって隣同士の塗布が合体し隙間のない塗布が完成する。しかし付着しない部分やピンホールを完全に防ぐための塗布作業ないし厚みのある塗布を必要とする場合は重ね塗り量を多く設定する必要がある。

（３）基板外周のり代の設定
回路基板１００の端面までコーティング剤を塗布すると、コーティング剤が流れ落ちピンホールや付着しない部分を形成することがある。また、コーティング剤が流れ出して回路基板１００の側面や裏面に付着すると粘着性が発生するともに厚みが変化し、後の搬送に支障をきたす恐れがある。また、無駄なコーティング剤の消費ともなる。そこで外周でコーティング剤を塗布しないのり代を設定できるようにしている。回路基板１００の外周に数ミリ間隔の塗布しないのり代を設定すると、のり代の手前に塗布されたコーティング剤の表面張力によって、回路基板１００上に塗装厚を保持しコーティング膜を作成することができる。この表面張力によってコーティング剤が流れ落ちることもない。

（４）塗布方向の設定
効率的で短時間に塗布作業を完成させる為に、回路基板１００の横方向（Ｘ方向）か縦方向（Ｙ方向）のどちらに主にノズル３やニードル１６を移動させたほうが良いかを設定する。

（５）塗布高さの設定
回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さにも応じたノズル３及びニードル１６の高さ位置の設定であって、扇状スプレーパターン９０が霧化しないダブテイル状の部分を使って塗布するための高さ設定である。過去のデータが揃っていれば条件を入力するだけで自動的に効率よい塗布幅ｈに設定することができる。
例えば図２Ａに示した距離ｔが塗布高さであり、例えばｔ＝１０ｍｍとする。

（６）移動高さ設定
上述のように塗布作業時の移動経路であるスプレーパス（ノズルパス、ニードルパス）は、吐出移動経路と非吐出移動経路を含む。
非吐出移動経路においてコーティング剤の吐出を行わずに回路基板１００上をノズル３及びニードル１６が通過するときは、回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さに考慮して移動しなくてはならない。そこでノズル３及びニードル１６が電子部品等に当接して破損することがないように、移動高さ（ノズル移動高さ、及びニードル移動高さ）を設定する。
具体的には、非吐出状態で移動が行われる非吐出移動経路でのノズル３の高さ位置、及びニードル１６の高さ位置を、ノズル移動高さ、及びニードル移動高さとして設定する。
ここでノズル移動高さ及び上記ニードル高さは、塗布処理対象物である回路基板１００に設けられた構造物（電子部品１１０，１１１）の高さを越える高さに設定することで、非吐出移動経路において、ノズル３やニードル１６が電子部品１１０，１１１に衝突することがないようにされる。
基本的には、移動高さとは、回路基板１００上の電子部品１１０等に衝突しない十分な高さに設定される。例えば移動高さ＝３０ｍｍなどとする。

但し塗布時の移動過程で、非吐出移動経路の移動の際に常に高さ３０ｍｍなどに上昇させるとすると、その際のノズル移動高さ及びニードル移動高さがむやみに高くなり、非吐出移動経路の移動の際にＺ方向の移動に時間をとられ非効率になる。
上記の移動高さ（３０ｍｍ等）は、例えば塗布開始時のスタート位置に移動する場合や、塗布終了時に回路基板１００の上方から離脱する際など、つまり塗布過程以外の移動に用いる高さとする。説明上、この移動高さを「第１の移動高さ」と呼ぶ。
そして塗布過程においては、第１の移動高さとは異なる第２の移動高さを適用する。即ち塗布過程でのノズル３やニードル１６の移動時の高さが電子部品１１０，１１１の高さを越えるが、高すぎないような高さに設定されることで、移動効率を確保する。
本実施の形態では、例えば上述のように塗布高さ＝１０ｍｍとした場合、第２の移動高さ＝４ｍｍなど、塗布高さより小さい値とする。もちろん４ｍｍは一例である。
なお、ここでいう第２の移動高さは、その位置における高さ値から＋４ｍｍという意味である。例えば電子部品の高さが１５ｍｍの部分ではＺ座標値として１９ｍｍに相当する座標値とするという意味である。
一方、第１の移動高さとは、各部の電子部品等に関わらず、例えば基準高さ（回路基板１００の平面）から３０ｍｍという意味である。

ところでノズル移動高さとニードル移動高さは個別に設定してもよいし、同じ値としてもよい。同じ値とする場合は、ノズル移動高さとニードル移動高さを、非吐出移動経路での「移動高さ」としてまとめて設定してもよい。

