KR100990976B1 - 솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거장치 - Google Patents

솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거장치에 관한 것으로서, 템플릿의 캐비티들에 채워진 솔더 외에 더 도포된 잔여 솔더를 제거하면서 동시에 소정의 저장공간부에 적재함으로써, 보다 용이하게 잔여 솔더를 제거하여 캐비티들에 균일한 솔더가 채워지도록 하여 결국 기판의 전극패드에 솔더 범프를 범핑하는 작업이 순조롭게 이루어져 공정의 안정화가 도모되는 매우 유용한 효과가 있게 된다.
템플릿, 캐비티, 솔더, 기판

Description

솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거장치{Apparatus for remove of extra solder in template for forming solder bump}
본 발명은 솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플립 칩 방법에 의하여 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 형성하는데 중간 단계로서 사용되는 템플릿의 캐비티들에 공급된 솔더 중, 잔여 솔더를 제거하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(Printed circuit board, PCB)과 같은 외부기판에 칩을 연결하는 방법에는 와이어 본딩 방법(Wire bonding method), 자동 테이프 본딩 방법(Taped automated bonding method), 플립 칩 방법(Flip chip method) 등이 있다.
이들 중 상기 플립 칩 방법은 전기접속의 경로(Electron pathway)가 짧아 속도와 파워를 향상시킬 수 있고 단위 면적당 전극 패드의 수를 증가시킬 수 있다는 장점이 있기 때문에, 우수한 전기적 특성을 필요로 하는 슈퍼컴퓨터에서 휴대용 전자 제품들까지 넓은 응용분야에 이용되고 있다.
상기 플립 칩 방법은 칩과 외부기판의 양호한 본딩을 위하여 웨이퍼(Wafer)에 솔더 범프를 형성할 것이 요구되는데, 이러한 솔더 범프의 제작 기술은 양호한 전도성과 균일한 높이를 가지며 미세 피치(Fine pitch)를 갖는 솔더 범프를 형성하는 방향으로 발달해 왔다. 이와 같은 플립 칩의 대표적인 범프 형성 기술은 범핑되는 물질에 따라 솔더 범프의 특성 및 그 응용범위가 결정되는 특징이 있는데, 범핑 형성 기술로는 솔더 볼을 직접 웨이퍼 위에 올리는 솔더 볼 배치 방법과, 전기 도금법(Electroplating) 또는, 스텐실 프린팅(Stencil printing)법과 같이 중간 단계를 거친 후 리플로어(Reflow)에 의하여 솔더 범프를 형성하는 방법 등으로 구분될 수 있다.
도 1은 플립 칩 방법에 의하여 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 형성하기 위한 중간 단계에 적용되는 템플릿을 도시한 부분 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A선 단면도로서, 도시된 바와 같이, 템플릿(Template)의 일면에는 웨이퍼의 전극 패드와 대응되게 반구형상의 캐비티(cavity)들이 형성되어 있다.
템플릿(10)의 캐비티(12_들은 습식 또는 건식 식각(Etching)에 의하여 형성될 수 있으며, 이외에도 레이저에 의해 형성될 수도 있다.
이와 같이 템플릿(10)에 형성된 캐비티(12)들에 금(Au), 은과 주석 합금(Ag/Sn) 등의 솔더를 용융상태로 채워 고형화시킨 후, 전극 패드(22)가 형성된 기판(20)을 뒤집어 고형화 된 솔더(50)를 용융→전이→리플로어의 과정을 거쳐 솔 더 범프(40)를 형성할 수도 있고, 반대로 도 3에서와 같이, 템플릿(10)을 뒤집어서 캐비티(12)들과 기판(20)의 전극 패드(22)들을 얼라인 시킨 후, 고형화 된 솔더(50)를 용융→전이→리플로어 과정을 거쳐 솔더 범프(40)를 형성할 수도 있다.
여기서, 템플릿(10)의 캐비티(12)들에 용융 솔더(50)를 주입하여 고형화시키는 과정을 도 4a 내지 도 4d를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 용탕(14)에 저장되어 있는 용융 솔더를 인젝터(16)에 의해 템플릿(10)에서 캐비티(12)들이 형성된 일면에 순차적으로 분사시킨다.
