JP2009113104A - フラックス膜形成装置 - Google Patents
フラックス膜形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009113104A JP2009113104A JP2007291517A JP2007291517A JP2009113104A JP 2009113104 A JP2009113104 A JP 2009113104A JP 2007291517 A JP2007291517 A JP 2007291517A JP 2007291517 A JP2007291517 A JP 2007291517A JP 2009113104 A JP2009113104 A JP 2009113104A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- film forming
- container
- film
- valve body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【課題】ベース表面に形成された凹部に均一な厚さのフラックス膜を確実に形成する。
【解決手段】表面2に膜厚に相当する凹部3が形成されたベース1と、該ベース表面上を摺動可能な、下端が開放された容器6とを備え、フラックス40を収容した該容器を凹部形成位置と凹部非形成位置との間のベース表面上を往復移動させて、前記凹部にフラックス膜4を形成するフラックス膜形成装置において、前記容器内を凹部側の成膜室8と反対側の貯留室9とに分割し、下端7Aが該容器下端よりも上に位置する隔壁7と、該成膜室内に配置され、前記容器が凹部方向へ移動する時に前記隔壁に当接し、逆方向へ移動する時に該隔壁から離隔する円柱形状の弁体10と、を備えている。
【選択図】図4
【解決手段】表面2に膜厚に相当する凹部3が形成されたベース1と、該ベース表面上を摺動可能な、下端が開放された容器6とを備え、フラックス40を収容した該容器を凹部形成位置と凹部非形成位置との間のベース表面上を往復移動させて、前記凹部にフラックス膜4を形成するフラックス膜形成装置において、前記容器内を凹部側の成膜室8と反対側の貯留室9とに分割し、下端7Aが該容器下端よりも上に位置する隔壁7と、該成膜室内に配置され、前記容器が凹部方向へ移動する時に前記隔壁に当接し、逆方向へ移動する時に該隔壁から離隔する円柱形状の弁体10と、を備えている。
【選択図】図4
Description
本発明は、フラックス膜形成装置、特に基板に電子部品を搭載する工程において、基板上に半田付けして搭載する前に、電子部品のバンプ電極部にフラックスを塗布する際に適用して好適なフラックス膜形成装置に関する。
一般に、表面実装装置において、フリップチップ・ボンディングにより電子部品を基板上に搭載する場合には、確実な電気的接合を実現するために半田等からなるバンプ電極にフラックスを事前に付着させるようにしている。
図1には、このようなバンプ電極に対するフラックス塗布工程のイメージを示す。
同図(A)に示したフラックス膜形成装置が備えているベース1の表面2にはフラックス膜の膜厚に相当する凹部3が形成され、該凹部3にフラックスを充填することにより、斜線部で示すフラックス膜4が形成されている。
このフラックス膜4に、同図(B)のようにコレット5に保持された電子部品Pを下降させ、同図(C)のようにバンプ電極Bをフラックス膜4に浸漬した後、同図(D)のように上昇させることにより、各バンプ電極Bにフラックスが塗布されるようになっている。
このように塗布されるフラックスは、全てのバンプ電極に均等に塗布(転写)して付着させることが必要であることから、凹部3に均一な厚さのフラックス膜4を形成することが重要となる。
従来のフラックス膜を形成してバンプ電極に塗布する技術としては、特許文献1に図2の断面図に示すようなフラックス塗布装置(フラックス膜形成装置)が開示されている。この装置では、フラックス40が貯留された容器6を矢印方向に沿ってベース1に設けられている凹部3の上方に移動させた後、元の位置に戻す摺動動作を行なうことにより、該凹部3にフラックスを充填してフラックス膜4を形成している。
この装置では、フラックス容器6を往復動作させることにより、凹部3内にフラックス膜4を繰り返し形成するようになっている。図示されているような単純な形状の容器6の場合、この往復動作により内部のフラックス40が進行方向に直交する内壁面にたまり、フラックス40が後方に偏る現象が起こるため、フラックス膜4が不安定となって均一な厚さの膜が形成できなくなる。そこで、この装置では、この現象を解消する手段として、容器6の内部に貯留されているフラックス40を上方から押圧する押圧部材としてブロック5Aを備えるようにしている。
しかしながら、前記特許文献1に開示されているフラックス塗布装置においては、フラックス容器が移動する際に容器内部に発生するフラックスの偏りを、押圧部材で内部のフラックスを押し下げることにより防いでいるので、内部のフラックスには常に大気圧以上の圧力が加わっていることになるため、容器内のフラックスは該押圧部材により外に押し出される作用を受けていることになる。特にベース1の表面2に形成されている凹部3上を移動する時には、容器下端と凹部との隙間から押し出されるフラックスの量が増大することから、フラックスの消費量が増えてしまうという問題がある。
又、フラックス膜が不安定になる原因には、上記フラックスの偏りの他にフラックス内部に気泡が巻き込まれるという現象もある。この現象は、フラックスの粘性が高いために、容器内に充填する時に空気を巻き込んでしまうことが主な原因であるが、前記押圧部材をフラックス40上に載せる時にも内部に空気を巻き込む可能性も大きい。特に、特許文献1では容器6が押圧部材により蓋をされているので、巻き込まれた空気がフラックス内部に留まった状態で該容器6が移動することになる。
その結果、容器6の移動に伴って内部のフラックス40にはローリングと呼ばれる回転移動が発生し、内部の空気は気泡となってフラックスと共に移動することになる。とりわけ、大きな気泡が存在し、それがベース1の凹部3に移動した場合には、フラックス膜表面に悪影響を及ぼすために、凹部に形成されるフラックス膜は厚さが不均一な状態となってしまう。
本発明は、前記従来の問題を解決するべくなされたもので、ベースの表面に形成されている凹部に均一な厚さのフラックス膜を確実に形成することができるフラックス膜形成装置を提供することを課題とする。
本発明は、表面に膜厚に相当する凹部が形成されたベースと、該ベース表面上を摺動可能な、下端が開放された容器とを備え、フラックスを収容した該容器を凹部形成位置と凹部非形成位置との間のベース表面上を往復移動させて、前記凹部にフラックス膜を形成するフラックス膜形成装置において、前記容器内を凹部側の成膜室と反対側の貯留室とに分割し、下端が該容器下端よりも上に位置する隔壁と、該成膜室内に配置され、前記容器が凹部方向へ移動する時に前記隔壁に当接し、逆方向へ移動する時に該隔壁から離隔する円柱形状の弁体と、を備えたことにより、前記課題を解決したものである。
本発明は、又、前記隔壁下端部の成膜室側に傾斜面を形成するようにしてもよい。
本発明は、又、前記成膜室の両側壁に、前記弁体の両端上部にそれぞれ当接し、該弁体を水平方向に案内するガイド部を配設するようにしてもよい。
本発明によれば、下端が開放された容器内を、下端が該容器下端より上に位置する隔壁により、凹部側の成膜室と反対側の貯留室とに分割すると共に、該成膜室内に、容器を凹部方向へ移動させるときに隔壁に当接し、逆方向へ移動させるときには該隔壁から離隔する円柱形状の弁体を設けるようにしたので、貯留室にフラックスが貯留された状態で、該容器を凹部と反対方向へ移動させると、前記隔壁の下端とベース表面との間の空間を通して該フラックスを成膜室側へ供給できると共に、凹部方向へ移動させる時には、前記弁体が該隔壁との間の隙間をふさぐため、供給されたフラックスを狭い成膜室に閉じ込めることができる。従って、フラックスが一方に偏らないようにしたまま、容器を凹部上に移動させることができることから、該凹部に全体にフラックスを行きわたらせ、均一な膜を形成することが可能となる。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図3は、本発明に係る第1実施形態のフラックス膜形成装置の概要を示す、(A)平面方向断面図、(B)縦断面図である。
本実施形態のフラックス膜形成装置は、表面2にフラックス膜4の膜厚に相当する凹部3が形成されたベース1と、該ベース表面上を摺動可能であると共に、下端が開放されたフラックス容器6と、を備えている。
即ち、この容器6の底面は、四周囲の壁部を除いた部分が開放された開口部になっており、その開口部(下端)は膜形成用の凹部3より幅が広くできている。この容器6の下端とベース表面2とは隙間なく接触可能で摺動可能になっている。従って、後に詳述するが、図中左右方向に動力を加えることにより、フラックスを収容した容器6を前記凹部3の形成位置と非形成位置との間のベース表面上を往復移動させることにより、前記凹部3にフラックス膜4を形成することができるようになっている。
本実施形態においては、前記容器6内が、移動方向に直交する方向に配設され、下端7Aが該容器下端、即ちベース表面2より上に位置する隔壁7により、前記凹部3側の成膜室8と反対側の貯留室9とに分割されている。そして、この容器6の前記凹部3方向への移動時に前記隔壁7に当接し、逆方向移動時に該隔壁から離隔する円柱形状の弁体10が、該成膜室8内に配置されている。
すなわち、この弁体10は、長さが成膜室8の内部の幅より若干短く、直径がベース表面2と隔壁7の下端7Aとの間の隙間(空間)より大きい寸法で形成されていると共に、断面が円形の円柱形状であるため、該成膜室8内のベース表面を回転しながら移動できるようになっている。
又、前記隔壁7の下端部の成膜室側には、コーナー部を切り欠いた、外側下方に傾斜した形状の傾斜面7Bが形成されている。なお、この容器6の上部には、フラックスの空気接触による劣化等を防止するために蓋11が設けてある。
本実施形態においては、図4に示すように内部にフラックス40を収容した容器6を、凹部3の上(凹部形成位置)にある図示しない状態から同図(A)に矢印で示す凹部とは逆方向の成膜方向(A方向)に移動させ、ベース表面2にある凹部3上を該容器6の凹部側壁部6Aが通過すると、該壁部6Aの下端部により凹部3の深さに応じた膜厚で、該凹部3にフラックス膜4が形成される。