（７）塗布速度設定
ノズル３の選定と吐出圧の設定と塗布速度の設定によってコーティング剤の塗布厚が決定する。塗布速度を下げるとコーティング剤が厚く塗布され、ひび割れの原因になったり、あふれて禁止エリアＡＲ１，ＡＲ２に入ってしまうことがある。塗布速度を早くするとコーティング剤が薄く塗布され、塗布されない箇所ができてしまうと共に、飛沫量が大きくなり、禁止エリアＡＲ１，ＡＲ２に飛沫が飛んでしまうことがある。そこで適切な塗布速度を設定する。
なお、設定する塗布速度としては、ノズル３による直線方向塗布速度、θ回転角度に応じた塗布速度、斜め方向移動のための塗布速度、円弧移動のための塗布速度、ニードル１６の塗布速度などがある。

（８）塗布タイミング設定
塗布方向にノズル３やニードル１６が移動する際、停止した状態から加速して一定速度に達するまでの期間に吐出したコーティング剤は厚く塗布されてしまう。同様にノズル３やニードル１６の速度が減速して停止するまでの間に吐出したコーティング剤も厚く塗布されてしまう。また、一定速度で移動していたノズル３やニードル１６が停止するまでコーティング剤が吐出されると、慣性力によって停止位置よりも先にコーティング剤が塗布されてしまう。そこでノズル３及びニードル１６の移動が一定速度に達してからコーティング剤を塗布するとともに、一定速度より減速するとコーティング剤の塗布を中止するように、塗布タイミングを設定する。

ステップＳ１０５では主制御部３０は、以上の（１）〜（８）のような各種設定を、オペレータの入力、ホスト機器からの情報、或いは入力に基づいた演算などによって実行する。もちろん必要に応じて上記以外の設定も行われる。
続いてステップＳ１０６では、主制御部３０は第１禁止エリアＡＲ１の設定を行う。
上述のように回路基板１００の画像が表示部９に表示されている際に、オペレータが塗布を禁止させたい領域範囲をマウスやタッチペンなどを用いて囲うなどの入力部３１からの入力を行うことに応じて、主制御部３０は図７Ｂのように禁止エリアＡＲ１の領域を設定する。
なお、主制御部３０は撮像画像の解析結果とステップＳ１０４の部品位置座標補正により、電子部品１１０〜１１３等の領域を正確に判別することができる。
そこで電子部品領域や、上述の設定処理で設定した塗布幅では塗布できない領域などを画像解析結果から判定し、当該箇所を第１禁止エリアＡＲ１として自動設定するようにしてもよい。
また、自動設定した第１禁止エリアＡＲ１を図７Ｂのように表示した際に、オペレータが必要に応じて修正入力を行い、それにより主制御部３０は、第１禁止エリアＡＲ１の設定を修正するようにしてもよい。

ステップＳ１０７では、主制御部３０は第２禁止エリアＡＲ２の設定を行う。この場合も、オペレータが塗布を禁止させたい領域範囲をマウスやタッチペンなどを用いて囲うなどの、入力部３１からの入力を行うことに応じて、主制御部３０は図８Ａのように禁止エリアＡＲ２の領域を設定してもよいし、主制御部３０が画像解析により自動設定してもよい。自動設定の場合はオペレータが必要に応じて修正入力を行うことができるようにすると良い。

なお、この図９の処理例では、第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２を順次別個に設定するものとしているが、連動的に設定することもできる。
例えばオペレータが禁止させたい箇所を入力した場合、その領域を第２禁止エリアＡＲ２に設定する。その上で主制御部３０は、該第２禁止エリアＡＲ２と、さらにノズル３では塗布できない幅の領域をまとめて第１禁止エリアＡＲ１の設定を行う。このようにすれば、オペレータは、単純に、塗布させたくない領域の入力のみを行えばよいことになり作業性が向上する。
また、同様に画像解析の場合も、まず電子部品１１０，１１１等の領域を主制御部３０は第２禁止エリアＡＲ２として設定する。そして該第２禁止エリアＡＲ２と、さらにノズル３では塗布できない幅の領域を検出して、これらをまとめて第１禁止エリアＡＲ１として設定するようにしてもよい。第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２の両方を画像解析に基づいて主制御部３０が自動設定するようにすれば作業の手間は軽減され、作業効率は大きく向上する。

ステップＳ１０８で主制御部３０はノズルパスの作成を行う。この場合、主制御部３０はステップＳ１０５で設定した各種コーティング条件や、ステップＳ１０６で設定した第１禁止エリアＡＲ１、さらにはステップＳ１０３で計測した高さ測定データに基づいて塗布する経路の方向や順序、各経路上での高さ位置を演算し、第１の塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する。そして図７Ｃに示したようにパスマーカＰＭ１によりノズルパスを表示部９に表示させる。なお、図７ＣのパスマーカＰＭ１は、全体のノズルパスを構成する１つ１つの吐出移動経路の略中央に表示される例としている。
具体的なノズルパス作成処理は、全体の経路を設定するとともに、１つのパスマーカＰＭ１で示される１つ１つの吐出移動経路について、開始位置、終了位置、パス長、方向、ノズル回転角度（θ）、吐出時のノズル高さ（Ｚ座標値）、移動速度などを設定する処理となる。また非吐出移動経路のノズル高さもノズルパスの情報に含まれる。
このようなノズルパス設定により、ノズル３の吐出移動経路の移動が第１禁止エリアＡＲ１を含まず、また吐出移動経路及び非吐出移動経路の移動が適切な高さで行われ、さらに各種コーティング条件に応じて効率良く行われるようにする。

ステップＳ１０９で主制御部３０はニードルパスの作成を行う。主制御部３０はステップＳ１０３で設定した各種コーティング条件や、ステップＳ１０５で設定した第２禁止エリアＡＲ２、さらにはステップＳ１０３で計測した高さ測定データに基づいて、第２禁止エリアＡＲ２及びノズル３による塗布エリアを除いた領域について、ニードル３で塗布すべき経路の方向や順序を演算し、吐出移動経路と非吐出移動経路を含むニードルパスを作成する。
そして図８Ｃに示したようにパスマーカＰＭ２によりニードルパスを表示部９に表示させる。図８ＣのパスマーカＰＭ２は、全体のニードルパスを構成する１つ１つのパスの略中央に表示される例としている。
具体的なニードルパス作成処理は、全体の経路を設定するとともに、１つのパスマーカＰＭ２で示される１つ１つのパスについて、開始位置、終了位置、パス長、方向、吐出時のニードル高さ（Ｚ座標値）、移動速度などを設定する処理となる。また非吐出移動経路のニードル高さもニードルパスの情報に含まれる。
このようなニードルパス設定により、ニードル１６の吐出移動経路の移動が第２禁止エリアＡＲ２及びノズル３による塗布エリアを含まず、また吐出移動経路及び非吐出移動経路の移動が適切な高さで行われ、さらに各種コーティング条件に応じて効率良く行われるようにする。

なお実際には、図８ＣのパスマーカＰＭ２によるニードルパス表示と、図７ＣのパスマーカＰＭ１によるノズルパス表示は、一画面上で同時に実行させるようにしても良いし、切り換えて個別に表示できるようにしてもよい。禁止エリアＡＲ１，ＡＲ２の表示もまとめても良いし、切り換えられるようにしてもよい。

ここまでの処理でノズルパス及びニードルパスが作成されたわけであり、このノズルパス及びニードルパスに基づいて実際のコーティング作業が行われる。
但し、すぐに実際の塗布作業に移るのではなく、適切なスプレーパス設定がなされたか検証するために、実際に作成したスプレーパスによる移動を実行させるシミュレーションを経て、最終的なノズルパス及びニードルパスを決定するようにしてもよい。

実際のコーティング作業を開始するには、例えばオペレータが入力部３１からコーティング開始を指示する。これにより主制御部３０は回路基板１００に対してコーティング剤の塗布実行の制御を行う。
例えば主制御部３０は、まずノズルパスに応じた移動が実行されるようにモータコントローラ３５に指示するとともに、吐出制御部４０に指示してノズル３からのコーティング剤の吐出を実行させる。これによりノズルパスの経路で回路基板１００上に塗布が行われていく。
ノズルパスでの塗布が完了したら、続いて主制御部３０は、ニードルパスに応じた移動が実行されるようにモータコントローラ３５に指示するとともに、吐出制御部４０に指示してニードル１６からのコーティング剤の吐出を実行させる。これによりニードルパスの経路で回路基板１００上に塗布が行われていく。
以上の制御により回路基板１００上でのコーティング剤の塗布が完了する。

ここで、ステップＳ１０８，Ｓ１０９では高さ測定データを参照してノズルパス、ニードルパスを作成することで、効率的な移動と電子部品１１０等との衝突防止を実現している。この点について図１２で説明する。
図１２Ａは先述のように、例えばラインＬｘでの高さ測定データを示している。
今、仮にスプレーパス（ノズルパス、ニードルパス）において、ラインＬｘに沿った移動が行われると仮定したモデルで、当該移動時の高さ位置の設定について説明する。
図１２Ｂにおいて、実線矢印（Ｋ１〜Ｋ９）が、ラインＬｘに沿って移動するときの吐出部（ノズル３又はニードル１６）の先端の高さ位置の遷移を示している。なお、電子部品１１０等に相当する高さ測定データを破線で示している。これら電子部品１１０等に相当する部分のうち、斜線を付した部分（電子部品１１０等の上面に相当）は、塗布禁止エリアであることを示し、つまり実線矢印が、非吐出移動経路として移動される部分である。

まず吐出移動経路では、吐出部は塗布高さｔとされる高さ位置（例えば１０ｍｍ）とされることで、回路基板１００上に適切にコーティングが行われるようにする（矢印Ｋ１，Ｋ５，Ｋ９）。

非吐出移動経路のうちで電子部品１１０、１１３に相当する部分は、例えば塗布高さｔ＝１０ｍｍの高さで移動すると吐出部が電子部品１１０等に衝突することになるため、電子部品１１０、１１３の上方を通過させるために、吐出部を上方（Ｚ方向）に移動させる（矢印Ｋ２、Ｋ６）。そして通過後、再び塗布高さＨｒの高さに降ろす（矢印Ｋ４、Ｋ８）。
ここで、仮に非吐出移動経路において衝突を避ける場合、常に上述の第１の移動高さＨｉ１（例えば基準高さから３０ｍｍ）で移動させるようにすると、図１２Ｂの一点鎖線Ｋ３’、Ｋ７’で示すような経路となる。しかしながら、このようなスプレーパスは上昇量・下降量が大きくなり非効率である。
そこで本実施の形態では、衝突を避けるための高さとしては、上述の第２の移動高さＨｉ２（例えばその位置の高さ値＋４ｍｍ）を用いる。これにより、図１２Ｂの矢印Ｋ３，Ｋ７で示すような経路とする。つまり、電子部品１１０、１１３に相当する部分の高さ値は、高さ測定により取得できているため、矢印Ｋ３，Ｋ７の部分の移動の際のＺ座標値としては、測定された高さ値＋第２の移動高さＨｉ２とするＺ座標値を設定する。

また矢印Ｋ５の部分に注目すると、この移動の際には、電子部品１１２の上面という塗布禁止エリアを通過する。
しかし、電子部品１１２の上面の高さ値は、例えば４〜５ｍｍ程度であって、所定値ｔｈ２より低く、塗布高さｔのまま移動させても衝突はしない。そこで矢印Ｋ５のように、吐出移動経路での塗布高さｔのまま移動させるようにする。
即ち電子部品１１２等として、基準高さより高い部分があっても、その高さが所定値ｔｈ２以下（例えば塗布高さｔ＝１０ｍｍの場合にｔｈ２＝８ｍｍなど）の場合は、非吐出移動経路であってもＺ座標値を変更させないようにする。これによっては一点鎖線Ｋ５’として示すような無駄な上下移動はなくなる。

なお、仮に電子部品１１２の上面が塗布禁止エリアとされず、塗布を行う領域であったとすると、その場合は、一点鎖線Ｋ５’に示すように、塗布面（つまり電子部品１１２の上面）に対して塗布高さｔを維持するためのＺ座標移動を行うようにすればよい。
但し、塗布高さｔ＝１０ｍｍは、１つの基準であるが、常に正確に保たなければならないものでもない。例えば実際のノズル３と塗布面の離間距離が９〜１１ｍｍなどの所定の範囲なら適切に塗布が行われる場合もある。そこで、塗布面の高さ位置が変化しても、実際の塗布高さの変動が小さい場合は、現状のＺ座標値を保つようなことも考えられる。レーザセンサ２５による高さ測定データを参照することで、高さ変動分も把握できるため、そのようなスプレーパス設定も可能となる。

