WO2022085268A1 - 印刷装置 - Google Patents

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WO2022085268A1
WO2022085268A1 PCT/JP2021/028518 JP2021028518W WO2022085268A1 WO 2022085268 A1 WO2022085268 A1 WO 2022085268A1 JP 2021028518 W JP2021028518 W JP 2021028518W WO 2022085268 A1 WO2022085268 A1 WO 2022085268A1
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WO
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squeegee
cover
solder
solder paste
mask
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/028518
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English (en)
French (fr)
Inventor
聖弥 黒田
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Priority to CN202180070975.XA priority patent/CN116323221A/zh
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/40—Inking units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • This disclosure relates to printing equipment.
  • a screen printing device equipped with a mechanism for preventing the solder adhering to the squeegee from falling onto the screen mask is known.
  • a cleaning unit provided with a contact member along the end face of the squeegee is provided under the screen mask, the screen mask is retracted, and then the cleaning unit is attached to the end face of the squeegee using the contact member of the cleaning unit.
  • a screen printing device that prevents the solder adhering to the squeegee from falling by wiping off the solder is disclosed.
  • Patent Document 1 cannot prevent the solder from falling onto the screen mask if the solder adhering to the squeegee falls before the screen mask is retracted.
  • An object of the present disclosure is to provide a printing device capable of preventing the solder adhering to the squeegee from falling onto the screen mask.
  • the printing apparatus is a printing apparatus that prints a solder paste on a substrate using a mask, and slides on the mask and the solder paste is printed on the substrate through an opening provided in the mask.
  • a control unit for controlling the movement of the cover to and from the receiving position, which is the receiving position, is provided.
  • a perspective view showing a screen printing apparatus according to the present embodiment.
  • Side view showing the screen printing apparatus in this embodiment A side view showing a squeegee head when the cover of the solder fall prevention mechanism is located at the retracted position in the present embodiment.
  • FIG. 3 for explaining the operation of the squeegee and the cover at the end of printing work in the present embodiment.
  • FIG. 4 for explaining the operation of the squeegee and the cover at the end of printing work in the present embodiment.
  • FIG. 5 for explaining the operation of the squeegee and the cover at the end of printing work in the present embodiment.
  • FIG. 6 for explaining the operation of the squeegee and the cover at the end of the printing work in the present embodiment.
  • FIG. 7 for explaining the operation of the squeegee and the cover at the end of printing work in the present embodiment.
  • FIG. 8 for explaining the operation of the squeegee and the cover at the end of the printing work in the present embodiment.
  • FIG. 9 for explaining the operation of the squeegee and the cover at the end of printing work in the present embodiment.
  • FIG. 10 for explaining the operation of the squeegee and the cover at the end of printing work in the present embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the screen printing device 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a side view showing the screen printing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • the screen printing device 1 receives the substrate 2 input from the upstream process side, screen-prints the solder paste 9 on each electrode 2d of the substrate 2, and repeatedly executes the screen printing operation of passing the solder paste 9 to the device on the downstream process side. ..
  • the screen printing device 1 may be read as a printing device.
  • the board 2 may be read as a circuit board.
  • the solder paste 9 may be read as solder or paste.
  • An example of a device on the downstream process side is a component mounting device (not shown).
  • the left-right direction seen from the operator 8 is the X-axis direction
  • the left side is the upstream process side
  • the right side is the downstream process side
  • the front-rear direction with the direction approaching the operator 8 as the front and the direction away from the operator 8 as the rear is the Y-axis direction
  • the vertical direction is the Z-axis direction.
  • the negative direction of the X axis is "left”
  • the positive direction of the X axis is "right”
  • the negative direction of the Y axis is "front”
  • the positive direction of the Y axis is "rear”
  • the positive direction of the Z axis is positive.
  • the direction may be referred to as "up” and the negative direction of the Z-axis may be referred to as "down”. It should be noted that the expressions related to these directions are used for convenience of explanation, and are not intended to limit the posture of the structure in actual use.
  • the screen printing device 1 includes a substrate holding / moving mechanism 12 on a base 11.
  • the substrate holding / moving mechanism 12 includes a mechanism for holding and moving the substrate 2 to be printed.
  • the board holding and moving mechanism 12 may be read as a table.
  • a screen mask 13 is provided above the substrate holding / moving mechanism 12. The screen mask 13 may be read as a mask.
  • a carry-in conveyor 14 that receives the board 2 input from the upstream process side of the screen printing device 1 and conveys it to the board holding and moving mechanism 12 is provided.
  • a carry-out conveyor (not shown) that receives the board 2 from the board holding and moving mechanism 12 and conveys it to the downstream process side is provided.
  • a camera 16 is movably provided in the lower area of the screen mask 13.
  • a squeegee head 17 is movably provided in the upper region of the screen mask 13.
  • the substrate holding / moving mechanism 12 has a substrate holding portion 21 and a moving table portion 22.
  • the board holding portion 21 includes a positioning conveyor 31, a lower receiving portion 32, and a pair of front and rear clampers 33.
  • the positioning conveyor 31 positions the substrate 2 received from the carry-in conveyor 14 at a predetermined clamp position.
  • the lower receiving portion 32 supports the substrate 2 positioned at the clamp position by the positioning conveyor 31 from below.
  • the clamper 33 clamps and holds the substrate 2 from the side (Y-axis direction).
  • the two clampers 33 of the board holding portion 21 the one located on the side of the operator 8 is referred to as a front clamper 33F, and the one located on the side opposite to the operator 8 is referred to as a rear clamper 33R.
  • the operator 8 may be read as an operator.
  • the moving table unit 22 is composed of an XY ⁇ table mechanism in which a plurality of table mechanisms are stacked in multiple stages, and moves the substrate holding unit 21 in the horizontal plane direction and in the vertical direction.
  • the screen mask 13 is configured to have a rectangular flat plate-shaped metal member spread over an XY plane.
  • the screen mask 13 is provided with a pattern opening (not shown) corresponding to the arrangement of the electrodes 2d on the substrate 2.
  • the pattern opening may be read as an opening.
  • the screen mask 13 is framed and supported by a substantially rectangular frame member 13W.
  • an L-shaped rail-shaped mask support portion 19 that supports the left and right sides of the frame member 13W is provided above the substrate holding / moving mechanism 12 so as to face each other.
  • the screen mask 13 and the frame member 13W are arranged on the rail of the mask support portion 19 and can move in the front-rear direction.
  • the camera 16 has an upper image pickup unit 16a with the image pickup field of view facing upward and a lower image pickup unit 16b with the image pickup field of view facing downward.
  • the camera 16 is driven by the camera moving mechanism 16K using the ball screw mechanism as an actuator, and can move in the XY plane.
  • FIG. 3A is a side view showing a squeegee head 17 when the cover 210 of the solder drop prevention mechanism 200 is located at the retracted position P1 in the present embodiment.
  • FIG. 3B is a side view showing a squeegee head 17 when the cover 210 of the solder fall prevention mechanism 200 is located at the receiving position P2 in the present embodiment.
  • the squeegee head 17 includes a moving base 41, two squeegees 42, and two squeegee elevating cylinders 43.
  • the moving base 41 is a member extending in the left-right direction.
  • the movement base 41 is driven by the print head movement mechanism 17K using the ball screw mechanism as an actuator to move in the front-rear direction.
  • the two squeegees 42 are arranged side by side on the moving base 41 so as to face each other.
  • the two squeegees 42 move back and forth in the front-rear direction as a unit due to the movement of the movement base 41 in the front-rear direction.
  • the squeegee 42 located in the front (right side of the paper in FIG. 2) is referred to as the front squeegee 42F
  • the squeegee 42 located in the rear is referred to as the rear squeegee 42R.
  • the front squeegee 42F and the rear squeegee 42R are each composed of "spatula" -shaped members extending in the left-right direction, and extend diagonally downward in a posture of spreading downward with each other.
  • the rear surface of the front squeegee 42F is the paste scraping surface
  • the front surface of the rear squeegee 42R is the paste scraping surface.
  • the two squeegee elevating cylinders 43 are provided on the moving base 41 side by side in the front-rear direction.
  • the front squeegee elevating cylinder 43 raises and lowers the front squeegee 42F
  • the rear squeegee elevating cylinder 43 raises and lowers the rear squeegee 42R.
  • the lower end of the squeegee 42 is in contact with the standby height position (see the squeegee 42 shown in FIG. 2) separated from the upper surface of the screen mask 13 by a predetermined distance, and the lower end of the squeegee 42 abuts on the screen mask 13.
  • the squeegee 42 can be raised and lowered to and from the height position.
  • the squeegee head 17 is equipped with an automatic mask positioning unit 91 and a solder paste recovery device 71.
  • the mask automatic positioning unit 91 moves the screen mask 13 by moving the frame member 13W of the screen mask 13 to position the screen mask 13. At this time, the mask automatic positioning unit 91 may move further behind the frame member 13W. This moving position is the moving position of the rearmost end of the squeegee head 17.
  • the solder paste recovery device 71 is a device that recovers the solder paste 9 remaining on the screen mask 13.
  • the solder paste recovery device 71 may be provided between the squeegee head 17 and the mask automatic positioning unit 91. As a result, even if the squeegee head 17 moves to the rearmost moving position, the squeegee head 17 does not interfere with the frame 113 of the equipment.
  • the solder paste recovery device 71 is detachably attached to the solder recovery mounting unit 93 included in the mask automatic positioning unit 91. Next, the configuration of the solder recovery mounting unit 93 will be described in detail.
  • the solder recovery mounting unit 93 includes a rod 97 for mask positioning, a cylinder 99 for driving the rod 97 in the vertical direction, and a recovery unit support rod 105 for supporting the solder paste recovery device 71.
  • a plurality of cylinders 99 are arranged along the left-right direction and are mounted on the housing of the solder recovery mounting unit 93.
  • a recovery unit support rod 105 is provided between a plurality of arranged cylinders 99.
  • a lifting cylinder and a lifting rod for raising and lowering the solder paste recovery device 71 are attached to the recovery unit support rod 105.
  • a solder paste recovery device 71 is attached to the elevating rod.
