JP6240383B2 - 液体吐出装置、スプレーパス設定方法、プログラム - Google Patents
液体吐出装置、スプレーパス設定方法、プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6240383B2 JP6240383B2 JP2012254387A JP2012254387A JP6240383B2 JP 6240383 B2 JP6240383 B2 JP 6240383B2 JP 2012254387 A JP2012254387 A JP 2012254387A JP 2012254387 A JP2012254387 A JP 2012254387A JP 6240383 B2 JP6240383 B2 JP 6240383B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- needle
- path
- movement
- application
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
Description
本発明は、例えば電子回路基板等の処理対象物に保護膜等の薄膜をコーティングするためなどにスプレーパターン吐出を行う液体吐出装置に関する。
電子回路基板などに対しては、防湿、防錆などを目的として保護膜となる薄膜をコーティングすることが行われる。
例えば上記特許文献１には塗布液体を吐出する装置が開示されている。
例えば上記特許文献１には塗布液体を吐出する装置が開示されている。
ところで電子回路基板等にコーティングを行う際には、必要箇所になるべく均一な厚みでコーティング膜が形成されるようにすることや、効率よく被膜形成できることが求められる。特に処理対象物上でコーティングを行う部分と行わない部分が存在する場合、コーティング剤の塗布位置の制御も重要である。
そこで本発明では、液体吐出装置において効率よく、かつ正確にコーティングができるようにすることを目的とする。
そこで本発明では、液体吐出装置において効率よく、かつ正確にコーティングができるようにすることを目的とする。
本発明の液体吐出装置は、塗布液体を扇状又は円錐状に吐出するノズルと、塗布液体を細線状に吐出するニードルと、上記ノズル及び上記ニードルを移動させる移動手段と、塗布処理対象物に対する、上記ノズル及び上記ニードルの塗布作業時の移動経路であるスプレーパスを設定するスプレーパス設定処理を行うとともに、設定したスプレーパスに基づいて上記移動手段により上記ノズル及び上記ニードルを移動させながら、上記塗布処理対象物に対する塗布液体の吐出を実行させる制御手段と、を備え、上記制御手段は、塗布液体の吐出を実行させる際に、上記ノズル及び上記ニードルの移動が一定速度に達してから塗布液体を吐出するとともに、一定速度より減速すると塗布液体の吐出を中止する処理を行い、上記スプレーパス設定処理として、塗布処理対象物画像を取り込む処理と、上記ノズルの非吐出移動時の高さ位置であるノズル移動高さを設定する処理と、上記ニードルの非吐出移動時の高さ位置であるニードル移動高さを設定する処理と、上記塗布処理対象物画像上で、上記ノズルについての第１の塗布禁止エリアを設定する処理と、上記塗布処理対象物画像上で、上記ニードルについての第２の塗布禁止エリアを設定する処理と、上記ノズルについての上記スプレーパスとして、上記第１の塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する処理と、上記ニードルについての上記スプレーパスとして、上記第２の塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ニードル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むニードルパスを作成する処理と、を行う。
塗布液体を扇状又は円錐状に吐出するノズルと、塗布液体を細線状に吐出するニードルとを有することで、処理対象物の状態にあわせてノズルとニードルで分担して塗布液体を吐出できる。例えば塗布エリアとしてノズルでは対応できないような幅が狭い部分があった場合や、ノズルが入り込めない位置への塗布などにはニードルを使用して対処できる。そして、ノズルパスとニードルパスは、それぞれ第１，第２の塗布禁止エリアを考慮して効率の良い経路で塗布を行うことができる。さらにノズルパス及びニードルパスは、ノズル移動高さ及びニードル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むことで、塗布過程での非吐出状態の移動が適切な高さの状態で実行できる。
塗布液体を扇状又は円錐状に吐出するノズルと、塗布液体を細線状に吐出するニードルとを有することで、処理対象物の状態にあわせてノズルとニードルで分担して塗布液体を吐出できる。例えば塗布エリアとしてノズルでは対応できないような幅が狭い部分があった場合や、ノズルが入り込めない位置への塗布などにはニードルを使用して対処できる。そして、ノズルパスとニードルパスは、それぞれ第１，第２の塗布禁止エリアを考慮して効率の良い経路で塗布を行うことができる。さらにノズルパス及びニードルパスは、ノズル移動高さ及びニードル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むことで、塗布過程での非吐出状態の移動が適切な高さの状態で実行できる。
また上記制御手段は、上記スプレーパス設定処理において、さらに、作成したノズルパスで、ノズル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてノズルパスの修正又はノズルパスの決定を行う処理と、作成したニードルパスで、ニードル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてニードルパスの修正又はニードルパスの決定を行う処理とを行う。
これにより、作成したスプレーパス（ノズルパス、ニードルパス）についての実際の塗布処理対象物に応じた検証や、適切なスプレーパスへの修正ができる。
また上記ノズル移動高さ、及び上記ニードル高さは、上記塗布処理対象物に設けられた構造物の高さを越える高さに設定されるようにする。これにより塗布過程での非吐出移動時に、ノズルやニードルが構造物に衝突するような事態を避けることができる。
これにより、作成したスプレーパス（ノズルパス、ニードルパス）についての実際の塗布処理対象物に応じた検証や、適切なスプレーパスへの修正ができる。
また上記ノズル移動高さ、及び上記ニードル高さは、上記塗布処理対象物に設けられた構造物の高さを越える高さに設定されるようにする。これにより塗布過程での非吐出移動時に、ノズルやニードルが構造物に衝突するような事態を避けることができる。
また入力手段を備え、上記制御手段は、上記第１の塗布禁止エリアを設定する処理と、上記第２の塗布禁止エリアを設定する処理の一方又は両方を、上記入力手段からの入力に基づいて行う。
これにより、オペレータの意志を反映させた塗布禁止エリア設定が可能となる。
また上記制御手段は、上記第１の塗布禁止エリアを設定する処理と、上記第２の塗布禁止エリアを設定する処理の一方又は両方を、上記塗布処理対象物画像の画像解析結果に基づいて行う。これにより、オペレータの手間をかけずに塗布禁止エリアを設定することが可能となり、工程の効率が向上する。
これにより、オペレータの意志を反映させた塗布禁止エリア設定が可能となる。
また上記制御手段は、上記第１の塗布禁止エリアを設定する処理と、上記第２の塗布禁止エリアを設定する処理の一方又は両方を、上記塗布処理対象物画像の画像解析結果に基づいて行う。これにより、オペレータの手間をかけずに塗布禁止エリアを設定することが可能となり、工程の効率が向上する。
また先端部が上記ノズルの先端部と略同サイズであって、弾性変形もしくは屈折可能とされ、該先端部の弾性変形もしくは屈折に応じて接触検出信号を出力するダミーノズルが、上記ノズルに取り替えて装着可能とされ、上記制御手段は、上記ダミーノズルが装着された状態で、ノズル移動の試行動作を実行させた際の、上記接触検出信号の受信に応じたノズルパスの修正を行う。
また先端部が上記ニードルの先端部と略同サイズであって、弾性変形もしくは屈折可能とされ、該先端部の弾性変形もしくは屈折に応じて接触検出信号を出力するダミーニードルが、上記ニードルに取り替えて装着可能とされ、上記制御手段は、上記ダミーニードルが装着された状態で、ニードル移動の試行動作を実行させた際の、上記接触検出信号の受信に応じたニードルパスの修正を行う。
これらにより、ノズルやニードル、或いは処理対象物側での破損、傷付き等を発生させない試行動作（ノズルパス、ニードルパスのシミュレーション）を実行できる。また試行動作により作成したノズルパス、ニードルパスを検証し、必要に応じて修正できる。
また先端部が上記ニードルの先端部と略同サイズであって、弾性変形もしくは屈折可能とされ、該先端部の弾性変形もしくは屈折に応じて接触検出信号を出力するダミーニードルが、上記ニードルに取り替えて装着可能とされ、上記制御手段は、上記ダミーニードルが装着された状態で、ニードル移動の試行動作を実行させた際の、上記接触検出信号の受信に応じたニードルパスの修正を行う。
これらにより、ノズルやニードル、或いは処理対象物側での破損、傷付き等を発生させない試行動作（ノズルパス、ニードルパスのシミュレーション）を実行できる。また試行動作により作成したノズルパス、ニードルパスを検証し、必要に応じて修正できる。
また撮像手段を備え、上記制御手段は、上記撮像手段で撮像された上記塗布処理対象物画像を取り込む処理を行う。これにより処理対象物画像を容易に取り込める。
また上記ノズル又は上記ニードルから捨て打ちとしての塗布液体の吐出を実行させる捨て打ち部が設けられている。また上記ノズル又は上記ニードルを塗布液体の希釈剤に浸け置きする浸け置き部が設けられている。捨て打ちや浸け置きにより、塗布液体の詰まりや、それによるスプレーパターンの変化等が生じないようにすることができる。
また上記ニードルは、先端部が屈曲されている。これにより、処理対象物上の上方から塗布ができないような場所にも塗布することが可能となる。
また上記ノズル又は上記ニードルから捨て打ちとしての塗布液体の吐出を実行させる捨て打ち部が設けられている。また上記ノズル又は上記ニードルを塗布液体の希釈剤に浸け置きする浸け置き部が設けられている。捨て打ちや浸け置きにより、塗布液体の詰まりや、それによるスプレーパターンの変化等が生じないようにすることができる。
また上記ニードルは、先端部が屈曲されている。これにより、処理対象物上の上方から塗布ができないような場所にも塗布することが可能となる。
本発明のスプレーパス設定方法は、塗布処理対象物画像を取り込む工程と、上記ノズルの非吐出移動時の高さ位置であるノズル移動高さを設定する工程と、上記ニードルの非吐出移動時の高さ位置であるニードル移動高さを設定する工程と、上記塗布処理対象物画像上で、上記ノズルについての第１の塗布禁止エリアを設定する工程と、上記塗布処理対象物画像上で、上記ニードルについての第２の塗布禁止エリアを設定する工程と、上記ノズルについての上記スプレーパスとして、上記第１の塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する工程と、上記ニードルについての上記スプレーパスとして、上記第２の塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ニードル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むニードルパスを作成する工程とを有する。
本発明のプログラムは、以上のスプレーパス設定方法を実現するために演算処理装置に各工程の処理を実行させるプログラムである。
本発明のプログラムは、以上のスプレーパス設定方法を実現するために演算処理装置に各工程の処理を実行させるプログラムである。
本発明によれば、処理対象物の形状、塗布エリアの形状や幅など、塗布を行う部分の状況に応じてノズルとニードルを分担させて、液体吐出を行うことができ、正確、精細な塗布が実現できる。またノズルパスとニードルパスをそれぞれ個別に設定することで、ノズルとニードルを併用した液体吐出動作を、正確かつ効率よく実行できる。特にノズルパスとニードルパスは、それぞれ第１，第２の塗布禁止エリアを考慮して吐出移動経路が設定され、またノズル移動高さ及びニードル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むことで、効率の良い経路で塗布を行うことができる。
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、液体吐出装置の実施の形態として、処理対象物である回路基板に薄膜を形成するためのコーティング剤を吐出するコーティング装置の例を挙げる。
説明は次の順序で行う。
＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
＜２．コーティング装置の制御構成＞
＜３．実施の形態のスプレーパス設定＞
＜４．他のニードル例＞
＜５．プログラム＞
＜６．変形例＞
説明は次の順序で行う。
＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
＜２．コーティング装置の制御構成＞
＜３．実施の形態のスプレーパス設定＞
＜４．他のニードル例＞
＜５．プログラム＞
＜６．変形例＞
＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
図１に本発明の液体吐出装置の実施の形態であるコーティング装置１の外観例を示す。
このコーティング装置１は、その作業台部２に載置された回路基板１００に対して、ノズル３又はニードル１６からコーティング剤を吐出して吹き付け、回路基板１００に防湿や防錆のための保護薄膜を形成する装置である。
なお後述するが、ノズル３は塗布液体（コーティング剤）を扇状又は円錐状に吐出するノズルである。一方、ニードルとは先端が例えば針状とされて塗布液体を細線状に吐出する「ノズル」である。各ノズルを区別するために、説明上、先端部が細くされ、細線状の液体吐出パターンを有するノズルを「ニードル」と呼ぶこととしている。
図１に本発明の液体吐出装置の実施の形態であるコーティング装置１の外観例を示す。
このコーティング装置１は、その作業台部２に載置された回路基板１００に対して、ノズル３又はニードル１６からコーティング剤を吐出して吹き付け、回路基板１００に防湿や防錆のための保護薄膜を形成する装置である。
なお後述するが、ノズル３は塗布液体（コーティング剤）を扇状又は円錐状に吐出するノズルである。一方、ニードルとは先端が例えば針状とされて塗布液体を細線状に吐出する「ノズル」である。各ノズルを区別するために、説明上、先端部が細くされ、細線状の液体吐出パターンを有するノズルを「ニードル」と呼ぶこととしている。
図示のように、作業台部２上には基板載置台１０が設けられ、この基板載置台１０にコーティング処理対象物となる回路基板１００が載置される。
例えばこのコーティング装置１は電子回路基板等の製造ラインの一部として使用することができ、回路基板１００が図示しない搬送機構で基板載置台１０上にセットされる。そしてコーティング装置１でコーティング処理が行われ、その後図示しない搬送機構で回路基板１００が取り出されて次工程に移送される。これによりライン上で連続作業としてのコーティング処理が実行される。
もちろん、コーティング装置１は、このようにラインを構成するだけでなく、個別に回路基板１００等の処理対象物に対してコーティングを行う機器としてもよい。
例えばこのコーティング装置１は電子回路基板等の製造ラインの一部として使用することができ、回路基板１００が図示しない搬送機構で基板載置台１０上にセットされる。そしてコーティング装置１でコーティング処理が行われ、その後図示しない搬送機構で回路基板１００が取り出されて次工程に移送される。これによりライン上で連続作業としてのコーティング処理が実行される。
もちろん、コーティング装置１は、このようにラインを構成するだけでなく、個別に回路基板１００等の処理対象物に対してコーティングを行う機器としてもよい。
作業台部２の上方には、コーティング剤を吐出するノズル３及びニードル１６が位置される。
ノズル３は、筒状先端部３ａがノズルベース部３ｂに取り付けられた構造とされている。
ニードル１６は、針状先端部１６ａがニードルベース１６ｂに取り付けられた構造とされている。
ノズル３及びニードル１６は、ノズルホルダ４に取り付けられた状態で、作業台部２の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。
ノズル３は、筒状先端部３ａがノズルベース部３ｂに取り付けられた構造とされている。
ニードル１６は、針状先端部１６ａがニードルベース１６ｂに取り付けられた構造とされている。
ノズル３及びニードル１６は、ノズルホルダ４に取り付けられた状態で、作業台部２の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。
ノズルホルダ４は、Ｘ方向ガイド１１に対して、Ｘ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｘ方向ガイド１１には、Ｘモータ７と、Ｘモータ７によって回転される駆動軸１１ａが配備されており、ノズルホルダ４は駆動軸１１ａの回転により、Ｘ方向ガイド１１に沿ってＸ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１１ａとノズルホルダ４の間では、駆動軸１１ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成等による連結機構が採用される。
Ｘ方向ガイド１１は、ガイドホルダ１３に固定されている。そしてガイドホルダ１３は、Ｙ方向ガイド１２に対して、Ｙ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｙ方向ガイド１２には、Ｙモータ８と、Ｙモータ８によって回転される駆動軸１２ａが配備されており、ガイドホルダ１３（即ちＸ方向ガイド１１全体）は駆動軸１２ａの回転により、Ｙ方向ガイド１２に沿ってＹ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１２ａとガイドホルダ１３との間は、駆動軸１２ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成などによる連結機構が採用される。
ノズルホルダ４には、ノズルＺモータ５が配置されており、このノズルＺモータ５によって、ノズル３の先端が上下（Ｚ方向）に移動される。つまり作業台部２に対するノズル３の筒状先端部３ａの高さ位置が変動される。
さらにノズルホルダ４には、ニードルＺモータ１５が配置されており、このニードルＺモータ５によって、ニードル１６の先端が上下（Ｚ方向）に移動される。つまり作業台部２に対するニードル１６の針状先端部１６ａの高さ位置が変動される。
