KR100683414B1 - 부품마운팅장치 - Google Patents

부품마운팅장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100683414B1
KR100683414B1 KR1020050086467A KR20050086467A KR100683414B1 KR 100683414 B1 KR100683414 B1 KR 100683414B1 KR 1020050086467 A KR1020050086467 A KR 1020050086467A KR 20050086467 A KR20050086467 A KR 20050086467A KR 100683414 B1 KR100683414 B1 KR 100683414B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
head
component
main panel
head portion
piezometer
Prior art date
Application number
KR1020050086467A
Other languages
English (en)
Inventor
김기태
박성호
이준영
김중현
정헌식
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050086467A priority Critical patent/KR100683414B1/ko
Priority to CNB2005101359686A priority patent/CN100566536C/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR100683414B1 publication Critical patent/KR100683414B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015Orientation; Alignment; Positioning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 메인패널을 지지하는 스테이지와, 소정의 부품을 상기 메인패널에 부착시키는 마운팅헤드를 포함하는 부품마운팅장치에 관한 것으로서, 상기 마운팅헤드는, 상기 부품을 탈착가능하게 지지하는 헤드부와; 상기 헤드부를 변위 및 회동시켜 상기 부품을 상기 메인패널의 소정 지점 상에 정위치시키는 수평얼라인부; 및 상기 헤드부를 왕복 이송하여 상기 부품을 상기 메인패널에 부착시키는 수직구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 메인패널에 부품을 부착하기 위한 얼라이닝 시간을 단축시킬 수 있다.
부품 마운팅(Mounting), LCD패널, TAB-IC

Description

부품마운팅장치{PART MOUNTING APPARATUS}
도 1은 종래의 부품마운팅장치를 나타내는 정면도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 부품마운팅장치를 나타내는 정면도,
도 3은 도 2의 일 구성요소인 마운팅헤드를 나타내는 평면도,
도 4a 및 도 4b는 도 3의 일 구성요소인 플렉시블팁을 나타내는 정면도 및 평면도,
도 5는 도 2의 부품마인팅장치의 작동과정을 설명하기 위한 평면도,
도 6은 도 2의 부품마운팅장치가 복수 개 마련된 상태에서의 작동과정을 설명하기 위한 평면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
200: 부품마운팅장치 201: 스테이지
202: 마운팅헤드 210: 헤드부
211: 관통홀 220: 수평얼라인부
221: 피에조미터(Piezometer) 222: 플렉시블팁(Flexible Tip)
223: 지지베어링 225: 단자
226, 227: 지지부
본 발명은 부품마운팅장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 부품을 지지하는 마운팅헤드의 얼라인 기능을 가지는 부품마운팅장치에 관한 것이다.
부품마운팅장치는 본체, 예를 들면 LCD 메인패널, 메인보드 등에 부품을 부착시키기 위한 장치로서 주로 공장자동화공정에 사용된다.
도 1은 종래의 부품마운팅장치(100)의 작동개념을 설명하기 위한 정면도이다. 부품마운팅장치(100)는 메인패널(1)을 지지하는 스테이지(101), 메인패널(1) 상의 소정의 지점에 부품(2)을 부착하기 위한 마운팅헤드(102)를 포함한다.
마운팅헤드(102)는 부품(2)이 진공으로 탈착되도록 구비된 헤드부(110)와, 헤드부(110)를 수직방향으로 왕복이송시킬 수 있는 실린더(120)를 포함한다.
따라서, 마운팅헤드(102)의 헤드부(110)에 부착된 부품(2)은, 실린더(120)의 구동으로 메인패널(1)의 소정의 지점에 부착된다.
한편, 스테이지(101)는 수평면상에서 횡방향 및 종방향의 구동이 가능하도록 구비된다. 따라서, 헤드부(110)에 부착된 부품(2)과 메인패널(1)의 수평위치가 서로 어긋난 경우에는, 스테이지(101)의 수평 구동에 의해 부품(2)과 메인패널(1) 간의 얼라이닝(Aligning)을 수행할 수 있다.
그러나, 이러한 종래의 부품마운팅장치(100)에 의하면, 메인패널(1)과 부품(2) 간의 위치오차는 전부 스테이지(101)에 의해 이루어져 얼라이닝에 많은 시간이 소요된다는 문제가 있었다.
또한, 상기와 같은 얼라이닝 과정은 메인패널(1)에 부착될 부품(2)마다 수행하여야 하므로 제품의 생산효율이 떨어진다는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 메인패널에 부품을 부착하기 위한 얼라이닝 시간을 단축시킬 수 있는 부품마운팅장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 메인패널을 지지하는 스테이지와, 소정의 부품을 상기 메인패널에 부착시키는 마운팅헤드를 포함하는 부품마운팅장치에 있어서, 상기 마운팅헤드는, 상기 부품을 탈착가능하게 지지하는 헤드부와; 상기 헤드부를 변위 및 회동시켜 상기 부품을 상기 메인패널의 소정 지점 상에 정위치시키는 수평얼라인부; 및 상기 헤드부를 왕복 이송하여 상기 부품을 상기 메인패널에 부착시키는 수직구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품마운팅장치를 제공한다.
여기서, 상기 수평얼라인부는, 상기 헤드부에 나란하게 부착되어 각각 인장 또는 수축됨으로써 상기 헤드부를 변위 또는 회동시키는 한 쌍의 일방향 변위조절부를 포함할 수도 있다.
이 경우, 상기 일방향 변위조절부는, 일단이 상기 헤드부에 연결된 피에조미터를 포함할 수도 있다.
그리고, 상기 피에조미터와 상기 헤드부를 매개하는 플렉시블팁(Flexible Tip)을 더 포함할 수도 있다.
또한, 상기 일방향 변위조절부는, 상기 헤드부에 가해지는 전단력이 상기 피에조미터에 전달되는 것을 방지하기 위한 지지베어링을 더 포함할 수도 있다.
또한, 상기 헤드부의 적어도 일측 면에 접촉되어 상기 헤드부의 진동을 방지하는 지지부를 더 포함할 수도 있다.
한편, 상기 수평얼라인부는 수평 방향의 소정 간격으로 복수 개 구비되도록 할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 부품마운팅장치(200)를 나타내는 측단면도, 도 3은 도 2의 마운팅헤드(202)를 나타내는 평면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 부품마운팅장치(200)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 메인패널(1)을 지지하는 스테이지(201), 메인패널(1)에 소정의 부품(2)을 부착시키기 위한 마운팅헤드(202)를 포함한다.
본 실시예에서 메인패널(1)은 LCD패널, 부품(2)은 상기 LCD패널에 부착하여 사용하는 TAB-IC일 수도 있다.
마운팅헤드(202)는 진공흡착 방식으로 부품(2)이 탈착가능하게 지지되는 헤드부(210), 헤드부(210)를 Y방향(즉, 도면상의 좌우방향) 및 θ방향으로 미세 변위시킴으로써 부품(2)을 메인패널(1)의 소정 지점 상에 정위치시키는 수평얼라인부(220), 헤드부(210)를 수직방향으로 왕복 이송시키는 실린더부(230)를 포함한다.
헤드부(210)에는 흡착관(211)이 형성되어 있으며, 흡착관(211)의 일측단은 관(213)을 통해 진공펌프(도면 미도시)로 연결된다. 따라서, 부품(2)은 상기 진공 펌프의 작동으로 헤드부(210) 하단에 위치한 흡착관(211)의 단부에 흡착 지지된다.
수평얼라인부(220)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 헤드부(210)에 나란하게 부착되는 한 쌍의 피에조미터(221)를 포함한다. 피에조미터(221)는 단자(도 2의 225 참조)를 통한 전원공급으로 인장 또는 수축함으로써 헤드부(210)를 Y방향으로 밀거나 당긴다.
피에조미터(221)는 헤드부(210)를 Y방향으로 밀거나 당기기 위한 일방향 변위조절부로 사용되며, 이와 같은 일방향 변위조절부로는 피에조미터(221) 외에도 유압 또는 공압 실린더, 볼스크류 등을 사용할 수 있다.
헤드부(210)는 한 쌍의 피에조미터(221)에 의해, Y방향의 변위 및 θ방향의 회동 운동이 가능하다. 즉, 한 쌍의 피에조미터(221)를 동시에 같은 전압으로 구동시킴으로써 헤드부(210)가 Y방향 또는 -Y방향으로 평행하게 이동하게 되고, 각각의 피에조미터(221)를 서로 다른 전압으로 구동시킴으로써 헤드부(210)가 θ방향 또는 -θ방향으로 회동하게 된다.
이와 같이, 한 쌍의 피에조미터(221)가 헤드부(210)에 결합되는 구조를 취함으로써 헤드부(210)에 지지되는 부품(2)의 위치를 미세조절할 수 있게 된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 헤드부(210)와 피에조미터(221) 간에는 헤드부(210)가 θ방향으로 회동하는 경우 발생되는 응력이 피에조미터(221)에 전달되는 것을 방지하기 위해 플렉시블팁(Flexible Tip)이 개재된다.
도 4a 및 도 4b는 이러한 플렉시블팁의 일례를 나타내는 정면도 및 평면도이다. 플렉시블팁(222)은 원기둥 형상의 부재로서, 좌우 각각 한 쌍의 경사홈(S, S') 이 서로 대칭되게 형성되어 있다. 각각의 경사홈(S, S')에 의해 플렉시블팁(222)은 중심에 위치한 연결부(L)를 매개로 좌측부(222a)와 우측부(222b)가 서로 연결된다.
따라서, 플렉시블팁(222)의 좌측부(222a)와 우측부(222b)는, 도 4a에 도시된 바와 같이, 좌측의 두 경사홈(S)에 의해 θ방향으로 상대적인 탄성회동이 가능하다.
도 4b는 도 4a의 플렉시블팁(222)을 90도 회전하여 도시한 것으로서, 플렉시블팁(222)의 좌측부(222a)와 우측부(222b)는 우측의 두 경사홈(S')에 의해 상기 θ방향에 수직인 φ방향으로 상대적인 탄성회동이 가능하다.
한편, 헤드부(210)와 피에조미터(221) 사이에는 지지베어링(223)이 개재되어 있다. 지지베어링(223)은 부품(2)이 헤드부(210)에 흡착되는 과정에서 발생하는 힘, 즉 수직력이 전단력으로 피에조미터(221)에 전달되는 것을 방지하는 기능을 담당한다. 이러한 전단력은 도 3에서와 같이 헤드부(210)의 회동 시에도 발생한다.
또한, 헤드부(210)에 부품(2)이 흡착되는 과정에서 발생하는 진동을 방지하기 위해 헤드부(210)의 상하면에는 각각 지지부(226, 227)가 면접촉되어 있다.
지지베어링(223)과 피에조미터(221) 간에는 수십 내지 수백㎛의 간격이 존재하며, 피에조미터(221)는 전원공급에 의해 상기 간격 범위 내에서 헤드부(210)를 밀거나 당기게 된다.
도 5는 이상의 마운팅헤드(202)가 메인패널(1) 상에서 얼라인되는 과정을 나타낸 평면도이다. 도면에서와 같이, 한 쌍의 피에조미터(도 3의 221)의 구동에 의해 헤드부(도 3의 210)가 메인패널(1) 상의 소정의 위치(P)로 얼라인될 수 있다. 여기서, 스테이지(도 2의 201)는 X방향으로 구동되도록 할 수도 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기에서 설명한 마운팅헤드(202)는 소정의 간격으로 나란히 복수 개로 구비될 수도 있다. 이 경우, 메인패널(1)에는 복수 개의 부품(2)이 동시에 부착될 수 있으므로 생산시간을 크게 단축시킬 수 있다는 장점이 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 부품마운팅장치에 의하면, 마운팅헤드에 수평얼라인부가 구비되어 이를 통해 메인패널에 부착될 부품에 대한 얼라이닝 시간을 단축시킬 수 있다.

Claims (7)

  1. 메인패널을 지지하는 스테이지와, 부품을 상기 메인패널에 부착시키는 마운팅헤드를 포함하는 부품마운팅장치에 있어서,
    상기 마운팅헤드는,
    상기 부품을 탈착가능하게 지지하는 헤드부와;
    상기 헤드부를 변위 및 회동시켜 상기 부품을 상기 메인패널의 부착 지점 상에 정위치시키는 수평얼라인부; 및
    상기 헤드부를 왕복 이송하여 상기 부품을 상기 메인패널에 부착시키는 수직구동부를 포함하며,
    상기 수평얼라인부는, 상기 헤드부에 나란하게 부착되어 각각 인장 또는 수축됨으로써 상기 헤드부를 변위 또는 회동시키는 한 쌍의 일방향 변위조절부를 포함하고,
    상기 일방향 변위조절부는, 일단이 상기 헤드부에 연결된 피에조미터를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품마운팅장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 피에조미터와 상기 헤드부를 매개하는 플렉시블팁(Flexible Tip)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품마운팅장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 일방향 변위조절부는,
    상기 헤드부에 가해지는 전단력이 상기 피에조미터에 전달되는 것을 방지하기 위한 지지베어링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품마운팅장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 헤드부의 적어도 일측 면에 접촉되어 상기 헤드부의 진동을 방지하는 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품마운팅장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 수평얼라인부는 수평 방향의 소정 간격으로 복수 개 구비된 것을 특징으로 하는 부품마운팅장치.
KR1020050086467A 2005-09-15 2005-09-15 부품마운팅장치 KR100683414B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050086467A KR100683414B1 (ko) 2005-09-15 2005-09-15 부품마운팅장치
CNB2005101359686A CN100566536C (zh) 2005-09-15 2005-12-29 零部件安装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050086467A KR100683414B1 (ko) 2005-09-15 2005-09-15 부품마운팅장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100683414B1 true KR100683414B1 (ko) 2007-02-20

Family

ID=37879270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050086467A KR100683414B1 (ko) 2005-09-15 2005-09-15 부품마운팅장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100683414B1 (ko)
CN (1) CN100566536C (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240085712A (ko) * 2022-12-08 2024-06-17 주식회사 이안하이텍 마이크로led소자 리페어 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217596A (ja) * 1999-03-15 2001-08-10 Toray Eng Co Ltd チップ実装装置におけるアライメント方法
JP2001257500A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Toray Eng Co Ltd チップ実装装置およびその装置におけるアライメント方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217596A (ja) * 1999-03-15 2001-08-10 Toray Eng Co Ltd チップ実装装置におけるアライメント方法
JP2001257500A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Toray Eng Co Ltd チップ実装装置およびその装置におけるアライメント方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
13217596
13257500

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240085712A (ko) * 2022-12-08 2024-06-17 주식회사 이안하이텍 마이크로led소자 리페어 장치
KR102746387B1 (ko) * 2022-12-08 2024-12-24 주식회사 이안하이텍 마이크로led소자 리페어 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN1933718A (zh) 2007-03-21
CN100566536C (zh) 2009-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7447045B2 (en) Board supporting mechanism, board supporting method, and component mounting apparatus and component mounting method using the same mechanism and method
KR101242265B1 (ko) 팁홀더
KR101140207B1 (ko) 홀더 유닛, 스크라이브 헤드 및 스크라이브 장치
KR100568206B1 (ko) 스테이지장치
KR101153176B1 (ko) 커터 장치 및 커터 홀더
JP5272091B2 (ja) ねじ切りされた締結部品を位置合わせして挿入する装置および方法
JP4664366B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5263837B2 (ja) インクジェットヘッドモジュール及びこれを用いたインクジェットヘッドの位置合わせ方法
KR100683414B1 (ko) 부품마운팅장치
JP4379509B2 (ja) キャッピング治具
JP2002210688A (ja) 表面実装機に適用された異形部品グリッパのグリップチップ
KR20090099261A (ko) 전자부품 정렬 장치
CN213796140U (zh) 机械式对位器
JPH09283392A (ja) 基板の重ね合わせ方法及び装置
KR100636302B1 (ko) 기판의 반송 장치 및 반송 방법
JP4041778B2 (ja) 部品装着ヘッド
KR101091916B1 (ko) 부품 실장기용 헤드 어셈블리
KR102656518B1 (ko) 헤드 정렬 장치와 이를 이용한 헤드 정렬 방법
KR101136271B1 (ko) 진동정렬장치
CN114424687A (zh) 元件吸嘴、元件安装系统
JP2012138438A (ja) 部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20050915

PA0201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20061115

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20070129

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20070209

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20070212

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20091224

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20110103

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20120116

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130131

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20130131

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140129

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20140129

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150202

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20150202

Start annual number: 9

End annual number: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200131

Year of fee payment: 14

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20200131

Start annual number: 14

End annual number: 14

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210128

Start annual number: 15

End annual number: 15

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20220126

Start annual number: 16

End annual number: 16