  • the solder paste recovery device 71 has a contact portion 73 that abuts on the screen mask 13 and holds the recovered solder paste 9.
  • the contact portion 73 is made of a strip-shaped thin plate extending along the longitudinal direction of the squeegee 42. One long side of the contact portion 73 is fixed to the housing 89 of the solder paste recovery device 71, and the other long side is inclined downward and attached.
  • the solder paste recovery device 71 brings the contact portion 73 into contact with the screen mask 13 and moves forward, and collects the surplus solder paste 9 on the screen mask 13.
  • the solder paste recovery device 71 is replaced with the screen mask 13 used for the next printing, the recovered solder paste 9 is supplied onto the replaced screen mask 13.
  • the squeegee head 17 is equipped with a solder drop prevention mechanism 200, which is a mechanism for preventing the solder paste 9 adhering to the squeegee 42 from falling onto the screen mask 13.
  • the solder fall prevention mechanism 200 includes a cover 210 and a cover moving mechanism 220.
  • the cover 210 receives the drop of the solder paste 9 adhering to the raised squeegee 42.
  • the cover moving mechanism 220 covers between the retracted position P1 which does not hinder the sliding of the squeegee 42 on the screen mask 13 and the receiving position P2 which receives the drop of the solder paste 9 adhering to the squeegee 42. It is a mechanism to move 210.
  • the solder fall prevention mechanism 200 will be described in detail.
  • FIG. 4A is a perspective view showing the vicinity of the squeegee 42 when the cover 210 of the solder fall prevention mechanism 200 is located at the retracted position P1 in the present embodiment.
  • FIG. 4B is a perspective view showing the vicinity of the squeegee 42 when the cover 210 of the solder fall prevention mechanism 200 is located at the receiving position P2 in the present embodiment.
  • FIG. 5A is a perspective view showing a solder drop prevention mechanism 200 when the cover 210 is located at the retracted position P1 in the present embodiment.
  • FIG. 4A is a perspective view showing the vicinity of the squeegee 42 when the cover 210 of the solder fall prevention mechanism 200 is located at the receiving position P2 in the present embodiment.
  • FIG. 5A is a perspective view showing a solder drop prevention mechanism 200 when the cover 210 is located at the retracted position P1 in the present embodiment.
  • FIG. 5B is a perspective view showing a solder drop prevention mechanism 200 when the cover 210 is located at the receiving position P2 in the present embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining attachment / detachment of the flat plate 212 constituting the cover 210 in the present embodiment.
  • the solder fall prevention mechanism 200 includes a cover 210 and a cover moving mechanism 220.
  • the left-right length of the cover 210 is longer than the left-right length of the squeegee 42.
  • the length of the cover 210 in the front-rear direction is longer than the distance between the lower end of the front squeegee 42F and the lower end of the rear squeegee 42R when the front squeegee 42F and the rear squeegee 42R are viewed from the side.
  • the cover 210 when the cover 210 is located at the receiving position P2 below the front squeegee 42F and the rear squeegee 42R, the cover 210 can receive the solder paste 9 that has fallen from either the front squeegee 42F or the rear squeegee 42R.
  • the cover moving mechanism 220 has a mechanism for moving the cover 210 between the retracted position P1 and the receiving position P2.
  • the cover moving mechanism 220 includes two fixing portions 221, two first arm 222, two second arm 223, and two air cylinders 224.
  • the two fixing portions 221 are fixed to the left side and the right side of the squeegee head 17, respectively.
  • the two air cylinders 224 are an example of an actuator that drives the cover 210.
  • the two air cylinders 224 are fixed to the fixing portion 221 on the left side and the fixing 221 on the right side, respectively.
  • the air cylinder 224 slides the rod 225 in the front-rear direction by intake and exhaust.
  • another type of actuator such as a hydraulic cylinder may be used instead of the air cylinder 224.
  • One end of the first arm 222 is connected to the left short side surface of the cover 210 by a rotary shaft 231 and the other end is connected to the rod 225 of the left air cylinder 224 by a rotary shaft 232.
  • one of the first arms 222 is connected to the left fixed portion 221 by the rotation shaft 233 in the middle from one end to the other end.
  • One end of the other first arm 222 is connected to the right side of the cover 210 by a rotary shaft 231 and the other end is connected to the rod 225 of the right air cylinder 224 by a rotary shaft 232.
  • the other first arm 222 is connected to the right fixing portion 221 by the rotation shaft 233 in the middle from one end to the other end.
  • One second arm 223 is arranged substantially parallel to the left first arm 222, one end thereof is connected to the left short side surface of the cover 210 by a rotation shaft 234, and the other end is a rotation shaft to the left fixed portion 221. Connected by 235.
  • the other second arm 223 is arranged substantially parallel to the right first arm 222, one end of which is connected to the right side of the cover 210 by a rotation shaft 234, and the other end of which is a rotation shaft to the right fixing portion 221. Connected by 235.
  • the air cylinder 224 When the cover 210 is moved to the retracted position P1, the air cylinder 224 operates as follows. That is, the air cylinder 224 slides the rod 225 rearward as shown in FIGS. 4A and 5A. As a result, the other end of the first arm 222 is moved backward and downward by the rod 225, the rotating shaft 233 connecting the first arm 222 and the fixing portion 221 serves as a fulcrum, and one end of the first arm 222 is forward and downward. Move upwards. Along with this, the cover 210 connected to one end of the first arm 222 also moves forward and upward. As a result, the cover 210 moves to the retracted position P1.
  • the air cylinder 224 When the cover 210 is moved to the receiving position P2, the air cylinder 224 operates as follows. That is, the air cylinder 224 slides the rod 225 forward, as shown in FIGS. 4B and 5B. As a result, the other end of the first arm 222 is moved forward and upward by the rod 225, the rotating shaft 233 connecting the first arm 222 and the fixing portion 221 serves as a fulcrum, and one end of the first arm 222 is rearward and upward. Move down. Along with this, the cover 210 connected to one end of the first arm 222 also moves backward and downward. As a result, the cover 210 moves to the receiving position P2.
  • the receiving position P2 is a position below the squeegee 42.
  • the lengths of the first arm 222 and the second arm 223, the sliding distance of the rod 225 of the air cylinder 224, and the like are designed so that the cover 210 is located below the squeegee 42 which is the receiving position P2. good.
  • the cover moving mechanism 220 is configured to maintain the horizontal posture of the cover 210 while the cover 210 moves between the retracted position P1 and the receiving position P2. This makes it possible to prevent the solder paste 9 received by the cover 210 from slipping off the cover 210 while the cover moves between the retracted position P1 and the receiving position P2.
  • the cover 210 includes a support plate 211 and a flat plate 212.
  • the support plate 211 is made of a substantially rectangular thin plate.
  • the flat plate 212 is composed of a substantially rectangular thin plate that can be placed on top of the support plate 211.
  • the flat plate 212 is configured to be removable from the support plate 211.
  • a convex portion 213 is formed on one short side of the flat plate 212, and the convex portion 213 can engage with the concave portion 214 formed on one short side of the support plate 211.
  • the other short side of the flat plate 212 and the other short side of the support plate 211 can be fixed by the knurled screw 216.
  • the operator 8 removes the knurled screw 216 and lifts the other short hand of the flat plate 212, and the convex portion 213 on the one short side of the flat plate 212 is the concave portion of the support plate 211.
  • the flat plate 212 can be easily removed from the support plate 211.
  • the operator 8 can replace the flat plate 212 with a clean flat plate 212 and immediately resume the printing work. Therefore, the printing work efficiency is improved as compared with the case where the printing work is interrupted and the dirty cover 210 is cleaned.
  • the dirty flat plate 212 can be cleaned and reused in the outer setup.
  • a rib 215 extending upward along the long side may be provided on the long side in front of the support plate 211. This prevents the support plate 211 from bending. On the other hand, ribs may not be provided on the long side behind the support plate 211. This is because when the rib is provided on the long side behind the support plate 211, the solder paste 9 hanging from the squeegee 42 may adhere to the rib when the cover 210 is moved to the receiving position P2.
  • the distance between the cover 210 and the lower end of the squeegee 42 may be longer than the distance between the cover 210 and the screen mask 13.
  • the solder paste 9 hanging from the squeegee 42 may come into contact with the long side behind the cover 210 when the cover 210 is moved to the receiving position P2. Can be reduced.
  • FIG. 7 is a block diagram showing a control system of the screen printing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • the screen printing device 1 has a control device 60 that controls the operation of each device included in the screen printing device 1.
  • the control device 60 may be read as another term such as a control unit, a controller, a processor, or a CPU (Central Processing Unit). Further, the control device 60 may include a memory (for example, ROM (Read-Only Memory) and RAM (RandomAccessMemory)) for storing data used for control and a computer program.
  • ROM Read-Only Memory
  • RAM RandomAccessMemory
  • the control device 60 controls operations related to the transfer of the substrate 2 by the carry-in conveyor 14, the holding and movement of the substrate 2 by the substrate holding and moving mechanism 12, and the transfer of the substrate 2 by the carry-out conveyor (not shown).
  • the control device 60 controls the movement of the camera 16 by the camera movement mechanism 16K, the image pickup of the camera 16, the movement of the squeegee head 17 by the print head movement mechanism 17K, and the movement of each squeegee 42 by the squeegee elevating cylinder 43.
  • the control device 60 controls the operation related to the recovery and supply of the solder paste 9 by the solder paste recovery device 71.
  • the control device 60 controls the operation related to the movement of the cover 210 by the cover movement mechanism 220. The details of the movement control of the cover 210 will be described later.
  • the control device 60 controls the solder cutting operation of the squeegee 42. The details of the solder cutting operation of the squeegee 42 will be described later.
  • the image data obtained by the image pickup of the camera 16 is sent to the control device 60, and the image processing unit 60a of the control device 60 performs image recognition.
  • the sliding speed of the squeegee 42 on the screen mask 13 and the printing pressure of the squeegee 42 on the screen mask 13 can be arbitrarily set.
  • the screen printing device 1 can arbitrarily set the printing start position and the printing end position based on the input from the input device 61.
  • the input device 61 may arbitrarily select either the front side or the rear side for the printing start position.
  • the input device 61 may arbitrarily select either the front side or the rear side for the print end position.
  • the input device 61 may notify the control device 60 of the selected print start position and / or print end position.
  • the input device 61 may be composed of an input device such as a touch panel, a push button, and a switch.
  • the control device 60 may set the collection position of the solder paste 9 according to the printing end position.
  • the control device 60 may set the supply position of the solder paste 9 according to the printing start position.
  • FIG. 8 is a flowchart showing an example of processing performed by the control device 60 at the end of printing work in the present embodiment.
  • the control device 60 may start the process when it detects the end of the printing operation. For example, the control device 60 starts the process when the end-of-production button is pressed by the operator 8. For example, the control device 60 starts the process when the production of the preset amount is completed. For example, when switching the production model, the control device 60 starts the process. For example, when the control device 60 replaces the solder supply unit 190 (see FIGS. 10A to 10J), the control device 60 starts the process.
  • the solder supply unit 190 is a unit (device) that automatically supplies the solder paste 9 onto the screen mask 13. For example, when the ascending control of the squeegee 42 occurs, the control device 60 starts the process. For example, the control device 60 stops sliding on the screen mask 13 of the squeegee 42, and then starts the process.
  • the control device 60 performs a solder cutting operation of the squeegee 42.
  • the details of the solder cutting operation will be described later, but at least a part of the solder paste 9 hanging from the squeegee 42 adheres (migrates) to the screen mask 13 side by the solder cutting operation.
  • the solder cutting operation of the squeegee 42 may be executed when printing has been performed until immediately before, and may not be executed when printing has not been performed immediately before. This is because the solder paste 9 does not hang down on the squeegee 42 when printing is not performed immediately before.
  • control device 60 raises the squeegee 42.
  • control device 60 releases the movement lock of the cover 210. This makes it possible to move the cover 210.
  • control device 60 drives the cover moving mechanism 220 to move the cover 210 from the retracted position P1 to the receiving position P2.
  • control device 60 sets the movement lock of the cover 210. As a result, the cover 210 is fixed at the receiving position P2.
  • FIG. 9 is a flowchart showing an example of processing performed by the control device 60 at the start of printing work in the present embodiment.
  • the control device 60 may start the process. For example, when the operation start (or restart) button is pressed by the operator 8, the control device 60 starts the process. For example, when the replacement of the squeegee 42 is completed, the control device 60 starts the process. For example, when the lowering control of the squeegee 42 occurs, the control device 60 starts the process. For example, the control device 60 starts the process before starting the sliding of the squeegee 42 on the screen mask 13.
  • control device 60 releases the movement lock of the cover 210. This makes it possible to move the cover 210.
  • control device 60 drives the cover moving mechanism 220 to move the cover 210 from the receiving position P2 to the retracted position P1.
  • the control device 60 sets the movement lock of the cover 210. As a result, the cover 210 is fixed at the retracted position P1.
  • control device 60 lowers the squeegee 42 and starts printing.
  • the lowering of the squeegee 42 may be executed when printing is started, and may not be executed when printing is not started.
  • FIGS. 10A to 10J are diagrams for explaining the operation of the squeegee 42 and the cover 210 at the end of the printing work in the present embodiment.
  • the operation described with reference to FIGS. 10A to 10J may be controlled by the control device 60.
  • FIGS. 10A to 10J show an example in which the solder supply unit 190 is connected to the squeegee head 17, but the solder supply unit 190 may not be connected.
  • the front squeegee 42F moves from the front to the rear while scraping the solder paste 9 on the screen mask 13 in a lowered state.
  • the rear squeegee 42R is in an elevated state.
  • the solder paste 9 is printed on the substrate 2 through the pattern opening provided in the screen mask 13.
  • the front squeegee 42F stops at the printing end position.
  • the substrate holding / moving mechanism 12 lowers the substrate 2 on which the solder paste 9 is printed. As a result, the substrate 2 is peeled off from the screen mask 13.
  • the substrate holding / moving mechanism 12 carries out the substrate 2 to a carry-out conveyor (not shown).
  • the control device 60 detects the end of the printing work, the front squeegee 42F rises as shown in FIG. 10D.
  • the rear squeegee 42R performs a solder cutting operation at a predetermined solder cutting position Q. That is, the rear squeegee 42R descends once at the solder cutting position Q as a solder cutting operation, and then rises.
  • the lowered rear squeegee 42R may or may not come into contact with the screen mask 13. Further, the operation of lowering and raising the rear squeegee 42R by the solder cutting operation may be performed once or a plurality of times.
  • the solder cutting position Q may be the same as or near the printing end position of the squeegee 42.
  • the front squeegee 42F moves to the solder cutting position Q. Then, as shown in FIGS. 10G and 10H, the front squeegee 42F performs a solder cutting operation at the solder cutting position Q. That is, the front squeegee 42F descends once at the solder cutting position Q as a solder cutting operation, and then rises. The lowered front squeegee 42F may or may not come into contact with the screen mask 13. Further, the operation of lowering and ascending the front squeegee 42F by the solder cutting operation may be performed once or a plurality of times.
  • solder paste 9 adhering to the screen mask 13 side by the solder cutting operation described with reference to FIGS. 10E, 10F, 10G and 10H may be recovered by the solder paste recovery device 71 and reused. As a result, the amount of solder paste 9 discarded is reduced, and the efficiency of resource utilization is improved.
  • the rear squeegee 42R is soldered at the solder cutting position Q.
  • the front squeegee 42F moves to the solder cutting position Q and performs the solder cutting operation.
  • the solder cutting operation of the rear squeegee 42R and the front squeegee 42F can be efficiently performed without moving the squeegee head 17 that is moving rearward to the front in the middle.
  • the front squeegee 42F performs the solder cutting operation at the solder cutting position Q, and then the rear squeegee 42R moves to the solder cutting position Q to perform solder cutting. You may perform the operation.
  • the solder cutting operation of the front squeegee 42F and the rear squeegee 42R can be efficiently performed without moving the squeegee head 17 moving forward in the middle.
  • both the front squeegee 42F and the rear squeegee 42R may simultaneously perform the solder cutting operation at the printing end position. In this case, although the solder cutting positions Q are two, the time required for the solder cutting operation can be shortened.
  • the cover 210 moves from the retracted position P1 to the receiving position P2 while maintaining the horizontal posture.
  • the cover 210 since the squeegee 42 is previously subjected to the solder cutting operation, it is possible to prevent the cover 210 moving from the retracted position P1 to the receiving position P2 from coming into contact with the solder paste 9 hanging from the squeegee 42. Will be done.
  • the cover 210 moves from the retracted position P1 to the receiving position P2 as shown in FIG. 10I in a state where the solder paste 9 hangs down from the squeegee 42 for a long time without performing the solder cutting operation, the following situation occurs. Can occur. That is, the cover 210 cuts the solder paste 9 that hangs down from the squeegee 42 for a long time, and the cut solder paste 9 falls on the screen mask 13 or inside the device.
  • the squeegee head 17 moves forward (toward the operator 8) while maintaining the state in which the cover 210 is located at the receiving position P2.
  • the solder paste 9 that has fallen from the squeegee 42 during this movement is received by the cover 210 and does not reach the screen mask 13.
  • the operator 8 After the movement of the squeegee head 17 to the front is completed, the operator 8 performs a predetermined operation. For example, the operator 8 performs an operation of supplying the solder paste 9 to the solder supply unit 190. For example, the operator 8 replaces the screen mask 13. For example, the operator 8 performs the setting work of the lower receiving portion 32. For example, the operator 8 replaces the flat plate 212 of the cover 210. The operator 8 may move the cover 210 to the retracted position P1 when replacing the flat plate 212 of the cover 210. As a result, the position of the cover 210 becomes closer to the operator 8, and the replacement work of the flat plate 212 becomes easy.
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration of a solder drop prevention mechanism 300 as a modification of the present embodiment.
  • the solder fall prevention mechanism 300 includes a cover 310 and a pole 320.
  • the cover 310 is fixed to one end of the pole 320.
  • the other end of the pole 320 is connected to the squeegee head 17 by a rotating shaft 311.
  • the cover 310 and the pole 320 can swing around the rotation shaft 321 connected to the squeegee head 17.
  • the cover 310 is located at the receiving position P2 (the position of the solid line) when the pole 320 is turned downward, and the cover 310 is at the retracted position P1 (the position of the broken line) when the pole 320 is turned diagonally downward. It may be configured to be located at. As a result, by rotationally driving the pole 320, the cover 310 can be moved between the receiving position P2 and the retracting position P1.
  • solder fall prevention mechanism 200 shown in FIGS. 3A, 3B, etc. has fallen on the cover 210 because the horizontal posture of the cover 210 is maintained even while the cover 210 moves to the retracted position P1.
  • solder paste 9 does not slip off the cover 210.
  • the retracted position P1 of the cover 310 cannot be provided in the front (closer to the operator 8), and the cover 310 cannot be provided.
  • the retracted position P1 must be provided behind (farther from the operator 8). In this case, it becomes difficult for the operator 8 to clean the cover 310 located at the retracted position P1.
  • the solder fall prevention mechanism 200 shown in FIGS. 3A, 3B, etc. moves the cover 210 retracted position P1 forward (even when the solder supply unit 190 is connected to the front of the squeegee head 17. It can be provided on the side closer to the operator 8). Therefore, the operator 8 can easily clean the cover 210 by moving the cover 210 to the front retracted position P1 at the end of the printing operation.
  • the printing apparatus 1 for printing the solder paste 9 on the substrate 2 using the mask 13 according to the present disclosure slides on the mask 13 and prints the solder paste 9 on the substrate 2 through the opening provided in the mask 13.
  • the fall of the solder paste 9 adhering to the squeegee 42 is received by the cover 210 located at the retracted position P1, so that the solder paste 9 adhering to the squeegee 42 can be prevented from falling into the mask 13 or the device 1.
  • the cover 210 is configured to include a horizontal flat plate 212 for receiving the solder paste 9 dropped from the squeegee 42, and is between the retracted position P1 and the receiving position P2 while maintaining the horizontal posture of the flat plate 212. May move.
  • the horizontal posture of the cover 210 is maintained while the cover 210 moves between the retracted position P1 and the receiving position P2, so that the solder paste 9 on the cover 210 can be prevented from slipping off from the cover 210.
  • the flat plate 212 that has received the solder paste 9 can be replaced, and production can be resumed immediately.
  • the cover 210 automatically moves to the receiving position P2 when the printing work is completed (or interrupted).
  • control unit 60 moves the cover 210 from the receiving position P2 to the retracted position P1 before starting the sliding of the squeegee 42 on the mask 13, and lowers the squeegee 42. You can do it.
  • the cover 210 automatically moves to the retracted position P1 when the printing work is started (or restarted).
  • the operator 8 can easily clean the cover 210 located at the retracted position P1.
  • the printing apparatus 1 for printing the solder paste 9 on the substrate using the mask 13 according to the present disclosure slides on the mask 13 and prints the solder paste 9 on the substrate 2 through the opening provided in the mask 13.
  • the squeegee 42 is provided, and a control unit 60 for controlling a solder cutting operation, which is an operation of lowering the squeegee 42 in order to attach at least a part of the solder paste 9 adhering to the squeegee 42 to the mask 13 side.
  • solder paste 9 adhering to the squeegee 42 adheres (migrates) to the mask 13 side due to the solder cutting operation, so that the solder paste 9 adhering to the mask 13 side can be recovered and reused.
  • the printing apparatus 1 further includes a cover 210 for receiving the drop of the solder paste 9 adhering to the squeegee 42, the control unit 60 performs a solder cutting operation of the squeegee 42, and the cover 210 is used as a mask of the squeegee 42. It may be moved from the retracted position P1 which is a position that does not hinder the sliding on the 13 to the receiving position P2 which is a position where the solder paste 9 adhering to the squeegee 42 is received.
  • the cover 210 moves from the retracted position P1 to the receiving position P2. Can be prevented from coming into contact with the solder paste 9 hanging from the squeegee 42.
  • control unit 60 may perform the solder cutting operation of the squeegee 42 at the print end position of the squeegee 42.
  • solder paste 9 left over during printing and the solder paste 9 adhering to the mask 13 side due to the solder cutting operation are collectively deposited at the printing end position. Therefore, the surplus solder paste 9 can be easily collected.
  • the squeegee 42 includes the first squeegee 42F on the side closer to the operator 8 of the printing apparatus 1 and the second squeegee 42R on the side farther from the operator 8, and the printing end position is closer to the operator 8.
  • the second squeegee 42R is moved to the printing end position and the solder cutting operation of the second squeegee 42R is performed. good.
  • the solder cutting operation of the first squeegee 42F and the second squeegee 42R can be efficiently performed while moving the squeegee 42 in the direction approaching the operator 8.
  • the squeegee 42 includes the first squeegee 42F on the side close to the operator 8 of the printing apparatus 1 and the second squeegee 42R on the side far from the operator 8, and the printing end position is on the side far from the operator 8.
  • the first squeegee 42F is moved to the printing end position and the solder cutting operation of the first squeegee 42F is performed. good.
  • solder cutting operation of the second squeegee 42R and the first squeegee 42F can be efficiently performed while moving the squeegee 42 in the direction away from the operator 8.
  • the technique of the present disclosure is useful for printing equipment using solder.

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Abstract

マスクを用いて基板に半田ペーストを印刷する印刷装置は、マスク上を摺動すると共に、マスクに設けられた開口を介して前記基板に前記半田ペーストを印刷するスキージと、スキージに付着した半田ペーストの落下を受け止めるカバーと、スキージのマスク上の摺動を妨げない位置である退避位置と、スキージに付着した前記半田ペーストの落下を受け止める位置である受け止め位置との間のカバーの移動を制御する制御部とを備える。

Description

印刷装置
　本開示は、印刷装置に関する。
　スキージに付着した半田がスクリーンマスク上に落下することを防止する機構を備えたスクリーン印刷装置が知られている。特許文献１には、スキージの端面に沿う当接部材を備えた清掃ユニットをスクリーンマスクの下に備え、スクリーンマスクを退避させた後、清掃ユニットの当接部材を用いてスキージの端面に付着した半田を拭き取ることにより、スキージに付着した半田の落下を防止するスクリーン印刷装置が開示されている。
日本国特開２０１５－１６５７１号公報
　しかしながら、特許文献１に開示の構成は、スクリーンマスクを退避させる前にスキージに付着した半田が落下した場合、その半田がスクリーンマスク上に落下することを阻止できない。
　本開示の目的は、スキージに付着した半田のスクリーンマスク上への落下を阻止できる印刷装置を提供することにある。
　本開示に係る印刷装置は、マスクを用いて基板に半田ペーストを印刷する印刷装置であって、前記マスク上を摺動すると共に、前記マスクに設けられた開口を介して前記基板に前記半田ペーストを印刷するスキージと、前記スキージに付着した前記半田ペーストの落下を受け止めるカバーと、前記スキージの前記マスク上の摺動を妨げない位置である退避位置と、前記スキージに付着した前記半田ペーストの落下を受け止める位置である受け止め位置との間の前記カバーの移動を制御する制御部と、を備える。
