CN108290408B - 焊料印刷机及焊料印刷机的控制方法 - Google Patents

Abstract

目的在于提供防止焊膏附着于刮板的背面而能够实现印刷品质的提高的焊料印刷机及焊料印刷机的控制方法。焊料印刷机的控制装置执行：第一次下降工序，使刮板第一次下降至附着于刮板的焊膏的下端附着于丝网的上表面的准备高度；后退工序，使刮板向与印刷处理中的刮板的行进方向相反的后退方向后退；第二次下降工序，使刮板第二次下降至刮板的下端部与丝网接触的预定的印刷高度；及印刷工序，使刮板沿丝网滑动。

Description

焊料印刷机及焊料印刷机的控制方法

技术领域

本发明涉及焊料印刷机及焊料印刷机的控制方法。

背景技术

焊料印刷机通过刮板使焊膏沿丝网移动而对基板执行印刷处理。在印刷处理中当焊膏附着于刮板的背面时，该焊膏会掉落于印刷完成的区域，该区域的焊膏可能会变得过剩。例如专利文献1公开了一种在使刮板下降时使刮板向背面侧后退的结构。由此，能够抑制从刮板垂下的焊膏附着于刮板的背面的情况。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3989065号

发明内容

发明要解决的课题

然而，当焊膏的物性根据印刷处理的条件、环境而不同时，从刮板垂下的焊膏的量、长度发生变动。因此，根据印刷处理的条件等，有时刮板的下端部会挤压垂下的焊膏，向刮板的背面侧迂回的焊膏会附着于刮板的背面。

本发明鉴于这样的情况而作出，目的在于提供防止焊膏附着于刮板的背面而能够实现印刷品质的提高的焊料印刷机及焊料印刷机的控制方法。

用于解决课题的方案

第一方案的焊料印刷机通过刮板使载置于丝网的上表面的焊膏沿丝网移动，对配置于丝网的下表面侧的基板执行印刷处理。焊料印刷机具备：移动装置，使刮板沿着与丝网垂直的方向升降，并使刮板沿着与丝网的上表面平行的方向移动；及控制装置，控制移动装置的动作。

控制装置执行：第一次下降工序，使刮板从刮板退避到丝网的上方的上升高度第一次下降至附着于刮板的焊膏的下端附着于丝网的上表面的准备高度；后退工序，使刮板向与印刷处理中的刮板的行进方向相反的后退方向后退，以使从丝网的上表面中的焊膏的下端附着的位置至刮板的下端部的距离增加；第二次下降工序，使刮板第二次下降至刮板的下端部与丝网接触的预定的印刷高度；及印刷工序，使刮板沿丝网滑动。

第九方案的焊料印刷机的控制方法中，控制焊料印刷机，该焊料印刷机通过刮板使载置于丝网的上表面的焊膏沿丝网移动，并对配置于丝网的下表面侧的基板执行印刷处理。焊料印刷机具备：移动装置，使刮板沿着与丝网垂直的方向升降，并使刮板沿着与丝网的上表面平行的方向移动；及控制装置，控制移动装置的动作。

焊料印刷机的控制方法包括：第一次下降工序，使刮板从刮板退避到丝网的上方的上升高度第一次下降至附着于刮板的焊膏的下端附着于丝网的上表面的准备高度；后退工序，使刮板向与印刷处理中的刮板的行进方向相反的后退方向后退，以使从丝网的上表面中的焊膏的下端附着的位置至刮板的下端部的距离增加；第二次下降工序，使刮板第二次下降至刮板的下端部与丝网接触的预定的印刷高度；及印刷工序，使刮板沿丝网滑动。

发明效果

根据第一方案及第九方案的发明的结构，通过后退工序的执行，附着于刮板的焊膏整体向刮板的前表面侧移动，成为在刮板的下端部的下方没有焊膏的状态。并且，当刮板第二次下降至印刷高度时，刮板以在下端部不会挤压焊膏的方式成为与丝网接触的状态。由此，能够可靠地防止焊膏迂回而附着于刮板的背面侧的情况，能够实现印刷品质的提高。

附图说明

图1是表示第一实施方式的焊料印刷机的结构的侧视图。

图2是表示焊料印刷机的控制装置的框图。

图3是表示焊料印刷机的印刷处理的流程图。

图4A是表示刮板下降处理开始时的刮板和焊膏的状态的图。

图4B是表示第一次下降工序执行后的刮板和焊膏的状态的图。

图4C是表示后退工序执行后的刮板和焊膏的状态的图。

图4D是表示第二次下降工序执行后的刮板和焊膏的状态的图。

图5是表示第二实施方式的准备处理的流程图。

图6是表示焊料信息的表。

图7是表示移动控制表格的表。

图8是表示对焊料卷进行拍摄的相机的图。

图9是表示上升处理的流程图。

图10是表示上升处理中的刮板的各移动轨迹的图。

具体实施方式

以下，关于将本发明的焊料印刷机进行了具体化的实施方式，参照附图进行说明。在实施方式中，焊料印刷机通过刮板使焊膏沿丝网移动而对基板执行印刷处理。焊料印刷机构成例如制造集成电路等电路基板制品的生产线。

<第一实施方式>

(焊料印刷机1的整体结构)

如图1所示，焊料印刷机1具备基板搬运装置10、丝网支撑装置20、刮板移动装置30、相机40及控制装置50。在以下的说明中，将基板81的搬运方向(图1的前后方向)设为X轴方向，将与X轴正交的焊料印刷机的前后方向(图1的左右方向)设为Y轴方向，将与X轴及Y轴正交的铅垂方向(图1的上下方向)设为Z轴方向。

基板搬运装置10对作为印刷的对象的基板81进行搬运。基板搬运装置10设于焊料印刷机1的基台2。基板搬运装置10通过例如沿X轴方向延伸的带式输送器对载置在托盘上的基板81进行搬运。基板搬运装置10具备对于向焊料印刷机1搬入的基板81进行保持的基板保持部11。基板保持部11在丝网60的下表面侧的预定的位置处，以使基板81的上表面紧贴于丝网60的下表面的状态进行保持。

丝网支撑装置20配置在基板搬运装置10的上方。丝网支撑装置20通过在焊料印刷机1的前侧及后侧配置的一对支撑台21来支撑丝网60。在此，图1示出丝网60的截面。在丝网60形成有在与基板81的配线图案对应的位置处贯通的开口部61。丝网60经由例如在外周缘设置的框部件而支撑于丝网支撑装置20。

刮板移动装置30使刮板34沿着与丝网60垂直的方向(Z轴方向)升降，并使刮板34沿着与丝网60的上表面平行的方向(Y轴方向)移动。刮板移动装置30具备头驱动装置31、刮板头32、一对升降装置33及一对刮板34。头驱动装置31配置在焊料印刷机1的上部。头驱动装置31通过例如进给丝杠机构等直动机构而能够使刮板头32沿Y轴方向移动。

刮板头32夹紧而固定于构成头驱动装置31的直动机构的移动体。刮板头32保持一对升降装置33。一对升降装置33分别保持刮板34，且能够相互独立地动作。一对升降装置33分别使例如气缸等促动器驱动，使保持的刮板34升降。

一对刮板34是在丝网60的上表面滑动而使载置于丝网60的上表面的焊膏沿丝网60移动的部件。由此，焊膏被刷入到丝网60的开口部61，向配置于丝网60的下表面侧的基板81涂布焊膏。一对刮板34在本实施方式中形成为沿着与印刷方向(Y轴方向)正交的X轴方向延伸的板状。

在此，一对刮板34中的前侧(图1的左侧)的1个在使焊膏从前侧朝向后侧移动的印刷处理中使用，以从焊料印刷机1的前侧朝向后侧的方向为行进方向。另一方面，一对刮板34中的后侧(图1的右侧)的1个在使焊膏从后侧朝向前侧移动的印刷处理中使用，以从焊料印刷机1的后侧朝向前侧的方向为行进方向。而且，一对刮板34分别以与行进方向相反的方向为后退方向。

一对刮板34分别以位于行进侧的前表面34a朝向下方的方式倾斜而保持于升降装置33。即，一对刮板34分别以位于后退侧的背面34b朝向上方的方式倾斜。一对刮板34的倾斜角度由设置在升降装置33的下部的调整机构来调整。

相机40是具有拍摄元件的数字式的拍摄装置。相机40配置在焊料印刷机1的上部，对载置于丝网60的上表面的焊膏进行拍摄。相机40基于以能够通信的方式连接的控制装置50的控制信号而进行收纳于相机视野的范围的拍摄，将通过该拍摄而取得的图像数据向控制装置50送出。

控制装置50主要由CPU、各种存储器、控制电路构成。控制装置50经由未图示的网络而与主机以能够通信的方式连接，输入输出各种数据。控制装置50基于控制程序、各种传感器的信息、图像处理的结果等，来控制基板搬运装置10、丝网支撑装置20、刮板移动装置30及相机40的动作。

(控制装置50的详细结构)

如图2所示，控制装置50具备印刷控制部51和存储装置52。印刷控制部51控制刮板移动装置30的动作。更详细而言，印刷控制部51输入存储于存储装置52的各种信息及在焊料印刷机1设置多个的各种传感器的检测结果。并且，印刷控制部51基于上述的各种信息及检测结果等，向刮板移动装置30送出控制信号。由此，能控制保持于刮板头32的一对刮板34的在YZ轴方向上的位置、移动速度及倾斜角度。

存储装置52由硬盘装置等光学驱动装置或闪存等构成。在本实施方式中，在该存储装置52存储有执行印刷处理所使用的控制程序、通过相机40的拍摄而取得的图像数据、图像处理的临时数据等。

(焊料印刷机1的印刷处理)

对上述的焊料印刷机1的印刷处理进行说明。在被基板搬运装置10搬入到机内的基板81配置于丝网60的下表面侧之后执行印刷处理。需要说明的是，在印刷处理开始时，向丝网60的上表面供给焊膏，通过熬炼处理而形成焊料卷71(参照图1)。

在熬炼处理中，通过一对刮板34对膏剂状的焊膏进行熬炼而形成上述的焊料卷71。焊料卷71是沿刮板34的长度方向(X轴方向)延伸且印刷方向(Y轴方向)的宽度大致均匀的状态的焊膏。焊料卷71由于印刷处理的执行而被消耗。焊料卷71的宽度相当于焊膏的剩余量。

