TWI244710B - Alignment method and mounting method using the alignment method - Google Patents
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Description
1244710 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於使被接合物彼此位置對準之對準方法及 使用該方法之安裝方法。 【先前技術】 爲了接合被接合物彼此,例如將晶片接合於基板時,必 須精度良好地將兩者的相對位置對準。爲了該位置之對 準,至少於一方的被接合物側(一般於兩被接合物側)設置 位置對準用辨識標記,利用攝像機等的辨識機構讀取辨識 標記的位置以使辨識標記彼此的位置對準,藉此,將兩被 接合物的相對位置關係限制在指定的精度內。 在如此之對準中,例如,在被接合物比較大的情況下, 利用移動辨識機構以讀取設於其兩端部等的辨識標記,基 於讀取資訊以進行兩被接合物的位置對準。 例如,如圖1所示,在保持於頭部1的第1被接合物2(例 如:晶片)及保持於座台3的第2被接合物4 (例如:基板) 之間,插入具有上下方向視野的2視野的辨識機構5。2 視野的辨識機構5例如於上下大致同軸上具有2視野的光 學系。在移動2視野的辨識機構5而讀取第1被接合物2 側的辨識標記A及第2被接合物4側的辨識標記C後,移 動2視野的辨識機構5,讀取第1被接合物2側的辨識標 記B及第2被接合物4側的辨識標記D。基於此等讀取資 訊,例如調整台座3的位置、姿勢,而將兩被接合物間的 相對位置精度納於指定的範圍內。 6 312/發明說明書(補件)/92·06/92107647 1244710 在如此之對準中,習知在讀取上下的辨識標記A、C(或 是B、D)的情況下,如圖2所示,在將2視野的辨識機構 5移動至大致指定的讀取位置P 1後,確保辨識機構5的完 全停止爲止的整定時間T,在經過整定時間T,完全停止 後,藉由進行標記的讀取,以確保讀取精度。 但是,當如上述般確保整定時間T時,因爲該整定時間 T至少取用0. 1〜1秒左右,因此,對於對準完成時間、亦 即縮短兩被接合物的安裝節拍,有其界限存在。 此外,當於被接合物的不完全停止狀態攝像辨識標記 時,如圖3所示,與在完全停止狀態登錄的位置對準用辨 識標記E相比,作爲移動中所攝像的辨識標記,有被作爲 因移動速度的影響向著移動方向X的延伸變大的標記予以 辨識的情況。該現象係於攝像位置對準用辨識標記E時, 例如將快門速度定爲約1/1 〇〇秒以上時發生。在如此般被 放大的標記F的狀態下,當基於所登錄的辨識標記E予以 辨識時,其辨識位置精度將降低。 【發明內容】 在此,本發明之目的在於,提供一維持高對準精度,且 不需要如上述的整定時間的確保,可大幅縮短對準時間、 安裝節拍的對準方法及使用該方法之安裝方法。 本發明之另一目的在於,達成對準時間、安裝節拍的縮 短,且防止辨識標記的辨識位置精度的下降。 爲了達成上述目的,本發明之對準方法(第1對準方 法),係爲藉由利用移動辨識機構讀取設於至少一方的被接 7 312/發明說明書(補件)/92-06/92107647 1244710 合物側的位置對準用辨識標記而使被接合物彼此位置對準 的對準方法,其特徵爲:於上述辨識機構完全停止前的移 動中讀取辨識標記,基於該辨識機構移動中的位置反饋信 號,校正藉由前述辨識機構所讀取的標記辨識位置,以特 定辨識標記的絕對位置。也就是說,即使爲辨識機構完全 停止前的移動中之辨識標記的讀取,只要正確反饋辨識機 構的移動中的反饋信號(即標記讀取時的移動軸的座標), 藉由基於此來校正標記讀取時的標記位置,即可正確特定 此時實際的辨識標記的絕對位置。藉由可於移動中進行讀 取,使得如習知般確保完全停止前的整定時間變得沒有必 要,而可大幅縮短對準時間(即安裝時間)。 此外,本發明於大幅縮短對準時間(即安裝時間)之同 時,自大幅提升對準精度的觀點而言,還提供使兩辨識標 記同步且同時讀取的基本技術思想。也就是說,本發明之 對準方法(第2對準方法),係爲藉由利用於兩被接合物方 向具有視野的2視野的辨識機構讀取設於兩被接合物側的 位置對準用辨識標記,以使被接合物彼此位置對準的對準 方法,其特徵爲:使上述兩辨識標記同步而同時讀取。如 此,利用2視野的辨識機構,藉由使設於兩被接合物側的 辨識標記同步而同時讀取,即使2視野光學系因移動產生 振動而與移動軸的座標取入存在著誤差,因爲上下辨識標 記同步進行讀取而保持相對的位置關係,因此,與習知般 的軸的停止精度被提高者相比,其對準精度上升。 據此,在本發明之上述第1對準方法中,也最好於上述 8 312/發明說明書(補件)/92-06/92107647 1244710 移動式辨識機構使用在兩被接合物方向具有視野的辨識機 構,例如使用2視野的辨識機構,針對各視野而於辨識機 構完全停止前的移動中,使設於兩被接合物側的各位置對 準用辨識標記同步而同時讀取,基於該辨識機構的移動中 的位置反饋信號,校正藉由上述辨識機構所讀取的各標記 辨識位置,以特定各辨識標記的絕對位置。藉由可特定絕 對位置,也可進行旋轉方向(Θ方向)的校正。藉此,因爲 讀取精度高且可辨識標記的絕對位置,因此,更高精度的 對準成爲可能,且可縮短安裝時間。 此外,本發明之上述第1對準方法中,也可於上述移動 式辨識機構使用同時從下方讀取設在兩被接合物側的各位 置對準用辨識標記的辨識機構,於辨識機構完全停止前的 移動中讀取各辨識標記,基於該辨識機構移動中的位置反 饋信號,校正藉由上述辨識機構所讀取的各標記辨識位 置,以特定各辨識標記的絕對位置。作爲配置於其下方的 移動式辨識機構,亦可使用2眼攝像機。2眼攝像機可使 用一體組入攝像機的移動機構者,亦即以一定的位置關係 一體組入者。或是,也可藉由於移動機構組入可分離的2 個攝像機以構成2眼攝像機。此外,也可爲使測定波(例如 可視光或紅外線等)透過被接合物或/及該被接合物的支持 構件來讀取至少設於一方的被接合物側的位置對準用辨識 標記的方式。可透過測定波的被接合物或被接合物的支持 構件,例如由玻璃所構成。 於如上述的第1對準方法中,最好軟性校正移動式辨識 9 312/發明說明書(補件)/92-06/92107647 1244710 機構的透鏡的像差來進行讀取。作爲移動式辨識機構,在 使用備有具備透鏡的攝像機構的情況下,若單單於移動中 之完全停止前先進行讀取,則因爲也有於標記未到達攝像 機中心時即讀取的情況,因此,當具有透鏡的像差、歪斜 時會造成位置辨識誤差。爲此,例如,若藉由以軟性模型 記憶住基準模型標記來進行透鏡歪斜的校正,即使不在透 鏡中央也可辨識正確的位置,從而不會對精度造成影響。 上述第1、第2之對準方法中,於使用辨識機構進行讀 取之際,在兩被接合物側所設的辨識標記被附設於無法同 時讀取的位置時,向著使一方的被接合物側所設的辨識標 記與另一方的被接合物側所設的辨識標記可同時讀取的位 置,移動每一被接合物,使兩辨識標記同步而同時予以讀 取後,針對上述已移動的辨識標記考慮上述移動量進行校 正,可特定該辨識標記的絕對位置。 於該方法中,在使被接合物向著可同時讀取的位置移動 時’最好使被接合物先到達辨識位置,或是,與移動式辨 識機構同時到達。此外,在使被接合物向著可同時讀取的 位置移動時,最好在移動被接合物的工作台完全停止前, 根據工作台的位置反饋信號,用以特定各辨識標記的絕對 位置。 也就是說,在停止辨識機構與整定時間之間進行擺動。 此外’即使工作台停止,因構造體仍有慣性振動,因此其 影響會波及到絕對位置的辨識精度。據此,與其令其停止 寧可以一定速度而處於移動中,只要不致產生振動,而可 10 312/發明說明書(補件)/92-06/92107647 1244710 A、C (或B、D)的讀取,例如,在圖2中於P 2點進行讀取。 該讀取用的位置P 2點只要在可讀取辨識標記影像的範 圍內即可。如圖5所示,對於根據辨識機構移動機構或辨 識機構位置檢測機構中所設的編碼器或磁性刻度尺等之辨 識機構之移動中的移動座標軸1 1,只要辨識機構之視野 1 2 (視野之中心)來到可讀取辨識標記1 3的影像的位置 1 4,即可開始讀取。 此時,如圖6所示,關於時間軸,即便移動指令與移動 位置(移動座標)錯開,只要可正確反饋影像讀取時的移動 軸座標位置,基於該反饋信號,即可將讀取時之辨識標記 讀取位置,正確校正演算爲實際之辨識標記的絕對位置。 藉由進行如此之校正,即便於移動中的讀取,可精度良好 地特定各辨識標記的絕對位置,基於該結果,可高精度地 將被接合物彼此位置對準。 尤其是,如圖1所示,藉由大致於同軸上具有2視野的 光學系的2視野辨識機構5,若使上下辨識標記A、C (或B、 D)同步而同時取入,即可不受移動中的振動等的影響,而 可精度良好地辨識上下兩辨識標記的相對位置關係,基於 此即可進行高精度的對準。 此種狀態中,在無法同時讀取上下的辨識標記的情況 下,例如,於一方的被接合物側提供黏著劑及薄膜等,而 於被接合物的外側提供辨識標記的情況下,藉由按每一被 接合物將一方的被接合物側的辨識標記的位置偏移一指定 量,即可進行上下辨識標記的同時讀取。因爲該強制性偏 13 312/發明說明書(補件)/92-06/92107647 1244710 移的指定量爲既知量,因此於兩被接合物的位置對準時可 容易且正確地予以校正。例如,如圖7所示,只要以辨識 標記A及辨識標記C ’來到上下相同的位置的方式移動工 作台3,而強制性使第2被接合物4側的位置偏移,由該 狀態使上下辨識標記A、C,同步而同時讀取即可。該強制 性偏移的移動量只要於兩被接合物的位置對準時予以校正 即可。關於辨識標記B及辨識標記D,也可應用相同的方 法。 圖8例示關於不強制性移動而使上下的辨識標記a、 C (或B、D)同步而同時讀取的情況之動作流程(安裝爲止的 動作流程)。此外,圖9例示關於伴隨著上述強制性移動的 情況之使上下的辨識標記A、C,(或B、D,)同步而同時讀 取的情況之動作流程(安裝爲止的動作流程)。在圖8、圖9 所示流程中,於2視野的辨識機構的移動軸座標的辨識使 用來自移動機構(驅動機構)中所設的直線尺(編碼器)的反 饋脈衝。 於圖8所示流程中,使保持第1被接合物(例如晶片)的 頭移動至辨識標記讀取高度,將2視野的辨識機構插入第 物 合 接 被 2 第 與 物 合 接 被 的 野 ΠΧΠ 視 2 於 ο 間 之 爲 作 中 aw3 移 的 構 機 識 辨 全 完 該 入 取 而 置 位 識 板辨 基記 如標 ·*tfr < 移 的 前 止 停 上 的 構 機 識 辨影 的 野 C 視、 2 A 使記 , 標 時識 同辨 , 入 衝讀 脈時 饋同 反而 器步 碼同 編機 的像 軸攝 i]下 33 1 尺或 線動 直 晃 台間 作台 工作 於工 裝到 安受 以器 之碼 代編 而從 器會 碼不 編將 代, 取衝 若脈 , 饋 外反 此 取 。 讀 像來 14 M2/發明說明書(補件)/92-06/92107647 1244710 熱膨脹的影響,而可正確進行辨識,因此較爲理想 將2視野的辨識機構向著下一位置移動,同樣地 視野的辨識機構的移動中’作爲讀取標記辨識位置 該完全停止前的移動軸的編碼器反饋脈衝,同時, 野的辨識機構的上下攝像機同步而同時讀入辨識標 D的影像。 標記影像讀取後,2視野的辨識機構退避,基於 像讀取時的移動軸的反饋資訊,校正並演算上述標 C的辨識位置及標記B、D的辨識位置,辨識該辨 A、C及辨識標記B、D的絕對位置。 基於該絕對位置辨識資訊,移動調整載台以使兩 物的相對位置關係進入指定的精度範圍內的方式而 準。位置對準後降下頭部,進行第1被接合物之對 被接合物的安裝。安裝後升上頭部,完成一系列的 作。 在圖9所示流程中,使保持第1被接合物(例如J 頭部移動至辨識標記讀取高度,將2視野的辨識機 第1被接合物與第2被接合物(例如基板)之間。以 標記A上下同視野取入辨識標記C ’的方式移動載f 移動後,於2視野的辨識機構的移動中,作爲讀取 識位置取入該完全停止前的移動軸的編碼器反饋脈 時,使2視野的辨識機構的上下攝像機同步而同時 識標記A、C ’的影像。在該情況下亦同,在相對於 的移動時間,其載台側的完全停止困難的情形,最 312/發明說明書(補件)/92-06/92107647 ,於2 而取入 使2視 記B、 上述影 記A、 識標記 被接合 執行對 於第2 安裝動 I片)的 構插入 與辨識 Ϊ。標記 標記辨 衝,同 讀入辨 攝像機 好亦讀 15 1244710 入載台側工作台上的編碼器反饋脈衝。此外,最好取代編 碼器而使用直線尺。 圖1 0、圖1 1顯示如上所述使上下攝像機同步而同時讀 入辨識標記A、C ’的影像資料的例。圖i 〇顯示在2視野之 辨識機構之移動中,反覆使上下攝像機同步,同時讀取辨 識標記A、C ’之影像的情況的來自基準位置的影像讀入位 置的資料。如圖1 〇所示,即使在同一座標反覆進行測定, 在2視野之辨識機構之移動中,上攝像機A或下攝像機C ’ 單體的影像讀入位置無法穩定,產生約8 // m的誤差。換 言之,若以該條件進行安裝,則會產生約8 // m的誤差。 但是,如上所述,在使上下攝像機同步而同時讀入辨識標 記A、C ’的影像進行對準的情況下,若比較辨識標記A、C ’ 的相對位置來看,則成爲如圖1 1所示狀況,可在相對誤差 約0.6 // m以下進行檢測,從而明白可大幅提升精度。此 外,藉由讀入編碼器反饋脈衝,可將該約8 μ m的誤差也 作爲絕對位置進行辨識而取消。爲此,即使在伴隨著旋轉 中心的絕對位置成爲必要的Θ校正的對準時,仍可確保精 度。 又,以與辨識標記B上下同視野取入辨識標記D ’的方式 移動載台,同時,將2視野的辨識機構向著下一位置移動。 於是,與上述相同,於2視野的辨識機構的移動中,作爲 讀取標記辨識位置而取入該完全停止前的移動軸的編碼器 反饋脈衝,同時,使2視野的辨識機構的上下攝像機同步 而同時讀入辨識標記B、D ’的影像。 16 312/發明說明書(補件)/92-06/92107647 1244710 標記影像讀取後,2視野的辨識機構退避,基於上述影 像讀取時的移動軸的反饋資訊,校正並演算上述標記A、 C ’的辨識位置及標記B、D ’的辨識位置,辨識該辨識標記 A、C ’及辨識標記B、D ’的絕對位置。 基於該絕對位置辨識資訊,移動調整載台,以使兩被接 合物的相對位置關係進入指定的精度範圍內的方式執行對 準。位置對準後降下頭部,進行第1被接合物之對於第2 被接合物的安裝。安裝後升上頭部,完成一系列的安裝動 作。 在圖8、圖9之任一者所示動作中,均是於辨識機構的 移動中讀入標記影像,而無設定完全停止用的整定時間的 必要,因此,可大幅縮短對準時間、安裝節拍。此外,基 於影像讀入時的移動軸的反饋資訊進行校正演算,藉此可 正確辨識辨識標記的絕對位置,因此可同時確保高對準精 度。 此外,如上所述,於讀取辨識標記時,若使用電子快門 以縮短曝光時間,即可防止如圖3所示之讀取標記放大現 象,因爲進一步縮短曝光時間,因此即便使用強光源,只 要與曝光同步而使閃光燈發光,即可極力抑制如圖4所示 拖尾現象的產生,而可進一步達成更高的辨識位置精度。 可以如此高精度且短時間進行之效率良好的本發明的 對準方法及使用該方法的安裝方法,還可採用其他的形 態。例如’圖1 2、圖1 3顯不可應用本發明之另一*實施形 態之對準方法的安裝裝置。圖1 2中,在被保持於頭部1 17 312/發明說明書(補件)/92-06/92107647 1244710 的第1被接合物2(例如晶片)的下面,附設位置對準用辨 識標記A、B,在被保持於載台3的第2被接合物4 (例如 基板)的下面,附設位置對準用辨識標記C、D。第2被接 合物4,以從載台3超出的狀態所超出的部分,藉由載台3 的支持部件6所支持,於該部分的下面附著辨識標記C、 D。支持部件6係由可透過測定波的玻璃所組成,但除玻 璃外還可由可透過紅外線或X射線等測定波的材質所構 成。於兩被接合物2、4的下方可移動控制地設置著辨識機 構7。本實施形態之槪要中,辨識機構7係由僅具有向著 上方的視野之1視野的辨識機構所構成。此外,頭部1可 沿上下方向(Z方向)移動,載台3可沿水平方向(X、Y方 向)及旋轉方向(0方向)移動,辨識機構7係設爲可沿X、 Y、Z方向移動。 在如此構成之安裝裝置中,例如,以如下的步驟順序進 行對準及安裝。 ① 如圖1 2所示,在被保持於頭部丨的第1被接合物2 的下面,使辨識機構7移動至可從下方將辨識標記A放入 視野的位置。 ② 讀取第1被接合物2側的辨識標記A。 ③ 移動辨識機構7以讀取第1被接合物2側的辨識標記 B。 ④ 如圖13所示,爲了辨識第2被接合物4,移動載台3 且使辨識機構7移動至可從下方將辨識標記C放入視野的 位置。 18 312/發明說明書(補件)/92_〇6/92107647 1244710 ⑤ 讀取第2被接合物4側的辨識標記C。 ⑥ 移動辨識機構7以讀取第2被接合物4側的辨識標記 D 〇 ⑦ 從標記A、B、C、D的讀取結果處理校正演算。 ⑧ 調整載台3的位置、姿勢,將兩被接合物2、4間的 相對位置精度控制在指定的範圍內。 ⑨ 使頭部1下降進行安裝,安裝後使頭部1上升。 此等動作步驟的順序,如在上述步驟①〜⑥可任意進行 變更。 圖1 4顯示可適用本發明之又一實施形態之對準方法的 安裝裝置。圖14所示裝置中,與圖1 2所示形態相同,在 被保持於頭部1的第1被接合物2(例如晶片)的下面,附 設位置對準用辨識標記A、B,在被保持於載台3的第2 被接合物4(例如基板)的下面,附設位置對準用辨識標記 C、D。在兩被接合物2、4的下方可移動控制地設置著備 有2眼8 a、8b的2眼攝像機組成的辨識機構8,該2眼攝 像機於可移動控制的辨識機構8中(即移動機構中),以固 定爲指定的相對位置關係的狀態被一體組入。 在如此構成之安裝裝置中,例如,以如下的步驟順序進 行對準及安裝。 ① 在被保持於頭部1的第1被接合物2的下面’使2眼 攝像機組成的辨識機構8移動至可從下方將辨識標記A放 入視野的位置。 ② 同時讀取第1被接合物2側的辨識標記A及第2被接 19 312/發明說明書(補件)/92-06/92107647 1244710 合物4側的辨識標記c。 ③ 移動辨識機構8(藉由辨識標記的位置關係也使載台3 移動)’同時讀取第1被接合物2側的辨識標記B及第2 被接合物4側的辨識標記D。 ④ 從標記A、B、C、D的讀取結果處理校正演算。 ⑤ 調整載台3的位置、姿勢,將兩被接合物2、4間的 相對位置精度控制在指定的範圍內。 ⑥ 使頭部1下降進行安裝,安裝後使頭部1上升。 又,也可交換上述步驟②及步驟③。 圖1 5、圖1 6顯示可適用本發明之再一實施形態之對準 方法的安裝裝置。圖15、圖16所示裝置中,與圖12所示 形態相同,在被保持於頭部1的第1被接合物2(例如晶片) 的下面,附設位置對準用辨識標記A、B,在被保持於載 台3與支持部件6的第2被接合物4(例如基板)的下面, 附設位置對準用辨識標記C、D。在兩被接合物2、4的下 方可移動控制地設置著藉由組入可分離的2個攝像機9a、 9b於移動機構而構成上述2眼攝像機的辨識機構9。 在如此構成之安裝裝置中,例如,以如下的步驟順序進 行對準及安裝。 ① 在被保持於頭部1的第1被接合物2的下面,使2攝 像機分離型的2眼攝像機組成的辨識機構9移動至可從下 方將辨識標記A放入視野的位置。 ② 同時讀取第1被接合物2側的辨識標記A及辨識標記 B。 312/發明說明書(補件)/92-06/921G7647 20 1244710 ③ 移動2被接合物4辨識用的載台3,且,將辨識機構 9移動至可從下方將第2被接合物4側的辨識標記C放入 視野的位置。 ④ 同時讀取第2被接合物4側的辨識標記C及辨識標記 D。但是,在第1被接合物2側的辨識標記a、b間的相對 位置關係與第2被接合物4側的辨識標記c、D間的相對 位置關係各異的情況,使辨識機構9之一方的攝像機移動 後再進行讀取。 ⑤ 從標記A、B、C、D的讀取結果處理校正演算。 ⑥ 調整載台3的位置、姿勢,將兩被接合物2、4間的 相對位置精度控制在指定的範圍內。 ⑦ 使頭部1下降進行安裝,安裝後使頭部1上升。 又,也可交換上述步驟②及步驟③。 如此,本發明之對準方法及使用該方法之安裝方法,可 採取各種的形態。根據本發明之對準方法及使用該方法之 安裝方法,藉由上下同時讀取對準標記可進一步提高精 度,且,可不需要確保移動式辨識機構完全停止用的整定 時間,可大幅縮短對準時間、安裝節拍。此外,於讀取辨 識標記時,若使用電子快門及閃光燈,即可進一步達成更 高的辨識位置精度。 (產業上的可利用性) 本發明之對準方法及使用該方法之安裝方法,可應用於 任何被接合物彼此的位置對準,以及被位置對準之被接合 物彼此的安裝,不僅可以高精度進行安裝,同時,還可大 21 312/發明說明書(補件)/92-06/92107647 1244710 宿短對準時間、安裝節拍。 【圖式簡單說明】 圖1爲顯示可適用本發明之一實施形態之對準方法的安 裝裝置的槪略構成圖。 圖2爲顯示在移動式辨識機構之習知整定時間及本發明 方法之標記辨識時序例的特性圖。 圖3(A)、(B)爲顯示藉由移動式辨識機構於移動中辨識 辨識標記時,放大標記且予以辨識之事項的辨識標記的俯 視圖。 圖4爲顯示拖尾現象的辨識標記的俯視圖。 圖5爲顯示移動式辨識機構之移動軸與視野的關係之一 例的說明圖。 圖6爲顯示移動式辨識機構之移動指令與移動軸座標的 關係之一例的說明圖。 圖7爲顯示將本發明之一方的辨識標記位置錯開以辨識 上下標記的情況之一例的安裝裝置的槪略構成圖。 圖8爲顯示本發明之一實施形態之對準方法的動作流程 圖。 圖9爲顯示本發明之另一實施形態之對準方法的動作流 程圖。 圖1 〇爲顯示在2視野之辨識機構之移動中使上下攝像 機同步,而同時反覆讀取上下辨識標記的情況之測定結果 的曲線圖。 圖11爲顯示圖10所示特性中藉由本發明顯示上下辨識 22 312/發明說明書(補件)/92-06/92107647 1244710 標記之相對位置的結果的曲線圖。 圖12爲顯示可適用本發明之又另一實施形態之對準方 法的安裝裝置的槪略構成圖。 圖13爲顯示圖12的下一動作的安裝裝置的槪略構成 圖。 圖14爲顯不可適用本發明之再另一實施形態之對準方 法的安裝裝置的槪略構成圖。 圖1 5爲顯示可適用本發明之更另一實施形態之對準方 法的安裝裝置的槪略前視圖。 圖1 6爲圖1 5之裝置的槪略側視圖。 (元件符號說明) 1 頭部 2 第1被接合物 3 工作台 4 第2被接合物 5 辨識機構(2視野之辨識彳幾_ > 6 支持部件 7 辨識機構 8 辨識機構 8a 、 8b 2 眼 9 辨識機構 9 a 攝像機 9b 攝像機 11 移動座標軸 312/發明說明書(補件)/92-06/92107647 23 1244710 12 視 野 13 辨 識 標 記 14 位 置 A 辨 識 標 記 B 辨 識 標 記 C 辨 識 標 記 C, 辨 識 標 記 D 辨 識 標 記 D, 辨 5δΙι 識 標 記 P2 位 置 T 整 定 時 間 312/發明說明書(補件)/92-06/92107647
Claims (1)
1244710 94* 替換本 it ^ /47 曰 i ..二.. d r :&.—i ________________________________ :—..j 拾、申請專利範匱 1 . 一種對準方法,係爲藉由利用移動辨識機構讀取設於 至少一方的被接合物側的位置對準用辨識標記以使被接合 物彼此位置對準的對準方法,其特徵爲:於上述辨識機構 完全停止前的移動中讀取辨識標記,基於辨識機構的移動 中的位置反饋信號,校正藉由上述辨識機構所讀取的標記 辨識位置,以界定辨識標記的絕對位置。 2.如申請專利範圍第1項之對準方法,其中,於上述移 動式辨識機構,使用於兩被接合物方向具有視野的2視野 的辨識機構,針對各視野而於辨識機構完全停止前的移動 中’使設於兩被接合物側的各位置對準用辨識標記同步而 同時予以讀取,基於該辨識機構移動中的位置反饋信號, 校正藉由上述辨識機構所讀取的各標記辨識位置,以界定 各辨識標記的絕對位置。 3 .如申請專利範圍第1項之對準方法,其中,於上述移 動式辨識機構,使用同時從下方讀取設在兩被接合物側的 各位置對準用辨識標記的辨識機構,於該辨識機構完全停 止前的移動中讀取各辨識標記,基於該辨識機構移動中的 位置反饋信號,校正藉由上述辨識機構所讀取的各標記辨 識位置,以界定各辨識標記的絕對位置。 4 .如申請專利範圍第3項之對準方法,其中,於上述移 動式辨識機構使用2眼攝像機。 5 .如申請專利範圍第4項之對準方法,其中,上述2眼 攝像機係一體組入移動機構。 25 326\總檔\92\92107647\92107647(替換)-1 1244710 6 ·如申請專利範圍第4項之對準方法,其中,藉由於移 動機構組入可分離的2個攝像機以構成上述2眼攝像機。 7 .如申Ββ專利軔圍弟3項之對準方法,其中,使測定波 h過被接合物或/及該被接合物的支持構件來讀取至少設 於一方的被接合物側的位置對準用辨識標記。 8 .如申請專利範圍第1項之對準方法,其中,以軟性校 正上述移動式辨識機構的透鏡的像差而進行讀取。 9 ·如申請專利範圍第1項之對準方法,其中,在兩被接 合物側所設的辨識標記被附設於無法同時讀取的位置時, 向著使一方的被接合物側所設的辨識標記與另一方的被接 合物側所設的辨識標記可同時讀取的位置,移動每一被接 合物,以使兩辨識標記同步而同時予以讀取後,針對上述 已移動的辨識標記考慮上述移動量進行校正,以界定該辨 識標記的絕對位置。 1 〇,如申請專利範圍第9項之對準方法,其中,在使被接 合物向著可同時讀取的位置移動時,使被接合物先到達辨 f-u m. δ哉位置。 1 1 .如申請專利範圍第9項之對準方法,其中,在使被接 合物向著可同時讀取的位置移動時,使被接合物與移動式 辨識機構同時到達辨識位置。 1 2 .如申請專利範圍第9項之對準方法,其中,在使被接 合物向著可同時讀取的位置移動時,在移動被接合物的工 作台完全停止前’根據工作台的位置反饋信號,用以界定 各辨識標記的絕對位置。 26 326\總檔\92\92107647\92107647(替換)-1 1244710 1 3 .如申請專利範圍第丨項之對準方法,其中,在以上述 辨識機構讀取設於被接合物側的各位置對準用辨識標記 時,藉由電子快門控制曝光時間。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之對準方法,其中,與電子 快門之曝光時間同步使閃光燈發光。 1 5 · —種對準方法,係爲藉由利用於上下位置的兩被接合 物方向具有視野的2視野的辨識機構讀取設於兩被接合物 側的位置對準用辨識標記以使被接合物彼此位置對準的對 準方法’其特徵爲:使上述兩辨識標記同步而同時予以讀 取。 1 6 .如申請專利範圍第丨5項之對準方法,其中,於上述 2視野的辨識機構,使用位於兩被接合物的下方的2眼攝 像機。 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項之對準方法,其中,上述2 眼攝像機係一體組入移動機構。 1 8 _如申請專利範圍第1 6項之對準方法,其中,藉由將 可分離的2個攝像機組入移動機構而構成上述2眼攝像機。 1 9 ·如申請專利範圍第1 5項之對準方法,其中,在兩被 接合物側所設的辨識標記被附設於無法同時讀取的位置 時,向著使一方的被接合物側所設的辨識標記與另一方的 被接合物側所設的辨識標記可同時讀取的位置,移動每一 被接合物,以使兩辨識標記同步而同時予以讀取後,針對 上述已移動的辨識標記考慮上述移動量進行校正,以界定 該辨識標記的絕對位置。 27 326\總檔\92\92107647\92107647(替換)-1 1244710 2 0 .如申請專利範圍第1 9項之對準方法,其中,在使被 接合物向著可同時讀取的位置移動時,使被接合物先到達 辨識位置。 2 1 ·如申請專利範圍第1 9項之對準方法,其中,在使被 接合物向著可同時讀取的位置移動時,使被接合物與辨識 機構同時到達辨識位置。 2 2 ·如申請專利範圍第1 9項之對準方法,其中,在使被 接合物向著可同時讀取的位置移動時,在移動被接合物的 工作台完全停止前,根據工作台的位置反饋信號,用以界 定各辨識標記的絕對位置。 23.如申請專利範圍第22項之對準方法,其中,在以上 述辨識機構讀取設於被接合物側的各位置對準用辨識標記 時,藉由電子快門控制曝光時間。 2 4 ·如申請專利範圍第2 3項之對準方法,其中,與電子 快門之曝光時間同步使閃光燈發光。 2 5 . —種安裝方法,其特徵爲:在藉由利用移動辨識機構 讀取設於至少一方的被接合物側的位置對準用辨識標記以 使被接合物彼此位置對準時,於上述辨識機構完全停止前 的移動中讀取辨識標記,使用基於辨識機構移動中的位置 反饋信號,校正藉由上述辨識機構所讀取的標記辨識位 置,以界定辨識標記的絕對位置的對準方法,在使兩被接 合物位置對準後,將一被接合物安裝於另一被接合物上。 2 6 ·如申請專利範圍第2 5項之安裝方法,其中,於上述 移動式辨識機構,使用於兩被接合物方向具有視野的2視 28 326\總檔\92\92107647\92107647(替換)-1 1244710 野的辨識機構,針對各視野而於辨識機構完全停止前的移 動中,使設於兩被接合物側的各位置對準用辨識標記同步 而同時予以讀取,基於該辨識機構的移動中的位置反饋信 號,校正藉由上述辨識機構所讀取的各標記辨識位置,以 界定各辨識標記的絕對位置。 2 7 .如申請專利範圍第2 5項之安裝方法,其中,於上述 移動式辨識機構,使用同時從下方讀取設在兩被接合物側 的各位置對準用辨識標記的辨識機構,於該辨識機構完全 停止前的移動中讀取各辨識標記,基於該辨識機構移動中 的位置反饋信號,校正藉由上述辨識機構所讀取的各標記 辨識位置,以界定各辨識標記的絕對位置。 2 8 ·如申請專利範圍第2 7項之安裝方法,其中,於上述 移動式辨識機構使用2眼攝像機。 2 9 .如申請專利範圍第2 8項之安裝方法,其中,上述2 眼攝像機係一體組入移動機構。 3 0 .如申請專利範圍第2 8項之安裝方法,其中,藉由於 移動機構組入可分離的2個攝像機以構成上述2眼攝像機。 3 1 ·如申請專利範圍第2 7項之安裝方法,其中,使測定 波透過被接合物或/及該被接合物的支持構件來讀取至少 設於一方的被接合物側的位置對準用辨識標記。 3 2 ·如申請專利範圍第2 5項之安裝方法,其中,以軟性 校正上述移動式辨識機構的透鏡的像差而進行讀取。 3 3 .如申請專利範圍第2 5項之安裝方法,其中,在兩被 接合物側所設的辨識標記被附設於無法同時讀取的位置 29 326\總檔\92\92107647\92107647(替換)-1 1244710 時,向著使一方的被接合物側所設的辨識標記與另一方的 被接合物側所設的辨識標記可同時讀取的位置,移動每一 被接合物,以使兩辨識標記同步而同時予以讀取後,針對 上述已移動的辨識標記考慮上述移動量進行校正,以界定 該辨識標記的絕對位置。 3 4 ·如申請專利範圍第3 3項之安裝方法,其中,在使被 接合物向著可同時讀取的位置移動時,使被接合物先到達 辨識位置。 3 5 .如申請專利範圍第3 3項之安裝方法,其中,在使被 接合物向著可同時讀取的位置移動時,使被接合物與移動 式辨識機構同時到達辨識位置。 3 6 ·如申請專利範圍第3 3項之安裝方法,其中,在使被 接合物向著可同時讀取的位置移動時,在移動被接合物的 工作台完全停止前,根據工作台的位置反饋信號,用以界 定各辨識標記的絕對位置。 3 7 .如申請專利範圍第2 5項之安裝方法,其中,在以上 述移動式辨識機構讀取設於被接合物側的各位置對準用辨 識標記時,藉由電子快門控制曝光時間。 3 8 ·如申請專利範圍第3 7項之安裝方法,其中,與電子 快門之曝光時間同步使閃光燈發光。 3 9 · —種安裝方法,其特徵爲:在藉由利用於上下位置的 兩被接合物方向具有視野的2視野的辨識機構讀取設於兩 被接合物側的位置對準用辨識標記以使被接合物彼此位置 對準時,使用使上述兩辨識標記同步而同時予以讀取的對 30 326\總檔\92\92107647\92107647(替換)-1 1244710 準方法,在使兩被接合物位置對準後,將一被接合物安裝 於另一被接合物上。 4 0 .如申請專利範圍第3 9項之安裝方法,其中,於上述 2視野的辨識機構,使用位於兩被接合物的下方的2眼攝 像機。 4 1 .如申請專利範圍第4 0項之安裝方法,其中,上述2 眼攝像機係一體組入移動機構。 4 2.如申請專利範圍第40項之安裝方法,其中,藉由將 可分離的2個攝像機組入移動機構以構成上述2眼攝像機。 4 3 ·如申請專利範圍第3 9項之安裝方法,其中,在兩被 接合物側所設的辨識標記被附設於無法同時讀取的位置 時,向著使一方的被接合物側所設的辨識標記與另一方的 被接合物側所設的辨識標記可同時讀取的位置,移動每一 被接合物,以使兩辨識標記同步而同時予以讀取後,針對 上述已移動的辨識標記考慮上述移動量進行校正,以界定 該辨識標記的絕對位置。 4 4.如申請專利範圍第43項之安裝方法,其中,在使被 接合物向著可同時讀取的位置移動時,使被接合物先到達 辨識位置。 4 5.如申請專利範圍第43項之安裝方法,其中,在使被 接合物向著可同時讀取的位置移動時,使被接合物與辨識 機構同時到達辨識位置。 46 ·如申請專利範圍第43項之安裝方法,其中,在使被 接合物向著可同時讀取的位置移動時,在移動被接合物的 31 326\總檔\92\92107647\92107647(替換)-1 1244710 工作台完全停止前,根據工作台的位置反饋信號,用以界 定各辨識標記的絕對位置。 4 7 .如申請專利範圍第4 6項之安裝方法,其中,在以上 述辨識機構讀取設於被接合物側的各位置對準用辨識標記 時,藉由電子快門控制曝光時間。 4 8.如申請專利範圍第47項之安裝方法,其中,與電子 快門之曝光時間同步使閃光燈發光。
32 326\總檔\92\92107647\92107647(替換)-1
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002102561 | 2002-04-04 |
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---|---|
TW200306634A TW200306634A (en) | 2003-11-16 |
TWI244710B true TWI244710B (en) | 2005-12-01 |
Family
ID=28786268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092107647A TWI244710B (en) | 2002-04-04 | 2003-04-03 | Alignment method and mounting method using the alignment method |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7299545B2 (zh) |
JP (1) | JP4033838B2 (zh) |
KR (2) | KR101065899B1 (zh) |
CN (1) | CN100394577C (zh) |
TW (1) | TWI244710B (zh) |
WO (1) | WO2003085723A1 (zh) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4356683B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2009-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | デバイス実装構造とデバイス実装方法、液滴吐出ヘッド及びコネクタ並びに半導体装置 |
US20080083818A1 (en) * | 2006-10-06 | 2008-04-10 | Asml Netherlands B.V. | Measuring the bonding of bonded substrates |
KR100913579B1 (ko) * | 2007-05-14 | 2009-08-26 | 주식회사 에스에프에이 | 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법 |
US8405715B2 (en) * | 2007-09-28 | 2013-03-26 | Panasonic Corporation | Inspection apparatus and inspection method |
WO2009096454A1 (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Toray Engineering Co., Ltd. | チップ搭載方法およびチップ搭載装置 |
JP2009194543A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Panasonic Corp | 撮像装置およびその製造方法 |
EP2272308A1 (en) * | 2008-04-29 | 2011-01-12 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electronic textile |
JP5859195B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2016-02-10 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電振動素子搭載装置 |
KR101710631B1 (ko) * | 2010-12-23 | 2017-03-08 | 삼성전자주식회사 | 손 떨림 보정 모듈을 구비하는 디지털 영상 촬영 장치 및 이의 제어 방법 |
JP5277266B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2013-08-28 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
US9265186B2 (en) | 2011-11-10 | 2016-02-16 | Delaware Capital Formation, Inc. | Camera system for aligning components of a PCB |
US20140082935A1 (en) * | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Volex Plc | Method for passive alignment of optical components to a substrate |
US20140115886A1 (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | Volex Plc | Method and system for marking substrate and placing components for high accuracy |
JP6242078B2 (ja) | 2013-05-20 | 2017-12-06 | オリンパス株式会社 | 半導体装置、および半導体装置の位置決め装置 |
US9673166B2 (en) * | 2013-11-27 | 2017-06-06 | Toray Engineering Co., Ltd. | Three-dimensional mounting method and three-dimensional mounting device |
AT517259B1 (de) | 2015-06-09 | 2020-01-15 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zur positionsgenauen Bestückung eines Schaltungsträgers |
CN104965489A (zh) * | 2015-07-03 | 2015-10-07 | 昆山市佰奥自动化设备科技有限公司 | 基于机器人的ccd自动对位组装系统及方法 |
JP6390978B2 (ja) * | 2016-02-05 | 2018-09-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体装置の製造装置 |
KR101935291B1 (ko) * | 2016-06-29 | 2019-01-04 | 서울엔지니어링(주) | 전사장치의 얼라인 광학측정장치 |
CN110383446B (zh) * | 2017-03-16 | 2024-07-16 | Ev集团E·索尔纳有限责任公司 | 用于接合至少三个衬底的方法 |
JP6985814B2 (ja) * | 2017-05-09 | 2021-12-22 | 株式会社Fuji | 基板作業機 |
CN110376699B (zh) * | 2019-07-26 | 2021-12-03 | 业成科技(成都)有限公司 | 镜片对位方法、镜头模组及成像装置 |
KR102048902B1 (ko) * | 2019-07-26 | 2019-11-26 | 성우테크론 주식회사 | 마이크로 엘이디 모듈 제조장치 |
CN115140531A (zh) * | 2021-12-11 | 2022-10-04 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 | 一种适用于大型尺寸片状物料的对正方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61275609A (ja) | 1985-05-31 | 1986-12-05 | Fujitsu Ltd | 基板間の光学的位置合わせ方法 |
US5177864A (en) * | 1989-09-06 | 1993-01-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic component |
US4980971A (en) * | 1989-12-14 | 1991-01-01 | At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for chip placement |
JPH088591A (ja) | 1994-06-22 | 1996-01-12 | Toshiba Corp | 部品実装装置 |
JP2001217596A (ja) * | 1999-03-15 | 2001-08-10 | Toray Eng Co Ltd | チップ実装装置におけるアライメント方法 |
JP3967518B2 (ja) * | 2000-03-06 | 2007-08-29 | 株式会社新川 | オフセット測定方法、ツール位置検出方法およびボンディング装置 |
JP3736317B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2006-01-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP2002093858A (ja) | 2000-09-14 | 2002-03-29 | Toray Eng Co Ltd | チップ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法 |
US6892447B1 (en) * | 2000-11-14 | 2005-05-17 | Toray Engineering Company, Limited | Chip mounting device |
US7176967B1 (en) * | 2001-01-24 | 2007-02-13 | Dalsa, Inc. | Method and apparatus for a two-chip cinematography camera |
JP2002298132A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 撮像システム,撮像システム制御プログラムおよび電気部品装着システム |
-
2003
- 2003-03-27 US US10/509,882 patent/US7299545B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-27 KR KR1020097024936A patent/KR101065899B1/ko active IP Right Grant
- 2003-03-27 CN CNB038127504A patent/CN100394577C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-27 WO PCT/JP2003/003880 patent/WO2003085723A1/ja active Application Filing
- 2003-03-27 JP JP2003582808A patent/JP4033838B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-27 KR KR1020047015579A patent/KR101086097B1/ko active IP Right Grant
- 2003-04-03 TW TW092107647A patent/TWI244710B/zh not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-11-06 US US11/979,595 patent/US7918953B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040094900A (ko) | 2004-11-10 |
TW200306634A (en) | 2003-11-16 |
CN100394577C (zh) | 2008-06-11 |
US20050274869A1 (en) | 2005-12-15 |
US20080073027A1 (en) | 2008-03-27 |
KR101086097B1 (ko) | 2011-11-25 |
KR20100005150A (ko) | 2010-01-13 |
US7299545B2 (en) | 2007-11-27 |
JP4033838B2 (ja) | 2008-01-16 |
US7918953B2 (en) | 2011-04-05 |
WO2003085723A1 (en) | 2003-10-16 |
JPWO2003085723A1 (ja) | 2005-08-18 |
KR101065899B1 (ko) | 2011-09-19 |
CN1659694A (zh) | 2005-08-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |