JP2007306031A - アライメント方法およびその方法を用いた実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】両被接合物側に設けられた位置合わせ用認識マークを両被接合物方向に視野をもつ2視野の認識手段で読み取ることにより被接合物同士を位置合わせするアライメント方法であって、両認識マークを同期させて同時に読み取ることを特徴とするアライメント方法、およびその方法を用いた実装方法。
【選択図】図8
Description
本発明のもう一つの目的は、アライメント時間、実装タクトの短縮を達成しつつ、認識マークの認識位置精度の低下を防止することにある。
本発明における機械的装置構成としては、たとえば図1に示したものと同等のものを使用可能である。本発明においては、図2に示すように、認識手段(2視野の認識手段)5の移動のための駆動指令を発するが、従来のように完全停止までの整定時間Tを設定することなく、例えば移動中に認識マークA、C(またはB、D)の読み取りが行われ、例えば図2におけるP2点にて読み取りが行われる。
(1)ヘッド1に保持された第1の被接合物2の下に2眼カメラからなる認識手段8を、認識マークAが下方から視野に入る位置に移動させる。
(2)第1の被接合物2側の認識マークAと、第2の被接合物4側の認識マークCを同時に読み取る。
(3)認識手段8を移動させて(認識マークの位置関係によってはステージ3も移動させて)、第1の被接合物2側の認識マークBと、第2の被接合物4側の認識マークDを同時に読み取る。
(4)マークA、B、C、Dの読み取り結果から補正演算を処理する。
(5)ステージ3の位置、姿勢を調整し、両被接合物3、4間の相対位置精度を所定の範囲内に制御する。
(6)ヘッド1を下降させて実装し、実装後にはヘッド1を上昇させる。
なお、上記ステップ(2)とステップ(3)が入れ替わってもよい。
2 第1の被接合物
3 ステージ
4 第2の被接合物
5 2視野の認識手段
6 受け部材
8 2眼カメラからなる認識手段
9 2眼カメラから構成された認識手段
A、B、C、D 認識マーク
Claims (22)
- 両被接合物側に設けられた位置合わせ用認識マークを両被接合物方向に視野をもつ2視野の認識手段で読み取ることにより被接合物同士を位置合わせするアライメント方法であって、前記両認識マークを同期させて同時に読み取ることを特徴とするアライメント方法。
- 前記2視野の認識手段に、その上下に位置する両被接合物方向に視野をもつ2視野の認識手段を用いる、請求項1のアライメント方法。
- 前記2視野の認識手段に、両被接合物の下方に位置される2眼カメラを用いる、請求項2のアライメント方法。
- 前記2眼カメラが移動機構に一体的に組み込まれている、請求項3のアライメント方法。
- 移動機構に分離可能な2つのカメラを組み込むことにより前記2眼カメラが構成されている、請求項3のアライメント方法。
- 両被接合物側に設けられた認識マークが同時に読み取れない位置に付されているとき、一方の被接合物側に設けられた認識マークを他方の被接合物側に設けられた認識マークと同時読み取り可能な位置に、被接合物ごと移動させ、両認識マークを同期させて同時に読み取った後、前記移動した認識マークについては前記移動量を考慮して補正し、該認識マークの絶対位置を特定する、請求項1のアライメント方法。
- 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、認識位置へ被接合物を前記認識手段よりも先に到着させる、請求項6のアライメント方法。
- 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、認識位置へ被接合物を認識手段と同時に到着させる、請求項6のアライメント方法。
- 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、被接合物を移動させるテーブルの完全停止前に、テーブルの位置フィードバック信号に基づいて、認識マークの絶対位置を特定する、請求項6のアライメント方法。
- 前記認識手段で被接合物側に設けられた各位置合わせ用認識マークを読み取るに際し、電子シャッターにより露光時間を制御する、請求項9のアライメント方法。
- 電子シャッターによる露光時間に同期させてストロボ発光させる、請求項10のアライメント方法。
- 両被接合物側に設けられた位置合わせ用認識マークを両被接合物方向に視野をもつ2視野の認識手段で読み取ることにより被接合物同士を位置合わせするに際し、前記両認識マークを同期させて同時に読み取るアライメント方法を用いて、両被接合物を位置合わせした後、一方の被接合物を他方の被接合物に実装することを特徴とする実装方法。
- 前記2視野の認識手段に、その上下に位置する両被接合物方向に視野をもつ2視野の認識手段を用いる、請求項12の実装方法。
- 前記2視野の認識手段に、両被接合物の下方に位置される2眼カメラを用いる、請求項12の実装方法。
- 前記2眼カメラが移動機構に一体的に組み込まれている、請求項14の実装方法。
- 移動機構に分離可能な2つのカメラを組み込むことにより前記2眼カメラが構成されている、請求項14の実装方法。
- 両被接合物側に設けられた認識マークが同時に読み取れない位置に付されているとき、一方の被接合物側に設けられた認識マークを他方の被接合物側に設けられた認識マークと同時読み取り可能な位置に、被接合物ごと移動させ、両認識マークを同期させて同時に読み取った後、前記移動した認識マークについては前記移動量を考慮して補正し、該認識マークの絶対位置を特定する、請求項12の実装方法。
- 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、認識位置へ被接合物を前記認識手段よりも先に到着させる、請求項17の実装方法。
- 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、認識位置へ被接合物を認識手段と同時に到着させる、請求項17の実装方法。
- 同時読み取り可能な位置に被接合物を移動させる際、被接合物を移動させるテーブルの完全停止前に、テーブルの位置フィードバック信号に基づいて、認識マークの絶対位置を特定する、請求項17の実装方法。
- 前記認識手段で被接合物側に設けられた各位置合わせ用認識マークを読み取るに際し、電子シャッターにより露光時間を制御する、請求項20の実装方法。
- 電子シャッターによる露光時間に同期させてストロボ発光させる、請求項21の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007209255A JP4856026B2 (ja) | 2002-04-04 | 2007-08-10 | アライメント方法およびその方法を用いた実装方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002102561 | 2002-04-04 | ||
JP2002102561 | 2002-04-04 | ||
JP2007209255A JP4856026B2 (ja) | 2002-04-04 | 2007-08-10 | アライメント方法およびその方法を用いた実装方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2007306031A true JP2007306031A (ja) | 2007-11-22 |
JP4856026B2 JP4856026B2 (ja) | 2012-01-18 |
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JP2007209255A Expired - Lifetime JP4856026B2 (ja) | 2002-04-04 | 2007-08-10 | アライメント方法およびその方法を用いた実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4856026B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009260213A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2010251415A (ja) * | 2009-04-13 | 2010-11-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 作業処理装置あるいは表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法 |
JP2014045013A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Bondtech Inc | 基板上への対象物の位置決め方法及び装置 |
JP2014195102A (ja) * | 2008-03-26 | 2014-10-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2014229664A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | オリンパス株式会社 | 半導体装置、半導体装置の位置決め方法および半導体装置の位置決め装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05327290A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-10 | Fujitsu Ltd | 電子部品の位置決め装置および電子部品の位置決め方法 |
JPH08162503A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の位置合わせ方法及びその装置 |
JP2001217596A (ja) * | 1999-03-15 | 2001-08-10 | Toray Eng Co Ltd | チップ実装装置におけるアライメント方法 |
JP2001358179A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法 |
-
2007
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05327290A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-10 | Fujitsu Ltd | 電子部品の位置決め装置および電子部品の位置決め方法 |
JPH08162503A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Casio Comput Co Ltd | 電子部品の位置合わせ方法及びその装置 |
JP2001217596A (ja) * | 1999-03-15 | 2001-08-10 | Toray Eng Co Ltd | チップ実装装置におけるアライメント方法 |
JP2001358179A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009260213A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2014195102A (ja) * | 2008-03-26 | 2014-10-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2010251415A (ja) * | 2009-04-13 | 2010-11-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 作業処理装置あるいは表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法 |
JP2014045013A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Bondtech Inc | 基板上への対象物の位置決め方法及び装置 |
JP2014229664A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | オリンパス株式会社 | 半導体装置、半導体装置の位置決め方法および半導体装置の位置決め装置 |
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