JP2007014839A - 粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置 - Google Patents

粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007014839A
JP2007014839A JP2005196510A JP2005196510A JP2007014839A JP 2007014839 A JP2007014839 A JP 2007014839A JP 2005196510 A JP2005196510 A JP 2005196510A JP 2005196510 A JP2005196510 A JP 2005196510A JP 2007014839 A JP2007014839 A JP 2007014839A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
viscous material
mask
nozzle
syringe
coated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005196510A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Sato
正弘 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2005196510A priority Critical patent/JP2007014839A/ja
Publication of JP2007014839A publication Critical patent/JP2007014839A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】 プリント配線基板等の対象物の表面に形成する粘性物体の塗布時に用いる被塗布対象物の反りやうねりによる被塗布対象物と塗布ノズルのチップ間の間隔の不均一性を解消した粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置を提供する。
【解決手段】 ステージの載置ベース20上に配置した被塗布対象物としてのプリント配線基板5上にパターニング用のマスク18を回動可能に枢着し、該マスク18に形成された透孔19に対向した位置に持ちきたされたシリンジ3の塗布ノズル4をZ軸方向に降下させると共に該マスク18の粘性物質2の付着禁止部位18aにコロ39を対接させ、X軸方向に転接させることで粘性物質2を透孔32内に充填して、コロ39をストッパとして塗布ノズル4とプリント配線基板5との高さを定めた粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置を得る。
【選択図】 図1

Description

本発明は、異方性導電ペースト等の粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置の改良に係わり、特に、プリント配線基板のような被塗布対象物の所定の部位に、粘性物質を塗布する際にプリント配線基板の反りを補正しながら被塗布対象物に粘性物質を塗布するための粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置に関するものである。
従来からプリント配線基板のような被塗布対象物の所定の部位に、接着剤やペーストの様な粘性物質を均一な厚さ及び面積で塗布するための粘性物質塗布ノズルと粘性物質塗布装置が特許文献1に開示されている。
図8は、上記特許文献1に開示された粘性物質塗布ノズルと粘性物質塗布装置の構成を示すものである。図8に於いて、1は定量のペーストのような粘性物質2をシリンジ3内に配し、吐出口3aを介し塗布ノズル4内に粘性物質2を挿入するようになしたもので、塗布ノズル4は被塗布対象物であるプリント配線基板5上に粘性物質2を均一な面積で塗布するための粘性物質の案内溝4aと、粘性物質2を案内溝4aに注入する注入部4bとからなり、プリント配線基板5への粘性物質2の塗布時の案内溝4aとプリント配線基板5の間隔を一定に保持するために、案内溝4aからプリント配線基板5の放熱ランド10上に塗布される粘性物質2の塗布厚Dを一定にする突起4cを備える構成となされている。
図8の構成に於いて、ディスペンサ9からエアーが送付されるシリンジ3は粘性物質2を所定量貯留する手段であり、サポート体6により、着脱可能にかつ垂直に保持されている。プリント配線基板5はシリンダ7で上下動されるバックアップ体8上に配設され、ベルトコンベア等の移送手段で所定位置に持ち来たされて粘性物質2の塗布位置に固定される。