如图3所示，控制装置50的印刷控制部51首先执行准备处理(步骤10(以下，将“步骤”标记为“S”))。在准备处理(S10)中，如图4A所示，一对刮板34中的在本次的印刷处理中使用的一方(以下，称为“刮板34R”)定位于向丝网60的上方退避的上升高度Hd。此外，刮板34R定位于比焊料卷71的Y方向位置靠后退侧(图4A的右侧)的预定的第一位置P1。

接下来，印刷控制部51执行刮板下降处理(S20)，使刮板34R从当前的上升高度Hd下降至刮板34R的下端部34c与丝网60接触的预定的印刷高度Hr。由此，刮板34R成为以预定的压力与丝网60接触的状态(参照图4D)。关于刮板下降处理的详情在后文叙述。

接下来，印刷控制部51对头驱动装置31的动作进行控制，执行印刷工序(S30)。在印刷工序(S30)中，刮板34R在维持了印刷高度Hr的状态下向行进方向移动。并且，载置于丝网60的上表面的焊料卷71伴随着刮板34R的移动而沿丝网60移动。此时，焊膏的一部分进入到丝网60的开口部61，由此向基板81的上表面印刷焊膏。由此，焊料卷71被消耗，剩余量减少。

印刷控制部51在刮板34R通过了预定的印刷范围之后，控制升降装置33的动作，执行刮板上升处理(S40)。在刮板上升处理(S40)中，刮板34R离开焊料卷71(焊膏)。此时，印刷控制部51使刮板34R沿着规定的移动轨迹以规定的移动速度上升。上述的移动轨迹及移动速度基于例如使用中的焊膏的物性、剩余量来设定。

然后，印刷控制部51从一对刮板34中的一方切换为另一方，以使刮板头32沿Y轴方向往复的方式反复进行上述那样的印刷处理(S10～S40)。而且，控制装置50在多次的印刷处理中，在焊料卷71位于焊料印刷机1的后侧(图1的右侧)时，通过相机40拍摄焊料卷71。控制装置50对于通过相机40的拍摄而得到的图像数据进行图像处理，识别拍摄时的焊料卷71的状态。

(刮板下降处理的详情)

在此，如图4A所示，在上次以前的印刷处理、熬炼处理中使用的刮板34R的前表面34a附着有焊膏75。在此，附着于刮板34R的焊膏75由于自重而从刮板34R的下端部34c垂下下垂长度Ld。当使这样的状态的刮板34R垂直下降时，刮板34R可能会挤压垂下的焊膏75。

当刮板34R挤压焊膏75时，焊膏75的一部分向刮板34R的后退侧(图4A的右侧)迂回而附着于刮板34R的背面34b。这样的话，附着于背面34b的焊膏75的一部分在印刷处理的执行期间向印刷区域落下，应向基板81涂布的量可能变得过剩。因此，本实施方式的焊料印刷机1为了防止焊膏75向刮板34R的背面34b附着而执行刮板下降处理(S20)。

印刷控制部51在刮板下降处理(S20)中，首先执行第一次下降工序(S21)。如图4B所示，第一次下降工序(S21)中，使刮板34R从向丝网60的上方退避的上升高度Hd第一次下降至准备高度Hp。上述的“准备高度Hp”设定为附着于刮板34R的焊膏75的下端75a附着于丝网60的上表面时的刮板34R的高度。即，在将刮板34R的下端部34c作为控制上的基准时，准备高度Hp设定为小于从刮板34R垂下的焊膏75的下垂长度Ld(Hp<Ld)。

在本实施方式中，印刷控制部51在准备处理(S10)中执行准备高度设定工序，从存储装置52取得预先设定的准备高度Hp的设定值。详细而言，准备高度Hp基于本次的印刷处理中使用的焊膏的粘度或触变指数，由焊料印刷机1的操作员设定。控制装置50能够接收操作员对准备高度Hp的设定。而且，控制装置50可以通过通信来取得由主机管理的准备高度Hp的设定值。

需要说明的是，上述的触变指数基于对于不同的2个种类的旋转速度(剪切速度)的各粘度之比来算出。根据JIS Z3284-3：2014(对应于IEC 61189-5：2006)，通过相当于以旋转速度3rpm搅拌了膏剂状的焊料时的粘度与以旋转速度30rpm搅拌了膏剂状的焊料时的粘度之比的下述的式(1)，算出触变指数。在此，TI是触变指数，D1是剪切速度1，D2是剪切速度2，η1是D1时的粘度，η2是D2时的粘度。

[数学式1]

TI＝log(η1/η2)/log(D2/D1) …(1)

由此，触变指数表示使与焊料卷71接触的状态的刮板34R移动时的相对于移动速度的粘度。换言之，在刮板上升处理(S40)中，在相对于焊料卷71使刮板34R从接触状态向分离状态转移时，触变指数会影响附着于刮板34R的焊膏75的量。由此，操作员基于焊膏75的粘度、触变指数、刮板上升处理中的指令等，能够预测下垂长度Ld。

