JP6246280B2 - 基板に未格納チップを実装するための配置機械および方法 - Google Patents
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Description
112 シャーシ
114 第1部品/固定の支持レール
116 第2部品/移動可能な横方向延在支持アーム
118 第3部品/移動可能な支持板
120 配置ヘッド
121 さらなる配置ヘッド
130 基板受容装置
132 一体の支持部材
140 ウェハー供給装置
141 さらなるウェハー供給装置
160 移送装置
161 第1移送部材/第1移送ベルト
162 第2移送部材/第2移送ベルト
180 ウェハー
190 基板
222 チップ保持装置/吸引ピペット
233 空気圧インターフェース/周辺溝
234 マーキング
235 さらなるマーキング
236 補助マーキング
237 さらなる補助マーキング
238 温度制御装置
245 ウェハー格納部
250 カメラ
282 チップ(配置された)
292 支持板
294 接着フィルム
296 光学的に認識可能な構造体/孔
T 移送方向
300 配置機械
332 一体の支持部材
334 マーキング
335 さらなるマーキング
336 補助マーキング
337 さらなる補助マーキング
361a 移送溝
361b 移送溝
366 入力側移送トロリー
367 出力側移送トロリー
370 参照部材/ガラススケール
372 較正モジュール
475 マッピング板
476 マーク
500 配置機械
513 第1状態のリフト装置
532 一体の支持部材
533 空気圧の複数のインターフェース/周辺溝
595 測定および配置平面
Claims (20)
- 未格納チップ(282)を基板(190)に実装するための配置機械であって、特に硬化性ポッティング化合物を備えるハウジング内に配置された少なくとも1つのチップ(282)をそれぞれ有する電子部品を製造することを目的とし、前記配置機械(100,300,500)は、
シャーシ(112)と、
複数のチップ(282)を有するウェハー(180)を供給する供給装置(140)であって、前記シャーシ(112)に取り付けられた前記供給装置(140)と、
前記シャーシ(112)に取り付けられたリフト装置(513)と、
実装される前記基板(190)を受容する基板受容装置(130)であって、前記リフト装置(513)に取り付けられるとともに、前記シャーシ(112)に対してz方向に沿って前記リフト装置(513)によって移動可能である前記基板受容装置(130)と、
供給された前記ウェハー(180)からチップ(282)をピックアップし、かつピックアップした前記チップ(282)を受容された前記基板(190)の所定の配置位置に配置するための配置ヘッド(120)と、
を有し、
前記基板受容装置(130)は、
前記基板受容装置(130)の少なくとも上部を構成する一体の支持部材(132,332,532)であって、実装される前記基板(190)を載置することができる一体の支持部材(132,332,532)と、
前記一体の支持部材(132,332,532)の上側の前記基板(190)を移送方向(T)に沿って移送するための移送装置(160)と、
を有し、
前記移送装置(160)は、前記一体の支持部材(132,332,532)の前記上側において前記一体の支持部材(132,332,532)と空間的に一体化し、
前記一体の支持部材(132,332,532)が少なくとも2つのマーキング(234)を有し、該マーキングは、光学的に識別可能であり、かつ前記一体の支持部材(132,332,532)の上側、特に実装される前記基板(190)を受容するよう意図された空間領域の外側に適用されている、配置機械。 - 前記移送装置(160)は、前記移送方向(T)に沿って延在するとともに、前記移送方向(T)と垂直に互いに離間した2つの移送部材(161,162)を有し、前記2つの移送部材は、実装される前記基板(190)をその下面を介して前記2つの移送部材(161,162)に配置することができるように設計されている、請求項1に記載の配置機械。
- 前記2つの移送部材がそれぞれ移送ベルト(161,162)を有し、かつ
2つの移送溝(361a,361b)が前記一体の支持部材(132,332,532)に形成され、前記移送方向(T)に沿って延在し、かつ移送ベルト(161,162)が各移送溝(361a,361b)に延在するように形成されている、請求項2に記載の配置機械。 - 前記移送装置(160)が2つの動作状態を有し、
第1動作状態においては、前記移送装置全体(160,161,162)が前記一体の支持部材(132,332,532)の上側によって定められる支持平面の下に配置されるように、前記移送装置(160)が前記一体の支持部材(132,332,532)に完全に一体化し、
第2動作状態においては、前記移送装置(160,161,162)の少なくとも一部が前記支持平面の上に配置される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の配置機械。 - 前記一体の支持部材(132,332,532)が空気圧インターフェース(233,533)を有し、前記空気圧インターフェースによって、前記基板(190)の下面に負圧を与えることができる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の配置機械。
- 前記一体の支持部材(132,332,532)に熱的に結合され、かつ前記一体の支持部材(132,332,532)を少なくともほぼ一定温度に保つように設計された温度制御装置(238)をさらに備える、請求項1〜5のいずれか一項に記載の配置機械。
- 前記一体の支持部材(132,332,532)が少なくとも2つのさらなるマーキング(235)を有し、該さらなるマーキングは、光学的に識別可能であり、かつ前記一体の支持部材(132,332,532)の上側、特に実装される前記基板(190)を受容するよう意図された空間領域の外側に適用されている、請求項1〜6のいずれか一項に記載の配置機械。
- 前記2つのマーキング(234)は、互いに対して前記移送方向(T)に垂直の空間オフセットを有し、
前記2つのさらなるマーキング(235)は、互いに対して同様に前記移送方向(T)に垂直の空間オフセットを有し、かつ
前記2つのマーキング(234)はそれぞれ、前記2つのさらなるマーキング(235)のそれぞれに対して前記移送方向(T)に沿った空間オフセットを有する、請求項7に記載の配置機械。 - 少なくとも1つの補助マーキング(236)が前記一体の支持部材(132,332,532)に適用され、かつ前記移送方向(T)に沿ってマーキング(234)およびさらなるマーキング(235)の間に配置され、および/または
少なくとも1つのさらなる補助マーキング(237)が前記一体の支持部材(132,332,532)に適用され、かつ前記移送方向(T)に沿ってマーキング(234)およびさらなるマーキング(235)の間に配置されている、請求項1〜8のいずれか一項に記載の配置機械。 - (a)前記少なくとも1つのマーキング(234)、(b)前記少なくとも1つのさらなるマーキング(235)、(c)前記少なくとも1つの補助マーキング(236)および/または(d)前記少なくとも1つのさらなる補助マーキング(237)の少なくとも1つのマークが前記移送装置(160)の外側に配置されている、請求項1〜9のいずれか一項に記載の配置機械。
- 前記一体の支持部材(132,332,532)に固定された参照部材(370)をさらに備え、
前記少なくとも1つのマーク(334,335,336,337)が前記参照部材(370)に取り付けられている、請求項10に記載の配置機械。 - 前記少なくとも1つのマークおよび前記基板(190)に配置されたチップ(282)がカメラ(250)によって共に画像に記録されるように配置され、または配置され得るカメラ(250)をさらに備える、請求項10または11に記載の配置機械。
- 複数のチップ(282)を同様に有するさらなるウェハー(180)を供給するためのさらなる供給装置(141)と、
供給された前記さらなるウェハー(180)からチップ(282)をピックアップし、ピックアップされた前記チップ(282)を前記基板(190)の所定の配置位置に配置するためのさらなる配置ヘッド(121)と、
をさらに備える、請求項1〜12のいずれか一項に記載の配置機械。 - 配置機械(100,300,500)を用いて、特に請求項1〜13のいずれか一項に記載の配置機械を用いて未格納チップ(282)を基板(190)に実装する方法であって、前記方法は、
複数のチップ(282)を有するウェハー(180)を供給装置(140)によって供給するステップと、
前記基板(190)が少なくともほぼ所定の処理位置に配置されるように、実装される前記基板(190)を基板受容装置(130)の一体の支持部材(132,332,532)の上側の移送装置(160)によって移送方向(T)に沿って移送するステップであって、前記移送装置(160)は、前記一体の支持部材の前記上側において前記一体の支持部材(132,332,532)と空間的に一体化している、ステップと、
前記基板(190)を前記一体の支持部材(132,332,532)の前記上側に載置し、かつ固定するステップと、
供給された前記ウェハー(180)から前記チップ(282)をピックアップし、かつピックアップされた前記チップ(282)を受容された前記基板(190)の所定の配置位置に配置する配置ヘッド(120)によって、チップ(282)を前記基板(190)に実装するステップと、
を備え、
前記一体の支持部材(132,332,532)および前記移送装置(160)は、基板受容装置(130)の構成要素であり、該基板受容装置(130)は、実装される前記基板(190)の前記上側が所定の配置平面(595)に載置されるように、リフト装置(513)によって前記配置機械(100,300,500)のシャーシ(112)に対してz方向に沿って移動可能であり、
前記一体の支持部材(132,332,532)に配置された少なくとも2つのマーキング(234)の位置を検出するステップをさらに備え、
前記基板(190)における前記所定の配置位置がまた、前記少なくとも2つのマーキング(234)の位置に依存する、方法。 - 前記基板(190)が板(292)と、前記板(292)の平らな上側に適用される接着フィルムとを有する、請求項14に記載の方法。
- 前記基板(190)が前記処理位置にある場合に、供給された前記基板(190)に配置された2つの光学的構造体(296)の位置を検出するステップと、
前記検出された位置に基づいて、供給された前記基板(190)の前記シャーシ(112)に対する正確な空間位置を決定するステップと、
前記基板(190)の決定された正確な空間位置に基づいて、前記配置機械(100,300,500)の座標系における前記所定の配置位置の座標を決定するステップと、
をさらに備え、
前記基板(190)における前記所定の配置位置は、前記決定された座標に依存する、請求項14または15に記載の方法。 - 前記基板(190)の実装中に、前記少なくとも2つのマーキング(234)の位置が所定の時間間隔で繰り返し検出され、かつ前記所定の配置位置の座標が前記検出された位置に基づいて修正される、請求項14〜16のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板(190)に配置されたモジュール(282,372)の位置を測定するステップと、
未格納チップ(282)を前記基板(190)に実装中の後の時点で前記モジュール(282,372)の前記位置を再測定するステップと、
第1測定および第2測定の間の前記モジュール(282,372)の相対的な位置のずれを決定するステップと、
をさらに備え、
前記基板(190)における前記所定の配置位置はまた、前記モジュール(282,372)の前記位置のずれに依存する、請求項14〜17のいずれか一項に記載の方法。 - 前記モジュールが較正モジュール(372)であり、かつ光学的に識別可能な構造体を有する、請求項18に記載の方法。
- 前記モジュールが配置された未格納チップ(282)である、請求項18に記載の方法。
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