CN111141447B - 一种抗高过载绝对式谐振微压传感器 - Google Patents
一种抗高过载绝对式谐振微压传感器 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,包括上端盖、中间壳体、下端盖、气体通道、微压传感器芯片、密封管壳以及用于控制外界气体通断的双波纹膜片、开关导向杆、平衡弹簧等组成的压力开关。当传感器所处环境压力高于芯片测量的安全阈值时,压力开关闭合,气体不会作用于微压传感器芯片,以此实现高过载保护;当进气口压力低于芯片测量的安全阈值时,压力开关打开,外界气体通过气体通道作用于芯片的背腔,引起敏感膜片产生形变,进而引起固支在敏感膜片上方的谐振梁固有频率变化,通过测量该谐振频率即可实现微压测量。本发明较好地解决了传统MEMS谐振压力传感器难以用于绝对微压测量的技术瓶颈,具有测量灵敏度高、分辨率高等优点。
Description
技术领域
本发明涉及谐振式传感器技术领域,特别涉及一种抗高过载绝对式谐振微压传感器。
背景技术
压力是工业生产中所需要监测的一个重要物理量。为了获取准确的压力数据,测量压力的各种传感器具有广泛的需求。其中,微压测量是压力测量中的一个重要分支,特别是航空航天等机载设备对1Kpa以下的绝对微压测量有重大需求。这就迫切需要精度高、分辨率高、灵敏度高的绝对微压传感器。为了提高传感器的灵敏度,减小传感器的量程是一种非常重要的手段。然而,对于量程低至1kPa的绝对式微压传感器,若传感器处于大气环境中时,必将面临上百倍的压力过载(标准大气压约为100kPa),因此,对于绝对微压传感器来说,需要十分有效的高过载保护。作为一种高精度的传感器,谐振式传感器在诸多高精度压力测量领域具有非常广泛的应用,但受过载保护等因素制约,这类传感器在绝对微压测量场合却遇到了极大的瓶颈。这是由于谐振压力传感器中存在压力膜和谐振梁等结构,在高过载情况下,若采用常规的过载保护手段,如引入凸台等结构,则容易造成应力集中,导致传感器芯片损坏,因此如何有效解决谐振式绝对微压传感器的过载保护是一个迫切需要解决的问题。目前尚未发现有量程远小于一个标准大气压的谐振式绝对微压传感器的相关报道。
发明内容
为了解决上述现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,实现高灵敏度微压测量。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:
一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:包括上端盖、紧固圆环、第一波纹膜片、中间壳体、第二波纹膜片、下端盖、微压传感器芯片、开关导向杆、气体通道、平衡弹簧、吸气剂;
所述上端盖包括进气孔、上端盖腔室及上端盖气体通道;
所述中间壳体包括中间壳体第一腔室、中间壳体第二腔室、中间壳体气体通道及导向孔;
所述下端盖包括下端盖第一腔室、下端盖第二腔室、下端盖进气通道、下端盖出气通道及圆锥孔;
所述上端盖与中间壳体的上端之间连接第一波纹膜片,所述第一波纹膜片将上端盖腔室与中间壳体第一腔室隔开;所述下端盖与中间壳体的下端之间连接第二波纹膜片,所述第二波纹膜片将下端盖第一腔室与中间壳体第二腔室隔开;所述中间壳体第一腔室、中间壳体第二腔室之间通过导向孔连通,所述下端盖第一腔室与下端盖第二腔室之间通过圆锥孔连通;
所述上端盖气体通道、中间壳体气体通道、下端盖进气通道依次连通构成连接上端盖腔室与下端盖第二腔室的气体通道,所述进气孔、上端盖气体通道分别与上端盖腔室连通,所述下端盖进气通道与下端盖第二腔室连通,所述下端盖出气通道与下端盖第一腔室连通,所述下端盖出气通道贯穿所述下端盖第一腔室的侧壁,所述下端盖出气通道外设有中空的密封管壳,所述密封管壳设在所述下端盖第一腔室的外侧壁上,所述密封管壳内部安装有微压传感器芯片,所述微压传感器芯片的背腔与所述下端盖第一腔室相通;