另外，焊膏75的下垂长度Ld即使在同样的条件下也具有一定程度的变动幅度。因此，从上述的变动幅度中的成为最小的值减去考虑了误差等的固定数来设定准备高度Hp。由此，在第一次下降工序(S21)中，当附着有焊膏75的刮板34R第一次下降时，焊膏75的下端75a成为可靠地附着于丝网60的上表面的状态。

接下来，印刷控制部51执行后退工序(S22)。后退工序(S22)如图4C所示，使刮板34R向与印刷处理中的刮板34R的行进方向相反的后退方向后退，以使从丝网60的上表面中的焊膏的下端附着的位置Pd(以下，称为“附着位置Pd”)至刮板34R的下端部34c的距离N增加。

后退工序(S22)中，在维持刮板34R的准备高度Hp的状态下使该刮板34R后退。即，在本实施方式中，刮板34R水平地沿Y轴方向移动，被定位于预定的第二位置P2。而且，后退工序(S22)中的刮板34R的后退方向的移动距离Dr设定为第一次下降工序(S21)执行后的从丝网60的上表面至刮板34R的下端部34c的距离以上。即，在将刮板34R的下端部34c作为控制上的基准时，后退方向的移动距离Dr设定为准备高度Hp以上。

在本实施方式中，印刷控制部51在准备处理(S10)中，取得预先设定的准备高度Hp的设定值，基于该准备高度Hp来设定后退方向的移动距离Dr。此外，控制装置50及主机可以设为接收操作员对后退方向的移动距离Dr的设定来进行管理的结构。

当如上所述执行后退工序(S22)而使刮板34R后退时，附着于刮板34R而垂下的焊膏75伸长。由此，在焊膏75产生张力。这样的话，根据条件而焊膏75的一部分从刮板34R的下端部34c剥离，焊膏75整体地向刮板34R的前表面34a侧移动。结果是，成为在刮板34R的下端部34c的正下方没有焊膏75的状态。

接下来，印刷控制部51执行第二次下降工序(S23)。第二次下降工序(S23)如图4D所示，使刮板34R第二次下降至刮板34R的下端部34c与丝网60接触的预定的印刷高度Hr。此时，通过先行的后退工序(S22)而处于从刮板34R的下端部34c的正下方去除了焊膏75的状态，因此焊膏75不会被第二次下降的刮板34R挤压。这样，控制装置50通过上述那样的刮板下降处理(S20)而防止焊膏75向刮板34R的背面34b附着。

(第一实施方式的结构的效果)

焊料印刷机1通过刮板34R使载置于丝网60的上表面的焊膏沿丝网60移动，对配置于丝网60的下表面侧的基板81执行印刷处理。焊料印刷机1具备：使刮板34R沿着与丝网60垂直的方向升降并使刮板34R沿着与丝网60的上表面平行的方向移动的移动装置(刮板移动装置30)；及对移动装置(刮板移动装置30)的动作进行控制的控制装置50。

控制装置50执行：第一次下降工序(S21)，使刮板34R从刮板34R退避到丝网60的上方的上升高度第一次下降至附着于刮板34R的焊膏75的下端75a附着于丝网60的上表面的准备高度Hp；后退工序(S22)，使刮板34R向与印刷处理中的刮板34R的行进方向相反的后退方向后退，以使从丝网60的上表面中的焊膏75的下端75a附着的位置(附着位置Pd)至刮板34R的下端部34c的距离N增加；第二次下降工序(S23)，使刮板34R第二次下降至刮板34R的下端部34c与丝网60接触的预定的印刷高度Hr；及印刷工序(S30)，使刮板34R沿着丝网60滑动。

另外，焊料印刷机1的控制方法包括：第一次下降工序(S21)，使刮板34R从刮板34R退避到丝网60的上方的上升高度第一次下降至附着于刮板34R的焊膏75的下端75a附着于丝网60的上表面的准备高度Hp；后退工序(S22)，使刮板34R向与印刷处理中的刮板34R的行进方向相反的后退方向后退，以使从丝网60的上表面中的焊膏75的下端75a附着的位置(附着位置Pd)至刮板34R的下端部34c的距离N增加；第二次下降工序(S23)，使刮板34R第二次下降至刮板34R的下端部34c与丝网60接触的预定的印刷高度Hr；及印刷工序(S30)，使刮板34R沿着丝网60滑动。

根据这样的结构，当在后退工序(S22)中刮板34R后退时，附着于刮板34R而垂下的焊膏75在附着的丝网60与刮板34R之间伸长。由此，附着于刮板34R的焊膏75整体向刮板34R的前表面34a侧移动，成为在刮板34R的下端部34c的下方没有焊膏75的状态。并且，当刮板34R第二次下降至印刷高度Hr时，刮板34R以在下端部34c不会挤压焊膏75的方式成为与丝网60接触的状态。由此，能够可靠地防止焊膏75迂回而附着于刮板34R的背面34b侧，能够实现印刷品质的提高。

另外，后退工序(S22)中，在维持刮板34R的准备高度Hp的状态下使该刮板34R后退。

根据这样的结构，在后退工序(S22)中当刮板34R后退时，附着于刮板34R而垂下的焊膏75良好地伸长。而且，在附着于刮板34R的焊膏75产生以从刮板34R的下端部34c剥离的方式发挥作用的张力。由此，附着的焊膏75在整体上向刮板34R的前表面34a侧移动。由此，能够可靠地防止焊膏75向刮板34R的背面34b附着。

另外，后退工序(S22)中的刮板34R的后退方向的移动距离Dr设定为第一次下降工序(S21)执行后的从丝网60的上表面至刮板34R的下端部34c的距离以上。

根据这样的结构，在后退工序(S22)中当刮板34R后退时，附着于刮板34R而垂下的焊膏75充分伸长，或者由于在焊膏75产生的张力而焊膏75的一部分从刮板34R的下端部34c剥离。由此，附着的焊膏75向刮板34R的前表面34a侧可靠地移动。由此，能够可靠地防止焊膏75向刮板34R的背面34b附着。

另外，准备高度Hp基于焊膏的粘度或触变指数来设定。

焊膏的粘度会影响附着于刮板34R而垂下的焊膏75的下垂长度Ld。具体而言，粘度越低，则下垂长度Ld越短。而且，或者触变指数越高，则伴随着移动速度的下降而粘度越进一步降低，因此下垂长度Ld越短。由此，通过基于粘度或触变指数，能够设定适当的准备高度Hp。

<第二实施方式>

第二实施方式的焊料印刷机及焊料印刷机的控制方法主要与第一实施方式的准备工序(S10)中的准备高度Hp及后退方向的移动距离Dr的设定的方法不同。关于其他的共通的结构，由于与第一实施方式实质上相同，因此省略详细的说明。

(准备高度设定工序的详情)

如图5所示，印刷控制部51首先在准备工序(S10)中执行准备高度设定工序(S110)。在准备高度设定工序(S110)中，印刷控制部51取得印刷处理中使用的焊膏的焊料信息(S111)。上述的焊料信息预先存储于例如存储装置52。如图6所示，焊料信息表示各种印刷处理中使用的焊膏的相对于类别(A、B、C…)的粘度(T1、T1、T2…)及触变指数(X1、X2、X3…)的关系。

接下来，印刷控制部51基于焊料信息，进行准备高度Hp的设定(S112)。具体而言，印刷控制部51从生产信息等中取得本次的印刷处理中使用的焊膏的类别，基于焊料信息来取得与该焊膏的类别对应的粘度。并且，印刷控制部51基于移动控制表格，来设定与焊膏的粘度对应的准备高度Hp。

上述的移动控制表格预先存储于例如存储装置52。如图7所示，移动控制表格表示与焊膏的粘度(T1、T2、T3…)对应的下垂长度Ld、准备高度Hp等的关系。需要说明的是，移动控制表格也可以取代焊膏的粘度而对应焊膏的触变指数等其他的物性进行设定。

接下来，印刷控制部51算出载置于丝网60的上表面的焊膏(焊料卷71)的剩余量(S113)。具体而言，印刷控制部51对于通过相机40的拍摄而得到的图像数据进行图像处理，算出拍摄时的焊料卷71的长度Lr及宽度Wr(参照图8)。并且，印刷控制部51基于焊料卷71的长度Lr及宽度Wr，算出焊料卷71的剩余量。

此外，印刷控制部51取得使用了刮板34R的上次的印刷处理的刮板上升处理(S40)的上升工序中的移动轨迹及移动速度(S114)。在此，印刷控制部51在到上次为止的印刷处理的刮板上升处理(S40)中，进行以使附着于刮板34R的焊膏75的量减少为目的的控制。根据这样的控制的执行的有无、控制的内容而附着于刮板34R的焊膏75的量进行变动。关于刮板上升处理(S40)的详情在后文叙述。

印刷控制部51进行S112中设定的准备高度Hp的校正(S115)。具体而言，印刷控制部51以随着S113中算出的焊料卷71的剩余量减少而准备高度Hp降低的方式对S112中设定的准备高度Hp进行校正。此外，印刷控制部51基于在S114中取得的刮板34R的移动轨迹和移动速度中的至少一方，对S112中设定的准备高度Hp进行校正。在本实施方式中，印刷控制部51以刮板34R的移动轨迹越长且移动速度越低则准备高度Hp越降低的方式进行校正。

接下来，印刷控制部51基于在准备高度设定工序(S110)中设定的准备高度Hp，设定后退方向的移动距离Dr(S120)。具体而言，如图7所示，印刷控制部51将与焊膏的粘度对应的常数(K1、K1、K2…)加入到准备高度Hp中，算出后退方向的移动距离。上述的常数(K1、K1、K2…)设定为0或正数。由此，后退方向的移动距离Dr设定为第一次下降工序(S21)执行后的从丝网60的上表面至刮板34R的下端部34c的距离以上。

印刷控制部51使用上述的准备高度设定工序(S110)中设定的准备高度Hp及后退方向的移动距离设定工序(S120)中设定的移动距离Dr来执行刮板下降处理(S20)。即，在本实施方式中，焊料印刷机1的控制装置50基于焊膏的物性及上次的印刷处理的控制的内容而自动地设定准备高度Hp及后退方向的移动距离Dr，并反映到本次的刮板下降处理(S20)中。

