CN107107227B - 助焊剂蓄积装置 - Google Patents

Abstract

一种助焊剂蓄积装置(100，200)，包括：载台(12)，具有蓄积助焊剂(51，52，53)的凹部(13)；及助焊剂罐(20)，为具有供助焊剂(51，52，53)进入的贯通孔(30)的环状构件，在载台(12)的表面(14)上往返移动而将助焊剂(51，52，53)供给至凹部(13)，并且利用底面抹平助焊剂(51，52，53)的表面。使贯通孔(30)为长六边形，是在与往返方向成直角的方向上长的长六边形，使所述贯通孔(30)的长度宽于凹部(13)在与往返方向成直角的方向的宽度，且使助焊剂罐主体(21)的底面为山形面，此山形面是以2个面具有角度以直线状的棱线连接而成。由此，可抑制助焊剂蓄积装置(100，200)中的助焊剂(51，52，53)的泄漏。

Description

助焊剂蓄积装置

技术领域

本发明涉及一种助焊剂蓄积装置的构造。尤其涉及一种对电子零件的突起电极转印助焊剂(flux)的助焊剂转印装置所使用的助焊剂蓄积装置的构造。

背景技术

近年来，多使用如下倒装芯片接合(flip chip bonding)方法，即预先在半导体等电子零件形成突起电极(例如焊料凸块)，拾取(pick up)电子零件并使电子零件反转而将突起电极载置在印刷基板的电极垫上，加热至高温而使突起电极的焊料熔融来将电子零件接合于印刷基板。在所述倒装芯片接合方法中，为提高焊料与电极垫的连接性而使用如下方法，即在突起电极(焊料凸块)的表面转印助焊剂(氧化膜除去剂、或表面活性剂)后将突起电极载置在电极垫上。

作为对电子零件的突起电极转印助焊剂的蓄积助焊剂的助焊剂蓄积装置而使用如下装置：对旋转盘(disk)上供给助焊剂并使助焊剂蓄积在所述旋转盘的表面，且利用刮板(squeegee)使所蓄积的助焊剂的液表面变平滑而形成薄的助焊剂层，将电子零件的突起电极浸于所述助焊剂层中而对所述突起电极的前端转印助焊剂(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中提出有在刮板端部设置导引板，将在利用刮板使所蓄积的助焊剂的表面变平滑时剩余的助焊剂导引至回收用的接收盘上，以不使剩余的助焊剂污损其他构件。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2001-345543号公报

发明内容

发明所要解决的问题

此外，作为蓄积对电子零件的突起电极转印的助焊剂的装置，除专利文献1记载的在旋转盘上蓄积助焊剂并利用刮板使所述助焊剂上变平滑的类型以外，还使用如下类型的助焊剂蓄积装置200，即如图9(a)、图9(b)所示的那样，使具有供助焊剂51进入的贯通孔71的助焊剂罐70沿具有蓄积助焊剂52、53的凹部13的载台12的表面14往返，而自贯通孔71的载台侧开口对载台12的凹部13供给助焊剂51，并且，利用助焊剂罐70的底面73使蓄积在凹部13的助焊剂53的液表面变平滑。在所述类型的助焊剂蓄积装置200中，根据助焊剂51的种类而存在如下问题，即助焊剂罐70将自载台表面隆起的助焊剂52挤出而导致助焊剂52逐次微量地漏出。

本发明的目的在于抑制助焊剂蓄积装置中的助焊剂的泄漏。

解决问题的技术手段

本发明的助焊剂蓄积装置包括：载台，具有蓄积助焊剂的凹部；及助焊剂罐，为具有供助焊剂进入的贯通孔的环状构件，在载台的表面上往返而将进入至贯通孔中的助焊剂供给至凹部，并且利用助焊剂罐的底面抹平所述助焊剂的表面；且助焊剂罐的贯通孔为长六边形孔，是在与往返方向成直角的方向上长的长六边形孔，所述贯通孔的长度宽于载台的凹部在与往返方向成直角的方向的宽度，且助焊剂罐的底面为山形面，此山形面是以两个面具有角度以直线状的棱线连接而成。