図示されているように、凹部3に形成されたフラックス膜4に、ノズル12に吸着された電子部品Pのバンプ電極Bを浸漬することにより、該電子部品Pへのフラックスの転写が行なわれる。
その後、電子部品Pの電極部Bに付着して消費されたフラックス分を補充するために、図4(B)に示されているように、容器6を同図(A)の凹部非形成位置から凹部3の方向へ移動させる。
このような容器6の往復動作を行なう場合、弁体10は容器6がA方向へ移動する時には、凹部3側の容器6の側壁6Aに押されて移動し、容器6がB方向へ移動する時には、隔壁7に押されて移動する。
従って、上記図4(A)のように容器6内にフラックス40が収容されていると、該容器6がA方向へ移動する時には、弁体10が側壁6Aの方向に寄っているため、該弁体10と隔壁7との間に隙間が生じることになり、容器6内のフラックス40はこの隙間を通って貯留室9から成膜室8内へ移動することになる。
逆に、同図(B)のように容器6がB方向へ移動する時には、弁体10は隔壁7と接して上記隙間が閉じられることになるので、成膜室8内のフラックス41は成膜室8内に留まったまま、貯留室9内のフラックス42とは分離されて凹部形成位置へ移動することになる。
ここで改めて、容器6内のフラックス40が多い場合の図4(A)、(B)に相当する状態を図5(A)、(B)に示す。
この図5(B)に示されるように容器6をB方向に移動させ、同図(C)のように凹部3の上方に移動させる。このように容器6が移動する時に、容器内に収容されているフラックス40は、成膜室8内と貯留室9内に分離されると共に、ベース表面2に対し回転しながら、貯留室9内のフラックス42は容器6の反凹部側の側壁6Bに押されるように移動する。このようなフラックスの回転をローリング動作と呼ぶが、フラックス42が矢印13で示すローリングを行なうことにより、空気を巻き込みながら回転するため、フラックス42内部に気泡14が発生する。
この現象は、フラックスの塊が大きいほど大きなローリングが起こり、巻き込まれる空気量も多くなるため、フラックス内に大きな気泡が発生する原因になる。又、容器6内の空間が大きい場合には、フラックス内部に発生する気泡も大きくなる。なお、図中Rは凹部形成位置を、Lは凹部非形成位置を、それぞれ表している。
上記図5(C)の状態から、同図(D)に示すように容器6をA方向(成膜工程)へ移動させると、発生した気泡14はフラックス42と共に貯留室9から成膜室8へ移動しようとするが、弁体10が自重でベース表面2上に存在するため、気泡を含んだフラックスは矢印15で示すように弁体10の上に押し上げられ、同図(E)に示すように大きな気泡14は弁体の上部に移動することになる。
この状態で、同図(F)に示すようにB方向(フラックス供給工程)に移動させる時には、弁体10の作用により成膜室8にフラックス41を留めたまま、容器6はR位置へ移動するが、このときは側壁6Aと弁体10との間には狭い領域(空間)しか存在しないので、矢印16で示すようにローリングを小さくすることができる。そのため、弁体10の上方に大きな気泡14が存在したとしても凹部3まで降りてくることは無い。従って、R位置に到達した時点では、側壁6Aと弁体10との間には大きな気泡を含まないフラックスのみが供給されるので、成膜工程(A方向)に移動する時には気泡の影響の無い、安定した均一な厚さのフラックス膜を形成することができる。
更に、隔壁7下端部の成膜室側に、該成膜室8の外側下方に傾斜した形状の傾斜面7Bを形成してあるので、フラックス供給工程(B方向)で移動中には、傾斜面によって弁体10をベース表面に押し付ける作用が働く。その結果、該弁体10が浮き上がることを防止でき、側壁6Aと弁体10との間の狭い領域を確実に形成することができることから、ローリング16を小さく維持することもできる。
図6は、本発明に係る第2実施形態の特徴を示す、(A)平面方向断面図、(B)縦断面図、(C)Y−Y断面図である。
本実施形態のフラックス膜形成装置は前記図3に示した容器6に形成されている成膜室8の幅方向の両側壁に、弁体10の両端上部にそれぞれ当接し、該弁体10を水平方向(移動方向)に案内するガイド部12(12A、12B)を配設したものに相当し、それ以外の構成は実質的に前記第1実施形態と同一である。
使用しているフラックスの粘度が高い場合、成膜室8へ侵入してくるフラックス41の圧力により弁体10が自重に抗して持ち上げられ、気泡を含んだフラックスが弁体10の下へ入ってしまう恐れがある。
そこで、この第2実施形態においては、容器6内の成膜室8の両側壁に弁体10の両端上部がそれぞれ当接するガイド部12A、12Bを段差部として設けることにより、弁体10の上方向への移動を拘束するようにしたので、容器6の往復移動に伴い、該弁体10は第1実施形態と同様に側壁6Aと隔壁7との間を水平方向に移動するが、その際図7に示すようにガイド部12により浮き上がりが防止できるようになっている。
参考のために、隔壁7で仕切らない容器6を使用する場合について、図8を用いて説明すると、容器6内にはフラックス40の偏りが発生し、凹部3にはフラックスが補充されない範囲が存在することになるため、フラックス膜4には厚さが不均一になる領域が発生することになる。前記特許文献1では、この偏りを押圧部材によって防いでいるが、前述した如く、フラックスの消費量の増大等の弊害を伴う上に、該押圧部材によって容器に蓋をしても、気泡の発生を防止することはできない。
通常、成膜工程での凹部3へのフラックスの補充や容器外部への流出を考慮すると、容器6はある程度のフラックス量を収容できる容積が必要である。容器内全体のフラックスが一つの塊となってローリング動作を行なうと、フラックス内に巻き込む空気の量が多くなり、大きな気泡ができてしまう。大きい気泡はフラックス膜へ悪影響を及ぼし、フラックス膜が不安定(厚さが不均一)になる。
そこで、容器6自体の容積を小さくしてローリング径を小さくし、大きな気泡の発生を防ぐ対応が考えられるが、その場合は容器内へのフラックスの補給を頻繁に行なわなくてはならないという不都合が生じることになる。
これに対して前記実施形態によれば、以下のような効果が得られる。
(1)容器6内を隔壁で仕切り、容積の小さな成膜室8を形成し、成膜室8内に円柱形状の弁体10を設け、フラックス供給工程において、隔壁7の下端7Aとベース表面2との間の空間を含む隙間を弁体10で塞ぐことができるので、容器6内のフラックス残量が少なくなったとしても、フラックス膜形成に必要とされる量のフラックスを成膜室8に供給することができることから、安定したフラックス膜を形成することができる。
(2)成膜室8に水平移動する円柱形状の弁体10を設け、貯留室9から成膜室8へ移動するフラックスは弁体の上に押し上げられるようにしたので、貯留室9内でフラックスのローリングにより大きな気泡を巻き込んだとしても、成膜室8に侵入した気泡は弁体の上方に押し上げることができることから、成膜工程でフラックス膜を形成する際には、気泡の影響が無い安定したフラックス膜を形成することができる。
(3)容器6内を隔壁7で仕切り、隔壁下端部の成膜室側に傾斜面7Bを形成したので、フラックス供給工程で容器6が移動する時に弁体10がベース表面2から浮き上がることを防止でき、その結果成膜室8内では小さなローリングを維持することができることから、大きな気泡の巻き込みを防止することができ、成膜工程において気泡の影響の無い安定したフラックス膜4を形成することができる。
(4)容器6内の成膜室8に、円柱形状の弁体10を水平方向に案内するガイド部12を設けたので、フラックスの粘度の高低にかかわらず弁体10をベース表面上を移動させることができるので、貯留室9内でフラックスのローリングにより大きな気泡を巻き込んだとしても、成膜室8に侵入した気泡を弁体の上方に押し上げることができるため、成膜工程でフラックス膜を形成する際に気泡の影響の無い安定したフラックス膜を形成することができる。
なお、前記実施形態では、ガイド部12を成膜室の両側壁に段差部として設けた場合を示したが、側壁より内側に別部材で設けるようにしてもよい。
1…ベース
2…ベース表面
3…凹部
4…フラックス膜
6…容器
7…隔壁
7A…隔壁下端
7B…傾斜面
8…成膜室
9…貯留室
10…弁体
11…蓋
12(12A、12B)…ガイド部
40、41、42…フラックス
2…ベース表面
3…凹部
4…フラックス膜
6…容器
7…隔壁
7A…隔壁下端
7B…傾斜面
8…成膜室
9…貯留室
10…弁体
11…蓋
12(12A、12B)…ガイド部
40、41、42…フラックス
Claims (3)
- 表面に膜厚に相当する凹部が形成されたベースと、該ベース表面上を摺動可能な、下端が開放された容器とを備え、フラックスを収容した該容器を凹部形成位置と凹部非形成位置との間のベース表面上を往復移動させて、前記凹部にフラックス膜を形成するフラックス膜形成装置において、
前記容器内を凹部側の成膜室と反対側の貯留室とに分割し、下端が該容器下端よりも上に位置する隔壁と、
該成膜室内に配置され、前記容器が凹部方向へ移動する時に前記隔壁に当接し、逆方向へ移動する時に該隔壁から離隔する円柱形状の弁体と、を備えたことを特徴とするフラックス膜形成装置。 - 前記隔壁下端部の成膜室側に傾斜面を形成したことを特徴とする請求項1に記載のフラックス膜形成装置。
- 前記成膜室の両側壁に、前記弁体の両端上部にそれぞれ当接し、該弁体を水平方向に案内するガイド部を配設したことを特徴とする請求項1に記載のフラックス膜形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007291517A JP2009113104A (ja) | 2007-11-09 | 2007-11-09 | フラックス膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007291517A JP2009113104A (ja) | 2007-11-09 | 2007-11-09 | フラックス膜形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009113104A true JP2009113104A (ja) | 2009-05-28 |
Family
ID=40780826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007291517A Pending JP2009113104A (ja) | 2007-11-09 | 2007-11-09 | フラックス膜形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009113104A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016075982A1 (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-19 | 株式会社新川 | フラックス溜め装置 |
JP2019096709A (ja) * | 2017-11-22 | 2019-06-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装基板の製造方法 |
-
2007
- 2007-11-09 JP JP2007291517A patent/JP2009113104A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016075982A1 (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-19 | 株式会社新川 | フラックス溜め装置 |
CN107107227A (zh) * | 2014-11-11 | 2017-08-29 | 株式会社新川 | 助焊剂蓄积装置 |
JPWO2016075982A1 (ja) * | 2014-11-11 | 2017-08-31 | 株式会社新川 | フラックス溜め装置 |
US10137519B2 (en) | 2014-11-11 | 2018-11-27 | Shinkawa Ltd. | Flux reservoir apparatus |
CN107107227B (zh) * | 2014-11-11 | 2019-11-05 | 株式会社新川 | 助焊剂蓄积装置 |
JP2019096709A (ja) * | 2017-11-22 | 2019-06-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装基板の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017092029A1 (en) | Apparatus for holding substrate | |
CN106914366B (zh) | 涂布器清洗装置和涂布装置 | |
JP2009113104A (ja) | フラックス膜形成装置 | |
US11469134B2 (en) | Plating chuck | |
US8622261B2 (en) | Molten metal supply cylinder, molten metal supply apparatus incorporating such a supply cylinder and molten metal supply method | |
JPWO2012050057A1 (ja) | テンプレート及び基板の処理方法 | |
JP4841967B2 (ja) | フラックス膜形成装置及びフラックス転写装置 | |
JP2006150233A (ja) | 塗布装置、塗布方法および被膜形成装置 | |
TWI503920B (zh) | 半導體製程設備及其o形環 | |
JP2009172556A (ja) | スリットコート式塗布装置及び塗布方法 | |
JP5329063B2 (ja) | フラックス膜形成装置及びフラックス転写装置 | |
JP5086708B2 (ja) | マスクブランクの製造方法及び塗布装置 | |
JP3811740B2 (ja) | 塗工装置 | |
JP2009039624A (ja) | スリットコート式塗布方法 | |
JP2009010247A (ja) | マスクブランクの製造方法及び塗布装置 | |
JP6592351B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US20050188919A1 (en) | Solvent bath and drain | |
JP7015714B2 (ja) | 塗布装置 | |
JP2014013816A (ja) | 電解液含浸装置及び電解液注入方法 | |
JP2010214408A (ja) | フラックス供給装置 | |
US20230418222A1 (en) | Developing apparatus | |
JP2006184806A (ja) | 液晶注入装置に用いる液晶皿 | |
JP2009138857A (ja) | 潤滑流体の注入装置および潤滑流体の注入方法 | |
JP4458962B2 (ja) | インクジェット塗布装置 | |
JP7065706B2 (ja) | 塗布器及び塗布方法 |