(刮板上升处理的详情)

在此，说明由印刷控制部51执行的刮板上升处理(S40)的详情。在刮板上升处理(S40)中，如图9所示，印刷控制部51首先取得印刷处理中使用的焊膏的焊料信息(S41)。该焊料信息与在S111中取得的信息相同。

接下来，印刷控制部51基于焊料信息，进行使刮板34R上升时的移动轨迹及移动速度的设定(S42)。具体而言，印刷控制部51从生产信息等中取得本次的印刷处理中使用的焊膏的类别，基于焊料信息来取得与该焊膏的类别对应的粘度。并且，印刷控制部51基于移动控制表格，设定与焊膏的粘度对应的移动轨迹及移动速度。

需要说明的是，如图7所示，移动控制表格表示移动轨迹(Cm2、Cm2、Cm3…)及移动速度(V1、V2、V3…)相对于焊膏的粘度(T1、T2、T3…)的关系。在此，在相对于焊料卷71使刮板34R从接触状态转变为分离状态的情况下，附着于刮板34R而焊料卷71的一部分拉长。这样拉长后的伸长部向焊料卷71侧返回，或者成为附着于刮板34R的状态，由此附着于刮板34R的焊膏75的量变动，结果是焊膏75的下垂长度Ld变动。

因此，为了使焊料卷71的伸长部尽可能地向焊料卷71侧返回，在移动控制表格中，对应于焊膏的物性(粘度或触变指数)而设定移动轨迹(Cm1、Cm2、Cm3…)。例如，刮板34R的移动轨迹Cm1是如图10所示在印刷工序(S30)结束的Y轴方向位置处使刮板34R向正上方上升的移动轨迹。

另外，刮板34R的移动轨迹Cm2是使刮板34R沿着焊料卷71的外周呈圆弧状地移动之后在焊料卷71的上端附近使刮板34R向正上方上升的移动轨迹。刮板34R的移动轨迹Cm3是与移动轨迹Cm2同样地使刮板34R移动至焊料卷71的上端附近之后进一步使刮板34R沿行进方向水平移动然后使刮板34R向正上方上升的移动轨迹。

并且，印刷控制部51控制升降装置33的动作，执行使刮板34R沿着设定的移动轨迹以规定的移动速度上升的上升工序(S43)。由此，如图10所示，刮板34R例如沿着移动轨迹Cm1～Cm3中的任一个且以设定的规定的移动速度离开焊料卷71。

需要说明的是，刮板34R的移动轨迹及移动速度除了移动控制表格之外，根据由操作员选择的印刷模式也能切换而适当设定。而且，印刷控制部51可以基于对应焊膏的触变指数等其他的物性而设定的移动控制表格，来取得移动轨迹及移动速度。

(第二实施方式的结构的效果)

根据第二实施方式的结构，起到与第一实施方式同样的效果。

另外，控制装置50执行如下的准备高度设定工序(S110)：取得印刷处理中使用的焊膏的包含粘度或触变指数的焊料信息，基于焊料信息来设定准备高度Hp。

根据这样的结构，在刮板34R第一次下降的情况下，准备高度Hp由控制装置50自动设定。由此，根据印刷处理的条件、环境等来设定适当的准备高度Hp。由此，通过第一次下降，能够可靠地使焊料前端附着于丝网60，并防止在附着后刮板34R过度下降。结果是，能够可靠地防止焊膏75附着于刮板34R的背面34b。

另外，准备高度设定工序(S110)中，以准备高度Hp随着载置于丝网60的上表面的焊膏的剩余量减少而降低的方式校正该准备高度Hp(S115)。

载置于丝网60的上表面的焊膏的剩余量会影响附着于刮板34R而垂下的焊膏75的下垂长度Ld。具体而言，剩余量越减少，则下垂长度Ld越短。因此，准备高度设定工序(S110)中，以准备高度Hp伴随着剩余量减少而降低的方式对准备高度Hp进行校正。由此，能够设定更适当的准备高度Hp。

另外，在使刮板34R沿着丝网60移动之后使刮板34R离开焊膏的情况下，控制装置50执行使刮板34R沿着基于焊膏的粘度或触变指数而设定的移动轨迹以规定的移动速度上升的上升工序(S43)。准备高度设定工序(S110)中，基于上次的上升工序(S43)中的刮板34R的移动轨迹和移动速度中的至少一方对准备高度Hp进行校正。

上升工序(S43)中的刮板34R的移动轨迹及移动速度会影响附着于刮板34R而垂下的焊膏75的下垂长度Ld。具体而言，沿着焊料卷的外周的轨迹的长度越长，而且移动速度越快，则下垂长度Ld越短。因此，准备高度设定工序(S110)基于移动轨迹和移动速度中的至少一方对准备高度Hp进行校正。由此，能够设定更适当的准备高度Hp。

<第一、第二实施方式的变形形态>

(关于后退工序)

在第一、第二实施方式中，后退工序(S22)设为在维持刮板34R的准备高度Hp的状态下使刮板34R水平移动。相对于此，后退工序(S22)中如果是从焊膏75的附着位置Pd至刮板34R的下端部34c的距离增加的方向，则可以一边向包含Z轴方向分量的下方或上方移动一边使刮板34R后退。

例如，当使刮板34R第一次下降至对应于短的下垂长度Ld而设定的准备高度Hp时，刮板34R的下端部34c有时会非常接近丝网60。因此，控制装置50在例如准备高度Hp小于预先设定的阈值的情况下，在后退工序(S22)中使刮板34R上升一定程度并后退。

由此，焊膏75良好地伸长。而且，能促进从刮板34R的下端部34c的剥离。这样的话，成为从刮板34R的下端部34c的正下方去除了焊膏75的状态，能防止焊膏75附着于刮板34R的背面34b。结果是，能够实现印刷品质的提高。

另外，后退工序(S22)除了使刮板34R直线性地移动之外，也可以使刮板34R曲线性地移动。例如，印刷控制部51在第一次下降工序(S21)执行后，以使从焊膏75的附着位置Pd至刮板34R的下端部34c的距离成为恒定的方式呈圆弧状地移动。在这样的结构中也能起到与第一、第二实施方式同样的效果。

(关于第二次下降工序)

在第一、第二实施方式中，第二次下降工序(S23)设为使向后退方向移动的刮板34R向正下方下降。相对于此，第二次下降工序(S23)也可以一并使刮板34R向后退方向进一步后退一边使该刮板34R第二次下降至印刷高度Hr。

例如，印刷控制部51在后退工序(S22)执行后，以使从焊膏75的附着位置Pd至刮板34R的下端部34c的距离渐增的方式使刮板34R向斜下方下降。或者，印刷控制部51以使从附着位置Pd至刮板34R的下端部34c的距离成为恒定的方式使刮板34R呈圆弧状地下降。

根据这样的结构，能够维持通过后退工序(S22)而整体上移动到刮板34R的前表面34a侧的焊膏75的状态。由此，在焊膏75的一部分从刮板34R的下端部34c剥离时，能够维持该剥离的状态而使刮板34R与丝网60接触。由此，防止焊膏75再次迂回到刮板34R的下端部34c的下方，在使刮板34R与丝网60接触时能够可靠地防止焊膏75附着于刮板34R的背面34b。

(其他)

在第一实施方式中，控制装置50能够接收操作员对准备高度Hp的设定，使用设定的准备高度Hp来执行刮板下降处理(S20)。而且，在第二实施方式中，控制装置50使用准备高度设定工序(S110)中设定的准备高度Hp来执行刮板下降处理(S20)。

相对于此，控制装置50也可以通过其他方法来设定准备高度Hp。例如，控制装置50直接检测从刮板34R垂下的焊膏75的下垂长度Ld，根据该下垂长度Ld来设定准备高度Hp。作为检测下垂长度Ld的方法，可设想通过图像处理、位置传感器等进行检测。

具体而言，控制装置50首先执行刮板上升处理(S40)而通过相机拍摄定位于上升高度Hd的刮板34R。并且，控制装置50对于通过该拍摄而得到的图像数据进行图像处理，算出从刮板34R的下端部34c至焊膏75的下端75a的距离。

另外，在第二实施方式中，印刷控制部51基于以通过相机40的拍摄而得到的图像数据为对象的图像处理的结果，算出载置于丝网60的上表面的焊膏(焊料卷71)的剩余量。相对于此，印刷控制部51可以基于光电传感器的检测结果来算出焊料卷71的剩余量。上述的光电传感器具备向焊料卷71照射光的投光器和接收在焊料卷71或丝网60处反射的反射光的受光器。

印刷控制部51基于光电传感器的检测结果，取得焊料卷71的Y轴方向上的一端位置。而且，印刷控制部51基于与焊料卷71接触的刮板34R的控制位置，来取得焊料卷71的Y轴方向上的另一端位置。并且，印刷控制部51基于焊料卷71的一端位置及另一端位置的差量来算出焊料卷71的剩余量。而且，在上述那样的结构中，印刷控制部51可以将刮板34R的X轴方向上的长度看作对印刷处理有效的焊料卷71的长度Lr。由此，能够省略焊料卷71的长度Lr的直接性的检测而算出焊膏(焊料卷71)的剩余量。

此外，控制装置50可以具备检测由于第一次下降工序(S21)的执行而焊膏75的下端75a是否附着于丝网60的上表面的附着检测部。由此，通过第一次下降工序(S21)能够使焊膏75可靠地附着于丝网60。

附图标记说明

1：焊料印刷机、2：基台

10：基板搬运装置、11：基板保持部

20：丝网支撑装置、21：支撑台

30：刮板移动装置(移动装置)

31：头驱动装置、32：刮板头

33：升降装置

34、34R：刮板

34a：前表面、34b：背面、34c：下端部

40：相机

50：控制装置、51：印刷控制部、52：存储装置

60：丝网、61：开口部

71：焊料卷(焊膏)

Wr：(焊料卷的)宽度、Lr：(焊料卷的)长度

75：(附着于刮板而垂下的)焊膏

75a：下端、Ld：下垂长度

81：基板

Hd：上升高度、Hp：准备高度、Hr：印刷高度

Dr：(后退方向的)移动距离

P1：(刮板的)第一位置、P2：(刮板的)第二位置

Pd：(焊膏的下端附着的)附着位置

N：(附着位置与刮板的)距离

Cm1～Cm3：移动轨迹。

Claims (7)

1.一种焊料印刷机，通过刮板使载置于丝网的上表面的焊膏沿所述丝网移动，对配置于所述丝网的下表面侧的基板执行印刷处理，

所述焊料印刷机具备：

移动装置，使所述刮板沿着与所述丝网垂直的方向升降，并使所述刮板沿着与所述丝网的上表面平行的方向移动；及

控制装置，控制所述移动装置的动作，

所述焊料印刷机的特征在于，所述控制装置执行：

准备高度设定工序：取得所述印刷处理中使用的所述焊膏的包含粘度或触变指数的焊料信息，基于所述焊料信息预测具有预定变动幅度的所述焊膏的下垂长度，从所述变动幅度中的成为最小的值减去固定数来设定附着于所述刮板的所述焊膏的下端附着于所述丝网的准备高度；

后退方向的移动距离设定工序，基于所述准备高度设定工序中设定的所述准备高度，设定后退方向的移动距离；

第一次下降工序，使所述刮板从所述刮板退避到所述丝网的上方的上升高度第一次下降至所设定的所述准备高度；

后退工序，使所述刮板向与所述印刷处理中的所述刮板的行进方向相反的后退方向后退所设定的所述移动距离，以使从所述丝网的上表面中的所述焊膏的下端附着的位置至所述刮板的下端部的距离增加；

第二次下降工序，使所述刮板第二次下降至所述刮板的所述下端部与所述丝网接触的预定的印刷高度；及

印刷工序，使所述刮板沿所述丝网滑动，

在使所述刮板沿所述丝网移动之后使所述刮板离开所述焊膏的情况下，所述控制装置执行使所述刮板沿着基于所述焊膏的粘度或触变指数而设定的移动轨迹以规定的移动速度上升的上升工序，

所述准备高度设定工序中，基于上次的所述上升工序中的所述刮板的所述移动轨迹和所述移动速度以所述刮板的移动轨迹越长且所述移动速度越低则所述准备高度越降低的方式对所述准备高度进行校正。

2.根据权利要求1所述的焊料印刷机，其中，

所述后退工序中，在维持所述刮板的所述准备高度的状态下使该刮板后退。

3.根据权利要求1所述的焊料印刷机，其中，

所述后退工序中的所述刮板的所述后退方向的移动距离设定为所述第一次下降工序执行后的从所述丝网的上表面至所述刮板的下端部的距离以上。

4.根据权利要求2所述的焊料印刷机，其中，

所述后退工序中的所述刮板的所述后退方向的移动距离设定为所述第一次下降工序执行后的从所述丝网的上表面至所述刮板的下端部的距离以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的焊料印刷机，其中，

所述第二次下降工序中，一边使所述刮板向所述后退方向进一步后退一边使该刮板第二次下降至所述印刷高度。

6.根据权利要求1所述的焊料印刷机，其中，

所述准备高度设定工序中，以所述准备高度随着载置于所述丝网的上表面的所述焊膏的剩余量减少而降低的方式对该准备高度进行校正。

7.一种焊料印刷机的控制方法，所述焊料印刷机通过刮板使载置于丝网的上表面的焊膏沿所述丝网移动，对配置于所述丝网的下表面侧的基板执行印刷处理，

所述焊料印刷机具备：

移动装置，使所述刮板沿着与所述丝网垂直的方向升降，并使所述刮板沿着与所述丝网的上表面平行的方向移动；及

控制装置，控制所述移动装置的动作，

所述焊料印刷机的控制方法包括：

准备高度设定工序：取得所述印刷处理中使用的所述焊膏的包含粘度或触变指数的焊料信息，基于所述焊料信息预测具有预定变动幅度的所述焊膏的下垂长度，从所述变动幅度中的成为最小的值减去固定数来设定附着于所述刮板的所述焊膏的下端附着于所述丝网的准备高度；

后退方向的移动距离设定工序，基于所述准备高度设定工序中设定的所述准备高度，设定后退方向的移动距离；

第一次下降工序，使所述刮板从所述刮板退避到所述丝网的上方的上升高度第一次下降至所设定的所述准备高度；

后退工序，使所述刮板向与所述印刷处理中的所述刮板的行进方向相反的后退方向后退所设定的所述移动距离，以使从所述丝网的上表面中的所述焊膏的下端附着的位置至所述刮板的下端部的距离增加；

第二次下降工序，使所述刮板第二次下降至所述刮板的所述下端部与所述丝网接触的预定的印刷高度；及

印刷工序，使所述刮板沿所述丝网滑动，

在使所述刮板沿所述丝网移动之后使所述刮板离开所述焊膏的情况下，所述控制装置执行使所述刮板沿着基于所述焊膏的粘度或触变指数而设定的移动轨迹以规定的移动速度上升的上升工序，

所述准备高度设定工序中，基于上次的所述上升工序中的所述刮板的所述移动轨迹和所述移动速度以所述刮板的移动轨迹越长且所述移动速度越低则所述准备高度越降低的方式对所述准备高度进行校正。

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