以上の構成により、ノズル３及びニードル１６の位置は、Ｘモータ７、Ｙモータ８、ノズルＺモータ５、ニードルＺモータ１５によって、作業台部２の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能となる。
Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することで、載置された回路基板１００上の各所を移動しながらのコーティング剤のスプレーを行うことや、後述するスプレーパスのシミュレーションなどが実行可能となる。
さらにノズルホルダ４には、ニードルＺモータ１５が配置されており、このニードルＺモータ５によって、ニードル１６の先端が上下（Ｚ方向）に移動される。つまり作業台部２に対するニードル１６の針状先端部１６ａの高さ位置が変動される。
以上の構成により、ノズル３及びニードル１６の位置は、Ｘモータ７、Ｙモータ８、ノズルＺモータ５、ニードルＺモータ１５によって、作業台部２の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能となる。
Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することで、載置された回路基板１００上の各所を移動しながらのコーティング剤のスプレーを行うことや、後述するスプレーパスのシミュレーションなどが実行可能となる。
またさらにノズルホルダ４には、ノズル回転モータ６が取り付けられており、ノズル回転モータ６によりノズル３の回転角度位置を変化させることができる。回転角度位置とは、図２Ａのθ方向の位置である。
図２Ａには、ノズル３が回路基板１００の上方からコーティング剤（スプレーパターン９０）を吐出して吹き付けている様子を拡大して示している。
また図３Ａには、ニードル１６が回路基板１００の上方からコーティング剤（スプレーパターン９１）を吐出して吹き付けている様子を拡大して示している。
図２Ａに示すように、回路基板１００には、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ等の各種の電子部品１１０，１１１がマウントされており、その各種電子部品１１０，１１１の高さｗ，ｖや、電子部品間のサイズｋ，ｍなども多様である。本実施の形態では、例えばこのような回路基板１００に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にノズル３及びニードル１６が移動されながら吹きつけを行うことで、回路基板１００の形状や部品配置に応じた適切な薄膜形成を可能とする。
また図３Ａには、ニードル１６が回路基板１００の上方からコーティング剤（スプレーパターン９１）を吐出して吹き付けている様子を拡大して示している。
図２Ａに示すように、回路基板１００には、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ等の各種の電子部品１１０，１１１がマウントされており、その各種電子部品１１０，１１１の高さｗ，ｖや、電子部品間のサイズｋ，ｍなども多様である。本実施の形態では、例えばこのような回路基板１００に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にノズル３及びニードル１６が移動されながら吹きつけを行うことで、回路基板１００の形状や部品配置に応じた適切な薄膜形成を可能とする。
Ｘ方向、Ｙ方向の移動制御に関しては、例えば基板載置部１０の角部（隅部）を座標上の原点ａとし、この原点ａを中心としてノズル３及びニードル１６のＸＹ方向の移動距離が設定される。なお、基板載置部１０には、例えば２箇所にピンが設けられ、また回路基板１００の２箇所に当該ピンを挿入する穴が開けられている。これらの穴をピンに挿入させるように配置することで、回路基板１００の角部（隅部）が原点ａとなるように回路基板１００が位置決め配置される。
ノズル３の筒状先端部３ａは、図２Ｂ、図２Ｃに示すように形成され、吐出孔３ｃから加圧液体のコーティング剤を吐出する。突端部３ｄ，３ｄより奥まった位置に吐出孔３ｃが形成されていることで、吐出されるコーティング剤のスプレーパターン９０は、図２Ｄに示すように扁平な扇状となる。図２Ｅには、図２Ｄのスプレーパターン９０のａ−ａ断面を示しているが、扇状のスプレーパターン９０は、縁部近傍に、厚幅部分９０ａが生じ、縁部及び中央部は、厚みが比較的薄くなる。
この図２Ｄのようなスプレーパターン９０は、ａ−ａ断面線の位置よりさらに下方にいくと、霧化状になり、コーティングに適さなくなる。霧化状のパターンで塗布したコーティング剤は塗布されない部分やピンホールが多くなり、不良品になることがある。そのため、例えばａ−ａ断面線の位置あたりで、回路基板１００の表面に達することが適切である。
図２Ａでは、上述のＺ方向移動によりノズル３の回路基板１００の表面からの高さ位置が、距離ｔの状態に調整され、コーティング剤の塗布が行われている様子を示している。この場合の塗布面からの距離ｔは、スプレーパターン９０による塗布幅が、最も効率よく塗布ができる幅ｈとなる高さを得る距離である。この状態でＹ方向に移動されることで、幅ｈの状態でのＹ方向へ帯状に進行する塗布が行われることになる。
この図２Ｄのようなスプレーパターン９０は、ａ−ａ断面線の位置よりさらに下方にいくと、霧化状になり、コーティングに適さなくなる。霧化状のパターンで塗布したコーティング剤は塗布されない部分やピンホールが多くなり、不良品になることがある。そのため、例えばａ−ａ断面線の位置あたりで、回路基板１００の表面に達することが適切である。
図２Ａでは、上述のＺ方向移動によりノズル３の回路基板１００の表面からの高さ位置が、距離ｔの状態に調整され、コーティング剤の塗布が行われている様子を示している。この場合の塗布面からの距離ｔは、スプレーパターン９０による塗布幅が、最も効率よく塗布ができる幅ｈとなる高さを得る距離である。この状態でＹ方向に移動されることで、幅ｈの状態でのＹ方向へ帯状に進行する塗布が行われることになる。
また上述のようにノズル回転モータ６によりノズル３の回転角度位置を変化させることができる。例えば図２Ａの状態から９０°回転角度位置を変化させてＸ方向に移動させれば、幅ｈの状態でのＸ方向へ帯状に進行する塗布が行われることになる。
さらに回転角度位置により、進行させる塗布の帯の幅を調節することもできる。例えば図２Ａの状態から４５°回転角度位置を変化させてＹ方向に移動させれば、図示の幅ｈの半分の幅の状態でのＹ方向へ帯状に進行する塗布を行うことが可能になる。
図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃには、各種回転角度位置θ１、θ２、θ３の場合に、例えばＹ方向側から見た場合のスプレーパターン９０及び塗布領域９２の塗布幅を示している。図のように、塗布幅を回転角度位置によって調整できる。
従って重ね塗り部分を考慮して塗布幅を調整したり、比較的狭い箇所にスプレーを行う場合などは、回転角度位置を調整して、進行方向からみたスプレーパターン幅を調整することで、適切な幅の塗布が可能となる。
さらに回転角度位置により、進行させる塗布の帯の幅を調節することもできる。例えば図２Ａの状態から４５°回転角度位置を変化させてＹ方向に移動させれば、図示の幅ｈの半分の幅の状態でのＹ方向へ帯状に進行する塗布を行うことが可能になる。
図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃには、各種回転角度位置θ１、θ２、θ３の場合に、例えばＹ方向側から見た場合のスプレーパターン９０及び塗布領域９２の塗布幅を示している。図のように、塗布幅を回転角度位置によって調整できる。
従って重ね塗り部分を考慮して塗布幅を調整したり、比較的狭い箇所にスプレーを行う場合などは、回転角度位置を調整して、進行方向からみたスプレーパターン幅を調整することで、適切な幅の塗布が可能となる。
一方、このようなノズル３の回転角度位置調整でも対応できない場合もある。例えば部品間のサイズｍのように、かなり狭い箇所にスプレーを行う場合には、ノズル３からの扇状スプレーパターン９０では、適切に塗布できない場合がある。また、狭い領域ではなくとも、背の高い電子部品１１０の近辺などでは、ノズル３の筒状先端部３ａが電子部品１１０にぶつかってしまい、ノズル３が塗布面からの距離ｔの位置まで下降できないこともある。そのような場合、図３Ａのように、細いニードル１６によって細線状のスプレーパターン９１によりコーティング剤のスプレーを行うようにする。
即ち本実施の形態のコーティング装置１は、塗布液体を扇状に吐出するノズル３と、塗布液体を細線状に吐出するニードル１６を有することで、処理対象物（回路基板１００等）の状態にあわせてノズル３とニードル１６で分担して塗布液体を吐出し、塗布作業を実行できる。このため回路基板１００の電子部品１１０配置などにフレキシブルに対応して適切なコーティングが可能である。
即ち本実施の形態のコーティング装置１は、塗布液体を扇状に吐出するノズル３と、塗布液体を細線状に吐出するニードル１６を有することで、処理対象物（回路基板１００等）の状態にあわせてノズル３とニードル１６で分担して塗布液体を吐出し、塗布作業を実行できる。このため回路基板１００の電子部品１１０配置などにフレキシブルに対応して適切なコーティングが可能である。
なお図１，図２，図３には示していないが、ノズル３及びニードル１６に対しては、加圧液体としてのコーティング剤を吐出させるために、コーティング剤を供給する供給機構や吐出機構が設けられる。吐出機構で圧力が調節されることで、コーティング剤の吐出量やスプレーパターン幅が調整される。
コーティング剤は例えばポリオレフィン系若しくはアクリル系若しくはポリウレタン系の絶縁コーティング剤である。シンナーで希釈して液状で回路基板１００に塗布した場合、１０分程度乾燥させることで、回路基板１００に基板遮蔽層としての薄膜が形成される。
コーティング剤は例えばポリオレフィン系若しくはアクリル系若しくはポリウレタン系の絶縁コーティング剤である。シンナーで希釈して液状で回路基板１００に塗布した場合、１０分程度乾燥させることで、回路基板１００に基板遮蔽層としての薄膜が形成される。
ところで本実施の形態のコーティング装置１では、ノズル３及びニードル１６はノズルホルダ４から取り外しが可能とされている。そして図３Ｂ、図３Ｃに示すようにダミーノズル２００、ダミーニードル３００に交換することができる。
ダミーノズル２００、ダミーニードル３００は、後述するスプレーパス（ノズルパス及びニードルパス）の設定処理の際のシミュレーションに用いるものである。
ダミーノズル２００は、その先端部２００ａがノズル３の筒状先端部３ａと略同サイズであって、弾性変形もしくは屈折可能とされている。図ではスプリングによる先端部２００ａがダミーノズルベース部２００ｂに取り付けられている例を示している。当該先端部２００ａとしてのスプリングは、その巻径及び長さがノズル３の筒状先端部３ａと略同サイズである。ダミーノズルベース部２００ｂには、先端部２００ａの弾性変形もしくは屈折に応じて接触検出信号を出力するセンサ機構が内蔵されている。
またダミーニードル３００は、その先端部３００ａがニードル１６の針状先端部１６ａと略同サイズであって、弾性変形もしくは屈折可能とされている。図ではスプリングによる先端部３００ａがダミーニードルベース部３００ｂに取り付けられている例を示している。当該先端部３００ａとしてのスプリングは、その巻径及び長さが針状先端部１６ａと略同サイズである。ダミーニードルベース部３００ｂには、先端部３００ａの弾性変形もしくは屈折に応じて接触検出信号を出力するセンサ機構が内蔵されている。
ダミーノズル２００、ダミーニードル３００は、それぞれノズルホルダ４に取り付けられた際には、ノズル３、ニードル１６の場合と同様、ノズルＺモータ５，ニードルＺモータ１５によってＺ方向に移動される。即ち図３Ｂのようにダミーノズル２００が降下された状態や、図３Ｃのようにダミーニードル３００が降下された状態を得ることができる。
ダミーノズル２００、ダミーニードル３００は、後述するスプレーパス（ノズルパス及びニードルパス）の設定処理の際のシミュレーションに用いるものである。
ダミーノズル２００は、その先端部２００ａがノズル３の筒状先端部３ａと略同サイズであって、弾性変形もしくは屈折可能とされている。図ではスプリングによる先端部２００ａがダミーノズルベース部２００ｂに取り付けられている例を示している。当該先端部２００ａとしてのスプリングは、その巻径及び長さがノズル３の筒状先端部３ａと略同サイズである。ダミーノズルベース部２００ｂには、先端部２００ａの弾性変形もしくは屈折に応じて接触検出信号を出力するセンサ機構が内蔵されている。
またダミーニードル３００は、その先端部３００ａがニードル１６の針状先端部１６ａと略同サイズであって、弾性変形もしくは屈折可能とされている。図ではスプリングによる先端部３００ａがダミーニードルベース部３００ｂに取り付けられている例を示している。当該先端部３００ａとしてのスプリングは、その巻径及び長さが針状先端部１６ａと略同サイズである。ダミーニードルベース部３００ｂには、先端部３００ａの弾性変形もしくは屈折に応じて接触検出信号を出力するセンサ機構が内蔵されている。
ダミーノズル２００、ダミーニードル３００は、それぞれノズルホルダ４に取り付けられた際には、ノズル３、ニードル１６の場合と同様、ノズルＺモータ５，ニードルＺモータ１５によってＺ方向に移動される。即ち図３Ｂのようにダミーノズル２００が降下された状態や、図３Ｃのようにダミーニードル３００が降下された状態を得ることができる。
図１に示すように本実施の形態のコーティング装置１には、作業台部２上には、光センサを構成する発光部２１，受光部２２や、捨て打ち部２３、浸け置き部２４が設けられる。
光センサを構成する発光部２１と受光部２２は、Ｘ方向に対向するように配置されている。発光部２１は例えば半導体レーザ等により構成され、例えば直径１．５ｍｍ程度のレーザ光を出力する。このレーザ光は受光部２２によって受光される。受光部２２では、受光光量に応じて、検出信号を出力する。
この場合、レーザ光の光線はＸ方向に伸びる線状となり、例えばノズル３がＹ方向に移動されてレーザ光の光線を横切ると、光線がノズル３によって妨げられ、受光部２２に達しない。これによって受光部２２では、受光光量が低下し、光量低下状態を示す検出信号を出力することとなる。
適切な塗布幅で塗布を行うために、ノズル３からの扇状のスプレーパターン９０の幅を調整することが行われる。そのために、ノズル３のからスプレーパターン９０を吐出させながら、センサの光線を横切る方向性でノズル３を移動させて、スプレーパターン９０の幅を測定する。測定結果に応じて、コーティング剤のスプレー圧を調整することで、スプレーパターン幅を所望の幅に調整できる。
光センサを構成する発光部２１と受光部２２は、Ｘ方向に対向するように配置されている。発光部２１は例えば半導体レーザ等により構成され、例えば直径１．５ｍｍ程度のレーザ光を出力する。このレーザ光は受光部２２によって受光される。受光部２２では、受光光量に応じて、検出信号を出力する。
この場合、レーザ光の光線はＸ方向に伸びる線状となり、例えばノズル３がＹ方向に移動されてレーザ光の光線を横切ると、光線がノズル３によって妨げられ、受光部２２に達しない。これによって受光部２２では、受光光量が低下し、光量低下状態を示す検出信号を出力することとなる。
適切な塗布幅で塗布を行うために、ノズル３からの扇状のスプレーパターン９０の幅を調整することが行われる。そのために、ノズル３のからスプレーパターン９０を吐出させながら、センサの光線を横切る方向性でノズル３を移動させて、スプレーパターン９０の幅を測定する。測定結果に応じて、コーティング剤のスプレー圧を調整することで、スプレーパターン幅を所望の幅に調整できる。
捨て打ち部２３は、いわゆる捨て打ちとしてコーティング剤を吐出する場合などに用いられる。また浸け置き部２４は、ノズル３及びニードル１６の先端を希釈剤に浸け置きするために設けられている。また浸け置き部２４の側壁にはブラシ２６を取り付けている。
本例では、揮発性の高い溶剤で希釈されたコーティング剤を用いており、これが乾燥してノズル３の吐出孔３ａやニードル１６の針状先端部１６ａの先端（吐出孔）で硬化し、吐出するスプレーパターン９０、９１を変化させてしまうことがある。
そこで不使用時には、希釈剤を入れた浸け置き部２４にノズル３及びニードル１６の先端が浸されるようにしておく。浸け置き部２４には例えばシンナー系の溶剤を入れておく。これによりノズル３やニードル１６の詰まりを防ぐ。
また使用前には捨て打ち部２３の上方にノズル３やニードル１６を位置させた状態で、捨て打ちとしての吐出を行って硬化部分を吹き飛ばしたり、ノズル３やニードル１６の先端をブラシ２６に接触させるようにＹ方向に移動させて清掃できるようにしている。これらの作業により、実際のコーティング作業時には、安定したスプレーパターンが得られるようにしている。
本例では、揮発性の高い溶剤で希釈されたコーティング剤を用いており、これが乾燥してノズル３の吐出孔３ａやニードル１６の針状先端部１６ａの先端（吐出孔）で硬化し、吐出するスプレーパターン９０、９１を変化させてしまうことがある。
そこで不使用時には、希釈剤を入れた浸け置き部２４にノズル３及びニードル１６の先端が浸されるようにしておく。浸け置き部２４には例えばシンナー系の溶剤を入れておく。これによりノズル３やニードル１６の詰まりを防ぐ。
また使用前には捨て打ち部２３の上方にノズル３やニードル１６を位置させた状態で、捨て打ちとしての吐出を行って硬化部分を吹き飛ばしたり、ノズル３やニードル１６の先端をブラシ２６に接触させるようにＹ方向に移動させて清掃できるようにしている。これらの作業により、実際のコーティング作業時には、安定したスプレーパターンが得られるようにしている。
また本例ではノズル３のからスプレーパターン９０を吐出させながら、センサの光線を横切る方向性でノズル３を移動させて、スプレーパターン９０の幅を測定することが行われる。
この際に、上述の浸け置き、捨て打ち、ブラシ洗浄が行われていることで、測定の際も安定したスプレーパターン９０の幅の測定ができることとなる。
また、捨て打ち部２３の上方は、発光部２１からのレーザ光の光線位置となる。従って、後述する測定処理としてスプレーパターン９０を吐出しながらノズル３を移動させる動作は、捨て打ち部２３の上方で行うことができる。つまり捨て打ち部２３が測定処理の際に吐出されるスプレーパターン９０の受け部としても機能する。
また捨て打ち部２３には図示の様に斜面が形成されており、該斜面によって捨て打ちされたコーティング剤は一定方向に飛び散るように構成されている。この図１の場合、浸け置き部２４の方向にコーティング剤９１が飛び散るようにされている。このため捨て打ちの際や、測定処理の際に、むやみに作業台部２上にコーティング剤が飛散することがないようにできる。
この際に、上述の浸け置き、捨て打ち、ブラシ洗浄が行われていることで、測定の際も安定したスプレーパターン９０の幅の測定ができることとなる。
また、捨て打ち部２３の上方は、発光部２１からのレーザ光の光線位置となる。従って、後述する測定処理としてスプレーパターン９０を吐出しながらノズル３を移動させる動作は、捨て打ち部２３の上方で行うことができる。つまり捨て打ち部２３が測定処理の際に吐出されるスプレーパターン９０の受け部としても機能する。
また捨て打ち部２３には図示の様に斜面が形成されており、該斜面によって捨て打ちされたコーティング剤は一定方向に飛び散るように構成されている。この図１の場合、浸け置き部２４の方向にコーティング剤９１が飛び散るようにされている。このため捨て打ちの際や、測定処理の際に、むやみに作業台部２上にコーティング剤が飛散することがないようにできる。
図１に示すように作業台部２の上方には、撮像部２５が取り付けられている。この撮像部２５は、基板載置台１０に載置された回路基板１００を撮像することができる。
また例えば液晶パネル等により構成された表示部９が設けられている。表示部９には、タッチパネルが搭載されてオペレータが入力操作を行うことも可能とされる。
この表示部９には、撮像部２５で撮像された画像（撮像画像）や撮像画像を加工した画像、操作アイコン、メッセージ表示、その他、ユーザインターフェースのための各種画像が表示される。
回路基板１００の画像が表示されることで、オペレータは、画像上で、コーティングを行う部位を指定したり、あるいはコーティングを禁止する領域を指定したりすることも可能とされる。
また例えば液晶パネル等により構成された表示部９が設けられている。表示部９には、タッチパネルが搭載されてオペレータが入力操作を行うことも可能とされる。
この表示部９には、撮像部２５で撮像された画像（撮像画像）や撮像画像を加工した画像、操作アイコン、メッセージ表示、その他、ユーザインターフェースのための各種画像が表示される。
回路基板１００の画像が表示されることで、オペレータは、画像上で、コーティングを行う部位を指定したり、あるいはコーティングを禁止する領域を指定したりすることも可能とされる。
＜２．コーティング装置の制御構成＞
図５にコーティング装置１の制御構成を示す。なおここでは特に電気系統を示し、コーティング剤の供給、加圧制御等の流体制御系についての説明は省略する。
図５にコーティング装置１の制御構成を示す。なおここでは特に電気系統を示し、コーティング剤の供給、加圧制御等の流体制御系についての説明は省略する。
主制御部３０は、例えばマイクロコンピュータ（ＣＰＵ：Central Processing Unit）により形成された演算処理装置であり、各部の動作制御を行う。
メモリ部３４は、主制御部３０が各種制御で用いるＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＥＥＰ−ＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）等の不揮発性メモリ等の記憶領域を総括的に示している。
なお、このメモリ部３４としては、マイクロコンピュータ内部に形成される記憶領域（レジスタ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰ−ＲＯＭ等）や、マイクロコンピュータとしてのチップ外部で外付けされるメモリチップの領域の両方をまとめて示している。つまり、いずれの記憶領域が用いられても良いため区別せずに示したものである。
メモリ部３４は、主制御部３０が各種制御で用いるＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＥＥＰ−ＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）等の不揮発性メモリ等の記憶領域を総括的に示している。
なお、このメモリ部３４としては、マイクロコンピュータ内部に形成される記憶領域（レジスタ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰ−ＲＯＭ等）や、マイクロコンピュータとしてのチップ外部で外付けされるメモリチップの領域の両方をまとめて示している。つまり、いずれの記憶領域が用いられても良いため区別せずに示したものである。
メモリ部３４におけるＲＯＭ領域には、主制御部３０としてのＣＰＵが実行するプログラムが記憶される。
メモリ部３４におけるＲＡＭ領域は、主制御部３０としてのＣＰＵが各種演算処理のためのワークメモリとして用いたり、画像データの一時的な記憶等に用いられる。
メモリ部３４における不揮発性メモリ領域は、演算制御処理のための係数、定数等、必要な情報が格納される。
主制御部３０は、メモリ部３４に格納されるプログラムや、入力部３１からのオペレータの操作入力に基づいて、或いは図示しないライン制御コンピュータ等からの指示に基づいて、必要な演算処理、制御処理を行う。
メモリ部３４におけるＲＡＭ領域は、主制御部３０としてのＣＰＵが各種演算処理のためのワークメモリとして用いたり、画像データの一時的な記憶等に用いられる。
メモリ部３４における不揮発性メモリ領域は、演算制御処理のための係数、定数等、必要な情報が格納される。
主制御部３０は、メモリ部３４に格納されるプログラムや、入力部３１からのオペレータの操作入力に基づいて、或いは図示しないライン制御コンピュータ等からの指示に基づいて、必要な演算処理、制御処理を行う。
入力部３１は、オペレータが操作入力を行う部位とされる。例えば上述のように表示部９にタッチパネルが形成される場合、該タッチパネルが入力部３１となる。また操作キーや、リモートコントローラ等による入力部３１が設けられても良い。
入力部３１からの入力情報は主制御部３０に供給され、主制御部３０は入力情報に応じた処理を行う。
入力部３１からの入力情報は主制御部３０に供給され、主制御部３０は入力情報に応じた処理を行う。
撮像部２５は、主制御部３０の制御に基づいて画像撮像を行う。たとえば上述のように基板載置台１０に載置された回路基板１００を撮像する。撮像部２５による撮像画像信号（例えば静止画撮像信号）は、画像処理部３２でＡ／Ｄ変換処理、画像調整処理、エンコード処理などが行われ、所定フォーマットの撮像画像データとして主制御部３０に受け渡される。主制御部３０は、撮像画像データをメモリ部３４に格納する。そして主制御部３０は、必要に応じて撮像画像データを読み出して画像解析処理、拡大／縮小処理、画像編集処理、或いは外部送信処理等を行うことができる。
主制御部３０は、表示駆動部３３に表示データを供給し、表示部９での表示を実行させる。表示駆動部３３は、供給された表示データに基づいて画像信号を生成し、表示部９を駆動する。
例えば主制御部３０は、撮像画像データを表示駆動部３３に受け渡して、撮像画像を表示部９に表示させたり、撮像画像データを編集して表示部９に表示させたりすることができる。
例えば主制御部３０は、撮像画像データを表示駆動部３３に受け渡して、撮像画像を表示部９に表示させたり、撮像画像データを編集して表示部９に表示させたりすることができる。
外部インターフェース４６は外部機器との通信やネットワーク通信を行う。主制御部３０は外部インターフェース４６を介して、各種情報を通信により入力したり、送信出力することができる。例えばライン上の各機器がネットワークシステム化させている場合、ホスト機器や他の機器との間で通信を行うことができる。
この通信により、外部機器から撮像画像データ等の供給を受けたり、或いはバージョンアッププログラムをロードしたり、各種処理係数、定数の変更設定を受け付けたりすることができる。また主制御部３０がホスト機器に対し、エラーメッセージ、ワーニング等を送信したり、撮像画像データを送信することなども可能とされる。
また、上述のように撮像部２５が回路基板１００の撮像を行うことで、回路基板１００の撮像画像を取り込めるが、外部インターフェース４６を介してホスト機器等の外部機器から、回路基板１００の撮像画像を取り込むようにすることもできる。
この通信により、外部機器から撮像画像データ等の供給を受けたり、或いはバージョンアッププログラムをロードしたり、各種処理係数、定数の変更設定を受け付けたりすることができる。また主制御部３０がホスト機器に対し、エラーメッセージ、ワーニング等を送信したり、撮像画像データを送信することなども可能とされる。
また、上述のように撮像部２５が回路基板１００の撮像を行うことで、回路基板１００の撮像画像を取り込めるが、外部インターフェース４６を介してホスト機器等の外部機器から、回路基板１００の撮像画像を取り込むようにすることもできる。
主制御部３０はモータコントローラ３５に対してノズル移動のコマンドを送信する。コマンド内容は、ノズル移動方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向及び回転角度位置θ方向）、移動量、移動速度を指示する内容などとされる。
例えば主制御部３０は、コーティング処理を開始する前に、回路基板１００を撮像した撮像画像の解析、及びオペレータの操作入力による禁止エリア設定等に応じて、スプレーパス（後述するノズルパス及びニードルパス）を作成する処理を行う。実際のコーティング処理を開始した後は、作成したノズルパスに応じて、ノズル移動方向をモータコントローラ３５に指示し、またニードルパスに応じて、ニードル移動方向をモータコントローラ３５に指示していくこととなる。
また、後述するスプレーパス設定処理におけるシミュレーションの際にも、主制御部３０は、モータコントローラ３５に対してノズル３の所定の移動を指示する。
これらのノズル移動のコマンドに応じて、モータコントローラ３５は、各モータドライバ（３６，３７，３８，３９，４５）を駆動制御することとなる。
例えば主制御部３０は、コーティング処理を開始する前に、回路基板１００を撮像した撮像画像の解析、及びオペレータの操作入力による禁止エリア設定等に応じて、スプレーパス（後述するノズルパス及びニードルパス）を作成する処理を行う。実際のコーティング処理を開始した後は、作成したノズルパスに応じて、ノズル移動方向をモータコントローラ３５に指示し、またニードルパスに応じて、ニードル移動方向をモータコントローラ３５に指示していくこととなる。
また、後述するスプレーパス設定処理におけるシミュレーションの際にも、主制御部３０は、モータコントローラ３５に対してノズル３の所定の移動を指示する。
これらのノズル移動のコマンドに応じて、モータコントローラ３５は、各モータドライバ（３６，３７，３８，３９，４５）を駆動制御することとなる。
Ｘモータドライバ３６は、Ｘモータ７に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＸモータ７が駆動され、ノズル３（ノズルホルダ４全体）がＸ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
Ｙモータドライバ３８は、Ｙモータ８に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＹモータ７が駆動され、ノズル３（Ｘ方向ガイド１１全体）がＹ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
ノズルＺモータドライバ３９は、ノズルＺモータ５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズルＺモータ５が駆動され、ノズル３が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
ノズル回転モータドライバ３８は、ノズル回転モータ６に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズル３の回転角度位置を変化させる回転動作が行われる。
ニードルＺモータドライバ４５は、ニードルＺモータ１５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりニードルＺモータ１５が駆動され、ニードル１６が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
モータコントローラ３５は、主制御部３０からのコマンドに応じて、各モータドライバ３６，３７，３８，３９，４５に指示を出し、電流印加を実行させることで、各モータが連携して、作業台部２上でのノズル３及びニードル１６の移動が実行される。
Ｙモータドライバ３８は、Ｙモータ８に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＹモータ７が駆動され、ノズル３（Ｘ方向ガイド１１全体）がＹ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
ノズルＺモータドライバ３９は、ノズルＺモータ５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズルＺモータ５が駆動され、ノズル３が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
ノズル回転モータドライバ３８は、ノズル回転モータ６に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズル３の回転角度位置を変化させる回転動作が行われる。
ニードルＺモータドライバ４５は、ニードルＺモータ１５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりニードルＺモータ１５が駆動され、ニードル１６が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
モータコントローラ３５は、主制御部３０からのコマンドに応じて、各モータドライバ３６，３７，３８，３９，４５に指示を出し、電流印加を実行させることで、各モータが連携して、作業台部２上でのノズル３及びニードル１６の移動が実行される。
位置検出部５１は、Ｘモータ７により移動されるノズル３のＸ方向の位置を検出する。例えば作業台部２の情報空間が、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標としての三次元座標空間として管理されるとする。位置検出部５１は、Ｘ方向の位置をＸ座標値として検知し、現在のＸ座標値を主制御部３０に通知する。
位置検出部５２は、ノズル回転モータ６により回転駆動されるノズル３の回転角度位置を検出する。そして回転角度位置を主制御部３０に通知する。
位置検出部５３は、Ｙモータ８により移動されるノズル３のＹ方向の位置を、Ｙ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５４は、ノズルＺモータ５により上下移動されるノズル３のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５５は、ニードルＺモータ１５により上下移動されるニードル１６のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５１，５３，５４，５５は、それぞれＸ方向ガイド１１，Ｙ方向ガイド１２、ノズルホルダ４に機械的或いは光学的なセンサが設けられて位置を検出するようにしても良いし、或いはＸモータ７，Ｙモータ８，ノズルＺモータ５，ニードルＺモータ１５がステッピングモータの場合、位置検出部５１，５３，５４，５５は、正逆方向の駆動ステップ数をアップ／ダウンカウントするカウンタとし、そのカウント値を検出位置とするものでもよい。またＸモータ７，Ｙモータ８，ノズルＺモータ５，ニードルＺモータ１５に取り付けられたＦＧ（Frequency Generator）やロータリエンコーダ等の信号を用いて、現在位置を計測するものでもよい。いずれにせよ位置検出部５１，５３，５４，５５は、ノズル３及びニードル１６の現在位置としてＸ座標値、Ｙ座標値、Ｚ座標値が検出できる構成であればよく、その具体的手法は問われない。
また位置検出部５２も同様に、ノズル回転位置を機械的或いは光学的に検出するセンサでもよいし、例えばノズル回転モータ６のＦＧやロータリエンコーダ、或いはステッピングモータの場合のステップ数のアップダウンカウンタなどとしてもよい。
位置検出部５２は、ノズル回転モータ６により回転駆動されるノズル３の回転角度位置を検出する。そして回転角度位置を主制御部３０に通知する。
位置検出部５３は、Ｙモータ８により移動されるノズル３のＹ方向の位置を、Ｙ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５４は、ノズルＺモータ５により上下移動されるノズル３のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５５は、ニードルＺモータ１５により上下移動されるニードル１６のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５１，５３，５４，５５は、それぞれＸ方向ガイド１１，Ｙ方向ガイド１２、ノズルホルダ４に機械的或いは光学的なセンサが設けられて位置を検出するようにしても良いし、或いはＸモータ７，Ｙモータ８，ノズルＺモータ５，ニードルＺモータ１５がステッピングモータの場合、位置検出部５１，５３，５４，５５は、正逆方向の駆動ステップ数をアップ／ダウンカウントするカウンタとし、そのカウント値を検出位置とするものでもよい。またＸモータ７，Ｙモータ８，ノズルＺモータ５，ニードルＺモータ１５に取り付けられたＦＧ（Frequency Generator）やロータリエンコーダ等の信号を用いて、現在位置を計測するものでもよい。いずれにせよ位置検出部５１，５３，５４，５５は、ノズル３及びニードル１６の現在位置としてＸ座標値、Ｙ座標値、Ｚ座標値が検出できる構成であればよく、その具体的手法は問われない。
また位置検出部５２も同様に、ノズル回転位置を機械的或いは光学的に検出するセンサでもよいし、例えばノズル回転モータ６のＦＧやロータリエンコーダ、或いはステッピングモータの場合のステップ数のアップダウンカウンタなどとしてもよい。
従って位置検出部５１，５２，５３，５４，５５は、モータコントローラ３５の内部カウンタ等による構成となってもよいし、機械的或いは光学的な外部センサの情報をモータコントローラ３５が取り込む形式で構成してもよい。
モータコントローラ３５は、位置検出部５１，５２，５３，５４，５５からの位置情報を監視しながら、主制御部３０から求められたノズル駆動を実行することになる。
また主制御部３０は、モータコントローラ３５を介して位置検出部５１，５２，５３，５４，５５による位置情報の通知を受けることで、ノズル３やニードル１６の現在位置を把握でき、正確かつ無駄のないノズル移動制御、ニードル移動制御が実行できる。
なお、この場合、ノズル３の位置とニードル１６の位置としてのＸ、Ｙ座標値は、あくまでノズルホルダ４の位置として検出される。従って主制御部３０は、ノズル３の塗布位置、ニードル１６の塗布位置としてのそれぞれのＸ、Ｙ座標値は、ノズルホルダ４の位置から所定量オフセットさせるように計算上求めるようにすればよい。
モータコントローラ３５は、位置検出部５１，５２，５３，５４，５５からの位置情報を監視しながら、主制御部３０から求められたノズル駆動を実行することになる。
また主制御部３０は、モータコントローラ３５を介して位置検出部５１，５２，５３，５４，５５による位置情報の通知を受けることで、ノズル３やニードル１６の現在位置を把握でき、正確かつ無駄のないノズル移動制御、ニードル移動制御が実行できる。
なお、この場合、ノズル３の位置とニードル１６の位置としてのＸ、Ｙ座標値は、あくまでノズルホルダ４の位置として検出される。従って主制御部３０は、ノズル３の塗布位置、ニードル１６の塗布位置としてのそれぞれのＸ、Ｙ座標値は、ノズルホルダ４の位置から所定量オフセットさせるように計算上求めるようにすればよい。
吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、ノズル３、ニードル１６からのコーティング剤の吐出の実行／停止を制御する。この図では吐出機構４１として、ノズル３及びニードル１６へのコーティング剤の供給及び加圧・吐出を行う機構部位として概念的に示している。
また吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、吐出の際の圧力を調整することで、コーティング剤のスプレーパターン９０、９１の幅や量を調整することもできる。
例えば吐出機構４１では、コーティング剤の吐出用の空気圧の調整に電空レギュレータを使用する。吐出制御部４０は電空レギュレータを制御することで、噴射圧でコーティング剤のスプレーパターン９０、９１の幅を調整できる。電空レギュレータによって電気信号に比例して空気圧を無段階に制御できることで、スプレーパターン９０、９１の幅を無段階で変化させることができる。これにより、スプレーパターン９０、９１の調整、あるいは設定変更などが容易に実行できる。
また吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、吐出の際の圧力を調整することで、コーティング剤のスプレーパターン９０、９１の幅や量を調整することもできる。
例えば吐出機構４１では、コーティング剤の吐出用の空気圧の調整に電空レギュレータを使用する。吐出制御部４０は電空レギュレータを制御することで、噴射圧でコーティング剤のスプレーパターン９０、９１の幅を調整できる。電空レギュレータによって電気信号に比例して空気圧を無段階に制御できることで、スプレーパターン９０、９１の幅を無段階で変化させることができる。これにより、スプレーパターン９０、９１の調整、あるいは設定変更などが容易に実行できる。
センサ駆動部４２は、発光部２１からのレーザ発光駆動を実行させるとともに、受光部２２の受光信号を検出し、検出信号を生成する。
このセンサ駆動部４２は主制御部３０の指示に応じてレーザ発光駆動を行い、またその際、検出信号を主制御部３０に供給することになる。
このセンサ駆動部４２は主制御部３０の指示に応じてレーザ発光駆動を行い、またその際、検出信号を主制御部３０に供給することになる。
先に図３Ｂ、図３Ｃに示したように、ノズル３、ニードル１６に代えてダミーノズル２００、ダミーニードル３００が取り付けられる場合がある。この場合、図５に示すように、ダミーノズルベース部２００ｂ内に設けられたダミーノズルセンサ５６の検出信号が主制御部３０に送られる。またダミーニードルベース３００ｂ内に設けられたダミーニードルセンサ５７の検出信号が主制御部３０に送られる。
後述するが、これにより図１０Ａのように例えばダミーノズル２００が電子部品１１０に接触していない状態や、図１０Ｂのように電子部品１１０に接触して先端部２００ａが弾性変形もしくは屈折した状態を検知できる。
後述するが、これにより図１０Ａのように例えばダミーノズル２００が電子部品１１０に接触していない状態や、図１０Ｂのように電子部品１１０に接触して先端部２００ａが弾性変形もしくは屈折した状態を検知できる。
＜３．実施の形態のスプレーパス設定＞
以上の構成の本実施の形態のコーティング装置１は、ノズル３及びニードル１６を併用することで、回路基板１００に応じた精細な塗布を行うことができる。特にコーティングを効率よくかつ正確に行うために、実際の塗布作業の前には、ノズル３による塗布作業時の移動経路（ノズルパス）と、ニードル１６による塗布作業時の移動経路（ニードルパス）を以下説明するように設定している。
以上の構成の本実施の形態のコーティング装置１は、ノズル３及びニードル１６を併用することで、回路基板１００に応じた精細な塗布を行うことができる。特にコーティングを効率よくかつ正確に行うために、実際の塗布作業の前には、ノズル３による塗布作業時の移動経路（ノズルパス）と、ニードル１６による塗布作業時の移動経路（ニードルパス）を以下説明するように設定している。
まず図６〜図８で、スプレーパス（ノズルパス及びニードルパス）設定の概要を説明する。
図６Ａはコーティング処理対象物である回路基板１００を示している。この回路基板１００にコーティングを行うためには、図６Ｂ、図６Ｃのように第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２を設定する。
第１禁止エリアＡＲ１は、ノズル３によるスプレーパターン９０の吐出を行わない領域である。但し、塗布したいが、ノズル３によっては塗布できない領域も含んでいる。
第２禁止エリアＡＲ２は、第１禁止エリア内であって、ニードル１６によるスプレーパターン９１の吐出を行わない領域である。即ち第２禁止エリアＡＲ２は、第１禁止エリアＡＲ１に含まれているが塗布を行うべき場所を除外したエリアである。換言すれば、本来、回路基板１００上で塗布を行わないとすべきエリアは、第２禁止エリアＡＲ２として表される。例えば電子部品１１０、１１１の上面などである。
図６Ａはコーティング処理対象物である回路基板１００を示している。この回路基板１００にコーティングを行うためには、図６Ｂ、図６Ｃのように第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２を設定する。
第１禁止エリアＡＲ１は、ノズル３によるスプレーパターン９０の吐出を行わない領域である。但し、塗布したいが、ノズル３によっては塗布できない領域も含んでいる。
第２禁止エリアＡＲ２は、第１禁止エリア内であって、ニードル１６によるスプレーパターン９１の吐出を行わない領域である。即ち第２禁止エリアＡＲ２は、第１禁止エリアＡＲ１に含まれているが塗布を行うべき場所を除外したエリアである。換言すれば、本来、回路基板１００上で塗布を行わないとすべきエリアは、第２禁止エリアＡＲ２として表される。例えば電子部品１１０、１１１の上面などである。
図７、図８はこのような禁止エリア設定と、その後のスプレーパス設定を、撮像画像で示している。
図７Ａは、表示部９に表示される回路基板１００の撮像画像である。回路基板１００や電子部品１１０、１１１等が画像として表示されている。
このような画像に対し、オペレータのタッチ入力、もしくは主制御部３０の画像解析により図７Ｂのように第１禁止エリアＡＲ１を設定する。主制御部３０はこの第１禁止エリアＡＲ１を考慮してノズルパスを設定する。即ち第１禁止エリアＡＲ１を避けるようにノズル３を移動させる経路を算出する。図７Ｃは作成したノズルパスを表示部９に表示させている状態を示している。各パスマーカＰＭ１がノズルパスを示す。三角形のパスマーカＰＭ１によりノズル３の移動方向が示される。また例えば各パスマーカＰＭ１には数字が付されており、塗布時にノズル３を移動させる経路の順序が示される。
なお各パスマーカＰＭ１によっては、ノズル３がコーティング剤を吐出しながら移動する吐出移動経路が示される。各パスマーカＰＭ１で示されるのが、それぞれ１つの吐出移動経路となる。或る吐出移動経路から次の吐出移動経路に移動するときは、ノズル３からの吐出を継続させながら移動できる箇所もあれば、一旦コーティング剤の吐出を停止させて移動させる場合もある。例えば図７Ｃで「７番」のパスマーカＰＭ１の吐出移動経路で塗布を行った後、「８番」のパスマーカＰＭ１の吐出移動経路での塗布に移る場合、ノズル３は非吐出状態で移動される。このような非吐出状態で移動する経路（非吐出移動経路）は、パスマーカＰＭ１によって直接的には示されないが、実質的には塗布作業時のノズル移動経路であり、ノズルパスに含まれることになる。
図７Ａは、表示部９に表示される回路基板１００の撮像画像である。回路基板１００や電子部品１１０、１１１等が画像として表示されている。
このような画像に対し、オペレータのタッチ入力、もしくは主制御部３０の画像解析により図７Ｂのように第１禁止エリアＡＲ１を設定する。主制御部３０はこの第１禁止エリアＡＲ１を考慮してノズルパスを設定する。即ち第１禁止エリアＡＲ１を避けるようにノズル３を移動させる経路を算出する。図７Ｃは作成したノズルパスを表示部９に表示させている状態を示している。各パスマーカＰＭ１がノズルパスを示す。三角形のパスマーカＰＭ１によりノズル３の移動方向が示される。また例えば各パスマーカＰＭ１には数字が付されており、塗布時にノズル３を移動させる経路の順序が示される。
なお各パスマーカＰＭ１によっては、ノズル３がコーティング剤を吐出しながら移動する吐出移動経路が示される。各パスマーカＰＭ１で示されるのが、それぞれ１つの吐出移動経路となる。或る吐出移動経路から次の吐出移動経路に移動するときは、ノズル３からの吐出を継続させながら移動できる箇所もあれば、一旦コーティング剤の吐出を停止させて移動させる場合もある。例えば図７Ｃで「７番」のパスマーカＰＭ１の吐出移動経路で塗布を行った後、「８番」のパスマーカＰＭ１の吐出移動経路での塗布に移る場合、ノズル３は非吐出状態で移動される。このような非吐出状態で移動する経路（非吐出移動経路）は、パスマーカＰＭ１によって直接的には示されないが、実質的には塗布作業時のノズル移動経路であり、ノズルパスに含まれることになる。
図８Ａは、第２禁止エリアＡＲ２を示した画像例である。第２禁止エリアＡＲ２も、撮像画像に対してのオペレータのタッチ入力、もしくは主制御部３０の画像解析により設定する。
なお図８Ｂには、第２禁止エリアＡＲ２に、第１禁止エリアＡＲ１を破線で重ねて示した。この図からわかるように、第２禁止エリアＡＲ２は、第１禁止エリアＡＲ１内で、塗布しないエリアを示すものとなる。
主制御部３０は、図８Ａの第２禁止エリアＡＲ２を考慮してニードルパスを設定する。即ち第１禁止エリアＡＲ１内でであって、第２禁止エリアＡＲ２に含まれない部分をニードル１６で塗布するように、ニードル１６を移動させる経路を算出する。図８Ｃは作成したニードルパスを表示部９に表示させている状態を示している。各パスマーカＰＭ２がニードルパスを示す。三角形のパスマーカＰＭ２により、ニードル１６の移動方向が示される。また図示していないが、例えば各パスマーカＰＭ２に対応して数字が付されて、ニードル１６を移動させる経路の順序が示される。
なお各パスマーカＰＭ２によっては、ニードル１６がコーティング剤を吐出しながら移動する吐出移動経路が示される。ニードル１６の場合も、或る吐出移動経路から次の吐出移動経路に移動するときは、一旦コーティング剤の吐出を停止させて移動させる場合もある。この場合の非吐出移動経路は、パスマーカＰＭ２によって直接的には示されないが、実質的には塗布作業時のニードル移動経路であり、ニードルパスに含まれることになる。
なお図８Ｂには、第２禁止エリアＡＲ２に、第１禁止エリアＡＲ１を破線で重ねて示した。この図からわかるように、第２禁止エリアＡＲ２は、第１禁止エリアＡＲ１内で、塗布しないエリアを示すものとなる。
主制御部３０は、図８Ａの第２禁止エリアＡＲ２を考慮してニードルパスを設定する。即ち第１禁止エリアＡＲ１内でであって、第２禁止エリアＡＲ２に含まれない部分をニードル１６で塗布するように、ニードル１６を移動させる経路を算出する。図８Ｃは作成したニードルパスを表示部９に表示させている状態を示している。各パスマーカＰＭ２がニードルパスを示す。三角形のパスマーカＰＭ２により、ニードル１６の移動方向が示される。また図示していないが、例えば各パスマーカＰＭ２に対応して数字が付されて、ニードル１６を移動させる経路の順序が示される。
なお各パスマーカＰＭ２によっては、ニードル１６がコーティング剤を吐出しながら移動する吐出移動経路が示される。ニードル１６の場合も、或る吐出移動経路から次の吐出移動経路に移動するときは、一旦コーティング剤の吐出を停止させて移動させる場合もある。この場合の非吐出移動経路は、パスマーカＰＭ２によって直接的には示されないが、実質的には塗布作業時のニードル移動経路であり、ニードルパスに含まれることになる。
以上のように主制御部３０は、スプレーパス設定処理で、第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２を考慮して、ノズルパスとニードルパスを設定する。
以下、スプレーパス設定処理の具体例を図９を参照して詳細に説明する。
以下、スプレーパス設定処理の具体例を図９を参照して詳細に説明する。
スプレーパス設定処理が開始されると、まず主制御部３０はステップＳ１０１で基板撮像、記憶、及び画像補正の処理を行う。この場合、主制御部３０は、まず基板載置台１０に載置された回路基板１００を撮像部２５に撮像させて、画像処理部３２から撮像画像を取り込むことになる。撮像画像データはメモリ部３４に記憶させる。そして撮像画像を補正して表示部９に表示させる。ここでの補正とは、回路基板１００の撮像画像を実物と同じ大きさで表示部９に表示させるように、画像を縮小又は拡大する処理である。例えば表示部９の表示上の基板画像上で原点ａからＸ方向に1ｃｍ仮想ノズルを移動させると、基板載置部１０の実物の回路基板１００上でも同様に原点ａからＸ方向に1ｃｍ実際のノズル３が移動するように、画像と現物のサイズを合わせる。
なお、このステップＳ１０１としては、撮像部２５による画像撮像ではなく、回路基板１００の画像データを、外部インターフェース４６を介して外部機器（例えばホストコンピュータ等）から取り込んでメモリ部３４に記憶させても良い。もしくはスプレーパス設定処理開始前にあらかじめ取り込んで、メモリ部３４に記憶させておいても良い。この場合の画像データは、解像度によって大きさが異なるので、現実の回路基板１００の大きさと主制御部３０が管理する縮尺とが一致するように画像補正を行うことになる。
なお、このステップＳ１０１としては、撮像部２５による画像撮像ではなく、回路基板１００の画像データを、外部インターフェース４６を介して外部機器（例えばホストコンピュータ等）から取り込んでメモリ部３４に記憶させても良い。もしくはスプレーパス設定処理開始前にあらかじめ取り込んで、メモリ部３４に記憶させておいても良い。この場合の画像データは、解像度によって大きさが異なるので、現実の回路基板１００の大きさと主制御部３０が管理する縮尺とが一致するように画像補正を行うことになる。
次にステップＳ１０２で主制御部３０は、撮像画像上でスプレーパス原点位置を設定する処理を行う。これは、ノズル３及びニードル１６のＸ、Ｙ方向移動の原点と、表示された画像の原点位置を一致させる処理である。例えばノズル３が撮像画像の原点ａの位置に相当する位置にある場合の移動座標値（Ｘ方向ガイド１１上の検出位置、及びＹ方向ガイド１２上の検出位置）をノズル原点座標とし、ニードル１６が撮像画像の原点ａの位置に相当する位置にある場合の移動座標値をニードル原点座標とする。
ステップＳ１０３で主制御部３０はコーティング条件設定を行う。ここでは例えば以下の（１）〜（９）のような設定を行う。
（１）ノズル３の扇状スプレーパターン９０の幅や塗布厚の設定
扇状のスプレーパターン９０の幅は加圧液体の加圧力やノズル３の種別によって異なる。スプレーパターン９０の幅が異なれば効率の良いノズルパスも変わる。そこでノズルパス作成のために扇状スプレーパターン９０の幅を設定する。また塗布厚の設定はノズル３の移動速度や、隣のすでに塗布された部分への重ね塗り量に関わる。
（２）重ね塗り量の設定
塗布幅ｈで塗布する際に、隣の既に塗布された部分にどれだけ重ねて塗布するかを設定する。通常は重ね塗りしないでノズルパスを設定しても、液化したコーティング剤の塗布後の僅かな拡張によって隣同士の塗布が合体し隙間のない塗布が完成する。しかし付着しない部分やピンホールを完全に防ぐための塗布作業ないし厚みのある塗布を必要とする場合は重ね塗り量を多く設定する必要がある。
（３）基板外周のり代の設定
回路基板１００の端面までコーティング剤を塗布すると、コーティング剤が流れ落ちピンホールや付着しない部分を形成することがある。また、コーティング剤が流れ出して回路基板１００の側面や裏面に付着すると粘着性が発生するともに厚みが変化し、後の搬送に支障をきたす恐れがある。また、無駄なコーティング剤の消費ともなる。そこで外周でコーティング剤を塗布しないのり代を設定できるようにしている。回路基板１００の外周に数ミリ間隔の塗布しないのり代を設定すると、のり代の手前に塗布されたコーティング剤の表面張力によって、回路基板１００上に塗装厚を保持しコーティング膜を作成することができる。この表面張力によってコーティング剤が流れ落ちることもない。
（４）基板厚み設定
基板の厚みを設定することによりノズル３及びニードル１６の高さ（塗布時のＺ座標値）が決まる。上述のように扇状のスプレーパターン９０を吐出するノズル３は、効率よい塗布幅ｈで塗布することができる高さ位置が決まることになる。
（５）塗布方向の設定
効率的で短時間に塗布作業を完成させる為に、回路基板１００の横方向（Ｘ方向）か縦方向（Ｙ方向）のどちらに主にノズル３やニードル１６を移動させたほうが良いかを設定する。
（６）塗布高さの設定
回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さにも応じたノズル３及びニードル１６の高さ位置の設定であって、扇状スプレーパターン９０が霧化しないダブテイル状の部分を使って塗布するための高さ設定である。過去のデータが揃っていれば条件を入力するだけで自動的に効率よい塗布幅ｈに設定することができる。
（７）移動高さ設定
上述のように塗布作業時の移動経路であるスプレーパス（ノズルパス、ニードルパス）は、吐出移動経路と非吐出移動経路を含む。
非吐出移動経路においてコーティング剤の吐出を行わずに回路基板１００上をノズル３及びニードル１６が通過するときは、回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さに考慮して移動しなくてはならない。そこでノズル３及びニードル１６が電子部品等に当接して破損することがないように、移動高さ（ノズル移動高さ、及びニードル移動高さ）を設定する。
具体的には、非吐出状態で移動が行われる非吐出移動経路でのノズル３の高さ位置、及びニードル１６の高さ位置を、ノズル移動高さ、及びニードル移動高さとして設定する。
ここでノズル移動高さ及び上記ニードル高さは、塗布処理対象物である回路基板１００に設けられた構造物（電子部品１１０，１１１）の高さを越える高さに設定することで、非吐出移動経路において、ノズル３やニードル１６が電子部品１１０，１１１に衝突することがないようにされる。
但しあまりにノズル移動高さ、及びニードル移動高さを高く設定すると、非吐出移動経路の移動の際にＺ方向の移動に時間をとられ非効率になる。そこでノズル移動高さ、及びニードル移動高さ、電子部品１１０，１１１の高を越える高さを越えるが、高すぎないような高さに設定されることで、移動効率を確保する。
ノズル移動高さとニードル移動高さの設定値は、Ｚ座標値として設定しても良いし、液体吐出時の高さからのＺ方向（上昇方向）へのオフセット値として設定してもよい。
なおノズル移動高さとニードル移動高さは個別に設定してもよいし、同じ値としてもよい。同じ値とする場合は、ノズル移動高さとニードル移動高さを、非吐出移動経路での「移動高さ」としてまとめて設定してもよい。
またノズル移動高さ、及びニードル移動高さは、オペレータがＺ座標値又はオフセット値を数値入力して設定しても良いし、主制御部３０が自動設定してもよい。例えば主制御部３０は、ステップＳ１０１で取り込んだ基板撮像画像の解析を行って、例えば電子部品等の構造物の種別を判定して、最も高い構造物に応じて自動設定をすることができる。さらには撮像画像を解析して、撮像部２５からの被写体距離を算出して構造物の高さを判定することもできる。その高さに応じてノズル移動高さ、及びニードル移動高さを自動設定することも考えられる。
（８）塗布速度設定
ノズル３の選定と吐出圧の設定と塗布速度の設定によってコーティング剤の塗布厚が決定する。塗布速度を下げるとコーティング剤が厚く塗布され、ひび割れの原因になったり、あふれて禁止エリアＡＲ１，ＡＲ２に入ってしまうことがある。塗布速度を早くするとコーティング剤が薄く塗布され、塗布されない箇所ができてしまうと共に、飛沫量が大きくなり、禁止エリアＡＲ１，ＡＲ２に飛沫が飛んでしまうことがある。そこで適切な塗布速度を設定する。
なお、設定する塗布速度としては、ノズル３による直線方向塗布速度、θ回転角度に応じた塗布速度、斜め方向移動のための塗布速度、円弧移動のための塗布速度、ニードル１６の塗布速度などがある。
（９）塗布タイミング設定
塗布方向にノズル３やニードル１６が移動する際、停止した状態から加速して一定速度に達するまでの期間に吐出したコーティング剤は厚く塗布されてしまう。同様にノズル３やニードル１６の速度が減速して停止するまでの間に吐出したコーティング剤も厚く塗布されてしまう。また、一定速度で移動していたノズル３やニードル１６が停止するまでコーティング剤が吐出されると、慣性力によって停止位置よりも先にコーティング剤が塗布されてしまう。そこでノズル３及びニードル１６の移動が一定速度に達してからコーティング剤を塗布するとともに、一定速度より減速するとコーティング剤の塗布を中止するように、塗布タイミングを設定する。
（１）ノズル３の扇状スプレーパターン９０の幅や塗布厚の設定
扇状のスプレーパターン９０の幅は加圧液体の加圧力やノズル３の種別によって異なる。スプレーパターン９０の幅が異なれば効率の良いノズルパスも変わる。そこでノズルパス作成のために扇状スプレーパターン９０の幅を設定する。また塗布厚の設定はノズル３の移動速度や、隣のすでに塗布された部分への重ね塗り量に関わる。
（２）重ね塗り量の設定
塗布幅ｈで塗布する際に、隣の既に塗布された部分にどれだけ重ねて塗布するかを設定する。通常は重ね塗りしないでノズルパスを設定しても、液化したコーティング剤の塗布後の僅かな拡張によって隣同士の塗布が合体し隙間のない塗布が完成する。しかし付着しない部分やピンホールを完全に防ぐための塗布作業ないし厚みのある塗布を必要とする場合は重ね塗り量を多く設定する必要がある。
（３）基板外周のり代の設定
回路基板１００の端面までコーティング剤を塗布すると、コーティング剤が流れ落ちピンホールや付着しない部分を形成することがある。また、コーティング剤が流れ出して回路基板１００の側面や裏面に付着すると粘着性が発生するともに厚みが変化し、後の搬送に支障をきたす恐れがある。また、無駄なコーティング剤の消費ともなる。そこで外周でコーティング剤を塗布しないのり代を設定できるようにしている。回路基板１００の外周に数ミリ間隔の塗布しないのり代を設定すると、のり代の手前に塗布されたコーティング剤の表面張力によって、回路基板１００上に塗装厚を保持しコーティング膜を作成することができる。この表面張力によってコーティング剤が流れ落ちることもない。
（４）基板厚み設定
基板の厚みを設定することによりノズル３及びニードル１６の高さ（塗布時のＺ座標値）が決まる。上述のように扇状のスプレーパターン９０を吐出するノズル３は、効率よい塗布幅ｈで塗布することができる高さ位置が決まることになる。
（５）塗布方向の設定
効率的で短時間に塗布作業を完成させる為に、回路基板１００の横方向（Ｘ方向）か縦方向（Ｙ方向）のどちらに主にノズル３やニードル１６を移動させたほうが良いかを設定する。
（６）塗布高さの設定
回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さにも応じたノズル３及びニードル１６の高さ位置の設定であって、扇状スプレーパターン９０が霧化しないダブテイル状の部分を使って塗布するための高さ設定である。過去のデータが揃っていれば条件を入力するだけで自動的に効率よい塗布幅ｈに設定することができる。
（７）移動高さ設定
上述のように塗布作業時の移動経路であるスプレーパス（ノズルパス、ニードルパス）は、吐出移動経路と非吐出移動経路を含む。
非吐出移動経路においてコーティング剤の吐出を行わずに回路基板１００上をノズル３及びニードル１６が通過するときは、回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さに考慮して移動しなくてはならない。そこでノズル３及びニードル１６が電子部品等に当接して破損することがないように、移動高さ（ノズル移動高さ、及びニードル移動高さ）を設定する。
具体的には、非吐出状態で移動が行われる非吐出移動経路でのノズル３の高さ位置、及びニードル１６の高さ位置を、ノズル移動高さ、及びニードル移動高さとして設定する。
ここでノズル移動高さ及び上記ニードル高さは、塗布処理対象物である回路基板１００に設けられた構造物（電子部品１１０，１１１）の高さを越える高さに設定することで、非吐出移動経路において、ノズル３やニードル１６が電子部品１１０，１１１に衝突することがないようにされる。
但しあまりにノズル移動高さ、及びニードル移動高さを高く設定すると、非吐出移動経路の移動の際にＺ方向の移動に時間をとられ非効率になる。そこでノズル移動高さ、及びニードル移動高さ、電子部品１１０，１１１の高を越える高さを越えるが、高すぎないような高さに設定されることで、移動効率を確保する。
ノズル移動高さとニードル移動高さの設定値は、Ｚ座標値として設定しても良いし、液体吐出時の高さからのＺ方向（上昇方向）へのオフセット値として設定してもよい。
なおノズル移動高さとニードル移動高さは個別に設定してもよいし、同じ値としてもよい。同じ値とする場合は、ノズル移動高さとニードル移動高さを、非吐出移動経路での「移動高さ」としてまとめて設定してもよい。
またノズル移動高さ、及びニードル移動高さは、オペレータがＺ座標値又はオフセット値を数値入力して設定しても良いし、主制御部３０が自動設定してもよい。例えば主制御部３０は、ステップＳ１０１で取り込んだ基板撮像画像の解析を行って、例えば電子部品等の構造物の種別を判定して、最も高い構造物に応じて自動設定をすることができる。さらには撮像画像を解析して、撮像部２５からの被写体距離を算出して構造物の高さを判定することもできる。その高さに応じてノズル移動高さ、及びニードル移動高さを自動設定することも考えられる。
（８）塗布速度設定
ノズル３の選定と吐出圧の設定と塗布速度の設定によってコーティング剤の塗布厚が決定する。塗布速度を下げるとコーティング剤が厚く塗布され、ひび割れの原因になったり、あふれて禁止エリアＡＲ１，ＡＲ２に入ってしまうことがある。塗布速度を早くするとコーティング剤が薄く塗布され、塗布されない箇所ができてしまうと共に、飛沫量が大きくなり、禁止エリアＡＲ１，ＡＲ２に飛沫が飛んでしまうことがある。そこで適切な塗布速度を設定する。
なお、設定する塗布速度としては、ノズル３による直線方向塗布速度、θ回転角度に応じた塗布速度、斜め方向移動のための塗布速度、円弧移動のための塗布速度、ニードル１６の塗布速度などがある。
（９）塗布タイミング設定
塗布方向にノズル３やニードル１６が移動する際、停止した状態から加速して一定速度に達するまでの期間に吐出したコーティング剤は厚く塗布されてしまう。同様にノズル３やニードル１６の速度が減速して停止するまでの間に吐出したコーティング剤も厚く塗布されてしまう。また、一定速度で移動していたノズル３やニードル１６が停止するまでコーティング剤が吐出されると、慣性力によって停止位置よりも先にコーティング剤が塗布されてしまう。そこでノズル３及びニードル１６の移動が一定速度に達してからコーティング剤を塗布するとともに、一定速度より減速するとコーティング剤の塗布を中止するように、塗布タイミングを設定する。
ステップＳ１０３では主制御部３０は、以上の（１）〜（９）のような各種設定を、オペレータの入力、ホスト機器からの情報、或いは入力に基づいた演算などによって実行する。もちろん必要に応じて上記以外の設定も行われる。
続いてステップＳ１０４では、主制御部３０は第１禁止エリアＡＲ１の設定を行う。
上述のように回路基板１００の画像が表示部９に表示されている際に、オペレータが塗布を禁止させたい領域範囲をマウスやタッチペンなどを用いて囲うなどの入力部３１からの入力を行うことに応じて、主制御部３０は図７Ｂのように禁止エリアＡＲ１の領域を設定する。
なお、主制御部３０は撮像画像を解析することで電子部品１１０，１１１の領域を判別することができる。そこで電子部品領域や、上述の設定処理で設定した塗布幅では塗布できない領域などを画像解析結果から判定し、当該箇所を第１禁止エリアＡＲ１として自動設定するようにしてもよい。
また、自動設定した第１禁止エリアＡＲ１を図７Ｂのように表示した際に、オペレータが必要に応じて修正入力を行い、それにより主制御部３０は、第１禁止エリアＡＲ１の設定を修正するようにしてもよい。
続いてステップＳ１０４では、主制御部３０は第１禁止エリアＡＲ１の設定を行う。
上述のように回路基板１００の画像が表示部９に表示されている際に、オペレータが塗布を禁止させたい領域範囲をマウスやタッチペンなどを用いて囲うなどの入力部３１からの入力を行うことに応じて、主制御部３０は図７Ｂのように禁止エリアＡＲ１の領域を設定する。
なお、主制御部３０は撮像画像を解析することで電子部品１１０，１１１の領域を判別することができる。そこで電子部品領域や、上述の設定処理で設定した塗布幅では塗布できない領域などを画像解析結果から判定し、当該箇所を第１禁止エリアＡＲ１として自動設定するようにしてもよい。
また、自動設定した第１禁止エリアＡＲ１を図７Ｂのように表示した際に、オペレータが必要に応じて修正入力を行い、それにより主制御部３０は、第１禁止エリアＡＲ１の設定を修正するようにしてもよい。
ステップＳ１０５では、主制御部３０は第２禁止エリアＡＲ２の設定を行う。この場合も、オペレータが塗布を禁止させたい領域範囲をマウスやタッチペンなどを用いて囲うなどの、入力部３１からの入力を行うことに応じて、主制御部３０は図８Ａのように禁止エリアＡＲ２の領域を設定してもよいし、主制御部３０が画像解析により自動設定してもよい。自動設定の場合はオペレータが必要に応じて修正入力を行うことができるようにすると良い。
なお、この図９の処理例では、第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２を順次別個に設定するものとしているが、連動的に設定することもできる。
例えばオペレータが禁止させたい箇所を入力した場合、その領域を第２禁止エリアＡＲ２に設定する。その上で主制御部３０は、該第２禁止エリアＡＲ２と、さらにノズル３では塗布できない幅の領域をまとめて第１禁止エリアＡＲ１の設定を行う。このようにすれば、オペレータは、単純に、塗布させたくない領域の入力のみを行えばよいことになり作業性が向上する。
また、同様に画像解析の場合も、まず電子部品１１０，１１１等の領域を主制御部３０は第２禁止エリアＡＲ２として設定する。そして該第２禁止エリアＡＲ２と、さらにノズル３では塗布できない幅の領域を検出して、これらをまとめて第１禁止エリアＡＲ１として設定するようにしてもよい。第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２の両方を画像解析に基づいて主制御部３０が自動設定するようにすれば作業の手間は軽減され、作業効率は大きく向上する。
例えばオペレータが禁止させたい箇所を入力した場合、その領域を第２禁止エリアＡＲ２に設定する。その上で主制御部３０は、該第２禁止エリアＡＲ２と、さらにノズル３では塗布できない幅の領域をまとめて第１禁止エリアＡＲ１の設定を行う。このようにすれば、オペレータは、単純に、塗布させたくない領域の入力のみを行えばよいことになり作業性が向上する。
また、同様に画像解析の場合も、まず電子部品１１０，１１１等の領域を主制御部３０は第２禁止エリアＡＲ２として設定する。そして該第２禁止エリアＡＲ２と、さらにノズル３では塗布できない幅の領域を検出して、これらをまとめて第１禁止エリアＡＲ１として設定するようにしてもよい。第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２の両方を画像解析に基づいて主制御部３０が自動設定するようにすれば作業の手間は軽減され、作業効率は大きく向上する。
ステップＳ１０６で主制御部３０はノズルパスの作成を行う。この場合、主制御部３０はステップＳ１０３で設定した各種コーティング条件や、ステップＳ１０４で設定した第１禁止エリアＡＲ１に基づいて塗布する経路の方向や順序を演算し、第１の塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、ノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する。そして図７Ｃに示したようにパスマーカＰＭ１によりノズルパスを表示部９に表示させる。なお、図７ＣのパスマーカＰＭ１は、全体のノズルパスを構成する１つ１つの吐出移動経路の略中央に表示される例としている。
具体的なノズルパス作成処理は、全体の経路を設定するとともに、１つのパスマーカＰＭ１で示される１つ１つの吐出移動経路について、開始位置、終了位置、パス長、方向、ノズル回転角度（θ）、吐出時のノズル高さ（Ｚ座標値）、移動速度などを設定する処理となる。また非吐出移動経路のノズル移動高さもノズルパスの情報に含まれる。
このようなノズルパス設定により、ノズル３の吐出移動経路の移動が第１禁止エリアＡＲ１を含まず、また非吐出移動経路の移動が適切な高さで行われ、さらに各種コーティング条件に応じて効率良く行われるようにする。
具体的なノズルパス作成処理は、全体の経路を設定するとともに、１つのパスマーカＰＭ１で示される１つ１つの吐出移動経路について、開始位置、終了位置、パス長、方向、ノズル回転角度（θ）、吐出時のノズル高さ（Ｚ座標値）、移動速度などを設定する処理となる。また非吐出移動経路のノズル移動高さもノズルパスの情報に含まれる。
このようなノズルパス設定により、ノズル３の吐出移動経路の移動が第１禁止エリアＡＲ１を含まず、また非吐出移動経路の移動が適切な高さで行われ、さらに各種コーティング条件に応じて効率良く行われるようにする。
ステップＳ１０７で主制御部３０はニードルパスの作成を行う。主制御部３０はステップＳ１０３で設定した各種コーティング条件や、ステップＳ１０５で設定した第２禁止エリアＡＲ２に基づいて、第２禁止エリアＡＲ２及びノズル３による塗布エリアを除いた領域について、ニードル３で塗布すべき経路の方向や順序を演算し、吐出移動経路と、ニードル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むニードルパスを作成する。
そして図８Ｃに示したようにパスマーカＰＭ２によりニードルパスを表示部９に表示させる。図８ＣのパスマーカＰＭ２は、全体のニードルパスを構成する１つ１つのパスの略中央に表示される例としている。
具体的なニードルパス作成処理は、全体の経路を設定するとともに、１つのパスマーカＰＭ２で示される１つ１つのパスについて、開始位置、終了位置、パス長、方向、吐出時のニードル高さ（Ｚ座標値）、移動速度などを設定する処理となる。また非吐出移動経路のニードル移動高さもニードルパスの情報に含まれる。
このようなニードルパス設定により、ニードル１６の吐出移動経路の移動が第２禁止エリアＡＲ２及びノズル３による塗布エリアを含まず、また非吐出移動経路の移動が適切な高さで行われ、さらに各種コーティング条件に応じて効率良く行われるようにする。
そして図８Ｃに示したようにパスマーカＰＭ２によりニードルパスを表示部９に表示させる。図８ＣのパスマーカＰＭ２は、全体のニードルパスを構成する１つ１つのパスの略中央に表示される例としている。
具体的なニードルパス作成処理は、全体の経路を設定するとともに、１つのパスマーカＰＭ２で示される１つ１つのパスについて、開始位置、終了位置、パス長、方向、吐出時のニードル高さ（Ｚ座標値）、移動速度などを設定する処理となる。また非吐出移動経路のニードル移動高さもニードルパスの情報に含まれる。
このようなニードルパス設定により、ニードル１６の吐出移動経路の移動が第２禁止エリアＡＲ２及びノズル３による塗布エリアを含まず、また非吐出移動経路の移動が適切な高さで行われ、さらに各種コーティング条件に応じて効率良く行われるようにする。
なお実際には、図８ＣのパスマーカＰＭ２によるニードルパス表示と、図７ＣのパスマーカＰＭ１によるノズルパス表示は、一画面上で同時に実行させるようにしても良いし、切り換えて個別に表示できるようにしてもよい。禁止エリアＡＲ１，ＡＲ２の表示もまとめても良いし、切り換えられるようにしてもよい。
ここまでの処理でノズルパス及びニードルパスが作成されたわけであり、このノズルパス及びニードルパスに基づいて実際のコーティング作業が行われるようにしてもよい。
但しこの図９の例では、すぐに実際の塗布作業に移るのではなく、適切なスプレーパス設定がなされたか検証するためのシミュレーションを経て、最終的なノズルパス及びニードルパスを決定するようにしている。
コーティング作業時の実際のノズル３やニードル１６の移動速度は、迅速なコーティング完了のためにかなり高速であり、またノズル３やニードル１６は高精度の部品として生産されている。もし実際に移動中のノズル３やニードル１６が電子部品１１０，１１１等に接触したりすると、破損、変形が起こり、交換を余儀なくされる。もちろん電子部品１１０，１１１側が破損することもある。これらのような自体は極力避けなければならない。そこでシミュレーションにより、パスの適切性を検証する。
従って図９の処理は、ノズルパス決定済みでなければステップＳ１０８→Ｓ１０９と進み、まずノズルパスのシミュレーションを実行することとなる。
主制御部３０はステップＳ１０９のノズルパスシミュレーションとして、ステップＳ１０６で作成し、表示部９に表示させたノズルパス通りの実際のノズル移動を、モータコントローラ３５に指示して実行させる。
但しこの図９の例では、すぐに実際の塗布作業に移るのではなく、適切なスプレーパス設定がなされたか検証するためのシミュレーションを経て、最終的なノズルパス及びニードルパスを決定するようにしている。
コーティング作業時の実際のノズル３やニードル１６の移動速度は、迅速なコーティング完了のためにかなり高速であり、またノズル３やニードル１６は高精度の部品として生産されている。もし実際に移動中のノズル３やニードル１６が電子部品１１０，１１１等に接触したりすると、破損、変形が起こり、交換を余儀なくされる。もちろん電子部品１１０，１１１側が破損することもある。これらのような自体は極力避けなければならない。そこでシミュレーションにより、パスの適切性を検証する。
従って図９の処理は、ノズルパス決定済みでなければステップＳ１０８→Ｓ１０９と進み、まずノズルパスのシミュレーションを実行することとなる。
主制御部３０はステップＳ１０９のノズルパスシミュレーションとして、ステップＳ１０６で作成し、表示部９に表示させたノズルパス通りの実際のノズル移動を、モータコントローラ３５に指示して実行させる。
但し、ノズルパスシミュレーション、及び後述のステップＳ１１２のニードルパスシミュレーションを実行する前には、図３Ｂ、図３Ｃで説明したように、ダミーノズル２００、ダミーニードル３００がノズルホルダ４に装着された状態としておく。例えば図９のスプレーパス設定処理の開始前に、オペレータがノズル交換をしておく。或いは、ノズル交換がされていなければ、主制御部３０はシミュレーション開始前に、ノズル交換を促すようなメッセージを表示部９に表示させ、ダミーノズル２００、ダミーニードル３００が装着されたことが確認された後にシミュレーションを実行するようにする。なお主制御部３０はダミーノズルセンサ５６、ダミーニードルセンサ５７との電気的な接続状態により、ダミーノズル２００、ダミーニードル３００の装着状態を検知可能である。
図３Ｂのようにダミーノズル２００が装着された状態で、ダミーノズル２００を実際のスプレー時のノズル３と同様に移動させる。即ちＸモータ７、Ｙモータ８、ノズルＺモータ５、及びノズル回転モータ６を駆動制御し、各パスマーカＰＭ１で示される各パスの移動を、その設定された開始位置、終了位置、パス長、方向、ノズル回転角度（θ）、ノズル高さ、移動速度どおりに実行させる。そして主制御部３０は、このシミュレーション移動の際に、ダミーノズルセンサ５６の検出情報を監視している。
図１０Ａはダミーノズル２００が塗布高さ位置とされてシミュレーション移動されている状態を示している。もし、作成したノズルパスが適切ではないと、図１０Ｂに示すように先端部２００ａが電子部品１１０に接触したり、強く衝突することがある。主制御部３０は、このような接触をダミーノズルセンサ５６からの検出情報により確認する。
主制御部３０は、ノズルパスシミュレーション中は、接触が検知された際のＸ、Ｙ、Ｚ座標を、パスに対応して記憶していく。
そして一連のノズルパスのシミュレーション移動が終了した時点で、接触箇所があったのであれば、主制御部３０はステップＳ１１０からＳ１０６に戻り、ノズルパスの修正を行う。つまり接触箇所が生じないようにノズルパスを修正する。
またノズルパスの修正に伴って、ニードルパスの修正が必要になる場合もあるため、ステップＳ１０７でニードルパスの修正も行う。
これらの修正を経て、主制御部３０は再びステップＳ１０８→Ｓ１０９と進み、再度ノズルパスシミュレーションを実行させる。
つまりノズルパスシミュレーションを必要に応じて修正しながら繰り返し、最終的にダミーノズル２００の先端部２００ａが、電子部品１１０，１１１等に接触することがないノズルパスとする。
１回又は複数回のノズルパスシミュレーション結果として、接触の生じないノズルパスであることが確認されたら、ステップＳ１１０からＳ１１１に進み、その時点のノズルパスを実際に用いるノズルパスとして決定する。
主制御部３０は、ノズルパスシミュレーション中は、接触が検知された際のＸ、Ｙ、Ｚ座標を、パスに対応して記憶していく。
そして一連のノズルパスのシミュレーション移動が終了した時点で、接触箇所があったのであれば、主制御部３０はステップＳ１１０からＳ１０６に戻り、ノズルパスの修正を行う。つまり接触箇所が生じないようにノズルパスを修正する。
またノズルパスの修正に伴って、ニードルパスの修正が必要になる場合もあるため、ステップＳ１０７でニードルパスの修正も行う。
これらの修正を経て、主制御部３０は再びステップＳ１０８→Ｓ１０９と進み、再度ノズルパスシミュレーションを実行させる。
つまりノズルパスシミュレーションを必要に応じて修正しながら繰り返し、最終的にダミーノズル２００の先端部２００ａが、電子部品１１０，１１１等に接触することがないノズルパスとする。
１回又は複数回のノズルパスシミュレーション結果として、接触の生じないノズルパスであることが確認されたら、ステップＳ１１０からＳ１１１に進み、その時点のノズルパスを実際に用いるノズルパスとして決定する。
なお上記説明では一連のノズルパスシミュレーション移動を完了した際に、その移動過程で接触が検出されていれば、ステップＳ１０６の修正を行うものとしたが、シミュレーション移動時に接触が検出されたら、ノズルパス移動の完了を待たずに、すぐにステップＳ１０６の修正に移るようにしてもよい。つまり１つ１つ接触箇所が見つかる毎にパスを修正するような処理としてもよい。
ノズルパスを決定したら、主制御部３０はステップＳ１１２でニードルパスシミュレーションを行う。図３Ｃのようにダミーニードル３００が装着された状態で、ダミーニードル３００を実際のスプレー時のニードル１６と同様に移動させる。即ちＸモータ７、Ｙモータ８、ニードルＺモータ１５を駆動制御し、各パスマーカＰＭ２で示される各パスの移動を、その設定された開始位置、終了位置、パス長、方向、ニードル高さ、移動速度どおりに実行させる。
先に述べたダミーノズル２００の場合と同様、作成したニードルパスが適切ではないとダミーニードル３００の先端部３００ａが電子部品１１０，１１１等に接触したり衝突することがある。主制御部３０は、このような接触をダミーニードルセンサ５７からの検出情報により確認する。主制御部３０は、ニードルパスシミュレーション中は、接触が検知された際のＸ、Ｙ、Ｚ座標を、パスに対応して記憶していく。
一連のニードルパスのシミュレーション移動が終了した時点で、接触箇所があったのであれば、主制御部３０はステップＳ１１３からＳ１０７に戻り、ニードルパスの修正を行う。つまり接触箇所を避けるようにニードルパスを修正する。
この修正後は、既にノズルパスは決定済みであるため、主制御部３０はステップＳ１０８→Ｓ１１２と進み、再度ニードルパスシミュレーションを実行させる。
つまりニードルパスシミュレーションを必要に応じて修正しながら繰り返し、最終的にダミーニードル３００の先端部３００ａが、電子部品１１０，１１１等に接触することがないニードルパスとする。
１回又は複数回のニードルパスシミュレーション結果として、接触の生じないニードルパスであることが確認されたら、ステップＳ１１３からＳ１１４に進み、その時点のニードルパスを実際に用いるニードルパスとして決定する。
先に述べたダミーノズル２００の場合と同様、作成したニードルパスが適切ではないとダミーニードル３００の先端部３００ａが電子部品１１０，１１１等に接触したり衝突することがある。主制御部３０は、このような接触をダミーニードルセンサ５７からの検出情報により確認する。主制御部３０は、ニードルパスシミュレーション中は、接触が検知された際のＸ、Ｙ、Ｚ座標を、パスに対応して記憶していく。
一連のニードルパスのシミュレーション移動が終了した時点で、接触箇所があったのであれば、主制御部３０はステップＳ１１３からＳ１０７に戻り、ニードルパスの修正を行う。つまり接触箇所を避けるようにニードルパスを修正する。
この修正後は、既にノズルパスは決定済みであるため、主制御部３０はステップＳ１０８→Ｓ１１２と進み、再度ニードルパスシミュレーションを実行させる。
つまりニードルパスシミュレーションを必要に応じて修正しながら繰り返し、最終的にダミーニードル３００の先端部３００ａが、電子部品１１０，１１１等に接触することがないニードルパスとする。
１回又は複数回のニードルパスシミュレーション結果として、接触の生じないニードルパスであることが確認されたら、ステップＳ１１３からＳ１１４に進み、その時点のニードルパスを実際に用いるニードルパスとして決定する。
なお上記説明では一連のニードルパスシミュレーション移動を完了した際に、その移動過程で接触が検出されていれば、ステップＳ１０７の修正を行うものとしたが、シミュレーション移動時に接触が検出されたら、ニードルパス移動の完了を待たずに、すぐにステップＳ１０７の修正に移るようにしてもよい。つまり１つ１つ接触箇所が見つかる毎にパスを修正するような処理としてもよい。
また、この図９の処理例では示していないが、ニードルパスの修正に伴ってノズルパスも修正できるような処理としてもよい。即ちニードルパスシミュレーションの際に接触検出があったら、ステップＳ１０６、Ｓ１０７で両方の修正処理を行う処理としても良いし、ニードルパスの修正後にノズルパス修正を行うようにしてもよい。
また、そのようなニードルパスシミュレーション後にノズルパス修正を行う場合、ノズルパスシミュレーションからやり直すような処理例も考えられる。つまり、ノズルパスシミュレーション、ニードルパスシミュレーションの両方で問題が無い場合に、初めてノズルパスとニードルパスの両者が決定されるような処理としても良い。
また、この図９の処理例では示していないが、ニードルパスの修正に伴ってノズルパスも修正できるような処理としてもよい。即ちニードルパスシミュレーションの際に接触検出があったら、ステップＳ１０６、Ｓ１０７で両方の修正処理を行う処理としても良いし、ニードルパスの修正後にノズルパス修正を行うようにしてもよい。
また、そのようなニードルパスシミュレーション後にノズルパス修正を行う場合、ノズルパスシミュレーションからやり直すような処理例も考えられる。つまり、ノズルパスシミュレーション、ニードルパスシミュレーションの両方で問題が無い場合に、初めてノズルパスとニードルパスの両者が決定されるような処理としても良い。
以上のスプレーパス設定処理でノズルパス、ニードルパスが決定されたら、その後、ダミーノズル２００、ダミーニードル３００に代えて、ノズル３、ニードル１６を装着し、実際のコーティング作業に移行できることとなる。例えばオペレータがノズル３、ニードル１６の取り替えを行った後、入力部３１からコーティング開始を指示する。
これにより主制御部３０は回路基板１００に対してコーティング剤の塗布実行の制御を行う。
例えば主制御部３０は、まずノズルパスに応じた移動が実行されるようにモータコントローラ３５に指示するとともに、吐出制御部４０に指示してノズル３からのコーティング剤の吐出を実行させる。これによりノズルパスの経路で回路基板１００上に塗布が行われていく。
ノズルパスでの塗布が完了したら、続いて主制御部３０は、ニードルパスに応じた移動が実行されるようにモータコントローラ３５に指示するとともに、吐出制御部４０に指示してニードル１６からのコーティング剤の吐出を実行させる。これによりニードルパスの経路で回路基板１００上に塗布が行われていく。
以上の制御により回路基板１００上でのコーティング剤の塗布が完了する。
これにより主制御部３０は回路基板１００に対してコーティング剤の塗布実行の制御を行う。
例えば主制御部３０は、まずノズルパスに応じた移動が実行されるようにモータコントローラ３５に指示するとともに、吐出制御部４０に指示してノズル３からのコーティング剤の吐出を実行させる。これによりノズルパスの経路で回路基板１００上に塗布が行われていく。
ノズルパスでの塗布が完了したら、続いて主制御部３０は、ニードルパスに応じた移動が実行されるようにモータコントローラ３５に指示するとともに、吐出制御部４０に指示してニードル１６からのコーティング剤の吐出を実行させる。これによりニードルパスの経路で回路基板１００上に塗布が行われていく。
以上の制御により回路基板１００上でのコーティング剤の塗布が完了する。
このような本実施の形態の処理によれば、ノズルパスとニードルパスをそれぞれ設定することで、それぞれで効率の良い吐出移動経路で、かつ第１，第２禁止エリアＡＲ１，ＡＲ２を考慮した塗布を行うことができる。また非吐出移動経路についてのノズル移動高さ、ニードル移動高さが設定されていることで、非吐出移動経路の移動も効率よく、かつ電子部品１１０，１１１等に衝突しないように実行できる。
しかもシミュレーション処理により、必要に応じてパスの修正が行われ、ノズル３やニードル１６が電子部品１１０，１１１等と接触することがないスプレーパスとして決定されることで、機器や回路基板１００に損傷等を生じさせることのない安全なスプレー塗布動作が実行できる。
しかもシミュレーション処理により、必要に応じてパスの修正が行われ、ノズル３やニードル１６が電子部品１１０，１１１等と接触することがないスプレーパスとして決定されることで、機器や回路基板１００に損傷等を生じさせることのない安全なスプレー塗布動作が実行できる。
またシミュレーションにはダミーノズル２００、ダミーニードル３００を使用するが、その先端部２００ａ、３００ａは弾性変形或いは折り曲げ可能な部材、例えばスプリング等とされている。従ってシミュレーション時に電子部品１１０，１１１等を損傷するおそれもない。
なお、先端部２００ａが屈折可能なダミーノズル２００の例を図１０Ｃ、図１０Ｄに示した。例えば先端部２００ａを、ダミーノズルベース２００ｂに軸支された棒状体とする。このような構成でも、図示のように電子部品１１０，１１１等との接触時には先端部２００ａが折れ曲がることで、電子部品１１０，１１１等に損傷を与えない。またダミーノズルベース２００ｂ内に設けられるダミーノズルセンサ５６としては、このような折り曲げ状態を機械的、或いは光学的に検出できるようにすればよい。
もちろん、弾性変形可能な先端部２００ａとして、上述のスプリング以外にも、ゴム材、スポンジ材、その他の柔軟な素材を用いることが考えられる。
接触検出としては、機械的な検出や光学的な検出の他、圧電素子等の接触センサを用いることなどが考えられる。
以上の各点は、ダミーニードル３００の場合も同様に変形例として考えられる。
なお、先端部２００ａが屈折可能なダミーノズル２００の例を図１０Ｃ、図１０Ｄに示した。例えば先端部２００ａを、ダミーノズルベース２００ｂに軸支された棒状体とする。このような構成でも、図示のように電子部品１１０，１１１等との接触時には先端部２００ａが折れ曲がることで、電子部品１１０，１１１等に損傷を与えない。またダミーノズルベース２００ｂ内に設けられるダミーノズルセンサ５６としては、このような折り曲げ状態を機械的、或いは光学的に検出できるようにすればよい。
もちろん、弾性変形可能な先端部２００ａとして、上述のスプリング以外にも、ゴム材、スポンジ材、その他の柔軟な素材を用いることが考えられる。
接触検出としては、機械的な検出や光学的な検出の他、圧電素子等の接触センサを用いることなどが考えられる。
以上の各点は、ダミーニードル３００の場合も同様に変形例として考えられる。
またシミュレーションにはダミーノズル２００、ダミーニードル３００を使用し、実際にコーティング剤の吐出は行わないため、コーティング剤をシミュレーション時に消費することもない。特に修正しながら何度もシミュレーションを行う場合を考えると、ダミーノズル２００、ダミーニードル３００を使用したコーティング剤を使用しないシミュレーションは好適である。
また撮像部２５を備え、主制御部３０は撮像部２５で撮像された回路基板１００の画像を取り込む処理を行う。これにより処理対象物画像を容易に取り込むことができ、スプレーパス設定処理を効率化できる。
また撮像部２５を備え、主制御部３０は撮像部２５で撮像された回路基板１００の画像を取り込む処理を行う。これにより処理対象物画像を容易に取り込むことができ、スプレーパス設定処理を効率化できる。
＜４．他のニードル例＞
他のニードル１６の例として、図１１Ａに示すニードル１６Ａのように、先端部１６Ａａが屈曲されているものも考えられる。例えば先端部１６Ａａが９０°屈曲されたニードル形状を示している。
これにより、図１１Ｂに示すように、上方から塗布ができない部品１１２の側面のような場所にも塗布することが可能となる。さらに同図に示すように基板１００の側面を塗布することも可能となる。
他のニードル１６の例として、図１１Ａに示すニードル１６Ａのように、先端部１６Ａａが屈曲されているものも考えられる。例えば先端部１６Ａａが９０°屈曲されたニードル形状を示している。
これにより、図１１Ｂに示すように、上方から塗布ができない部品１１２の側面のような場所にも塗布することが可能となる。さらに同図に示すように基板１００の側面を塗布することも可能となる。
また、このように先端部を屈曲させる場合は、ニードル１６Ａについてもθ方向回転可能にニードル回転モータを設けるようにするとよい。すると図１１Ｃに示すように、部品１１２，１１３，１１４，１１５の各側面を塗布することも可能である。なお同図は先端部１６Ａａの屈曲した部分のみを模式的に示している。まず、部品１１２の側面を塗布する。そして矢印ｄ１で示すように部品１１３の付近に移動し、θ方向に９０°回転させる。これによって先端部１６Ａａが部品１１３の側面に向くことになり、側面塗布を実行する。以降も、矢印ｄ２移動→９０°回転→部品１１４の側面塗布→矢印ｄ３移動→９０°回転→部品１１５側面塗布、と動作を進めていくことで、部品１１２，１１３，１１４，１１５に囲まれた狭い領域で各部品の側面塗布が実行できる。
また、狭い部分を通過して塗布することも可能である。その場合には、図１１Ｄのように屈曲方向が狭路方向に合うようにθ回転方向位置を制御すればよい。
また、狭い部分を通過して塗布することも可能である。その場合には、図１１Ｄのように屈曲方向が狭路方向に合うようにθ回転方向位置を制御すればよい。
なお、図１１では先端部１６Ａａが９０°屈曲された例を示したが、垂直方向から３０°、４５°など、他の角度の屈曲されたニードルも想定される。例えば部品１１２の下部の隙間等を塗布したい場合などは、４５°屈曲ニードルなどが好適となる場合もある。
＜５．プログラム＞
実施の形態のプログラムは、上述の図９のスプレーパス設定処理を、例えばＣＰＵ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）等の演算処理装置に実行させるプログラムである。
即ち塗布処理対象物の画像を取り込む処理と、ノズル３の非吐出移動時の高さ位置であるノズル移動高さを設定する処理と、ニードル１６の非吐出移動時の高さ位置であるニードル移動高さを設定する処理と、塗布処理対象物画像上で、ノズル３についての第１禁止エリアＡＲ１を設定する処理と、塗布処理対象物画像上で、ニードル１６についての第２禁止エリアＡＲ２を設定する処理と、ノズル３についてのスプレーパスとして、第１禁止エリアＡＲ１を少なくとも除いた吐出移動経路とノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成するする処理と、ニードル１６についてのスプレーパスとして、第２禁止エリアＡＲ２を少なくとも除いた吐出移動経路とニードル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むニードルパスを作成する処理と、を演算処理装置に実行させるプログラムである。
さらには加えて、作成したノズルパスで、ノズル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてノズルパスの修正又はノズルパスの決定を行う処理と、作成したニードルパスで、ニードル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてニードルパスの修正又はニードルパスの決定を行う処理とを演算処理装置に実行させるプログラムとしてもよい。
実施の形態のプログラムは、上述の図９のスプレーパス設定処理を、例えばＣＰＵ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）等の演算処理装置に実行させるプログラムである。
即ち塗布処理対象物の画像を取り込む処理と、ノズル３の非吐出移動時の高さ位置であるノズル移動高さを設定する処理と、ニードル１６の非吐出移動時の高さ位置であるニードル移動高さを設定する処理と、塗布処理対象物画像上で、ノズル３についての第１禁止エリアＡＲ１を設定する処理と、塗布処理対象物画像上で、ニードル１６についての第２禁止エリアＡＲ２を設定する処理と、ノズル３についてのスプレーパスとして、第１禁止エリアＡＲ１を少なくとも除いた吐出移動経路とノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成するする処理と、ニードル１６についてのスプレーパスとして、第２禁止エリアＡＲ２を少なくとも除いた吐出移動経路とニードル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むニードルパスを作成する処理と、を演算処理装置に実行させるプログラムである。
さらには加えて、作成したノズルパスで、ノズル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてノズルパスの修正又はノズルパスの決定を行う処理と、作成したニードルパスで、ニードル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてニードルパスの修正又はニードルパスの決定を行う処理とを演算処理装置に実行させるプログラムとしてもよい。
このようなプログラムは、コーティング装置１に内蔵されている記録媒体としてのメモリ部３４或いは、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等や、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータ内のＲＯＭ等に予め記録しておくことができる。
あるいはまた、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ(Compact Disc Read Only Memory)、ＭＯ(Magneto optical)ディスク、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)、ブルーレイディスク（Blu-ray Disc（登録商標））、磁気ディスク、半導体メモリ、メモリカードなどのリムーバブル記録媒体に、一時的あるいは永続的に格納（記録）しておくことができる。このようなリムーバブル記録媒体は、いわゆるパッケージソフトウェアとして提供することができる。
また、このようなプログラムは、リムーバブル記録媒体からパーソナルコンピュータ等にインストールする他、ダウンロードサイトから、ＬＡＮ(Local Area Network)、インターネットなどのネットワークを介してダウンロードすることもできる。
またこのようなプログラムによれば、実施の形態のコーティング装置１の広範な提供に適している。
あるいはまた、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ(Compact Disc Read Only Memory)、ＭＯ(Magneto optical)ディスク、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)、ブルーレイディスク（Blu-ray Disc（登録商標））、磁気ディスク、半導体メモリ、メモリカードなどのリムーバブル記録媒体に、一時的あるいは永続的に格納（記録）しておくことができる。このようなリムーバブル記録媒体は、いわゆるパッケージソフトウェアとして提供することができる。
また、このようなプログラムは、リムーバブル記録媒体からパーソナルコンピュータ等にインストールする他、ダウンロードサイトから、ＬＡＮ(Local Area Network)、インターネットなどのネットワークを介してダウンロードすることもできる。
またこのようなプログラムによれば、実施の形態のコーティング装置１の広範な提供に適している。
＜６．変形例＞
実施の形態では、ノズル３から扇状のスプレーパターンが吐出される例としたが、必ずしも扇状のスプレーパターンを吐出するノズルでなくともよい。
例えば円錐状に広がるスプレーパターンを吐出するノズルであっても本発明は適用できる。即ち、円錐状のスプレーパターンのノズルと、細線状のスプレーパターンのニードルを組み合わせたものでも、上述のスプレーパス設定処理に基づいて適切な塗布を行うことが想定される。
実施の形態では、ノズル３から扇状のスプレーパターンが吐出される例としたが、必ずしも扇状のスプレーパターンを吐出するノズルでなくともよい。
例えば円錐状に広がるスプレーパターンを吐出するノズルであっても本発明は適用できる。即ち、円錐状のスプレーパターンのノズルと、細線状のスプレーパターンのニードルを組み合わせたものでも、上述のスプレーパス設定処理に基づいて適切な塗布を行うことが想定される。
また実施の形態では、ノズル３とニードル１６は同じノズルホルダ４に装着されて移動されるが、ニードル１６とノズル３が別体のホルダに装着され、それぞれ個別にＸ，Ｙ方向に移動されるようにした構成例も考えられる。
また上述のスプレーパス設定処理では、第１、第２禁止エリアＡＲ１、ＡＲ２の上空をノズル３及びニードル１６が通過しないようなパス設定をおこなうようにするとよい。さらには、塗布中、或いは塗布後、塗布開始前などのいずれの場合も、ノズル３及びニードル１６が、少なくとも第２禁止エリアＡＲ２の上空を通過しないように制御することが好ましい。ノズル３やニードル１６からの液だれにより、少なくとも第２禁止エリアＡＲ２にコーティング剤が付着してしまうことがないようできるためである。
また上述のスプレーパス設定処理では、第１、第２禁止エリアＡＲ１、ＡＲ２の上空をノズル３及びニードル１６が通過しないようなパス設定をおこなうようにするとよい。さらには、塗布中、或いは塗布後、塗布開始前などのいずれの場合も、ノズル３及びニードル１６が、少なくとも第２禁止エリアＡＲ２の上空を通過しないように制御することが好ましい。ノズル３やニードル１６からの液だれにより、少なくとも第２禁止エリアＡＲ２にコーティング剤が付着してしまうことがないようできるためである。
また実施の形態のコーティング装置は、回路基板に薄膜を形成するコーティング装置に限ることなく、各種の処理対象物に対して薄膜等を形成するコーティング装置に適用できる。薄膜とは、防湿膜、防さび膜、塗装膜、着色膜など、各種の膜のコーティングに適用できる。
また本発明の液体吐出装置は、実施の形態のようなコーティング装置に限らず、膜形成、洗浄、塗装など、各種の目的で加圧液体の吐出を行う液体吐出装置、及びそのスプレーパス設定方法、もしくはそのプログラムとして、広く適用できる。
さらに本発明は、基板接着装置やレーザ加工装置などに応用することができる。
また本発明の液体吐出装置は、実施の形態のようなコーティング装置に限らず、膜形成、洗浄、塗装など、各種の目的で加圧液体の吐出を行う液体吐出装置、及びそのスプレーパス設定方法、もしくはそのプログラムとして、広く適用できる。
さらに本発明は、基板接着装置やレーザ加工装置などに応用することができる。
また本発明は２つのノズル（ノズルとニードル）を備えた液体吐出装置としているが、以上の発明の詳細な説明から把握される発明として、以下の（１）〜（１３）の様な少なくとも１つのノズルを備えた液体吐出装置、ノズルパス設定方法、プログラムも想定される。
（１）塗布液体を吐出するノズルと、
上記ノズルを移動させる移動手段と、
塗布処理対象物に対する、上記ノズルの塗布作業時の移動経路であるノズルパスを設定するノズルパス設定処理を行うとともに、設定したノズルパスに基づいて上記移動手段により上記ノズルを移動させながら、上記塗布処理対象物に対する塗布液体の吐出を実行させる制御手段と、
を備え、
上記制御手段は、上記ノズルパス設定処理として、
塗布処理対象物画像を取り込む処理と、
上記ノズルの非吐出移動時の高さ位置であるノズル移動高さを設定する処理と、
上記塗布処理対象物画像上で塗布禁止エリアを設定する処理と、
上記塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する処理と、
を行う液体吐出装置。
（２）上記制御手段は、上記ノズルパス設定処理においてさらに、
作成したノズルパスで、ノズル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてスプレーパスの修正又はスプレーパスの決定を行う上記（１）に記載の液体吐出装置。
（３）上記ノズル移動高さは、上記塗布処理対象物に設けられた構造物の高さを越える高さに設定される上記（１）に記載の液体吐出装置。
（４）入力手段を備え、
上記制御手段は、上記塗布禁止エリアを設定する処理を、上記入力手段からの入力に基づいて行う上記（１）に記載の液体吐出装置。
（５）上記制御手段は、上記塗布禁止エリアを設定する処理を、上記塗布処理対象物画像の画像解析結果に基づいて行う上記（１）に記載の液体吐出装置。
（６）先端部が上記ノズルの先端部と略同サイズであって、弾性変形もしくは屈折可能とされ、該先端部の弾性変形もしくは屈折に応じて接触検出信号を出力するダミーノズルが、上記ノズルに取り替えて装着可能とされ、
上記制御手段は、上記ダミーノズルが装着された状態で、ノズル移動の試行動作を実行させた際の上記接触検出信号の受信に応じたノズルパスの修正を行う上記（２）に記載の液体吐出装置。
（７）撮像手段を備え、
上記制御手段は、上記撮像手段で撮像された上記塗布処理対象物画像を取り込む処理を行う上記（１）に記載の液体吐出装置。
（８）上記ノズルから捨て打ちとしての塗布液体の吐出を実行させる捨て打ち部が設けられている上記（１）に記載の液体吐出装置。
（９）上記ノズルを塗布液体の希釈剤に浸け置きする浸け置き部が設けられている上記（１）に記載の液体吐出装置。
（１０）
塗布液体を吐出するノズルと、
上記ノズルを移動させる移動手段と、
を備えた液体吐出装置における、塗布処理対象物に対する、上記ノズルの塗布作業時の移動経路であるノズルパスを設定するノズルパス設定方法として、
塗布処理対象物画像を取り込む工程と、
上記ノズルの非吐出移動時の高さ位置であるノズル移動高さを設定する工程と、
上記塗布処理対象物画像上で塗布禁止エリアを設定する工程と、
上記塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する工程と、
を有するノズルパス設定方法。
（１１）作成したノズルパスで、ノズル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてノズルパスの修正又はノズルパスの決定を行う工程を、さらに有する上記（１０）に記載のノズルパス設定方法。
（１２）塗布液体を吐出するノズルと、
上記ノズルを移動させる移動手段と、
を備えた液体吐出装置の演算処理装置に、塗布処理対象物に対する、上記ノズルの塗布作業時の移動経路であるノズルパスを設定する処理を実行させるプログラムとして、
塗布処理対象物画像を取り込む処理と、
上記ノズルの非吐出移動時の高さ位置であるノズル移動高さを設定する処理と、
上記塗布処理対象物画像上で、塗布禁止エリアを設定する処理と、
上記塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する処理と、
を実行させるプログラム。
（１３）作成したノズルパスで、ノズル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてノズルパスの修正又はノズルパスの決定を行う処理をさらに上記演算処理装置に実行させる上記（１２）に記載のプログラム。
（１）塗布液体を吐出するノズルと、
上記ノズルを移動させる移動手段と、
塗布処理対象物に対する、上記ノズルの塗布作業時の移動経路であるノズルパスを設定するノズルパス設定処理を行うとともに、設定したノズルパスに基づいて上記移動手段により上記ノズルを移動させながら、上記塗布処理対象物に対する塗布液体の吐出を実行させる制御手段と、
を備え、
上記制御手段は、上記ノズルパス設定処理として、
塗布処理対象物画像を取り込む処理と、
上記ノズルの非吐出移動時の高さ位置であるノズル移動高さを設定する処理と、
上記塗布処理対象物画像上で塗布禁止エリアを設定する処理と、
上記塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する処理と、
を行う液体吐出装置。
（２）上記制御手段は、上記ノズルパス設定処理においてさらに、
作成したノズルパスで、ノズル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてスプレーパスの修正又はスプレーパスの決定を行う上記（１）に記載の液体吐出装置。
（３）上記ノズル移動高さは、上記塗布処理対象物に設けられた構造物の高さを越える高さに設定される上記（１）に記載の液体吐出装置。
（４）入力手段を備え、
上記制御手段は、上記塗布禁止エリアを設定する処理を、上記入力手段からの入力に基づいて行う上記（１）に記載の液体吐出装置。
（５）上記制御手段は、上記塗布禁止エリアを設定する処理を、上記塗布処理対象物画像の画像解析結果に基づいて行う上記（１）に記載の液体吐出装置。
（６）先端部が上記ノズルの先端部と略同サイズであって、弾性変形もしくは屈折可能とされ、該先端部の弾性変形もしくは屈折に応じて接触検出信号を出力するダミーノズルが、上記ノズルに取り替えて装着可能とされ、
上記制御手段は、上記ダミーノズルが装着された状態で、ノズル移動の試行動作を実行させた際の上記接触検出信号の受信に応じたノズルパスの修正を行う上記（２）に記載の液体吐出装置。
（７）撮像手段を備え、
上記制御手段は、上記撮像手段で撮像された上記塗布処理対象物画像を取り込む処理を行う上記（１）に記載の液体吐出装置。
（８）上記ノズルから捨て打ちとしての塗布液体の吐出を実行させる捨て打ち部が設けられている上記（１）に記載の液体吐出装置。
（９）上記ノズルを塗布液体の希釈剤に浸け置きする浸け置き部が設けられている上記（１）に記載の液体吐出装置。
（１０）
塗布液体を吐出するノズルと、
上記ノズルを移動させる移動手段と、
を備えた液体吐出装置における、塗布処理対象物に対する、上記ノズルの塗布作業時の移動経路であるノズルパスを設定するノズルパス設定方法として、
塗布処理対象物画像を取り込む工程と、
上記ノズルの非吐出移動時の高さ位置であるノズル移動高さを設定する工程と、
上記塗布処理対象物画像上で塗布禁止エリアを設定する工程と、
上記塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する工程と、
を有するノズルパス設定方法。
（１１）作成したノズルパスで、ノズル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてノズルパスの修正又はノズルパスの決定を行う工程を、さらに有する上記（１０）に記載のノズルパス設定方法。
（１２）塗布液体を吐出するノズルと、
上記ノズルを移動させる移動手段と、
を備えた液体吐出装置の演算処理装置に、塗布処理対象物に対する、上記ノズルの塗布作業時の移動経路であるノズルパスを設定する処理を実行させるプログラムとして、
塗布処理対象物画像を取り込む処理と、
上記ノズルの非吐出移動時の高さ位置であるノズル移動高さを設定する処理と、
上記塗布処理対象物画像上で、塗布禁止エリアを設定する処理と、
上記塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する処理と、
を実行させるプログラム。
（１３）作成したノズルパスで、ノズル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてノズルパスの修正又はノズルパスの決定を行う処理をさらに上記演算処理装置に実行させる上記（１２）に記載のプログラム。
１…コーティング装置
２…作業台部
３…ノズル
４…ノズルホルダ
５…ノズルＺモータ
６…ノズル回転モータ
７…Ｘモータ
８…Ｙモータ
９…表示部
１０…基板載置台
１１…Ｘ方向ガイド
１２…Ｙ方向ガイド
１５…ニードルＺモータ
１６…ニードル
２１…発光部
２２…受光部
２３…捨て打ち部
２４…浸け置き部
２５…撮像部
２６…ブラシ
２７…ミラー
３０…制御部
３１…入力部
３２…画像処理部
３３…表示駆動部
３４…メモリ部
３５…モータコントローラ
４２…センサ駆動部
４６…外部インターフェース
５１，５２，５３，５４，５５…位置検出部
５６…ダミーノズルセンサ
５７…ダミーニードルセンサ
２００…ダミーノズル
３００…ダミーニードル
２…作業台部
３…ノズル
４…ノズルホルダ
５…ノズルＺモータ
６…ノズル回転モータ
７…Ｘモータ
８…Ｙモータ
９…表示部
１０…基板載置台
１１…Ｘ方向ガイド
１２…Ｙ方向ガイド
１５…ニードルＺモータ
１６…ニードル
２１…発光部
２２…受光部
２３…捨て打ち部
２４…浸け置き部
２５…撮像部
２６…ブラシ
２７…ミラー
３０…制御部
３１…入力部
３２…画像処理部
３３…表示駆動部
３４…メモリ部
３５…モータコントローラ
４２…センサ駆動部
４６…外部インターフェース
５１，５２，５３，５４，５５…位置検出部
５６…ダミーノズルセンサ
５７…ダミーニードルセンサ
２００…ダミーノズル
３００…ダミーニードル
Claims (11)
- 塗布液体を扇状又は円錐状に吐出するノズルと、
塗布液体を細線状に吐出するニードルと、
上記ノズル及び上記ニードルを移動させる移動手段と、
塗布処理対象物に対する、上記ノズル及び上記ニードルの塗布作業時の移動経路であるスプレーパスを設定するスプレーパス設定処理を行うとともに、設定したスプレーパスに基づいて上記移動手段により上記ノズル及び上記ニードルを移動させながら、上記塗布処理対象物に対する塗布液体の吐出を実行させる制御手段と、
を備え、
先端部が上記ノズルの先端部と略同サイズであって、弾性変形もしくは屈折可能とされ、該先端部の弾性変形もしくは屈折に応じて接触検出信号を出力するダミーノズルが、上記ノズルに取り替えて装着可能とされ、
上記制御手段は、
塗布液体の吐出を実行させる際に、上記ノズル及び上記ニードルの移動が一定速度に達してから塗布液体を吐出するとともに、一定速度より減速すると塗布液体の吐出を中止する処理を行い、
上記ダミーノズルが装着された状態で、ノズル移動の試行動作を実行させた際の上記接触検出信号の受信に応じたノズルパスの修正を行い、
上記スプレーパス設定処理として、
塗布処理対象物画像を取り込む処理と、
上記ノズルの非吐出移動時の高さ位置であるノズル移動高さを設定する処理と、
上記ニードルの非吐出移動時の高さ位置であるニードル移動高さを設定する処理と、
上記塗布処理対象物画像上で、上記ノズルについての第１の塗布禁止エリアを設定する処理と、
上記塗布処理対象物画像上で、上記ニードルについての第２の塗布禁止エリアを設定する処理と、
上記ノズルについての上記スプレーパスとして、上記第１の塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する処理と、
上記ニードルについての上記スプレーパスとして、上記第２の塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ニードル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むニードルパスを作成する処理と、
作成したノズルパスで、ノズル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてノズルパスの修正又はノズルパスの決定を行う処理と、
作成したニードルパスで、ニードル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてニードルパスの修正又はニードルパスの決定を行う処理と、を行う
液体吐出装置。 - 上記ノズル移動高さ、及び上記ニードル移動高さは、上記塗布処理対象物に設けられた構造物の高さを越える高さに設定される請求項１に記載の液体吐出装置。
- 入力手段を備え、
上記制御手段は、
上記第１の塗布禁止エリアを設定する処理と、上記第２の塗布禁止エリアを設定する処理の一方又は両方を、上記入力手段からの入力に基づいて行う請求項１に記載の液体吐出装置。 - 上記制御手段は、
上記第１の塗布禁止エリアを設定する処理と、上記第２の塗布禁止エリアを設定する処理の一方又は両方を、上記塗布処理対象物画像の画像解析結果に基づいて行う請求項１に記載の液体吐出装置。 - 先端部が上記ニードルの先端部と略同サイズであって、弾性変形もしくは屈折可能とされ、該先端部の弾性変形もしくは屈折に応じて接触検出信号を出力するダミーニードルが、上記ニードルに取り替えて装着可能とされ、
上記制御手段は、上記ダミーニードルが装着された状態で、ニードル移動の試行動作を実行させた際の、上記接触検出信号の受信に応じたニードルパスの修正を行う請求項１に記載の液体吐出装置。 - 撮像手段を備え、
上記制御手段は、上記撮像手段で撮像された上記塗布処理対象物画像を取り込む処理を行う請求項１に記載の液体吐出装置。 - 上記ノズル又は上記ニードルから捨て打ちとしての塗布液体の吐出を実行させる捨て打ち部が設けられている請求項１に記載の液体吐出装置。
- 上記ノズル又は上記ニードルを塗布液体の希釈剤に浸け置きする浸け置き部が設けられている請求項１に記載の液体吐出装置。
- 上記ニードルは、先端部が屈曲されている請求項１に記載の液体吐出装置。
- 塗布液体を扇状又は円錐状に吐出するノズルと、
塗布液体を細線状に吐出するニードルと、
上記ノズル及び上記ニードルを移動させる移動手段と、
を備え、先端部が上記ノズルの先端部と略同サイズであって、弾性変形もしくは屈折可能とされ、該先端部の弾性変形もしくは屈折に応じて接触検出信号を出力するダミーノズルが、上記ノズルに取り替えて装着可能とされ、塗布液体の吐出を実行させる際に、上記ノズル及び上記ニードルの移動が一定速度に達してから塗布液体を吐出するとともに、一定速度より減速すると塗布液体の吐出を中止する処理を行い、上記ダミーノズルが装着された状態で、ノズル移動の試行動作を実行させた際の上記接触検出信号の受信に応じたノズルパスの修正を行う液体吐出装置における、塗布処理対象物に対する、上記ノズル及び上記ニードルの塗布作業時の移動経路であるスプレーパスを設定するスプレーパス設定方法として、
塗布処理対象物画像を取り込む工程と、
上記ノズルの非吐出移動時の高さ位置であるノズル移動高さを設定する工程と、
上記ニードルの非吐出移動時の高さ位置であるニードル移動高さを設定する工程と、
上記塗布処理対象物画像上で、上記ノズルについての第１の塗布禁止エリアを設定する工程と、
上記塗布処理対象物画像上で、上記ニードルについての第２の塗布禁止エリアを設定する工程と、
上記ノズルについての上記スプレーパスとして、上記第１の塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する工程と、
上記ニードルについての上記スプレーパスとして、上記第２の塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ニードル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むニードルパスを作成する工程と、
作成したノズルパスで、ノズル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてノズルパスの修正又はノズルパスの決定を行う工程と、
作成したニードルパスで、ニードル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてニードルパスの修正又はニードルパスの決定を行う工程と、
を有するスプレーパス設定方法。 - 塗布液体を扇状又は円錐状に吐出するノズルと、
塗布液体を細線状に吐出するニードルと、
上記ノズル及び上記ニードルを移動させる移動手段と、
を備え、先端部が上記ノズルの先端部と略同サイズであって、弾性変形もしくは屈折可能とされ、該先端部の弾性変形もしくは屈折に応じて接触検出信号を出力するダミーノズルが、上記ノズルに取り替えて装着可能とされ、塗布液体の吐出を実行させる際に、上記ノズル及び上記ニードルの移動が一定速度に達してから塗布液体を吐出するとともに、一定速度より減速すると塗布液体の吐出を中止する処理を行い、上記ダミーノズルが装着された状態で、ノズル移動の試行動作を実行させた際の上記接触検出信号の受信に応じたノズルパスの修正を行う液体吐出装置の演算処理装置に、塗布処理対象物に対する、上記ノズル及び上記ニードルの塗布作業時の移動経路であるスプレーパスを設定する処理を実行させるプログラムとして、
塗布処理対象物画像を取り込む処理と、
上記ノズルの非吐出移動時の高さ位置であるノズル移動高さを設定する処理と、
上記ニードルの非吐出移動時の高さ位置であるニードル移動高さを設定する処理と、
上記塗布処理対象物画像上で、上記ノズルについての第１の塗布禁止エリアを設定する処理と、
上記塗布処理対象物画像上で、上記ニードルについての第２の塗布禁止エリアを設定する処理と、
上記ノズルについての上記スプレーパスとして、上記第１の塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する処理と、
上記ニードルについての上記スプレーパスとして、上記第２の塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、上記ニードル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むニードルパスを作成する処理と、
作成したノズルパスで、ノズル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてノズルパスの修正又はノズルパスの決定を行う処理と、
作成したニードルパスで、ニードル移動の試行動作を実行させ、試行結果に応じてニードルパスの修正又はニードルパスの決定を行う処理と、を実行させる
プログラム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012254387A JP6240383B2 (ja) | 2012-11-20 | 2012-11-20 | 液体吐出装置、スプレーパス設定方法、プログラム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012254387A JP6240383B2 (ja) | 2012-11-20 | 2012-11-20 | 液体吐出装置、スプレーパス設定方法、プログラム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014103258A JP2014103258A (ja) | 2014-06-05 |
| JP6240383B2 true JP6240383B2 (ja) | 2017-11-29 |
Family
ID=51025510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012254387A Active JP6240383B2 (ja) | 2012-11-20 | 2012-11-20 | 液体吐出装置、スプレーパス設定方法、プログラム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6240383B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI590907B (zh) * | 2015-04-10 | 2017-07-11 | All Ring Tech Co Ltd | Printing device |
| JP6587832B2 (ja) * | 2015-05-26 | 2019-10-09 | アルファーデザイン株式会社 | 液体吐出装置、スプレーパス設定方法、プログラム |
| JP6543552B2 (ja) * | 2015-10-09 | 2019-07-10 | 株式会社セス・ジャパン | 樹脂コーティング装置 |
| CN105478299A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-04-13 | 深圳市轴心自控技术有限公司 | 点胶装置及具有该点胶装置的点胶机 |
| US10881005B2 (en) * | 2016-06-08 | 2020-12-29 | Nordson Corporation | Methods for dispensing a liquid or viscous material onto a substrate |
| JP6875136B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2021-05-19 | アルファーデザイン株式会社 | 塗布装置、情報処理装置、情報処理方法、プログラム |
| JP7028562B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2022-03-02 | アルファーデザイン株式会社 | スプレーパス設定方法、プログラム、及び演算処理装置 |
| JP7059775B2 (ja) | 2018-04-24 | 2022-04-26 | 株式会社リコー | 自動スプレー塗装装置 |
| CN109068492B (zh) * | 2018-10-31 | 2020-11-24 | 江苏盛凡信息服务有限公司 | 一种集成电路板加工机器 |
| KR102643248B1 (ko) * | 2021-05-28 | 2024-03-06 | 주식회사 엠브이솔루션 | 영상 분석을 이용한 디스펜싱 경로 추정 장치 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61178959U (ja) * | 1985-04-29 | 1986-11-08 | ||
| JPH08206561A (ja) * | 1995-02-01 | 1996-08-13 | Toshiba Corp | 接着剤塗布装置 |
| JPH1015462A (ja) * | 1996-07-05 | 1998-01-20 | Hitachi Ltd | ディスペンサ用ノズル |
| JP2004089762A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 液材塗布装置及び液材塗布方法 |
| JP2005045154A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | ディスペンサ用ノズル、ディスペンサ及び単層又は多層板の製造方法 |
| JP2005138013A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置の制御方法及び液滴吐出装置 |
| JP2007000690A (ja) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Anest Iwata Corp | 塗料吹付圧力制御方法及び塗料吹付圧力制御装置 |
| JP2011050835A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Rexxam Co Ltd | 基板塗布装置、及びプログラム |
-
2012
- 2012-11-20 JP JP2012254387A patent/JP6240383B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014103258A (ja) | 2014-06-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6240383B2 (ja) | 液体吐出装置、スプレーパス設定方法、プログラム | |
| JP6587832B2 (ja) | 液体吐出装置、スプレーパス設定方法、プログラム | |
| JP6875136B2 (ja) | 塗布装置、情報処理装置、情報処理方法、プログラム | |
| KR102304494B1 (ko) | 액체 분무 패턴을 자동으로 제어하는 방법 | |
| TWI797090B (zh) | 作業裝置及作業方法 | |
| CN105914165B (zh) | 基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法 | |
| TW201429557A (zh) | 具有位置修正機能之作業裝置及作業方法 | |
| JP5477822B2 (ja) | 基板遮蔽層形成方法及び装置及びプログラム | |
| CN108372081B (zh) | 涂布装置、涂布方法、记录介质 | |
| JP6122271B2 (ja) | 液体吐出装置、スプレーパターン幅測定方法、プログラム | |
| CN108376410B (zh) | 信息处理装置、信息处理方法、记录介质 | |
| CN108375927B (zh) | 喷射路径设定方法、记录介质、运算处理装置 | |
| JP6294163B2 (ja) | 半田塗布装置 | |
| JP6305707B2 (ja) | 液体吐出装置 | |
| JP7465648B2 (ja) | 接着剤塗布装置及び接着剤塗布方法、回転子の製造方法 | |
| TW201731594A (zh) | 膜圖案描繪方法、塗布膜基材、及塗布裝置 | |
| JP2008238143A (ja) | 液滴吐出装置及び液滴吐出ヘッド交換方法 | |
| JP2015039666A (ja) | 液体吐出装置、液体吐出方法、プログラム | |
| JP2849320B2 (ja) | ペースト塗布機 | |
| JP2013000706A (ja) | 基板遮蔽層形成方法及び装置及びプログラム | |
| JP2003039001A (ja) | ペースト塗布機とパターン塗布方法 | |
| JP4762596B2 (ja) | チップのボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP6050624B2 (ja) | 塗布具、塗布機構、塗布装置および塗布方法 | |
| JPH0750467A (ja) | ペースト塗布機 | |
| JP3507033B2 (ja) | ペースト塗布機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151117 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160927 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161004 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161202 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161220 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170213 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170711 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171004 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20171013 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171031 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171106 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6240383 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |