WO2016075982A1 - フラックス溜め装置 - Google Patents

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耕平 瀬山
庄司 和田
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株式会社新川
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Definitions

  • the present invention relates to the structure of a flux reservoir.
  • the present invention relates to the structure of a flux reservoir device used in a flux transfer device that transfers a flux to a protruding electrode of an electronic component.
  • bump electrodes for example, solder bumps
  • electronic components such as semiconductors
  • the bump electrodes are placed on an electrode pad on a printed circuit board and heated to a high temperature.
  • a flip chip bonding method in which the solder of the protruding electrode is melted and an electronic component is bonded to a printed board has been widely used.
  • the flux oxide film removing agent or surface active agent
  • the bump electrode has been used.
  • Patent Document 1 As a flux storage device that collects flux that transfers flux to the protruding electrodes of electronic components, the flux is supplied onto the rotating disk, and the flux is collected on the surface.
  • An apparatus is used in which a layer is formed, and a protruding electrode of an electronic component is immersed therein to transfer the flux to the tip of the protruding electrode (see, for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 1 a guide plate is provided at the end of the squeegee, and the flux that has become surplus when the surface of the flux accumulated by the squeegee is smooth is guided onto a collection tray, and the surplus flux is used by other members. It has been proposed to avoid fouling.
  • FIG. 9B As shown in FIG. 9B, a flux pot 70 having a through hole 71 into which the flux 51 enters is reciprocated along the surface 14 of the stage 12 having the concave portion 13 in which the fluxes 52 and 53 are accumulated.
  • a flux reservoir device 200 of the type that supplies the flux 51 from the stage-side opening 71 to the recess 13 of the stage 12 and smoothes the liquid surface of the flux 53 accumulated in the recess 13 at the bottom surface 73 of the flux pot 70 is used. Yes.
  • the flux pot 70 pushes the raised flux 52 from the surface of the stage, and there is a problem that the flux 52 leaks out in a minute amount.
  • the present invention aims to suppress flux leakage in the flux reservoir.
  • the flux storage device of the present invention is a stage having a recess for storing flux and an annular member having a through-hole into which the flux enters, and supplies the flux contained in the through-hole by reciprocating on the surface of the stage to the recess.
  • a flux reservoir device comprising a flux pot that smoothens the surface of the flux at the bottom surface, wherein the through hole of the flux pot is a long hexagonal hole that is long in the direction perpendicular to the reciprocating direction, and the length of the through hole is the length of the recess of the stage. It is wider than the width in the direction perpendicular to the reciprocating direction, and the bottom surface of the flux pot is a chevron surface in which two surfaces are connected by a linear ridge line at an angle.
  • the flux reservoir device of the present invention comprising a reciprocating drive mechanism that rotatably supports the flux pot below the stage surface and applies a reciprocating force to the flux pot below the stage surface. Is also suitable.
  • the present invention has an effect that flux leakage in the flux reservoir can be suppressed.
  • the flux reservoir device 100 of the present embodiment accumulates a flux to be transferred to the protruding electrode of an electronic component, and is used by being incorporated in the flux transfer device.
  • the flux reservoir device 100 of the present embodiment includes a base 11, a stage 12 attached to the upper surface of the base 11 by bolts 15, and a flux pot body 21 disposed on the surface 14 of the stage 12.
  • a bracket 23 extending from the ribs 22 on both sides of the flux pot main body 21 to the lower side of the stage 12, and the lower side of the base 11, and two arms 25a from the both ends up along the side surfaces of the base 11 and the stage 12.
  • a slider 25 extending in the direction, and a pin 24 that rotatably connects the bracket 23 to the slider 25 below the surface 14 of the stage 12.
  • the slider 25 is reciprocated in a direction indicated by an arrow 81 in FIG. 1 by a motor (not shown) disposed on the lower side of the base 11, and the pin 24 and the bracket 23 connected to the slider 25 and the bracket 23 are attached.
  • the flux pot body 21 is reciprocated in the direction of the arrow 81.
  • the flux pot main body 21, the rib 22 and the bracket 23 constitute the flux pot 20, and the pin 24, the slider 25 and the motor constitute a reciprocating drive mechanism.
  • the reciprocating direction (the direction indicated by the arrow 81 in FIG. 1) is the X direction
  • the direction perpendicular to the reciprocating direction is the Y direction
  • the up and down direction is the Z direction.
  • the stage 12 has a recess 13 that is recessed from the surface 14 and accumulates flux.
  • the recess 13 has a width W1 and extends in the reciprocating direction (X direction) as shown in FIG.
  • the depth of the recess 13 is a depth at which the protruding electrode of an electronic component such as a semiconductor can be immersed, and may be, for example, about 10 to 20 ⁇ m.
  • the flux pot body 21 is an annular member having a through hole 30 penetrating in the Z direction in which the flux enters, and the flux put in the through hole 30 is passed through the hole.
  • 30 is supplied to the recess 13 from the stage side opening 39, and the bottom surface 28 smoothes the surface of the flux.
  • the through hole 30 is a long hexagonal hole that is long in the direction perpendicular to the reciprocating direction (Y direction), and the length W2 in the longitudinal direction (Y direction) is wider than the width W1 in the Y direction of the recess 13 of the stage 12. It has become. Further, as shown in FIGS.
  • the bottom surface 28 of the flux pot main body 21 is in contact with the first contact surface 26 and the second contact surface that contact the surface 14 of the stage 12, respectively.
  • the surface 27 is an angled surface connected by a straight ridge line 40 with an angle 2 ⁇ .
  • the long hexagonal through hole 30 is a first inner surface extending in the Y direction with a length substantially equal to the Y-direction width W1 of the recess 13. 31, a second inner surface 32 having a width W1 facing the first inner surface 31, a third inner surface 33 connected to the first inner surface 31 and inclined to the Y direction plus side shown in FIG. 2A, and a third inner surface 33 and the second inner surface 32, and a fourth inner surface 34 inclined to the Y direction plus side shown in FIG. 2 (a), and a fifth inner surface 35 facing the third inner surface 33 and the fourth inner surface 34, respectively.
  • a sixth inner surface 36 is provided.
  • the fifth inner surface 35 and the sixth inner surface 36 are inclined to the Y direction minus side shown in FIG.
  • the length W2 in the Y direction of the first connection line 37 between the third inner surface 33 and the fourth inner surface 34, and the second connection line 38 between the fifth inner surface 35 and the sixth inner surface 36 is equal to the recess 13 of the stage 12.
  • the width W2 is wider than the width W1 in the Y direction.
  • each connection line 37, 38 is outside the both end surfaces of the recess 13 by a width d.
  • the first, third, and fifth inner surfaces 31, 33, and 35 of the through hole 30 are connected to the first contact surface 26 of the bottom surface 28 of the flux pot main body 21, and the first The second, fourth, and sixth inner surfaces 32, 34, and 36 are connected to the second contact surface 27 of the bottom surface 28.
  • the length in the Y direction of the first inner surface 31 and the second inner surface 32 is described as being substantially the same as the Y-direction width W1 of the recess 13, but the first connection line 37 and the first If the width W2 with the two connection lines 38 is wider than the width W1 of the concave portion 13, the widths of the first and second inner surfaces 31, 32 may be slightly wider or narrower than the width W1 of the concave portion 13.
  • the pin 24 is also moved to the X direction plus side. Since the pin 24 is located below the surface 14 of the stage 12, when the pin 24 moves to the plus side in the X direction, the flux pot main body 21 is bent about the ridge line 40 of the bottom surface 28 as indicated by an arrow 84. By rotating clockwise, the first contact surface 26 of the bottom surface 28 contacts the surface 14 of the stage 12. On the other hand, the second tangent surface 27 is separated from the surface 14 of the stage 12 and is inclined with respect to the surface 14 by an angle 2 ⁇ .
  • the flux pot body 21 is inclined to the X direction minus side by an angle 2 ⁇ with respect to the surface 14 of the stage 12 (a state inclined backward with respect to the traveling direction).
  • the first contact surface 26 in contact with the surface 14 of the stage 12 is indicated by oblique hatching.
  • FIG. A flux 51 is contained in the long hexagonal through hole 30 of the flux pot body 21. Since the flux 51 is viscous, it swells at the center of the through hole 30 in the X and Y directions. In FIGS. 4A and 4B, the flux is shaded with dots.
  • FIG. 5B shows a state in which a force directed in the direction 83 (X direction plus side) is applied, the first contact surface 26 is in contact with the surface 14 of the stage 12 and is tilted backward with respect to the moving direction of the slider 25. Move in the direction of arrows 85 and 86 (X direction plus side).
  • the flux 51 that has entered the through hole 30 of the flux pot main body 21 is passed through the through hole.
  • the flux 52 flows out of the 30 stage side openings 39 into the recess 13 and fills the recess 13.
  • the flux 52 is shown by dot knitting and oblique hatching.
  • the flux 51 in the through hole 30 is viscous and positioned on the rear side in the traveling direction (X direction minus side).
  • a gap is formed on the second inner surface 32 side on the front side in the traveling direction (X direction plus side). Further, as shown in FIG. 5C, the stage-side opening 39 of the through-hole 30 rises to the front side in the traveling direction (the X direction plus side) from the first inner surface 31 toward the second inner surface 32 due to viscosity. It has a bowl-shaped cross-sectional shape that is away from the sixth inner surfaces 35 and 36. For this reason, there is a gap between the fifth and sixth inner surfaces 35 and 36 and the flux 51.
  • the width in the Y direction of the first and second inner surfaces 31 and 32 is substantially the same as the width of the recess 13, so that the flux 51 is the width of the recess 13 as shown in FIG.
  • the surface of the flux 52 filled in the concave portion 13 is aligned with the first contact surface 26 of the flux pot body 21 as the flux pot body 21 moves to the X direction plus side.
  • the flux pot main body 21 after the flux pot main body 21 has passed, it is slightly raised from the surface 14 of the stage 12 due to the surface tension due to viscosity.
  • the flux pot main body 21 moves beyond the recess 13 of the stage 12 as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b). Move over the surface 14.
  • the flux pot main body 21 moves to the surface 14 on the opposite side of the stage 12, the concave portion 13 is filled with the flux 52, and the surface of the flux 52 is slightly raised from the surface 14 of the stage 12 due to the surface tension due to viscosity.
  • the second contact surface 27 that is in contact with the surface 14 of the stage 12 is indicated by oblique hatching.
  • the flux 51 contained in the through hole 30 is reduced by the amount that flows out so as to fill the concave portion 13, but the viscosity of the through hole 30 is increased due to the viscosity as before the movement in the X direction plus side (forward movement) is started. It swells at the center in the direction and the Y direction.
  • the flux pot main body 21 described with reference to FIGS. 5A and 5B is in the X direction.
  • the flux 51 in the through-hole 30 is viscous and leans toward the second inner surface 32 on the rear side in the traveling direction (X direction plus side), and the front side in the traveling direction (minus in the X direction).
  • a gap is formed on the first inner surface 31 side.
  • the stage-side opening 39 of the through hole 30 is viscous from the second inner surface 32 toward the first inner surface 31.
  • the flux 52 is composed of the flux 51 contained in the through hole 30 and the first, third, fourth, fifth, and sixth inner surfaces 31 and 33. , 34, 35, and 36. A part of the flux 52 that has entered the gap spreads more than the width W1 of the recess 13 along the surface 14 of the stage 12 as indicated by an arrow 92 shown in FIG.
  • the second contact surface 27 is in contact with the surface 14 of the stage 12, and as described with reference to FIG. 2B, the first connection line
  • the width in the Y direction between the second connecting line 37 and the second connecting line 38 is W2, which is wider than the Y-directional width W1 of the recess 13, and the connecting lines 37, 38 are outside the both ends of the recess 13 by a width d.
  • the width of the second inner surface 32 in the Y direction is substantially the same as the width W1 of the recess 13 in the Y direction. Therefore, the fourth inner surface 34 and the sixth inner surface 36 are in contact with the surface 14 of the stage 12.
  • a surface extending in the vertical direction (Z direction) is formed.
  • the flux 52 that has spread beyond the width W1 of the recess 13 along the surface 14 of the stage 12 and enters the through hole 30 is the fourth, It is dammed by the sixth inner surfaces 34 and 36 and does not leak to the outside of the through hole 30.
  • the fourth and sixth inner surfaces 34, 36 have a narrower facing width toward the rear side in the traveling direction, so as shown by an arrow 93 in FIG.
  • the flux 52 retained by the sixth inner surface 36 flows toward the center of the through hole 30 of the flux pot body 21 along the sixth inner surface 36 and is collected in the through hole 30.
  • the flux 52 retained by the fourth inner surface 34 flows toward the center of the through hole 30 of the flux pot body 21 along the fourth inner surface 34 and is collected in the through hole 30.
  • the surface of the flux 52 after the flux 52 rising from the surface 14 of the stage 12 is collected by the flux pot body 21 is leveled by the second contact surface 27 of the flux pot body 21 so that the surface is substantially flat.
  • FIG. 7A to FIG. 7C the flux 53 is shown separately from the flux 52 with dot shading and cross hatching to give dot shading and hatched hatching.
  • the flux pot body 21 moves (returns) to the X direction minus side
  • the flux 52 rising upward from the surface 14 of the stage 12 is collected in the through hole 30 of the flux pot body 21.
  • the flux 52 can be prevented from leaking outside the flux pot body 21.
  • the flux 52 is recovered in the through hole 30 when the flux pot main body 21 moves (returns) to the X direction negative side.
  • the flux pot main body 21 moves to the X direction positive side.
  • the flux 52 can be collected in the through hole 30 of the flux pot body 21 as described with reference to FIGS. 6 and 7.
  • the flux 52 that extends along the surface 14 of the stage 12 beyond the width W ⁇ b> 1 of the recess 13 and enters the through hole 30 is the third and fifth. It is blocked by the inner surfaces 33 and 35 and does not leak to the outside of the through hole 30.
  • the flux 52 dammed up by the third and fifth inner surfaces 33 and 35 flows toward the center of the through hole 30 of the flux pot body 21 along the third and fifth inner surfaces 33 and 35, and the Collected in.
  • the flux reservoir device 100 of the present embodiment similarly collects the flux 52 in the through hole 30 both when the flux pot main body 21 is moved forward and backward, and outside the flux pot main body 21. Leakage can be suppressed.
  • the bottom surface 73 of the flux pot 70 is a flat surface, not a chevron, so that the flux pot 70 is reciprocated as indicated by an arrow 95 shown in FIG.
  • the flux 52 rising above the surface 14 of the stage 12 hits the surface 72 on the front side in the traveling direction of the flux pot 70 and adheres to the lower portion of the surface 72 as indicated by an arrow 96 shown in FIG. .
  • the flux 52 adhering to the lower portion of the surface 72 adheres to the surface 14 of the stage 12 when the flux pot 70 moves onto the surface 14 of the stage 12.
  • the flux pot 70 reciprocates, the flux 52 leaks to the outside little by little without being collected in the flux pot 70.
  • the through hole 30 of the flux pot body 21 is a long hexagonal hole that is long in the Y direction, and the length W2 in the Y direction is the stage 12.
  • the concave portion 13 is wider than the width W1 in the Y direction
  • the bottom surface 28 is a chevron surface in which the first and second contact surfaces 26 and 27 are connected by a linear ridge line with an angle 2 ⁇ , and below the surface 14 of the stage 12.
  • the flux pot main body 21, the rib 22, and the flux pot main body 21 are configured to rotatably support the flux pot main body 21 and apply a reciprocating force to the flux pot main body 21 below the surface 14 of the stage 12.
  • each of the inner surfaces 33 to 36 of the through hole 30 dams up the flux 52 that extends along the width 14 of the recess 13 and enters the through hole 30 along the line 14 so that the flux 52 leaks to the outside of the through hole 30. Can be suppressed. Furthermore, this embodiment can collect
  • the through hole 30 of the flux pot body 21 is a long hexagonal hole that is long in the Y direction, and its Y-direction length W2 is larger than the Y-direction width W1 of the recess 13 of the stage 12.
  • the XY direction alignment of the flux pot main body 21 is slightly shifted, and the longitudinal direction of the flux pot main body 21 is slightly inclined from the Y direction to reciprocate in the X direction.
  • the length in the Y direction becomes W3 which is smaller by an amount corresponding to the inclination angle than W2 in the case where the alignment is not shifted, but is wider than the width W1 in the Y direction of the recess 13 of the stage 12, and each connection The lines 37 and 38 are outside the both end surfaces of the recess 13 by a width e.
  • the flux 52 that has spread beyond the width W ⁇ b> 1 of the recess 13 along the surface 14 of the stage 12 and has entered the through holes 30 is passed through each of the through holes 30. It is possible to effectively suppress leakage of the flux 52 to the outside of the through hole 30 by blocking the inner surfaces 33 to 36.

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Abstract

 フラックス(51,52,53)を溜める凹部(13)を有するステージ(12)と、フラックス(51,52,53)が入る貫通孔(30)を有する環状部材で、ステージ(12)の表面(14)の上を往復移動してフラックス(51,52,53)を凹部(13)に供給すると共に底面でフラックス(51,52,53)の表面をならすフラックスポット(20)とを備えるフラックス溜め装置(100,200)において、貫通孔(30)を往復方向と直角方向に長い長六角形で、その長さが凹部(13)の往復方向と直角方向の幅よりも広くし、フラックスポット本体(21)の底面を2つの面が角度をもって直線状の稜線で接続した山形面とする。これにより、フラックス溜め装置(100,200)におけるフラックス(51,52,53)の漏れを抑制する。

Description

フラックス溜め装置
 本発明は、フラックス溜め装置の構造に関する。特に、電子部品の突起電極にフラックスを転写するフラックス転写装置に用いられるフラックス溜め装置の構造に関する。
 近年、半導体等の電子部品に突起電極(例えば、はんだバンプ)を形成しておき、電子部品をピックアップして反転させ、突起電極をプリント基板の電極パットの上に載置し、高温に加熱して突起電極のはんだを溶融させて電子部品をプリント基板に接合するフリップチップボンディング方法が多く用いられるようになってきている。このフリップチップボンディング方法においては、はんだと電極パッドとの接続性を高めるために、突起電極(はんだバンプ)の表面にフラックス(酸化膜除去剤、或いは、表面活性剤)を転写してから突起電極を電極パッド上に載置する方法が用いられている。
 電子部品の突起電極にフラックスを転写するフラックスを溜めるフラックス溜め装置としては、回転ディスク上にフラックスを供給してその表面にフラックスを溜め、溜めたフラックスの液表面をスキージで平滑にして薄いフラックスの層を作り、その中に電子部品の突起電極を浸して突起電極の先端にフラックスを転写する装置が用いられる(例えば、特許文献1参照)。特許文献1では、スキージ端部に案内板を設け、スキージで溜めたフラックスの表面を平滑にした際に余剰となったフラックスを回収用の受皿の上に導き、余剰のフラックスが他の部材を汚損しないようにすることが提案されている。
特開2001-345543号公報
 ところで、電子部品の突起電極に転写するフラックスを溜める装置としては、特許文献1に記載されたような回転ディスク上にフラックスを溜めてその上をスキージで平滑にするタイプの他に、図9(a)、図9(b)に示す様に、フラックス52,53を溜める凹部13を持つステージ12の表面14に沿ってフラックス51が入る貫通孔71を有するフラックスポット70を往復させて、貫通孔71のステージ側開口からステージ12の凹部13にフラックス51を供給すると共に、フラックスポット70の底面73で凹部13に溜めたフラックス53の液表面を平滑にするタイプのフラックス溜め装置200が用いられている。このタイプのフラックス溜め装置200では、フラックス51の種類によっては、フラックスポット70がステージ表面から盛り上がったフラックス52を押し出してしまい、フラックス52が微量ずつ漏れ出してしまうという問題があった。
 本発明は、フラックス溜め装置におけるフラックスの漏れを抑制することを目的とする。
 本発明のフラックス溜め装置は、フラックスを溜める凹部を有するステージと、フラックスが入る貫通孔を有する環状部材で、ステージの表面上を往復して貫通孔に入っているフラックスを凹部に供給すると共に、その底面で前記フラックスの表面をならすフラックスポットと、を備えるフラックス溜め装置であって、フラックスポットの貫通孔は、往復方向と直角方向に長い長六角形孔で、その長さがステージの凹部の往復方向と直角方向の幅よりも広く、フラックスポットの底面は、2つの面が角度をもって直線状の稜線で接続した山形面であること、を特徴とする。
 本発明のフラックス溜め装置であって、ステージ表面より下側でフラックスポットを回転自在に支持すると共に、ステージ表面より下側でフラックスポットに往復方向の力を印加する往復駆動機構を備えること、としても好適である。
 本発明は、フラックス溜め装置におけるフラックスの漏れを抑制することができるという効果を奏する。
本発明の実施形態におけるフラックス溜め装置の斜視図である。 本発明の実施形態におけるフラックス溜め装置の平面図と立面図(側面図)である。 本発明の実施形態におけるフラックス溜め装置のフラックスポットを底面側から見た斜視図である。 本発明の実施形態におけるフラックス溜め装置のフラックスポットの往動動作を示す説明図である。 本発明の実施形態におけるフラックス溜め装置のフラックスポットの往動動作を示す説明図である。 本発明の実施形態におけるフラックス溜め装置のフラックスポットの復動動作を示す説明図である。 本発明の実施形態におけるフラックス溜め装置のフラックスポットの復動動作を示す説明図である。 本発明の実施形態におけるフラックス溜め装置のフラックスポットのアライメントがずれた場合の往復動作を示す説明図である。 従来技術のフラックス溜め装置の平面図と立面図(側面図)である。
 以下、図面を参照しながら本発明の実施形態のフラックス溜め装置100について説明する。本実施形態のフラックス溜め装置100は、電子部品の突起電極に転写するフラックスを溜めるものであり、フラックス転写装置に組み込まれて使用されるものである。
 図1に示すように、本実施形態のフラックス溜め装置100は、ベース11と、ベース11の上面にボルト15によって取り付けられるステージ12と、ステージ12の表面14の上に配置されるフラックスポット本体21と、フラックスポット本体21の両側のリブ22からステージ12の下側に伸びるブラケット23と、ベース11の下側に配置され、両端から2つのアーム25aがベース11及びステージ12の側面に沿って上方向に延びるスライダ25と、ステージ12の表面14より下側でスライダ25に対してブラケット23を回転自在に接続するピン24と、を備えている。
 スライダ25はベース11の下側に配置されたモータ(図示せず)によって図1の矢印81に示す方向に往復移動し、スライダ25に接続されているピン24及びブラケット23、並びにブラケット23が取り付けられているフラックスポット本体21を矢印81の方向に往復移動させる。フラックスポット本体21、リブ22及びブラケット23はフラックスポット20を構成し、ピン24、スライダ25及びモータは往復駆動機構を構成する。なお、以下の説明では、往復移動方向(図1に矢印81で示す方向)をX方向、往復移動方向と直角方向をY方向、上下方向をZ方向として説明する。
 ステージ12は、表面14から凹んでフラックスを溜める凹部13を有している。凹部13は、図2に示すように幅W1で往復移動方向(X方向)に延びている。凹部13の深さは、半導体等の電子部品の突起電極を浸漬できる深さであり、例えば、10~20μm程度であってもよい。
 図2(a)、図2(b)に示すように、フラックスポット本体21は、フラックスが入るZ方向に貫通する貫通孔30を有する環状部材であり、貫通孔30に入れたフラックスを貫通孔30のステージ側開口39から凹部13に供給すると共に、その底面28でフラックスの表面をならすものである。この貫通孔30は、往復方向と直角方向(Y方向)に長い長六角形孔で、その長手方向(Y方向)の長さW2は、ステージ12の凹部13のY方向の幅W1よりも広くなっている。また、図2(b)、図3(a)、図3(b)に示すように、フラックスポット本体21の底面28は、それぞれステージ12の表面14に接する第1接面26と第2接面27とが角度2θをもって直線状の稜線40で接続した山形面である。
 長六角形の貫通孔30は、より詳細には図2(a)、図2(b)に示すように、凹部13のY方向幅W1と略同等の長さでY方向に延びる第1内面31と、第1内面31に対向する幅W1の第2内面32と、第1内面31に接続し、図2(a)に示すY方向プラス側に傾斜した第3内面33と、第3内面33と第2内面32とに接続し、図2(a)に示すY方向プラス側に傾斜した第4内面34と、第3内面33と第4内面34とにそれぞれ対向する第5内面35、第6内面36をと有している。第5内面35、第6内面36は、図2(a)に示すY方向マイナス側に傾斜している。そして、第3内面33と第4内面34との第1接続線37と第5内面35と第6内面36との第2接続線38とのY方向の長さW2がステージ12の凹部13のY方向の幅W1よりも広いW2となっている。図2(a)に示すように、各接続線37,38は、凹部13の両端面よりも其々幅dだけ外側になっている。また、図3(a)に示すように、貫通孔30の第1、第3、第5内面31,33,35は、フラックスポット本体21の底面28の第1接面26に接続され、第2、第4、第6内面32,34,36は底面28の第2接面27に接続されている。なお、本実施形態では、第1内面31,第2内面32のY方向の長さは凹部13のY方向幅W1と略同等の長さであるとして説明するが、第1接続線37と第2接続線38との幅W2が凹部13の幅W1より広ければ、第1、第2内面31,32の幅は、凹部13の幅W1より若干広くても良いし、狭くてもよい。
 以上の様に構成されたフラックス溜め装置100の動作について図4から図7を参照して説明する。図4(b)に示すように、図示しないモータによってスライダ25をX方向プラス側(矢印83の方向)に移動させると、ピン24もX方向プラス側に移動する。ピン24はステージ12の表面14よりも下側に位置しているので、ピン24がX方向プラス側に移動すると、フラックスポット本体21は矢印84に示すように底面28の稜線40を中心に反時計回りに回転し、底面28の第1接面26がステージ12の表面14に接する。一方、第2接面27は、ステージ12の表面14から離れ、表面14と角度2θの傾斜がつく。これにより、フラックスポット本体21はステージ12の表面14に対して角度2θだけX方向マイナス側に傾いた状態(進行方向に対して後傾した状態)となる。図4(a)ではステージ12の表面14に接している第1接面26を斜めハッチングで示している。図5(a)も同様である。フラックスポット本体21の長六角形の貫通孔30にはフラックス51が入っている。フラックス51は粘性があるので、貫通孔30のX方向及びY方向の中央部で盛り上がっている。図4(a)、図4(b)において、フラックスは点の網掛けを付してある。
 この状態で図示しないモータを駆動してスライダ25を更に矢印83の方向(X方向プラス側)に向かって移動(往動)させると、フラックスポット本体21にはピン24、ブラケット23を介して矢印83の方向(X方向プラス側)に向かう力が印加され、第1接面26がステージ12の表面14に接し、スライダ25の進行方向に対して後傾した状態で図5(b)に示す矢印85,86の方向(X方向プラス側)に移動する。
 フラックスポット本体21の貫通孔30がステージ12の凹部13の上に来ると、図5(b)の矢印87に示すように、フラックスポット本体21の貫通孔30に入っていたフラックス51が貫通孔30のステージ側開口39から凹部13の中に流れ出て、凹部13を満たすフラックス52となる。なお、図5(a)、図5(b)においては、フラックス52は点の編みかけと斜めハッチングで示す。図5(a)に示すように、フラックスポット本体21がX方向プラス側に移動している間、貫通孔30の中のフラックス51は、粘性で進行方向後ろ側(X方向マイナス側)に位置するフラックスポット本体21の第1内面31の側に寄っており、進行方向前側(X方向プラス側)の第2内面32側には隙間ができている。また、図5(c)に示すように、貫通孔30のステージ側開口39では、粘性で第1内面31から第2内面32に向かって進行方向前側(X方向プラス側)に盛り上がり、第5、第6内面35,36から離れるような蒲鉾型の断面形状となっている。このため、第5、第6内面35,36とフラックス51との間には隙間があいている。本実施形態では第1、第2内面31,32のY方向幅は凹部13の幅と略同様のW1となっているので、図5(c)に示すように、フラックス51は凹部13の幅方向(Y方向)にははみ出していない。また、図5(b)に示すように、凹部13に満たされたフラックス52の表面は、フラックスポット本体21がX方向プラス側に移動することによりフラックスポット本体21の第1接面26によってならされるが、フラックスポット本体21が通過した後は、粘性による表面張力によりステージ12の表面14よりも少し盛り上がっている。
 スライダ25を更にX方向プラス側に移動(往動)させると、図6(a)、図6(b)に示すように、フラックスポット本体21は、ステージ12の凹部13を超えて反対側の表面14の上まで移動する。フラックスポット本体21がステージ12の反対側の表面14まで移動すると凹部13にはフラックス52が満たされており、フラックス52の表面は粘性による表面張力によりステージ12の表面14よりも少し盛り上がっている。
 ここで、図6(b)の矢印88のように、スライダ25をX方向マイナス側に移動(復動)させると、ピン24もX方向マイナス側に移動する。ピン24はステージ12の表面14よりも下側に位置しているので、ピン24がX方向マイナス側に移動すると、フラックスポット本体21は矢印89に示すように底面28の稜線40を中心に時計回りに回転し、往動時にステージ12の表面14に接していた底面28の第1接面26がステージ12の表面14と角度2θの傾斜がつくように離れ、それまでステージ12の表面から離れていた第2接面27がステージ12の表面14に接する。図6(a)では、ステージ12の表面14に接している第2接面27を斜めハッチングで示している。図7(a)も同様である。貫通孔30に入っているフラックス51は、凹部13を満たすように流れ出た分だけ少なくなっているが、X方向プラス側への移動(往動)開始前と同様、粘性により貫通孔30のX方向及びY方向の中央部で盛り上がっている。
 この状態で図示しないモータを駆動してスライダ25を更に図7に示す矢印90の方向(X方向マイナス側)に向かって移動(復動)させると、フラックスポット本体21にはピン24、ブラケット23を介して図7(b)に示す矢印90の方向(X方向マイナス側)に向かう力が印加され、第2接面27がステージ12の表面14に接し、スライダ25の進行方向に対して後傾した状態で矢印91の方向(X方向マイナス側)に移動する。
 図7(a)に示すように、フラックスポット本体21がX方向マイナス側に移動している間、図5(a)、図5(b)を参照して説明したフラックスポット本体21がX方向プラス側に移動する場合と同様、貫通孔30の中のフラックス51は、粘性で進行方向後側(X方向プラス側)の第2内面32の側に寄っており、進行方向前側(X方向マイナス側)の第1内面31側には隙間ができている。また、図5(c)を参照して説明したのと同様、図7(c)に示すように、貫通孔30のステージ側開口39では、粘性で第2内面32から第1内面31に向かって進行方向前側(X方向マイナス側)に盛り上がり、第5、第6内面35,36から離れるような蒲鉾型の断面形状となっている。このため、第5、第6内面35,36とフラックス51との間には隙間があいている。
 図7(b)に示すように、フラックスポット本体21がX方向マイナス側に移動する際には、進行方向前側の第1接面26がステージ12の表面から角度2θで上方向に傾斜しているので、粘性による表面張力でステージ12の表面14よりも上側に盛り上がったフラックス52の表面と、第1接面26との間に隙間ができる。このため、フラックス52のステージ12の表面14よりも上に盛り上がった部分は、この隙間から図5(b)に示す矢印94のように、貫通孔30のステージ側開口39から貫通孔30の中に入ってくる。図7(a)、図7(c)に示すように、フラックス52は、貫通孔30の中に入っていたフラックス51と第1、第3、第4、第5、第6内面31,33,34,35,36との間の隙間に入り込んでくる。隙間に入り込んだフラックス52の一部は、図7(a)に示す矢印92のようにステージ12の表面14に沿って凹部13の幅W1よりも広がってくる。
 図7(a)~図7(c)に示すように、第2接面27はステージ12の表面14に接しており、図2(b)を参照して説明したように、第1接続線37と第2接続線38との間のY方向幅は凹部13のY方向幅W1よりも広いW2で各接続線37,38は、凹部13の両端面よりも其々幅dだけY方向外側になっており、第2内面32のY方向幅は凹部13のY方向幅W1と略同じ幅W1となっているので、第4内面34、第6内面36はステージ12の表面14に接して上下方向(Z方向)に延びる面を構成する。従って、フラックスポット本体21がX方向マイナス側に移動(復動)することによってステージ12の表面14に沿って凹部13の幅W1よりも広がって貫通孔30に入り込んだフラックス52は、第4、第6内面34,36によって堰きとめられ、貫通孔30の外側には漏れ出さない。図7(c)に示すように、第4、第6内面34,36は、進行方向後ろ側に向かって対向幅が狭くなっているので、図7(c)の矢印93に示すように、第6内面36によって堰きとめられたフラックス52は第6内面36に沿ってフラックスポット本体21の貫通孔30の中央に向かって流れて貫通孔30の中に回収される。第4内面34によって堰きとめられたフラックス52も同様に第4内面34に沿ってフラックスポット本体21の貫通孔30の中央に向かって流れて貫通孔30の中に回収される。
 また、ステージ12の表面14から上に盛り上がったフラックス52がフラックスポット本体21に回収された後のフラックス52の表面は、フラックスポット本体21の第2接面27によってならされてその表面が略平面のフラックス53となる。なお、図7(a)から図7(c)において、フラックス53は点の網掛けとクロスハッチングを付して点の網掛けと斜線のハッチングを付したフラックス52と区別して図示してある。
 このように、フラックスポット本体21がX方向マイナス側に移動(復動)する際には、ステージ12の表面14から上に盛り上がったフラックス52がフラックスポット本体21の貫通孔30に回収されるので、フラックス52がフラックスポット本体21の外部に漏れだすことを抑制することができる。
 以上の説明では、フラックスポット本体21がX方向マイナス側に移動(復動)する際にフラックス52を貫通孔30の中に回収することとして説明したが、フラックスポット本体21がX方向プラス側に移動(往動)する際にも図6、図7を参照して説明したと同様にフラックス52をフラックスポット本体21の貫通孔30に回収することができる。この場合、第1接面26がステージ12の表面14に接するので、ステージ12の表面14に沿って凹部13の幅W1よりも広がって貫通孔30に入り込んだフラックス52は、第3、第5内面33,35によって堰きとめられて貫通孔30の外側に漏れ出さない。また、第3、第5内面33,35によって堰きとめられたフラックス52は第3、第5内面33,35に沿ってフラックスポット本体21の貫通孔30の中央に向かって流れて貫通孔30の中に回収される。このように、本実施形態のフラックス溜め装置100はフラックスポット本体21を往動する際も復動する際にも同様にフラックス52を貫通孔30の中に回収し、フラックスポット本体21の外部に漏れることを抑制することができる。
 一方、図9に示す従来技術のフラックス溜め装置200では、フラックスポット70の底面73が山形面ではなく平面となっているので、フラックスポット70を図9(b)に示す矢印95のように往復動させると、ステージ12の表面14よりも上に盛り上がったフラックス52は、図9(b)に示す矢印96のように、フラックスポット70の進行方向前側の表面72に当たって表面72の下部に付着する。そして、表面72の下部に付着したフラックス52は、フラックスポット70がステージ12の表面14の上まで移動した際にステージ12の表面14に付着する。このように、フラックスポット70が往復移動すると、フラックス52はフラックスポット70に回収されずに少しずつ外部に漏れ出してしまう。
 また、従来技術のフラックスポット70の底面73をステージ12の表面14に対して傾斜させて取り付けたとしても、底面73と表面14とが面接触する部分が無いので、フラックス52を堰きとめる面が無く、フラックス52は、フラックスポット70の底面73とステージ12の表面14の隙間から外部に漏れ出してしまう。
 これに対して、先に説明したように、本実施形態のフラックス漏れ装置100は、フラックスポット本体21の貫通孔30をY方向に長い長六角形孔で、そのY方向長さW2がステージ12の凹部13のY方向の幅W1よりも広く、底面28を第1、第2接面26,27が角度2θをもって直線状の稜線で接続した山形面とし、ステージ12の表面14より下側でフラックスポット本体21を回転自在に支持すると共に、ステージ12の表面14より下側でフラックスポット本体21に往復方向の力を印加するように、フラックスポット20を構成するフラックスポット本体21、リブ22及び、ブラケット23及び、往復駆動機構を構成するピン24、スライダ25、モータを配置することにより、往復動の際に、第1、第2接面26,27の内、進行方向後ろ側の面がステージ12の表面14に接すると共に、進行方向前側の面をステージ12の表面14から傾斜させて表面14との間に隙間を形成し、ステージ12の表面14に沿って凹部13の幅W1よりも広がって貫通孔30に入り込んだフラックス52を貫通孔30の各内面33~36が堰きとめてフラックス52が貫通孔30の外側に漏れ出すことを効果的に抑制することができるものである。更に、本実施形態は、フラックス52を効果的に回収することができるものである。
 また、本実施形態のフラックス溜め装置100では、フラックスポット本体21の貫通孔30をY方向に長い長六角形孔で、そのY方向長さW2がステージ12の凹部13のY方向の幅W1よりも広くしているので、図8に示すように、フラックスポット本体21のXY方向のアライメントが若干ずれて、フラックスポット本体21の長手方向がY方向から少し斜めになった状態でX方向に往復移動した場合に、Y方向長さはアライメントがずれていない場合のW2よりも傾斜角度に応じた分だけ小さいW3となるものの、ステージ12の凹部13のY方向の幅W1よりも広く、各接続線37,38は、凹部13の両端面よりも其々幅eだけ外側になっている。このため、先に図4から図7を参照して説明したと同様、ステージ12の表面14に沿って凹部13の幅W1よりも広がって貫通孔30に入り込んだフラックス52を貫通孔30の各内面33~36が堰きとめてフラックス52が貫通孔30の外側に漏れ出すことを効果的に抑制することができる。
 本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲により規定されている本発明の技術的範囲ないし本質から逸脱することない全ての変更及び修正を包含するものである。
 11 ベース、12 ステージ、13 凹部、14,72 表面、15 ボルト、20,70 フラックスポット、21 フラックスポット本体、22 リブ、23 ブラケット、24 ピン、25 スライダ、25a アーム、26 第1接面、27 第2接面、28,73 底面、30,71 貫通孔、31~36 内面、37,38 接続線、39 ステージ側開口、40 稜線、51~53 フラックス、81~96 矢印、100,200 フラックス溜め装置。
 

Claims (2)

  1.  フラックス溜め装置であって、
     フラックスを溜める凹部を有するステージと、
     前記フラックスが入る貫通孔を有する環状部材で、前記ステージの表面上を往復して前記貫通孔に入っている前記フラックスを前記凹部に供給すると共に、その底面で前記フラックスの表面をならすフラックスポットと、
     を備え、
     前記フラックスポットの前記貫通孔は、往復方向と直角方向に長い長六角形孔で、その長さが前記ステージの前記凹部の往復方向と直角方向の幅よりも広く、
     前記フラックスポットの前記底面は、2つの面が角度をもって直線状の稜線で接続した山形面であるフラックス溜め装置。
  2.  請求項1に記載のフラックス溜め装置であって、
     前記ステージ表面より下側で前記フラックスポットを回転自在に支持すると共に、前記ステージ表面より下側で前記フラックスポットに往復方向の力を印加する往復駆動機構を備えること、
     を特徴とするフラックス溜め装置。
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