所述开关导向杆的其中一端设有圆锥头,所述开关导向杆贯穿所述第一波纹膜片、导向孔、第二波纹膜片、圆锥孔,所述开关导向杆分别与第一波纹膜片以及第二波纹膜片连接,且所述开关导向杆带有所述圆锥头一端位于所述圆锥孔内;
所述开关导向杆上套设有平衡弹簧,所述平衡弹簧位于所述中间壳体第一腔室内,所述中间壳体第一腔室内置有吸气剂。
所述第一波纹膜片、第二波纹膜片、开关导向杆及平衡弹簧共同组成压力开关,用于控制外界气体是否进入微压传感器芯片;所述第一波纹膜片在上端盖腔室与中间壳体第一腔室的压力差作用下沿上下运动,从而带动开关导向杆沿上下运动,进而实现压力开关的开启与闭合功能,即外界压力超过微压传感器芯片测量的安全阈值时压力开关闭合并实现过载保护,而外界压力低于微压传感器芯片测量的安全阈值时开启并进行绝对微压测量;所述安全阈值设置为微压传感器芯片量程的2倍左右。
进一步地,所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述开关导向杆为圆柱长杆,圆柱长杆的一端与圆锥头为一体式结构。
进一步地,所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述开关导向杆与第一波纹膜片通过两个紧固圆环连接,所述紧固圆环为中心开有圆孔的金属圆环,所述紧固圆环上的圆孔半径与开关导向杆圆柱长杆半径相等,两个所述紧固圆环分别位于所述第一波纹膜片的上、下端面上。
进一步地,所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述平衡弹簧为金属弹簧,所述平衡弹簧的一端与紧固圆环连接、另一端与中间壳体第一腔室底面连接。
进一步地,所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述吸气剂为环形吸气剂,置于所述中间壳体第一腔室底面。
进一步地,所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述密封管壳包括盖帽、焊盘、基座;所述基座上设有一个凹槽,所述微压传感器芯片放置在凹槽中,所述基座上位于凹槽的两侧对称设有凸台,所述凸台用于限制微压传感器芯片的移动,所述凹槽的中部开设有圆孔,所述圆孔与下端盖出气通道连通,所述圆孔用于将外界气压引入微压传感器芯片;所述盖帽盖设在所述基座上,将所述凹槽、凸台、圆孔罩设在盖帽内,所述盖帽与基座之间为真空环境;所述基座上位于盖帽的两侧对称设有焊盘。
进一步地,所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述微压传感器芯片包括电极引线、硅压力膜层、多晶硅谐振层和谐振梁;所述谐振梁悬于多晶硅谐振层上方,为一体化结构;所述多晶硅谐振层置于硅压力膜层上方;所述电极引线为两根,分别从谐振梁的电极引出并接至所述密封管壳的焊盘上。
进一步地,所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述第一波纹膜片上开设有供开关导向杆穿过的中心圆孔、供上端盖气体通道与中间壳体气体通道连通的侧部圆孔;所述第二波纹膜片上开设有供开关导向杆穿过的中心圆孔、供中间壳体气体通道与下端盖进气通道连通的侧部圆孔。
本发明的有益技术效果体现在以下方面:
1.本发明的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,通过开关导向杆控制圆锥头与圆锥孔的贴合来控制外界气体是否作用于微压传感器芯片;吸气剂吸收中间壳体两个腔室内的气体,使中间壳体两个腔室为近真空低压环境,从而使第一波纹膜片上下表面形成压差,由压差实现第一波纹膜片带动开关导向杆移动,进而控制圆锥头与圆锥孔的贴合,最终控制外界气体是否进入微压传感器芯片进行测量;
当传感器测量绝对微压环境时,此时进气口处压强小于传感器设计的安全阈值,平衡弹簧支撑第一波纹膜片,圆锥头与圆锥孔分离,外界气体可经气体通道由下端盖第二腔室进入下端盖第一腔室,进而由下端盖出气通道进入微压传感器芯片,从而实现微压测量;当传感器处于标准大气压等过载环境中时,此时进气口处压强大于传感器设计的安全阈值,上端盖腔室与中间壳体第一腔室间的压差在第一波纹膜片上表面形成方向向下的压力,从而带动开关导向杆向下移动,因此圆锥头与圆锥孔完全贴合,外界气体经气体通道的短暂延迟后到达下端盖第二腔室,由于圆锥头与圆锥孔完全贴合,因此外界气体不能继续进入下端盖第一腔室,继而不能进入微压传感器芯片,从而实现绝对微压测量的高过载保护。
2.本发明提供了一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,在保留谐振传感器高精度的同时,由于所发明的抗高过载保护机制可以大幅缩小传感器的量程,使得传感器同时也具有灵敏度高,分辨率高的优点,可以适用于高精度高灵敏度微压测量领域,极大解决了传统谐振压力传感器难以用于绝对微压测量的技术瓶颈。
附图说明
图1为本发明一种抗高过载绝对式谐振微压传感器外部立体示意图;
图2为本发明一种抗高过载绝对式谐振微压传感器A—A剖面图;
图3为本发明一种抗高过载绝对式谐振微压传感器B—B剖面图;
图4为本发明密封管壳的外部立体示意图;
图5为本发明密封管壳和微压传感器芯片的C—C剖面图;
图6为本发明微压传感器芯片谐振原理示意图;
图7(a)为本发明一种抗高过载绝对式谐振微压传感器气压小于安全阈值时的原理图;
图7(b)为本发明一种抗高过载绝对式谐振微压传感器气压大于安全阈值时的原理图。
上图序号中:上端盖1、上端盖进气孔101、上端盖腔室102、上端盖气体通道103、紧固圆环2、第一波纹膜片3、中间壳体4、中间壳体第一腔室401、导向孔402、中间壳体气体通道403、中间壳体第二腔室404、第二波纹膜片5、下端盖6、下端盖出气通道601、下端盖第二腔室602、圆锥孔603、下端盖第一腔室604、下端盖进气通道605、微压传感器芯片7、电极引线701、硅压力膜层702、谐振梁703、多晶硅谐振层704、密封管壳8、盖帽801、焊盘802、基座803、开关导向杆9、圆锥头901、气体通道10、平衡弹簧11、吸气剂12。
具体实施方式
下面结合附图,通过实施例对本发明作进一步说明。
参见图1、图2、图3,一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,包括上端盖1、紧固圆环2、第一波纹膜片3、中间壳体4、第二波纹膜片5、下端盖6、微压传感器芯片7、密封管壳8、开关导向杆9、气体通道10、平衡弹簧11、吸气剂12;
上端盖1包括进气孔101、上端盖腔室102及上端盖气体通道103,进气孔101用于待测气体进入传感器;
中间壳体4包括中间壳体第一腔室401、中间壳体第二腔室404、中间壳体气体通道403及导向孔402,导向孔402的直径略大于开关导向杆9的直径,以便于导向杆的平稳导向运动以及两侧腔室气体的流通;
下端盖6包括下端盖第一腔室604、下端盖第二腔室602、下端盖进气通道605、下端盖出气通道601及圆锥孔603,圆锥孔603设计成锥形,以便于与圆锥头901更好的贴合,同时防止在下端盖第二腔室602的气压作用下将开关导向杆9顶起而不能可靠闭合;
上端盖1与中间壳体4的上端之间连接第一波纹膜片3,第一波纹膜片3将上端盖腔室102与中间壳体第一腔室401隔开;下端盖6与中间壳体4的下端之间连接第二波纹膜片5,第二波纹膜片5将下端盖第一腔室604与中间壳体第二腔室404隔开;中间壳体第一腔室401、中间壳体第二腔室404之间通过导向孔402连通,下端盖第一腔室604与下端盖第二腔室602之间通过圆锥孔603连通;上端盖1与第一波纹膜片3之间、第一波纹膜片3与中间壳体4之间、中间壳体4与第二波纹膜片5之间、第二波纹膜片5与下端盖6之间均采用焊接方式连接;采用焊接方式连接既可以保证良好的连接性能,又容易保证气密性,且易于实现自动化焊接;
上端盖气体通道103、中间壳体气体通道403、下端盖进气通道605依次连通构成连接上端盖腔室102与下端盖第二腔室602的气体通道10,进气孔101、上端盖气体通道103分别与上端盖腔室102连通,下端盖进气通道605与下端盖第二腔室602连通,下端盖出气通道601与下端盖第一腔室604连通,下端盖出气通道601贯穿下端盖第一腔室604的侧壁,下端盖出气通道601设有中空的密封管壳8,所述密封管壳8设在所述下端盖第一腔室604的外侧壁上,所述密封管壳8内部安装有微压传感器芯片7,所述微压传感器芯片7的背腔与所述下端盖第一腔室604相通;
开关导向杆9的其中一端设有圆锥头901,开关导向杆9贯穿第一波纹膜片3、导向孔402、第二波纹膜片5、圆锥孔603,开关导向杆9分别与第一波纹膜片3以及第二波纹膜片5连接,且开关导向杆9带有圆锥头901一端位于圆锥孔603内;圆锥头901和圆锥孔603能够完全贴合,保证圆锥头901与圆锥孔603接触时的气密性;
开关导向杆9上套设有平衡弹簧11,平衡弹簧11位于中间壳体第一腔室401内,中间壳体第一腔室401内置有吸气剂12;
开关导向杆9为圆柱长杆,导向孔402当水位直径略大于开关导向杆9的圆柱长杆直径;圆柱长杆的一端与圆锥头901为一体式结构;
开关导向杆9与第一波纹膜片3通过两个紧固圆环2连接,紧固圆环2为中心开有圆孔的金属圆环,紧固圆环2上的圆孔半径与开关导向杆9圆柱长杆半径相等,两个紧固圆环2分别位于所述第一波纹膜片3的上、下端面上;
组装时,先通过紧固圆环2将开关导向杆9与第一波波纹膜片5连接后,再将第一波波纹膜片5置于上端盖1与中间壳体4之间,第一波纹膜片3与开关导向杆9之间采用密封胶胶接方式连接,采用密封胶胶接方式连接既容易实现又能够保证中间壳体两个腔室的密封性;两个紧固圆环2与第一波纹膜片5之间采用密封胶胶接方式连接,保证上端盖腔室102与中间壳体第一腔室401之间的气密性,从而保持吸气剂12在中间壳体第一腔室401中所创造的近真空低压环境;第二波纹膜片5与开关导向杆9之间采用焊接方式连接,保证中间壳体第二腔室404与下端盖第一腔室604的密封性;
平衡弹簧11为金属弹簧,平衡弹簧11的一端与紧固圆环2连接、另一端与中间壳体第一腔室401底面连接,且与导向孔402同轴;
吸气剂12为环形吸气剂,置于中间壳体第一腔室401底面,用于创造中间壳体第一腔室401、中间壳体第二腔室404所需的近真空低压环境,中间壳体两个腔室近真空低压环境用于与外界气压形成压差,从而带动第一波纹膜片3移动,进而带动开关导向杆9移动,从而实现圆锥头901与圆锥孔603的贴合;
微压传感器芯片7通过密封管壳8安装在下端盖第一腔室604的外侧壁上。密封管壳8与下端盖6之间采用密封胶胶接方式连接,此种连接方式简单可靠且可满足气密性要求;
第一波纹膜片3上开设有供开关导向杆9穿过的中心圆孔、供上端盖气体通道103与中间壳体气体通道403连通的侧部圆孔;第二波纹膜片5上开设有供开关导向杆9穿过的中心圆孔、供中间壳体气体通道403与下端盖进气通道605连通的侧部圆孔;
所述第一波纹膜片3、第二波纹膜片5、开关导向杆9及平衡弹簧11共同组成压力开关,用于控制外界气体是否进入微压传感器芯片7;所述第一波纹膜片3在上端盖腔室102与中间壳体第一腔室401的压力差作用下沿上下运动,从而带动开关导向杆9沿上下运动,进而实现压力开关的开启与闭合功能,即外界压力超过微压传感器芯片7测量的安全阈值时压力开关闭合并实现过载保护,而外界压力低于微压传感器芯片7测量的安全阈值时开启并进行绝对微压测量;所述安全阈值设置为微压传感器芯片7量程的2倍左右。
参见图4、图5、图6,密封管壳8包括盖帽801、焊盘802、基座803;基座803上设有一个凹槽,微压传感器芯片7放置在凹槽中,基座803上位于凹槽的两侧对称设有凸台,凸台用于限制微压传感器芯片7的移动,凹槽的中部开设有圆孔,圆孔与下端盖出气通道601连通,圆孔用于将外界气压引入微压传感器芯片7;盖帽801盖设在基座803上,将凹槽、凸台、圆孔罩设在盖帽801内,所述盖帽801与基座803之间为真空环境;基座803上位于盖帽801的两侧对称设有焊盘802。
微压传感器芯片7包括电极引线701、硅压力膜层702、多晶硅谐振层704和谐振梁703;谐振梁703悬于多晶硅谐振层704上方,为一体化结构;多晶硅谐振层704置于硅压力膜层702上方;电极引线701为两根,分别从谐振梁703的电极引出并接至密封管壳8的焊盘802上;多晶硅谐振层704与硅压力膜层702通过键合工艺连接;硅压力膜层702经湿法腐蚀形成敏感膜片,敏感膜片在外界压力作用下产生形变,通过敏感膜片的形变带动其上方谐振梁703产生弯曲变形,从而改变谐振梁703的谐振频率,通过测量谐振梁703谐振频率的变化实现对外界微压变化的测量。
本发明的工作原理是:
如图7(a)所示,外界气压小于设定安全阈值时,平衡弹簧11支撑第一波纹膜片3带动开关导向杆9,压力开关打开,圆锥头901与圆锥孔603不贴合,外界气体由进气孔101进入上端盖腔室102,经气体通道10由上端盖腔室102进入下端盖第二腔室602,由于圆锥头901与圆锥孔603未贴合,外界气体继续进入下端盖第一腔室604后由下端盖出气口进入微压传感器芯片7,硅压力膜层702经湿法腐蚀形成敏感膜片,敏感膜片在外界压力作用下产生形变,又通过敏感膜片的形变带动其上方谐振梁703产生弯曲变形,从而改变谐振梁703的谐振频率,通过测量谐振梁703的谐振频率变化来实现外界微压变化的测量;
如图7(b)所示,外界气压大于设定安全阈值时,上端盖腔室102与中间壳体第一腔室401间的压差在第一波纹膜片上表面形成方向向下的压力,从而带动开关导向杆9向下移动,因此圆锥头901与圆锥孔603完全贴合,外界气体经气体通道10的短暂延迟后到达下端盖第二腔室602,由于圆锥头901与圆锥孔603完全贴合,因此外界气体不能继续进入下端盖第一腔室604,继而不能进入微压传感器芯片7,从而实现绝对微压测量的高过载保护;且外界气压越大,上端盖腔室102与中间壳体第一腔室401的压差就越大,波纹膜片受到的压力就越大,其带动开关导向杆9移动的力就越大,圆锥头901受力就越大,圆锥头901与圆锥孔603的贴合就更紧密,气密性就越好,过载保护效果就越好。
Claims (8)
1.一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:包括上端盖(1)、紧固圆环(2)、第一波纹膜片(3)、中间壳体(4)、第二波纹膜片(5)、下端盖(6)、微压传感器芯片(7)、密封管壳(8)、开关导向杆(9)、气体通道(10)、平衡弹簧(11)、吸气剂(12);
所述上端盖(1)包括进气孔(101)、上端盖腔室(102)及上端盖气体通道(103);
所述中间壳体(4)包括中间壳体第一腔室(401)、中间壳体第二腔室(404)、中间壳体气体通道(403)及导向孔(402);
所述下端盖(6)包括下端盖第一腔室(604)、下端盖第二腔室(602)、下端盖进气通道(605)、下端盖出气通道(601)及圆锥孔(603);
所述上端盖(1)与中间壳体(4)的上端之间连接第一波纹膜片(3),所述第一波纹膜片(3)将上端盖腔室(102)与中间壳体第一腔室(401)隔开;所述下端盖(6)与中间壳体(4)的下端之间连接第二波纹膜片(5),所述第二波纹膜片(5)将下端盖第一腔室(604)与中间壳体第二腔室(404)隔开;所述中间壳体第一腔室(401)、中间壳体第二腔室(404)之间通过导向孔(402)连通,所述下端盖第一腔室(604)与下端盖第二腔室(602)之间通过圆锥孔(603)连通;
所述上端盖气体通道(103)、中间壳体气体通道(403)、下端盖进气通道(605)依次连通共同构成连接上端盖腔室(102)与下端盖第二腔室(602)的气体通道(10),所述进气孔(101)、上端盖气体通道(103)分别与上端盖腔室(102)连通,所述下端盖进气通道(605)与下端盖第二腔室(602)连通,所述下端盖出气通道(601)与下端盖第一腔室(604)连通,所述下端盖出气通道(601)贯穿所述下端盖第一腔室(604)的侧壁,所述下端盖出气通道(601)外设有中空的密封管壳(8),所述密封管壳(8)设在所述下端盖第一腔室(604)的外侧壁上,所述密封管壳(8)内部安装有微压传感器芯片(7),所述微压传感器芯片(7)的背腔与所述下端盖第一腔室(604)相通;
所述开关导向杆(9)的其中一端设有圆锥头(901),所述开关导向杆(9)贯穿所述第一波纹膜片(3)、导向孔(402)、第二波纹膜片(5)、圆锥孔(603),所述开关导向杆(9)分别与第一波纹膜片(3)以及第二波纹膜片(5)连接,且所述开关导向杆(9)带有所述圆锥头(901)一端位于所述圆锥孔(603)内;
所述开关导向杆(9)上套设有平衡弹簧(11),所述平衡弹簧(11)位于所述中间壳体第一腔室(401)内,所述中间壳体第一腔室(401)内置有吸气剂(12);
所述密封管壳(8)包括盖帽(801)、焊盘(802)、基座(803);所述基座(803)上设有一个凹槽,所述微压传感器芯片(7)放置在凹槽中,所述基座(803)上位于凹槽的两侧对称设有凸台,所述凹槽的中部开设有圆孔,所述圆孔与下端盖出气通道(601)连通;所述盖帽(801)盖设在所述基座(803)上,将所述凹槽、凸台、圆孔罩设在盖帽(801)内,所述盖帽(801)与基座(803)之间为真空环境。
2.根据权利要求1所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述开关导向杆(9)为圆柱长杆,圆柱长杆的一端与圆锥头(901)为一体式结构。
3.根据权利要求2所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述开关导向杆(9)与第一波纹膜片(3)通过两个紧固圆环(2)连接,所述紧固圆环(2)为中心开有圆孔的金属圆环,所述紧固圆环(2)上的圆孔半径与开关导向杆(9)圆柱长杆半径相等,两个所述紧固圆环(2)分别位于所述第一波纹膜片(3)的上、下端面上。
4.根据权利要求2所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述平衡弹簧(11)为金属弹簧,所述平衡弹簧(11)的一端与紧固圆环(2)连接、另一端与中间壳体第一腔室(401)底面连接。
5.根据权利要求1所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述吸气剂(12)为环形吸气剂,置于所述中间壳体第一腔室(401)底面。
6.根据权利要求1所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述基座(803)上位于盖帽(801)的两侧对称设有焊盘(802)。
7.根据权利要求6所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述微压传感器芯片(7)包括电极引线(701)、硅压力膜层(702)、多晶硅谐振层(704)和谐振梁(703);所述谐振梁(703)悬于多晶硅谐振层(704)上方,为一体化结构;所述多晶硅谐振层(704)置于硅压力膜层(702)上方;所述电极引线(701)为两根,分别从谐振梁(703)的电极引出并接至所述密封管壳(8)的焊盘(802)上。
8.根据权利要求7所述的一种抗高过载绝对式谐振微压传感器,其特征在于:所述第一波纹膜片(3)上开设有供开关导向杆(9)穿过的中心圆孔、供上端盖气体通道(103)与中间壳体气体通道(403)连通的侧部圆孔;所述第二波纹膜片(5)上开设有供开关导向杆(9)穿过的中心圆孔、供中间壳体气体通道(403)与下端盖进气通道(605)连通的侧部圆孔。
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