TW201622861A - 助焊劑蓄積裝置 - Google Patents

Abstract

一種助焊劑蓄積裝置100，包括：載台12，具有蓄積助焊劑的凹部13；及助焊劑罐，為具有供助焊劑進入的貫通孔30的環狀構件，在載台12的表面14上往返移動而將助焊劑供給至凹部13，並且利用底面抹平助焊劑的表面。本發明的助焊劑蓄積裝置100中，使貫通孔30為長六邊形，是在與往返方向成直角的方向上長的長六邊形，使該貫通孔30的長度寬於凹部13在與往返方向成直角的方向的寬度，且使助焊劑罐主體21的底面為山形面，此山形面是以2個面具有角度以直線狀的稜線連接而成。藉此，可抑制助焊劑蓄積裝置中的助焊劑的洩漏。

Description

助焊劑蓄積裝置

本發明是有關於一種助焊劑蓄積裝置的構造。本發明尤其是有關於一種對電子零件的突起電極轉印助焊劑（flux）的助焊劑轉印裝置所使用的助焊劑蓄積裝置的構造。

近年來，多使用如下覆晶接合（flip chip bonding）方法，即預先在半導體等電子零件形成突起電極（例如焊料凸塊），拾取（pick up）電子零件並使電子零件反轉而將突起電極載置在印刷基板的電極墊上，加熱至高溫而使突起電極的焊料熔融來將電子零件接合於印刷基板。在該覆晶接合方法中，為提高焊料與電極墊的連接性而使用如下方法，即在突起電極（焊料凸塊）的表面轉印助焊劑（氧化膜除去劑、或表面活性劑）後將突起電極載置在電極墊上。

作為對電子零件的突起電極轉印助焊劑的蓄積助焊劑的助焊劑蓄積裝置而使用如下裝置：對旋轉盤（disk）上供給助焊劑並使助焊劑蓄積在該旋轉盤的表面，且利用刮板（squeegee）使所蓄積的助焊劑的液表面變平滑而形成薄的助焊劑層，將電子零件的突起電極浸於該助焊劑層中而對該突起電極的前端轉印助焊劑（例如，參照專利文獻1）。在專利文獻1中提出有在刮板端部設置導引板，將在利用刮板使所蓄積的助焊劑的表面變平滑時剩餘的助焊劑導引至回收用的接收盤上，以不使剩餘的助焊劑污損其他構件。 現有技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2001-345543號公報

[發明所欲解決之課題]

此外，作為蓄積對電子零件的突起電極轉印的助焊劑的裝置，除專利文獻1記載的在旋轉盤上蓄積助焊劑並利用刮板使該助焊劑上變平滑的類型以外，還使用如下類型的助焊劑蓄積裝置200，即如圖9（a）、圖9（b）所示般，使具有供助焊劑51進入的貫通孔71的助焊劑罐70沿具有蓄積助焊劑52、53的凹部13的載台12的表面14往返，而自貫通孔71的載台側開口對載台12的凹部13供給助焊劑51，並且，利用助焊劑罐70的底面73使蓄積在凹部13的助焊劑53的液表面變平滑。在該類型的助焊劑蓄積裝置200中，根據助焊劑51的種類而存在如下問題，即助焊劑罐70將自載台表面隆起的助焊劑52擠出而導致助焊劑52逐次微量地漏出。

本發明的目的在於抑制助焊劑蓄積裝置中的助焊劑的洩漏。 [解決課題之手段]

本發明的助焊劑蓄積裝置的特徵在於包括：載台，具有蓄積助焊劑的凹部；及助焊劑罐，為具有供助焊劑進入的貫通孔的環狀構件，在載台的表面上往返而將進入至貫通孔中的助焊劑供給至凹部，並且利用助焊劑罐的底面抹平所述助焊劑的表面；且助焊劑罐的貫通孔為長六邊形孔，是在與往返方向成直角的方向長的長六邊形孔，該貫通孔的長度寬於載台的凹部在與往返方向成直角的方向的寬度，且助焊劑罐的底面為山形面，此山形面是以兩個面具有角度以直線狀的稜線連接而成。

本發明的助焊劑蓄積裝置較佳為包括往返驅動機構，該往返驅動機構在較載台表面靠下側以可旋轉的方式支持助焊劑罐，並且在較載台表面靠下側對助焊劑罐施加往返方向的力。 [發明的效果]

本發明發揮可抑制助焊劑蓄積裝置中的助焊劑的洩漏的效果。

以下，一面參照圖式一面對本發明的實施方式的助焊劑蓄積裝置100進行說明。本實施方式的助焊劑蓄積裝置100為蓄積對電子零件的突起電極轉印的助焊劑的裝置，且為組裝於助焊劑轉印裝置而使用。

如圖1所示般，本實施方式的助焊劑蓄積裝置100包括：基座（base）11；載台12，藉由螺栓（bolt）15安裝在基座11的上表面；助焊劑罐主體21，配置在載台12的表面14上；支架（bracket）23，自助焊劑罐主體21兩側的肋（rib）22向載台12的下側延伸；滑塊（slider）25，配置在基座11的下側，2個臂25a自兩端沿基座11及載台12的側面朝上方延伸；及銷（pin）24，在較載台12的表面14靠下側相對於滑塊25可以旋轉的方式連接支架23且使支架23旋轉自如。

滑塊25藉由配置在基座11的下側的馬達（motor）（未圖示）而向圖1的箭頭81所示的方向往返移動，使與滑塊25連接的銷24及支架23、以及安裝有支架23的助焊劑罐主體21向箭頭81的方向往返移動。助焊劑罐主體21、肋22及支架23構成助焊劑罐20，且銷24、滑塊25及馬達構成往返驅動機構。再者，在以下的說明中，將往返移動方向（圖1中以箭頭81所示的方向）設為X方向，將與往返移動方向成直角的方向設為Y方向，且將上下方向設為Z方向來進行說明。

載台12具有自表面14凹陷而蓄積助焊劑的凹部13。凹部13如圖2（a）、圖2（b）所示般以寬度W1在往返移動方向（X方向）延伸。凹部13的深度為可浸漬半導體等電子零件的突起電極的深度，例如可為10 μm～20 μm左右。

如圖2（a）、圖2（b）所示般，助焊劑罐主體21為具有供助焊劑進入的在Z方向貫通的貫通孔30的環狀構件，將進入至貫通孔30的助焊劑自貫通孔30的載台側開口39供給至凹部13，並且利用該助焊劑罐主體21的底面28抹平助焊劑的表面。該貫通孔30為長六邊形孔，是在與往返方向成直角的方向（Y方向）長的長六邊形孔。該貫通孔30的長度方向（Y方向）的長度W2寬於載台12的凹部13的Y方向的寬度W1。又，如圖2（b）、圖3（a）、圖3（b）所示般，助焊劑罐主體21的底面28為分別接觸於載台12的表面14的第1切面26與第2切面27具有角度2θ以直線狀的稜線40連接而成的山形面。

長六邊形的貫通孔30更詳細而言如圖2（a）、圖2（b）所示般包含：第1內表面31，以與凹部13的Y方向寬度W1大致相同的長度向Y方向延伸；第2內表面32，寬度為W1，與第1內表面31對向；第3內表面33，連接於第1內表面31，向圖2（a）所示的Y方向正側傾斜；第4內表面34，連接於第3內表面33與第2內表面32，向圖2（a）所示的Y方向正側傾斜；第5內表面35，與第3內表面33對向；以及第6內表面36，與第4內表面34對向。第5內表面35、第6內表面36向圖2（a）所示的Y方向負側傾斜。而且，第3內表面33與第4內表面34的第1連接線37、及第5內表面35與第6內表面36的第2連接線38的Y方向的長度W2，成為較載台12的凹部13的Y方向的寬度W1寬的W2。如圖2（a）所示般，各連接線37、連接線38分別較凹部13的兩端面更向外側離開寬度d。又，如圖3（a）所示般，貫通孔30的第1內表面31、第3內表面33、第5內表面35，連接於助焊劑罐主體21的底面28的第1切面26，第2內表面32、第4內表面34、第6內表面36連接於底面28的第2切面27。再者，在本實施方式中，將第1內表面31、第2內表面32的Y方向的長度設為與凹部13的Y方向寬度W1大致相同的長度來進行說明，若第1連接線37與第2連接線38之間的寬度W2寬於凹部13的寬度W1，則第1內表面31、第2內表面32的寬度既可稍寬於凹部13的寬度W1，亦可窄於凹部13的寬度W1。

參照圖4(a)、(b)至圖7(a)、(b)、(c)對如以上般構成的助焊劑蓄積裝置100的動作進行說明。如圖4（b）所示般，當藉由未圖示的馬達使滑塊25向X方向正側（箭頭83的方向）移動時，銷24亦向X方向正側移動。銷24位於較載台12的表面14靠下側，因此當銷24向X方向正側移動時，助焊劑罐主體21如箭頭84所示般以底面28的稜線40為中心逆時針旋轉，從而底面28的第1切面26接觸於載台12的表面14。另一方面，第2切面27離開載台12的表面14，而與表面14形成角度2θ的斜度。藉此，助焊劑罐主體21成為相對於載台12的表面14向X方向負側傾斜角度2θ的狀態（相對於前進方向而後傾的狀態）。圖4（a）中以斜影線表示與載台12的表面14接觸的第1切面26。圖5（a）亦相同。助焊劑51進入至助焊劑罐主體21的長六邊形的貫通孔30中。由於助焊劑51具有黏性，因此助焊劑51在貫通孔30的X方向及Y方向的中央部隆起。在圖4（a）、圖4（b）中，對助焊劑附上點陰影。

當在該狀態下驅動未圖示的馬達而使滑塊25進而向箭頭83的方向（X方向正側）移動（往動）時，對助焊劑罐主體21經由銷24、支架23而施加朝向箭頭83的方向（X方向正側）的力，第1切面26接觸於載台12的表面14，助焊劑罐主體21在相對於滑塊25的前進方向而後傾的狀態下朝圖5（b）所示的箭頭85、箭頭86的方向（X方向正側）移動。

當助焊劑罐主體21的貫通孔30到達載台12的凹部13上時，如圖5（b）的箭頭87所示般，進入至助焊劑罐主體21的貫通孔30的助焊劑51自貫通孔30的載台側開口39流出至凹部13中，而成為充滿凹部13的助焊劑52。再者，在圖5（a）、圖5（b）中，助焊劑52以點編織與斜影線表示。如圖5（a）所示般，在助焊劑罐主體21向X方向正側移動的期間，貫通孔30中的助焊劑51因黏性而向位於前進方向後側（X方向負側）的助焊劑罐主體21的第1內表面31側靠近，從而在前進方向前側（X方向正側）的第2內表面32側形成間隙。又，如圖5（c）所示般，在貫通孔30的載台側開口39，助焊劑51因黏性而自第1內表面31朝第2內表面32向前進方向前側（X方向正側）隆起，從而成為離開第5內表面35、第6內表面36的魚糕型的剖面形狀。因此，在第5內表面35、第6內表面36與助焊劑51之間空開間隙。在本實施方式中，第1內表面31、第2內表面32的Y方向寬度成為與凹部13的寬度大致相同的W1，因此如圖5（c）所示般，助焊劑51不向凹部13的寬度方向（Y方向）露出。又，如圖5（b）所示般，充滿凹部13的助焊劑52的表面藉由助焊劑罐主體21向X方向正側移動而被助焊劑罐主體21的第1切面26抹平，但在助焊劑罐主體21通過後，藉由由黏性所致的表面張力而較載台12的表面14稍隆起。

當使滑塊25進而向X方向正側移動（往動）時，如圖6（a）、圖6（b）所示般，助焊劑罐主體21超過載台12的凹部13而移動至相反側的表面14上為止。當助焊劑罐主體21移動至載台12的相反側的表面14為止時，在凹部13中充滿助焊劑52，助焊劑52的表面藉由由黏性所致的表面張力而較載台12的表面14稍隆起。

此處，如圖6（b）的箭頭88般，當使滑塊25向X方向負側移動（複動）時，銷24亦向X方向負側移動。由於銷24位於較載台12的表面14靠下側，因此當銷24向X方向負側移動時，助焊劑罐主體21如箭頭89所示般以底面28的稜線40為中心順時針旋轉，在往動時與載台12的表面14接觸的底面28的第1切面26以與載台12的表面14形成角度2θ的斜度的方式離開，至此自載台12的表面離開的第2切面27接觸於載台12的表面14。在圖6（a）中，以斜影線表示與載台12的表面14接觸的第2切面27。圖7（a）亦相同。進入至貫通孔30中的助焊劑51減少以充滿凹部13的方式流出的量，但與向X方向正側的移動（往動）開始前相同，助焊劑51因黏性而在貫通孔30的X方向及Y方向的中央部隆起。

當在該狀態下驅動未圖示的馬達而使滑塊25進而向圖7所示的箭頭90的方向（X方向負側）移動（複動）時，對助焊劑罐主體21經由銷24、支架23而施加有圖7（b）所示的朝向箭頭90的方向（X方向負側）的力，第2切面27接觸於載台12的表面14，助焊劑罐主體21在相對於滑塊25的前進方向而後傾的狀態下朝箭頭91的方向（X方向負側）移動。

如圖7（a）所示般，在助焊劑罐主體21向X方向負側移動的期間，與參照圖5（a）、圖5（b）所說明的助焊劑罐主體21向X方向正側移動的情形相同，貫通孔30中的助焊劑51因黏性而向前進方向後側（X方向正側）的第2內表面32側靠近，從而在前進方向前側（X方向負側）的第1內表面31側形成間隙。又，與參照圖5（c）所說明的情況相同，如圖7（c）所示般，在貫通孔30的載台側開口39，助焊劑51因黏性而自第2內表面32朝第1內表面31向前進方向前側（X方向負側）隆起，從而成為自第5內表面35、第6內表面36離開的魚糕型的剖面形狀。因此，在第5內表面35、第6內表面36與助焊劑51之間空開間隙。

如圖7（b）所示般，在助焊劑罐主體21向X方向負側移動時，前進方向前側的第1切面26自載台12的表面以角度2θ向上方傾斜，因此因由黏性所致的表面張力而在較載台12的表面14向上側隆起的助焊劑52的表面與第1切面26之間形成間隙。因此，助焊劑52的較載台12的表面14向上隆起的部分自該間隙如圖5（b）所示的箭頭94般，自貫通孔30的載台側開口39進入至貫通孔30中。如圖7（a）、圖7（c）所示般，助焊劑52進入至進入貫通孔30中的助焊劑51與第1內表面31、第3內表面33、第4內表面34、第5內表面35、第6內表面36之間的間隙。進入至間隙中的助焊劑52的一部分如圖7（a）所示的箭頭92般沿載台12的表面14較凹部13的寬度W1寬地擴散。

如圖7（a）～圖7（c）所示般，第2切面27接觸於載台12的表面14，如參照圖2（b）所說明般，第1連接線37與第2連接線38之間的Y方向寬度為較凹部13的Y方向寬度W1寬的W2，各連接線37、連接線38分別較凹部13的兩端面朝Y方向外側離開寬度d，第2內表面32的Y方向寬度成為與凹部13的Y方向寬度W1大致相同的寬度W1，因此第4內表面34、第6內表面36構成接觸於載台12的表面14且向上下方向（Z方向）延伸的面。因此，藉由助焊劑罐主體21向X方向負側移動（複動）而沿載台12的表面14較凹部13的寬度W1寬地擴散並進入至貫通孔30的助焊劑52，被第4內表面34、第6內表面36擋住而不向貫通孔30的外側漏出。如圖7（c）所示般，第4內表面34、第6內表面36隨著向前進方向後側而對向寬度變窄，因此如圖7（c）的箭頭93所示般，被第6內表面36擋住的助焊劑52沿第6內表面36向助焊劑罐主體21的貫通孔30的中央流動而被回收至貫通孔30中。被第4內表面34擋住的助焊劑52亦同樣沿第4內表面34向助焊劑罐主體21的貫通孔30的中央流動而被回收至貫通孔30中。

又，自載台12的表面14向上隆起的助焊劑52被回收至助焊劑罐主體21中之後的助焊劑52的表面，藉由助焊劑罐主體21的第2切面27抹平而成為表面為大致平面的助焊劑53。再者，在自圖7（a）至圖7（c）中，助焊劑53被附上點陰影與交叉影線來與附上有點陰影與斜線的影線的助焊劑52區別圖示。

如此，在助焊劑罐主體21向X方向負側移動（複動）時，自載台12的表面14向上隆起的助焊劑52被回收至助焊劑罐主體21的貫通孔30中，因此可抑制助焊劑52漏出至助焊劑罐主體21的外部。

在以上的說明中，以在助焊劑罐主體21向X方向負側移動（複動）時將助焊劑52回收至貫通孔30中來進行了說明，在助焊劑罐主體21向X方向正側移動（往動）時亦可與參照圖6（a）、（b）、圖7（a）、（b）、（c）所說明的情況相同地，將助焊劑52回收至助焊劑罐主體21的貫通孔30中。該情形時，第1切面26接觸於載台12的表面14，因此沿載台12的表面14較凹部13的寬度W1寬地擴散並進入至貫通孔30中的助焊劑52，被第3內表面33、第5內表面35擋住而不會向貫通孔30的外側漏出。又，被第3內表面33、第5內表面35擋住的助焊劑52沿第3內表面33、第5內表面33向助焊劑罐主體21的貫通孔30的中央流動而回收至貫通孔30中。如此，本實施方式的助焊劑蓄積裝置100在使助焊劑罐主體21往動時及複動時均相同地將助焊劑52回收至貫通孔30中，從而可抑制助焊劑52洩漏至助焊劑罐主體21的外部。

另一方面，在圖9（a）、（b）所示的現有技術的助焊劑蓄積裝置200中，助焊劑罐70的底面73不為山形面而是成為平面，因此當使助焊劑罐70如圖9（b）所示的箭頭95般往返移動時，較載台12的表面14向上隆起的助焊劑52如圖9（b）所示的箭頭96般，接觸於助焊劑罐70的前進方向前側的表面72而附著在表面72的下部。而且，附著在表面72的下部的助焊劑52在助焊劑罐70移動至載台12的表面14上時附著於載台12的表面14。如此，當助焊劑罐70往返移動時，助焊劑52未被回收至助焊劑罐70中而逐次少量地漏出至外部。

又，即便使現有技術的助焊劑罐70的底面73相對於載台12的表面14傾斜而安裝，由於不存在底面73與表面14面接觸的部分，因此無擋住助焊劑52的面，助焊劑52自助焊劑罐70的底面73與載台12的表面14之間的間隙漏出至外部。

與此相對，如上所說明般，本實施方式的助焊劑洩漏裝置100使助焊劑罐主體21的貫通孔30為長六邊形孔，是在Y方向長的長六邊形孔。該貫通孔30的Y方向長度W2寬於載台12的凹部13的Y方向的寬度W1。將底面28設為第1切面26、第2切面27具有角度2θ以直線狀的稜線連接而成的山形面，且以在較載台12的表面14靠下側以可旋轉的方式支持助焊劑罐主體21且使助焊劑罐主體21旋轉自如，並且在較載台12的表面14靠下側對助焊劑罐主體21施加往返方向的力的方式配置構成助焊劑罐20的助焊劑罐主體21、肋22及支架23、以及構成往返驅動機構的銷24、滑塊25、馬達，藉此在往返移動時，第1切面26、第2切面27中前進方向後側的面接觸於載台12的表面14，並且使前進方向前側的面自載台12的表面14傾斜而在與表面14之間形成間隙，貫通孔30的各內表面33～內表面36擋住沿載台12的表面14較凹部13的寬度W1寬地擴散並進入至貫通孔30的助焊劑52，從而可有效地抑制助焊劑52向貫通孔30的外側漏出。進而，本實施方式可有效地回收助焊劑52。

又，在本實施方式的助焊劑蓄積裝置100中，使助焊劑罐主體21的貫通孔30為長六邊形孔，是在Y方向長的長六邊形孔，且使該貫通孔30的Y方向長度W2寬於載台12的凹部13的Y方向的寬度W1。因此如圖8所示般，在以助焊劑罐主體21的XY方向的對準略偏移而助焊劑罐主體21的長度方向自Y方向稍傾斜的狀態使助焊劑罐主體21向X方向往返移動的情形時，貫通孔30的Y方向長度成為較無對準偏移的情形時的W2小與傾斜角度對應的量的W3，但寬於載台12的凹部13的Y方向的寬度W1，各連接線37、連接線38分別較凹部13的兩端面向外側離開寬度e。因此，與上文參照圖4（a）、（b）至圖7（a）、（b）、（c）所說明的情況相同，貫通孔30的各內表面33～內表面36擋住沿載台12的表面14較凹部13的寬度W1寬地擴散並進入至貫通孔30的助焊劑52，從而可有效地抑制助焊劑52向貫通孔30的外側漏出。

本發明並不限定於以上說明的實施方式，包含不脫離藉由申請專利範圍而規定的本發明的技術範圍或本質的所有變更及修正。

11‧‧‧基座
12‧‧‧載台
13‧‧‧凹部
14、72‧‧‧表面
15‧‧‧螺栓
20、70‧‧‧助焊劑罐
21‧‧‧助焊劑罐主體
22‧‧‧肋
23‧‧‧支架
24‧‧‧銷
25‧‧‧滑塊
25a‧‧‧臂
26‧‧‧第1切面
27‧‧‧第2切面
28、73‧‧‧底面
30、71‧‧‧貫通孔
31～36‧‧‧內表面
37、38‧‧‧連接線
39‧‧‧載台側開口
40‧‧‧稜線
51～53‧‧‧助焊劑
81～96‧‧‧箭頭
100、200‧‧‧助焊劑蓄積裝置
d、e‧‧‧寬度
W1‧‧‧寬度
W2、W3‧‧‧Y方向長度
X、Y、Z‧‧‧方向
2θ‧‧‧角度

圖1是本發明的實施方式的助焊劑蓄積裝置的立體圖。 圖2（a）、圖2（b）是本發明的實施方式的助焊劑蓄積裝置的平面圖與立面圖（側面圖）。 圖3（a）、圖3（b）是自底面側觀察本發明的實施方式的助焊劑蓄積裝置的助焊劑罐的立體圖。 圖4（a）、圖4（b）是表示本發明的實施方式的助焊劑蓄積裝置的助焊劑罐的往動動作的說明圖。 圖5（a）、圖5（b）、圖5（c）是表示本發明的實施方式的助焊劑蓄積裝置的助焊劑罐的往動動作的說明圖。 圖6（a）、圖6（b）是表示本發明的實施方式的助焊劑蓄積裝置的助焊劑罐的複動動作的說明圖。 圖7（a）、圖7（b）、圖7（c）是表示本發明的實施方式的助焊劑蓄積裝置的助焊劑罐的複動動作的說明圖。 圖8是表示本發明的實施方式的助焊劑蓄積裝置的助焊劑罐的對準偏移的情形時的往返動作的說明圖。 圖9（a）、圖9（b）是現有技術的助焊劑蓄積裝置的平面圖與立面圖（側面圖）。

11‧‧‧基座

12‧‧‧載台

13‧‧‧凹部

14‧‧‧表面

15‧‧‧螺栓

20‧‧‧助焊劑罐

21‧‧‧助焊劑罐主體

22‧‧‧肋

23‧‧‧支架

24‧‧‧銷

25‧‧‧滑塊

25a‧‧‧臂

30‧‧‧貫通孔

81、82‧‧‧箭頭

100‧‧‧助焊劑蓄積裝置

Claims (2)

1. 一種助焊劑蓄積裝置，包括： 載台，具有蓄積助焊劑的凹部；及 助焊劑罐，為具有供所述助焊劑進入的貫通孔的環狀構件，在所述載台的表面上往返而將進入至所述貫通孔中的所述助焊劑供給至所述凹部，並且利用所述助焊劑罐的底面抹平所述助焊劑的表面；且 所述助焊劑罐的所述貫通孔為長六邊形孔，是在與往返方向成直角的方向長的長六邊形孔，該貫通孔的長度寬於所述載台的所述凹部在與往返方向成直角的方向的寬度，且 所述助焊劑罐的所述底面為山形面，所述山形面是以兩個面具有角度以直線狀的稜線連接而成。
2. 如申請專利範圍第1項所述的助焊劑蓄積裝置，其中包括往返驅動機構，該往返驅動機構在較所述載台表面靠下側以可旋轉的方式支持所述助焊劑罐，並且在較所述載台表面靠下側對所述助焊劑罐施加往返方向的力。