CN203364882U - 一种温度压力一体式敏感组件 - Google Patents
一种温度压力一体式敏感组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203364882U CN203364882U CN 201320501325 CN201320501325U CN203364882U CN 203364882 U CN203364882 U CN 203364882U CN 201320501325 CN201320501325 CN 201320501325 CN 201320501325 U CN201320501325 U CN 201320501325U CN 203364882 U CN203364882 U CN 203364882U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- silicon
- integral type
- sensing assembly
- covar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种温度压力一体式敏感组件，包括硅芯片和管座，所述硅芯片上制作有开环式惠斯登电桥,所述硅芯片非受力区制作有温敏二极管；所述管座为底端开口的圆柱形，所述圆柱形底端固定有波纹膜片，所述波纹膜片与所述管座内表面形成一密封腔体，所述密封腔体内填充有硅油；所述硅芯片固定在所述管座顶端内壁上，所述硅芯片通过引线与穿过所述管座顶端固定孔的柯伐合金引脚连接；所述固定孔内填充有玻璃釉。本实用新型的温敏组件可以同时测量介质的温度和压力，且结构简单，体积较小。
Description
技术领域
本实用新型涉及压力和温度传感领域,特别是一种温度压力一体式敏感组件，尤其适用于体积小的温度和压力同时测量场合，以及压力测量准确度较高的场合。
背景技术
目前，为了在测量介质温度的同时能测量介质的压力，实现方法使用一个温度传感器和一个压力传感器，这两个传感器互不接触，分离固定在同一个基座上；目前也有一体式的测量结构，该测量结构采用热电阻测量介质温度，不利于对压力敏感电阻进行温度补偿，目前一体式测量结构的封装结构复杂，体积较大。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种温度压力一体式敏感组件，实现温度和压力的同时测量，减小敏感组件的体积，更好地补偿硅芯片上压力敏感组件的温漂。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种温度压力一体式敏感组件，包括硅芯片和管座，所述硅芯片上制作有开环式惠斯登电桥,所述硅芯片非受力区制作有温敏二极管；所述管座为底端开口的圆柱体，所述圆柱体下底面固定有波纹膜片，所述波纹膜片与所述圆柱体内腔形成一密封腔体，所述密封腔体内填充有硅油；所述硅芯片固定在所述圆柱体上底面内壁上，所述硅芯片通过引线与穿过所述圆柱体上底面固定孔的柯伐合金引脚连接；所述固定孔内填充有玻璃釉。
所述柯伐合金引脚数量为7个，每个柯伐合金引脚通过一根引线与所述硅芯片上的七个接线端连接；硅芯片上的七个接线端分别为：开环式惠斯登电桥共五个接线端，温敏二极管共两个接线端。
所述硅芯片通过胶粘剂固定在所述管座顶端内壁上，保证组件的耐振动和耐冲击能力；同时为了保证组件的压力循环寿命，胶粘剂的厚度小于0.2mm。
所述引线为金丝引线；所述金丝引线一端焊接在所述硅芯片上，另一端焊接在所述柯伐合金引脚上。
所述柯伐合金引脚采用玻璃烧结而成。
所述波纹膜片材质为不锈钢。
与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为：本实用新型的温敏组件可以同时测量介质的温度和压力，且结构简单，体积较小；本实用新型使用温敏二极管测量介质温度，更有利于硅芯片上压力敏感电阻的温度补偿；硅芯片通过胶粘剂固定在管座上，保证了组件的耐振动和耐冲击能力；同时粘胶剂的厚度小于0.2mm，保证了组件的压力循环寿命。
附图说明
图1为本实用新型一实施例硅芯片结构示意图；
图2为本实用新型一实施例结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型一实施例温度和压力测量元件在一个硅芯片1上，压力测量元件为四个压力敏感电阻2，四个压力敏感电阻2组成开环式惠斯登电桥；温度测量元件为温敏二极管3，制作在硅芯片1非压力敏感区，即制作在硅芯片1的非受力区上。
如图2所示，硅芯片1采用胶粘的方式固定在管座5顶端内壁上，胶粘使用的胶粘剂4的厚度小于0.2mm；管座5上固定有7个玻璃烧结的柯伐合金引脚7，硅芯片1通过金丝球焊接的方式和柯伐合金引脚7保持电气连通，即硅芯片1通过金丝引线与柯伐合金引脚7连接；管座5顶端开设有固定孔，柯伐合金引脚7穿过固定孔，固定孔内填充用玻璃釉8，用于密封绝缘；硅芯片1处于密封的硅油环境中，硅油10填充在不锈钢波纹膜片9和管座5构成的密封腔体中。硅芯片上的温度和压力测量元件同时感受硅油的温度和硅油的压力。
管座5为底端开口的圆柱形，圆柱形底面的直径为12mm。
Claims (8)
1.一种温度压力一体式敏感组件，包括硅芯片（1）和管座（5），其特征在于，所述硅芯片（1）上制作有开环式惠斯登电桥，所述硅芯片（1）非受力区制作有温敏二极管（3）；所述管座（5）为底端开口的圆柱体，所述圆柱体下底面固定有波纹膜片（9），所述波纹膜片（9）与所述圆柱体内腔形成一密封腔体，所述密封腔体内填充有硅油（10）；所述硅芯片（1）固定在所述圆柱体上底面内壁上，所述硅芯片（1）通过引线（6）与穿过所述圆柱体上底面固定孔的柯伐合金引脚（7）连接；所述固定孔内填充有玻璃釉（8）。
2.根据权利要求1所述的温度压力一体式敏感组件，其特征在于，所述柯伐合金引脚（7）数量为7个，每个柯伐合金引脚（7）通过一根引线（6）与所述硅芯片（1）上的七个接线端连接。
3.根据权利要求1所述的温度压力一体式敏感组件，其特征在于，所述硅芯片（1）通过胶粘剂（4）固定在所述管座（5）顶端内壁上。
4.根据权利要求1～3之一所述的温度压力一体式敏感组件，其特征在于，所述引线（6）为金丝引线。
5.根据权利要求4所述的温度压力一体式敏感组件，其特征在于，所述金丝引线一端焊接在所述硅芯片（1）上，另一端焊接在所述柯伐合金引脚（7）上。
6.根据权利要求2所述的温度压力一体式敏感组件，其特征在于，所述柯伐合金引脚（7）采用玻璃烧结而成。
7.根据权利要求1所述的温度压力一体式敏感组件，其特征在于，所述波纹膜片（9）材质为不锈钢。
8.根据权利要求3所述的温度压力一体式敏感组件，其特征在于，所述胶粘剂（4）厚度小于0.2mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320501325 CN203364882U (zh) | 2013-08-16 | 2013-08-16 | 一种温度压力一体式敏感组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320501325 CN203364882U (zh) | 2013-08-16 | 2013-08-16 | 一种温度压力一体式敏感组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203364882U true CN203364882U (zh) | 2013-12-25 |
Family
ID=49812629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201320501325 Expired - Lifetime CN203364882U (zh) | 2013-08-16 | 2013-08-16 | 一种温度压力一体式敏感组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203364882U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108692768A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-10-23 | 公安部第研究所 | 一种用于测试智能卡生产制造过程中的温度和压强的测试系统 |
| CN111397668A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-07-10 | 南京新力感电子科技有限公司 | 一种传感器芯体、芯体制造及封装方法和传感器 |
| US11592349B2 (en) | 2021-02-02 | 2023-02-28 | Honeywell International Inc. | Combined temperature and pressure sensing device with improved electronic protection |
-
2013
- 2013-08-16 CN CN 201320501325 patent/CN203364882U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108692768A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-10-23 | 公安部第研究所 | 一种用于测试智能卡生产制造过程中的温度和压强的测试系统 |
| CN111397668A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-07-10 | 南京新力感电子科技有限公司 | 一种传感器芯体、芯体制造及封装方法和传感器 |
| US11592349B2 (en) | 2021-02-02 | 2023-02-28 | Honeywell International Inc. | Combined temperature and pressure sensing device with improved electronic protection |
| US11852550B2 (en) | 2021-02-02 | 2023-12-26 | Honeywell International Inc. | Combined temperature and pressure sensing device with improved eletronics protection |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103454032A (zh) | 一种带热敏电阻的压力敏感芯体 | |
| CN102322893A (zh) | 充油式温度压力复合传感器 | |
| CN103257007A (zh) | 压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法 | |
| CN100545583C (zh) | 一种差压、压力、温度同时测量用多参数传感器 | |
| CN202442825U (zh) | 压力传感器介质隔离封装结构 | |
| CN107436205B (zh) | 一种片内温度补偿石墨烯压力传感器 | |
| CN206670840U (zh) | 一种小型硅压阻式气体压力传感器结构 | |
| CN101738281B (zh) | 改进型风载荷压力传感器 | |
| CN212807437U (zh) | 一种差压传感器芯体 | |
| CN201935774U (zh) | 新型压力温度传感器封装体 | |
| CN208606927U (zh) | 一种用于测量差压信号的小型化压力敏感元件 | |
| CN203364882U (zh) | 一种温度压力一体式敏感组件 | |
| CN203178006U (zh) | 压力传感器封装结构 | |
| CN103292947A (zh) | 一种差动金属电容膜盒新型的电容极板悬浮结构 | |
| CN102435378A (zh) | 复合型温度压力传感器 | |
| CN108871653A (zh) | 介质隔离型压力传感器封装结构及其封装方法 | |
| CN203365047U (zh) | 一种双路压力敏感芯体 | |
| CN207636232U (zh) | 一种应变式压差传感器 | |
| CN2833526Y (zh) | 一种差压/压力/温度测量用多参数传感器 | |
| CN107806947A (zh) | 高温压力温度一体复合传感器 | |
| CN200989838Y (zh) | 压力传感器 | |
| CN113526455A (zh) | 一种mems压力传感器的封装结构 | |
| CN204550045U (zh) | 一种mems压力传感校准模块的板上芯片封装结构 | |
| CN109341935A (zh) | 一种差压溅射薄膜压力敏感元件及其封装方法 | |
| CN105021325B (zh) | 电容式压力传感器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20131225 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |