JP2005305806A - ペースト膜形成装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】バンプ等に転写されるペーストの粘度が低い場合でも転写ステージ上に所定厚さのペースト膜を形成することのできるペースト膜形成装置を提供する。
【解決手段】転写ステージ１３の上面に成膜スキージ１５と均しスキージ１４とを平行に配置し、これらのスキージ１４，１５を幅方向と直交する方向に往復運動させて転写ステージ１３上にペースト膜を形成するペースト膜形成装置において、成膜スキージ１５の横幅ｗ1を転写ステージ１３の横幅ｗ2より大きくし、かつ転写ステージ１３の周囲にペースト溜り溝１７を形成するとともに、均しスキージ１４の幅方向両端部にペースト溜り溝１７に溜まったペーストを成膜スキージ１５と均しスキージ１４との間に形成された空間部にかき上げるペーストかき上げ部１９を設ける。
【選択図】図２
【解決手段】転写ステージ１３の上面に成膜スキージ１５と均しスキージ１４とを平行に配置し、これらのスキージ１４，１５を幅方向と直交する方向に往復運動させて転写ステージ１３上にペースト膜を形成するペースト膜形成装置において、成膜スキージ１５の横幅ｗ1を転写ステージ１３の横幅ｗ2より大きくし、かつ転写ステージ１３の周囲にペースト溜り溝１７を形成するとともに、均しスキージ１４の幅方向両端部にペースト溜り溝１７に溜まったペーストを成膜スキージ１５と均しスキージ１４との間に形成された空間部にかき上げるペーストかき上げ部１９を設ける。
【選択図】図２
Description
本発明は、電子部品のバンプ（突起電極）などに転写されるペースト膜を形成するペースト膜形成装置に関する。
フリップチップなどの電子部品を基板に実装する場合は、図６に示すように、電子部品１の下面に設けられたバンプ２にフラックス等のペースト膜３を転写して実装されるが、バンプに転写されるペースト膜の膜厚が厚過ぎたり、不均一であったりすると良好な実装品質を確保することが困難となる場合がある。そこで、バンプに転写されるペースト膜を形成する装置として、従来、図７に示すような回転型のペースト膜形成装置が知られている。このペースト膜形成装置は円形の回転ステージ４を有しており、この回転ステージ４の上面に供給されたペーストをスキージ５でスキージしてパンプに転写されるペースト膜３を形成するように構成されている。
このような回転型のペースト膜形成装置はスキージ５の前方に形成されたポケット６に余分なペーストを溜めておくことができるため、ペーストを連続的に供給する必要がないという利点を有しているが、転写面積に対して数倍の直径を有する回転ステージ４を必要とするため、装置の大型化を招くという難点がある。
そこで、かかる難点を解消するために、図８に示すように、転写ステージ１３の上面に均しスキージ１４と成膜スキージ１５とを平行に配置し、これらのスキージ１４，１５を幅方向と直交する方向に往復運動させて転写ステージ１３上にペースト膜３を形成するようにしたものが考案されている。
そこで、かかる難点を解消するために、図８に示すように、転写ステージ１３の上面に均しスキージ１４と成膜スキージ１５とを平行に配置し、これらのスキージ１４，１５を幅方向と直交する方向に往復運動させて転写ステージ１３上にペースト膜３を形成するようにしたものが考案されている。
しかしながら、図８に示したペースト膜形成装置では、転写ステージ１３上に供給されるペーストの粘度が著しく低い場合には、図９に示すように、均しスキージ１４と成膜スキージ１５との間に溜まった余分なペーストが成膜スキージ１５の両端側から転写ステージ１３上に流れ込むことがあるため、ペーストの粘度が著しく低い場合にはバンプに転写されるペーストの膜厚に影響を及ぼす可能性があった。
なお、これを防止するために、成膜スキージ１５及び均しスキージ１４の横幅を転写ステージ１３の横幅より大きくすると、ペーストを回収及び再供給する機構が別途必要となるという問題があった。
本発明は、このような問題点に着目してなされたものであり、バンプ等に転写されるペーストの粘度が低い場合でも転写ステージ上に所定厚さのペースト膜を形成することのできるペースト膜形成装置を提供することを目的とする。
本発明は、このような問題点に着目してなされたものであり、バンプ等に転写されるペーストの粘度が低い場合でも転写ステージ上に所定厚さのペースト膜を形成することのできるペースト膜形成装置を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明は、転写ステージの上面に成膜スキージと均しスキージとを平行に配置し、これらのスキージを幅方向と直交する方向に往復運動させて前記転写ステージ上にペースト膜を形成するペースト膜形成装置において、前記成膜スキージの横幅を前記転写ステージの横幅より大きくし、かつ前記転写ステージの周囲にペースト溜り溝を形成するとともに、前記均しスキージの幅方向両端部に前記ペースト溜り溝に溜まったペーストを前記成膜スキージと前記均しスキージとの間に形成された空間部にかき上げるためのペーストかき上げ部を設けたことを特徴とする。
本発明に係るペースト膜形成装置では、成膜スキージの横幅を転写ステージの横幅より大きくしたことで、余分なペーストが成膜スキージの両端側から転写ステージ上に流れ込むことを防止できるので、ペーストの粘度が低い場合でも転写ステージ上に所定厚さのペースト膜を形成することができる。また、前記転写ステージの周囲にペースト溜り溝を形成するとともに、前記均しスキージの幅方向両端部に前記ペースト溜り溝に溜まったペーストを前記成膜スキージと前記均しスキージとの間に形成された空間部にかき上げるペーストかき上げ部を設けたことで、ペースト溜り溝に溜まったペーストを成膜スキージと均しスキージとの間に形成された空間部に供給できるので、ペーストの回収及び再供給する機構を別途必要とせずに転写ステージ上に所定厚さのペースト膜を形成することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るペースト膜形成装置の概略構成を示す斜視図である。同図において、符号１１は固定ベース、１２は固定ベース１１の上面に設置されたＺステージを示しており、このＺステージ１２の上面には、電子部品のパンプにペースト膜を転写するための転写ステージ１３が設置されている。
転写ステージ１３はその上面が方形状に形成されており、この転写ステージ１３の上面には、転写ステージ１３上のペーストを一定の厚さに均すための均しスキージ１４（図２参照）が配設されているとともに、均しスキージ１４で一定の厚さに均されたペーストを電子部品のバンプに転写される膜厚に成膜するための成膜スキージ１５が配設されている。
図１は、本発明の一実施形態に係るペースト膜形成装置の概略構成を示す斜視図である。同図において、符号１１は固定ベース、１２は固定ベース１１の上面に設置されたＺステージを示しており、このＺステージ１２の上面には、電子部品のパンプにペースト膜を転写するための転写ステージ１３が設置されている。
転写ステージ１３はその上面が方形状に形成されており、この転写ステージ１３の上面には、転写ステージ１３上のペーストを一定の厚さに均すための均しスキージ１４（図２参照）が配設されているとともに、均しスキージ１４で一定の厚さに均されたペーストを電子部品のバンプに転写される膜厚に成膜するための成膜スキージ１５が配設されている。
均しスキージ１４及び成膜スキージ１５は転写ステージ１３上に平行に配置されており、転写ステージ１３を支持する固定ベース１１には、均しスキージ１４及び成膜スキージ１５を幅方向と直交する方向に往復駆動するエアー駆動スライダ１６（図１参照）が設けられている。
成膜スキージ１５はその横幅ｗ1（図２参照）が転写ステージ１３の横幅ｗ2より大きく形成されており、転写ステージ１３の周囲には、ペーストを溜めておくためのペースト溜り溝１７（図２及び図３参照）が形成されている。
成膜スキージ１５はその横幅ｗ1（図２参照）が転写ステージ１３の横幅ｗ2より大きく形成されており、転写ステージ１３の周囲には、ペーストを溜めておくためのペースト溜り溝１７（図２及び図３参照）が形成されている。
均しスキージ１４は金属製の薄板からなり、薄板の両端部を折り曲げて形成されている。また、均しスキージ１４は成膜スキージ１５よりも幅広に形成されており、この均しスキージ１４の幅方向両端部（薄板の折り曲げ部分）には、ペースト溜り溝１７に溜まったペーストを均しスキージ１４と成膜スキージ１５との間に形成された空間部１８にかき上げるブレード状のペーストかき上げ部１９（図２〜図４参照）が設けられている。なお、図中２０はＺステージ１２に設けられ、転写ステージ１３のＺ方向（高さ方向）の位置を調整し、成膜スキージ１５と転写ステージ１３との間隙を調節するためのマイクロメータヘッドを示している。
上述のように、成膜スキージ１５の横幅ｗ1を転写ステージ１３の横幅ｗ2より大きくしたことで、均しスキージ１４と成膜スキージ１５との間に溜まったペーストが成膜スキージ１５の両端側から転写ステージ１３上に流れ込むことを防止することができる。したがって、ペーストの粘度が低い場合でも転写ステージ１３上に所定厚さのペースト膜を形成することができる。
また、転写ステージ１３の周囲にペースト溜り溝１７を形成するとともに、均しスキージ１４の幅方向両端部にペーストかき上げ部１９を設けたことで、図５に示すように、均しスキージ１４及び成膜スキージ１５を図中矢印Ａ方向に移動させたときに、ペースト溜り溝１７に溜まったペーストが均しスキージ１４の幅方向両端部に設けられたペーストかき上げ部１９により均しスキージ１４と成膜スキージ１５の間の空間部１８にかき上げられ、空間部１８にかき上げられたペーストは均しスキージ１４により転写ステージ１３の上面に一定の厚さで均される（図５（ａ））。したがって、ペースト溜り溝１７に溜まったペーストを成膜スキージ１５と均しスキージ１４との間に形成された空間部１８に供給できるので、ペーストの回収及び再供給する機構を別途必要とせずに転写ステージ１３上に所定厚さのペースト膜を形成することができる。
なお、空間部１８にかき上げられたペーストを転写ステージ１３の上面に一定の厚さで均した後は、図５（ｂ）に示す復路工程において均しスキージ１４及び成膜スキージ１５を図中矢印Ａ方向と反対方向に移動させる。そうすると、成膜スキージ１５によって転写ステージ１３上のペーストが電子部品のバンプに転写される膜厚に成膜される。その際、転写ステージ１３の四方がペースト溜り溝１７で囲まれているため、極めて粘度の低いフラックス（ペースト）であっても成膜スキージ１５によって掻き取られた余分なペーストが従来のように成膜スキージ１５の両端側から転写ステージ１３上に流れ込むことを防止できる。
１ 電子部品
２ バンプ
３ ペースト膜
１１ 固定ベース
１２ Ｚステージ
１３ 転写ステージ
１４ 均しステージ
１５ 成膜ステージ
１６ エアー駆動スライダ
１７ ペースト溜り溝
１８ 空間部
１９ ペーストかき上げ部
２ バンプ
３ ペースト膜
１１ 固定ベース
１２ Ｚステージ
１３ 転写ステージ
１４ 均しステージ
１５ 成膜ステージ
１６ エアー駆動スライダ
１７ ペースト溜り溝
１８ 空間部
１９ ペーストかき上げ部
Claims (1)
- 転写ステージの上面に成膜スキージと均しスキージとを平行に配置し、これらのスキージを幅方向と直交する方向に往復運動させて前記転写ステージ上にペースト膜を形成するペースト膜形成装置において、
前記成膜スキージの横幅を前記転写ステージの横幅より大きくし、かつ前記転写ステージの周囲にペースト溜り溝を形成するとともに、前記均しスキージの幅方向両端部に前記ペースト溜り溝に溜まったペーストを前記成膜スキージと前記均しスキージとの間に形成された空間部にかき上げるためのペーストかき上げ部を設けたことを特徴とするペースト膜形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004125335A JP2005305806A (ja) | 2004-04-21 | 2004-04-21 | ペースト膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004125335A JP2005305806A (ja) | 2004-04-21 | 2004-04-21 | ペースト膜形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005305806A true JP2005305806A (ja) | 2005-11-04 |
Family
ID=35435109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004125335A Pending JP2005305806A (ja) | 2004-04-21 | 2004-04-21 | ペースト膜形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005305806A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008032755A1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-20 | Panasonic Corporation | Electronic component placing apparatus and electronic component mounting method |
| WO2008032756A1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-20 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| CN101513142B (zh) * | 2006-09-11 | 2011-04-06 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件放置设备和电子元件安装方法 |
-
2004
- 2004-04-21 JP JP2004125335A patent/JP2005305806A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2008032755A1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-20 | Panasonic Corporation | Electronic component placing apparatus and electronic component mounting method |
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| DE112007002115T5 (de) | 2006-09-11 | 2009-07-23 | Panasonic Corporation | Vorrichtung zum Aufsetzen elektronischer Bauteile und Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile |
| US7793817B2 (en) | 2006-09-11 | 2010-09-14 | Panasonic Corporation | Electronic component placing apparatus and electronic component mounting method |
| US7870991B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-01-18 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| CN101513142B (zh) * | 2006-09-11 | 2011-04-06 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件放置设备和电子元件安装方法 |
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