JPH1015462A - ディスペンサ用ノズル - Google Patents
ディスペンサ用ノズルInfo
- Publication number
- JPH1015462A JPH1015462A JP17620396A JP17620396A JPH1015462A JP H1015462 A JPH1015462 A JP H1015462A JP 17620396 A JP17620396 A JP 17620396A JP 17620396 A JP17620396 A JP 17620396A JP H1015462 A JPH1015462 A JP H1015462A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- needle
- discharge port
- liquid material
- nozzle
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Tubes (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＬＳＩチップとプリント板間の接着層の欠陥を
修正するため、フィルム回路板とプリント基板との狭い
実装ギャップから液体材料をディスペンサ用ノズルを用
いて、吐出させて注入させる場合、ニードル吐出口の孔
径が微細となり吐出が困難で、ニードルがストレート形
であるため接着層に接近させることができない。 【解決手段】液体材料を吐出させるディスペンサ用ノズ
ルで、ニードル２の吐出口の形状を偏平形状１２あるい
は円形連節形状１３とし、ニードル２の長さ方向に屈曲
部を設ける。
修正するため、フィルム回路板とプリント基板との狭い
実装ギャップから液体材料をディスペンサ用ノズルを用
いて、吐出させて注入させる場合、ニードル吐出口の孔
径が微細となり吐出が困難で、ニードルがストレート形
であるため接着層に接近させることができない。 【解決手段】液体材料を吐出させるディスペンサ用ノズ
ルで、ニードル２の吐出口の形状を偏平形状１２あるい
は円形連節形状１３とし、ニードル２の長さ方向に屈曲
部を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はディスペンサ用ノズ
ルに関する。
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形化、高性能化に伴
いプリント板に表面実装パッケージを用いて高密度実装
化を傾向にある。特に、表面実装パッケージの中でも高
速化に対応するためＴＣＰ、ＱＦＰ等では、部品リード
の狭ピッチ化（0.25ｍｍ）と多ピン化（600ピン）が推
進されている。その際、ＬＳＩチップとプリント板の実
装ギャップとの間には放熱性を向上させるために予め導
電性接着剤が、接続信頼性を向上させるためにエポキシ
樹脂等で接着されている。これれらの液体材料はディス
ペンサ用ノズルにより一定量以上吐出し供給される場合
が多い。従来用いられていたノズルを図３に示す。ノズ
ル１はストレート状ニードル２とノズルホルダ３とで構
成され、ニードルの吐出口が円形吐出口４であった。
いプリント板に表面実装パッケージを用いて高密度実装
化を傾向にある。特に、表面実装パッケージの中でも高
速化に対応するためＴＣＰ、ＱＦＰ等では、部品リード
の狭ピッチ化（0.25ｍｍ）と多ピン化（600ピン）が推
進されている。その際、ＬＳＩチップとプリント板の実
装ギャップとの間には放熱性を向上させるために予め導
電性接着剤が、接続信頼性を向上させるためにエポキシ
樹脂等で接着されている。これれらの液体材料はディス
ペンサ用ノズルにより一定量以上吐出し供給される場合
が多い。従来用いられていたノズルを図３に示す。ノズ
ル１はストレート状ニードル２とノズルホルダ３とで構
成され、ニードルの吐出口が円形吐出口４であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】液体材料の定量供給技
術で、高い接続信頼性を確保するためには、液体材料を
ＬＳＩチップとプリント板のギャップに完全に充填する
必要がある。ところが、液体材料の硬化過程でボイドに
よる接着面の減少や熱膨張率の差から充填層にクラック
の他、チップ界面剥がれ等の接着欠陥が発生することが
ある。従来ノズルでは、図４に示すＴＣＰ（Tape Carri
er Package）実装例で説明するように接着欠陥を修生す
るためＴＣＰコーナ部の実装ギャップから液体材料を注
入することが困難であった。すなわち、図４に示したＴ
ＣＰ５をプリント板６実装したプリント回路板７をＴＣ
Ｐコーナ部の対角間を結ぶＡーＡ′線で切断した断面図
５で、フィルム回路板８とプリント板６の実装ギャップ
Ｈは0.5ｍｍ程度で、挿入できるノズル外径を0.5ｍｍと
すると孔径は0.25ｍｍと細くなる。また、ノズルのニー
ドル２がストレート形状であるためＬＳＩチップ９下ま
で挿入することが不可能なため液体材料10を接着層11に
接近させて注入することが難しい。さらに、液体材料の
うちエポキシ樹脂系の接着材料では熱膨張率を小さくす
るため平均径10μmのシリカ粒が混入されているため、
微細径ノズルによる液体材料の注入がしにくくなってい
る。以上の点から実装されたパッケージにおける接着欠
陥に対して液体材料を注入して修正することが困難とな
っており、製品の信頼性を低下させるとともに製品歩留
まりを低下させていた。
術で、高い接続信頼性を確保するためには、液体材料を
ＬＳＩチップとプリント板のギャップに完全に充填する
必要がある。ところが、液体材料の硬化過程でボイドに
よる接着面の減少や熱膨張率の差から充填層にクラック
の他、チップ界面剥がれ等の接着欠陥が発生することが
ある。従来ノズルでは、図４に示すＴＣＰ（Tape Carri
er Package）実装例で説明するように接着欠陥を修生す
るためＴＣＰコーナ部の実装ギャップから液体材料を注
入することが困難であった。すなわち、図４に示したＴ
ＣＰ５をプリント板６実装したプリント回路板７をＴＣ
Ｐコーナ部の対角間を結ぶＡーＡ′線で切断した断面図
５で、フィルム回路板８とプリント板６の実装ギャップ
Ｈは0.5ｍｍ程度で、挿入できるノズル外径を0.5ｍｍと