　本開示によれば、スキージに付着した半田のスクリーンマスク上への落下を阻止できる。
本実施の形態におけるスクリーン印刷装置を示す斜視図 本実施の形態におけるスクリーン印刷装置を示す側面図 本実施の形態において半田落下防止機構のカバーが退避位置に位置する場合のスキージヘッドを示す側面図 本実施の形態において半田落下防止機構のカバーが受け止め位置に位置する場合のスキージヘッドを示す側面図 本実施の形態において半田落下防止機構のカバーが退避位置に位置する場合のスキージ付近を示す斜視図 本実施の形態において半田落下防止機構のカバーが受け止め位置に位置する場合のスキージ付近を示す斜視図 本実施の形態においてカバーが退避位置に位置する場合の半田落下防止機構を示す斜視図 本実施の形態においてカバーが受け止め位置に位置する場合の半田落下防止機構を示す斜視図 本実施の形態においてカバーを構成する平面板の着脱を説明するための図 本実施の形態におけるスクリーン印刷装置の制御系統を示すブロック図 本実施の形態における制御装置が印刷作業終了時に行う処理の一例を示すフローチャート 本実施の形態における制御装置が印刷作業開始時に行う処理の一例を示すフローチャート 本実施の形態におけるスキージ及びカバーの印刷作業終了時の動作を説明するための第１の図 本実施の形態におけるスキージ及びカバーの印刷作業終了時の動作を説明するための第２の図 本実施の形態におけるスキージ及びカバーの印刷作業終了時の動作を説明するための第３の図 本実施の形態におけるスキージ及びカバーの印刷作業終了時の動作を説明するための第４の図 本実施の形態におけるスキージ及びカバーの印刷作業終了時の動作を説明するための第５の図 本実施の形態におけるスキージ及びカバーの印刷作業終了時の動作を説明するための第６の図 本実施の形態におけるスキージ及びカバーの印刷作業終了時の動作を説明するための第７の図 本実施の形態におけるスキージ及びカバーの印刷作業終了時の動作を説明するための第８の図 本実施の形態におけるスキージ及びカバーの印刷作業終了時の動作を説明するための第９の図 本実施の形態におけるスキージ及びカバーの印刷作業終了時の動作を説明するための第１０の図 本実施の形態における変形例としての半田落下防止機構の構成を示す図
　以下、図面を適宜参照して、本開示の実施の形態について、詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明及び実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の記載の主題を限定することは意図されていない。
　（本実施の形態）
　＜スクリーン印刷装置の構成＞
　図１及び図２を参照して、スクリーン印刷装置１の構成を説明する。図１は、本実施の形態におけるスクリーン印刷装置１を示す斜視図である。図２は、本実施の形態におけるスクリーン印刷装置１を示す側面図である。
　スクリーン印刷装置１は、上流工程側から投入された基板２を受け取り、その基板２の各電極２ｄに半田ペースト９をスクリーン印刷し、下流工程側の装置に受け渡すスクリーン印刷動作を、繰り返し実行する。スクリーン印刷装置１は、印刷装置と読み替えられてもよい。基板２は、回路基板と読み替えられてもよい。半田ペースト９は、半田、又は、ペーストと読み替えられてもよい。下流工程側の装置の一例として、部品実装装置（図示しない）が挙げられる。
　以下、説明の便宜上、オペレータ８から見た左右方向をＸ軸方向とし、左方を上流工程側、右方を下流工程側とする。また、オペレータ８に近づく方向を前、オペレータ８から離れる方向を後とした前後方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。また、説明の便宜上、Ｘ軸の負方向を「左」、Ｘ軸の正方向を「右」、Ｙ軸の負方向を「前」、Ｙ軸の正方向を「後」、Ｚ軸の正方向を「上」、Ｚ軸の負方向を「下」と称する場合がある。なお、これらの方向に係る表現は、説明の便宜上用いられるものであって、当該構造の実使用時における姿勢を限定する意図ではない。
　スクリーン印刷装置１は、基台１１上に基板保持移動機構１２を備える。基板保持移動機構１２は、印刷対象の基板２を保持及び移動させる機構を備える。基板保持移動機構１２は、テーブルと読み替えられてもよい。基板保持移動機構１２の上方には、スクリーンマスク１３が設けられる。スクリーンマスク１３は、マスクと読み替えられてもよい。
　基板保持移動機構１２の左方には、スクリーン印刷装置１の上流工程側から投入された基板２を受け取り、基板保持移動機構１２に搬送する搬入コンベア１４が設けられる。基板保持移動機構１２の右方には、当該基板保持移動機構１２から基板２を受け取り、下流工程側に搬送する搬出コンベア（図示しない）が設けられる。
　スクリーンマスク１３の下方領域には、カメラ１６が移動自在に設けられる。スクリーンマスク１３の上方領域には、スキージヘッド１７が移動自在に設けられる。
　図２に示すように、基板保持移動機構１２は、基板保持部２１、及び、移動テーブル部２２を有する。
　基板保持部２１は、位置決めコンベア３１、下受け部３２、及び、前後一対のクランパ３３を備える。位置決めコンベア３１は、搬入コンベア１４から受け取った基板２を所定のクランプ位置に位置決めする。下受け部３２は、位置決めコンベア３１がクランプ位置に位置決めした基板２を下方から支持する。クランパ３３は、その基板２を側方（Ｙ軸方向）からクランプして保持する。基板保持部２１が有する２つのクランパ３３のうち、オペレータ８の側に位置するものを前方クランパ３３Ｆと称し、オペレータ８とは反対の側に位置するものを後方クランパ３３Ｒと称する。なお、オペレータ８は作業者と読み替えらえてもよい。
　移動テーブル部２２は、複数のテーブル機構が多段積みされて成るＸＹθテーブル機構から成り、基板保持部２１を水平面内方向および上下方向に移動させる。
　スクリーンマスク１３は、ＸＹ平面に広がった矩形平板形状の金属部材を有して構成される。スクリーンマスク１３には、パターン開口（図示しない）が、基板２の電極２ｄの配置に対応して設けられる。パターン開口は、開口と読み替えられてもよい。スクリーンマスク１３は、略四角形の枠部材１３Ｗによって枠取り及び支持される。
　基板保持移動機構１２の上方には、図１に示すように、枠部材１３Ｗの左右をそれぞれ支持するＬ型レール状のマスク支持部１９が対向して設けられる。スクリーンマスク１３及び枠部材１３Ｗは、マスク支持部１９のレール上に配置され、前後方向に移動可能である。
　図２に示すように、カメラ１６は、撮像視野を上方に向けた上方撮像部１６ａと、撮像視野を下方に向けた下方撮像部１６ｂとを有する。カメラ１６は、ボール螺子機構をアクチュエータとするカメラ移動機構１６Ｋに駆動されて、ＸＹ面内を移動可能である。
　＜スキージヘッドの構成＞
　図１、図２、図３Ａ及び図３Ｂを参照して、スキージヘッド１７の構成を説明する。図３Ａは、本実施の形態において半田落下防止機構２００のカバー２１０が退避位置Ｐ１に位置する場合のスキージヘッド１７を示す側面図である。図３Ｂは、本実施の形態において半田落下防止機構２００のカバー２１０が受け止め位置Ｐ２に位置する場合のスキージヘッド１７を示す側面図である。
　スキージヘッド１７は、移動ベース４１、２つのスキージ４２、及び、２つのスキージ昇降シリンダ４３を含んで構成される。
　移動ベース４１は、左右方向に延びた部材である。移動ベース４１は、ボール螺子機構をアクチュエータとする印刷ヘッド移動機構１７Ｋに駆動されて前後方向に移動する。
　２つのスキージ４２は、移動ベース４１に前後に並んで対向配設される。２つのスキージ４２は、移動ベース４１の前後方向の移動によって、２つ一体となって前後方向に往復移動する。前後の２つのスキージ４２のうち、前方（図２の紙面右側）に位置するスキージ４２を前方スキージ４２Ｆと称し、後方（図２の紙面左側）に位置するスキージ４２を後方スキージ４２Ｒと称する。
　前方スキージ４２Ｆ、及び、後方スキージ４２Ｒは、それぞれ、左右方向に延びた「へら」状の部材から成り、互いに下方に広がる姿勢で斜め下方に延びている。前方スキージ４２Ｆについては後面がペースト掻寄せ面であり、後方スキージ４２Ｒについては前面がペースト掻寄せ面である。
　２つのスキージ昇降シリンダ４３は、前後方向に並んで移動ベース４１に設けられる。前方のスキージ昇降シリンダ４３は前方スキージ４２Ｆを昇降させ、後方のスキージ昇降シリンダ４３は後方スキージ４２Ｒを昇降させる。
　スキージ昇降シリンダ４３は、スキージ４２の下端がスクリーンマスク１３の上面から所定距離だけ離間した待機高さ位置（図２に示すスキージ４２参照）と、スキージ４２の下端がスクリーンマスク１３に当接する当接高さ位置との間でスキージ４２を昇降させることができる。
　スキージヘッド１７には、マスク自動位置決めユニット９１、及び、半田ペースト回収装置７１が搭載される。
　マスク自動位置決めユニット９１は、スクリーンマスク１３の枠部材１３Ｗを移動させることでスクリーンマスク１３を移動させ、スクリーンマスク１３の位置決めを行う。この際、マスク自動位置決めユニット９１は、枠部材１３Ｗよりもさらに後方に移動してよい。この移動位置が、スキージヘッド１７の最後端の移動位置となる。
　半田ペースト回収装置７１は、スクリーンマスク１３上に余った半田ペースト９を回収する装置である。半田ペースト回収装置７１は、スキージヘッド１７とマスク自動位置決めユニット９１との間に設けられてよい。これにより、スキージヘッド１７が最後端の移動位置に移動したとしても、当該スキージヘッド１７は設備の骨組み１１３と干渉しない。
　半田ペースト回収装置７１は、マスク自動位置決めユニット９１が有する半田回収取付ユニット９３に、着脱自在に取り付けられる。次に、半田回収取付ユニット９３の構成を詳細に説明する。
　半田回収取付ユニット９３は、マスク位置決め用のロッド９７と、ロッド９７を上下方向に駆動するシリンダ９９と、半田ペースト回収装置７１を支持する回収ユニット支持杆１０５とを有する。シリンダ９９は、左右方向に沿って複数配置され、半田回収取付ユニット９３の筐体に取り付けられる。
　また、半田回収取付ユニット９３において、複数配置されたシリンダ９９の間に、回収ユニット支持杆１０５が設けられる。回収ユニット支持杆１０５には、半田ペースト回収装置７１を昇降させる昇降シリンダおよび昇降ロッドが取り付けられる。当該昇降ロッドには、半田ペースト回収装置７１が取り付けられる。
　半田ペースト回収装置７１は、スクリーンマスク１３に当接して回収した半田ペースト９を保持する当接部７３を有する。
　当接部７３は、スキージ４２の長手方向に沿って延在する短冊状の薄板から成る。当接部７３は、一方の長辺側が半田ペースト回収装置７１の筐体８９に固定され、他方の長辺側が下向きに傾斜して取り付けられる。
　半田ペースト回収装置７１は、１つの印刷動作が終了した場合に、当接部７３をスクリーンマスク１３上に当接させて前方に移動し、スクリーンマスク１３上の余った半田ペースト９を回収する。半田ペースト回収装置７１は、次の印刷に用いられるスクリーンマスク１３に交換された場合に、回収済みの半田ペースト９を交換後のスクリーンマスク１３上に供給する。
　スキージヘッド１７には、スキージ４２に付着した半田ペースト９のスクリーンマスク１３上への落下を防止する機構である半田落下防止機構２００が搭載される。半田落下防止機構２００は、カバー２１０及びカバー移動機構２２０を含んで構成される。カバー２１０は、上昇状態のスキージ４２に付着する半田ペースト９の落下を受け止める。カバー移動機構２２０は、スキージ４２のスクリーンマスク１３上の摺動を妨げない位置である退避位置Ｐ１と、スキージ４２に付着した半田ペースト９の落下を受け止める位置である受け止め位置Ｐ２との間においてカバー２１０を移動させる機構である。次に、半田落下防止機構２００について詳細に説明する。
　＜半田落下防止機構の詳細＞
　図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａ、図５Ｂ及び図６を参照して、半田落下防止機構２００の構成を詳細に説明する。図４Ａは、本実施の形態において半田落下防止機構２００のカバー２１０が退避位置Ｐ１に位置する場合のスキージ４２付近を示す斜視図である。図４Ｂは、本実施の形態において半田落下防止機構２００のカバー２１０が受け止め位置Ｐ２に位置する場合のスキージ４２付近を示す斜視図である。図５Ａは、本実施の形態においてカバー２１０が退避位置Ｐ１に位置する場合の半田落下防止機構２００を示す斜視図である。図５Ｂは、本実施の形態においてカバー２１０が受け止め位置Ｐ２に位置する場合の半田落下防止機構２００を示す斜視図である。図６は、本実施の形態においてカバー２１０を構成する平面板２１２の着脱を説明するための図である。
　上述のとおり、半田落下防止機構２００は、カバー２１０及びカバー移動機構２２０を含んで構成される。
　カバー２１０の左右方向の長さは、スキージ４２の左右方向の長さよりも長い。加えて、カバー２１０の前後方向の長さは、前方スキージ４２Ｆ及び後方スキージ４２Ｒを横から見た場合の前方スキージ４２Ｆの下端と後方スキージ４２Ｒの下端との間の距離よりも長い。これにより、カバー２１０は、前方スキージ４２Ｆ及び後方スキージ４２Ｒの下方の受け止め位置Ｐ２に位置する場合に、前方スキージ４２Ｆ及び後方スキージ４２Ｒのいずれから落下した半田ペースト９も受け止めることができる。
　カバー移動機構２２０は、カバー２１０を退避位置Ｐ１と受け止め位置Ｐ２との間で移動させる機構を有する。例えば、カバー移動機構２２０は、２つの固定部２２１、２つの第１アーム２２２、２つの第２アーム２２３、及び、２つのエアシリンダ２２４を含んで構成される。
　２つの固定部２２１は、スキージヘッド１７の左側及び右側にそれぞれ固定される。
　２つのエアシリンダ２２４は、カバー２１０を駆動させるアクチュエータの一例である。２つのエアシリンダ２２４は、左側の固定部２２１及び右側の固定の２２１にそれぞれ固定される。エアシリンダ２２４は、吸気及び排気によってロッド２２５を前後方向に摺動させる。なお、エアシリンダ２２４に代えて、例えば油圧シリンダといった他の種類のアクチュエータが用いられてもよい。
　一方の第１アーム２２２は、一端がカバー２１０の左側の短手側面に回転軸２３１によって接続され、他端が左側のエアシリンダ２２４のロッド２２５に回転軸２３２によって接続される。加えて、一方の第１アーム２２２は、一端から他端の途中において、回転軸２３３によって左側の固定部２２１に接続される。他方の第１アーム２２２は、一端がカバー２１０の右側の短手側面に回転軸２３１によって接続され、他端が右側のエアシリンダ２２４のロッド２２５に回転軸２３２によって接続される。加えて、他方の第１アーム２２２は、一端から他端の途中において、回転軸２３３によって右側の固定部２２１に接続される。
　一方の第２アーム２２３は、左側の第１アーム２２２と略平行に配置され、一端がカバー２１０の左側の短手側面に回転軸２３４によって接続され、他端が左側の固定部２２１に回転軸２３５によって接続される。他方の第２アーム２２３は、右側の第１アーム２２２と略平行に配置され、一端がカバー２１０の右側の短手側面に回転軸２３４によって接続され、他端が右側の固定部２２１に回転軸２３５によって接続される。
　カバー２１０を退避位置Ｐ１に移動させる場合、エアシリンダ２２４は次のように動作する。すなわち、エアシリンダ２２４は、図４Ａ及び図５Ａに示すように、ロッド２２５を後方に摺動させる。これにより、第１アーム２２２の他端がロッド２２５によって後方かつ下方に移動し、第１アーム２２２と固定部２２１を接続する回転軸２３３が支点となって、第１アーム２２２の一端が前方かつ上方に移動する。これに伴い、第１アーム２２２の一端に接続されるカバー２１０も前方かつ上方に移動する。これにより、カバー２１０は退避位置Ｐ１に移動する。
　カバー２１０を受け止め位置Ｐ２に移動させる場合、エアシリンダ２２４は次のように動作する。すなわち、エアシリンダ２２４は、図４Ｂ及び図５Ｂに示すように、ロッド２２５を前方に摺動させる。これにより、第１アーム２２２の他端がロッド２２５によって前方かつ上方に移動し、第１アーム２２２と固定部２２１を接続する回転軸２３３が支点となって、第１アーム２２２の一端が後方かつ下方に移動する。これに伴い、第１アーム２２２の一端に接続されるカバー２１０も後方かつ下方に移動する。これにより、カバー２１０は受け止め位置Ｐ２に移動する。ここで、受け止め位置Ｐ２は、スキージ４２の下方の位置である。すなわち、第１アーム２２２及び第２アーム２２３の長さ、及び、エアシリンダ２２４のロッド２２５の摺動距離等は、カバー２１０が受け止め位置Ｐ２であるスキージ４２の下方に位置するように設計されてよい。
　カバー移動機構２２０は、カバー２１０が退避位置Ｐ１と受け止め位置Ｐ２との間を移動する間、カバー２１０の水平姿勢が維持されるように構成される。これにより、カバーが退避位置Ｐ１と受け止め位置Ｐ２との間を移動する間に、カバー２１０が受け止めた半田ペースト９が当該カバー２１０から滑り落ちてしまうことを防止できる。
　図６に示すように、カバー２１０は、支持板２１１及び平面板２１２を含んで構成される。支持板２１１は、略長方形の薄板から成る。平面板２１２は、支持板２１１の上に重ねて配置可能な略長方形の薄板から成る。
　平面板２１２は、支持板２１１に着脱可能に構成される。例えば、平面板２１２の一方の短手側には凸部２１３が形成されており、当該凸部２１３は支持板２１１の一方の短手側に形成されている凹部２１４に係合可能である。加えて、平面板２１２の他方の短手側及び支持板２１１の他方の短手側は、ローレットネジ２１６によって固定可能である。これにより、オペレータ８は、図６に示すように、ローレットネジ２１６を外して平面板２１２の他方の短手を持ち上げ、平面板２１２の一方の短手側の凸部２１３を支持板２１１の凹部２１４から抜くことにより、平面板２１２を支持板２１１から簡単に取り外すことができる。
　よって、オペレータ８は、スキージ４２から落下した半田ペースト９によって平面板２１２が汚れた場合であっても、綺麗な平面板２１２に交換し、直ちに印刷作業を再開できる。よって、印刷作業を中断して汚れたカバー２１０を清掃する場合と比較して、印刷作業効率が向上する。なお、汚れた平面板２１２は、外段取りにおいて清掃し、再利用できる。
　支持板２１１の前方の長辺には、当該長辺に沿って上方に延びるリブ２１５が設けられてよい。これにより、支持板２１１の撓みが防止される。一方、支持板２１１の後方の長辺には、リブが設けられなくてよい。支持板２１１の後方の長辺にリブを設けた場合、カバー２１０を受け止め位置Ｐ２に移動させる際に、スキージ４２から垂れ下がった半田ペースト９が当該リブに付着するおそれがあるためである。
　また、カバー２１０が受け止め位置Ｐ２に位置する状態において、カバー２１０とスキージ４２の下端との間の距離は、カバー２１０とスクリーンマスク１３との間の距離よりも長くてよい。カバー２１０とスキージ４２の下端との間の距離を長くすることにより、カバー２１０を受け止め位置Ｐ２に移動させる際にスキージ４２から垂れ下がった半田ペースト９がカバー２１０の後方の長辺に接触する可能性を低減できる。
　＜制御系統の構成＞
　図７を参照して、スクリーン印刷装置１の制御系統を説明する。図７は、本実施の形態におけるスクリーン印刷装置１の制御系統を示すブロック図である。
　スクリーン印刷装置１は、当該スクリーン印刷装置１が備える各装置の動作を制御する制御装置６０を有する。制御装置６０は、制御部、コントローラ、プロセッサ、又は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）といった他の用語に読み替えられてもよい。また、制御装置６０は、制御に用いられるデータ及びコンピュータプログラムを記憶するメモリ（例えばＲＯＭ（Read-Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory））を含んでよい。
　制御装置６０は、搬入コンベア１４による基板２の搬送、基板保持移動機構１２による基板２の保持及び移動、及び、搬出コンベア（図示しない）による基板２の搬送に関する動作を制御する。制御装置６０は、カメラ移動機構１６Ｋによるカメラ１６の移動とカメラ１６の撮像、印刷ヘッド移動機構１７Ｋによるスキージヘッド１７の移動、及び、スキージ昇降シリンダ４３による各スキージ４２の昇降に関する動作を制御する。制御装置６０は、半田ペースト回収装置７１による半田ペースト９の回収及び供給に関する動作を制御する。
　制御装置６０は、カバー移動機構２２０によるカバー２１０の移動に関する動作を制御する。なお、カバー２１０の移動制御の詳細については後述する。制御装置６０は、スキージ４２の半田切り動作を制御する。なお、スキージ４２の半田切り動作の詳細については後述する。
　カメラ１６の撮像によって得られた画像データは、制御装置６０に送られ、制御装置６０の画像処理部６０ａにおいて画像認識がなされる。
　本実施の形態におけるスクリーン印刷装置１では、制御装置６０に接続される入力装置６１から必要な入力が行われる。これにより、前後一対のスキージ４２のそれぞれの当接地点が任意に設定可能となる。
　また、入力装置６１から必要な入力が行われることにより、スキージ４２のスクリーンマスク１３上での摺動速度と、スキージ４２のスクリーンマスク１３に対する印圧をそれぞれ任意に設定できるようになっている。
　また、スクリーン印刷装置１は、入力装置６１からの入力に基づき、印刷開始位置、及び、印刷終了位置を任意に設定可能となっている。入力装置６１は、印刷開始位置について、前側及び後側のいずれかを任意に選択可能であってよい。入力装置６１は、印刷終了位置について、前側及び後側のいずれかを任意に選択可能であってよい。入力装置６１は、その選択された印刷開始位置及び／又は印刷終了位置を、制御装置６０に通知してよい。入力装置６１は、タッチパネル、押しボタン、及び、スイッチといった入力デバイスによって構成されてよい。
　制御装置６０は、印刷終了位置に応じて半田ペースト９の回収位置を設定してよい。制御装置６０は、印刷開始位置に応じて半田ペースト９の供給位置を設定してよい。
　＜カバーの移動制御の詳細＞
　図８及び図９を参照して、制御装置６０によるカバー２１０の移動制御を詳細に説明する。
　図８は、本実施の形態における制御装置６０が印刷作業終了時に行う処理の一例を示すフローチャートである。制御装置６０は、印刷作業終了を検知した場合に当該処理を開始してよい。例えば、制御装置６０は、オペレータ８によって生産終了のボタンが押下された場合、当該処理を開始する。例えば、制御装置６０は、予め設定された分の生産が終了した場合、当該処理を開始する。例えば、制御装置６０は、生産機種の切り替えを行う場合、当該処理を開始する。例えば、制御装置６０は、半田供給ユニット１９０（図１０Ａ～図１０Ｊ参照）の交換作業を行う場合、当該処理を開始する。半田供給ユニット１９０は、半田ペースト９をスクリーンマスク１３上に自動的に供給するユニット（装置）である。例えば、制御装置６０は、スキージ４２の上昇制御が発生した場合、当該処理を開始する。例えば、制御装置６０は、スキージ４２のスクリーンマスク１３上の摺動を停止した後、当該処理を開始する。
　Ｓ１０１として、制御装置６０は、スキージ４２の半田切り動作を行う。半田切り動作の詳細については後述するが、半田切り動作によって、スキージ４２から垂れ下がった半田ペースト９の少なくとも一部がスクリーンマスク１３側に付着（移行）する。なお、スキージ４２の半田切り動作は、直前まで印刷が行われていた場合に実行され、直前に印刷が行われていない場合には実行されなくてもよい。直前に印刷が行われていない場合、スキージ４２に半田ペースト９が垂れ下っていないためである。
　Ｓ１０２として、制御装置６０は、スキージ４２を上昇させる。
　Ｓ１０３として、制御装置６０は、カバー２１０の移動ロックを解除する。これにより、カバー２１０の移動が可能となる。
　Ｓ１０４として、制御装置６０は、カバー移動機構２２０を駆動させて、カバー２１０を退避位置Ｐ１から受け止め位置Ｐ２に移動させる。
　Ｓ１０５として、制御装置６０は、カバー２１０の移動ロックを設定する。これにより、カバー２１０が受け止め位置Ｐ２に固定される。
　図９は、本実施の形態における制御装置６０が印刷作業開始時に行う処理の一例を示すフローチャートである。制御装置６０は、印刷作業開始を検知した場合に当該処理を開始してよい。例えば、制御装置６０は、オペレータ８によって生産開始（又は再開）のボタンが押下された場合、当該処理を開始する。例えば、制御装置６０は、スキージ４２の交換が完了した場合、当該処理を開始する。例えば、制御装置６０は、スキージ４２の下降制御が発生した場合、当該処理を開始する。例えば、制御装置６０は、スキージ４２のスクリーンマスク１３上の摺動を開始する前、当該処理を開始する。
　Ｓ２０１として、制御装置６０は、カバー２１０の移動ロックを解除する。これにより、カバー２１０の移動が可能となる。
　Ｓ２０２として、制御装置６０は、カバー移動機構２２０を駆動させて、カバー２１０を受け止め位置Ｐ２から退避位置Ｐ１に移動させる。
　Ｓ２０３として、制御装置６０は、カバー２１０の移動ロックを設定する。これにより、カバー２１０が退避位置Ｐ１に固定される。
　Ｓ２０４として、制御装置６０は、スキージ４２を下降させ、印刷を開始する。なお、当該スキージ４２の下降は、印刷を開始する場合に実行され、印刷を開始しない場合には実行されなくてもよい。
　＜印刷作業終了時におけるスキージ及びカバーの動作の詳細＞
　図１０Ａ～図１０Ｊを参照して、印刷作業終了時におけるスキージ４２及びカバー２１０の動作の一例を詳細に説明する。図１０Ａ～図１０Ｊは、本実施の形態におけるスキージ４２及びカバー２１０の印刷作業終了時における動作を説明するための図である。なお、図１０Ａ～図１０Ｊにて説明する動作は、制御装置６０によって制御されてよい。また、図１０Ａ～図１０Ｊでは、スキージヘッド１７に半田供給ユニット１９０が接続されている例を示すが、半田供給ユニット１９０は接続されなくてもよい。
　まず、図１０Ａに示すように、前方スキージ４２Ｆは、下降した状態で、スクリーンマスク１３上の半田ペースト９を掻き寄せながら、前方から後方に移動する。なお、このとき、後方スキージ４２Ｒは上昇した状態である。これにより、スクリーンマスク１３に設けられたパターン開口を介して、基板２に半田ペースト９が印刷される。そして、前方スキージ４２Ｆは、印刷終了位置にて停止する。
　次に、図１０Ｂに示すように、基板保持移動機構１２は、半田ペースト９が印刷された基板２を下降させる。これにより、基板２がスクリーンマスク１３から引き剥がされる。
　次に、図１０Ｃに示すように、基板保持移動機構１２は、基板２を搬出コンベア（図示しない）に搬出する。ここで、制御装置６０が印刷作業終了を検知した場合、図１０Ｄに示すように、前方スキージ４２Ｆは上昇する。
　次に、図１０Ｅ及び図１０Ｆに示すように、後方スキージ４２Ｒは、所定の半田切り位置Ｑにて、半田切り動作を行う。すなわち、後方スキージ４２Ｒは、半田切り動作として、半田切り位置Ｑにて、いったん下降した後、上昇する。下降した後方スキージ４２Ｒは、スクリーンマスク１３に接触してもよいし、接触しなくてもよい。また、半田切り動作による後方スキージ４２Ｒの下降及び上昇の動作は、１回であってもよいし、複数回であってもよい。これにより、後方スキージ４２Ｒから垂れ下がっていた半田ペースト９の少なくとも一部がスクリーンマスク１３側に付着（移行）し、後方スキージ４２Ｒからの半田ペースト９の垂れ下がりが短くなる。なお、半田切り位置Ｑは、スキージ４２の印刷終了位置と同じ又は近傍の位置であってよい。
　次に、図１０Ｇに示すように、前方スキージ４２Ｆは、半田切り位置Ｑに移動する。そして、図１０Ｇ及び図１０Ｈに示すように、前方スキージ４２Ｆは、半田切り位置Ｑにて、半田切り動作を行う。すなわち、前方スキージ４２Ｆは、半田切り動作として、半田切り位置Ｑにて、いったん下降した後、上昇する。下降した前方スキージ４２Ｆは、スクリーンマスク１３に接触してもよいし、接触しなくてもよい。また、半田切り動作による前方スキージ４２Ｆの下降及び上昇の動作は、１回であってもよいし、複数回であってもよい。これにより、前方スキージ４２Ｆから垂れ下がっていた半田ペースト９の少なくとも一部がスクリーンマスク１３側に付着（移行）し、前方スキージ４２Ｆからの半田ペースト９の垂れ下がりが短くなる。
　なお、図１０Ｅ、図１０Ｆ、図１０Ｇ及び図１０Ｈにて説明した半田切り動作によってスクリーンマスク１３側に付着した半田ペースト９は、半田ペースト回収装置７１によって回収されて再利用されてよい。これにより、半田ペースト９の廃棄量が削減され、資源の利用効率が向上する。
　また、図１０Ｅ、図１０Ｆ、図１０Ｇ及び図１０Ｈにて説明した半田切り動作では、印刷終了位置が後方（オペレータ８から遠い側）であるため、後方スキージ４２Ｒが半田切り位置Ｑにて半田切り動作を行った後、前方スキージ４２Ｆが半田切り位置Ｑに移動して半田切り動作を行っている。これにより、後方に移動中のスキージヘッド１７を途中で前方に移動させたりすることなく、後方スキージ４２Ｒ及び前方スキージ４２Ｆの半田切り動作を効率的に行うことができる。ただし、印刷終了位置が前方（オペレータ８に近い側）である場合、前方スキージ４２Ｆが半田切り位置Ｑにて半田切り動作を行った後、後方スキージ４２Ｒが半田切り位置Ｑに移動して半田切り動作を行ってよい。これにより、前方に移動中のスキージヘッド１７を途中で後方に移動させたりすることなく、前方スキージ４２Ｆ及び後方スキージ４２Ｒの半田切り動作を効率的に行うことができる。また、印刷終了位置にて前方スキージ４２Ｆ及び後方スキージ４２Ｒの両方が同時に半田切り動作を行ってもよい。この場合、半田切り位置Ｑが２か所になるものの、半田切り動作に要する時間を短縮できる。
　次に、図１０Ｉに示すように、カバー２１０は、水平姿勢を維持したまま、退避位置Ｐ１から受け止め位置Ｐ２に移動する。ここで、上述したように、スキージ４２は予め半田切り動作を行っているので、退避位置Ｐ１から受け止め位置Ｐ２に移動するカバー２１０がスキージ４２から垂れ下がった半田ペースト９に接触してしまうことが回避される。仮に、半田切り動作を行わず、スキージ４２から半田ペースト９が長く垂れ下がった状態で、図１０Ｉに示すように、カバー２１０が退避位置Ｐ１から受け止め位置Ｐ２に移動した場合、次のような状況が発生し得る。すなわち、カバー２１０が、スキージ４２から長く垂れ下がった半田ペースト９を切断し、切断された半田ペースト９がスクリーンマスク１３上又は装置の内部に落下してしまう。
　次に、図１０Ｊに示すように、受け止め位置Ｐ２にカバー２１０が位置する状態を維持したまま、スキージヘッド１７は、前方（オペレータ８に近づく方）に移動する。この移動中にスキージ４２から落下した半田ペースト９は、カバー２１０によって受け止められるので、スクリーンマスク１３に到達しない。
　スキージヘッド１７の前方への移動が完了した後、オペレータ８は所定の作業を行う。例えば、オペレータ８は、半田供給ユニット１９０に半田ペースト９を供給する作業を行う。例えば、オペレータ８は、スクリーンマスク１３の交換作業を行う。例えば、オペレータ８は、下受け部３２のセット作業を行う。例えば、オペレータ８は、カバー２１０の平面板２１２の交換作業を行う。なお、オペレータ８は、カバー２１０の平面板２１２の交換作業を行う際、カバー２１０を退避位置Ｐ１に移動させてもよい。これにより、カバー２１０の位置がオペレータ８に近くなり、平面板２１２の交換作業が容易になる。
　＜変形例＞
　図１１は、本実施の形態における変形例としての半田落下防止機構３００の構成を示す図である。図１１に示すように、半田落下防止機構３００は、カバー３１０及びポール３２０を含む構成である。
　カバー３１０は、ポール３２０の一端に固定される。ポール３２０の他端は、スキージヘッド１７に回転軸３１１によって接続される。これにより、カバー３１０及びポール３２０は、スキージヘッド１７に接続される回転軸３２１を中心として揺動可能となる。
　半田落下防止機構３００は、ポール３２０を下向きにした場合にカバー３１０が受け止め位置Ｐ２（実線の位置）に位置し、ポール３２０を斜め下向きにした場合にカバー３１０が退避位置Ｐ１（破線の位置）に位置するように構成されてよい。これにより、ポール３２０を回転駆動させることで、カバー３１０を受け止め位置Ｐ２と退避位置Ｐ１との間で移動させることができる。
　ただし、図１１の構成の場合、カバー３１０を退避位置Ｐ１に移動させる際にカバー３１０が傾いてしまうため、カバー３１０上に落下した半田ペースト９がカバー３１０から滑り落ちてしまうおそれがある。
　これに対して、図３Ａ、図３Ｂ等で示した半田落下防止機構２００は、カバー２１０が退避位置Ｐ１に移動する間も当該カバー２１０の水平姿勢が維持されるので、カバー２１０上に落下した半田ペースト９が当該カバー２１０から滑り落ちないという利点がある。
　また、スキージヘッド１７の前方に半田供給ユニット１９０が接続される場合、図１１に示す構成は、カバー３１０の退避位置Ｐ１を前方（オペレータ８に近い方）に設けることができず、カバー３１０の退避位置Ｐ１を後方（オペレータ８から遠い方）に設けざるを得ない。この場合、オペレータ８にとって、退避位置Ｐ１に位置するカバー３１０の清掃が困難となる。
　これに対して、図３Ａ、図３Ｂ等で示した半田落下防止機構２００は、スキージヘッド１７の前方に半田供給ユニット１９０が接続される場合であっても、カバー２１０の退避位置Ｐ１を前方（オペレータ８に近い方）に設けることができる。よって、オペレータ８は、印刷作業終了時、カバー２１０を前方の退避位置Ｐ１に移動させて、容易にカバー２１０を清掃できる。
　（本開示のまとめＡ）
　上述した本開示に係る印刷装置１は、以下のように表現できる。
　（表現Ａ１）
　本開示に係る、マスク１３を用いて基板２に半田ペースト９を印刷する印刷装置１は、マスク１３上を摺動すると共に、マスク１３に設けられた開口を介して基板２に半田ペースト９を印刷するスキージ４２と、スキージ４２に付着した半田ペースト９の落下を受け止めるカバー２１０と、スキージ４２のマスク１３上の摺動を妨げない位置である退避位置Ｐ１と、スキージ４２に付着した半田ペースト９の落下を受け止める位置である受け止め位置Ｐ２との間のカバー２１０の移動を制御する制御部６０と、を備える。
　これにより、スキージ４２に付着した半田ペースト９の落下は退避位置Ｐ１に位置するカバー２１０によって受け止められるので、スキージ４２に付着した半田ペースト９がマスク１３又は装置１の内部に落下すること防止できる。
　（表現Ａ２）
　上記表現Ａ１において、カバー２１０は、スキージ４２から落下した半田ペースト９を受け止める水平な平面板２１２を含んで構成され、平面板２１２の水平姿勢を維持したまま退避位置Ｐ１と受け止め位置Ｐ２との間を移動してよい。
　これにより、カバー２１０が退避位置Ｐ１と受け止め位置Ｐ２との間を移動する間、カバー２１０の水平姿勢が維持されるので、カバー２１０上の半田ペースト９がカバー２１０から滑り落ちることを回避できる。
　（表現Ａ３）
　上記表現Ａ２において、カバー２１０の平面板２１２は着脱可能であってよい。
　これにより、半田ペースト９を受け止めた平面板２１２を交換して、直ちに生産を再開できる。
　（表現Ａ４）
　上記表現Ａ１からＡ３の何れか１つにおいて、制御部６０は、スキージ４２のマスク１３上の摺動を停止した後、スキージ４２を上昇させ、カバー２１０を退避位置Ｐ１から受け止め位置Ｐ２に移動させてよい。
　これにより、印刷作業終了（又は中断）時に、カバー２１０が自動的に受け止め位置Ｐ２に移動する。
　（表現Ａ５）
　上記表現Ａ１からＡ４のいずれか１つにおいて、制御部６０は、スキージ４２のマスク１３上の摺動を開始する前、カバー２１０を受け止め位置Ｐ２から退避位置Ｐ１に移動させ、スキージ４２を下降させてよい。
　これにより、印刷作業開始（又は再開）時に、カバー２１０が自動的に退避位置Ｐ１に移動する。
　（表現Ａ６）
　上記表現Ａ１からＡ５のいずれか１つにおいて、退避位置Ｐ１は、受け止め位置Ｐ２よりも、印刷装置１のオペレータ８に近くてよい。
　これにより、オペレータ８は、退避位置Ｐ１に位置するカバー２１０を容易に清掃できる。
　（本開示のまとめＢ）
　また、上述した本開示に係る印刷装置は、以下のように表現できる。
　（表現Ｂ１）
　本開示に係る、マスク１３を用いて基板に半田ペースト９を印刷する印刷装置１は、マスク１３上を摺動すると共に、マスク１３に設けられた開口を介して基板２に半田ペースト９を印刷するスキージ４２と、スキージ４２に付着した半田ペースト９の少なくとも一部をマスク１３側に付着させるためにスキージ４２を下降させる動作である半田切り動作を制御する制御部６０と、を備える。
　これにより、半田切り動作によってスキージ４２に付着した半田ペースト９がマスク１３側に付着（移行）するので、マスク１３側に付着した半田ペースト９を回収して再利用できる。
　（表現Ｂ２）
　上記表現Ｂ１において、印刷装置１は、スキージ４２に付着した半田ペースト９の落下を受け止めるカバー２１０をさらに備え、制御部６０は、スキージ４２の半田切り動作を行い、カバー２１０を、スキージ４２のマスク１３上の摺動を妨げない位置である退避位置Ｐ１から、スキージ４２に付着した半田ペースト９の落下を受け止める位置である受け止め位置Ｐ２へ移動させてよい。
　これにより、半田切り動作によってスキージ４２に付着した半田ペースト９がマスク１３側に付着（移行）し、スキージ４２から垂れ下がる半田ペースト９が短くなるので、退避位置Ｐ１から受け止め位置Ｐ２に移動するカバー２１０がスキージ４２から垂れ下がった半田ペースト９に接触することを、回避できる。
　（表現Ｂ３）
　上記表現Ｂ１又はＢ２において、制御部６０は、スキージ４２の印刷終了位置にて、スキージ４２の半田切り動作を行ってよい。
　これにより、印刷時に余った半田ペースト９と半田切り動作によってマスク１３側に付着した半田ペースト９とが、印刷終了位置にまとまって堆積する。よって、余った半田ペースト９の回収が容易になる。
　（表現Ｂ４）
　上記表現Ｂ３において、スキージ４２は、印刷装置１のオペレータ８に近い側の第１のスキージ４２Ｆ、及び、オペレータ８から遠い側の第２のスキージ４２Ｒを含み、印刷終了位置がオペレータ８に近い側の位置である場合、印刷終了位置にて第１のスキージ４２Ｆの半田切り動作を行った後、第２のスキージ４２Ｒを印刷終了位置に移動させて第２のスキージ４２Ｒの半田切り動作を行ってよい。
　これにより、スキージ４２をオペレータ８に近づく方向に移動させながら、第１のスキージ４２Ｆ及び第２のスキージ４２Ｒの半田切り動作を効率的に行うことができる。
　（表現Ｂ５）
　上記表現Ｂ３において、スキージ４２は、印刷装置１のオペレータ８に近い側の第１のスキージ４２Ｆ、及び、オペレータ８から遠い側の第２のスキージ４２Ｒを含み、印刷終了位置がオペレータ８から遠い側の位置である場合、印刷終了位置にて第２のスキージ４２Ｒの半田切り動作を行った後、第１のスキージ４２Ｆを印刷終了位置に移動させて第１のスキージ４２Ｆの半田切り動作を行ってよい。
　これにより、スキージ４２を、オペレータ８から遠ざかる方向に移動させながら、第２のスキージ４２Ｒ及び第１のスキージ４２Ｆの半田切り動作を効率的に行うことができる。
　以上、添付図面を参照しながら実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても本開示の技術的範囲に属すると了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
　なお、本出願は、２０２０年１０月１９日出願の日本特許出願（特願２０２０－１７５４５８）に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。
　本開示の技術は、半田を用いる印刷装置に有用である。
　１　スクリーン印刷装置
　２　基板
　２ｄ　電極
　８　オペレータ
　９　半田ペースト
　１１　基台
　１２　基板保持移動機構
　１３　スクリーンマスク
　１３Ｗ　枠部材
　１４　搬入コンベア
　１６　カメラ
　１６Ｋ　カメラ移動機構
　１６ａ　上方撮像部
　１６ｂ　下方撮像部
　１７　スキージヘッド
　１７Ｋ　印刷ヘッド移動機構
　１９　マスク支持部
　２１　基板保持部
　２２　移動テーブル部
　３１　コンベア
　３２　下受け部
　３３　クランパ
　３３Ｆ　前方クランパ
　３３Ｒ　後方クランパ
　４１　移動ベース
　４２　スキージ
　４２Ｆ　前方スキージ
　４２Ｒ　後方スキージ
　４３　スキージ昇降シリンダ
　６０　制御装置
　６０ａ　画像処理部
　６１　入力装置
　７１　半田ペースト回収装置
　７３　当接部
　８９　筐体
　９１　マスク自動位置決めユニット
　９３　半田回収取付ユニット
　９７　ロッド
　９９　シリンダ
　１０５　回収ユニット支持杆
　１１３　骨組み
　１９０　半田供給ユニット
　２００　半田落下防止機構
　２１０　カバー
　２１１　支持板
　２１２　平面板
　２１３　凸部
　２１４　凹部
　２１５　リブ
　２１６　ローレットネジ
　２２０　カバー移動機構
　２２１　固定部
　２２２　第１アーム
　２２３　第２アーム
　２２４　エアシリンダ
　２２５　ロッド
　２３１、２３２、２３３、２３４、２３５　回転軸
　３００　半田落下防止機構
　３１０　カバー
　３１１　回転軸
　３２０　ポール
　Ｐ１　退避位置
　Ｐ２　受け止め位置
　Ｑ　半田切り位置

Claims (6)

  1. 　マスクを用いて基板に半田ペーストを印刷する印刷装置であって、
    　前記マスク上を摺動すると共に、前記マスクに設けられた開口を介して前記基板に前記半田ペーストを印刷するスキージと、
    　前記スキージに付着した前記半田ペーストの落下を受け止めるカバーと、
    　前記スキージの前記マスク上の摺動を妨げない位置である退避位置と、前記スキージに付着した前記半田ペーストの落下を受け止める位置である受け止め位置との間の前記カバーの移動を制御する制御部と、を備える、
    　印刷装置。
  2. 　前記カバーは、前記スキージから落下した前記半田ペーストを受け止める水平な平面板を含んで構成され、前記平面板の水平姿勢を維持したまま前記退避位置と前記受け止め位置との間を移動する、
    　請求項１に記載の印刷装置。
  3. 　前記カバーの前記平面板は着脱可能である、
    　請求項２に記載の印刷装置。
  4. 　前記制御部は、前記スキージの前記マスク上の摺動を停止した後、前記スキージを上昇させ、前記カバーを前記退避位置から前記受け止め位置に移動させる、
    　請求項１から３のいずれか１項に記載の印刷装置。
  5. 　前記制御部は、前記スキージの前記マスク上の摺動を開始する前、前記カバーを前記受け止め位置から前記退避位置に移動させ、前記スキージを下降させる、
    　請求項１から４のいずれか１項に記載の印刷装置。
  6. 　前記退避位置は、前記受け止め位置よりも、前記印刷装置のオペレータに近い、
    　請求項１から５のいずれか１項に記載の印刷装置。
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