CN108031617B - 一种led固晶机的点胶头自动测高装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED固晶机的点胶头自动测高装置及其点胶高度测量方法，包括点胶套、点胶头、弹簧、密封盖、气接头；点胶套一端套设有点胶头，另一端盖有密封盖，点胶头与密封盖之间设置有弹簧，密封盖外端连接有气接头，气接头通过气管连接有精密调节阀、气压表；所述点胶头自动测高装置装配后，点胶套内腔形成一密封腔室。本发明点胶头自动测高装置通过气压表检测点胶套内工作前后气压值的变化来测出点胶高度和粘胶高度，提高了点胶高度和粘胶高度的精准度，从而减少了点胶头的磨损和胶水的损耗，还可有效提高固晶良品率。点胶头自动测高装置在调试过程中，省去了人工肉眼判断点胶高度和粘胶高度这一环节，从而提高了调试效率，节省人工成本。

Description

一种LED固晶机的点胶头自动测高装置
技术领域
本发明涉及LED领域，更具体的说，是涉及一种LED固晶机的点胶头测高装置。
背景技术
LED固晶机是一种将LED晶片固定在LED支架的LED单元上的设备。其在固晶之前需要在LED支架的LED单元上进行点胶。其点胶过程是：首先点胶摆臂移动到沾胶位，所述点胶摆臂带动位于其上的点胶头下降沾取胶水，然后复位，所述点胶摆臂再移动到点胶位，所述点胶摆臂带动位于其上的点胶头下降将胶水固定在LED单元上。
现有固晶机在投入生产前，都需要进行调试。其进行点胶调试时，点胶高度都是通过人的肉眼和经验来判断，无法精准地确认点胶高度。这样，当点胶头下降高度偏小时，易造成胶量不够，导致固晶失败；当点胶头下降高度偏大时，易造成点胶头磨损过快和胶量过多，导致成本升高。
鉴于现有技术的上述缺陷，迫切需要研制一种LED固晶机的点胶测高装置。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种LED固晶机的点胶头测高装置。
为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：一种LED固晶机的点胶头自动测高装置，包括点胶套、点胶头、弹簧、密封盖、气接头；
所述点胶套一端套设有点胶头，另一端盖有密封盖，所述点胶头与密封盖之间设置有弹簧，所述密封盖外端连接有气接头，所述气接头通过气管连接有精密调节阀和气压表；
所述点胶套、点胶头、弹簧、密封盖、气接头装配好后，其点胶套内腔形成一密封腔室。
进一步的，所述点胶套为套管状，其一端设有螺纹孔，点胶套螺纹孔端与所述密封盖螺纹连接，其另一端为圆环板，圆环板内孔外端连接一通孔圆柱，在该圆柱的通孔内壁开有凹槽，该凹槽用于气体的流出。
进一步的，所述点胶头与弹簧连接端设置有凸柱，其插入所述点胶套的圆柱通孔端为细长管，管体延伸至圆柱通孔外部，其滴胶部为锥形尖头。
一种点胶头自动测高装置的点胶高度测量方法，该方法包括以下步骤：
步骤一，将气体通过精密调节阀进入点胶套(1)内腔，通过精密调压阀调节点胶头组内保持恒定的压力A，并由气压表监测压力，气压表设置一窗口比较值B，而且A＞B，此时气压表比较信号没有输出；
步骤二，点胶头自动测高装置做往复运动，由于点胶头是由程序控制往复动作的，因此程序有点胶头实时高度读取功能，在测高的过程中，程序控制点胶头慢速往下走，程序同时监测气压表的比较信号，当点胶头接触到胶盘或支架底部时，所述点胶头2回缩，点胶套1内的密封环境被破坏，气体从打开的缺口内泄出，此时点胶头组内的气压A迅速减小，当A＜B时，气压表输出一比较信号，程序在读取到比较信号的时刻同时记录下点胶头下降的高度值，此时根据设置的补尝值进行补尝后程序自动设置为粘胶高度或点胶高度，实现自动测高的功能；
步骤三，所述点胶头自动测高装置复位，所述点胶头在弹簧的作用下复位，点胶套内重新密封。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：
1、本发明的点胶头自动测高装置通过气压表检测点胶套内工作前后气压值的变化来自动测出点胶高度和粘胶高度，大大提高了点胶高度和粘胶高度的精准度，从而减少了点胶头的磨损和胶水的损耗，还可有效提高固晶良品率。
2、点胶头自动测高装置在调试过程中，省去了人工肉眼判断点胶高度和粘胶高度这一环节，从而提高了调试效率，可大大节省人工成本。
附图说明
图1为本发明点胶头自动测高装爆炸图；
图2为本发明点胶头自动测高装组装图；
图3为图2的A-A剖视图；
图4为本发明的气接头放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例1：
请参照附图1-4，本发明的一种LED固晶机的点胶头自动测高装置，包括点胶套1、点胶头2、弹簧3、密封盖4、气接头5；
所述点胶套1一端套设有点胶头2，另一端盖有密封盖4，所述点胶头2与密封盖4之间设置有弹簧3，所述密封盖4外端连接有气接头5，所述气接头5通过气管连接有精密调节阀和气压表；
所述点胶套1、点胶头2、弹簧3、密封盖4、气接头5装配好后，其点胶套内腔形成一密封腔室。
优选方案：所述点胶套1为套管状，其一端设有螺纹孔，点胶套螺纹孔端与所述密封盖4螺纹连接，其另一端为圆环板，圆环板内孔外端连接一通孔圆柱，在该圆柱的通孔内壁开有凹槽，该凹槽用于气体的流出。
优选方案：所述点胶头2与弹簧连接端设置有凸柱，其插入所述点胶套1的圆柱通孔端为细长管，管体延伸至圆柱通孔外部，其滴胶部为锥形尖头。
实施例2：
本发明的一种点胶头自动测高装置的点胶高度测量方法，该方法包括以下步骤：
步骤一，将气体通过精密调节阀进入点胶套(1)内腔，通过精密调压阀调节点胶头组内保持恒定的压力A，并由气压表监测压力，气压表设置一窗口比较值B，而且A＞B，此时气压表比较信号没有输出；
步骤二，点胶头自动测高装置做往复运动，由于点胶头是由程序控制往复动作的，因此程序有点胶头实时高度读取功能，在测高的过程中，程序控制点胶头慢速往下走，程序同时监测气压表的比较信号，当点胶头接触到胶盘或支架底部时，所述点胶头2回缩，点胶套1内的密封环境被破坏，气体从打开的缺口内泄出，此时点胶头组内的气压A迅速减小，当A＜B时，气压表输出一比较信号，程序在读取到比较信号的时刻同时记录下点胶头下降的高度值，此时根据设置的补尝值进行补尝后程序自动设置为粘胶高度或点胶高度，实现自动测高的功能；
步骤三，所述点胶头2自动测高装置复位，所述点胶头2在弹簧3的作用下复位，点胶套1内重新密封。
综上所述，本发明提供的一种LED固晶机的点胶头自动测高装置由于是通过气压值变化自动测算点胶高度和粘胶高度，从而能精准地完成点胶的调试。这样，由于点胶高度精准，从而减少了点胶头的磨损，节省成本；同时，粘胶高度的精准，可有效提高所述点胶头在沾取胶水的胶量精准度，从而节省成本，还可提高固晶良品率。另外，其提高了调试效率，节省人工成本，增加了企业效益。此发明不仅可用于固晶机领域，还可用于其它需要进行点胶工作的领域。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种点胶头自动测高装置的点胶高度和粘胶高度测量方法，其特征在于：包括点胶套(1)、点胶头(2)、弹簧(3)、密封盖(4)、气接头(5)；
所述点胶套(1)一端套设有点胶头(2)，另一端盖有密封盖(4)，所述点胶头(2)与密封盖(4)之间设置有弹簧(3)，所述密封盖(4)外端连接有气接头(5)，所述气接头(5)通过气管连接有精密调节阀和气压表；
所述点胶套(1)、点胶头(2)、弹簧(3)、密封盖(4)、气接头(5)装配好后，其点胶套内腔形成一密封腔室；
方法包括以下步骤：
步骤一，将气体通过精密调节阀进入点胶套(1)内腔，通过精密调节阀调节点胶头组内保持恒定的压力A，并由气压表监测压力，气压表设置一窗口比较值B，而且A＞B，此时气压表比较信号没有输出；
步骤二，点胶头自动测高装置做往复运动，由于点胶头是由程序控制往复动作的，因此程序有点胶头实时高度读取功能，在测高的过程中，程序控制点胶头慢速往下走，程序同时监测气压表的比较信号，当点胶头接触到胶盘或支架底部时，所述点胶头(2)回缩，点胶套(1)内的密封环境被破坏，气体从打开的缺口内泄出，此时点胶套头组内的气压A迅速减小，当A＜B时，气压表输出一比较信号，程序在读取到比较信号的时刻同时记录下点胶头下降的高度值，此时根据设置的补偿值进行补偿后程序自动设置为粘胶高度或点胶高度，实现自动测高的功能；
步骤三，所述点胶头(2)自动测高装置复位，所述点胶头(2)在弹簧(3)的作用下复位，点胶套(1)内重新密封。
2.根据权利要求1所述的一种点胶头自动测高装置的点胶高度和粘胶高度测量方法，其特征在于：所述点胶套(1)为套管状，其一端设有螺纹孔，点胶套螺纹孔端与所述密封盖(4)螺纹连接，其另一端为圆环板，圆环板内孔外端连接一通孔圆柱，在该圆柱的通孔内壁开有凹槽，该凹槽用于气体的流出。
3.根据权利要求2所述的一种点胶头自动测高装置的点胶高度和粘胶高度测量方法，其特征在于：所述点胶头(2)与弹簧连接端设置有凸柱，其插入所述点胶套(1)的圆柱通孔端为细长管，管体延伸至圆柱通孔外部，其滴胶部为锥形尖头。
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