すると孔径は0.25ｍｍと細くなる。また、ノズルのニー
ドル２がストレート形状であるためＬＳＩチップ９下ま
で挿入することが不可能なため液体材料10を接着層11に
接近させて注入することが難しい。さらに、液体材料の
うちエポキシ樹脂系の接着材料では熱膨張率を小さくす
るため平均径10μmのシリカ粒が混入されているため、
微細径ノズルによる液体材料の注入がしにくくなってい
る。以上の点から実装されたパッケージにおける接着欠
陥に対して液体材料を注入して修正することが困難とな
っており、製品の信頼性を低下させるとともに製品歩留
まりを低下させていた。
【０００４】本発明の目的はプリント板に実装された表
面実装パッケージ下の狭い実装ギャップに対しても液体
材料を吐出して注入できるディスペンサ用ノズルを提供
することにある。
面実装パッケージ下の狭い実装ギャップに対しても液体
材料を吐出して注入できるディスペンサ用ノズルを提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】液体材料を吐出するニー
ドルを有するディスペンサ用ノズルで、ニードル吐出口
の孔が偏平あるいは円が複数個連節した形状をしてお
り、かつニードルが長さ方向に屈曲部を有することで上
記目的が達成される。
ドルを有するディスペンサ用ノズルで、ニードル吐出口
の孔が偏平あるいは円が複数個連節した形状をしてお
り、かつニードルが長さ方向に屈曲部を有することで上
記目的が達成される。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施例に
ついて図１および図２により説明する。図１（ａ）に示
したようにノズル１は、ニードル２の吐出口形状が同図
（ｂ）のように孔中心で互いに直交する孔直径が異なる
偏平形吐出口12で、かつニードルが長さ方向に屈曲部を
有するニードル２にノズルホルダ３に取付けられてい
る。ノズルのニードル吐出形状を偏平とすることにより
ニードル孔断面積を従来ノズルの円形吐出口ニードルに
比べて大きくすることが可能となり、液体材料を吐出す
るときの流動抵抗が小さく、かつ単位時間当たりの吐出
量を増量できるようになった。この結果、微細径ニード
ルにより液体材料を吐出する場合流動性が増したため吐
出が困難であった高粘度やフィラ入り液体材料を容易に
しかも短時間で吐出できるようになった。ニードル吐出
口の高さを実装ギャップＨ以下と変えずに断面積を大き
くする吐出口形状には、図１（ｃ）に示すように、円形
を複数個連節した円形連節形吐出口13にしてもよい。ま
た、ニードルを屈曲させることで、図２に示すようにニ
ードル２を実装ギャップＨに挿入する際にノズルホルダ
３が障害とならなくなったためニードル２がプリント板
６と平行に挿入できるようになり、パッケージ下の接着
層11までニードル２を接近させて液体材料10を吐出させ
ることが可能となった。
ついて図１および図２により説明する。図１（ａ）に示
したようにノズル１は、ニードル２の吐出口形状が同図
（ｂ）のように孔中心で互いに直交する孔直径が異なる
偏平形吐出口12で、かつニードルが長さ方向に屈曲部を
有するニードル２にノズルホルダ３に取付けられてい
る。ノズルのニードル吐出形状を偏平とすることにより
ニードル孔断面積を従来ノズルの円形吐出口ニードルに
比べて大きくすることが可能となり、液体材料を吐出す
るときの流動抵抗が小さく、かつ単位時間当たりの吐出
量を増量できるようになった。この結果、微細径ニード
ルにより液体材料を吐出する場合流動性が増したため吐
出が困難であった高粘度やフィラ入り液体材料を容易に
しかも短時間で吐出できるようになった。ニードル吐出
口の高さを実装ギャップＨ以下と変えずに断面積を大き
くする吐出口形状には、図１（ｃ）に示すように、円形
を複数個連節した円形連節形吐出口13にしてもよい。ま
た、ニードルを屈曲させることで、図２に示すようにニ
ードル２を実装ギャップＨに挿入する際にノズルホルダ
３が障害とならなくなったためニードル２がプリント板
６と平行に挿入できるようになり、パッケージ下の接着
層11までニードル２を接近させて液体材料10を吐出させ
ることが可能となった。
【０００７】ニードルの屈曲点はフィルム状回路板のコ
ーナ部から接着層までの距離より長めの任意点にする。
ニードル屈曲角度はＴＣＰのコーナから隣接部品までの
距離、隣接部品の高さ等で制約されるが、出来る限りゆ
るやかの方が吐出し易い。液体材料の注入箇所、注入量
を増加させるには、注入するＴＣＰのコーナ部箇所を多
くすると良い。
ーナ部から接着層までの距離より長めの任意点にする。
ニードル屈曲角度はＴＣＰのコーナから隣接部品までの
距離、隣接部品の高さ等で制約されるが、出来る限りゆ
るやかの方が吐出し易い。液体材料の注入箇所、注入量
を増加させるには、注入するＴＣＰのコーナ部箇所を多
くすると良い。
【０００８】以上の結果、高密度表面実装プリント板
で、実装ギャップＨが0.5ｍｍで発生した接着欠陥を、
偏平状の孔を有した屈曲ニードルを用いることにより欠
陥部まで挿入でき、液体材料をＴＣＰ対角コーナ部２箇
所から吐出させて注入することにより欠陥を修生するこ
とができた。
で、実装ギャップＨが0.5ｍｍで発生した接着欠陥を、
偏平状の孔を有した屈曲ニードルを用いることにより欠
陥部まで挿入でき、液体材料をＴＣＰ対角コーナ部２箇
所から吐出させて注入することにより欠陥を修生するこ
とができた。
【０００９】
【発明の効果】本発明により、プリント板に実装された
多ピン・狭ピッチ表面実装パッケージ下の狭い実装ギャ
ップで、かつパッケージ周辺からはなれた接着層に対し
ても液体材料を注入できるようになリ高密度実装プリン
ト板の信頼性を高めることができ、製品歩留りを向上す
ることができた。
多ピン・狭ピッチ表面実装パッケージ下の狭い実装ギャ
ップで、かつパッケージ周辺からはなれた接着層に対し
ても液体材料を注入できるようになリ高密度実装プリン
ト板の信頼性を高めることができ、製品歩留りを向上す
ることができた。
【図１】本発明のノズルの説明図。
【図２】本発明のノズルをプリント回路板に挿入した状
態の断面図。
態の断面図。
【図３】従来のノズルの説明図。
【図４】ＴＣＰを実装したプリント回路板の斜視図。
【図５】従来のノズルをプリント回路板に挿入した状態
の断面図。
の断面図。
１…ノズル、 ２…ニードル、 ５…ＴＣＰ、 ６…プリント回路板、 ９…ＬＳＩチップ、 10…液体材料、 11…接着層、 12…偏平形吐出口、 13…円形連節形吐出口。
Claims (2)
- 【請求項１】液体材料を吐出するニードルを有するディ
スペンサ用ノズルにおいて、前記ニードルの吐出口の形
状が吐出口中心で直交する孔直径が互いに異なる偏平形
吐出口で、前記ニードルの長さ方向に屈折部形状を有す
ることを特徴とするディスペンサ用ノズル。 - 【請求項２】前記ノズルの吐出口の形状が円形が複数個
連節した円形連節形吐出口で構成する請求項１に記載の
ディスペンサ用ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17620396A JPH1015462A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | ディスペンサ用ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17620396A JPH1015462A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | ディスペンサ用ノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1015462A true JPH1015462A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=16009435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17620396A Pending JPH1015462A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | ディスペンサ用ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1015462A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102580888A (zh) * | 2012-03-13 | 2012-07-18 | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 | 涂布头 |
| JP2014103258A (ja) * | 2012-11-20 | 2014-06-05 | Alpha- Design Kk | 液体吐出装置、スプレーパス設定方法、プログラム |
| CN105903640A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-08-31 | 努比亚技术有限公司 | 点胶针头及点胶机 |
| CN107505741A (zh) * | 2017-09-21 | 2017-12-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 涂胶装置和涂胶设备 |
| CN109465151A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-15 | 冯露晨 | 一种建筑玻璃用自动打胶机器人 |
| JP2019191455A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | ダウ・東レ株式会社 | 表示装置の製造方法および表示装置 |
| CN113070183A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-07-06 | 山东中保康医疗器具有限公司 | 分段式深入自动点胶方法 |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP17620396A patent/JPH1015462A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102580888A (zh) * | 2012-03-13 | 2012-07-18 | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 | 涂布头 |
| JP2014103258A (ja) * | 2012-11-20 | 2014-06-05 | Alpha- Design Kk | 液体吐出装置、スプレーパス設定方法、プログラム |
| CN105903640A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-08-31 | 努比亚技术有限公司 | 点胶针头及点胶机 |
| CN107505741A (zh) * | 2017-09-21 | 2017-12-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 涂胶装置和涂胶设备 |
| CN107505741B (zh) * | 2017-09-21 | 2020-06-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 涂胶装置和涂胶设备 |
| JP2019191455A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | ダウ・東レ株式会社 | 表示装置の製造方法および表示装置 |
| CN109465151A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-15 | 冯露晨 | 一种建筑玻璃用自动打胶机器人 |
| CN109465151B (zh) * | 2018-11-27 | 2020-04-17 | 方鼎科技有限公司 | 一种建筑玻璃用自动打胶机器人 |
| CN113070183A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-07-06 | 山东中保康医疗器具有限公司 | 分段式深入自动点胶方法 |
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