CN204550045U - 一种mems压力传感校准模块的板上芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构,包括粘接有MEMS芯片、ASIC芯片和筒形围坝的PCB电路板;两个芯片均通过多条焊线与PCB电路板电连接,MEMS芯片位于围坝内,围坝内有可传导应力的凝胶体,MEMS芯片及焊线位于凝胶体内,围坝远离PCB电路板的一端设有盖板,盖板上设有与围坝内部相通的通孔,PCB电路板上设有包封胶体,ASIC芯片以及连接ASIC芯片和PCB电路板的焊线均位于包封胶体内。该封装结构可实现压力信号到电信号的转换,可对MEMS芯片的零点温漂、灵敏度温漂及传输特性的非线性进行校准,适用于恶劣环境条件下大多数无腐蚀性气体环境的压力测量。
Description
技术领域
本实用新型属于微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)及传感器技术领域,涉及一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片(Chip on Board,COB)封装结构。
背景技术
压力传感器在汽车工业、航空航天、石油化工、工业设备、医疗、胎压监测系统等领域有广泛的应用。不同的领域有着不同的应用环境,因此对传感器的性能和封装要求也不同,但都要求质量好、成本低、维护方便。目前绝大多数压力传感器为金属封装或表贴式的塑料封装,封装工艺复杂、成本较高,而且更换维护麻烦,市场竞争力差。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种测量精度高、成本低、安装维护方便的MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构。
为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构,包括PCB电路板,PCB电路板上粘接有MEMS芯片、ASIC芯片和筒形的围坝;MEMS芯片和ASIC芯片均通过多条焊线与PCB电路板电连接,MEMS芯片位于围坝内,围坝内设有可传导应力的凝胶体,MEMS芯片以及连接MEMS芯片和PCB电路板的焊线均位于凝胶体内,围坝远离PCB电路板的一端设有盖板,盖板上设有与围坝内部相通的通孔,PCB电路板上设有包封胶体,ASIC芯片以及连接ASIC芯片和PCB电路板的焊线均位于包封胶体内。
本实用新型封装结构实现了压力信号到电信号的转换,同时可对MEMS芯片的零点温漂、灵敏度温漂及传输特性的非线性进行校准。结构和封装工艺简单,成本低廉,可靠性高,安装、更换方便,适用于恶劣环境条件下大多数无腐蚀性气体环境的压力测量。
附图说明
图 1 是本实用新型封装结构的示意图;
图 2 是本实用新型的内部结构示意图;
图 3 是本实用新型封装结构的外观示意图。
图中:1.PCB电路板,2.围坝,3.MEMS芯片,4.第一焊线,5.ASIC芯片,6.第二焊线,7.凝胶体,8.真空腔,9.盖板,10.腔体,11.通孔,12.限位槽,13.包封胶体。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。
如图1、图2和图3所示,本实用新型提供了一种测量精度高、成本低、安装维护方便的压力传感校准模块的封装结构,包括PCB电路板1,PCB电路板1上分别粘接有MEMS芯片3和ASIC芯片5;ASIC芯片5通过多条第二焊线6与PCB电路板1电连接,PCB电路板1上设有包封胶形成的包封胶体13,ASIC芯片5和所有的第二焊线6均位于包封胶体13内;MEMS芯片3通过多根第一焊线4与PCB电路板1电连接,PCB电路板1上还粘接有筒形的塑料制成的围坝2,围坝2的一端与PCB电路板1粘接,围坝2的另一端设有限位槽12,MEMS芯片3和多根第一焊线4均位于围坝2内,围坝2与PCB电路板1围成的空间内设有由可传导应力的凝胶(道康宁公司生产的SYLGARD 527双组份有机硅介电凝胶)凝结而成的凝胶体7,MEMS芯片3和多根第一焊线4均位于凝胶体7内,凝胶体7的顶面为凹面;围坝2设有限位槽12的一端安装有塑料制成的盖板9,盖板9通过限位槽12与围坝2相连接,盖板9上设有通孔11;凝胶体7的顶面与盖板9之间形成腔体10,腔体10与通孔11相通。
MEMS芯片3和ASIC芯片5粘接于PCB电路板1的正面;围坝2粘接在PCB电路板1的确定位置上,盖板9上开设有与腔体10连通的通孔11,可将外部压力通过凝胶体7传递到MEMS芯片3表面;ASIC芯片5及其金属焊线使用包封胶保护,包封胶完全包覆ASIC 及与ASIC 连接的金属焊线 。
MEMS 芯片3采用绝压式MEMS压力芯片,MEMS 芯片3由具有空腔的上层硅部分和下层玻璃部分键合而成, 上层硅部分和下层玻璃部分之间形成真空腔8。上层硅部分表面构造有敏感膜片、敏感膜片中部设有由四个压敏电阻组成的惠斯顿电桥。
MEMS芯片3和ASIC芯片5分别通过焊接金属丝线的方式连接到PCB电路板1对应的焊接点上,该焊接点通过印刷线与PCB电路板1上正反两面的插拔接口连通,使整个器件的校准、测试、安装、更换方便快捷。
本实用新型封装结构的工作原理:待测量环境的压力通过盖板9上的通孔11作用于围坝2内的凝胶体7的表面,并通过凝胶体7传递到MEMS芯片3的表面,芯片3表面的敏感膜片在压力的作用下发生应变,该应变被芯片3表面的敏感膜片上的惠斯通电桥转换为电信号,该电信号经过ASIC芯片5的运算和放大处理,最终以电压信号输出。
虽然结合优选实例已经示出并描述了本发明,本领域技术人员可以理解,在不违背所附权利要求限定的本发明的精神和范围的前提下,可以进行修改和变换。
Claims (4)
1.一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构,其特征在于,包括PCB电路板(1),PCB电路板(1)上粘接有MEMS芯片(3)、ASIC芯片(5)和筒形的围坝(2);MEMS芯片(3)和ASIC芯片(5)均通过多条焊线与PCB电路板(1)电连接,MEMS芯片(3)位于围坝(2)内,围坝(2)设有可传导应力的凝胶体(7),MEMS芯片(3)以及连接MEMS芯片(3)和PCB电路板(1)的焊线均位于凝胶体(7)内,围坝(2)远离PCB电路板(1)的一端设有盖板(11),盖板(11)上设有与围坝(2)内部相通的通孔(11),PCB电路板(1)上设有包封胶体(13),ASIC芯片(5)以及连接ASIC芯片(5)和PCB电路板(1)的焊线均位于包封胶体(13)内。
2.根据权利要求1所述的MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构,其特征在于,围坝(2)远离PCB电路板(1)的一端设有限位槽(12),盖板(9)通过限位槽(12)与围坝(2)相连接。
3.根据权利要求1所述的MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构,其特征在于,凝胶体(7)与盖板(11)之间有腔体(10),腔体(10)与通孔(11)相通。
4.根据权利要求1所述的MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构,其特征在于,所述的MEMS 芯片(3)采用绝压式MEMS压力芯片。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108344530A (zh) * | 2017-01-24 | 2018-07-31 | 英属开曼群岛商智动全球股份有限公司 | 力量传感器 |
CN108726469A (zh) * | 2018-08-17 | 2018-11-02 | 宁波琻捷电子科技有限公司 | 传感器封装结构及方法 |
CN110954262A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-04-03 | 上海矽睿科技有限公司 | 一种抗水防油封装的差压传感器 |
CN111879444A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-03 | 深圳市迈姆斯科技有限公司 | 一种小型力传感器及制作方法 |
CN114113974A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-03-01 | 海光信息技术股份有限公司 | 芯片系统级测试方法及装置 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108344530A (zh) * | 2017-01-24 | 2018-07-31 | 英属开曼群岛商智动全球股份有限公司 | 力量传感器 |
CN108726469A (zh) * | 2018-08-17 | 2018-11-02 | 宁波琻捷电子科技有限公司 | 传感器封装结构及方法 |
CN110954262A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-04-03 | 上海矽睿科技有限公司 | 一种抗水防油封装的差压传感器 |
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CN114113974A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-03-01 | 海光信息技术股份有限公司 | 芯片系统级测试方法及装置 |
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