CN112867906A - 元件数据、元件数据生成方法以及元件安装机 - Google Patents

元件数据、元件数据生成方法以及元件安装机 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种元件数据，包括形状数据，该形状数据表示在对由元件安装机(20)的元件拍摄用相机(21)拍摄到的元件的图像进行处理而识别该元件时使用的该元件的形状特征，所述元件是在其下表面侧的端子转印焊料、导体糊剂、助焊剂及粘接剂中的任一种转印材料之后向电路基板安装的转印对象元件。所述元件数据除了所述形状数据以外，还包括：转印前阈值，用于对拍摄所述转印材料的转印前的所述元件的下表面侧所得的转印前图像进行二值化处理；以及转印后阈值，用于对拍摄所述转印材料的转印后的所述元件的下表面侧所得的转印后图像进行二值化处理。所述转印前阈值和所述转印后阈值被设定为，使得对所述转印前图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸与对所述转印后图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸之差处于预定的允许范围内。

Description

元件数据、元件数据生成方法以及元件安装机
技术领域
本说明书公开了涉及元件数据、生成该元件数据的元件数据生成方法以及使用该元件数据的元件安装机的技术，该元件数据包括表示在对由元件安装机的元件拍摄用相机拍摄到的元件的图像进行处理而识别该元件时使用的该元件的形状特征的形状数据。
背景技术
例如专利文献1(日本特开2008-216140号公报)所记载的那样，在元件安装机中设置积存焊料等转印材料的转印槽，将由元件供给装置供给的元件吸附于吸嘴，将该元件的下表面侧的多个端子(凸块)浸入转印槽内的转印材料中而将转印材料转印于该多个端子，然后将该元件安装于电路基板。
在该元件安装机的运转中，在将元件向电路基板安装之前，利用元件拍摄用相机对元件的下表面侧进行拍摄，对该图像进行二值化处理而识别元件的下表面侧的端子，对该端子的尺寸进行计测，判定该计测值与该元件的图像处理用的元件数据所包含的端子尺寸的数据之差是否在允许误差范围内(公差范围内)，若该差在允许误差范围内，则判断为是能够安装的元件而将该元件向电路基板安装，但是若该差超过允许误差范围，则判断为是不能安装的元件而将该元件向预定的废弃场所废弃。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-216140号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，关于利用元件拍摄用相机对元件的下表面侧进行拍摄的时机，由用户来选择转印材料向下表面侧的端子的转印前和转印后中的任一方。但是，元件数据所包含的端子尺寸的数据使用根据目录等产品规格书所记载的端子规格数据、CAD数据求出的数据，或者利用相机拍摄该元件并对其图像进行二值化处理，识别元件的下表面侧的端子，计测该端子的尺寸并将该计测值作为端子尺寸而包含于元件数据中。
在拍摄元件的下表面侧所得的图像中，端子部分呈现为白色系的颜色，其周围的背景部分呈现为黑色系的颜色，但是在转印材料的转印前和转印后，端子部分的亮度不同，在转印材料为焊料的情况下，转印后的端子部分呈现为比转印前的端子部分暗。但是，由于以往在对转印后的图像进行二值化处理的情况下，也使用与对转印前的图像进行二值化处理的情况相同的阈值来进行二值化处理，因此在转印前和转印后，端子尺寸的计测值不同(在转印材料为焊料的情况下，转印后的端子尺寸的计测值变小)。因此，在对转印后的图像进行了二值化处理的情况下，存在有端子尺寸的计测值与元件数据所包含的端子尺寸的数据之差超过允许误差范围的可能性，存在有因二值化处理而误识别端子的可能性。其结果是，存在有以下的可能性：将原本能够安装的元件误识别为不能安装而废弃，或者相反地，将原本不能安装的元件误识别为能够安装而安装于电路基板。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，在包括表示在对由元件安装机的元件拍摄用相机拍摄到的元件的图像进行处理来识别该元件时使用的该元件的形状特征的形状数据的元件数据中，所述元件是在该元件的下表面侧的端子转印焊料、导体糊剂、助焊剂及粘接剂中的任一种转印材料之后向电路基板安装的转印对象元件，所述元件数据除了所述形状数据以外，还包括：转印前阈值，用于对拍摄所述转印材料的转印前的所述元件的下表面侧所得的转印前图像进行二值化处理；以及转印后阈值，用于对拍摄所述转印材料的转印后的所述元件的下表面侧所得的转印后图像进行二值化处理。
由于在该元件数据中包括用于对转印前图像进行二值化处理的转印前阈值和用于对转印后图像进行二值化处理的转印后阈值，因此在对转印前图像进行二值化处理的情况下，能够利用元件数据所包含的转印前阈值对转印前图像进行二值化处理而计测端子的尺寸，另一方面，在对转印后图像进行二值化处理的情况下，能够利用元件数据所包含的转印后阈值对转印后图像进行二值化处理而计测端子的尺寸。
附图说明
图1是表示实施例1的元件数据生成系统的结构的框图。
图2是表示元件安装机的控制系统的结构的框图。
图3是表示实施例1的二值化处理用阈值设定程序的处理流程的流程图。
图4是表示实施例1的图像处理程序的处理流程的流程图。
图5是表示实施例2的转印前阈值设定程序的处理流程的流程图。
具体实施方式
以下，说明本说明书所公开的两个实施例1、2。
实施例1
基于图1至图4来说明实施例1。
如图1所示，元件数据生成系统10构成为具备：个人计算机等计算机11；相机12，用于获取成为元件数据生成对象的元件的拍摄图像；照明装置13，对由该相机12拍摄的元件进行照明；键盘、鼠标、触摸面板等输入装置14；液晶显示器、CRT等显示装置15；以及存储装置16，存储后述的元件数据生成程序、各种数据等。计算机11还作为对由相机12拍摄到的元件的图像进行处理的图像处理装置发挥功能，基于其图像处理结果来生成元件数据。
该元件数据包括表示在对由后述的元件安装机20的元件拍摄用相机21拍摄到的元件的图像进行处理来识别该元件时使用的该元件的形状特征的形状数据。该形状数据例如是元件主体的尺寸(X、Y、Z方向上的尺寸等)、与端子相关的数据，例如，若是带引线的元件，则是引线的宽度、长度、引线间距、引线的位置、引线根数等数据，若是BGA元件，则是凸块直径(端子的尺寸)、凸块间距(端子的间距)、凸块的位置、凸块个数等数据。
进而，在元件数据生成对象的元件是在其下表面侧的端子转印焊料、导体糊剂、助焊剂及粘接剂中的任一种转印材料之后向电路基板安装的BGA元件等转印对象元件的情况下，在所生成的元件数据中，除了形状数据以外，还包括用于对拍摄转印材料的转印前的元件的下表面侧所得的转印前图像进行二值化处理的转印前阈值和用于对拍摄转印材料的转印后的元件的下表面侧所得的转印后图像进行二值化处理的转印后阈值。在形状数据中，包括使用元件数据所包含的转印前阈值(或者转印后阈值)对转印前图像(或者转印后图像)进行二值化处理而计测出的端子的尺寸、端子的间距、端子的位置、端子的个数等。关于转印前阈值和转印后阈值的设定方法见后述。
相机12是与搭载于图2所示的元件安装机20的元件拍摄用相机21相同种类的相机，使用拍摄灰度图像(单色图像)的拍摄元件而构成。照明装置13构成为能够以与对由元件安装机20的元件拍摄用相机21拍摄的元件进行照明的照明装置22相同的照明条件(照明角度、照明光量、照明图案等)对成为元件数据生成对象的元件进行照明。
如图2所示，在元件安装机20的控制装置23连接有键盘、鼠标、触摸面板等输入装置24、液晶显示器、CRT等显示装置25以及存储对元件安装机20的各功能的动作进行控制的控制程序、各种数据的存储装置26等。元件安装机20的控制装置23构成为以一台或者多台计算机(CPU)为主体，也作为对由元件拍摄用相机21、标记拍摄用相机27拍摄到的图像进行处理的图像处理装置发挥功能。
此外，元件数据生成系统10也可以利用元件安装机20的各装置来构成。在该情况下，元件数据生成系统10的计算机11、相机12、照明装置13、输入装置14、显示装置15、存储装置16只要利用元件安装机20的控制装置23、元件拍摄用相机21、照明装置22、输入装置24、显示装置25、存储装置26即可。
元件安装机20的控制装置23在元件安装机20的运转中，对使安装头(未图示)移动的安装头移动装置28和搬运电路基板的传送机29的动作进行控制，对利用安装头的吸嘴(未图示)吸附由带式供料器、托盘式供料器等元件供给装置30供给的元件并向电路基板安装的动作进行控制。此时，在吸附于吸嘴的元件是BGA元件等转印对象元件的情况下，通过使吸附于吸嘴的元件向转印装置31的上方移动并下降而将该元件的下表面侧的各端子(凸块)浸入转印装置31的转印槽内的焊料、导体糊剂、助焊剂、粘接剂中的任意一种转印材料中而将转印材料向各端子转印，然后将该元件向电路基板安装。
并且，元件安装机20的控制装置23在向吸附于吸嘴的转印对象元件转印转印材料之前或者转印了转印材料之后，利用元件拍摄用相机21来拍摄该元件的下表面侧并对该拍摄图像进行二值化处理来识别该元件的端子，从而计测端子的尺寸(凸块直径等)。此时，元件安装机20的控制装置23在通过执行后述的图4的图像处理程序而对转印前图像进行二值化处理的情况下，使用后述的元件数据所包含的转印前阈值对该转印前图像进行二值化处理而计测端子的尺寸，另一方面，在对转印后图像进行二值化处理的情况下，使用元件数据所包含的转印后阈值对该转印后图像进行二值化处理而计测端子的尺寸。元件安装机20的控制装置23判定对转印前图像或者转印后图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸与元件数据的形状数据所包含的端子尺寸的数据之差是否在允许误差范围内(公差范围内)，在该差在允许误差范围内的情况下，判断为是能够安装的元件而将该元件向电路基板安装，但是在该差超过允许误差范围的情况下，判断为是不能安装的元件而将该元件向预定的废弃场所废弃。
如上所述，在元件数据生成对象的元件是转印对象元件的情况下，在由元件数据生成系统10生成的元件数据中，除了表示该元件的形状特征的形状数据以外，还包括用于对拍摄转印材料的转印前的元件的下表面侧所得的转印前图像进行二值化处理的转印前阈值和用于对拍摄转印材料的转印后的元件的下表面侧所得的转印后图像进行二值化处理的转印后阈值。元件数据生成系统10的计算机11通过执行后述的图3的二值化处理用阈值来设定程序而将转印前阈值和转印后阈值设定为，使得对转印前图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸与对转印后图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸之差处于预定的允许范围内。
在本实施例1中，计算机11执行：转印前计测工序，使用元件数据所包含的转印前阈值对转印前图像进行二值化处理而计测端子的尺寸；转印后计测工序，设定转印后阈值的暂定值并以该暂定值对所述转印后图像进行二值化处理而计测所述端子的尺寸；以及转印后阈值优化工序，反复进行修正所述转印后阈值的暂定值并通过所述转印后计测工序来计测端子的尺寸的处理，直到通过所述转印前计测工序计测出的端子的尺寸与通过所述转印后计测工序计测出的端子的尺寸之差处于预定的允许范围内为止，将所述差处于所述预定的允许范围内时的转印后阈值的暂定值作为最优的所述转印后阈值而包含于元件数据中。
在此，在转印前计测工序的二值化处理中使用的转印前阈值是通过与以往同样的方法事先设定的转印前阈值(元件数据所包含的转印前阈值)，例如，以对转印前图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸与根据产品规格书等所记载的端子规格或者CAD数据求出的基准尺寸之差处于预定的允许范围内的方式设定转印前阈值。
以上说明的转印前阈值和转印后阈值的设定处理是由元件数据生成系统10的计算机11依据图3的二值化处理用阈值设定程序如下所述地执行的。
计算机11在起动图3的二值化处理用阈值设定程序时，首先，在步骤101中，在取得了事先设定于元件数据中的转印前阈值之后，进入步骤102，使用转印前阈值对转印前图像进行二值化处理，计测端子的尺寸A。此时，拍摄转印前图像的时机并不局限于即将进行转印前图像的二值化处理之前，只要是二值化处理之前，则任何时机都可以。例如，也可以事先利用相机12来拍摄转印材料的转印前的元件的下表面侧，将该图像作为转印前图像并预先存储于存储装置16，继而计算机11从该存储装置16读入转印前图像。或者，也可以将由元件安装机20的元件拍摄用相机21拍摄到的转印前图像向计算机11传送。
之后，进入步骤103，基于转印前阈值来设定转印后阈值的暂定值(初始值)。此时，转印后阈值的暂定值(初始值)既可以设定为与转印前阈值相同的值，也可以设定为使转印前阈值稍微减少或者增加所得的值。在转印材料为焊料的情况下，由于转印后图像呈现为比转印前图像暗，因此也可以将转印后阈值的暂定值(初始值)设定为比转印前阈值稍小的值。转印后阈值的暂定值(初始值)既可以设定为对转印前阈值减去或者加上固定值所得的值、或者也可以设定为对转印前阈值乘以预定的增减系数(1±α)所得的值。该转印后阈值的暂定值(初始值)既可以由计算机11自动设定，也可以由作业者操作输入装置14来手动设定。
在转印后阈值的暂定值(初始值)的设定后，进入步骤104，使用转印后阈值的暂定值对转印后图像进行二值化处理而计测端子的尺寸B。此时，拍摄转印后图像的时机并不局限于即将进行该转印后图像的二值化处理之前，只要是二值化处理之前，则任何时机都可以。例如，也可以事先利用相机12来拍摄转印材料的转印后的元件的下表面侧，将该图像作为转印后图像并预先存储于存储装置16，继而计算机11从该存储装置16读入转印后图像。或者，也可以将由元件安装机20的元件拍摄用相机21拍摄到的转印后图像向计算机11传送。
之后，进入步骤105，判定在所述步骤102(转印前计测工序)中计测出的端子的尺寸A与在所述步骤104(转印后计测工序)中计测出的端子的尺寸B之差(A-B)是否处于预定的允许范围内。其结果是，在判定为该差(A-B)未处于预定的允许范围内的情况下，进入步骤106，修正转印后阈值的暂定值。此时，在差(A-B)为正值的情况下，向减小转印后阈值的暂定值的方向进行修正，在差(A-B)为负值的情况下，向增大转印后阈值的暂定值的方向进行修正。转印后阈值的暂定值的修正量既可以是预先决定的固定值或者固定比例，也可以根据差(A-B)使暂定值的修正量增减。转印后阈值的暂定值的修正量既可以由计算机11自动设定，也可以由作业者操作输入装置14来手动设定。
在转印后阈值的暂定值的修正后，返回上述步骤104，在使用修正后的转印后阈值的暂定值对转印后图像进行二值化处理而计测出端子的尺寸B之后，进入步骤105，判定差(A-B)是否处于预定的允许范围内。通过以上的处理，反复进行修正转印后阈值的暂定值并对转印后图像进行二值化处理而计测端子的尺寸B的处理，直到差(A-B)处于预定的允许范围内为止，在判定为差(A-B)处于预定的允许范围内的时间点，从步骤105进入步骤107，将该时间点的转印后阈值的暂定值作为最优的转印后阈值而设定于元件数据中，结束本程序。
通过以上说明的图3的二值化处理用阈值设定程序生成的元件数据被传送到元件安装机20的控制装置23。每当由元件拍摄用相机21拍摄元件时，元件安装机20的控制装置23执行图4的图像处理程序，如下述那样处理该元件的图像。
元件安装机20的控制装置23在起动图4的图像处理程序时，首先，在步骤201中，取得由元件拍摄用相机21拍摄到的元件的图像。然后，进入步骤202，判定所取得的元件的图像是否是转印对象元件的图像，在判定为不是转印对象元件的图像的情况下，进入步骤208，进行将未转印有转印材料的元件的图像作为对象的通常的图像处理，结束本程序。
与此相对地，在上述步骤202中，在判定为所取得的元件的图像是转印对象元件的图像的情况下，进入步骤203，判定所取得的元件的图像是否是在转印材料的转印前拍摄到的转印前图像，在判定为是转印前图像的情况下，进入步骤204，作为该转印前图像的二值化处理的阈值，选择元件数据所包含的转印前阈值，在接下来的步骤205中，使用该转印前阈值对该转印前图像进行二值化处理而计测端子的尺寸，结束本程序。
另一方面，在上述步骤203中，在判定为不是转印前图像的情况下、即判定为是在转印材料的转印后拍摄到的转印后图像的情况下，进入步骤206，作为该转印后图像的二值化处理的阈值，选择元件数据所包含的转印后阈值，在接下来的步骤207中，使用该转印后阈值对该转印后图像进行二值化处理来计测端子的尺寸，结束本程序。
根据以上说明的本实施例1，由于在元件数据中包括用于对转印前图像进行二值化处理的转印前阈值和用于对转印后图像进行二值化处理的转印后阈值，因此在对转印前图像进行二值化处理的情况下，能够使用元件数据所包含的转印前阈值对转印前图像进行二值化处理而计测端子的尺寸，另一方面，在对转印后图像进行二值化处理的情况下，能够使用元件数据所包含的转印后阈值对转印后图像进行二值化处理而计测端子的尺寸。
进而，在本实施例1中，由于转印前阈值和转印后阈值被设定为，使得对转印前图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸与对转印后图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸之差处于预定的允许范围内，因此无论对转印前图像和转印后图像中的哪一个图像进行二值化处理，都能够使端子的尺寸的计测值处于允许误差范围内，能够将基于二值化处理的端子的误识别防患于未然。
实施例2
接着，使用图5说明实施例2。其中，对与上述实施例1实质上相同的部分标注相同的附图标记并省略或者简化说明，主要说明不同的部分。
在上述实施例1中说明的图3的二值化处理用阈值设定程序中，在转印前图像的二值化处理中使用的转印前阈值使用事先设定于元件数据中的转印前阈值，但是在本实施例2中，由元件数据生成系统10的计算机11来执行图5的转印前阈值设定程序，从而以对转印前图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸与根据产品规格书等所记载的端子规格或者CAD数据求出的基准尺寸之差处于预定的允许范围内的方式设定转印前阈值，之后，执行图3的二值化处理用阈值设定程序来设定转印后阈值。
元件数据生成系统10的计算机11在起动图5的转印前阈值设定程序时，首先，在步骤301中，根据产品规格书等所记载的端子规格或者CAD数据来设定端子的基准尺寸C。在此，端子的基准尺寸C相当于用于使转印前阈值优化的端子尺寸的目标计测值。该基准尺寸C既可以由计算机11自动设定，也可以由作业者操作输入装置14来手动设定。
在基准尺寸C的设定后，进入步骤302，设定转印前阈值的暂定值(初始值)。该转印前阈值的暂定值(初始值)既可以由计算机11自动设定，也可以由作业者操作输入装置14来手动设定。
在转印前阈值的暂定值(初始值)的设定后，进入步骤303，使用转印前阈值的暂定值对转印前图像进行二值化处理而计测端子的尺寸D。此时，拍摄转印前图像的时机并不局限于即将进行该转印前图像的二值化处理之前，只要是二值化处理之前，则任何时机都可以。例如，也可以事先利用相机12来拍摄转印材料的转印前的元件的下表面侧，将该图像作为转印前图像并预先存储于存储装置16，继而计算机11从该存储装置16读入转印前图像。或者，也可以将由元件安装机20的元件拍摄用相机21拍摄到的转印前图像向计算机11传送。
之后，进入步骤304，判定通过上述步骤301设定的端子的基准尺寸C与通过上述步骤303计测出的端子的尺寸D之差(C-D)是否处于预定的允许范围内。其结果是，在判定为该差(C-D)未处于预定的允许范围内的情况下，进入步骤305，修正转印前阈值的暂定值。此时，在差(C-D)为正值的情况下，向减小转印前阈值的暂定值的方向进行修正，在差(C-D)为负值的情况下，向增大转印前阈值的暂定值的方向进行修正。转印前阈值的暂定值的修正量既可以是预先决定的固定值或者固定比例，也可以根据差(C-D)使暂定值的修正量增减。转印前阈值的暂定值的修正量既可以由计算机11自动设定，也可以由作业者操作输入装置14来手动设定。
在转印前阈值的暂定值的修正后，返回上述步骤303，在使用修正后的转印前阈值的暂定值对转印前图像进行二值化处理而计测出端子的尺寸D之后，进入步骤304，判定差(C-D)是否处于预定的允许范围内。通过以上的处理，反复进行修正转印前阈值的暂定值并对转印前图像进行二值化处理而计测端子的尺寸D的处理，直到差(C-D)处于预定的允许范围内为止，在判定为差(C-D)处于预定的允许范围内的时间点，从步骤304进入步骤306，将该时间点的转印前阈值的暂定值作为最优的转印前阈值而设定于元件数据中，结束本程序。之后，执行图3的二值化处理用阈值设定程序来设定转印后阈值。
将使用如以上那样设定的转印前阈值对转印前图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸、端子的间距、端子的位置、端子的个数等作为形状数据而设定于元件数据中。或者，也可以将使用转印后阈值对转印后图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸、端子的间距、端子的位置、端子的个数等作为形状数据而设定于元件数据中。
其它实施例
在上述实施例1中，将转印前阈值和转印后阈值设定为，使得对转印前图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸与对转印后图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸之差处于预定的允许范围内，但是也可以根据产品规格书等所记载的端子规格或者CAD数据来设定端子的基准尺寸，以对转印前图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸与基准尺寸之差处于预定的允许范围内的方式设定转印前阈值，并且以对转印后图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸与基准尺寸之差处于预定的允许范围内的方式设定转印后阈值。
另外，在上述实施例2中，在设定了转印前阈值之后，设定转印后阈值，但是也可以将该设定顺序颠倒，在设定了转印后阈值之后，设定转印前阈值。在该情况下，在以对转印后图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸与根据端子规格或者CAD数据求出的基准尺寸之差处于预定的允许范围内的方式设定转印后阈值之后，以使用该转印后阈值对转印后图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸与对转印前图像进行二值化处理而计测出的端子的尺寸之差处于预定的允许范围内的方式设定转印前阈值即可。
此外，本发明并不局限于上述各实施例，当然能够通过进行各种变更来实施。
附图标记说明
10：元件数据生成系统 11：计算机 12：相机 13：照明装置 14：输入装置 15：显示装置 16：存储装置 20：元件安装机 21：元件拍摄用相机 22：照明装置 23：控制装置(图像处理装置) 24：输入装置 25：显示装置 26：存储装置 30：元件供给装置 31：转印装置。

Claims (9)

1.一种元件数据，包括形状数据，所述形状数据表示在对由元件安装机的元件拍摄用相机拍摄到的元件的图像进行处理来识别该元件时使用的该元件的形状特征，其中，
所述元件是在该元件的下表面侧的端子转印焊料、导体糊剂、助焊剂及粘接剂中的任一种转印材料之后向电路基板安装的转印对象元件，
所述元件数据除了所述形状数据以外，还包括：转印前阈值，用于对拍摄所述转印材料的转印前的所述元件的下表面侧所得的转印前图像进行二值化处理；以及转印后阈值，用于对拍摄所述转印材料的转印后的所述元件的下表面侧所得的转印后图像进行二值化处理。
2.根据权利要求1所述的元件数据，其中，
所述转印前阈值和所述转印后阈值被设定为，使得对所述转印前图像进行二值化处理而计测出的所述端子的尺寸与对所述转印后图像进行二值化处理而计测出的所述端子的尺寸之差处于预定的允许范围内。
3.根据权利要求2所述的元件数据，其中，
所述转印前阈值和所述转印后阈值中的一个阈值被设定为，使得对所述转印前图像和所述转印后图像中的一个图像进行二值化处理而计测出的所述端子的尺寸与根据端子规格或者CAD数据求出的基准尺寸之差处于预定的允许范围内，
所述转印前阈值和所述转印后阈值中的另一阈值被设定为，使得对所述转印前图像和所述转印后图像中的另一图像进行二值化处理而计测出的所述端子的尺寸与对所述一个图像进行二值化处理而计测出的所述端子的尺寸之差处于预定的允许范围内。
4.根据权利要求1所述的元件数据，其中，
所述转印前阈值被设定为，使得对所述转印前图像进行二值化处理而计测出的所述端子的尺寸与根据端子规格或者CAD数据求出的基准尺寸之差处于预定的允许范围内，
所述转印后阈值被设定为，使得对所述转印后图像进行二值化处理而计测出的所述端子的尺寸与所述基准尺寸之差处于预定的允许范围内。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的元件数据，其中，
所述形状数据包括以所述转印前阈值对所述转印前图像进行二值化处理而计测出的所述端子的尺寸、或者以所述转印后阈值对所述转印后图像进行二值化处理而计测出的所述端子的尺寸。
6.一种元件数据生成方法，生成权利要求1所述的元件数据，其中，
所述元件数据生成方法包括：
转印前计测工序，利用所述元件数据所包含的所述转印前阈值对所述转印前图像进行二值化处理而计测所述端子的尺寸；
转印后计测工序，设定所述转印后阈值的暂定值并以该暂定值对所述转印后图像进行二值化处理来计测所述端子的尺寸；以及
转印后阈值优化工序，反复进行修正所述转印后阈值的暂定值并通过所述转印后计测工序计测所述端子的尺寸的处理，直到通过所述转印前计测工序计测出的所述端子的尺寸与通过所述转印后计测工序计测出的所述端子的尺寸之差处于预定的允许范围内为止，将所述差处于所述预定的允许范围内时的所述转印后阈值的暂定值作为最优的所述转印后阈值而包含于所述元件数据中。
7.一种元件数据生成方法，生成权利要求1所述的元件数据，其中，
所述元件数据生成方法包括：
转印前计测工序，设定所述转印前阈值的暂定值并以该暂定值对所述转印前图像进行二值化处理而计测所述端子的尺寸；
转印前阈值优化工序，反复进行修正所述转印前阈值的暂定值并通过所述转印前计测工序计测所述端子的尺寸的处理，直到通过所述转印前计测工序计测出的所述端子的尺寸与根据端子规格或者CAD数据求出的基准尺寸之差处于预定的允许范围内为止，将所述差处于所述预定的允许范围内时的所述转印前阈值的暂定值作为最优的所述转印前阈值而包含于所述元件数据中；
转印后计测工序，设定所述转印后阈值的暂定值并以该暂定值对所述转印后图像进行二值化处理而计测所述端子的尺寸；以及
转印后阈值优化工序，反复进行修正所述转印后阈值的暂定值并通过所述转印后计测工序计测所述端子的尺寸的处理，直到利用通过所述转印前阈值优化工序而优化的所述转印前阈值通过所述转印前计测工序计测出的所述端子的尺寸与通过所述转印后计测工序计测出的所述端子的尺寸之差处于预定的允许范围内为止，将所述差处于所述预定的允许范围内时的所述转印后阈值的暂定值作为最优的所述转印后阈值而包含于所述元件数据中。
8.根据权利要求6或7所述的元件数据生成方法，其中，
使利用所述元件数据所包含的所述转印前阈值通过所述转印前计测工序计测出的所述端子的尺寸包含于所述形状数据中。
9.一种元件安装机，具备对由所述元件拍摄用相机拍摄到的元件的图像进行处理的图像处理装置，其中，
所述图像处理装置取得权利要求1～5中任一项所述的元件数据来作为在所述元件的图像处理中使用的元件数据，
在对所述转印前图像进行二值化处理时，利用所述元件数据所包含的所述转印前阈值对所述转印前图像进行二值化处理而计测所述端子的尺寸，
在对所述转印后图像进行二值化处理时，利用所述元件数据所包含的所述转印后阈值对所述转印后图像进行二值化处理而计测所述端子的尺寸。
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