ところで、ステップＳ１０３で計測される高さ値は、レーザセンサ２５が回路基板１００の平面上に位置したときの各ＸＹ座標値の高さ値である。レーザセンサ２５で計測される各高さ位置のＸＹ座標値は、ノズル３のＸＹ座標値やニードル１６のＸＹ座標値とはずれている。
例えばホルダ４に装着されたノズル３、ニードル１６、レーザセンサ２５の位置関係が、図１３Ａのようにずれており、それぞれのＸＹ座標値がＣＴ１，ＣＴ２，ＣＴ３として示すようにずれているとする。図１３Ｂは、ＣＴ１，ＣＴ２，ＣＴ３をＸＹ平面上に示している。
この場合、レーザセンサ２５で計測される各ＸＹ座標値の高さ値は、ノズルパス設定時には、Ｘ座標値としてｘｈ１，Ｙ座標値としてｙｈ１のオフセットをもって用いるようにする。またニードルパス設定時には、Ｘ座標値としてｘｈ２，Ｙ座標値としてｙｈ２のオフセットをもって用いるようにする。これにより、レーザセンサ２５と、ノズル３、ニードル１６の平面位置のずれを解消して、適切なスプレーパス設定が可能となる。

また、図１２Ｂにおいて例えば矢印Ｋ２の部分は、電子部品１１０のＸＹ座標値に到達する前（距離ＣＬ前）に上昇している。矢印Ｋ４の部分は、電子部品１１０の上方を通過した後、距離ＣＬを経てから下降している。
これらの場合の距離ＣＬは、ノズル３やニードル１６の半径に応じて設定する。図１３Ｃには、ノズル３の直径ｄ１、ニードル１６の直径ｄ２を示しているが、ノズル３やニードル１６が位置するＸＹ座標値が中心点ＣＴの座標値であるとする。するとノズル３やニードル１６が電子部品１１０のＸＹ座標値と半径（ｄ１／２、又はｄ２／２）だけ離れた座標値となる位置までに接近すると、ノズル３やニードル１６が電子部品１１０に衝突することになる。
そこで、ノズルパス設定時には、距離ＣＬを半径（ｄ１／２）より大きくした値として経路設定に用いる。より具体的には図２Ｄのようなスプレーパターンの幅の半分の値とすれば、距離ＣＬとして示した部分も、塗布が適切に行われることになる。
同様にニードルパス設定時には、距離ＣＬを半径（ｄ２／２）より大きくした値として経路設定に用いる。

＜４．まとめ及び変形例＞
以上の実施の形態では次のような効果が得られる。
実施の形態のコーティング装置１は、塗布液体を吐出する吐出部（ノズル３、ニードル１６）と、吐出部を三次元の各方向であるＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動させる移動手段（ノズルＺモータ５，Ｘモータ７，Ｙモータ８，Ｘ方向ガイド１１，Ｙ方向ガイド１２，ニードルＺモータ１５）と、この移動手段により吐出部とともに移動されるように装着された高さ検出部（レーザセンサ２５）と、塗布処理対象物である回路基板１００に対する、吐出部の塗布作業時の移動経路であるスプレーパスを設定するスプレーパス設定処理を行うとともに、設定したスプレーパスに基づいて移動手段により吐出部を移動させながら、塗布処理対象物に対する塗布液体の吐出を実行させる制御手段（主制御部３０）とを備える。そして制御手段は、スプレーパス設定処理として、塗布処理対象物画像を取り込む画像取得処理（Ｓ１０１）と、移動手段により高さ検出部を移動させて、塗布処理対象物の各二次元位置での高さを測定する高さ測定処理（Ｓ１０３）と、塗布処理対象物画像上で塗布禁止エリアを設定する塗布禁止エリア設定処理（Ｓ１０６，Ｓ１０７）と、塗布禁止エリアの設定及び高さ測定処理の測定結果を用いて、スプレーパスを作成する作成処理（Ｓ１０８，Ｓ１０９）とを行う。
スプレーパスが、塗布禁止エリアの設定及び塗布処理対象物の各部の高さ位置の測定結果を考慮して設定されることで、塗布処理対象物上の配置物等に応じた最適な吐出部の移動経路（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の移動）として、効率的なスプレーパスを設定できる。特に高さ測定データを参照することで無駄な上下移動を解消したスプレーパス設定が可能となる。

また制御手段（主制御部３０）は、吐出部が塗布液体を吐出しながら移動するときの塗布面と吐出部の高さ方向の離間距離の基準となる塗布高さ値（ｔ）と、該塗布高さ値（ｔ）より小さい値の移動高さ値（第２の移動高さＨｉ２）を設定する（Ｓ１０５）。そしてスプレーパスの作成処理では、スプレーパスにおいて吐出部が塗布液体の吐出を行う部分の高さ位置を、塗布面の高さ位置から塗布高さ値（ｔ）だけ上方に設定するとともに、塗布禁止エリアの高さ位置が、第１の所定値以上である部分については、スプレーパスが当該塗布禁止エリアの上方を通過する際の高さ位置を、塗布禁止エリアの高さ位置から移動高さ値（Ｈｉ２）だけ上方に設定する。
第１の所定値以上とは、例えば吐出部を塗布高さｔで移動させると衝突する高さを考慮した高さ値であり、例えばｔ＝１０ｍｍの場合、第１の所定値＝１０ｍｍ、或いは衝突の危険を確実に回避するため、第１の所定値＝９ｍｍ又は８ｍｍなどとしてもよい。
塗布高さ（ｔ）は、吐出部の先端から吐出面までの離間距離であって、安定した液体塗布が可能な距離とし、塗布する領域では塗布高さ値が維持されるようにすることで、安定したコーティングを実現できる。
一方で、塗布禁止エリアは液体塗布を安定化する塗布高さ（ｔ）を維持する必要はないため、移動高さ値（Ｈｉ２）を用いてＺ座標値を設定して、図１２Ｂの矢印Ｋ３，Ｋ７の部分のようにＺ方向の動きが無用に大きくならないようにしている。これによって移動効率を向上させることができる。

また塗布禁止エリアの高さ位置が、第２の所定値（ｔｈ２）以下である部分については、スプレーパスの高さ位置が、当該塗布禁止エリアに至る直前の高さ位置を維持するように設定している。
塗布禁止エリアの高さが第２の所定値ｔｈ２以下とは、例えば吐出部が塗布処理対象物に衝突する恐れのない高さであり、例えばｔｈ２＝８ｍｍなどとする。衝突の恐れがないときにむやみに高さ位置を変更させることでスプレーパスが非効率となる。そこで図１２Ｂの矢印Ｋ５の部分のように、高さ位置を例えば直前の塗布高さｔのまま維持することで、移動効率を向上させることができる。

また制御手段（主制御部３０）は、画像取得処理で取り込んだ塗布処理対象物画像について、高さ測定処理の測定結果を用いた補正処理を行う（Ｓ１０４）。
塗布処理対象物画像がカメラ等の撮像装置で塗布処理対象物の塗布面を撮像した画像である場合、撮像光軸からずれた配置物等は投影上のずれが生ずる。高さ検出部による測定結果を参照すると、そのような配置物の正確な位置が判定できる。そこで配置物の位置を補正し、補正した塗布処理対象物画像を用いて正確なスプレーパスを設定するようにする。これにより正確で安定した塗布、及び効率の良い上下移動となるスプレーパス設定が可能となる。

また吐出部として、塗布液体を扇状又は円錐状に吐出するノズル３と、塗布液体を細線状に吐出するニードル１６とを備え、制御手段（主制御部３０）は、スプレーパスの作成処理として、 塗布禁止エリアの設定及び高さ測定処理の測定結果を用いてノズルパスを作成する処理と、ニードルパスを作成する処理とを、それぞれ行う（Ｓ１０８，Ｓ１０９）。
塗布液体を扇状又は円錐状に吐出するノズルと、塗布液体を細線状に吐出するニードルとを有することで、処理対象物の状態にあわせてノズルとニードルで分担して塗布液体を吐出できる。例えば塗布エリアとしてノズルでは対応できないような幅が狭い部分があった場合や、ノズルが入り込めない位置への塗布などにはニードルを使用して対処できる。この場合に、ノズル用のスプレーパスとニードル用のスプレーパスについて、それぞれ塗布禁止エリアと高さ測定結果を考慮して設定することで、効率的な移動経路設定が可能となる。しかも、高さ測定データを参照して設定することで、ノズル３やニードル１６が電子部品１１０等と接触することがないスプレーパスが決定され、機器や回路基板１００に損傷等を生じさせることのない安全なスプレー塗布動作が実行できる。

実施の形態では、ノズル３から扇状のスプレーパターンが吐出される例としたが、必ずしも扇状のスプレーパターンを吐出するノズルでなくともよい。
例えば円錐状に広がるスプレーパターンを吐出するノズルであっても本発明は適用できる。即ち、円錐状のスプレーパターンのノズルと、細線状のスプレーパターンのニードルを組み合わせたものでも、上述のスプレーパス設定処理に基づいて適切な塗布を行うことが想定される。

また実施の形態では、ノズル３とニードル１６は同じホルダ４に装着されて移動されるが、ニードル１６とノズル３が別体のホルダに装着され、それぞれ個別にＸ，Ｙ方向に移動されるようにした構成例も考えられる。さらにレーザセンサ２５も独立してＸ、Ｙ方向に移動される構成としてもよい。

図９のようなスプレーパス設定処理は、コーティング装置１等の液体吐出装置の内部のマイクロコンピュータ（主制御部３０）において実行するほか、外部のコンピュータ装置２００等で実行してもよい。その際の高さ測定データは、例えばコーティング装置１で測定したものを受け取って用いるようにすればよい。
そしてコンピュータ装置２００等で作成したスプレーパスのデータを、コーティング装置１に転送して、コーティング装置１が使用できるようにしてもよい。

またコーティング装置１において作業台部２の上方に撮像部を取り付け、その撮像部によって基板載置台１０に載置された回路基板１００を撮像することができるようにしてもよい。つまり図９の基板撮像データの取り込みは、このような撮像部による撮像画像データを取り込むものとしてもよい。

また実施の形態のコーティング装置は、回路基板に薄膜を形成するコーティング装置に限ることなく、各種の処理対象物に対して薄膜等を形成するコーティング装置に適用できる。薄膜とは、防湿膜、防さび膜、塗装膜、着色膜など、各種の膜のコーティングに適用できる。
また本発明の液体吐出装置は、実施の形態のようなコーティング装置に限らず、膜形成、洗浄、塗装など、各種の目的で加圧液体の吐出を行う液体吐出装置において広く適用できる。
さらに本発明は、基板接着装置やレーザ加工装置などに応用することができる。

また実施の形態はノズルとニードルという２つの吐出部を備えた液体吐出装置としているが、少なくとも１つの吐出部を備えた液体吐出装置も想定される。

＜５．プログラム＞
実施の形態のプログラムは、上述の図９のスプレーパス設定処理を、例えばＣＰＵ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）等の演算処理装置に実行させるプログラムである。
即ち塗布処理対象物画像を取り込む画像取得処理と、移動手段により高さ検出部を移動させて、塗布処理対象物の各二次元位置での高さを測定する高さ測定処理と、塗布処理対象物画像上で塗布禁止エリアを設定する塗布禁止エリア設定処理と、塗布禁止エリアの設定及び高さ測定処理の測定結果を用いてスプレーパスを作成する作成処理とを演算処理装置に実行させるプログラムである。

このようなプログラムは、コーティング装置１に内蔵されている記録媒体としてのメモリ部３４或いは、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等や、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータ内のＲＯＭ等に予め記録しておくことができる。
あるいはまた、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ(Compact Disc Read Only Memory)、ＭＯ(Magneto optical)ディスク、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)、ブルーレイディスク（Blu-ray Disc（登録商標））、磁気ディスク、半導体メモリ、メモリカードなどのリムーバブル記録媒体に、一時的あるいは永続的に格納（記録）しておくことができる。このようなリムーバブル記録媒体は、いわゆるパッケージソフトウェアとして提供することができる。
また、このようなプログラムは、リムーバブル記録媒体からパーソナルコンピュータ等にインストールする他、ダウンロードサイトから、ＬＡＮ(Local Area Network)、インターネットなどのネットワークを介してダウンロードすることもできる。
またこのようなプログラムによれば、実施の形態のコーティング装置１等の液体吐出装置の広範な提供に適している。

１…コーティング装置
３…ノズル
４…ホルダ
５…ノズルＺモータ
６…ノズル回転モータ
７…Ｘモータ
８…Ｙモータ
９…表示部
１０…基板載置台
１１…Ｘ方向ガイド
１２…Ｙ方向ガイド
１５…ニードルＺモータ
１６…ニードル
２５…レーザセンサ
３０…主制御部

Claims (7)

1. 塗布液体を吐出する吐出部と、
   前記吐出部を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動手段と、
   前記移動手段により前記吐出部とともに移動されるように装着された高さ検出部と、
   塗布処理対象物に対する、前記吐出部の塗布作業時の移動経路であるスプレーパスを設定するスプレーパス設定処理を行うとともに、設定したスプレーパスに基づいて前記移動手段により前記吐出部を移動させながら、前記塗布処理対象物に対する塗布液体の吐出を実行させる制御手段と、
   を備え、
   前記制御手段は、前記スプレーパス設定処理として、
   塗布処理対象物画像を取り込む画像取得処理と、
   前記移動手段により前記高さ検出部を移動させて、塗布処理対象物の各二次元位置での高さを測定する高さ測定処理と、
   前記高さ測定処理で測定された塗布処理対象物の各二次元位置での高さの測定値を、前記高さ検出部と前記吐出部の二次元位置の関係に応じて補正する測定値補正処理と、
   前記塗布処理対象物画像上で塗布禁止エリアを設定する塗布禁止エリア設定処理と、
   前記塗布禁止エリアの設定及び前記測定値補正処理の補正結果を用いて、スプレーパスを作成する作成処理と、
   を行う液体吐出装置。
2. 前記制御手段は、前記吐出部が塗布液体を吐出しながら移動するときの塗布面と前記吐出部の高さ方向の離間距離の基準となる塗布高さ値と、該塗布高さ値より小さい値の移動高さ値を設定し、
   前記作成処理では、スプレーパスにおいて前記吐出部が塗布液体の吐出を行う部分の高さ位置を、塗布面の高さ位置から前記塗布高さ値だけ上方に設定するとともに、
   前記塗布禁止エリアの高さ位置が、第１の所定値以上である部分については、スプレーパスが当該塗布禁止エリアの上方を通過する際の高さ位置を、前記塗布禁止エリアの高さ位置から前記移動高さ値だけ上方に設定する
   請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 前記制御手段は、前記作成処理では、
   前記塗布禁止エリアの高さ位置が、第２の所定値以下である部分については、スプレーパスの高さ位置が、当該塗布禁止エリアに至る直前の高さ位置を維持するように設定する
   請求項１又は請求項２に記載の液体吐出装置。
4. 前記制御手段は、前記画像取得処理で取り込んだ塗布処理対象物画像について、前記高さ測定処理の測定結果を用いた補正処理を行う
   請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の液体吐出装置。
5. 前記吐出部として、塗布液体を扇状又は円錐状に吐出するノズルと、塗布液体を細線状に吐出するニードルとを備え、
   前記制御手段は、前記作成処理として、
   前記塗布禁止エリアの設定及び前記測定値補正処理の補正結果を用いて前記ノズルのスプレーパスを作成する処理と、
   前記塗布禁止エリアの設定及び前記測定値補正処理の補正結果を用いて、前記ニードルのスプレーパスを作成する処理とを、それぞれ行う
   請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の液体吐出装置。
6. 塗布液体を吐出する吐出部と、
   前記吐出部を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動手段と、
   前記移動手段により前記吐出部とともに移動されるように装着された高さ検出部と、
   を備えた液体吐出装置における、塗布処理対象物に対する、前記吐出部の塗布作業時の移動経路であるスプレーパスを設定するスプレーパス設定方法として、
   塗布処理対象物画像を取り込む画像取得工程と、
   前記移動手段により前記高さ検出部を移動させて、塗布処理対象物の各二次元位置での高さを測定する高さ測定工程と、
   前記高さ測定工程で測定された塗布処理対象物の各二次元位置での高さの測定値を、前記高さ検出部と前記吐出部の二次元位置の関係に応じて補正する測定値補正工程と、
   前記塗布処理対象物画像上で塗布禁止エリアを設定する塗布禁止エリア設定工程と、
   前記塗布禁止エリアの設定及び前記測定値補正工程の補正結果を用いて、スプレーパスを作成する作成工程と、
   を有するスプレーパス設定方法。
7. 塗布液体を吐出する吐出部と、
   前記吐出部を三次元の各方向である横方向、縦方向、高さ方向に移動させる移動手段と、
   前記移動手段により前記吐出部とともに移動されるように装着された高さ検出部と、
   を備えた液体吐出装置が、塗布処理対象物に対する塗布作業時に前記吐出部の移動経路とするスプレーパスを、演算処理装置に設定させるプログラムとして、
   塗布処理対象物画像を取り込む画像取得処理と、
   前記移動手段により前記高さ検出部を移動させて、塗布処理対象物の各二次元位置での高さを測定する高さ測定処理と、
   前記高さ測定処理で測定された塗布処理対象物の各二次元位置での高さの測定値を、前記高さ検出部と前記吐出部の二次元位置の関係に応じて補正する測定値補正処理と、
   前記塗布処理対象物画像上で塗布禁止エリアを設定する塗布禁止エリア設定処理と、
   前記塗布禁止エリアの設定及び前記測定値補正処理の補正結果を用いて、スプレーパスを作成する作成処理と、
   を演算処理装置に実行させるプログラム。

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