TW202324543A - 安裝裝置、安裝方法及電腦可讀取記錄媒體 - Google Patents

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Abstract

安裝裝置包括：安裝工具；俯視用拍攝單元，用於俯視拍攝基板且採用了沙姆光學系統；仰視用拍攝單元，用於仰視拍攝保持在安裝工具的狀態的安裝體；校準控制部，基於拍攝校準標誌所得的俯視圖像與拍攝相同校準標誌所得的仰視圖像，來運算對基於俯視圖像而算出的座標值與基於仰視圖像而算出的座標值的差量進行校準的校準值；以及安裝控制部，基於由仰視用拍攝單元拍攝保持在安裝工具的安裝體所得的仰視圖像，辨識安裝體的基準位置，並使安裝工具將安裝體載置並安裝於基板，以使所述基準位置與基於由俯視用拍攝單元拍攝基板所得的俯視圖像及校準值而確定的目標位置吻合。

Description

封裝裝置、封裝方法以及封裝控制程式
本發明涉及一種安裝裝置、安裝方法及安裝控制程式。
在作為現有安裝裝置的一例的接合裝置中，首先，利用相機從正上方拍攝晶片座等作業物件來確認其位置。接下來，使相機退出，然後使支撐接合工具的頭部移動到所述作業物件的正上方來進行接合作業。採用這種結構的接合裝置不僅需要作業時間，對作業目標位置的移動誤差的累計也會成為問題。因此，想到利用能夠從斜方拍攝作業物件的採用了沙姆光學系統的拍攝單元（例如參照專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2014-179560號公報
[發明所要解決的問題] 可是得知，採用沙姆光學系統的拍攝單元就光學系統的構造上的特性來說，周邊環境的溫度變化所伴隨的光學系統元件的微小位移會變成輸出圖像向平面方向的位移並容易顯露出來。輸出圖像向平面方向的位移會導致應載置半導體晶片的目標位置的算出產生誤差，因此，會阻礙將所述半導體晶片高精度地安裝于原本的目標位置。
本發明是為了解決如上所述的問題而完成的，提供一種安裝裝置等，所述安裝裝置即便周邊環境的溫度變化，也能夠使用採用沙姆光學系統的拍攝單元精確確定載置半導體晶片等安裝體的目標位置，並將所述安裝體載置並安裝於基板上的所述目標位置。
[解決問題的技術手段] 本發明的第一方式中的安裝裝置包括：安裝工具，撿拾並保持安裝體，將其載置並安裝於載置在載台的基板；俯視用拍攝單元，使各光學系統與拍攝元件滿足沙姆條件而配置，以使與載台的載檯面平行的平面成為焦點面，且用於從相對於載檯面而言與安裝工具相同側俯視拍攝基板；仰視用拍攝單元，用於從相對於載檯面而言與俯視用拍攝單元相反一側仰視拍攝保持在安裝工具的狀態的安裝體；校準控制部，基於使俯視用拍攝單元拍攝預先設定的校準標誌並輸出的俯視圖像與使仰視用拍攝單元拍攝校準標誌並輸出的仰視圖像，來運算對基於俯視用拍攝單元所輸出的俯視圖像而算出的座標值與基於仰視用拍攝單元所輸出的仰視圖像而算出的座標值的差量進行校準的校準值；以及安裝控制部，基於使仰視用拍攝單元拍攝保持在安裝工具的安裝體並輸出的仰視圖像，辨識安裝體的基準位置，並使安裝工具將安裝體載置並安裝於基板，以使基準位置與基於使俯視用拍攝單元拍攝基板並輸出的俯視圖像及校準值而確定的目標位置吻合。
另外，本發明的第二方式中的安裝方法是使用安裝裝置的安裝體的安裝方法，所述安裝裝置包括：安裝工具，撿拾並保持安裝體，將其載置並安裝於載置在載台的基板；俯視用拍攝單元，使各光學系統與拍攝元件滿足沙姆條件而配置，以使與載台的載檯面平行的平面成為焦點面，且用於從相對於載檯面而言與安裝工具相同側俯視拍攝基板；仰視用拍攝單元，用於從相對於載檯面而言與俯視用拍攝單元相反一側仰視拍攝保持在安裝工具的狀態的安裝體，所述安裝方法具有：校準控制步驟，基於使俯視用拍攝單元拍攝預先設定的校準標誌並輸出的俯視圖像與使仰視用拍攝單元拍攝校準標誌並輸出的仰視圖像，來運算對基於俯視用拍攝單元所輸出的俯視圖像而算出的座標值與基於仰視用拍攝單元所輸出的仰視圖像而算出的座標值的差量進行校準的校準值；以及安裝控制步驟，基於使仰視用拍攝單元拍攝保持在安裝工具的安裝體並輸出的仰視圖像，辨識安裝體的基準位置，並使安裝工具將安裝體載置並安裝於基板，以使基準位置與基於使俯視用拍攝單元拍攝基板並輸出的俯視圖像及校準值而確定的目標位置吻合。
另外，本發明的第三方式中的安裝控制程式是控制安裝裝置的安裝控制程式，所述安裝裝置包括：安裝工具，撿拾並保持安裝體，將其載置並安裝於載置在載台的基板；俯視用拍攝單元，使各光學系統與拍攝元件滿足沙姆條件而配置，以使與載台的載檯面平行的平面成為焦點面，且用於從相對於載檯面而言與安裝工具相同側俯視拍攝基板；仰視用拍攝單元，用於從相對於載檯面而言與俯視用拍攝單元相反一側仰視拍攝保持在安裝工具的狀態的安裝體，所述安裝控制程式使電腦執行如下步驟：校準控制步驟，基於使俯視用拍攝單元拍攝預先設定的校準標誌並輸出的俯視圖像與使仰視用拍攝單元拍攝校準標誌並輸出的仰視圖像，來運算對基於俯視用拍攝單元所輸出的俯視圖像而算出的座標值與基於仰視用拍攝單元所輸出的仰視圖像而算出的座標值的差量進行校準的校準值；以及安裝控制步驟，基於使仰視用拍攝單元拍攝保持在安裝工具的安裝體並輸出的仰視圖像，辨識安裝體的基準位置，並使安裝工具將安裝體載置並安裝於基板，以使基準位置與基於使俯視用拍攝單元拍攝基板並輸出的俯視圖像及校準值而確定的目標位置吻合。
[發明的效果] 通過本發明，能夠提供安裝裝置等，所述安裝裝置即便周邊環境的溫度變化，也能夠使用採用沙姆光學系統的拍攝單元，精確確定載置半導體晶片等安裝體的目標位置，並將所述安裝體載置並安裝於基板上的所述目標位置。
以下，通過發明的實施方式對本發明進行說明，但並非將請求項中的發明限定於以下實施方式。另外，實施方式中所說明的全部結構未必必須是用於解決課題的手段。此外，在各圖中，在具有同一或同樣結構的構造物存在多個的情況下，為避免變得煩雜，有時對一部分標注符號，其他省略標注相同符號。
圖1是包含作為本實施方式的安裝裝置的接合裝置100的倒裝晶片接合機的整體結構圖。倒裝晶片接合機主要包含接合裝置100及晶片供給裝置500。晶片供給裝置500是將作為安裝體的經切割過的半導體晶片310載置在其上表面並供給至接合裝置100的裝置。具體來說，晶片供給裝置500包含拾取機構510及翻轉機構520。拾取機構510是將所載置的任意半導體晶片310朝向翻轉機構520上推的裝置。翻轉機構520是將由拾取機構510上推來的半導體晶片310吸附翻轉，由此使其上下方向交換的裝置。接合裝置100是通過下述接合工具120撿拾在經翻轉機構520翻轉的狀態下吸附的半導體晶片310，並將其載置並粘合於引線框架330的目標位置的裝置。引線框架330使載置在載台190的基板的一例。
接合裝置100主要包括頭部110、接合工具120、第一拍攝單元130、第二拍攝單元140、第三拍攝單元150、校準單元170、載台190。頭部110支撐接合工具120、第一拍攝單元130、第二拍攝單元140，能夠通過頭驅動電動機111向平面方向及垂直方向移動。在本實施方式中，平面方向如圖示所示，是由X軸方向與Y軸方向規定的水準方向，垂直方向（高度方向）是與X軸方向及Y軸方向正交的Z軸方向。
接合工具120能夠通過工具驅動電動機121，相對于頭部110向高度方向移動。接合工具120是安裝工具的一例，具有將半導體晶片310吸附於前端部的夾頭122、及對夾頭122所吸附的半導體晶片310進行加熱的加熱器124。接合工具120將由夾頭122所吸附的半導體晶片310載置在設定於載置在載台190的引線框架330的載置預定面330a的規定位置，利用夾頭122的前端部進行加壓，並且利用加熱器124進行加熱來粘合。
第一拍攝單元130與第二拍攝單元140是俯視拍攝引線框架330的俯視用拍攝單元。第一拍攝單元130包括第一光學系統131與第一拍攝元件132，且使其光軸朝向接合工具120的下方而傾斜設置在頭部110。第一光學系統131與第一拍攝元件132滿足沙姆條件而配置，以使與載台190的載檯面平行的平面成為焦點面110a。
第二拍攝單元140包括第二光學系統141與第二拍攝元件142，在相對于接合工具120而言與第一拍攝單元130為相反側，使其光軸朝向接合工具120的下方傾斜設置在頭部110。第二光學系統141與第二拍攝元件142滿足沙姆條件而配置，以使與載台190的載檯面平行的平面成為焦點面110a。此外，在以下的說明中，有時將第一拍攝單元130及第二拍攝單元140總稱為“俯視用拍攝單元”。
第三拍攝單元150是用於仰視拍攝保持在接合工具120的夾頭122的狀態的所述半導體晶片的仰視用拍攝單元。如圖示所示，如果將載台190的載檯面作為分割面，則第三拍攝單元150配置在與配置俯視用拍攝單元的空間相反側的空間。
第三拍攝單元150包括第三光學系統151與第三拍攝元件152，且是使其光軸朝向上方而設置。第三拍攝單元150是配置成第三光學系統151及第三拍攝元件152與光軸正交的普通拍攝單元，其焦點面150a與第三拍攝元件152的受光面平行。另外，焦點面150a設定為與引線框架330的載置預定面330a一致。換句話說，第三拍攝單元150配設在接合裝置100的規定位置，以使其焦點面150a與載置預定面330a一致。此外，第三光學系統151將隔著焦點面150a的固定深度範圍作為景深。因此，使焦點面150a與載置預定面330a一致的設置調整只要為景深D P的範圍即可，容易偏移。另外，在以下的說明中，有時將第三拍攝單元150稱為“仰視用拍攝單元”。
校準單元170主要包括標誌驅動電動機171、標誌板172、校準標誌173。校準標誌173例如是規定成為十字標記的交點的基準位置的參考標記。標誌板172例如是玻璃或透明樹脂的薄板，在其一面印刷了校準標誌173。也就是說，能夠從標誌板172的任一面側觀察校準標誌173。此外，只要在標誌板172的兩面分別印刷兩個校準標誌173且相互的基準位置在XY方向上不存在偏移，則標誌板172也可以不透明。在所述情況下，設定標誌板172的厚度，以使與第三拍攝單元150對向的校準標誌173收斂於第三拍攝單元150的景深D P的範圍內。另外，校準標誌173並不限於印刷，也可以通過貼附封條或標誌板172表面的劃線等來設置。
標誌驅動電動機171使標誌板172繞著Z軸迴旋，由此使校準標誌173向第三拍攝單元150的視野中心附近移動或退出所述視野。在本實施方式中，校準標誌173印刷在標誌板172中與和第三拍攝單元150對向的表面相反側的表面。並且，進行調整，以使所述印刷面在校準標誌173向第三拍攝單元150的視野中心附近移動時，與引線框架330的載置預定面330a及第三拍攝單元150的焦點面150a成為同一平面。
圖2是接合裝置100的系統結構圖。接合裝置100的控制系統主要包含運算處理部210、存儲部220、輸入輸出裝置230、第一拍攝單元130、第二拍攝單元140、第三拍攝單元150、頭驅動電動機111、工具驅動電動機121、標誌驅動電動機171。
運算處理部210是進行接合裝置100的控制與程式的執行處理的處理器（中央處理器（CPU：Central Processing Unit））。處理器也可以是與專用積體電路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）或圖形處理單元（Graphics Processing Unit，GPU）等運算處理晶片聯合的結構。運算處理部210讀出存儲在存儲部220中的接合控制程式，執行與接合控制相關的各種處理。
存儲部220是非易失性存儲媒體，例如包含硬碟驅動器（Hard Disk Drive，HDD）。存儲部220除了能存儲接合控制程式以外，還能存儲用於控制或運算的各種參數值、函數、對照表等。存儲部220特別是存儲校準資料221。校準資料221具體在下文中說明，是與下述校準值相關的資料，所述校準值是對於同一觀察對象，對基於俯視圖像而算出的座標值與基於仰視圖像而算出的座標值的差量進行校準。
輸入輸出裝置230例如包含鍵盤、滑鼠、顯示器，是受理使用者進行的功能表操作或將資訊提示給使用者的裝置。例如，運算處理部210也可以將所獲取的俯視圖像或仰視圖像顯示在作為輸入輸出裝置230之一的顯示器。
第一拍攝單元130從運算處理部210接收拍攝要求信號並執行拍攝，將第一拍攝元件132所輸出的第一俯視圖像作為圖像信號發送給運算處理部210。第二拍攝單元140從運算處理部210接收拍攝要求信號並執行拍攝，將第二拍攝元件142所輸出的第二俯視圖像作為圖像信號發送給運算處理部210。第三拍攝單元150從運算處理部210接收拍攝要求信號並執行拍攝，將第三拍攝元件152所輸出的仰視圖像作為圖像信號發送給運算處理部210。
頭驅動電動機111自運算處理部210接收驅動信號，使頭部110向水平面方向及高度方向移動。工具驅動電動機121自運算處理部210接收驅動信號，使接合工具120向高度方向移動並繞著Z軸旋轉。標誌驅動電動機171自運算處理部210接收驅動信號，使標誌板172迴旋。
運算處理部210也承擔作為功能運算部的作用，所述功能運算部根據接合控制程式所指示的處理執行各種運算。運算處理部210能作為圖像獲取部211、驅動控制部212、校準控制部213、接合控制部214發揮功能。圖像獲取部211向第一拍攝單元130、第二拍攝單元140、第三拍攝單元150發送拍攝要求信號，獲取第一俯視圖像、第二俯視圖像、仰視圖像的圖像信號。驅動控制部212向頭驅動電動機111、工具驅動電動機121、標誌驅動電動機171發送與控制量對應的驅動信號，由此使頭部110、接合工具120、標誌板172向目標位置移動。另外，向拾取機構510及翻轉機構520發送驅動信號，由此將成為目標的半導體晶片310上推，或將所述半導體晶片310吸附並翻轉。
校準控制部213控制圖像獲取部211或驅動控制部212等，由此，基於使俯視用拍攝單元拍攝校準標誌173並輸出的俯視圖像與使仰視用拍攝單元拍攝所述校準標誌173並輸出的仰視圖像，運算所述校準值。接合控制部214是安裝控制部的一例，基於通過控制圖像獲取部211及驅動控制部212等，使仰視用拍攝單元拍攝保持在接合工具120的半導體晶片310並輸出的仰視圖像，辨識半導體晶片310的基準位置。接下來，使接合工具120將所述半導體晶片310載置並接合於引線框架330，以使所述基準位置與基於使俯視用拍攝單元拍攝引線框架330並輸出的俯視圖像及校準值而確定的目標位置吻合。校準控制部213與接合控制部214的具體控制及處理，稍後進行詳細說明。
圖3是用於說明第一拍攝單元130所採用的沙姆光學系統的說明圖。第二拍攝單元140中也採用了同樣的沙姆光學系統，但這裡代表性地對第一拍攝單元130的沙姆光學系統進行說明。
在圖3中，平面S 1是相對於載台190的載檯面平行的焦點面110a。假想面S 2是包含將物側透鏡組131a與像側透鏡組131b作為結構組的第一光學系統131的主平面的平面。平面S 3是包含第一拍攝元件132的受光面的平面。在本實施方式中，沙姆光學系統包含滿足沙姆條件而配置在第一光學系統131與第一拍攝元件132。所謂滿足沙姆條件而配置，指的是平面S 1、假想面S 2、假想面S 3在共同的直線P上相互交叉的配置。
光圈133配置在物側透鏡組131a與像側透鏡組131b之間，限制通過的光束。能通過光圈133的直徑來調整景深D P。因此，只要引線框架330的載置預定面330a位於所述景深內，第一拍攝單元130便能夠以聚焦狀態拍攝下述晶片座或座基準標記。在所述意義下，使焦點面110a與載置預定面330a一致的位置控制只要為景深D P的範圍，則容許偏移。
第二拍攝單元140包括與第一拍攝單元130同樣的結構，相對于包含接合工具120的中心軸的YZ平面而言對稱地配設於頭部110。因此，第二拍攝單元140與第一拍攝單元130同樣地，也能夠以聚焦狀態拍攝晶片座或座基準標記。第一拍攝單元130的焦點面與第二拍攝單元140的焦點面優選在焦點面110a一致，但即便產生偏移，只要相互的景深的一部分重合，也能夠都以聚焦狀態拍攝晶片座或座基準標記。
且說，如果採用這種採用了沙姆光學系統的拍攝單元，則能夠從斜方向對接合工具120的正下方進行觀察。因此，即便在使半導體晶片310保持于接合工具120，並使接合工具120移動至所述載置預定區域也就是晶片座的正上方的狀態下，也能夠利用俯視用拍攝單元對所述晶片座進行觀察。也就是說，能使接合工具120移動至作為載置預定區域的晶片座的正上方，然後基於俯視用拍攝單元所輸出的俯視圖像來確定載置半導體晶片310的目標位置。如此一來，只要使半導體晶片310從所述狀態移動至目標位置即可，因此能大幅抑制頭部110及接合工具120的移動，從而能減少移動所伴隨的位置偏移及能縮短準備時間。
可是，得知採用沙姆光學系統的拍攝單元就光學系統的構造上的特性來說，只要光學系統或拍攝元件隨著周邊環境的溫度變化略微位移，便會導致輸出圖像向平面方向位移。也就是說，得知像會因周邊環境的溫度而偏移。這種現象在基於俯視圖像來確定載置半導體晶片310的目標位置的情況下，會導致所述目標位置產生誤差，從而阻礙將所述半導體晶片高精度地接合于原本的目標位置。特別是在接合工具120包括對半導體晶片310進行加熱的加熱器124這樣的情況下，沙姆光學系統周圍的溫度變化變大。
因此，在本實施方式中，在假定周邊環境的溫度變化的規定時點執行校準處理，對於同一觀察對象，算出對基於俯視圖像而算出的座標值與基於仰視圖像而算出的座標值的差量進行校準的校準值。接下來，在將半導體晶片310接合於引線框架330的目標位置的接合處理中，使用通過校準處理而算出的校準值確定精確的目標位置。以下，依序對校準處理與接合處理進行說明。
校準處理是由校準控制部213來執行。校準控制部213首先使第一拍攝單元130、第二拍攝單元140及第三拍攝單元150拍攝校準標誌173。圖4是表示三個拍攝單元拍攝校準標誌173的情況的圖。
如圖示所示，校準控制部213開始校準處理時，經由驅動控制部212驅動標誌驅動電動機171，由此，使標誌板172移動至第三拍攝單元150的視野內。當標誌板172移動至第三拍攝單元150的視野內時，設置在標誌板172的校準標誌173相對於被固定的第三拍攝單元150的視野位於大致中心。
接下來，校準控制部213經由驅動控制部212驅動頭驅動電動機111，由此使頭部110移動，以使俯視用拍攝單元的焦點面110a與引線框架330的載置預定面330a一致且使校準標誌173位於接合工具120的正下方。此外，接合工具120退出至不進入俯視用拍攝單元的視野中的位置。
在如上所述那樣配置了各元件的狀態下，校準控制部213經由圖像獲取部211從第一拍攝單元130獲取第一俯視圖像，從第二拍攝單元140獲取第二俯視圖像，從第三拍攝單元150獲取仰視圖像。接下來，根據分別拍進第一俯視圖像與第二俯視圖像中的校準標誌173的像的圖像座標，算出校準標誌173的三維座標（X hr、Y hr、Z hr）。另外，根據拍進仰視圖像中的校準標誌173的像的圖像座標，算出校準標誌173的三維座標（X sr、Y sr、Z sr）。只要俯視用拍攝單元未受周邊環境的溫度變化的影響，而保持了在接合裝置100的初始狀態下拍攝單元間的座標被準確調整過的狀態，則應該至少變成X hr=X sr、Y hr=Y sr。
可是，如上所述，當開始使用接合裝置100並經過一會時，根據俯視圖像而算出的三維座標會受到周邊環境的溫度變化的影響而包含誤差。因此，將作為所述誤差的（∆X、∆Y）作為校準值。具體來說，誤差是以差量的形式表示，可設為∆X=X sr-X hr、∆Y=Y sr-Y hr。只要如上所述那樣預先算出校準值，其後由俯視用拍攝單元拍攝某一觀察物件且根據所述俯視圖像而算出的三維座標為（X ht 、Y ht 、Z ht），便能夠加上校準值而修正為（X ht+∆X、Y ht+∆Y、Z ht）。可以說所述修正過的座標值相對於可由仰視用拍攝單元暫時拍攝相同觀察物件並根據在所述情況下獲得的仰視圖像而算出的座標值而言，不存在誤差。
校準控制部213將如上所述那樣算出的校準值作為校準資料221存儲在存儲部220中。在下述接合處理中，在評價為周邊環境的溫度可能會進一步變化而需要再一次的校準處理之前，在下述接合處理中參照校準資料221。換句話說，如果評價為需要再一次校準處理，則校準控制部213重複進行所述處理並更新校準值。
作為評價為需要再一次校準處理的例子，想到接合控制部214完成預先設定的批次量的半導體晶片310的接合的時點。具體來說，也可以對應于向晶片供給裝置500供給新批次的半導體晶片310的時點，使校準控制部213執行校準處理。另外，也可以將接合控制部214所執行的接合作業的作業時間作為標準。例如，能規定在持續執行60分鐘接合作業的情況下執行校準處理。進而，還可以是在頭部110設置檢測俯視用拍攝單元的溫度的溫度檢測部，並由所述溫度檢測部檢測到預先設定的溫度的時點。具體來說，預先設定多個溫度，在檢測到周邊溫度已越過所述溫度變動的情況下執行校準處理。只要如上所述那樣更新校準值，便能夠遍及持續進行接合處理的期間，將根據俯視圖像而算出的座標值的誤差控制在一定範圍。
接合處理是由接合控制部214來執行。接合控制部214首先撿拾成為物件的半導體晶片310。圖5是表示接合工具120撿拾半導體晶片310的情況的圖。
接合控制部214經由驅動控制部212驅動頭驅動電動機111，由此使頭部110移動至晶片供給裝置500的上部，驅動工具驅動電動機121，由此使接合工具120下降。與此同時，拾取機構510將載置在晶片供給裝置500的半導體晶片310中成為接合物件的半導體晶片310朝向翻轉機構520上推，翻轉機構520吸附所述半導體晶片310並使其翻轉。接下來，經下降的接合工具120通過夾頭122吸附並撿拾所述半導體晶片310，使接合工具120上升。
接合控制部214在標誌板172位於第三拍攝單元150的視野內的情況下，在接合工具120撿拾半導體晶片310的作業前後，使標誌板172從第三拍攝單元150的視野退出。具體來說，接合控制部214經由驅動控制部212驅動標誌驅動電動機171，由此移動標誌板172。
接下來，接合控制部214使第三拍攝單元150拍攝接合工具120所吸附的半導體晶片310。圖6是表示第三拍攝單元150拍攝吸附于接合工具120的半導體晶片310的情況的圖。
接合控制部214經由驅動控制部212驅動頭驅動電動機111，由此使頭部110移動，以使俯視用拍攝單元的焦點面110a與引線框架330的載置預定面330a一致且第三拍攝單元150位於接合工具120的正下方。接下來，驅動工具驅動電動機121，由此使接合工具120下降，以使所保持的半導體晶片310中與引線框架330接觸的接觸預定面和引線框架330的載置預定面330a一致。完成這種配置的調整後，接合控制部214經由圖像獲取部211使第三拍攝單元150拍攝保持在接合工具120的半導體晶片310。
圖7是示意性地表示第三拍攝單元150拍攝保持在接合工具120的半導體晶片310並輸出的仰視圖像的圖。此外，對圖中的各被攝體像直接標注對應的被攝體的編號來進行說明。
如上所述，接合工具120利用夾頭122吸附由晶片供給裝置500準備的半導體晶片310，由此撿拾、保持所述半導體晶片。此時，設接合工具120以預先設定的方向吸附半導體晶片310的中心，但實際上也存在包含偏移來吸附所述半導體晶片的情況。因此，接合控制部214確認半導體晶片310實際上以什麼方向被保持在什麼位置，辨識用於將所述半導體晶片310載置在引線框架330的基準位置。
圖7所示的仰視圖像是第三拍攝單元150仰視拍攝半導體晶片310的圖像，因此保持半導體晶片310的夾頭122也被拍到。因此，接合控制部214通過檢查作為夾頭122的輪廓的圓，來算出夾頭中心123的圖像座標。
另外，本實施方式中的半導體晶片310在與引線框架330接觸的接觸預定面設置了晶片基準標記311，接合控制部214算出仰視圖像中所拍到的晶片基準標記311的圖像座標。接合控制部214能夠根據如上所述那樣算出的夾頭中心123的圖像座標與晶片基準標記311的圖像座標，來辨識半導體晶片310相對於夾頭122而言，實際以什麼方向保持在什麼位置。例如，如果將設置了晶片基準標記311的位置作為用於將半導體晶片310載置在引線框架330的基準位置，則接合控制部214能夠算出拍攝仰視圖像的時點的半導體晶片310的基準位置的三維座標。因此，即便其後接合工具120或頭部110移動，只要夾頭122繼續保持所述半導體晶片310，便能夠追蹤基準位置的三維座標。
當接合控制部214辨識出基準位置的三維座標時，驅動工具驅動電動機121，由此，使接合工具120上升至所保持的半導體晶片310從俯視用拍攝單元的視野中退出的位置為止。接下來，驅動頭驅動電動機111，由此使頭部110移動，以使接合工具120此後成為載置半導體晶片310的晶片座320的正上方且俯視用拍攝單元的焦點面110a與引線框架330的載置預定面330a一致。此外，接合工具120的上升與頭部110的移動也可以並列進行。
圖8是表示在頭部110與接合工具120如上所述那樣配置的狀態下，第一拍攝單元130與第二拍攝單元140拍攝引線框架330的情況的圖。另外，圖9是圖8的局部立體圖。本實施方式中的引線框架330在將來被切出並收納在一個封裝中的單位區域322分別具有一個晶片座320。另外，在各單位區域322設置了表示所述晶片座的基準位置的座基準標記321。
在如圖8及圖9那樣配置的狀態下，第一拍攝單元130及第二拍攝單元140分別能夠在視野內捕捉到同一單位區域322中所包含的晶片座320與座基準標記321並以聚焦狀態進行拍攝。接合控制部214使用第一拍攝單元130所輸出的第一俯視圖像與第二拍攝單元140所輸出的第二俯視圖像，算出將半導體晶片310載置在晶片座320時應使所述基準位置吻合的目標位置的座標。
圖10是表示根據第一俯視圖像及第二俯視圖像算出載置半導體晶片310的目標座標為止的順序的圖。第一拍攝單元130是針對晶片座320，從座基準標記321側對它們進行拍攝，因此單位區域322是以向座基準標記321側擴張的梯形狀被拍進作為晶片座320的輸出圖像的第一俯視圖像中。反之，第二拍攝單元140是針對晶片座320，從座基準標記321的相反側對它們進行拍攝，因此單位區域322是以向座基準標記321側縮窄的梯形狀被拍進作為晶片座320的輸出圖像的第二俯視圖像中。
接合控制部214根據第一俯視圖像確定座基準標記321的圖像座標（x 1k、y 1k），另外，根據第二俯視圖像確定座基準標記321的圖像座標（x 2k、y 2k）。接下來，通過參照例如將圖像座標變更成三維座標的變更表，來根據所述圖像座標算出作為座基準標記321的三維座標的標誌座標（X k、Y k、Z k）。所述標誌座標的座標值是用於算出精確的目標位置的臨時目標位置，如上所述那樣會受到周邊環境的溫度變化的影響而包含誤差。因此，從校準資料221中讀出校準值（∆X、∆Y）後進行修正。可期待如上所述那樣獲得的修正後的標誌座標（X k+∆X、Y k+∆Y、Z k）的座標值相對於根據仰視圖像而算出的空間座標而言不存在誤差。
因為已知預先設定的晶片座320的目標位置與座基準標記321的相對位置，所以，接合控制部214能夠根據經修正過的標誌座標（X k+∆X、Y k+∆Y、Z k）精確算出目標位置的座標（X T、Y T、Z T）。
確定了目標位置的座標後，將半導體晶片310載置並接合於所述目標位置。圖11是表示接合工具120將半導體晶片310載置並接合於目標位置的情況的圖。
接合控制部214如上所述那樣，相對于接合工具120或頭部110的移動追蹤掌握半導體晶片310的基準位置的三維座標，使半導體晶片310移動，以使所述基準位置與晶片座320的目標位置吻合。具體來說，經由驅動控制部212驅動頭驅動電動機111，由此對頭部110的XY方向的位置進行微調，驅動工具驅動電動機121，由此對接合工具120繞著Z軸的旋轉量進行微調。接下來，在基準位置的X座標及Y座標與目標位置的X座標及Y座標分別一致的狀態下使接合工具120下降，將半導體晶片310載置在晶片座320上。然後，利用夾頭122的前端部對半導體晶片310進行加壓，並且利用加熱器124進行加熱，而將所述半導體晶片310粘合於晶片座320。
在本實施方式中，如使用圖4所說明那樣，使俯視用拍攝單元的焦點面110a與校準標誌173的印刷面和引線框架330的載置預定面330a對齊並算出校準值。也就是說，算出校準值時的頭部110的Z方向的位置與俯視用拍攝單元拍攝晶片基準標記311時的頭部110的Z方向的位置相同。另外，如使用圖6及圖7所說明那樣，使保持於夾頭122的半導體晶片310的接觸預定面與引線框架330的載置預定面330a對齊並算出晶片基準標記311的三維座標。也就是說，算出晶片基準標記311的三維座標時的接合工具120的Z方向的位置與將半導體晶片310載置在晶片座320時的接合工具120的Z方向的位置相同。
因此，無須考慮在Z方向上移動頭部110或接合工具120的情況下可能會產生的實際三維座標與已辨識的三維座標相對於XY方向的誤差。例如，在圖8的狀態下，接合工具120保持半導體晶片310並從俯視用拍攝單元的視野中退出，但也存在所述狀態下的實際基準位置的X座標及Y座標因使接合工具120上下的移動機構的元件間的間隙等的影響，而與接合控制部214所辨識的X座標及Y座標並不一致的情況。可是，如圖11那樣將半導體晶片310載置在載置預定面330a時的接合工具120高度變得與算出晶片基準標記311的三維座標時的接合工具120高度相同，因移動機構而產生的誤差因素被去除。也就是說，將半導體晶片310載置在載置預定面330a時的實際基準位置的X座標及Y座標變得與接合控制部214所辨識的X座標及Y座標一致。就這種觀點來說，在算出校準值的情況下，有效的是使焦點面110a與校準標誌173的印刷面相對於載置預定面330a而言一致，在算出晶片基準標記311的三維座標的情況下，有效的是使半導體晶片310的接觸預定面相對於載置預定面330a而言一致。
圖12是表示接合工具120退出的情況的圖。如圖示所示，半導體晶片310的接合完成後，接合控制部214經由驅動控制部212驅動工具驅動電動機121，由此使接合工具120上升。在進而接合新的半導體晶片310的情況下，再次返回到圖5的狀態並重複處理。
接下來，沿著流程圖對包含以上所說明的校準處理與接合處理的整個接合順序進行匯總。圖13是說明半導體晶片310的接合順序的流程圖。
校準控制部213在步驟S11中，開始應進行校準處理的校準控制步驟。詳細內容稍後作為副流程進行說明。此外，在從準確調整了拍攝單元間的座標的初始狀態開始接合處理的情況下，也可以跳過最初的校準控制步驟。
校準控制部213結束校準控制步驟的執行時，進入步驟S12，接合控制部214開始應進行接合處理的接合控制步驟。詳細內容稍後作為副流程進行說明。
接合控制部214結束接合控制步驟的執行時，進入步驟S13，校準控制部213判斷所述時點的接合裝置100的狀態是否滿足預先設定的校準時點的條件。作為預先設定的校準時點的條件，設定認為可能需要再一次的校準處理的條件。例如，如上所述，已完成處理的批次數量或接合作業的作業時間、由溫度檢測部所檢測到的溫度等成為設定條件的候補。
在步驟S13中，在校準控制部213判斷為滿足條件的情況下，返回到步驟S11中。在判斷為不滿足條件的的情況下，進入步驟S14中。在進入到步驟S14中的情況下，接合控制部214判斷所預定的所有接合處理是否已完成。如果判斷為還剩餘應進行接合處理的半導體晶片310，則返回到步驟S12中，如果判斷為所有接合處理均已完成，則結束一系列處理。
圖14是說明校準控制步驟的順序的副流程圖。在校準控制步驟中，主要執行使用圖4所說明的處理。校準控制部213在步驟S1101中，移動標誌板172，將校準標誌173投入第三拍攝單元150的視野中心。接下來，在步驟S1102中，校準控制部213使頭部110移動，以使校準標誌173成為第一拍攝單元130及第二拍攝單元140的焦點面110a且使校準標誌173位於接合工具120的正下方。此外，進行調整，以使校準標誌173的印刷面如上所述那樣與引線框架330的載置預定面330a一致。
校準控制部213進入步驟S1103，經由圖像獲取部211使各拍攝單元進行拍攝，從第一拍攝單元130獲取第一俯視圖像，從第二拍攝單元140獲取第二俯視圖像，從第三拍攝單元150獲取仰視圖像。接下來，在後續步驟S1104中，基於分別拍進第一俯視圖像與第二俯視圖像中的校準標誌173的像的圖像座標，算出校準標誌173的三維座標，基於拍進仰視圖像中的校準標誌173的像，算出校準標誌173的三維座標。校準控制部213算出如上所述那樣算出的各三維座標中XY平面方向的差量作為校準值。將已算出的校準值作為校準資料221存儲至存儲部220中。
然後，校準控制部213在步驟S1105中，使標誌板172移動，來使校準標誌173從第三拍攝單元150的視野中退出。校準標誌173的退出完成時，返回到主要流程中。此外，校準標誌173的退出也可以在後續接合處理中進行。
圖15是說明接合控制步驟的順序的副流程圖。在接合控制步驟中，主要執行使用圖5至圖12所說明的處理。
接合控制部214在步驟S1201中，使頭部110移動至晶片供給裝置500的上部，並使接合工具120下降。接下來，通過拾取機構510與翻轉機構520使載置在晶片供給裝置500的半導體晶片310中成為接合物件的半導體晶片310翻轉，並通過夾頭122吸附並撿拾所述半導體晶片310，使接合工具120上升。
接合控制部214在步驟S1202中，使頭部110移動，以使俯視用拍攝單元的焦點面110a與引線框架330的載置預定面330a一致且使第三拍攝單元150位於接合工具120的正下方。進而在步驟S1203中，使接合工具120下降，以使所保持的半導體晶片310中的與引線框架330接觸的接觸預定面和引線框架330的載置預定面330a一致。
完成這種配置的調整後，接合控制部214在步驟S1204中，使第三拍攝單元150拍攝保持在接合工具120的半導體晶片310的接觸預定面。接下來，在步驟S1205中，獲取第三拍攝單元150所輸出的仰視圖像，並基於所拍到的晶片基準標記311的圖像座標等，辨識半導體晶片310的基準位置的三維座標。
接合控制部214在步驟S1206中，使接合工具120上升至所保持的半導體晶片310從俯視用拍攝單元的視野中退出的位置為止，使頭部110移動，以使接合工具120此後成為載置半導體晶片310的晶片座320的正上方。在後續步驟S1207中，調整頭部110的高度，以使俯視用拍攝單元的焦點面110a與引線框架330的載置預定面330a一致。
完成這種配置的調整後，接合控制部214在步驟S1208中，使第一拍攝單元130與第二拍攝單元140拍攝載置預定面中包含作為物件的晶片座320與座基準標記321的單位區域322。接下來，在步驟S1209中，獲取第一拍攝單元130所輸出的第一俯視圖像與第二拍攝單元140所輸出的第二俯視圖像，並基於所拍到的座基準標記321的圖像座標及校準值等，算出目標位置的三維座標。
確定目標位置後進入步驟S1210中，確定目標位置的座標後，使頭部110與接合工具120移動，以使半導體晶片310的基準位置與所述目標位置吻合，並將半導體晶片310載置在晶片座320上。然後，對半導體晶片310進行加壓/加熱，完成接合。接合完成後，使接合工具120上升，並返回到主要的流程中。
在以上所說明的本實施方式中，將校準處理與接合處理分離，在接合裝置100的狀態滿足預先設定的校準時點的條件的情況下，執行校準處理。因此，將執行一次校準處理後算出的校準值保持在存儲部220中，在執行下一次校準處理之前進行的接合處理中，每次都是繼續參照所述校準值。但也可以是如下處理順序，也就是將校準處理組入一系列接合處理中，且在每次對各半導體晶片310進行接合處理時更新校準值。以下對如上所述的另一實施例進行說明。此外，在以下的另一實施例中，接合裝置的結構本身與所述實施例相同，因此省略其說明，而主要對處理順序不同的部分進行說明。
圖16是表示在另一實施例中三個拍攝單元拍攝校準標誌173的情況的圖。在本實施例中，於在所述實施例中使用圖5而說明的半導體晶片310的撿拾處理與使用圖6而說明的通過第三拍攝單元150而進行的半導體晶片310的拍攝處理之間，執行算出校準值的校準處理。
更具體來說，圖16表示夾頭122保持成為接合物件的半導體晶片310，並且從俯視用拍攝單元的視野中退出的情況。其他情況與圖4所示的三個拍攝單元拍攝校準標誌173的情況相同。具體來說，調整頭部110的位置，以使俯視用拍攝單元的焦點面110a與引線框架330的載置預定面330a及校準標誌173的印刷面一致。另外，校準標誌173配置在各拍攝單元的視野中心附近。
校準控制部213基於使各拍攝單元進行拍攝而獲得的第一俯視圖像、第二俯視圖像及仰視圖像，如上所述那樣算出校準值。校準控制部213算出校準值後，接合控制部214接著使接合工具120下降，執行使用圖6而說明的通過第三拍攝單元150拍攝半導體晶片310之後的處理。此外，這些處理順序也可以反過來。如此，在與接合處理同步執行的校準處理中算出的校準值只限用於在所述接合處理中進行接合的半導體晶片310的定位。如上所述，只要校準控制部213與接合控制部214使第三拍攝單元150拍攝半導體晶片310的處理同步地，使各拍攝單元拍攝校準標誌，並在每一次接合處理中更新校準值，便能夠縮短算出校準值的時點與使用校準值的時點的時間間隔。因此，能夠期待相對於周邊環境的溫度變化實現更精確的定位。
圖17是說明另一實施例中的半導體晶片310的接合順序的流程圖。對於與使用圖13至圖15而說明的處理順序相同的處理順序，標注相同的步驟編號，由此省略其處理內容的說明。如上所述，本實施例是將校準處理組入至每一次接合處理中的處理順序，因此，主要對處理的流程進行說明。
當確定了接下來要進行接合處理的半導體晶片310時，接合控制部214在步驟S1201中，吸附並撿拾所述半導體晶片310。校準控制部213在步驟S1201前後或者與步驟S1201同時執行移動標誌板172而將校準標誌173投入第三拍攝單元150的視野中心的步驟S1101。接下來，校準控制部213繼步驟S1201後，執行使頭部110移動的步驟S1102。此外，使頭部110或接合工具120移動的控制也可以作為與接合處理相關的一系列控制由接合控制部214擔任。
在後續步驟S1103中，校準控制部213使第一拍攝單元130、第二拍攝單元140及第三拍攝單元150執行拍攝，進而在步驟S1104中算出校準值。算出校準值後，進入步驟S1105，使校準標誌173從各拍攝單元的視野中退出。
校準控制部213使校準標誌173退出後，接合控制部214執行使半導體晶片310的接觸預定面下降至與載置預定面330a一致為止的步驟S1203。從步驟S1203至步驟S1210為止，與使用圖15而說明的處理順序同樣。此外，在步驟S1209中確定目標位置的運算中所使用的校準值是在步驟S1203之前執行的步驟S1104中所算出的校準值。
步驟S1210的處理結束後，接合控制部214在步驟S14中判斷所預定的所有接合處理是否已完成。如果判斷為剩餘了應進行接合處理的半導體晶片310，則返回到步驟S1201中，如果判斷為所有接合處理均已完成，則結束一系列處理。
在以上所說明的本實施方式中，為了使各拍攝單元能夠在相對好的條件下拍攝校準標誌173，使校準標誌173移動至各拍攝單元的視野的中心附近。因此，在接合處理中，需要使校準標誌173從各拍攝單元的視野中退出的作業。但是，例如只要各拍攝單元包括如下光學系統，便可配置成能夠在視野周邊部始終觀察到校準標誌，所述光學系統具有視野周邊部的像差不會成為位置算出的誤差因素這一程度的性能。也就是說，只要幾乎不會對校準值的算出造成影響，在由第三拍攝單元150拍攝接合處理時的半導體晶片310的接觸預定面的情況下不會成為阻礙，則校準標誌也能夠常設在各拍攝單元的視野周邊部。如果是這種校準標誌，則能從校準單元170中省略標誌驅動電動機171。另外，不需要使校準標誌進退的控制，因此也有助於縮短準備時間。
另外，在以上所說明的本實施方式中，俯視用拍攝單元是包含第一拍攝單元130與第二拍攝單元140這兩者的結構，但俯視用拍攝單元也可以構成為包含分別採用沙姆光學系統的三個以上的拍攝單元。另外，在以上所說明的本實施方式中，是利用第一俯視圖像與第二俯視圖像的視差算出物件物的三維座標，但並不限於使用俯視用拍攝單元算出三維座標的方法。例如，也可以構成為將採用沙姆光學系統的俯視用拍攝單元設為一個，並使用其他輔助手段。例如，也可以在頭部110設置能夠進行圖案投光的投光部，在俯視用拍攝單元所輸出的俯視圖像中對在觀察面所觀察到的投光圖案的形狀進行分析，由此算出物件物的三維座標。另外，在本實施方式中，對倒裝晶片接合機進行了說明，但並不限定於此，能應用於黏晶機、將電子部品安裝於基板等的表面安裝機、其他安裝裝置。
100:接合裝置 110:頭部 110a:焦點面 111:頭驅動電動機 120:接合工具 121:工具驅動電動機 122:夾頭 123:夾頭中心 124:加熱器 130:第一拍攝單元 131:第一光學系統 131a:物側透鏡組 131b:像側透鏡組 132:第一拍攝元件 133:光圈 140:第二拍攝單元 141:第二光學系統 142:第二拍攝元件 150:第三拍攝單元 150a:焦點面 151:第三光學系統 152:第三拍攝元件 170:校準單元 171:標誌驅動電動機 172:標誌板 173:校準標誌 190:載台 210:運算處理部 211:圖像獲取部 212:驅動控制部 213:校準控制部 214:接合控制部 220:存儲部 221:校準數據 230:輸入輸出裝置 310:半導體晶片 311:晶片基準標記 320:晶片座 321:座基準標記 322:單位區域 330:引線框架 330a:載置預定面 500:晶片供給裝置 510:拾取機構 520:翻轉機構
圖1是包含本實施方式的接合裝置的倒裝晶片接合機的整體結構圖。 圖2是接合裝置的系統結構圖。 圖3是用於說明沙姆光學系統的說明圖。 圖4是表示三個拍攝單元拍攝校準標誌的情況的圖。 圖5是表示接合工具撿拾半導體晶片的情況的圖。 圖6是表示第三拍攝單元拍攝半導體晶片的情況的圖。 圖7是示意性地表示第三拍攝單元所輸出的仰視圖像的圖。 圖8是表示第一拍攝單元及第二拍攝單元拍攝引線框架的情況的圖。 圖9是圖8的局部立體圖。 圖10是表示根據第一俯視圖像及第二俯視圖像算出載置半導體晶片的目標座標為止的順序的圖。 圖11是表示接合工具將半導體晶片載置於目標位置進行接合的情況的圖。 圖12是表示接合工具退出的情況的圖。 圖13是說明半導體晶片的接合順序的流程圖。 圖14是說明校準控制步驟的順序的副流程圖。 圖15是說明接合控制步驟的順序的副流程圖。 圖16是表示在另一實施例中三個拍攝單元拍攝校準標誌的情況的圖。 圖17是說明另一實施例中的半導體晶片的接合順序的流程圖。
