CN112739539B - 成膜装置 - Google Patents

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Abstract

成膜装置具备：成膜托盘(10)，具有载置导电性糊剂(54)的供给面(12)；刮板(30)，具有被按压于成膜托盘(10)的供给面(12)的下表面(32)；及第一凹部(14)，设于成膜托盘(10)，具有形成于成膜托盘(10)的供给面(12)的第一开口部(16)，构成为由刮板(30)的下表面(32)刮出的导电性糊剂(54)通过第一开口部(16)而进入该第一凹部(14)。

Description

成膜装置
技术领域
本公开涉及形成导电性糊剂的薄膜的成膜装置。
背景技术
以往，提出了与成膜装置相关的各种技术。例如，下述专利文献1所记载的技术是膏状焊料的丝网印刷装置，其特征在于，具备：移动台，配置于开设有图案孔的丝网掩模的掩模板的上方；X方向移动单元，使该移动台在X方向上水平移动；Y方向移动单元，使该移动台在与上述X方向正交的Y方向上水平移动；旋转单元，一体地设于该移动台；及筒状的刮板，在内部积存膏状焊料，由该旋转单元驱动而在上述掩模板上在水平方向上旋转。
根据下述专利文献1，这样的特征能够将膏状焊料充分地搅和并向掩模板的图案孔紧密地填充。
现有技术文献
专利文献1：日本特开平6-234204号公报
发明内容
发明所要解决的课题
由此，可以说在掩模板的图案孔形成有膏状焊料的薄膜，但上述专利文献1所记载的技术是膏状焊料的丝网印刷装置，因此不适合于形成针式转印的导电性糊剂的薄膜。
于是，本公开鉴于上述内容而作出，其课题在于提供适合于形成导电性糊剂的薄膜的成膜装置。
用于解决课题的手段
本说明书公开一种成膜装置，具备：成膜托盘，具有载置导电性糊剂的供给面；刮板，具有被按压于上述成膜托盘的上述供给面的下表面；及第一凹部，设于上述成膜托盘，具有形成于上述成膜托盘的上述供给面的第一开口部，构成为由上述刮板的上述下表面刮出的导电性糊剂通过上述第一开口部而进入该第一凹部。
发明效果
根据本公开，成膜装置适合于形成导电性糊剂的薄膜。
附图说明
图1是示出成膜装置的俯视图。
图2是示出图1的成膜装置以图1的线I-I被切断后的截面的图。
图3是示出成膜装置以图1的线I-I被切断后的截面的图。
图4是示出成膜装置以图1的线I-I被切断后的截面的图。
图5是示出图6的成膜装置以图6的线I-I被切断后的截面的图。
图6是示出成膜装置的俯视图。
图7是示出成膜装置的俯视图。
图8是示出图7的成膜装置以图7的线I-I被切断后的截面的图。
图9是示出图7的成膜装置以图7的线I-I被切断后的截面的图。
图10是示出图12的成膜装置以图12的线I-I被切断后的截面的图。
图11是示出图13的成膜装置以图13的线I-I被切断后的截面的图。
图12是示出成膜装置的俯视图。
图13是示出成膜装置的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本公开的优选的实施方式。不过，在附图中，省略结构的一部分地描绘，描绘出的各部分的尺寸比等未必准确。
如图1及图2所示，成膜装置1具备：成膜托盘10、刮板30、滑动机构50及控制装置52。成膜托盘10具有供给面12。供给面12载置刮板30，呈大致长方形状。需要说明的是，在附图中，X轴方向表示供给面12的长度方向，Y轴方向表示供给面12的宽度方向。Z轴方向是与X轴方向及Y轴方向这两方正交的方向，表示上下方向。
在成膜托盘10中，在供给面12的大致中央设有第一凹部14及第一开口部16。第一凹部14及第一开口部16与供给面12相比非常小。第一凹部14与第一开口部16相连，处于向下方向凹陷的状态。
刮板30与成膜托盘10的供给面12相同地呈大致长方形状。不过，刮板30的宽度方向的长度比供给面12的宽度方向短，是供给面12的宽度方向的长度的3分之1左右。由此，刮板30在位于供给面12的Y轴方向上的端缘侧的情况下，处于不与供给面12的第一凹部14及第一开口部16重叠的状态。
刮板30具有下表面32。在下表面32的大致中央设有第二凹部34及第二开口部36。第二凹部34与第二开口部36相连，处于向上方向凹陷的状态。刮板30的第二开口部36在俯视时比成膜托盘10的第一开口部16大。
滑动机构50在成膜托盘10的外方连结于刮板30的长度方向侧的端部，使载置于成膜托盘10的供给面12的刮板30在Y轴方向上滑动。由此，成膜托盘10和刮板30相对地移动。此外，滑动机构50将刮板30的下表面32按压于成膜托盘10的供给面12，因此刮板30的第二凹部34成为密闭状态。需要说明的是，刮板30的下表面32也可以由未图示的高度调节机构等按压于供给面12。
控制装置52与滑动机构50连接。由此，控制装置52能够通过控制滑动机构50，而在成膜托盘10的供给面12上使刮板30向Y轴方向上的任意位置移动。需要说明的是，滑动机构50及控制装置52由公知技术构成，因此其详细的说明省略。
如图2至图4所示，在刮板30的上部设有供给路38及供给口部40。供给路38的上方与供给口部40相连。相对于此，供给路38的下方与刮板30的第二凹部34连通。在供给口部40以拆装自如的方式设有栓部42。
作业者当从供给口部40拆下了栓部42时，能够向刮板30的第二凹部34供给导电性糊剂54。为此，作业者准备注射器70。注射器70具备：针管72、针筒74及推杆76。在针筒74中填充导电性糊剂54。
需要说明的是，导电性糊剂54例如在三维层叠电子器件的制造中在电极焊盘的制作或导电电路间的接合等中以针式转印的方法使用。
作业者通过将注射器70的针管72向供给口部40及供给路38插入而通至刮板30的第二凹部34。此外，作业者将注射器70的推杆76向针筒74推入。由此，导电性糊剂54从注射器70的针筒74通过针管72而向刮板30的第二凹部34转移。这样，对刮板30的第二凹部34供给导电性糊剂54。
在刮板30的第二凹部34中，导电性糊剂54以隆起的状态载置于成膜托盘10的供给面12。由此，载置于成膜托盘10的供给面12的导电性糊剂54(以下，称作成膜托盘10的供给面12上的导电性糊剂54)以由刮板30的第二开口部36的开口缘包围的状态收纳于刮板30的第二凹部34。
然后，作业者将栓部42向供给口部40安装。由此，刮板30的第二凹部34以收纳有成膜托盘10的供给面12上的导电性糊剂54的状态被密闭。也就是说，成膜托盘10的供给面12上的导电性糊剂54成为由刮板30的第二凹部34压盖的状态。
当刮板30通过控制装置52及滑动机构50而向成膜托盘10的第一开口部16侧滑动时，在刮板30的第二凹部34中，导电性糊剂54一边由刮板30的下表面32的边缘刮出一边由刮板30的第二凹部34的内壁面推动，从而在成膜托盘10的供给面12上移动。
并且，如图5及图6所示，当刮板30移动至成膜托盘10的第一开口部16时，在刮板30的第二凹部34中，导电性糊剂54的一部分通过成膜托盘10的第一开口部16而进入第一凹部14。
此外，如图7及图8所示，当刮板30通过了成膜托盘10的第一开口部16时，在与成膜托盘10的供给面12相比非常小的第一凹部14中，形成以第一凹部14的深度为膜厚的导电性糊剂54的薄膜。因此，导电性糊剂54的膜厚由成膜托盘10的第一凹部14的深度控制。
相对于此，在刮板30的第二凹部34中，与刮板30向成膜托盘10的第一开口部16侧滑动的情况相同地，导电性糊剂54一边由刮板30的下表面32的边缘刮出一边由刮板30的第二凹部34的内壁面推动，从而在成膜托盘10的供给面12上移动。
并且，刮板30通过控制装置52及滑动机构50而以通过了成膜托盘10的第一开口部16的状态停止。由此，在本实施方式的成膜装置1中，如图9所示，在三维层叠电子器件的制造等中使用的转印针78能够对形成于成膜托盘10的第一凹部14的导电性糊剂54的薄膜进行浸涂。
然后，在成膜托盘10的第一凹部14内的导电性糊剂54变少的情况下，刮板30通过控制装置52及滑动机构50而向与上述的滑动相反的方向滑动。由此，与上述的滑动时相同地，在成膜托盘10的第一凹部14形成导电性糊剂54的薄膜。此时，如图10及图12所示，刮板30移动至成膜托盘10的第一开口部16，此外，如图11及图13所示，刮板30以通过了成膜托盘10的第一开口部16的状态停止。
因此，本实施方式的成膜装置1每当成膜托盘10的第一凹部14内的导电性糊剂54变少时，若通过控制装置52及滑动机构50而使刮板30在成膜托盘10的供给面12上滑动，则能够使导电性糊剂54的薄膜形成于成膜托盘10的第一凹部14。需要说明的是，在成膜托盘10的供给面12上的导电性糊剂54(也就是说，刮板30的第二凹部34内的导电性糊剂54)变少的情况下，通过上述注射器70而向刮板30的第二凹部34补充导电性糊剂54。
另外，本实施方式的成膜装置1在成膜托盘10的第一凹部14内的导电性糊剂54不再使用的情况下，也通过控制装置52及滑动机构50而使刮板30在成膜托盘10的供给面12上滑动。不过，本实施方式的成膜装置1通过控制装置52及滑动机构50而使刮板30以图6或图12所示的状态(也就是说，刮板30的第二开口部36与成膜托盘10的第一开口部16的整个区域重叠的状态)停止。
由此，在本实施方式的成膜装置1中，成为刮板30的第二凹部34覆盖成膜托盘10的第一凹部14的状态，因此成膜托盘10的第一凹部14内的导电性糊剂54由刮板30(的第二凹部34)压盖。
这样的刮板30的压盖通过利用控制装置52及滑动机构50使刮板30在成膜托盘10的供给面12上滑动而解除。此时，当刮板30离开了成膜托盘10的第一开口部16时，在成膜托盘10的第一凹部14形成导电性糊剂54的薄膜。也就是说，在本实施方式的成膜装置1中，导电性糊剂54的薄膜形成和刮板30的压盖解除同时进行。
如以上详细地说明那样，本实施方式的成膜装置1适合于形成导电性糊剂54的薄膜。
顺便一提，在本实施方式中，滑动机构50是“驱动部”的一例。控制装置52是“控制部”的一例。
需要说明的是，本公开不限定于上述实施方式，能够在不脱离其主旨的范围内进行各种各样的变更。
例如，也可以通过使成膜托盘10滑动而使成膜托盘10和刮板30相对地移动。另外，还可以通过使成膜托盘10及刮板30双方滑动而使成膜托盘10和刮板30相对地移动。
另外，在刮板30的下表面32能够与成膜托盘10的第一开口部16的整个区域重叠的情况下，成膜装置1通过控制装置52及滑动机构50而使刮板30以其下表面32与成膜托盘10的第一开口部16的整个区域重叠的状态停止。由此，成膜托盘10的第一凹部14内的导电性糊剂54由刮板30的下表面32压盖。
附图标记说明
1 成膜装置
10 成膜托盘
12 供给面
14 第一凹部
16 第一开口部
30 刮板
32 下表面
34 第二凹部
36 第二开口部
40 供给口部
42 栓部
50 滑动机构
52 控制装置
54 导电性糊剂。

Claims (2)

1.一种成膜装置，具备：
成膜托盘，具有载置导电性糊剂的供给面；
刮板，具有被按压于所述成膜托盘的所述供给面的下表面；及
第一凹部，设于所述成膜托盘，具有形成于所述成膜托盘的所述供给面的第一开口部，构成为由所述刮板的所述下表面刮出的导电性糊剂通过所述第一开口部而进入该第一凹部，
所述成膜装置具备第二凹部，
所述第二凹部设于所述刮板，具有形成于所述刮板的所述下表面的第二开口部，且构成为所述成膜托盘的所述供给面上的导电性糊剂经由所述第二开口部而收纳于该第二凹部，
所述刮板的所述第二开口部比所述成膜托盘的所述第一开口部大，
所述成膜装置具备：
驱动部，使所述成膜托盘与所述刮板相对地移动；及
控制部，控制所述驱动部，以使所述成膜托盘的所述第一开口部的整个区域与所述刮板的所述第二开口部重叠的方式使所述成膜托盘或所述刮板停止。
2.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，
所述成膜装置具备：
供给口部，形成于所述刮板，且与所述第二凹部连通；及
栓部，相对于所述供给口部拆装自如。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203437A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd ブラインドビア用ペースト充填方法およびペースト充填装置
CN203040106U (zh) * 2011-09-27 2013-07-03 松下电器产业株式会社 电子零件安装装置
CN105128509A (zh) * 2014-05-26 2015-12-09 松下知识产权经营株式会社 网板印刷装置
CN108602148A (zh) * 2016-02-08 2018-09-28 株式会社富士 粘性流体供给装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1024551A (ja) * 1996-07-12 1998-01-27 Saitama Nippon Denki Kk はんだペーストのスキージ
JP3565028B2 (ja) * 1998-07-16 2004-09-15 松下電器産業株式会社 転写用の金属ペーストおよびバンプ形成方法
JP2001171090A (ja) * 1999-12-15 2001-06-26 Kyocera Corp スクリーン製版のクリーニング装置
JP2001257457A (ja) * 2000-01-07 2001-09-21 Seiko Instruments Inc 電子部品、回路基板または半導体デバイスへの導電材料供給方法
JP4080148B2 (ja) * 2000-07-11 2008-04-23 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置用のペースト貯溜容器
JP2003072024A (ja) * 2001-09-07 2003-03-12 Tenryu Seiki Kk スキージユニット及びクリームはんだ印刷機
JP2003182025A (ja) * 2001-12-17 2003-07-03 Sony Corp スキージ構造体およびはんだ印刷機
JP5061534B2 (ja) * 2006-08-29 2012-10-31 株式会社日立プラントテクノロジー スクリーン印刷装置とその印刷方法
KR20090060301A (ko) * 2006-09-21 2009-06-11 외르리콘 어셈블리 이큅먼트 아게, 슈타인하우젠 반도체 칩의 범프를 납땜 플럭스로 웨팅하는 방법 및 장치
JP5251699B2 (ja) * 2009-04-23 2013-07-31 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置およびハンダボール印刷方法
JP5717956B2 (ja) * 2009-10-22 2015-05-13 富士機械製造株式会社 半田ボール整列供給装置
JP5691021B2 (ja) * 2011-11-09 2015-04-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
KR102060831B1 (ko) * 2013-02-27 2019-12-30 삼성전자주식회사 플립 칩 패키징 방법, 그리고 상기 플립 칩 패키징 방법에 적용되는 플럭스 헤드 및 그 제조 방법
JP5785576B2 (ja) * 2013-03-11 2015-09-30 株式会社東芝 ペースト供給ユニット
JP6324772B2 (ja) * 2014-03-14 2018-05-16 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ
TWI558574B (zh) * 2014-12-05 2016-11-21 Metal Ind Res & Dev Ct Slit Scraper Structure
CN108290408B (zh) * 2015-11-26 2021-08-27 株式会社富士 焊料印刷机及焊料印刷机的控制方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203437A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd ブラインドビア用ペースト充填方法およびペースト充填装置
CN203040106U (zh) * 2011-09-27 2013-07-03 松下电器产业株式会社 电子零件安装装置
CN105128509A (zh) * 2014-05-26 2015-12-09 松下知识产权经营株式会社 网板印刷装置
CN108602148A (zh) * 2016-02-08 2018-09-28 株式会社富士 粘性流体供给装置

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