그러면, 용융 솔더(50)가 각 캐비티(12)들로 인입이 이루어지면서, 템플릿(10)에서 캐비티(12)들이 형성된 일면으로부터 일정 높이만큼 더 도포가 이루어지게 된다.
즉, 인젝터(16)를 이용하여 캐비티(12)들에만 정량의 용융 솔더를 주입하는 것이 가장 바람직하기는 하지만, 이러한 시스템 구현은 고가의 장비가 소요될 수 있고, 또한 불량 주입의 우려가 있기 때문에 정량보다 많은 양의 용융 솔더를 분사시킨 후, 어느 정도 고형화가 이루어지면 도 4b에서와 같이 템플릿(10)의 일면을 블레이드(70) 등의 도구를 이용하여 밀어내게 된다.
이와 같이, 템플릿(10)에서 캐비티(12)들이 형성된 일면에 정량 보다 많은 양의 용융 솔더를 주입하고, 용융 솔더가 어느 정도 고형화가 이루어진 시점에서 템플릿(10)의 일면으로부터 일정높이만큼 더 도포가 이루어진 잔여 솔더(60)를 블 레이드(70)로 밀어내게 되면, 도 4c에서와 같이 캐비티(12)들 내에만 고형화된 솔더(50)가 남게 된다.
그런데, 상기와 같이 블레이드(70)를 이용하여 템플릿(10)의 일면으로부터 일정 높이만큼 더 도포된 잔여 솔더(60)를 밀어낼 때, 상기 솔더의 고형화 정도를 정확히 파악해야만 하는데 그 이유는 다음과 같다.
즉, 액상의 물질이 고형화될 때, 그 부피는 줄어들게 된다. 따라서, 템플릿(10)에서 캐비티(12)들이 형성된 일면에 용융 솔더를 분사한 후 고형화가 제대로 이루어지지 않은 시점에서 블레이드(70)로 잔여 솔더(60)를 밀어내게 되면, 캐비티(12)들에 존재하는 용융상태의 솔더가 고형화되면서 그 부피가 줄어들어 캐비티(12)들을 완전히 채우지 못하게 될 우려가 있게 된다.
이에, 템플릿(10)에서 캐비티(12)들이 형성된 일면에 분사된 용융 솔더가 어느 정도 고형화된 시점에서 블레이드(70)로서 잔여 솔더(60)를 밀어내야만 하는데, 이 경우, 솔더가 고형화됨에 따라 점성이 커지게 됨으로써, 도 4d에서와 같이, 블레이드(70)에 의해 밀려나는 잔여 솔더(60)와 함께 캐비티(12)들 내부에 채워져 있어야할 솔더(50)까지 함께 휩쓸려서 밀려나가게 되는 문제점이 있었다.
이와 같이, 템플릿(10)의 캐비티(12)들에 균일하게 솔더가 채워지지 않게 되면, 도 3에서와 같이 고형화된 솔더를 용융→전이→리플로어 과정을 거쳐 기판(20)의 전극패드(22)에 솔더 범프(40)를 형성하는 것이 불가능해지게 되는 등, 공정이 원활하게 이루어지지 않게 되는 문제점이 있었다.
또한, 종래에서와 같이 블레이드(70)로서 잔여 솔더(60)를 밀어낼 때, 시작 점부터 일정부분까지는 제대로 잔여 솔더를 밀어낼 수 있게 되나, 블레이드에 의해 밀려난 잔여 솔더 양이 많아져서 그 적재량이 점점 많아지게 되면 도 4b에 가상선으로 도시한 바와 같이, 적재된 잔여 솔더(60) 자중에 의해 블레이드(70)가 수평방향으로 계속해서 전진하는데 방해요소로 작용됨으로써, 끝점으로 갈수록 잔여 솔더를 완전하게 제거하기가 어려운 문제점도 있었다.
즉, 블레이드로서 템플릿(10)의 캐비티(12)들에 주입된 솔더의 잔여분을 제거함에 있어서, 시작점부터 일정부분까지는 제대로 잔여 솔더(60)가 제거되고, 상기 일정부분부터 끝점으로 갈수록 완전하게 잔여 솔더가 제거되지 않아서, 템플릿(10)의 캐비티(10)들에 균일하게 솔더가 채워지지 않게 되면, 이 역시 도 3에서와 같이 고형화된 솔더를 용융→전이→리플로어 과정을 거쳐 기판(20)의 전극패드(22)에 솔더 범프(40)를 형성하는 것이 불가능해지는 등, 공정이 원활하게 이루어지지 않게 되는 문제점이 있게 된다.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점들에 착안하여 안출된 것으로서, 템플릿의 캐비티들에 정량이면서도 균일한 솔더가 채워지도록 한 솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거장치를 제공하는데 주된 목적이 있다.
즉, 본 발명은 상기와 같이 템플릿의 캐비티들 내에 고형화된 솔더가 정량이면서도 균일하게 채워지도록 함으로써, 기판의 전극패드에 솔더 범프를 범핑하는 작업이 순조롭게 이루어지도록 하여 결국 공정의 안정화를 도모하도록 한 솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거장치를 제공하는데 목적이 있는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거장치는, 템플릿에 형성된 캐비티들 상부를 따라 이동하는 블레이드부; 상기 블레이드부의 이동에 따라 상기 캐비티들에 채워진 솔더를 제외한 잔여 솔더가 밀려나면서 쌓이게 되는 저장공간부를 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 블레이드부의 이동에 따라 상기 캐비티들에 채워진 솔더가 잔여 솔더와 함께 밀려나는 것을 예방하기 위하여 가압해주는 가압부가 더 포함되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상기 블레이드부와 가압부의 일면은 템플릿에서 캐비티들이 형성된 일면과 밀착되도록 수평면을 이루는 것이다.
한편, 상기 저장공간부에는 적재된 잔여 솔더 양을 파악하기 위한 자중센서가 설치되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상기 자중센서에 의해 저장공간부에 적재된 잔여 솔더 양이 설정 값 이상으로 적재된 것으로 감지될 경우, 이를 알리기 위한 알림수단이 더 구비되는 것이다.
또 한편, 상기 저장공간부의 일측으로는 적재된 잔여 솔더를 회수하기 위한 흡입기가 설치될 수도 있으며, 또는 상기 저장공간부에는 적재된 잔여 솔더 양을 파악하기 위한 자중센서가 설치되고, 그 일측으로는 적재된 잔여 솔더를 회수하기 위한 흡입기가 설치되어서, 상기 저장공간부에 적재된 잔여 솔더 양이 설정값 이상으로 적재된 경우, 상기 흡입기가 적재된 잔여 솔더를 흡입하여 회수하도록 구성될 수도 있다.
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이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거장치에 의하면, 템플릿의 캐비티들에 정량이면서도 균일한 솔더가 채워질 수 있게 되는 유용한 효과가 있게 된다.
즉, 본 발명은 상기와 같이 템플릿의 캐비티들 내에 고형화된 솔더가 정량이면서도 균일하게 채워짐으로써, 기판의 전극패드에 솔더 범프를 범핑하는 작업이 순조롭게 이루어져 결국 공정의 안정화가 도모되는 매우 유용한 효과를 가지게 된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
<제 1실시 예>
도 5a는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 잔여 솔더 제거장치를 이용하여 솔더 범프 제작용 템플릿의 캐비티들에 채워지고 남은 잔여 솔더를 제거하는 과정을 도시한 부분단면도이고, 도 5b는 도 5a에 따른 잔여 솔더 제거방법을 도시한 공정순서도이다.
도시된 바와 같이, 템플릿(10)의 일면에는 기판의 전극패드와 대응되게 반구형상의 캐비티(12)들이 형성되어 있다.
상기 캐비티(12)들에는 인젝터에 의해 용융 솔더가 주입되어 채워지게 되는데, 액상의 솔더가 고형화되면서 그 부피가 줄어들어 상기 캐비티(12)들에 솔더가 완전하게 채워지지 않는 것을 예방하기 위하여 캐비티(12)들에는 조금 넘치는 양의 용융 솔더가 주입된다.
상기 템플릿(10)의 캐비티(12)들에 용융 솔더가 주입되어 어느 정도 고형화 가 이루어지게 되면, 캐비티(12)들에 채워진 솔더(50)를 제외하고도 템플릿(10)의 일면에는 잔여 솔더가 더 도포된 상태가 된다.
따라서, 상기와 같이 템플릿(10)의 캐비티(12)들에 채워진 솔더(50)를 제외한 잔여 솔더 즉, 템플릿(10)의 일면에 더 도포된 잔여 솔더를 제거하기 위한 잔여 솔더 제거장치(100)가 제공된다.
상기 솔더 제거장치(100)는, 템플릿(10)에 형성된 캐비티(12)들 상부를 따라 이동하게 되는 블레이드부(112)와, 상기 블레이드부의 이동에 따라 캐비티(12)들에 채워진 솔더(50)를 제외한 잔여 솔더가 밀려나면서 제거되어 적재되는 저장공간부(120)를 포함하여 이루어져 있다.
상기 블레이드부는 템플릿(10)에서 캐비티(12)들이 형성된 일면과 나란한 방향으로 밀착지지되는 밀착면부(114)와, 이 밀착면부로부터 일정각도로 상향경사진 경사면부(112)로 이루어져 있다.
따라서, 상기 블레이드부(110)의 밀착면부(114)가 템플릿(10)에서 캐비티(12)들이 형성된 일면과 밀착된 상태로 수평 이동하게 되면, 밀착면부(114)와 경사면부(112)의 경계가 되는 뾰족한 끝점에 의해 템플릿(10)의 캐비티(12)들에 채워진 솔더(50)를 제외한 잔여 솔더 즉, 템플릿(10)의 일면에 도포된 잔여 솔더는 경사면부(112)를 따라 상향이동되면서 제거가 이루어진다.
이때, 상기 잔여 솔더 제거장치(100)가 시작점으로부터 일정부분까지는 도 5a에서 은선으로 도시된 바와 같이, 많은 양의 잔여 솔더가 제거되지 않아서 블레이드부(110)의 경사면부(112)에 일정 양의 잔여 솔더가 쌓인 상태를 유지할 수 있 게 되나, 계속적으로 진행하여 경사면부(112)에 많은 양의 잔여 솔더가 쌓이게 되면, 쌓여진 잔여 솔더는 저장공간부(120)로 자동이송되어 적재된다.
즉, 상기 저장공간부(120)는 블레이드부(110)의 경사면부(112) 상단 끝지점의 후방에 형성됨으로써, 상기 경사면부(112)를 타고 점차적으로 쌓이게 되는 잔여 솔더는 누적됨에 따라 자동적으로 경사면부(112)를 타고 후방으로 넘어가게 되는 바, 저장공간부(120)에 자동적으로 이송되어 적재되는 것이다.
한편, 상기 저장공간부(120)의 저면은 가압부(130)로 이루어져 있으며, 이 가압부(130)는 블레이드부(110)의 밀착면부(114)와 동일 수평면을 이루도록 이루어져 있다. 따라서 상기 블레이드부(110)의 이동에 따라 연동하면서 캐비티(12)들에 채워진 솔더(50)가 잔여 솔더와 함께 휩쓸려서 제거되지 않도록 가압하는 기능을 담당하게 된다.
즉, 템플릿(10)의 캐비티(12)들에 채워진 솔더(50)는 블레이드부(110)가 잔여 솔더를 밀어내면서 이동하게 될 때, 함께 휩쓸려서 일부가 제거될 우려가 있는데, 이때 상기 블레이드부(110)의 밀착면부(114) 및 이 밀착면부(114)와 수평면을 이루는 가압부(130)가 캐비티(12)들에 채워진 솔더를 눌러주면서 다지게 되어 상기와 같은 우려를 불식시키게 된다.
이와 같은 구성으로 이루어진 잔여 솔더 제거장치(100)를 이용하여 템플릿(10)의 캐비티(12)들에 채워진 솔더(50)를 제외한 잔여 솔더를 제거하게 될 경우, 그 잔여 솔더의 양이 많더라도 제거되는 잔여 솔더가 별도의 저장공간부(120)에 포집되어 적재되는 바, 보다 용이하게 잔여 솔더를 균일하게 제거할 수 있게 되 는 잇점을 가지게 된다.
따라서, 템플릿(10)의 캐비티(12)들에 균일한 솔더(50)가 채워지고, 캐비티(12)들을 제외한 일면에는 잔여 솔더가 완전하게 제거되는 바, 결국 기판의 전극패드에 균일한 솔더 범프가 형성될 수 있는 것이다.
<제 2실시 예>
한편, 도 6a는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 잔여 솔더 제거장치를 이용하여 솔더 범프 제작용 템플릿의 캐비티들에 채워진 솔더를 제외한 잔여 솔더를 제거하는 과정을 나타낸 부분단면도이고, 도 6b는 도 6a에 따른 잔여 솔더 제거방법의 공정순서도이다.
본 제 2실시 예를 설명함에 있어서, 앞선 제 1실시 예와 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하여 설명하고, 그 반복되는 설명은 생략하여 설명하기로 한다.
도시된 바와 같이, 잔여 솔더 제거장치(100)의 저장공간부(120)에는 자중센서(150)가 설치될 수 있다.
상기 자중센서(150)는 블레이드부(110)의 경사면부(112)를 타고 저장공간부(120)로 이송되어 적재된 잔여 솔더의 자중을 감지하는 기능을 담당하게 된다.
템플릿(10)의 캐비티(12)들에 채워진 솔더(50)를 제외한 잔여 솔더가 많을 경우, 블레이드부(110)에 의해 밀려나서 저장공간부(120)에 적재되는 잔여 솔더의 양은 많아질 수밖에 없고, 그 양이 저장공간부(120)의 수용공간을 넘어서게 될 경 우, 다시 잔여 솔더는 저장공간부(120)를 벗어나 템플릿(10)의 일면으로 떨어질 우려가 있게 된다.
이와 같이, 제거되는 잔여 솔더의 양이 많아져서 저장공간부(120)에 적재되는 잔여 솔더의 양이 넘칠 경우, 잔여 솔더 제거장치(100)의 작동은 무의미해지게 되는 바, 상기 저장공간부(120)의 저부에 자중센서(150)를 설치하여 설정 값 이상의 잔여 솔더가 적재될 경우 이를 감지하여 작업자에게 이 신호를 알려주도록 하는 것이 바람직하다.
여기서, 자중센서(150)가 저장공간부(120)에 설정 값 이상의 잔여 솔더가 적재된 상태를 감지하게 되면, 이 신호를 경고음이나 또는 경고등의 점등/점멸의 수단을 통하여 작업자에게 알리도록 할 수도 있으며, 그 외에 다양한 방법으로 알릴수도 있을 것인 바, 그 알림수단에 대하여 한정은 두지 않는다.
상기와 같이, 자중센서(150)의 감지에 의하여 경고음이 발생되거나 또는 경고등이 점등/점멸될 경우, 작업자는 잔여 솔더 제거장치(100)의 저장공간부(120)에 적재된 잔여 솔더를 제거함으로써 계속해서 템플릿(10)의 잔여 솔더를 제거하도록 할 수 있다.
또한, 상기 자중센서(150)에 의하여 저장공간부(120)에 설정 값 이상의 잔여 솔더가 적재된 것으로 감지될 경우, 잔여 솔더 제거장치(100)의 전진이 멈추도록 할 수도 있다.
즉, 상기 저장공간부(120)에 설정 값 이상의 잔여 솔더가 적재된 것을 자중센서(150)가 감지할 경우, 자동적으로 잔여 솔더 제거장치(100)가 멈추도록 하고, 작업자가 저장공간부(120)에 적재된 잔여 솔더의 자중을 설정 값 이하가 되도록 제거하면 다시 작동이 이루어지도록 하여 나머지 잔여 솔더를 계속해서 제거할 수 있다.
<제 3실시 예>
한편, 도 7a는 본 발명의 제 3실시 예에 따른 잔여 솔더 제거장치를 이용하여 솔더 범프 제작용 템플릿의 캐비티들에 채워진 솔더를 제외한 잔여 솔더를 제거하는 과정을 나타낸 부분단면도이고, 도 7b는 도 7a에 따른 잔여 솔더 제거방법을 나타낸 공정순서도이다.
본 제 3실시 예를 설명함에 있어서, 앞선 제 1, 제 2실시 예와 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하여 설명하고, 그 반복되는 설명은 생략하여 설명하기로 한다.
도시된 바와 같이, 잔여 솔더 제거장치(100)의 저장공간부(120) 일측에는 흡입기(160)가 설치될 수 있다.
상기 흡입기(160)는 블레이드부(110)의 경사면부(112)를 타고 저장공간부(120)로 이송되어 적재된 잔여 솔더를 흡입하여 회수하는 기능을 담당한다.
템플릿(10)의 캐비티(12)들에 채워진 솔더(50)를 제외한 잔여 솔더가 많을 경우, 블레이드부(110)에 의해 밀려나서 저장공간부(120)에 적재되는 잔여 솔더의 양은 많아질 수밖에 없고, 그 양이 저장공간부(120)의 수용공간을 넘어서게 될 경우, 다시 잔여 솔더는 저장공간부(120)를 벗어나 템플릿(10)의 일면으로 떨어질 우 려가 있게 된다.
이와 같이, 제거되는 잔여 솔더의 양이 많아져서 저장공간부(120)에 적재되는 잔여 솔더의 양이 넘칠 경우, 잔여 솔더 제거장치(100)의 작동은 무의미해지게 되는 바, 상기 저장공간부(120)의 일측에 흡입기(160)를 설치하여 저장공간부(120)에 적재되는 잔여 솔더를 지속적으로 흡입,회수하는 것이 바람직하다.
참고로, 상기 흡입기(160)는 제거장치의 일측에 설치되어서 연동되는 구성으로 이루어질 수도 있고, 상기 제거장치와는 별개로 설치되어서 따로 움직이는 구성으로 이루어질 수도 있을 것이다.
<제 4실시 예>
한편, 도 8a는 본 발명의 제 4실시 예에 따른 잔여 솔더 제거장치를 이용하여 솔더 범프 제작용 템플릿의 캐비티들에 채워진 솔더를 제외한 잔여 솔더를 제거하는 과정을 나타낸 부분단면도이고, 도 8b는 도 8a에 따른 잔여 솔더 제거방법을 나타낸 공정순서도이다.
본 제 4실시 예를 설명함에 있어서, 앞선 제 1 내지 제 3실시 예와 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하여 설명하고, 그 반복되는 설명은 생략하여 설명하기로 한다.
도시된 바와 같이, 잔여 솔더 제거장치(100)의 저장공간부(120)에 자중센서(150)가 설치됨과 동시에 그 일측에는 흡입기(160)가 설치될 수도 있다.
앞선 실시 예들에서 설명한 바와 같이, 템플릿(10)의 캐비티(12)들에 채워 진 솔더(50)를 제외한 잔여 솔더가 많을 경우, 블레이드부(110)에 의해 밀려나서 저장공간부(120)에 적재되는 잔여 솔더의 양은 많아질 수밖에 없고, 그 양이 저장공간부(120)의 수용공간을 넘어서게 될 경우, 다시 잔여 솔더는 저장공간부(120)를 벗어나 템플릿(10)의 일면으로 떨어질 우려가 있게 된다.
이와 같이, 제거되는 잔여 솔더의 양이 많아져서 저장공간부(120)에 적재되는 잔여 솔더의 양이 넘칠 경우, 잔여 솔더 제거장치(100)의 작동은 무의미해지게 되는 바, 상기 저장공간부(120)의 저부에는 자중센서(150)를 설치하여 설정 값 이상의 잔여 솔더가 적재될 경우 이를 감지하여 흡입기(160)에 이 신호를 송신하고, 이와 같이 송신된 신호에 따라 흡입기(160)는 저장공간부(120)에 적재된 잔여 솔더를 흡입하여 회수하는 것이 바람직하다.
상기 흡입기(160)에 의해 잔여 솔더가 흡입/회수되어 그 자중이 설정 값 이하로 되면, 블레이드부(110)로 잔여 솔더를 제거하여 저장공간부(120)에 적재시키면서 템플릿(10)의 잔여 솔더를 계속해서 제거하면 된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예들을 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이와 같은 특정 실시 예들에 의해서만 한정되는 것이 아니며, 특허청구범위에 기재된 범위 내에서 적절하게 변경 및 변형이 가능함은 물론이다.
도 1은 종래에 플립 칩 방법에 의하여 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 형성하기 위하여 중간 단계에 적용되는 템플릿을 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 A-A선 단면도.
도 3은 종래의 템플릿을 이용하여 웨이퍼의 전극 패드에 솔더 범프를 형성하는 과정을 나타낸 공정도.
도 4a 내지 도 4d는 종래 템플릿의 캐비티들에 용융 솔더를 주입하여 고형화 시키는 과정을 순차적으로 나타낸 단면도.
도 5a는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 잔여 솔더 제거장치를 이용하여 솔더 범프 제작용 템플릿의 캐비티들에 채워지고 남은 잔여 솔더를 제거하는 과정을 도시한 부분단면도.
도 5b는 도 5a에 따른 잔여 솔더 제거방법을 도시한 공정순서도.
도 6a는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 잔여 솔더 제거장치를 이용하여 솔더 범프 제작용 템플릿의 캐비티들에 채워지고 남은 잔여 솔더를 제거하는 과정을 도시한 부분단면도.
도 6b는 도 6a에 따른 잔여 솔더 제거방법을 도시한 공정순서도.
도 7a는 본 발명의 제 3실시 예에 따른 잔여 솔더 제거장치를 이용하여 솔더 범프 제작용 템플릿의 캐비티들에 채워지고 남은 잔여 솔더를 제거하는 과정을 도시한 부분단면도.
도 7b는 도 7a에 따른 잔여 솔더 제거방법을 도시한 공정순서도.
도 8a는 본 발명의 제 4실시 예에 따른 잔여 솔더 제거장치를 이용하여 솔더 범프 제작용 템플릿의 캐비티들에 채워지고 남은 잔여 솔더를 제거하는 과정을 도시한 부분단면도.
도 8b는 도 8a에 따른 잔여 솔더 제거방법을 도시한 공정순서도.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
10 : 템플릿 12 : 캐비티
50 : 솔더 100 : 잔여 솔더 제거장치
110 : 블레이드부 112 : 경사면부
114 : 밀착면부 120 : 저장공간부
130 : 가압부 150 : 자중센서
160 : 흡입기

Claims (15)

  1. 템플릿에 형성된 캐비티들 상부를 따라 이동하는 것으로서, 상기 템플릿에서 캐비티들이 형성된 일면과 나란한 방향으로 밀착지지되는 밀착면부와, 상기 밀착면부로부터 일정각도로 상향경사진 경사부로 이루어진 블레이드부;
    상기 블레이드부의 이동에 따라 상기 캐비티들에 채워진 솔더를 제외한 잔여 솔더가 상기 경사면부를 타고 밀려나면서 쌓이게 되는 저장공간부 및;
    상기 블레이드부의 이동에 따라 상기 캐비티들에 채워진 솔더가 잔여 솔더와 함께 밀려나는 것을 예방하기 위하여 가압해주는 가압부를 포함하며,
    상기 저장공간부에는 적재된 잔여 솔더 양을 파악하기 위한 자중센서가 설치되고, 상기 자중센서에 의해 저장공간부에 적재된 잔여 솔더 양이 설정 값 이상으로 적재된 것으로 감지될 경우, 이를 알리기 위한 알림수단이 더 구비된 것을 특징으로 하는 솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 블레이드부와 가압부의 일면은 템플릿에서 캐비티들이 형성된 일면과 밀착되도록 수평면을 이루는 것을 특징으로 하는 솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 저장공간부의 일측으로는 적재된 잔여 솔더를 회수하기 위한 흡입기가 설치되는 것을 특징으로 하는 솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 저장공간부에는 적재된 잔여 솔더 양을 파악하기 위한 자중센서가 설치되고, 그 일측으로는 적재된 잔여 솔더를 회수하기 위한 흡입기가 설치되어서, 상기 저장공간부에 적재된 잔여 솔더 양이 설정값 이상으로 적재된 경우, 상기 흡입 기가 적재된 잔여 솔더를 흡입하여 회수하도록 구성된 것을 특징으로 하는 솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
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  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
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  15. 삭제
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