本发明的助焊剂蓄积装置也适宜包括往返驱动机构，所述往返驱动机构在较载台表面靠下侧以使所述助焊剂罐能够旋转自如的方式支持助焊剂罐，并且在较载台表面靠下侧对助焊剂罐施加往返方向的力。

发明的效果

本发明发挥可抑制助焊剂蓄积装置中的助焊剂的泄漏的效果。

附图说明

图1是本发明的实施方式的助焊剂蓄积装置的立体图。

图2(a)、图2(b)是本发明的实施方式的助焊剂蓄积装置的平面图与立面图(侧面图)。

图3(a)、图3(b)是自底面侧观察本发明的实施方式的助焊剂蓄积装置的助焊剂罐的立体图。

图4(a)、图4(b)是表示本发明的实施方式的助焊剂蓄积装置的助焊剂罐的往动动作的说明图。

图5(a)、图5(b)、图5(c)是表示本发明的实施方式的助焊剂蓄积装置的助焊剂罐的往动动作的说明图。

图6(a)、图6(b)是表示本发明的实施方式的助焊剂蓄积装置的助焊剂罐的复动动作的说明图。

图7(a)、图7(b)、图7(c)是表示本发明的实施方式的助焊剂蓄积装置的助焊剂罐的复动动作的说明图。

图8是表示本发明的实施方式的助焊剂蓄积装置的助焊剂罐的对准偏移的情形时的往返动作的说明图。

图9(a)、图9(b)是现有技术的助焊剂蓄积装置的平面图与立面图(侧面图)。

[符号的说明]

11：基座

12：载台

13：凹部

14、72：表面

15：螺栓

20、70：助焊剂罐

21：助焊剂罐主体

22：肋

23：支架

24：销

25：滑块

25a：臂

26：第1切面

27：第2切面

28、73：底面

30、71：贯通孔

31～36：内表面

37、38：连接线

39：载台侧开口

40：棱线

51～53：助焊剂

81～96：箭头

100、200：助焊剂蓄积装置

d、e：宽度

W1：宽度

W2、W3：Y方向长度

X、Y、Z：方向

2θ：角度

具体实施方式

以下，一面参照附图一面对本发明的实施方式的助焊剂蓄积装置100进行说明。本实施方式的助焊剂蓄积装置100为蓄积对电子零件的突起电极转印的助焊剂的装置，且为组装于助焊剂转印装置而使用。

如图1所示的那样，本实施方式的助焊剂蓄积装置100包括：基座(base)11；载台12，利用螺栓(bolt)15安装在基座11的上表面；助焊剂罐主体21，配置在载台12的表面14上；支架(bracket)23，自助焊剂罐主体21两侧的肋(rib)22向载台12的下侧延伸；滑块(slider)25，配置在基座11的下侧，2个臂25a自两端沿基座11及载台12的侧面朝上方延伸；及销(pin)24，在较载台12的表面14靠下侧相对于滑块25可以旋转的方式连接支架23且使支架23旋转自如。

滑块25通过配置在基座11的下侧的马达(motor)(未图示)而向图1的箭头81所示的方向往返移动，使与滑块25连接的销24及支架23、以及安装有支架23的助焊剂罐主体21向箭头81的方向往返移动。助焊剂罐主体21、肋22及支架23构成助焊剂罐20，且销24、滑块25及马达构成往返驱动机构。再者，在以下的说明中，将往返移动方向(图1中以箭头81所示的方向)设为X方向，将与往返移动方向成直角的方向设为Y方向，且将上下方向设为Z方向来进行说明。

载台12具有自表面14凹陷而蓄积助焊剂的凹部13。凹部13如图2(a)、图2(b)所示的那样以宽度W1在往返移动方向(X方向)延伸。凹部13的深度为可浸渍半导体等电子零件的突起电极的深度，例如可为10μm～20μm左右。

如图2(a)、图2(b)所示的那样，助焊剂罐主体21为具有供助焊剂进入的在Z方向贯通的贯通孔30的环状构件，将进入至贯通孔30的助焊剂自贯通孔30的载台侧开口39供给至凹部13，并且利用所述助焊剂罐主体21的底面28抹平助焊剂的表面。所述贯通孔30为长六边形孔，是在与往返方向成直角的方向(Y方向)上长的长六边形孔。所述贯通孔30的长度方向(Y方向)的长度W2宽于载台12的凹部13的Y方向的宽度W1。又，如图2(b)、图3(a)、图3(b)所示的那样，助焊剂罐主体21的底面28为分别接触于载台12的表面14的第1切面26与第2切面27具有角度2θ以直线状的棱线40连接而成的山形面。

长六边形的贯通孔30更详细而言如图2(a)、图2(b)所示的那样包含：第1内表面31，以与凹部13的Y方向宽度W1大致相同的长度向Y方向延伸；第2内表面32，宽度为W1，与第1内表面31对向；第3内表面33，连接于第1内表面31，向图2(a)所示的Y方向正侧倾斜；第4内表面34，连接于第3内表面33与第2内表面32，向图2(a)所示的Y方向正侧倾斜；第5内表面35，与第3内表面33对向；以及第6内表面36，与第4内表面34对向。第5内表面35、第6内表面36向图2(a)所示的Y方向负侧倾斜。而且，第3内表面33与第4内表面34的第1连接线37、及第5内表面35与第6内表面36的第2连接线38的Y方向的长度W2，成为较载台12的凹部13的Y方向的宽度W1宽的W2。如图2(a)所示的那样，各连接线37、连接线38分别较凹部13的两端面更向外侧离开宽度d。又，如图3(a)所示的那样，贯通孔30的第1内表面31、第3内表面33、第5内表面35，连接于助焊剂罐主体21的底面28的第1切面26，第2内表面32、第4内表面34、第6内表面36连接于底面28的第2切面27。再者，在本实施方式中，将第1内表面31、第2内表面32的Y方向的长度设为与凹部13的Y方向宽度W1大致相同的长度来进行说明，若第1连接线37与第2连接线38之间的长度W2宽于凹部13的宽度W1，则第1内表面31、第2内表面32的宽度既可稍宽于凹部13的宽度W1，也可窄于凹部13的宽度W1。

参照图4(a)、图4(b)至图7(a)、图7(b)、图7(c)对如以上构成的助焊剂蓄积装置100的动作进行说明。如图4(b)所示的那样，当通过未图示的马达使滑块25向X方向正侧(箭头83的方向)移动时，销24也向X方向正侧移动。销24位于较载台12的表面14靠下侧，因此当销24向X方向正侧移动时，助焊剂罐主体21如箭头84所示以底面28的棱线40为中心逆时针旋转，从而底面28的第1切面26接触于载台12的表面14。另一方面，第2切面27离开载台12的表面14，而与表面14形成角度2θ的斜度。由此，助焊剂罐主体21成为相对于载台12的表面14向X方向负侧倾斜角度2θ的状态(相对于前进方向而后倾的状态)。图4(a)中以斜影线表示与载台12的表面14接触的第1切面26。图5(a)也相同。助焊剂51进入至助焊剂罐主体21的长六边形的贯通孔30中。由于助焊剂51具有黏性，因此助焊剂51在贯通孔30的X方向及Y方向的中央部隆起。在图4(a)、图4(b)中，对助焊剂附上点阴影。

当在此状态下驱动未图示的马达而使滑块25进而向箭头83的方向(X方向正侧)移动(往动)时，对助焊剂罐主体21经由销24、支架23而施加朝向箭头83的方向(X方向正侧)的力，第1切面26接触于载台12的表面14，助焊剂罐主体21在相对于滑块25的前进方向而后倾的状态下朝图5(b)所示的箭头85、箭头86的方向(X方向正侧)移动。

当助焊剂罐主体21的贯通孔30到达载台12的凹部13上时，如图5(b)的箭头87所示的那样，进入至助焊剂罐主体21的贯通孔30的助焊剂51自贯通孔30的载台侧开口39流出至凹部13中，而成为充满凹部13的助焊剂52。再者，在图5(a)、图5(b)中，助焊剂52以点阴影与斜影线表示。如图5(a)所示的那样，在助焊剂罐主体21向X方向正侧移动的期间，贯通孔30中的助焊剂51因黏性而向位于前进方向后侧(X方向负侧)的助焊剂罐主体21的第1内表面31侧靠近，从而在前进方向前侧(X方向正侧)的第2内表面32侧形成间隙。又，如图5(c)所示的那样，在贯通孔30的载台侧开口39，助焊剂51因黏性而自第1内表面31朝第2内表面32向前进方向前侧(X方向正侧)隆起，从而成为离开第5内表面35、第6内表面36的鱼糕型的剖面形状。因此，在第5内表面35、第6内表面36与助焊剂51之间空开间隙。在本实施方式中，第1内表面31、第2内表面32的Y方向宽度成为与凹部13的宽度大致相同的W1，因此如图5(c)所示的那样，助焊剂51不向凹部13的宽度方向(Y方向)露出。又，如图5(b)所示的那样，充满凹部13的助焊剂52的表面通过助焊剂罐主体21向X方向正侧移动而被助焊剂罐主体21的第1切面26抹平，但在助焊剂罐主体21通过后，因由黏性所致的表面张力而较载台12的表面14稍隆起。

当使滑块25进而向X方向正侧移动(往动)时，如图6(a)、图6(b)所示的那样，助焊剂罐主体21超过载台12的凹部13而移动至相反侧的表面14上为止。当助焊剂罐主体21移动至载台12的相反侧的表面14为止时，在凹部13中充满助焊剂52，助焊剂52的表面因由黏性所致的表面张力而较载台12的表面14稍隆起。

此处，如图6(b)的箭头88的那样，当使滑块25向X方向负侧移动(复动)时，销24也向X方向负侧移动。由于销24位于较载台12的表面14靠下侧，因此当销24向X方向负侧移动时，助焊剂罐主体21如箭头89所示以底面28的棱线40为中心顺时针旋转，在往动时与载台12的表面14接触的底面28的第1切面26以与载台12的表面14形成角度2θ的斜度的方式离开，至此自载台12的表面离开的第2切面27接触于载台12的表面14。在图6(a)中，以斜影线表示与载台12的表面14接触的第2切面27。图7(a)也相同。进入至贯通孔30中的助焊剂51减少以充满凹部13的方式流出的量，但与向X方向正侧的移动(往动)开始前相同，助焊剂51因黏性而在贯通孔30的X方向及Y方向的中央部隆起。

当在此状态下驱动未图示的马达而使滑块25进而向图7(a)、图7(b)、图7(c)所示的箭头90的方向(X方向负侧)移动(复动)时，对助焊剂罐主体21经由销24、支架23而施加图7(b)所示的朝向箭头90的方向(X方向负侧)的力，第2切面27接触于载台12的表面14，助焊剂罐主体21在相对于滑块25的前进方向而后倾的状态下朝箭头91的方向(X方向负侧)移动。

如图7(a)所示的那样，在助焊剂罐主体21向X方向负侧移动的期间，与参照图5(a)、图5(b)所说明的助焊剂罐主体21向X方向正侧移动的情形相同，贯通孔30中的助焊剂51因黏性而向前进方向后侧(X方向正侧)的第2内表面32侧靠近，从而在前进方向前侧(X方向负侧)的第1内表面31侧形成间隙。又，与参照图5(c)所说明的情况相同，如图7(c)所示的那样，在贯通孔30的载台侧开口39，助焊剂51因黏性而自第2内表面32朝第1内表面31向前进方向前侧(X方向负侧)隆起，从而成为自第5内表面35、第6内表面36离开的鱼糕型的剖面形状。因此，在第5内表面35、第6内表面36与助焊剂51之间空开间隙。

如图7(b)所示的那样，在助焊剂罐主体21向X方向负侧移动时，前进方向前侧的第1切面26自载台12的表面以角度2θ向上方倾斜，因此因由黏性所致的表面张力而在较载台12的表面14向上侧隆起的助焊剂52的表面与第1切面26之间形成间隙。因此，助焊剂52的较载台12的表面14向上隆起的部分自所述间隙如图5(b)所示的箭头94的那样，自贯通孔30的载台侧开口39进入至贯通孔30中。如图7(a)、图7(c)所示的那样，助焊剂52进入至进入贯通孔30中的助焊剂51与第1内表面31、第3内表面33、第4内表面34、第5内表面35、第6内表面36之间的间隙。进入至间隙中的助焊剂52的一部分如图7(a)所示的箭头92那样沿载台12的表面14较凹部13的宽度W1宽地扩散。

如图7(a)～图7(c)所示的那样，第2切面27接触于载台12的表面14，如参照图2(b)所说明的那样，第1连接线37与第2连接线38之间的Y方向宽度为较凹部13的Y方向宽度W1宽的W2，各连接线37、连接线38分别较凹部13的两端面朝Y方向外侧离开宽度d，第2内表面32的Y方向宽度成为与凹部13的Y方向宽度W1大致相同的宽度W1，因此第4内表面34、第6内表面36构成接触于载台12的表面14且向上下方向(Z方向)延伸的面。因此，通过助焊剂罐主体21向X方向负侧移动(复动)而沿载台12的表面14较凹部13的宽度W1宽地扩散并进入至贯通孔30的助焊剂52，被第4内表面34、第6内表面36挡住而不向贯通孔30的外侧漏出。如图7(c)所示的那样，第4内表面34、第6内表面36随着向前进方向后侧而对向宽度变窄，因此如图7(c)的箭头93所示的那样，被第6内表面36挡住的助焊剂52沿第6内表面36向助焊剂罐主体21的贯通孔30的中央流动而被回收至贯通孔30中。被第4内表面34挡住的助焊剂52也同样沿第4内表面34向助焊剂罐主体21的贯通孔30的中央流动而被回收至贯通孔30中。

又，自载台12的表面14向上隆起的助焊剂52被回收至助焊剂罐主体21中之后的助焊剂52的表面，由助焊剂罐主体21的第2切面27抹平而成为表面为大致平面的助焊剂53。再者，在自图7(a)至图7(c)中，助焊剂53被附上点阴影与交叉影线来与附上有点阴影与斜线的影线的助焊剂52区别图示。

如此，在助焊剂罐主体21向X方向负侧移动(复动)时，自载台12的表面14向上隆起的助焊剂52被回收至助焊剂罐主体21的贯通孔30中，因此可抑制助焊剂52漏出至助焊剂罐主体21的外部。

在以上的说明中，以在助焊剂罐主体21向X方向负侧移动(复动)时将助焊剂52回收至贯通孔30中的情况来进行了说明，在助焊剂罐主体21向X方向正侧移动(往动)时也可与参照图6(a)、图6(b)、图7(a)、图7(b)、图7(c)所说明的情况相同地，将助焊剂52回收至助焊剂罐主体21的贯通孔30中。在此情形时，第1切面26接触于载台12的表面14，因此沿载台12的表面14较凹部13的宽度W1宽地扩散并进入至贯通孔30中的助焊剂52，被第3内表面33、第5内表面35挡住而不会向贯通孔30的外侧漏出。又，被第3内表面33、第5内表面35挡住的助焊剂52沿第3内表面33、第5内表面35向助焊剂罐主体21的贯通孔30的中央流动而回收至贯通孔30中。如此，本实施方式的助焊剂蓄积装置100在使助焊剂罐主体21往动时及复动时均相同地将助焊剂52回收至贯通孔30中，从而可抑制助焊剂52泄漏至助焊剂罐主体21的外部。

另一方面，在图9(a)、图9(b)所示的现有技术的助焊剂蓄积装置200中，助焊剂罐70的底面73不是山形面而是成为平面，因此当使助焊剂罐70如图9(b)所示的箭头95那样往返移动时，较载台12的表面14向上隆起的助焊剂52如图9(b)所示的箭头96那样，接触于助焊剂罐70的前进方向前侧的表面72而附着在表面72的下部。而且，附着在表面72的下部的助焊剂52在助焊剂罐70移动至载台12的表面14上时附着于载台12的表面14。如此，当助焊剂罐70往返移动时，助焊剂52未被回收至助焊剂罐70中而逐次少量地漏出至外部。

又，即便使现有技术的助焊剂罐70的底面73相对于载台12的表面14倾斜而安装，由于不存在底面73与表面14面接触的部分，因此无挡住助焊剂52的面，助焊剂52自助焊剂罐70的底面73与载台12的表面14之间的间隙漏出至外部。

与此相对，如上所说明，本实施方式的助焊剂蓄积装置100使助焊剂罐主体21的贯通孔30为长六边形孔，是在Y方向上长的长六边形孔。所述贯通孔30的Y方向长度W2宽于载台12的凹部13的Y方向的宽度W1。将底面28设为第1切面26、第2切面27具有角度2θ以直线状的棱线连接而成的山形面，且以在较载台12的表面14靠下侧以可旋转的方式支持助焊剂罐主体21且使助焊剂罐主体21旋转自如，并且在较载台12的表面14靠下侧对助焊剂罐主体21施加往返方向的力的方式配置构成助焊剂罐20的助焊剂罐主体21、肋22及支架23、以及构成往返驱动机构的销24、滑块25、马达，由此在往返移动时，第1切面26、第2切面27中前进方向后侧的面接触于载台12的表面14，并且使前进方向前侧的面自载台12的表面14倾斜而在与表面14之间形成间隙，贯通孔30的各内表面33～内表面36挡住沿载台12的表面14较凹部13的宽度W1宽地扩散并进入至贯通孔30的助焊剂52，从而可有效地抑制助焊剂52向贯通孔30的外侧漏出。进而，本实施方式可有效地回收助焊剂52。

又，在本实施方式的助焊剂蓄积装置100中，使助焊剂罐主体21的贯通孔30为长六边形孔，是在Y方向上长的长六边形孔，且使所述贯通孔30的Y方向长度W2宽于载台12的凹部13的Y方向的宽度W1。因此如图8所示的那样，在以助焊剂罐主体21的XY方向的对准略偏移而助焊剂罐主体21的长度方向自Y方向稍倾斜的状态使助焊剂罐主体21向X方向往返移动的情形时，贯通孔30的Y方向长度成为较无对准偏移的情形时的W2小与倾斜角度对应的量的W3，但宽于载台12的凹部13的Y方向的宽度W1，各连接线37、连接线38分别较凹部13的两端面向外侧离开宽度e。因此，与上文参照图4(a)、图4(b)至图7(a)、图7(b)、图7(c)所说明的情况相同，贯通孔30的各内表面33～内表面36挡住沿载台12的表面14较凹部13的宽度W1宽地扩散并进入至贯通孔30的助焊剂52，从而可有效地抑制助焊剂52向贯通孔30的外侧漏出。

本发明并不限定于以上说明的实施方式，包含不脱离由权利要求规定的本发明的技术范围或本质的所有变更及修正。

Claims (2)

1.一种助焊剂蓄积装置，其特征在于，包括：

载台，具有蓄积助焊剂的凹部；

助焊剂罐，为具有供所述助焊剂进入的贯通孔的环状构件，在所述载台的表面上往返而将进入至所述贯通孔中的所述助焊剂供给至所述凹部，并且利用所述助焊剂罐的底面抹平所述助焊剂的表面；及

旋转机构，设置成旋转所述助焊剂罐，并于所述助焊剂罐往返时，将所述助焊剂罐朝移动方向的相反侧倾斜，

所述助焊剂罐的所述贯通孔为长六边形孔，是在与往返方向成直角的方向上长的长六边形孔，所述贯通孔的长度宽于所述载台的所述凹部在与往返方向成直角的方向的宽度，且

所述助焊剂罐的所述底面是所述贯通孔的端面，且构成为山形面，所述山形面是以两个面具有角度以直线状的棱线连接而成。

2.根据权利要求1所述的助焊剂蓄积装置，其特征在于，包括：

往返驱动机构，所述往返驱动机构在较所述载台表面靠下侧以使所述助焊剂罐能够旋转自如的方式支持所述助焊剂罐，并且在较所述载台表面靠下侧对所述助焊剂罐施加往返方向的力。