JPWO2018042590A1 - 部品実装装置および位置認識方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基板の挿入孔へのリードの挿入を伴って前記リードを有する部品を前記基板に実装する部品実装装置であって、
前記部品が保持されている状態で、前記部品を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置により撮像された撮像画像を処理して前記リードの位置を認識する認識処理を実行する処理部と、
を備え、
前記処理部は、
前記撮像画像からリード領域を抽出し、該リード領域のサイズが所定の許容範囲内にあるかを判定する領域判定を行い、前記許容範囲内にあると判定した場合に前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識する第1認識処理と、
前記撮像画像からリード領域を抽出し、前記領域判定を行うことなく前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識する第2認識処理と、を選択的に実行可能である
ことを要旨とする。
部品が有するリードの位置を認識する位置認識方法であって、
(a)前記部品が保持されている状態で、前記部品を撮像するステップと、
(b)前記ステップ(a)により撮像された撮像画像を処理して前記リードの位置を認識する認識処理を実行するステップと、
を含み、
前記ステップ(b)では、
前記撮像画像からリード領域を抽出し、該リード領域のサイズが所定の許容範囲内にあるかを判定する領域判定を行い、前記許容範囲内にあると判定した場合に前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識するステップ(b1)と、
前記撮像画像からリード領域を抽出し、前記領域判定を行うことなく前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識するステップ(b2)と、を選択的に実行可能である
ことを要旨とする。
Claims (5)
- 基板の挿入孔へのリードの挿入を伴って前記リードを有する部品を前記基板に実装する部品実装装置であって、
前記部品が保持されている状態で、前記部品を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置により撮像された撮像画像を処理して前記リードの位置を認識する認識処理を実行する処理部と、
を備え、
前記処理部は、
前記撮像画像からリード領域を抽出し、該リード領域のサイズが所定の許容範囲内にあるかを判定する領域判定を行い、前記許容範囲内にあると判定した場合に前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識する第1認識処理と、
前記撮像画像からリード領域を抽出し、前記領域判定を行うことなく前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識する第2認識処理と、を選択的に実行可能である
部品実装装置。 - 請求項1に記載の部品実装装置であって、
前記部品における前記リードの位置情報を記憶する記憶部を備え、
前記処理部は、前記撮像画像から前記リードの位置情報に基づく位置に対応する領域を前記リード領域として抽出する
部品実装装置。 - 請求項1または2に記載の部品実装装置であって、
前記処理部は、前記第2認識処理において、前記リード領域のサイズが前記許容範囲よりも大きな所定の除外範囲に該当しないことを確認してから、前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識する
部品実装装置。 - 請求項1ないし3いずれか1項に記載の部品実装装置であって、
作業者により前記第1認識処理および前記第2認識処理のいずれかの選択を受け付ける受付部を備え、
前記処理部は、作業者の選択に基づいて前記第1認識処理および前記第2認識処理のいずれかを実行する
部品実装装置。 - 部品が有するリードの位置を認識する位置認識方法であって、
(a)前記部品が保持されている状態で、前記部品を撮像するステップと、
(b)前記ステップ(a)により撮像された撮像画像を処理して前記リードの位置を認識する認識処理を実行するステップと、
を含み、
前記ステップ(b)では、
前記撮像画像からリード領域を抽出し、該リード領域のサイズが所定の許容範囲内にあるかを判定する領域判定を行い、前記許容範囲内にあると判定した場合に前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識するステップ(b1)と、
前記撮像画像からリード領域を抽出し、前記領域判定を行うことなく前記リード領域に基づいて前記リードの位置を認識するステップ(b2)と、を選択的に実行可能である
位置認識方法。
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