上述の構成に於ける粘性物質塗布装置1の動作を説明すると、先ず、ディスペンサ9がシリンジ3に対してエアーを定量的に送ると、その圧力によりシリンジ3内の粘性物質2が塗布ノズル4の注入部4bを介して案内溝4a側に注入される。この案内溝4aは、シリンジ3から供給される粘性物質2を、均一な塗布面積の幅に塗布するために、粘性物質塗布幅で粘性物質2を放熱ランド10上に塗布可能である。また塗布ノズル4を構成する突起4cが、案内溝4aの下端の開口部4dとの間に粘性物質2の塗布厚Dと同一の厚みに形成されている。
図8では図示しない移動手段のモータが作動して送りネジが回転することにより、ステージとともに塗布ノズル4が矢印のY1方向に移動するので、放熱ランド10上に、粘性物質2の塗布層が形成される。この粘性物質2の塗布層の塗布幅Wは、案内溝4aの溝幅で規定され、塗布厚D1は突起4cの高さにより規定できる。この時プリント配線基板5が反り及びうねりを有している場合であっても、図8のサポート体6に固定された追従機構12のバネ11が、反り又はうねりに追随するようにして、塗布ノズル4の上下動を吸収し、かつ塗布ノズル4の突起4cをプリント配線基板5の反り又はうねりに対応するようにして放熱ランド10に沿わせることができる。つまりプリント配線基板5が常に一定の厚さを保っていない場合や反り又はうねっている場合には、バネ11がそれを補正し、粘性物質2の塗布厚D1が変化するのを防いでいる。
以上のようにして放熱ランド10の上面には、所定の幅Wでかつ所定の厚みD1を有する粘性物質2が塗布できる。このように塗布された後には、バックアップ体8は矢印Z1で示す方向に下がるとともに、サポート体6がZ2の方向に上昇し、ディスペンサ9からシリンジ3へのエアーの供給が停止するようになされている。
上述の特許文献1に開示の粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置に於いては、プリント配線基板5の放熱ランド10上に直接粘性物質2を塗布ノズル4から塗布すると共に塗布ノズル4に突起4cを形成し、放熱ランド10上に塗布厚D1が一定の粘性物質2を塗布するようにし、サポート体12をバネ11により押圧してプリント配線基板5の反り及びうねりを補正するもので、塗布ノズル4の突起4cが放熱ランド10の上面に接触させることで突起4cと反対側の塗布ノズル4の底面は、放熱ランド10に対して粘性物質2の塗布厚さD1の分だけ浮き上がった状態になる。従って特許文献1の構成ではZ1軸方向のサポート体6の下限を定めるストッパは塗布ノズル4の突起4cとなる。
更に、粘性物質2がマスクを介在させてプリント配線基板5に塗布されるようにし、かつ、Z1軸方向の下限停止に他のストッパ構造を用いた粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置の従来の一般構成を図9(A)乃至図9(D)によって説明する。図9(A)乃至図9(D)に於いて、図9(A)は従来の塗布ノズルとシリンジ3の上動位置の正面図、図9(B)は同様の側面図、図9(C)は下動位置の正面図、図9(D)は同様の側面図を示すものである。図9(A)乃至図9(D)で、以下図8との対応部分には同一符号を付して説明する。
図9(A)乃至図9(D)の図9(A)及び図9(B)に於いて、略筒状のシリンジ3内には異方性導電ペースト等の粘性物質2が充填されている。シリンジ3はエアースラドテーブル13に対し摺動自在となされている。このエアスライドテーブル13にはシリンジ3がZ1軸方向に降下した時の下限値を定めるストッパ14が設けられている。エアスライドテーブル13はシリンジホルダ15に保持され、このシリンダホルダ15は後述するも3軸方向に移動可能な3軸ステージのX軸移動手段16の移動子と一体化されX1−X2方向に移動可能となされている。又、エアスライドテーブル13は図示しないZ軸移動手段の移動子と一体化され、Z1−Z2に方向に移動可能と成されている。
シリンジホルダ15にはエアスライドテーブル13のストッパ14と対向する位置にストッパ係止片17が設けられ、図9(A)及び図9(B)並びに図10(A)示す様に塗布開始ポイント上に持ち来たされた状態から図9(C)及び図9(D)並びに図10(B)に示す様にシリンジ3と一体に矢印Z1方向にシリンジホルダ15が降下するとストッパ係止片17がエアスライドテーブル13のストッパ14に当接することでシリンジ3の吐出口3aの先端に配設された塗布ノズル4のチップをマスク18のパターン塗布用透孔19に対向した位置に所定のギャップを介して固定する。
次に図8で説明したディスペンサ9をオン状態しながら3軸ステージのX軸移動手段16を図10(B)に示す様に矢印X2方向に移動しシリンジ3の塗布ノズル4を介して被塗布対象物のプリント配線基板5に図10(C)の様に粘性物質2を塗布する。更に、塗布終了時点ではシリンジ3を矢印Z2方向に上動させ図10(D)の状態から矢印Dに示す次の塗布ポイント上又は待機位置に移動する様に成されている。
然し、上述の図9(A)〜(D)及び図10(A)〜(D)に示した粘性物質2の塗布ノイズ4及び粘性物質塗布装置1によると、例えば、プリント配線基板5に異方性導電ペーストを塗布する際、プリント配線基板5が反っている場合やプリント配線基板5を載置する載置ベースの載置面と3軸ステージのX軸が平行でない等の原因でプリント配線基板5の表面と塗布ノズル4のチップとの距離を一定に保つことが困難になる。この際、特許文献1に記載の様なバネ11では構造が複雑化し、ストッパ14の下限以下のプリント配線基板5及びマスク18の反りやうねりを補正することが出来ない課題を有していた。
特開平9−290194号公報
本発明は上述の課題を解消するためになされたもので、本発明が解決しようとする課題は、ペースト等の粘性物質の付着禁止部位をマスクすると同時にプリント配線基板の反りやうねりの矯正を兼ねた、プレート状のマスクをプリント配線基板の上に載せ、このマスク上をシリンジと一体になったコロを一定圧で押し付けながら移動させて、異方性導電ペーストをプリント配線基板上に線状に塗布することで、プリント配線基板を載置する載置ベースが傾いている場合やプリント配線基板が反っていても、このプリント配線基板の表面とシリンジの塗布ノズルのチップとの距離を一定に保つ様にすることが可能な粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置を提供するものである。
第1の本発明の粘性物質塗布ノズルは、被塗布対象物に対してマスクを介して粘性物質を塗布するための塗布ノズルに於いて、被塗布対象物上に粘性物質を充填するシリンジの先端の吐出口に配設したノズルと、シリンジを保持するシリンジホルダと、ノズルの先端とマスク間に所定のギャップを備える様に直径を選択したコロをシリンジホルダに回動自在に配設したものである。
第2の本発明の粘性物質塗布装置は、被塗布対象物に対してマスクを介して粘性物質を塗布するための粘性物質塗布装置に於いて、被塗布対象物上に粘性物質を充填するシリンジの先端の吐出口に配設したノズルと、シリンジを保持するシリンジホルダと、ノズルの先端とマスク間に所定のギャップを備える様にシリンジホルダに配設された直径を選択したコロと、ノズルを被塗布対象物上に被せられたマスクのパターン塗布用透孔に対向させると共にコロをマスクの透孔以外の位置に対して移動する移動手段により、粘性物質を被塗布対象物上に塗布する様にしたものである。
本発明の粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置はマスキング用のプレート状のマスクの透孔に塗布ノズルのチップを落とし込み、マスクの透孔のない部分に塗布ノズルと一体化したコロを押付けることでコロを塗布ノズルの下限値を定めるストッパにしているので塗布ノズルの高さが定まり、塗布ノズル移動中もコロを一定圧で押付けているので、塗布ノズルとプリント配線基板との距離はマスキングプレートの厚さに倣うため、塗布ノズルのクリアランスは、プリント配線基板の反りに依存せず、更に、塗布ノズルのクリアランスは、載置ベースとステージのX軸の平行度に依存しないものが得られる。
以下、本発明の1形態例を図1乃至図7によって説明する。図1は本発明の粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置の1形態例を示す要部の斜視図、図2は図1のE1−E2断面矢視方向の要部拡大断面図、図3(A)〜(D)は本発明の塗布ノズルの要部状態を示す正面図及び側面図、図4(A)〜(D)は本発明の塗布ノズルの動作状態を示す正面図、図5は本発明の粘性物質塗布装置の正面図、図6は本発明の粘性物質塗布装置の平面図、図7は本発明の粘性物質塗布装置の右側面図である。
図1乃至図4の説明に先立ち、本発明の粘性物質塗布装置の全体的構成を図5乃至図7によって説明する。尚、以下、図8乃至図10との対応部分には同一符号を付して説明する。本発明に用いる粘性物質塗布装置1は図5乃至図7の示す様に、シリンジ3はX軸、Y軸、Z軸の3軸方向に移動可能なステージ構成とされている。被塗布対象物のプリント配線基板5を載置する載置ベース20は図6に示す様に略正方形状のプレート基板から構成され、パターニング用のプレートからなるマスク18は図6及び図7の様に載置ベース20に回動可能にバネ等を介してプリント基板5上のパターニング面に被せられて固定される。
載置ベース20の下端には図5及び図6に示す様にY軸移動子21を介してY1−Y2軸方向に移動させるY軸移動手段22が設けられている。このY軸駆動手段22は図5に示すY軸駆動アクチェータ23によって駆動される。
図5乃至図7に示す様に略矩形状の水平プレート板からなる水平ベース24H上に立設して略L字状に形成した垂直ベース24Vには図5及び図6に示す様にX軸移動手段16が設けられ、シリンジ3をX1−X2軸方向に移動可能としている。このX軸駆動手段16は図6に示すX軸駆動アクチェータ25によって駆動される。
図6及び図7に示すX軸移動手段16のX軸移動子27はアーム28を介してシリンジ3と一体化されている。図6に示すZ軸駆動アクチェータ29によって駆動する図5及び図6のZ軸移動手段26とZ軸移動子30はシリンジ3を上下動のZ1−Z2軸方向に移動可能で有り、Z軸移動手段26の一端はアーム28に固定されている。Z軸移動子30に固定されたシリンジ3はシリンジホルダ15によってZ軸移動手段26及びX軸移動手段16並びにY軸移動手段22上をZ軸及びX軸並びにY軸方向に移動可能となされている。従って、塗布ノズル4のチップは載置ベース20上のプリント基板5上でX、Y、Z軸方向に移動可能とされている。
上述構成の粘性物質塗布装置1の塗布ノズル4近傍の本発明の構成と塗布方法を図1乃至図4によって説明する。図1は載置ベース上に載置したプリント配線基板上にマスクを配設して、シリンジの塗布ノズルをマスクの透孔の位置に対向配置した略線的斜視図、図2は図1のE1−E2方向の一部断面矢視図、図3(A)は塗布ノズルとシリンジの上動位置の正面図、図3(B)は同様の側面図、図3(C)は下動位置の正面図、図3(D)は同様の側面図、図4(A)乃至図4(D)は塗布状態を説明するためのシリンジと塗布ノズルの動作説明図を示すものである。図1、図2、図3(A)乃至図3(D)、図4(A)乃至図4(D)で、以下図9(A)乃至図9(D)、図10(A)乃至図10(D)との対応部分には同一符号を付して説明する。
図1乃至図4(A)〜(D)に於いて、載置ベース20上に載置された被塗布対象物であるプリント配線基板5にパターニングされた例えば、複数のコネクタ接続接点32にフレキシブルプリント基板を接続するために異方性導電ペースト等の粘性物質2をシリンジ3内に貯蔵し、塗布ノズル4のチップを図2の様に塗布マスク18の透孔19に対向させ、粘性物質2を塗布ノズル4のチップから塗布するように成される。
上記したマスク18はコネクタ接続接点32以外のペーストの付着禁止部位18aをマスクするために例えば、厚みTが1±0.1mmのアルミニューム等(材料:A5052P)の金属プレートを図5乃至図7で説明した様に載置ベース20に回動可能に枢着させる。マスク18にはプリント配線基板5のコネクタ接続接点32にフレキシブルワイヤ等を半田接続させるために異方性導電ペーストからなる粘性物質2を塗布するための複数の透孔19がプリント配線基板5のパターンに応じて穿たれている。
図1乃至図4(A)〜(D)に於いて、略筒状のシリンジ3内には異方性導電ペースト等の粘性物質2が充填され、このシリンジ3はエアースラドテーブル13内に摺動自在となされている。マスク18の透孔19と対向配置されている塗布ノズル4はシリンジ3の先端の吐出口3aに取り付けられている。従来の図9(A)で説明したエアスライドテーブル13にはシリンジ3がZ1軸方向に降下した時の下限値を定めるストッパ14が設けられていたが本発明では特に設けられず、後述するコロがストッパの機能を果たす。
シリンジ3は図1及び図2に示す様にシリンジホルダ15によって保持され、このシリンダホルダ15は3軸方向に移動可能な3軸ステージのX軸移動手段16及びY軸移動手段並びにZ軸移動手段26一体化されX1−X2、Y1−Y2、Z1−Z2方向に移動可能となされている。
図1及び図2でシリンジ3はシリンジホルダ15によってZ軸移動手段26に固定され、Z軸移動手段26の下端にはL字状金具35の一端が固定され、L字状金具35の他端には透孔36が穿たれ塗布ノズル4が配設されている。シリンジ3の吐出口3aの先端は塗布ノズル4の底部に対向する様に固定され、L字状金具35にはコロ固定軸受37が取り付けられ、このコロ固定軸受37にコロ軸38が枢着され、コロ軸38にはローラあるいはコロ39が回転可能に枢着されている。コロ固定軸受37は図2に示す様に例えば、直径6φのエアーシリンダー40をエアーポンプ41からの0.1MPaのエアー圧でZ1方向に下降させ、コロ39でマスキングプレートのマスク18を加圧しながらマスク18の付着禁止部位18a上を転がして動作させACP(異方性導電ペースト)を透孔19内に塗布する。
上述のAPCの塗布動作を図3(A)〜(D)、図4(A)〜(D)により説明する。図3(A)及び図3(B)並びに図4(A)示す様にシリンジ3の塗布ノズル4のチップをプリント配線基板5の塗布開始ポイント上に持ち来たされた状態から図3(C)及び図3(D)並びに図4(B)に示す様にシリンジ3と一体に矢印Z1方向にシリンジホルダ15が降下するとコロ39の外周が図1に示す様にマスク18の付着禁止部位18aに当接すると共に、シリンジ3の吐出口3aの先端に配設された塗布ノズル4のチップがマスク18のパターン塗布用の透孔19内に落とし込まれる位置に持ちきたされて、APCが透孔19内に充填される。
次に図8で説明したディスペンサ9をオン状態しながら3軸ステージのX軸移動手段16を図4(B)に示す様に矢印X2方向に移動する、此の時、コロ39の直径が所定径に選択されていることでシリンジ3の塗布ノズル4のチップをマスク18の透孔19上に持ちきたして被塗布対象物のプリント配線基板5のコネクタ接続接点32上に図4(C)の様に粘性物質のAPC2を塗布する。更に、塗布終了時点ではシリンジ3を矢印Z2方向に上動させ図4(D)の状態から矢印Dに示す次の塗布ポイント上又は待機位置に移動する様に成されている。
上述の図1の様にマスキング用のマスク18の透孔19に塗布ノズル4のチップを落とし込み、マスク18の透孔19以外の開口していない付着禁止部位18a部分にコロ39を押付けることでコロ39をストッパにして塗布ノズル4の高さ、即ち、塗布ノズル4のチップとプリント配線基板5の上面までのクリアランスが決まり、塗布ノズル4の移動中もコロ39を一定圧でマスク18に押付けているので塗布ノズル4とプリント配線基板5との距離はマスキング用のマスク18の厚さTに倣うことになる。
本発明のAPCの塗布ノズル4のチップとプリント配線基板間のクリアランスは、プリント配線基板の反りに依存せず、ステージの載置ベースはX軸の平行度に依存しないので載置ベースの面出しが不要となりマスクの厚み公差(T=1mmの場合±0.1以内)T±0.1以内の精度で塗布ノズルと被塗布対象物間のクリアランスを管理できて塗布状態を安定化させることが出来る。
上記構成では粘性物質2としてAPCについて説明したが、これらの粘性物質2としてはAPCより粘性の低い通常のペーストや半田付け用の半田等でも良いことは明らかである。
本発明の粘性物質塗布ノズルの動作状態を説明するための模式的斜視図である。 本発明の粘性物質塗布ノズルの動作状態を説明するための図1AのE1−E2断面矢視図である。 本発明の粘性物質塗布装置に用いるノズル近傍の塗布状態の1形態例を説明するための要部正面及び側面図である。 本発明の粘性物質塗布装置に用いるノズル塗布方法の動作状態を説明するための要部正面及び側面図である。 本発明の粘性物質塗布装置の正面図である。 本発明の粘性物質塗布装置の平面図である。 本発明の粘性物質の塗布装置の右側面図である。 従来の粘性物質塗布装置を示す概略の構成図である。 従来の粘性物質塗布ノズルのストッパ構造を説明するための要部正面及び側面図である。 従来の粘性物質塗布ノズルの塗布方法の動作状態を説明するための要部正面図である。
符号の説明
1・・・粘性物質塗布装置、2・・・粘性物質、3・・・シリンジ、3a・・・吐出口、4・・・塗布ノズル、4a・・・案内部、4c・・・突起、5・・・プリンタ配線基板(被塗布対象物)、11・・・バネ、13・・・エアスライドテーブル、14・・・ストッパ、15・・・シリンジホルダ、16・・・X軸移動手段、18・・・マスク、19,36・・・透孔、20・・・載置ベース、22・・・Y軸移動手段、26・・・Z軸移動手段、27・・・X軸移動子、30・・・Z軸移動子、32・・・コネクタ接続接点、37・・・コロ固定軸受、38・・・コロ軸、39・・・コロ

Claims (5)

  1. 被塗布対象物に対してマスクを介して粘性物質を塗布するための粘性物質塗布ノズルに於いて、
    前記被塗布対象物上に前記粘性物質を充填するシリンジの先端の吐出口に配設したノズルと、
    前記シリンジを保持するシリンジホルダと、
    前記ノズルの先端と前記マスク間に所定のギャップを備える様に直径を選択したコロを前記シリンジホルダに回動自在に配設したことを特徴とする粘性物質の塗布ノズル。
  2. 被塗布対象物に対してマスクを介して粘性物質を塗布するための粘性物質塗布装置に於いて、
    前記被塗布対象物上に前記粘性物質を充填するシリンジの先端の吐出口に配設したノズルと、
    前記シリンジを保持するシリンジホルダと、
    前記ノズルの先端と前記マスク間に所定のギャップを備える様に、前記シリンジホルダに配設された直径を選択したコロと、
    前記ノズルを前記被塗布対象物上に被せられた前記マスクのパターン塗布用透孔に対向させると共に前記コロを該マスクの該透孔以外の位置に対して移動する移動手段により、前記粘性物質を該被塗布対象物上に塗布することを特徴とする粘性物質塗布装置。
  3. 前記マスクを前記コロによって押圧させて前記被塗布対象物及び前記マスクの反り或いはうねりを吸収して、前記粘性物質を該被塗布対象物に塗布するように成したことを特徴とする請求項1記載の粘性物質塗布ノズル。
  4. 前記マスクを前記コロによって押圧させて前記被塗布対象物及び前記マスクの反り或いはうねりを吸収して、前記粘性物質を該被塗布対象物に塗布するように成したことを特徴とする請求項2記載の粘性物質塗布装置。
  5. 前記マスクの厚みの精度を±0.1以内に選択したことを特徴とする請求項2記載の粘性物質塗布装置。
JP2005196510A 2005-07-05 2005-07-05 粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置 Pending JP2007014839A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005196510A JP2007014839A (ja) 2005-07-05 2005-07-05 粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005196510A JP2007014839A (ja) 2005-07-05 2005-07-05 粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007014839A true JP2007014839A (ja) 2007-01-25

Family

ID=37752452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005196510A Pending JP2007014839A (ja) 2005-07-05 2005-07-05 粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007014839A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114733731A (zh) * 2022-05-07 2022-07-12 山东华冠智能卡有限公司 一种ic卡生产用石墨烯涂覆烘干设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114733731A (zh) * 2022-05-07 2022-07-12 山东华冠智能卡有限公司 一种ic卡生产用石墨烯涂覆烘干设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11697166B2 (en) Methods for printing solder paste and other viscous materials at high resolution
CN101685770B (zh) 焊球印刷装置
JP3099447B2 (ja) 塗布装置及び方法並びに印刷装置及び方法
JP2001301120A (ja) スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置
JP4560682B2 (ja) 導電性ボール搭載装置
EP4082310B1 (en) Systems and methods for solder paste printing on components
JP2008055607A (ja) スクリーン印刷装置とその印刷方法
JP2008060438A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4675658B2 (ja) スクリーン印刷装置
JP2006289295A (ja) 粘性材料塗布装置、及び粘性材料塗布方法
JP2007014839A (ja) 粘性物質塗布ノズル及び粘性物質塗布装置
TW201029080A (en) Solder ball printer
JP4896778B2 (ja) 搭載装置およびその制御方法
JP2763064B2 (ja) 倣い機構
JPWO2017104745A1 (ja) 流体吐出装置および流体吐出方法
JP3053168U (ja) ボールグリッドアレイ基板用のボール整列装置
JP4799988B2 (ja) 電子部品の実装装置におけるフラックスの転写装置
JP5867686B2 (ja) 粘性材料塗布装置および粘性材料塗布方法
JP2010056382A (ja) フラックス塗布装置
JP5042681B2 (ja) 部品実装装置
JP5041242B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2007173406A (ja) はんだペースト塗布装置
JP2001029862A (ja) 塗布装置及び方法並びに印刷装置及び方法
JP2000022319A (ja) クリームはんだ塗布装置
JP2001017902A (ja) 塗布装置及び方法並びに印刷装置及び方法