110:頭部
110a:焦點面
111:頭驅動電動機
120:接合工具
121:工具驅動電動機
122:夾頭
130:第一拍攝單元
140:第二拍攝單元
150:第三拍攝單元
310:半導體晶片
330:引線框架
330a:載置預定面

Claims (10)

  1. 一種安裝裝置，包括： 安裝工具，撿拾並保持安裝體，將其載置並安裝於載置於載台的基板； 俯視用拍攝單元，使各光學系統與拍攝元件滿足沙姆條件而配置，以使與所述載台的載檯面平行的平面成為焦點面，且用於從相對於所述載檯面而言與所述安裝工具相同側俯視拍攝所述基板； 仰視用拍攝單元，用於從相對於所述載檯面而言與所述俯視用拍攝單元相反一側仰視拍攝保持在所述安裝工具的狀態的所述安裝體； 校準控制部，基於使所述俯視用拍攝單元拍攝預先設定的校準標誌並輸出的所述俯視圖像與使所述仰視用拍攝單元拍攝所述校準標誌並輸出的所述仰視圖像，來運算對基於所述俯視用拍攝單元所輸出的俯視圖像而算出的座標值與基於所述仰視用拍攝單元所輸出的仰視圖像而算出的座標值的差量進行校準的校準值；以及 安裝控制部，基於使所述仰視用拍攝單元拍攝保持在所述安裝工具的所述安裝體並輸出的所述仰視圖像，辨識所述安裝體的基準位置，使所述安裝工具將所述安裝體載置並安裝於所述基板，以使所述基準位置與基於使所述俯視用拍攝單元拍攝所述基板並輸出的所述俯視圖像及所述校準值而確定的目標位置吻合。
  2. 如請求項1所述的安裝裝置，其中 所述校準控制部調整支撐所述俯視用拍攝單元與所述安裝工具的頭部的位置，以使與所述安裝體的載置預定面配置於同一面的所述校準標誌成為所述俯視用拍攝單元的所述焦點面。
  3. 如請求項2所述的安裝裝置，其中 所述安裝控制部在使所述仰視用拍攝單元拍攝保持在所述安裝工具的所述安裝體的情況下，調整所述頭部的位置，以使所述俯視用拍攝單元的焦點面與所述載置預定面成為同一面，調整所述安裝工具的位置，以使保持在所述安裝工具的所述安裝體中與所述基板接觸的接觸預定面和所述載置預定面成為同一面。
  4. 如請求項1至3中任一項所述的安裝裝置，其中 每當所述安裝控制部結束預先設定的批次量的所述安裝體的安裝時，所述校準控制部運算並更新所述校準值。
  5. 如請求項1至4中任一項所述的安裝裝置，其中 所述校準控制部是基於所述安裝控制部所執行的安裝作業的作業時間來運算並更新所述校準值。
  6. 如請求項1至5中任一項所述的安裝裝置，包括： 溫度檢測部，檢測所述俯視用拍攝單元的溫度， 所述校準控制部在所述溫度檢測部檢測到預先設定的溫度的情況下，運算並更新所述校準值。
  7. 如請求項1至6中任一項所述的安裝裝置，其中 所述校準控制部與所述安裝控制部使所述仰視用拍攝單元拍攝所述安裝體的處理同步地，使所述俯視用拍攝單元與所述仰視用拍攝單元分別拍攝所述校準標誌。
  8. 如請求項1至7中任一項所述的安裝裝置，其中 所述俯視用拍攝單元包含第一拍攝單元與第二拍攝單元，所述第一拍攝單元與第二拍攝單元被調整為各自的所述焦點面一致， 所述安裝控制部通過所述校準值，對基於使所述第一拍攝單元拍攝所述基板並輸出的第一俯視圖像與使所述第二拍攝單元拍攝所述基板並輸出的第二俯視圖像而算出的臨時目標位置進行修正後作為所述目標位置。
  9. 一種安裝方法，其是使用安裝裝置的安裝體的安裝方法，所述安裝裝置包括：安裝工具，撿拾並保持所述安裝體，將其載置並安裝於載置於載台的基板；俯視用拍攝單元，使各光學系統與拍攝元件滿足沙姆條件而配置，以使與所述載台的載檯面平行的平面成為焦點面，且用於從相對於所述載檯面而言與所述安裝工具相同側俯視拍攝所述基板；以及仰視用拍攝單元，用於從相對於所述載檯面而言與所述俯視用拍攝單元相反一側仰視拍攝保持在所述安裝工具的狀態的所述安裝體， 所述安裝方法具有： 校準控制步驟，基於使所述俯視用拍攝單元拍攝預先設定的校準標誌並輸出的所述俯視圖像與使所述仰視用拍攝單元拍攝所述校準標誌並輸出的所述仰視圖像，來運算對基於所述俯視用拍攝單元所輸出的俯視圖像而算出的座標值與基於所述仰視用拍攝單元所輸出的仰視圖像而算出的座標值的差量進行校準的校準值；以及 安裝控制步驟，基於使所述仰視用拍攝單元拍攝保持在所述安裝工具的所述安裝體並輸出的所述仰視圖像，辨識所述安裝體的基準位置，使所述安裝工具將所述安裝體載置並安裝於所述基板，以使所述基準位置與基於使所述俯視用拍攝單元拍攝所述基板並輸出的所述俯視圖像及所述校準值而確定的目標位置吻合。
  10. 一種安裝控制程式，控制安裝裝置，所述安裝裝置包括：安裝工具，撿拾並保持安裝體，將其載置並安裝於載置於載台的基板；俯視用拍攝單元，使各光學系統與拍攝元件滿足沙姆條件而配置，以使與所述載台的載檯面平行的平面成為焦點面，且用於從相對於所述載檯面而言與所述安裝工具相同側俯視拍攝所述基板；以及仰視用拍攝單元，用於從相對於所述載檯面而言與所述俯視用拍攝單元相反一側仰視拍攝保持在所述安裝工具的狀態的所述安裝體， 所述安裝控制程式使電腦執行如下步驟： 校準控制步驟，基於使所述俯視用拍攝單元拍攝預先設定的校準標誌並輸出的所述俯視圖像與使所述仰視用拍攝單元拍攝所述校準標誌並輸出的所述仰視圖像，來運算對基於所述俯視用拍攝單元所輸出的俯視圖像而算出的座標值與基於所述仰視用拍攝單元所輸出的仰視圖像而算出的座標值的差量進行校準的校準值；以及 安裝控制步驟，基於使所述仰視用拍攝單元拍攝保持在所述安裝工具的所述安裝體並輸出的所述仰視圖像，辨識所述安裝體的基準位置，使所述安裝工具將所述安裝體載置並安裝於所述基板，以使所述基準位置與基於使所述俯視用拍攝單元拍攝所述基板並輸出的所述俯視圖像及所述校準值而確定的目標位置吻合。
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