CN203365047U - 一种双路压力敏感芯体 - Google Patents

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金忠
颜志红
董克冰
谢利华
谢锋
龙悦
张川
杨毓彬
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Abstract

本实用新型公开了一种双路压力敏感芯体，属于压力测量领域。为了解决现有2冗余度压力测量产品体积大，质量大的问题，所述双路压力敏感芯体包括具有内腔的管座，装在管座内腔的两个压力敏感芯片；所述管座上装有多根引脚，所述压力敏感芯片中的一个芯片与一部分引脚电连接，所述压力敏感芯片中的另一个芯片与另一部分引脚电连接，两个压力敏感芯片分别连接的引脚数量相同；所述管座底部设有波纹膜片，该波纹膜片与管座之间形成封闭腔体，该封闭腔体内装有硅油。本实用新型解决了传统方式采用两个独立压力敏感芯体导致所产品的压力变送器体积大、质量大的问题，可以实现2冗余度压力测量体积小型化的目的。

Description

一种双路压力敏感芯体
技术领域
本实用新型涉及压力传感领域，具体为一种双路压力敏感芯体，尤其适用对压力2冗余度可靠测量、体积要求小的应用场合。
背景技术
目前，2冗余度测量同一压力的方法多为采用两个独立的压力敏感芯体分别测量的方式，两个独立的压力敏感芯体独立安装，使用三通式压力通道，并且分别进行密封处理。这种方式具有结构复杂，设计加工困难，占用面积大，体积大的缺点，不适合紧凑的安装环境。
实用新型内容
为了克服现有2冗余度压力测量结构复杂，设计加工困难，占用面积大，体积大的缺点，本实用新型旨在提供一种双路压力敏感芯体，该结构采用两个压力敏感芯片粘贴在同一个管座内，体积小，测量精度高。
 为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
一种双路压力敏感芯体，其结构特点是，包括具有内腔的管座，装在管座内腔的两个量程相同的压力敏感芯片；所述管座上装有多根引脚，所述压力敏感芯片中的一个芯片与一部分引脚电连接，所述压力敏感芯片中的另一个芯片与另一部分引脚电连接，两个压力敏感芯片分别连接的引脚数量相同；所述管座底部设有波纹膜片，该波纹膜片与管座之间形成封闭腔体，该封闭腔体内装有硅油。
以下为本实用新型的进一步改进的技术方案：
进一步地，所述引脚为十根，每五根引脚与所述压力敏感芯片中的一个芯片电连接。
为了保证连接灵敏度，所述压力敏感芯片分别通过金丝与相应的引脚电连接。
作为一种具体的结构形式，装在所述管座顶盖上的引脚部分伸入所述管座内腔。进一步地，所述引脚与所述管座顶盖之间设有玻璃釉。
所述压力敏感芯片优选为硅压力敏感芯片。
所述引脚优选为柯伐合金引脚。
为了保证所述组件的耐振动和耐冲击能力，所述压力敏感芯片均粘接在所述管座的顶盖上。为了保证产品的压力循环寿命，所述压力敏感芯片与所述管座之间的胶层厚度小于0.2mm。
藉由上述结构，所述双路压力敏感芯体包括两个相同量程的压力敏感芯片，两个压力敏感芯片采用胶粘的方式固定在同一管座上，该管座有10个玻璃烧结的柯伐合金引脚，所述2个硅压力敏感芯片通过金丝球焊接的方式和所述柯伐合金引脚保持电气连通。所述2个个压力敏感芯片处于密封的硅油环境中，所述硅油由不锈钢波纹膜片和基座构成的腔体进行密封。其结构特点是2个压力敏感芯片处于同一个管座中，同时感受同样的压力。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：减小体积，减小结构设计复杂度，提高密封的可靠性。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步阐述。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的结构原理图（剖视图）；
图2是图1的A-A剖视图。
在图中
1-管座；   2-硅压力敏感芯片； 3-胶粘剂；        4-波纹膜片；
5-硅油；   6-金丝；          7-柯伐合金引脚；  8-玻璃釉。  
具体实施方式
一种双路压力敏感芯体，如图1和2所示，在管座1底部烧结有十个柯伐合金引脚7，两个量程相同的硅压力敏感芯片2通过胶粘剂3粘结在管座上，两个压力敏感芯片2通过金丝6与柯伐合金引脚7保持电气连接，每个压力敏感芯片2分别与五个柯伐合金引脚7电连接，管座1的直径为Φ25mm。
本实用新型将两个同量程的压力敏感芯片封装在同一管座，这种双路压力敏感芯体的封装结构可实现狭2冗余度压力的小体积测量。
为了保证所述封装结构的耐振动和耐冲击能力，所述压力敏感芯片需采用胶粘的方式固定在管座上，所述压力敏感芯片需通过焊料焊接在柯伐合金引脚上。
为了保证产品的压力循环寿命，所述胶粘方式最终形成胶料的厚度小于0.2mm。
上述实施例阐明的内容应当理解为这些实施例仅用于更清楚地说明本实用新型，而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

Claims (9)

1. 一种双路压力敏感芯体，其特征是，包括具有内腔的管座（1），装在管座（1）内腔的两个量程相同的压力敏感芯片（2）；所述管座（1）上装有多根引脚（7），所述压力敏感芯片（2）中的一个芯片与一部分引脚（7）电连接，所述压力敏感芯片（2）中的另一个芯片与另一部分引脚（7）电连接，两个压力敏感芯片（2）分别连接的引脚（7）数量相同；所述管座（1）底部设有波纹膜片（4），该波纹膜片（4）与管座（1）之间形成封闭腔体，该封闭腔体内装有硅油（5）。
2. 根据权利要求1所述的双路压力敏感芯体，其特征是，所述引脚（7）为十根，每五根引脚（7）与所述压力敏感芯片（2）中的一个芯片电连接。
3. 根据权利要求1所述的双路压力敏感芯体，其特征是，所述压力敏感芯片（2）分别通过金丝（6）与相应的引脚（7）电连接。
4. 根据权利要求1所述的双路压力敏感芯体，其特征是，装在所述管座（1）顶盖上的引脚（7）部分伸入所述管座（1）内腔。
5. 根据权利要求4所述的双路压力敏感芯体，其特征是，所述引脚（7）与所述管座（1）顶盖之间设有玻璃釉（8）。
6. 根据权利要求1-5之一所述的双路压力敏感芯体，其特征是，所述压力敏感芯片（2）为硅压力敏感芯片。
7. 根据权利要求1-5之一所述的双路压力敏感芯体，其特征是，所述引脚（7）为柯伐合金引脚。
8. 根据权利要求1-5之一所述的双路压力敏感芯体，其特征是，所述压力敏感芯片（2）均粘接在所述管座（1）的顶盖上。
9. 根据权利要求1-5之一所述的双路压力敏感芯体，其特征是，所述压力敏感芯片（2）与所述管座（1）之间的胶层厚度小于0.2mm。
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Cited By (5)

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