KR20090060301A - 반도체 칩의 범프를 납땜 플럭스로 웨팅하는 방법 및 장치 - Google Patents

반도체 칩의 범프를 납땜 플럭스로 웨팅하는 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20090060301A
KR20090060301A KR1020097005719A KR20097005719A KR20090060301A KR 20090060301 A KR20090060301 A KR 20090060301A KR 1020097005719 A KR1020097005719 A KR 1020097005719A KR 20097005719 A KR20097005719 A KR 20097005719A KR 20090060301 A KR20090060301 A KR 20090060301A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
container
base plate
cavity
semiconductor chip
movement
Prior art date
Application number
KR1020097005719A
Other languages
English (en)
Inventor
뤼디 그뤼터
도미니크 베르네
다미안 바우만
Original Assignee
외르리콘 어셈블리 이큅먼트 아게, 슈타인하우젠
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 외르리콘 어셈블리 이큅먼트 아게, 슈타인하우젠 filed Critical 외르리콘 어셈블리 이큅먼트 아게, 슈타인하우젠
Publication of KR20090060301A publication Critical patent/KR20090060301A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/118—Post-treatment of the bump connector
    • H01L2224/1182—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating
    • H01L2224/11822—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating by dipping, e.g. in a solder bath
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 납땜 플럭스로 반도체 칩의 범프를 웨팅하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 납땜 플럭스를 수용하는 용기(4), 및 바닥을 향해 개방되고 최소한 하나의 공동(3)을 구비하는 베이스 플레이트(2)가 공동(3)의 일측으로부터 공동(3)의 타측으로 서로에 대하여 이동한다. 이동 방향에서 볼 때 용기(4)의 전면 벽(5 또는 6)이 상대 이동 중 들어 올려지며, 그것은 베이스 플레이트(2) 위에 거리를 두고 위치된다. 이러한 거리는 베이스 플레이트(2)의 표면의 높이와 그 높이를 넘어 돌출된 납땜 플럭스 간의 높이 차이보다 다소 크다. 이러한 구성에 의하면, 종래에 상기 납땜 플럭스의 손실을 뜻하는, 용기(4)의 전면 벽(5 또는 6)이 베이스 플레이트(2)의 공동(3)으로부터 납땜 플럭스를 운반하는 것을 방지하는 효과를 갖는다.
납땜 플럭스, 베이스 플레이트, 공동

Description

반도체 칩의 범프를 납땜 플럭스로 웨팅하는 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR WETTING THE BUMPS OF A SEMICONDUCTOR CHIP WITH SOLDERING FLUX}
본 발명은 납땜 플럭스(soldering flux)로 반도체 칩의 범프(bump)를 웨팅하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
반도체 칩의 장착을 위해 반도체 칩이 소위 다이 본더(die bonder)를 이용하여 초기에 기판에 부착되는 기술이 널리 보급되어 있다. 그 다음, 반도체 칩의 전기 연결 영역은 소위 와이어 본더(wire bonder)를 이용하여 기판에 배선된다. 또 다른 기술은 플립 칩(flip chip) 기술이며, 반도체 칩의 연결 영역에는 소위 범프(bump)가 제공된다. 기판에 장착하는 동안, 반도체 칩은 전도되고, 이것은 기술적 전문 용어로서 "플립(flip)"이라고 언급된다. 그 다음 반도체 칩의 범프는 납땜 플럭스를 이용하여 웨팅된다. 이러한 목적을 위해, 반도체 칩의 범프는 예를 들면 납땜 플럭스로 충진된 공동(cavity)에 함침된다. 그 다음, 반도체 칩은 기판에 위치되고, 범프가 기판의 전기 연결 영역에 접촉한다. 그 다음, 반도체 칩과 기판은 퍼니스(furnace) 내에서 납땜된다.
청구범위 제2항의 전제부에 따르는 납땜 플럭스로 반도체 칩의 범프를 웨팅하기 위한 장치가 CH 694634에 공지되어 있다. 이 장치는 최소한 하나의 공동을 구 비한 베이스 플레이트를 포함하며, 이러한 공동은 납땜 플럭스로 충진되고 용기의 전후 이동에 의해 재충진되며, 이러한 베이스 플레이트는 각각의 반도체 칩의 범프의 웨팅 이후 바닥이 개방된다. 공동에서 납땜 플럭스 층의 평균 높이는 전형적으로 0 내지 2O0마이크로미터 범위이다.
또 다른 반도체 칩의 범프를 웨팅하기 위한 장치는 EP 789391, WO 01/35709, 그리고 JP 8-340175에 공지되어 있다.
이러한 장치는 모두 납땜 플럭스의 손실이 비교적 크다는 단점이 있다.
본 발명의 목적은 납땜 플럭스의 손실을 상당히 감소시키는 이러한 유형의 장치를 개발하는 데 있다.
이러한 목적은 본 발명에 따르면 청구범위 제1항과 제2항의 특징에 의해 달성된다.
본 발명은, 바닥이 개방되고 납땜 플럭스를 수용하는 용기, 및 최소한 하나의 공동을 포함하는 기부 플레이트가 공동의 일측으로부터 공동의 타측까지 서로에 대하여 전후로 이동되는 장치에 관한 것이다. 전술한 목적은, 이동 방향에서 볼 때, 용기의 전면 벽이 상대 이동 중 들어올려져, 기부 플레이트 위에 거리 A를 두고 위치되는 방법에 의해 달성된다. 거리 A는 기부 플레이트의 표면 레벨과 그 레벨을 넘어 돌출된 납땜 플럭스 간의 높이 차이보다 약간 크다. 이러한 높이 차이가 일반적으로 단지 수 마이크로미터이므로, 용기의 전면 벽은 또한 단지 매우 작게 들어 올려져야 한다. 거리 A는 전형적으로 20 내지 200마이크로미터의 범위이다. 이러한 구성에 의하면, 지금까지 납땜 플럭스의 손실을 초래하였던, 용기의 전면 벽이 임의의 납땜 플럭스를 베이스 플레이트의 공동 밖으로 운반하는 것이 방지된다.
본 발명에 따르면, 전술한 방법을 수행할 수 있는 장치는, 이동 방향에서 볼 때 용기의 전면 벽을 들어올리는 수단을 구비한다. 바람직하게는 용기는, 용기와 베이스 플레이트 간의 상대 이동 중 발생하는 마찰이 용기에 토크를 인가하여, 상대 이동 중에, 이동 방향에서 볼 때, 용기가 용기의 후면 벽의, 베이스 플레이트에 놓인 하부 가장자리 주위로 자동으로 경사지도록 하는 방식으로 장착된다. 한편, 각각의 경우 이동 개시 전에 후면 벽의 하부 가장자리 주위로 용기를 경사시키는 추가의 능동 구동장치가 구비될 수 있다. 이러한 능동 구동 장치는 기계식, 전기 기계식, 공압식, 또는 유압식일 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 방법을 수행할 수 있는 장치의 예시적인 실시예들을 도면들을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 도면들은 축척에 맞게 도시되지 않았다..
도 1, 2는 CH 694634에 따른 반도체 칩의 범프를 웨팅하는 장치의 평면도 및 측면도를 도시한다.
도 3은 공동을 구비한 이러한 장치의 베이스 플레이트를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩의 범프를 웨팅하기 위한 장치의 예시적인 제1 실시예를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 장치의 예시적인 제2 실시예를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 장치의 예시적인 제3 실시예를 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 장치의 예시적인 제4 실시예를 도시한다.
도 1 및 도 2는 CH 694634에 공지된, 액체 물질, 전기 전도성 에폭시 또는 솔더링 페이스트(soldering paste)의 형태를 가질 수 있는 납땜 플럭스로 반도체 칩의 범프를 웨팅하는 장치(1)의 평면도 및 측면도이다. 이러한 장치(1)는 최소한 하나의 공동(3)이 통합되는 직사각형의 베이스 플레이트(2)와, 액체 물질의 수용을 위해 바닥이 개방되는 용기(4)를 포함한다. 작동시, 용기(4)는 공동 좌우에 위치된 두 지점 P1과 P2 사이에서 소정의 속도로 베이스 플레이트(2)에서 전후로 활주한다. 용기(4)는 이동 방향에 대해 교대로 전면 또는 후면의 벽을 나타내는 2개의 벽(5, 6)을 구비한다.
용기(4)는 예컨대 용기(4)가 분리 가능하게 부착된 슬라이드를 이용하여 구동된다. 이러한 슬라이드는 하부 슬라이드 부품(8a) 및 상부 슬라이드 부품(8b)을 포함한다. 용기(4)는 상부 슬라이드 부품(8b)의 원형 홈에 장착되는 2개의 핀(10)을 구비한다. 상부 슬라이드 부품(8b)은 베이스 플레이트(2)의 방향으로 하부 슬라이드 부품(8a)쪽으로 스프링에 의해 당겨지게 되어, 용기(4)의 하부 가장자리가 기부 플레이트(2)에 소정의 힘으로 가압된다. 슬라이드(8) 자체는 예를 들면 공압 구동장치(미도시)에 의해 베이스 플레이트에 평행하게 연장되는 가이드 레일(9)을 따 라 전후로 이동되어, 베이스 플레이트(2) 상에서 활주되는 용기(4)를 또한 이동시킨다.
도 3은 납땜 플럭스(12)가 충진된 공동을 도시한다. 공동(3)은 깊이 t를 갖는다. 납땜 플럭스(12)는 공동(3)의 외주를 따라 공동(3)의 상부 가장자리(13)까지 연장된다. 표면 장력에 의하여, 공동을 둘러싸는 기부 플레이트(2)의 표면 레벨을 넘어 납땜 플럭스가 돌출되는 경우가 종종 발생한다. 공동(3)은 플럭스(12)로 균일하게 충진되며, 플럭스의 점도는 최소 8Ns/㎡ 내지 45Ns/㎡(8000cp 내지 45000cp)로서 넓은 범위에서 역할하지 않는다. 따라서, 모든 범프는 범프를 구비한 반도체 칩의 공동(3) 내로의 함침시 납땜 플럭스로 균일하게 웨팅된다.
본 발명은 이동 방향에서 볼 때 용기(4)의 전면 벽이 전후 이동 중 다소 들어올려져, 전면 벽의 하부 가장자리가 납땜 플럭스의 표면 위에서 일정 거리를 두고 베이스 플레이트(2) 위에서 이동되도록 용기(4)의 구동 장치가 변경된다는 점에서 이러한 유형의 장치로 구현될 수 있다. 용기(4)의 후면 벽의 하부 가장자리는 베이스 플레이트(2)에 접촉하여, 베이스 플레이트(2)의 표면을 활주하여서, 스패출러(spatula)와 같이 납땜 플럭스를 균일하게 벗겨낸다.
이하에서는, 베이스 플레이트(2)를 따른 이동 중 용기(4)의 전면 벽을 들어올릴 수 있는 방법에 대한 여러 해결 방법을 제시한다. 요구되는 파인니스(fineness)를 구비한 균일한 표면을 얻기 위해 고체 재료로부터 밀링(milling) 가공되고 기계적으로 가공되는 강판(steel plate)이 종종 베이스 플레이트(2)로서 사용된다. 따라서 공동은 밀링 가공에 의해 형성된다. 그러나, 그러한 베이스 플레 이트(2) 대신에 캐리어 플레이트(carrier plate)가 또한 사용될 수 있으며, 이러한 캐리어 플레이트 내에는 바람직하게는 에칭(etching)에 의해 형성되는 통합된 공동을 구비한 스틸 시트(steel sheet)가 삽입된다. 따라서, 베이스 플레이트라는 용어는 또한 그러한 스틸 시트를 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
예 1
본 실시예에서, CH 694634에 공지되어 있는 구동 장치는 용기(4)에 토크를 인가하여, 이동 중 전면 벽이 자동적으로 베이스 플레이트(2)로부터 들어 올려지도록 변경된다. 전술한 바와 같이, 용기(4)는 하부 슬라이드 부품(8a) 및 상부 슬라이드 부품(8b)에 의해 형성된 슬라이드에 의해 구동되고, 이러한 슬라이드에는 용기(4)가 분리 가능하게 장착된다. 구동 장치의 변경을 도 4로부터 명확히 볼 수 있으며, 이러한 도 4는 변경된 구동 장치를 측면도로 도시한다. 플레이트(14)(도 4에는 도시되지 않으나, 도 5의 실시예에서와 같이 구현되는)가 각각 두 측벽에 부착되며, 베이스 플레이트에 측방향으로 인접하여 하향으로 돌출된다. 플레이트(14)는 베이스 플레이트(2)의 상단 면의 레벨 아래에 위치하는 상단 슬라이드 부품의 홈(15)에 체결되는 핀(10)을 포함한다. 스프링은 상부 슬라이드 부품(8b)을 가이드 레일(9)로 하향으로 끌어당긴다. 하부 슬라이드 부품(8a)이 가이드 레일을 따라 이동할 때, 상부 슬라이드 부품(8b)은 이동 방향으로 지향된 힘을 플레이트(14)에 인가한다. 이러한 힘은 한편으로는 용기(4)가 슬라이드를 이동시키도록 하고, 다른 한편으로는 용기(4)에 작용하는 토크를 생성시켜, 용기(4)가 후면 벽의 하부 가장자리 주위로 경사지도록 한다. 후면 벽이 베이스 플레이트(2)에 놓이기 때문에, 전 면 벽은 베이스 플레이트(2)로부터 들어올려진다. 토크의 강도 및 경사도(degree of tilting)는 본질적으로 3가지 요인, 즉 베이스 플레이트(2)의 상단으로부터 핀(10)의 거리, 스프링의 힘의 강도, 그리고 납땜 플럭스의 점도의 함수이다. 따라서, 하부 슬라이드 부품(8a)과 가이드 레일(9) 간의 거리는 바람직하게도 조절가능하다. 이러한 거리가 증가하면, 스프링에 의해 가해진 힘이 증가하여, 토크도 증가한다. 물론, 핀(10) 및 홈(15)은 서로 바꾸어질 수 있으며, 즉, 핀(10)은 슬라이드 부품(8b)에 고정될 수 있고, 홈(15)은 플레이트(14)에 형성될 수 있다.
실시예 2
본 실시예는 전술한 실시예에 기초하나, 각각 교대로 전면 또는 후면 벽인 용기(4)의 벽(5, 6)의 하부 가장자리가 경사시 용기(4)가 표면(16)에 놓이도록 구현된다. 도 5는 가능한 해법을 도시한다. 구동 장치가 용기(4)를 화살표(19)로 표시된 방향으로 이동시키고, 핀(10)에 힘이 전달되면, 벽(6)은 전면 벽이 되고, 벽(5)은 후면 벽이 된다. 그러한 벽(5, 6)의 하부 가장자리는 전술한 표면(16)을 형성하는 내부 가장자리(17) 및 외부 가장자리(18)를 포함한다. 안착된 상태에서, 용기(4)는 전면 및 후면 벽의 내부 가장자리(17)에 놓인다. 표면(16)은 내부 가장자리(17)로부터 외부 가장자리(18)로 형성되는 소정의 각도 α로 다소 대각방향 상향으로 연장되어, 외부 가장자리(18)가 용기(4)의 안착 상태에서 베이스 플레이트에 접촉하지 않는다. 이동 중, 핀(10)에 가해지는 힘과 그에 따라 후면 벽의 내부 가장자리(17)에 생성되는 토크에 의해 용기(4)가 경사지게 된다. 생성된 토크가 제 1 수치 M1을 초과하면, 용기(4)는 표면(16)에 놓일 때까지 경사진다. 표면(16)의 크기는 토크가 제2 수치 M2 > M1를 초과하는 경우에 용기(4)가 단지 외부 가장자리(18) 주위로만 경사지도록 형성된다. 하부 가장자리의 이러한 구성에 의하면, 베이스 플레이트(2)로부터 전면 벽의 하부 가장자리의 거리는 M1 내지 M2의 토크 범위의 토크에 무관하다. 이러한 구성은 변화하는 작동 조건 및 예기치 못하게 변화하는 외부 조건의 경우에도, 용기(4)의 전면 벽이 베이스 플레이트(2)의 상단으로부터 정확하게 지정된 거리만큼 들어 올려지도록 하는, 확고한 작동 범위를 제공하는 이점을 제공한다. 도 5는 축척에 맞게 도시되지 않았으며, 특히 각도 α는 실제보다 매우 크게 도시되어 있다.
실시예 3
본 실시예에서는, 구동 장치에 의해 생성된 힘이 베이스 플레이트(2) 위에 인가된다. 본 실시예에서는, 상단 슬라이드 부품(8b)도 또한 제공된다. 축척에 맞게 도시되지 않은 도 6은, 용기(4)의 전면 벽(6) 및 후면 벽(5)을 단면도로 도시한다. 단면(section plane)은 기부 플레이트(2)에 수직하게, 그리고 화살표(19)로 표시된 용기(4)의 이동 방향에 평행하게 연장된다. 전면 벽 및 후면 벽은 벽 두께보다 좁은 하부 가장자리를 구비한다. 벽은 그것의 외부 면에서 대각방향으로 상향으로 연장되는 표면(21)을 구비한다. 상단 슬라이드 부품(8b)은 이러한 표면(21)에 정반대인, 동일한 경사각을 갖는 표면을 구비한다. 상단 슬라이드 부품(8b)은 또한 홈(24)을 구비한 돌출부(23)를 포함하며, 이러한 홈 내로 전면 또는 후면 벽의 상 단 단부가 돌출된다. 슬라이드가 화살표 방향으로 이동하면, 상단 슬라이드 부품(8b)은 용기(4)에 토크를 인가하여, 용기(4)가 후면벽의 하부 가장자리 주위로 경사지도록 한다. 전면 벽의 상단 단부는 홈(24)의 제한 표면에서 정지된다. 본 실시예에서도, 전후 이동 중 형성되는, 베이스 플레이트(2)로부터 전면 벽의 하부 가장자리 간의 거리는 작동 조건에 대해 무관하다.
실시예 4
본 실시예에서, 용기(4)는 능동 구동장치를 사용하여 후방 가장자리 주위로 경사진다. 능동 구동 장치는 기계식, 전기 기계식, 공압식 또는 유압식이다. 본 실시예에서, 구동 장치는 기계식이다. 축척에 맞게 도시하지 않은 도 7은, 상단 슬라이드 부품(8b)에 부착되는 간단한 기계식 구동장치(25)에 의해 확장되는 상단 슬라이드 부품(8b)을 다시 도시한다. 상단 슬라이드 부품(8b)은 2개의 가이드(26)를 포함하며, 이러한 상단 슬라이드 부품 내로 용기(4)의 전면 및 후면 벽(6, 5)(이동 방향에 대해)의 상단 단부가 돌출된다. 조인트를 통해, 제1 로드(27)가 전면 벽의 상단 단부에 고정되며, 제2 로드(28)가 후면 벽의 상단 단부에 고정된다. 2개의 로드(27, 28)의 타 단부는 조인트를 통해 편심체(eccentric)(29)에 부착된다. 도시된 위치에서, 편심체(29)는 용기(4)의 후면 벽을 베이스 플레이트(2)에 가압시켜, 용기(4)의 전면 벽(6)을 베이스 플레이트(2)로부터 이격시킨다. 지점 P1 및 P2(도 1)에서 용기(4)의 방향 변경시 편심체(29)는 다른 위치로 회전되어, 각각 용기(4)의 특정 다른 벽을 베이스 플레이트(2)에 가압시키거나 또는 그것을 베이스 플레이트 로부터 들어올린다.
추가 실시예
도 4 내지 도 7을 참조하여 기재된 장치에서, 베이스 플레이트(2)는 적소에 고정되어 위치되며, 슬라이드는 용기(4)를 전후로 이동시키는 구동 장치로서 사용된다. 그러나, 이러한 장치가 모두 슬라이드를 적소에 고정시켜 베이스 플레이트(2)를 구동장치를 사용하여 용기(4)에 대해 이동시키는 것도 가능하다. 도 4에 도시된 장치에 슬라이드가 고정되고, 구동장치가 베이스 플레이트(2)를 전후로 이동시키면, 슬라이드는 한편으로는 용기를 쉽게 취출할 수 있는 기구로서 사용된다. 다른 한편으로는, 베이스 플레이트(2)의 이동 중 베이스 플레이트(2)와 용기(4) 사이에 생성되는 마찰력은 용기(4)에 작용하는 토크를 생성시키는데, 왜냐하면 슬라이드 부품(8b)과 용기(4) 사이의 결합점[홈(15) 및 핀(10)의 형태에서]이 베이스 플레이트(2)의 레벨 아래에 놓이기 때문이다. 이러한 토크는 베이스 플레이트(2)의 이동 방향으로 볼 때, 용기(4)가 후면 벽의 하부 가장자리 주위로 경사지도록 한다.
이러한 사항은, 베이스 플레이트(2)가 전후로 이동되고 용기가 적소에 고정되게 위치되면, 도 5 및 도 6에 도시된 장치에 대해서도 적용된다. 여기에서도, 기부 플레이트(2)와 용기(4) 사이에 생성되는 마찰력은, 베이스 플레이트(2)의 이동 방향으로 볼 때, 용기(4)를 후면 벽 주위로 경사시키는 토크를 생성시킨다.
용기(4)는 또한 적소에 고정되게 위치될 수 있으며, 베이스 플레이트(2)는 도 7에 도시된 장치에서 전후로 이동될 수 있다.
본 발명에 따른 장치는 다음의 이점, 즉
- 납땜 플럭스의 손실이 종래 기술에 비해 훨씬 저하되는 이점과,
- 두 벽의 하부 가장자리의 마모가 반감되는 이점을 제공한다.

Claims (4)

  1. 바닥이 개방되고 납땜 플럭스(12)를 수용하는 용기(4), 및 최소한 하나의 공동(3)을 포함하는 베이스 플레이트(2)가 서로에 대해 이동하고, 상대 이동 중 용기(4)가 베이스 플레이트(2)에서 활주하고 공동(3)의 일측으로부터 공동(3)의 타측으로 이동하며, 반도체 칩의 범프가 공동(3)에 함침되는, 납땜 플럭스(12)로 반도체 칩의 범프를 웨팅하기 위한 방법에 있어서,
    이동 방향에서 볼 때 용기(4)의 전면 벽은 상대 이동 중 들어올려져 베이스 플레이트(2) 위에 일정 거리를 두고 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 범프 웨팅 방법.
  2. 최소한 하나의 공동(3) 및 그 공동(3)을 둘러싸는 표면을 포함하는 베이스 플레이트(2)와, 납땜 플럭스(12)의 수용을 위해 바닥이 개방되는 용기(4)와, 용기(4)와 베이스 플레이트(2)를 서로에 대해 전후로 이동시키기는 구동 장치를 구비하는, 제1항에 따른 반도체 칩 범프 웨팅 방법을 수행하는 장치에 있어서,
    이동 방향에서 볼 때 용기(4)의 전면 벽을 들어올리는 수단을 특징으로 하는 반도체 칩 범프 웨팅 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상대 이동 중 용기(4)와 베이스 플레이트(2) 사이에 발생한 마찰이 용기(4) 에 토크를 인가하여 용기(4)가 이동 중 이동 방향에서 볼 때 용기(4)의 후면 벽 주위로 경사지도록 용기(4)가 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 범프 웨팅 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    구동 장치는 베이스 플레이트(2)의 표면에 평행하게 이동가능한 슬라이드(8a, 8b)를 포함하고, 상기 수단은 용기(4)의 측벽에 고정되는 플레이트(14)를 포함하며, 플레이트(14)는, 베이스 플레이트(2)의 표면 아래에 위치하고 슬라이드(8a, 8b)에 고정된 핀(10)이 체결되는 홈(15)을 구비하거나, 플레이트(14)는, 베이스 플레이트(2)의 표면 아래에 위치하고 슬라이드(8a, 8b)에 위치한 홈(15)에 체결되는 핀(10)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 범프 웨팅 장치.
KR1020097005719A 2006-09-21 2007-09-11 반도체 칩의 범프를 납땜 플럭스로 웨팅하는 방법 및 장치 KR20090060301A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH15062006 2006-09-21
CH1506/06 2006-09-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090060301A true KR20090060301A (ko) 2009-06-11

Family

ID=38850342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097005719A KR20090060301A (ko) 2006-09-21 2007-09-11 반도체 칩의 범프를 납땜 플럭스로 웨팅하는 방법 및 장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20100019018A1 (ko)
EP (1) EP2067166A1 (ko)
JP (1) JP2010504633A (ko)
KR (1) KR20090060301A (ko)
CN (1) CN101517722A (ko)
TW (1) TW200824017A (ko)
WO (1) WO2008034744A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101711497B1 (ko) * 2010-10-29 2017-03-02 삼성전자주식회사 반도체 칩 실장 장치
CN202277943U (zh) * 2011-10-31 2012-06-20 华为终端有限公司 芯片凸块的蘸涂送料装置
KR102034820B1 (ko) * 2012-11-30 2019-11-08 삼성전자주식회사 반도체 칩 실장장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 실장방법
JP5963692B2 (ja) * 2013-02-20 2016-08-03 ヤマハ発動機株式会社 フラックス液の成膜装置、フラックス液の検出方法、部品実装装置
DE102016219558B4 (de) * 2016-10-07 2021-12-30 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg DIP-Platte mit variabler Kavitätstiefe und Verfahren zum Dippen von Kontaktanschlüssen elektronischer Bauelemente
JP6950102B2 (ja) * 2018-10-18 2021-10-13 株式会社Ｆｕｊｉ 成膜装置
JP7343982B2 (ja) * 2019-01-29 2023-09-13 株式会社Fuji 成膜装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6293317B1 (en) * 1999-04-12 2001-09-25 Esec Trading Sa Method and device for the application of a liquid substance
CH694634A5 (de) * 1999-04-12 2005-05-13 Esec Trading Sa Verfahren und Einrichtung zum Benetzen der Bumps eines Halbleiterchips mit einer flüssigen Substanz.
JP2002172460A (ja) * 2000-12-05 2002-06-18 Towa Corp フラックスの塗布装置及び塗布方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010504633A (ja) 2010-02-12
CN101517722A (zh) 2009-08-26
US20100019018A1 (en) 2010-01-28
EP2067166A1 (de) 2009-06-10
WO2008034744A1 (de) 2008-03-27
TW200824017A (en) 2008-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090060301A (ko) 반도체 칩의 범프를 납땜 플럭스로 웨팅하는 방법 및 장치
US8376207B2 (en) Micro-fluidic injection molded solder (IMS)
CN105931973A (zh) 半导体装置及其组装方法
KR100262844B1 (ko) 도전성 보올의 탑재장치 및 방법
KR101879376B1 (ko) 프로브핀 레이저 본딩 장치 및 방법
JP4243487B2 (ja) フリップチップの相互接続を精度良く封止するための装置及び方法
CN1197138C (zh) 半导体芯片的固定方法和固定装置
JP2010074153A (ja) 電子部品製造方法、電子部品、及び、冶具
US20090255425A1 (en) Screen printing apparatus and screen printing method
WO2016075982A1 (ja) フラックス溜め装置
JP3305162B2 (ja) はんだバンプ形成方法及び装置
US6293317B1 (en) Method and device for the application of a liquid substance
JP2008227439A (ja) ボールアタッチ装置及びこれを用いるソルダボールアタッチ方法
KR101376825B1 (ko) 자중을 이용한 솔더 볼 실장 장치, 이를 포함한 솔더 볼 실장 시스템 및 이를 이용한 솔더 볼 실장 방법
JP3714097B2 (ja) バンプ付電子部品の実装方法
WO2002036345A1 (fr) Unite de compression et impression par brasage a la creme
Kay et al. Stencil printing technology for wafer level bumping at sub-100 micron pitch using Pb-free alloys
JP2010502028A (ja) 半導体チップのバンプを液状物質により溶着するための装置
JP2010050410A (ja) 微小ボール配列装置
KR100585897B1 (ko) 반도체 장치의 제조 방법
JP7144692B2 (ja) 半導体素子の検査方法
Nah et al. Injection of Molten Solder (IMS) technology for solder bumping on wafers, ceramic/organic/flexible substrates, and Si via filling from fine pitch to large pitch
JP3137250B2 (ja) 実装装置
JP2002043354A (ja) フリップチップ実装方法
JP2000195897A (ja) フラックス転写装置とその転写方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid