JP6546697B2 - 基板サポート装置、スクリーン印刷装置、塗布装置、表面実装機、及び、バックアップピン段取り方法 - Google Patents

Description

本明細書で開示される技術は、基板サポート装置、スクリーン印刷装置、塗布装置、表面実装機、及び、バックアップピン段取り方法に関する。

従来、バックアップピンを用いて基板を下から支持する基板サポート装置において、基板の品種に応じてバックアップピンの配置を変える所謂バックアップピンの段取りを行うものが知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、特許文献１に記載の電子部品装着装置はサポートプレートと、このサポートプレートの全てのピン支持穴に上下動自在に保持されているサポートピン（バックアップピンに相当）とを備えており、必要なサポートピン以外のサポートピンを下降位置に保持することによって段取りを行っている。

特開２００３−２８３１９５号公報

ところで、基板サポート装置は必ずしも全てのバックアップピンを必要としない場合がある。例えば生産する基板が３品種だけである場合、それら３品種の基板の支持に用いないバックアップピンは不要である。しかしながら、上述した特許文献１に記載の電子部品装着装置は初めから全てのピン支持穴にサポートピンが保持されているため、生産する基板の品種が３品種だけであってもそれら３品種の基板の支持に用いないバックアップピンまで備えていなければならず、コストが無用に上昇してしまうという問題がある。

また、特許文献１には従来の技術として作業者がピン支持穴にサポートピンを上から差し込むことによってバックアップピンの段取りを手作業で行うことが記載されている。しかしながら、このような手作業による段取りは作業者にとって負担が大きいという問題がある。

本明細書では、不要なバックアップピンを備えることによる無用なコストの上昇を抑制しつつ、バックアップピンを段取りする際の作業者の負担を軽減する技術を開示する。

本明細書で開示する基板サポート装置は、バックアップピンを用いて基板を下から支持する基板サポート装置であって、前記バックアップピンが上昇位置と下降位置とに移動可能に挿入される複数のピン挿入穴を有するバックアッププレートと、前記バックアッププレートを昇降させる昇降部と、前記ピン挿入穴に挿入されている前記バックアップピンのうち前記下降位置にある全てのバックアップピンを前記上昇位置に移動させるピン上昇部と、前記バックアップピンを前記上昇位置で保持するピン保持部と、前記上昇位置で保持されている前記バックアップピンのうち前記基板の支持に用いないバックアップピンを前記下降位置に移動させるピン下降部と、を備える。

上記の基板サポート装置によると、生産が予定されている複数の品種の基板の支持に用いるバックアップピンだけを挿入することができ、また、それら複数の品種間での品種の切り替えの際には次の品種の支持に用いないバックアップピンを自動で下降させることができるので、不要なバックアップピンを備えることによる無用なコストの上昇を抑制しつつ、バックアップピンを段取りする際の作業者の負担を軽減することができる。

また、前記ピン保持部は前記バックアップピンが下に押圧されると前記バックアップピンが下降する形態で前記バックアップピンを保持してもよい。

上記の基板サポート装置によると、バックアップピンを下に押圧するという簡単な動作でバックアップピンを下降させることができる。

また、前記ピン保持部は前記バックアップピンの下端部の外周に装着されている弾性体であり、前記バックアップピンが前記上昇位置に移動すると前記弾性体が前記ピン挿入穴に圧入されて前記バックアップピンを保持してもよい。

バックアップピンが下に押圧されるとバックアップピンが下降する形態で保持する構成としては、空圧によって保持したり、電気的に保持したりする構成も考えられる。しかしながら、そのような保持では構成が複雑になるという問題がある。また、空圧によって保持する場合は空気漏れなどの不具合が起こり易いという問題もある。これに対し、弾性体によって保持すると簡素な構成（言い換えるとエコノミーな構成）で保持することができ、また、空圧によって保持しないので空気漏れなどの不具合も生じ難い。

また、前記バックアップピンを前記上昇位置でロックするロック部を有してもよい。

上記の基板サポート装置によると、バックアップピンを上昇位置でロックするので、基板を支持する際にバックアップピンが下降してしまわないようにすることができる。

また、前記ロック部は前記バックアップピンが前記基板を支持する位置で前記バックアップピンをロックしてもよい。

上記の基板サポート装置によると、バックアップピンによって基板を支持しつつバックアップピンが下降してしまわないようにすることができる。

また、前記ピン下降部は前記基板の支持に用いない前記バックアップピンを一本ずつ前記下降位置に移動させるものであり、前記バックアップピンが挿入されていない位置では前記下降位置に移動させる動作を行わないようにしてもよい。

上記の基板サポート装置によると、基板の支持に用いないバックアップピンを一本ずつ下降位置に移動させる場合に、バックアップピンが挿入されていない位置では下降位置に移動させる動作を行わないので、段取りに要する時間を短縮することができる。これにより、品種切替時の生産性を向上させることができる。

また、前記ピン下降部は前記基板の支持に用いない前記バックアップピンに対応して設けられている押圧ピンを有する治具であって、前記押圧ピンが下に延びる姿勢で前記基板サポート装置の上方に配される治具を有し、前記昇降部によって前記バックアッププレートが上昇すると前記基板の支持に用いない前記バックアップピンが前記押圧ピンによって一括して下に押圧されてもよい。

上記の基板サポート装置によると、基板の支持に用いないバックアップピンを一括して下降させることができるので、バックアップピンを一本ずつ順に下降させる場合に比べて段取りに要する時間をより短縮できる。

また、前記ピン上昇部は前記バックアッププレートの下方に配されている下部プレートであり、前記昇降部によって前記バックアッププレートが下降すると前記下降位置にある前記バックアップピンが前記下部プレートに当接して上に押し出されることによって一括して前記上昇位置に移動してもよい。

上記の基板サポート装置によると、ピン上昇部はバックアッププレートを昇降させる昇降部を利用してバックアップピンを一括して上昇位置に移動させるので、例えばバックアップピンを一本ずつ上に引き上げる場合に比べて短時間に上昇位置に移動させることができる。

また、前記下部プレートには前記バックアップピンを挿入可能な貫通穴が形成されており、当該基板サポート装置は、前記バックアッププレートが下降したときに前記下降位置にある前記バックアップピンが前記貫通穴に挿入される位置と、前記貫通穴に挿入されずに前記下部プレートに当接する位置とに前記下部プレートをスライドさせる下部プレート駆動部を備えてもよい。

基板サポート装置では基板が搬送される際にバックアップピンが搬送の邪魔にならないようにバックアッププレートを下降させたい場合がある。しかしながら、バックアップピンの下方に下部プレートがあると、バックアッププレートを下降させたときに下降位置にあるバックアップピンが下部プレートに当接して上昇位置に移動してしまう虞がある。上記の基板サポート装置によると、バックアップピンが基板の搬送の邪魔にならないようにバックアッププレートを下降させるときは下降位置にあるバックアップピンが貫通穴に挿入される位置に下部プレートをスライドさせることにより、下降位置にあるバックアップピンが上昇位置に移動してしまわないようにすることができる。

また、前記バックアップピンを上方から撮像する撮像部であって、前記上昇位置にある前記バックアップピンの上端面又は前記下降位置にある前記バックアップピンの上端面に焦点が合わされている撮像部と、前記撮像部によって撮像された画像を解析して前記バックアップピンが前記下降位置にあるか否かを判断する判断部と、を備えてもよい。

例えば上昇位置にあるバックアップピンの上端面に焦点を合わせてバックアップピンを撮像すると、上昇位置にあるバックアップピンは上端面が明瞭に撮像される一方、下降位置にあるバックアップピンは上端面の輪郭がぼやけて周囲と識別不能に撮像されるので、バックアップピンが下降位置にあるか否かを判断することができる。これにより、下降位置に移動すべきバックアップピンが実際に下降位置に移動したか否かを判断することができる。なお、下降位置にあるバックアップピンの上端面に焦点を合わせることによってこの判断を行うこともできる。

また、本明細書で開示するスクリーン印刷装置は、請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の基板サポート装置と、前記基板サポート装置によって支持された基板にスクリーン印刷によって印刷材料を印刷する印刷部と、を備える。

上記のスクリーン印刷装置によると、不要なバックアップピンを備えることによる無用なコストの上昇を抑制しつつ、バックアップピンを段取りする際の作業者の負担を軽減することができる。

また、本明細書で開示する塗布装置は、請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の基板サポート装置と、前記基板サポート装置によって支持された基板に接着剤を塗布する塗布部と、を備える。

上記の塗布装置によると、不要なバックアップピンを備えることによる無用なコストの上昇を抑制しつつ、バックアップピンを段取りする際の作業者の負担を軽減することができる。

また、本明細書で開示する表面実装機は、請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の基板サポート装置と、前記基板サポート装置によって支持された基板に電子部品を実装する実装部と、を備える。

上記の表面実装機によると、不要なバックアップピンを備えることによる無用なコストの上昇を抑制しつつ、バックアップピンを段取りする際の作業者の負担を軽減することができる。

また、本明細書で開示するバックアップピン段取り方法は、請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の基板サポート装置を用いたバックアップピン段取り方法であって、前記ピン挿入穴に挿入されている前記バックアップピンのうち前記下降位置にある全ての前記バックアップピンを前記ピン上昇部によって前記上昇位置に移動させるピン上昇工程と、前記上昇位置に移動した前記バックアップピンを前記ピン保持部によって保持するピン保持工程と、前記ピン保持工程の後に、前記基板の支持に用いない前記バックアップピンを前記ピン下降部によって下降させるピン下降工程と、を含む。

上記の、不要なバックアップピンを備えることによる無用なコストの上昇を抑制しつつ、バックアップピンを段取りする際の作業者の負担を軽減することができる。

本明細書で開示される技術によれば、不要なバックアップピンを備えることによる無用なコストの上昇を抑制しつつ、バックアップピンを段取りする際の作業者の負担を軽減することができる。

実施形態１に係るスクリーン印刷装置を模式的に示す側面図 基板サポート装置の側面図 バックアップピンの側面図 バックアッププレートの上面図 上部プレートの上面図 下部プレートの上面図 ピン下降部を模式的に示す上面図 スクリーン印刷装置の電気的構成を示すブロック図 基板の生産の流れを示すフローチャート 基板サポート装置の状態を模式的に示す断面図 （Ａ）バックアッププレート：待機位置、上部プレート：非ロック位置、下部プレート：下方位置 （Ｂ）バックアッププレート：待機位置、上部プレート：非ロック位置、下部プレート：下方位置 （Ｃ）バックアッププレート：下位置、上部プレート：ロック位置、下部プレート：下方位置 （Ｄ）バックアッププレート：待機位置、上部プレート：ロック位置、下部プレート：下方位置 （Ｅ）バックアッププレート：待機位置、上部プレート：非ロック位置、下部プレート：下方位置 （Ｆ）バックアッププレート：待機位置、上部プレート：非ロック位置、下部プレート：下方位置 （Ｇ）バックアッププレート：待機位置、上部プレート：ロック位置、下部プレート：下方位置 （Ｈ）バックアッププレート：バックアップ位置、上部プレート：ロック位置、下部プレート：非下方位置 （Ｉ）バックアッププレート：下位置、上部プレート：ロック位置、下部プレート：非下方位置 （Ｊ）バックアッププレート：バックアップ位置、上部プレート：ロック位置、下部プレート：下方位置 実施形態２に係る治具部品を下から見た斜視図

＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図１０によって説明する。以降の説明では図１に示す左右方向をＸ軸方向、図１において紙面に垂直な方向をＹ軸方向、図１に示す上下方向をＺ軸方向とする。また、図１において紙面手前側を前側、紙面奥側を後側とする。

（１）スクリーン印刷装置の構成
先ず、図１を参照して、実施形態１に係るスクリーン印刷装置１の構成について説明する。スクリーン印刷装置１はマスク１１を用いて基板１２のパターン上にクリーム半田または導電性のペースト等の印刷材料を印刷するものであり、マスク１１、基台１３、搬送コンベア１４、基板サポート装置１５、印刷部１６などを備えている。

マスク１１は印刷するパターンに対応する開口が形成されている金属製の板材であり、図示しないマスク保持部によって取り外し可能に保持されている。
基台１３は上面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされており、４つの支柱によって支持されている。

搬送コンベア１４は基板１２をＸ軸方向に搬送するものであり、Ｙ軸方向に互いに離間して配置されている二つのベルトユニット１７を備えている。なお、図１では後側のベルトユニット１７のみを示している。ベルトユニット１７は二つのプーリ１７Ａ、それら二つのプーリ１７Ａに駆け回されているベルト１７Ｂ、ベルト１７Ｂを回転させるベルト駆動モータ４９（図８参照）などを有している。二つのベルトユニット１７のＹ軸方向の間隔は可変であり、作業者は基板１２のＹ軸方向の幅に合わせて二つのベルトユニット１７の間隔を調整することができる。

基板サポート装置１５は搬送コンベア１４によって上方に搬送されてきた基板１２を下から持ち上げてマスク１１の下面に密着させた状態で支持するものであり、二つのベルトユニット１７の間に配置されている。基板サポート装置１５についての説明は後述する。以降の説明では基板１２を下から持ち上げて支持することを「バックアップ」というものとする。

印刷部１６はマスク１１と基板１２とが密着している状態で基板１２にパターンを印刷するものであり、スキージ１８、マスク１１の板面に平行な方向にスキージ１８を移動させるスキージ駆動モータ５０（図８参照）などを備えている。スキージ１８を移動させるとマスク１１上でペースト１９が均されるように広がり、マスク１１に形成されている開口に充填される。これにより基板１２のパターン上にペーストが印刷される。

（２）基板サポート装置
図２に示すように、基板サポート装置１５は、複数のバックアップピン２０（図２では二つのみを図示）、バックアップピン２０が上昇位置（例えば図１０（Ｅ）に示す位置）と下降位置（例えば図１０（Ａ）に示す位置）とに移動可能に挿入される複数のピン挿入穴２１Ａ（図４参照）を有するバックアッププレート２１、バックアップピン２０を上昇位置及び下降位置でロックするロック部２２、バックアッププレート２１を昇降させる昇降部２３、下降位置にあるバックアップピン２０を一括して上昇位置に移動させるための下部プレート２４（ピン上昇部の一例）、下部プレート２４を左右方向にスライドさせる下部プレート駆動部２５、撮像部２６（図１参照）、ピン下降部２７（図１参照）などを備えている。

図３に示すように、バックアップピン２０は丸棒状であり、長さ方向で径が異なっている。具体的には、バックアップピン２０は上から小径部２８、大径部２９Ａ、中径部３０Ａ、大径部２９Ｂ、中径部３０Ｂ、及び、大径部２９Ｃからなっている。また、最も下の大径部２９Ｃの外周面には全周に亘って凹溝が形成されており、その凹溝にＯリング３１（ピン保持部、及び、弾性体の一例）が嵌着されている。

図４に示すように、バックアッププレート２１は金属製の板状の部材であり、バックアップピン２０が挿入される複数のピン挿入穴２１Ａが形成されている。ピン挿入穴２１Ａの内径はバックアップピン２０の大径部２９より大きい。なお、バックアップピン２０がバックアッププレート２１から抜け落ちてしまうことを防止するために、バックアップピン２０の最も上の大径部２９Ａの直径をピン挿入穴２１Ａの直径より大きくしてもよい。

図２に示すように、ロック部２２は上部プレート２２Ａ、上部プレート２２Ａを左右にスライドさせる上部プレート駆動部２２Ｂ、及び、上部プレート２２Ａと上部プレート駆動部２２Ｂとを接続する接続部材２２Ｃを有している。上部プレート２２Ａはバックアッププレート２１の上面に重ねて配置されており、左右方向にスライド可能にバックアッププレート２１に支持されている。

図５に示すように、上部プレート２２Ａは金属製の板状の部材であり、バックアッププレート２１のピン挿入穴２１Ａに対応する位置に貫通穴２２Ｄが形成されている。貫通穴２２Ｄの形状は大まかには大きい円の隣に小さい円を重ねた形状（所謂ダルマ穴形状）である。大きい円の内径はバックアッププレート２１のピン挿入穴２１Ａの直径より大きい。また、小さい円の内径はバックアップピン２０の大径部２９の直径より小さく、且つ、中径部３０の直径より大きい。

図２に示すように、上部プレート駆動部２２Ｂは図示しない支持部を介してバックアッププレート２１に固定されており、バックアッププレート２１と共に昇降する。上部プレート駆動部２２Ｂは接続部材２２Ｃを介して上部プレート２２Ａに連結されているシリンダを有しており、正圧及び負圧を供給する外部の空気供給装置に図示しない２本のエアホースを介して接続されている。各エアホースには電磁弁からなる切替バルブ５２（図８参照）が設けられており、上部プレート駆動部２２Ｂに正圧（又は負圧）が供給されるとシリンダが左側に移動し、負圧（又は正圧）が供給されるとシリンダが右側に移動する。これにより上部プレート２２Ａが左右にスライドする。

昇降部２３は上端がバックアッププレート２１に接続されているボールねじ２３Ａ、ボールねじ２３Ａに螺合されているボールナット２３Ｂ、ベルト２３Ｃを介してボールナット２３Ｂを回転させる昇降モータ５１などを有している。ボールナット２３Ｂが回転するとボールねじ２３Ａが上下方向に移動し、それによりバックアッププレート２１が昇降する。

下部プレート２４は金属製の板状の部材の左右両側を下に９０度折り曲げたものであり、バックアッププレート２１から下方に離間した位置で図示しない支持部によって左右方向にスライド可能に支持されている。図６に示すように、下部プレート２４はバックアッププレート２１のピン挿入穴２１Ａに対応する位置に貫通穴２４Ｄが形成されている。貫通穴２４Ｄの内径は大径部２９の直径より大きい。

下部プレート駆動部２５の構造は上部プレート駆動部２２Ｂと実質的に同じであり、外部の空気供給装置から供給される正圧及び負圧によって下部プレート２４を左右にスライドさせる。

図１に示すように、撮像部２６は後述するピン下降部２７のピン下降用ヘッド２７Ａに取り付けられている。撮像部２６はバックアップピン２０の下降状態を確認するためのものであり、撮像面を下に向けた姿勢で配置されている。撮像部２６は上昇位置にあるバックアップピン２０の上端面に焦点が合わされており、上昇位置にあるバックアップピン２０は上端面が明瞭に撮像される一方、下降位置にあるバックアップピン２０は上端面の輪郭がぼやけて周囲と識別不能に撮像される。これにより、バックアップピン２０が上昇位置にあるか下降位置にあるかを判断することができる。
なお、ここでは上昇位置にあるバックアップピン２０の上端面に焦点を合わせる場合を例に説明したが、下降位置にあるバックアップピン２０の上端面に焦点を合わせてもよい。

図１に示すように、ピン下降部２７は上昇位置にあるバックアップピン２０のうち基板１２のバックアップに用いないバックアップピン２０を下に押圧するためのものであり、上昇位置にあるバックアップピン２０の上端面より上となる位置に設けられている。

図７に示すように、ピン下降部２７はピン下降用ヘッド２７Ａと、ピン下降用ヘッド２７Ａを一定の可動領域内でＸ軸方向及びＹ軸方向に搬送するヘッド搬送部２７Ｂとを有している。
ヘッド搬送部２７ＢはＹ軸方向に平行に延びる一対のＹ軸ガイドレール２７Ｃ、Ｙ軸方向に延伸するＹ軸ボールねじ２７Ｄ、Ｙ軸ボールねじ２７Ｄに螺合しているＹ軸ボールナット２７Ｅ、Ｙ軸ボールねじ２７Ｄを軸周りに回転させるＹ軸サーボモータ４８、ピン下降用ヘッド２７ＡをＸ軸方向に移動可能に支持するビーム２７Ｆ、Ｘ軸方向に延伸するＸ軸ボールねじ２７Ｇ、Ｘ軸ボールねじ２７Ｇに螺合しているＸ軸ボールナット２７Ｈ、Ｘ軸ボールねじ２７Ｇを軸周りに回転させるＸ軸サーボモータ４７などを備えている。

Ｙ軸ボールナット２７Ｅはビーム２７Ｆに固定されている。Ｙ軸ボールねじ２７Ｄが軸周りに回転するとＹ軸ボールナット２７ＥがＹ軸ボールねじ２７Ｄに沿って進退し、それによりビーム２７ＦがＹ軸方向に移動する。

ビーム２７ＦはＸ軸方向に延びており、Ｘ軸方向の両端部が一対のＹ軸ガイドレール２７Ｃに摺動可能に支持されている。Ｘ軸ボールねじ２７Ｇ及びＸ軸サーボモータ４７はビーム２７Ｆに支持されており、Ｘ軸ボールナット２７Ｈはピン下降用ヘッド２７Ａに固定されている。Ｘ軸ボールねじ２７Ｇが軸周りに回転するとＸ軸ボールナット２７ＨがＸ軸ボールねじ２７Ｇに沿って進退し、それによりピン下降用ヘッド２７ＡがＸ軸方向に移動する。

図１に示すように、ピン下降用ヘッド２７Ａはビーム２７Ｆに摺動可能に支持されているヘッド本体部２７Ｉ、ヘッド本体部２７Ｉに昇降可能に支持されている押圧ピン２７Ｊなどを備えており、正圧及び負圧を供給する外部の空気供給装置に図示しない２本のエアホースを介して接続されている。各エアホースには電磁弁からなる切替バルブ５２（図８参照）が設けられており、ピン下降用ヘッド２７Ａに正圧（あるいは負圧）が供給されると押圧ピン２７Ｊが下に移動し、負圧（あるいは正圧）が供給されると押圧ピン２７Ｊが上に移動する。

（３）バックアップピン、バックアッププレート、上部プレート、及び、下部プレートの位置
次に、図１０を参照して、バックアップピン２０、バックアッププレート２１、上部プレート２２Ａ、及び、下部プレート２４の位置について説明する。

先ず、バックアップピン２０の位置について説明する。バックアップピン２０はバックアッププレート２１に対して相対的に上方向に移動した上昇位置（例えば図１０（Ｂ）、図１０（Ｄ）に示す位置）と、バックアッププレート２１に対して相対的に下方向に移動した下降位置（例えば図１０（Ａ）に示す位置）とに移動可能にピン挿入穴２１Ａに挿入されている。図１０（Ｂ）に示すように、バックアップピン２０がバックアッププレート２１に対して相対的に上方向に移動するとＯリング３１がピン挿入穴２１Ａに圧入され、バックアップピン２０が上昇位置で保持される。

次に、バックアッププレート２１の位置について説明する。前述したようにバックアッププレート２１は昇降モータによって上下に昇降される。ここでは図１０（Ｂ）に示す位置（バックアッププレート２１が下部プレート２４に接するまで下降した位置）のことをバックアッププレート２１の下位置といい、図１０（Ｈ）に示す位置（基板１２をバックアップする位置）をバックアップ位置といい、図１０（Ａ）に示す位置（下位置とバックアップ位置との間の位置）を待機位置というものとする。図１０（Ａ）に示すように、待機位置にあるバックアッププレート２１と下部プレート２４との間隔は、下降位置（例えば図１０（Ａ）に示す位置）にあるバックアップピン２０においてバックアッププレート２１から下に延びている部分の長さと同じかそれより広くなっている。

次に、上部プレート２２Ａの位置について説明する。図１０（Ｇ）は右側にスライドした上部プレート２２Ａを示している。この状態では上昇位置にあるバックアップピン２０（左側のバックアップピン２０）は大径部２９Ｂと大径部２９Ｃとの間に上部プレート２２Ａの一部が位置しているので上下方向の移動が規制される。すなわち、バックアップピン２０が上昇位置でロックされる。また、下降位置にあるバックアップピン２０（右側のバックアップピン２０）も大径部２９Ａと大径部２９Ｂとの間に上部プレート２２Ａの一部が位置しているので上下方向の移動が規制される。すなわち、バックアップピン２０が下降位置でロックされる。

一方、図１０（Ｅ）は左側にスライドした上部プレート２２Ａを示している。この状態ではバックアップピン２０の２つの大径部２９の間に上部プレート２２Ａの一部が位置していないのでバックアップピン２０はロックされておらず、上下方向に移動可能である。以降の説明では上部プレート２２Ａが左側にスライドした位置を非ロック位置、右側にスライドした位置をロック位置というものとする。

次に、下部プレート２４の位置について説明する。図１０（Ａ）は右側にスライドした下部プレート２４を示している。この状態ではバックアップピン２０の下方に下部プレート２４の一部が位置しているため、バックアップピン２０は下部プレート２４に当接してそれ以上の下方向への移動が規制されている。一方、図１０（Ｈ）及び図１０（Ｉ）は左側にスライドした下部プレート２４を示している。この状態ではバックアップピン２０の下方に下部プレート２４が位置していないため（言い換えるとバックアップピン２０の下方に下部プレート２４の貫通穴２４Ｄが位置しているため）、バックアップピン２０は下部プレート２４より下方まで下降可能である。

以降の説明では、下部プレート２４が左側にスライドした位置（すなわち下部プレート２４がバックアップピン２０の下方に位置しない位置）を非下方位置、右側にスライドした位置（すなわち下部プレート２４の一部がバックアップピン２０の下方に位置する位置）を下方位置というものとする。

（４）スクリーン印刷装置の電気的構成
次に、図８を参照して、スクリーン印刷装置１の電気的構成について説明する。スクリーン印刷装置１は制御部４０によってその全体が制御統括されている。制御部４０は、ＣＰＵ等によって構成されている演算処理部４１（判断部の一例）を備えている。演算処理部４１には記憶部４２、モータ制御部４３、画像処理部４４、外部入出力部４５、操作部４６などが接続されている。

記憶部４２は演算処理部４１によって実行される制御プログラム等を記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）や装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等から構成されている。また、記憶部４２には基板１２の品種ごとに基板データも記憶されている。基板データにはバックアップに用いるバックアップピン２０の位置（言い換えると、その品種の基板１２のバックアップに用いられるバックアップピン２０が挿入されるピン挿入穴２１Ａの位置）を示す情報が含まれている。

モータ制御部４３は演算処理部４１の制御の下でＸ軸サーボモータ４７、Ｙ軸サーボモータ４８、ベルト駆動モータ４９、スキージ駆動モータ５０、昇降モータ５１などの各モータを駆動させる。画像処理部４４には撮像部２６から撮像信号が出力され、画像処理部４４は出力された撮像信号に基づいて画像を生成する。外部入出力部４５はいわゆるインターフェースであり、エアホースに設けられている切替バルブ５２（図８参照）の開閉などを行う。操作部４６は液晶パネルなどの表示装置や各種の操作ボタン等から構成されており、手動による操作によって外部からの入力を受け付ける。

（５）基板の生産
次に、図９、及び、図１０（Ａ）〜図１０（Ｊ）を参照して、基板１２の生産について説明する。基板１２の生産は作業者が操作部４６を操作してスクリーン印刷装置１に生産の開始を指示すると開始される。なお、図９に示すフローチャートはスクリーン印刷装置１によって行われる作業だけでなく、作業者によって行われる作業も含んでいる。

Ｓ１０１では、制御部４０は、図１０（Ａ）に示すように、バックアッププレート２１を待機位置、上部プレート２２Ａを非ロック位置、下部プレート２４を下方位置にそれぞれ移動させる。

Ｓ１０２では、作業者は、図１０（Ａ）に示すように、必要なバックアップピン２０をバックアッププレート２１に挿入する。例えば生産予定の基板１２の品種が３品種であったとすると、作業者はそれら３品種の基板１２のバックアップに用いられるバックアップピン２０だけを挿入する。このとき下部プレート２４はピン挿入穴２１Ａの下方位置に位置しているので、挿入されたバックアップピン２０は下端が下部プレート２４に当接することによってそれ以上の下方向への移動が規制される。
なお、それら３品種の基板１２で用いられない不要なバックアップピン２０がバックアッププレート２１に挿入されている場合は、作業者はそのバックアップピン２０を引き抜くものとする。

Ｓ１０３では、作業者は操作部４６を操作して生産する基板１２の品種を選択する。例えば３品種の基板１２を生産する場合は、作業者はそれら３品種の設定と、それら３品種のうち今回生産する品種の選択を行う。なお、既に３品種が設定済みの場合は今回生産する品種の選択だけを行えばよい。

Ｓ１０４では、制御部４０はバックアップピン２０の段取りを行う。以下、図１０（Ｂ）〜図１０（Ｇ）を参照して具体的に説明する。
先ず、制御部４０は、図１０（Ｂ）に示すように、バックアッププレート２１を下位置まで下降させる。下降位置にあるバックアップピン２０は下端が下部プレート２４に当接しているので、バックアッププレート２１が下位置まで下降すると下部プレート２４によって相対的にバックアッププレート２１から上に押し出される。これにより、ピン挿入穴２１Ａに挿入されているバックアップピン２０のうち下降位置にある全てのバックアップピン２０が上昇位置に一括して移動する。この結果、バックアッププレート２１に挿入されている全てのバックアップピン２０が上昇位置に位置する。

次に、制御部４０は、図１０（Ｃ）に示すように、上部プレート２２Ａをロック位置にスライドさせることにより、バックアップピン２０を上昇位置でロックする。バックアップピン２０をロックする理由は、バックアッププレート２１を上昇させる際にバックアップピン２０が下降してしまうことを防止するためである。

次に、制御部４０は、図１０（Ｄ）に示すように、バックアッププレート２１を待機位置まで上昇させる。
次に、制御部４０は、図１０（Ｅ）に示すように、上部プレート２２Ａを非ロック位置にスライドさせてロックを解除する。ロックを解除するので、図１０（Ｅ）に示す状態ではバックアップピン２０はＯリング３１の摩擦力だけによって保持されている状態である。このためバックアップピン２０を上に引っ張るとＯリング３１がピン挿入穴２１Ａから外れ、バックアップピン２０を引き抜くことができる。逆に、バックアップピン２０を下に押圧するとＯリング３１がピン挿入穴２１Ａから外れ、バックアップピン２０が落下（すなわち下降）する。つまり、図１０（Ｅ）に示すバックアップピン２０は引き抜き可能な形態で、且つ、下に押圧されると下降する形態で仮保持されている。

次に、制御部４０は、図１０（Ｆ）に示すように、Ｓ１０３で選択された品種の基板１２のバックアップに用いないバックアップピン２０をピン下降用ヘッド２７Ａによって１本ずつ順に下に押圧する。これにより、ピン挿入穴２１Ａに挿入されているバックアップピン２０のうちバックアップに用いないバックアップピン２０が落下（すなわち下降）する。

ここで、制御部４０は、ピン下降用ヘッド２７Ａによってバックアップピン２０を１本ずつ順に押圧するとき、前述したＳ１０３で設定された複数の品種の基板１２のバックアップに用いられるバックアップピン２０が挿入されているピン挿入穴２１Ａの上方でのみ押圧する動作を行わせる。言い換えると、制御部４０は、バックアップピン２０が挿入されていないピン挿入穴２１Ａの上方ではバックアップピン２０を押圧する動作を行わせない。

また、制御部４０は、バックアップに用いないバックアップピン２０をピン下降用ヘッド２７Ａによって１本ずつ順に下に押圧するとき、１本のバックアップピン２０を押圧する毎に、撮像部２６によってそのバックアップピン２０を上方から撮像する。

次に、制御部４０は、図１０（Ｇ）に示すように、上部プレート２２Ａをロック位置にスライドさせる。これにより、上昇位置で保持されているバックアップピン２０及び下降位置にあるバックアップピン２０がそれぞれ上下方向に移動不能にロックされる。

Ｓ１０５では、制御部４０は段取りが正常に行われたか否かを判断する。具体的には、制御部４０は撮像部２６によって撮像した画像を解析することにより、押圧した全てのバックアップピン２０が下降位置に移動したか否かを判断し、押圧した全てのバックアップピン２０が下降位置に移動した場合は段取りが正常に行われたと判断する。制御部４０は、段取りが正常に行われたと判断した場合はＳ１０６に進み、正常に行われていないと判断した場合はＳ１１１に進む。

Ｓ１０６では、制御部４０はスクリーン印刷装置１の各部を制御して基板１２にパターンを印刷する。以下、図１０（Ｈ）〜図１０（Ｉ）を参照して具体的に説明する。

制御部４０は、図１０（Ｈ）に示すように、バックアッププレート２１をバックアップ位置まで上昇させる。これにより、搬入されてきた基板１２がバックアッププレート２１によってバックアップされる。また、制御部４０は、図１０（Ｈ）に示すように、下部プレート２４をバックアップピン２０の下方に位置しない非下方位置（言い換えるとバックアップピン２０の下方に下部プレート２４の貫通穴２４Ｄが位置する位置）にスライドさせる。

次に、制御部４０は印刷部１６を制御して基板１２にパターンを印刷する。
次に、制御部４０は、図１０（Ｉ）に示すように、上昇位置にあるバックアッププレート２１が印刷を終了した基板１２の搬送の邪魔にならないようにバックアッププレート２１を下位置まで下降させる。このとき下部プレート２４は非下方位置に位置しているので、下降位置にあるバックアップピン２０は下部プレート２４の貫通穴２４Ｄに挿入される。このため、バックアッププレート２１を下位置まで下降させても下降位置にあるバックアップピン２０が上昇位置に移動してしまうことが防止される。

Ｓ１０７では、制御部４０は予定されている枚数の生産が終了したか否かを判断する。なお、予定されている枚数は品種ごとに予め設定されているものとする。制御部４０は、生産が終了したと判断した場合はＳ１０８に進み、終了していないと判断した場合はＳ１０６に戻って処理を繰り返す。

Ｓ１０８では、作業者は操作部４６を操作して次の品種を選択するか又は生産の終了を指示する。制御部４０は次の品種の選択が指示された場合はＳ１１０に進み、生産の終了が指示された場合は当日の生産を終了する。

Ｓ１１０では、制御部４０は次の品種に合わせてバックアップピン２０を段取りし直すために再段取りの準備を行う。以下、図１０（Ｊ）を参照して具体的に説明する。

先ず、制御部４０は、図１０(Ｊ)に示すように、バックアッププレート２１をバックアップ位置まで上昇させる。次に、制御部４０は、図１０(Ｊ)に示すように、下部プレート２４を下方位置にスライドさせる。そして、Ｓ１０３に戻って処理が繰り返えされる。前述したようにＳ１０４では図１０（Ｂ）に示すようにバックアッププレート２１が下位置まで下降するので、下降位置にある全てのバックアップピン２０が上昇位置に移動し、前回行った段取りがリセットされる。
Ｓ１１１では、制御部４０は操作部４６にエラーメッセージを表示して基板１２の生産を中止する。

（６）実施形態の効果
以上説明した実施形態１に係る基板サポート装置１５によると、生産が予定されている複数の品種の基板１２のバックアップに用いるバックアップピン２０だけを挿入することができ、また、それら複数の品種間での品種の切り替えの際には次の品種のバックアップに用いないバックアップピン２０を自動で下降させることができるので、不要なバックアップピン２０を備えることによる無用なコストの上昇を抑制しつつ、バックアップピン２０を段取りする際の作業者の負担を軽減することができる。

また、基板サポート装置１５によると、例えば生産する基板１２の品種が前述した３品種から別の複数の品種に切り替わる場合に、当該別の複数の品種のバックアップに用いないバックアップピン２０を引き抜いて当該別の複数の品種のバックアップで必要となる位置に挿入するといったように、少ないバックアップピン２０を有効に活用することができる。あるいは、機種が同じ基板サポート装置１５間でバックアップピン２０を融通し合うこともできる。また、機種の異なる基板サポート装置１５間でもバックアップピン２０に互換性を持たせればバックアップピン２０をより有効に活用することができる。

更に、基板サポート装置１５によると、ピン保持部（Ｏリング３１）はバックアップピン２０が下に押圧されるとバックアップピン２０が下降する形態でバックアップピン２０を保持するので、バックアップピン２０を下に押圧するという簡単な動作でバックアップピン２０を下降させることができる。

更に、基板サポート装置１５によると、ピン保持部は弾性体（Ｏリング３１）である。バックアップピン２０が下に押圧されたときにバックアップピン２０が下降する形態で保持する構成としては、空圧によって保持したり、電気的に保持したりする構成も考えられる。しかしながら、そのような保持では構成が複雑になるという問題がある。また、空圧によって保持する場合は空気漏れなどの不具合が起こり易いという問題もある。これに対し、Ｏリング３１によって保持すると簡素な構成（言い換えるとエコノミーな構成）で保持することができ、また、空圧によって保持しないので空気漏れなどの不具合も生じ難い。

更に、基板サポート装置１５によると、バックアップピン２０を上昇位置でロックするので、基板１２をバックアップする際にバックアップピン２０が下降してしまわないようにすることができる。

更に、基板サポート装置１５によると、バックアップピン２０が基板１２をバックアップする位置でバックアップピン２０をロックするので、バックアップピン２０によって基板１２をバックアップしつつバックアップピン２０が下降してしまわないようにすることができる。

更に、基板サポート装置１５によると、バックアップに用いないバックアップピン２０を一本ずつ下に押圧する場合に、バックアップピン２０が挿入されていない位置では下に押圧する動作を行わないので、段取りに要する時間を短縮することができる。これにより、品種切替時の生産性を向上させることができる。

更に、基板サポート装置１５によると、下部プレート２４はバックアッププレート２１を昇降させる昇降部２３を利用してバックアップピン２０を一括して上昇位置に移動させるので、例えばバックアップピン２０を一本ずつ上に引き上げる場合に比べて短時間に上昇位置に移動させることができる。

更に、基板サポート装置１５によると、基板１２が搬送される際にバックアップピン２０が搬送の邪魔にならないようにバックアッププレート２１を下降させるときは下部プレート２４を非下方位置（バックアップピン２０が貫通穴２４Ｄに挿入される位置）にスライドさせるので、下降位置にあるバックアップピン２０が上昇位置に移動してしまわないようにすることができる。

更に、基板サポート装置１５によると、上昇位置にあるバックアップピン２０の上端面に焦点を合わせて撮像することにより、下降位置に移動すべきバックアップピン２０が実際に下降位置に移動したか否かを判断することができる。なお、下降位置にあるバックアップピン２０の上端面に焦点を合わせることによってこの判断を行うこともできる。

更に、基板サポート装置１５によると、バックアップピン２０は上下方向に間隔を存して２か所に中径部３０を有している。言い換えると、バックアップピン２０は２か所でくびれている。これにより、バックアップピン２０を上昇位置と下降位置との２つの位置でロックすることができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１１によって説明する。
前述した実施形態１ではバックアップに用いないバックアップピン２０をピン下降部２７によって一本ずつ順に下に押圧する場合を例に説明した。これに対し、実施形態２では、バックアップに用いないバックアップピン２０を治具部品６０（図１１参照）によって一括して下降させる。

図１１を参照して、治具部品６０について説明する。なお、図１１では治具部品６０の上下を逆にして示している。治具部品６０は板状に形成されている板状部６１と、板状部６１の下面から下方に延びるように突設されている複数の押圧ピン６２とを有している。板状部６１には押圧ピン６２を取り付けるための複数の取り付け穴６３がバックアッププレート２１のピン挿入穴２１Ａに対応する位置に設けられている。複数の押圧ピン６２はバックアップに用いないバックアップピン２０に対応する取り付け穴６３に取り付けられている。

なお、治具部品６０は基板１２の品種毎に用意されているものとする。例えば治具部品６０を一つだけ用意し、基板１２の品種に応じて作業者が押圧ピン６２の配置を変えることも可能であるが、品種が切り替わる毎に治具部品６０のピン配置を変えなければならないので作業者の負担が大きい。基板１２の品種毎に治具部品６０が用意されているとそのような作業を省略することができる。

実施形態２では、作業者はＳ１０３で基板１２の品種を選択したとき、選択した基板１２に応じた治具部品６０を押圧ピン６２が下に向かって突出する姿勢で搬送コンベア１４にセットする。そして、制御部４０はＳ１０４において、搬送コンベア１４によって治具部品６０を基板サポート装置１５の上方まで搬送し、その状態でバックアッププレート２１を上昇させる。これによりバックアップに用いないバックアップピン２０が押圧ピン６２によって一括して下に押圧される。

以上説明した実施形態２に係る基板サポート装置１５によると、バックアップに用いないバックアップピン２０を一括して下降させることができるので、バックアップピン２０を一本ずつ順に下降させる場合に比べて段取りに要する時間をより短縮できる。

また、治具部品６０を用いる場合は実施形態１のピン下降用ヘッド２７Ａやヘッド搬送部２７Ｂが不要になるので、実施形態１に比べて基板サポート装置１５の構成を簡素にすることができる。

＜他の実施形態＞
本明細書で開示される技術は上記既述及び図面によって説明した各実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような各実施形態も技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態１ではピン下降用ヘッド２７Ａによってバックアップピン２０を一本ずつ順に押圧し、実施形態２では治具部品６０によって複数のバックアップピン２０を一括して押圧する場合を例に説明した。これに対し、実施形態１においても治具部品６０を用いた押圧を可能とし、ピン下降用ヘッド２７Ａを用いて押圧するか治具部品６０を用いて押圧するかを設定によって切り替えられるようにしてもよい。

（２）上記実施形態ではバックアップピン２０が下に押圧されるとバックアップピン２０が下降する形態でバックアップピン２０を保持する場合を例に説明したが、単に下に押圧されるだけでは下降しない形態でバックアップピン２０を保持してもよい。例えば、バックアップピン２０の外周に形成された雄ねじとピン挿入穴２１Ａに形成された雌ねじとを螺合させることによって保持してもよい。あるいは、バックアップピン２０の外周に凸部を設けると共に、ピン挿入穴２１Ａをその凸部が通過できる形状とし、凸部がピン挿入穴２１Ａの上に移動した状態でバックアップピン２０を回転させて凸部をピン挿入穴２１Ａの開口縁部に上から係止することによって保持してもよい。

（３）上記実施形態ではバックアップピン２０が下に押圧されるとバックアップピン２０が下降する形態でバックアップピン２０を保持する構成として弾性体（Ｏリング３１）を例に説明したが、下に押圧されると下降する形態で保持する構成は弾性体に限られるものではなく、例えば空圧による保持、電気的な保持、磁石による保持などであってもよい。

（４）上記実施形態では弾性体としてＯリング３１を例に説明したが、弾性体はバックアップピン２０を保持可能なものであればＯリング３１に限られない。

（５）上記実施形態ではバックアッププレート２１がロック部２２を備えている場合を例に説明したが、基板１２をバックアップする際に弾性体による保持力だけでバックアップピン２０の下降を防止できる場合は必ずしもロック部２２を備えなくてもよい。

（６）上記実施形態では下部プレート２４（ピン上昇部）が上下方向に移動しないが、図１０（Ａ）に示す状態で下部プレート２４を上昇させてバックアップピン２０を上昇位置に移動させてもよい。

（７）上記実施形態では下部プレート２４が非下方位置と下方位置とにスライドされる場合を例に説明したが、バックアッププレート２１が待機位置にある状態でもバックアップピン２０が基板１２の搬送の邪魔にならない場合は、下部プレート２４はスライド可能に設けられていなくてもよい。

（８）上記実施形態ではピン上昇部として下部プレート２４を例に説明したが、ピン上昇部は基台１３であってもよい。すなわち、バックアップピン２０の下端を基台１３に当接させることによって上昇位置に移動させる構成であってもよい。また、上記実施形態では下降位置にあるバックアップピン２０を下部プレート２４によって一括して上昇位置に移動させる場合を例に説明したが、バックアップピン２０を上方に引き上げる機構を設け、その機構によってバックアップピン２０を１本ずつ上方に引き上げる構成であってもよい。

（９）上記実施形態では上部プレート２２Ａや下部プレート２４をシリンダによってスライドさせる場合を例に説明したが、これらをスライドさせる構成は適宜に選択可能であり、例えばモータによってスライドさせてもよい。ピン下降用ヘッド２７Ａについても同様である。

（１０）上記実施形態では基板サポート装置１５がスクリーン印刷装置に設けられている場合を例に説明したが、基板サポート装置１５は基板１２に接着剤を塗布する塗布部を備える塗布装置（所謂ディスペンサ）に設けられてもよい。その場合、一般にディスペンサはディスペンサヘッドをＸ軸方向及びＹ軸方向に搬送するヘッド搬送部を有しているので、ディスペンサヘッドにピン下降用ヘッド２７Ａを一体に設けてもよい。

また、基板サポート装置１５は基板１２に電子部品を実装する実装部を備える表面実装機に設けられてもよい。一般に表面実装機は部品を吸着する吸着ノズルが着脱可能に取り付けられている実装ヘッドをＸ軸方向及びＹ軸方向に搬送するヘッド搬送部を有しており、また、吸着ノズルは上下方向に昇降可能に設けられている。このため、表面実装機に基板サポート装置１５を設ける場合は吸着ノズルに替えてバックアップピン２０を下に押圧するための押圧ピンを取り付け、その押圧ピンを下降させることによってバックアップピン２０を下に押圧してもよい。その場合はヘッド搬送部、実装ヘッド、押圧ピンなどがピン下降部の一例である。

１…スクリーン印刷装置、１２…基板、１５…基板サポート装置、１６…印刷部、２０…バックアップピン、２１…バックアッププレート、２１Ａ…ピン挿入穴、２２…ロック部、２３…昇降部、２４…下部プレート（ピン上昇部の一例）、２４Ｄ…貫通穴、２５…下部プレート駆動部、２６…撮像部、２７…ピン下降部、３１…Ｏリング（ピン保持部、弾性体の一例）、４１…演算処理部（判断部の一例）、６０…治具部品（治具の一例）、６２…押圧ピン

Claims (14)

1. 複数のバックアップピンを用いて基板を下から支持する基板サポート装置であって、
   前記バックアップピンが上昇位置と下降位置とに移動可能に挿入される複数のピン挿入穴を有するバックアッププレートと、
   前記上昇位置にある前記バックアップピンが前記基板を支持する位置まで前記バックアッププレートを上昇させ、上昇させた前記バックアッププレートを下降させる昇降部と、
   前記昇降部によって前記バックアッププレートが下降させられると前記ピン挿入穴に挿入されている前記バックアップピンのうち前記下降位置にある全ての前記バックアップピンに下から当接して当該全ての前記バックアップピンを前記上昇位置に移動させるピン上昇部と、
   前記バックアップピンを前記上昇位置で保持するピン保持部と、
   前記上昇位置で前記ピン保持部により保持されている前記バックアップピンのうち前記基板の支持に用いないバックアップピンを前記下降位置に移動させるピン下降部と、
   を備える、基板サポート装置。
2. 前記ピン保持部は前記バックアップピンが下に押圧されると前記バックアップピンが下降する形態で前記バックアップピンを保持する、請求項１に記載の基板サポート装置。
3. 前記ピン保持部は前記バックアップピンの下端部の外周に装着されている弾性体であり、前記バックアップピンが前記上昇位置に移動すると前記弾性体が前記ピン挿入穴に圧入されて前記バックアップピンを保持する、請求項２に記載の基板サポート装置。
4. 前記バックアップピンを前記上昇位置でロックするロック部を有する、請求項２又は請求項３に記載の基板サポート装置。
5. 前記ロック部は前記バックアップピンが前記基板を支持する位置で前記バックアップピンをロックする、請求項４に記載の基板サポート装置。
6. 前記ピン下降部は前記基板の支持に用いない前記バックアップピンを一本ずつ前記下降位置に移動させるものであり、前記バックアップピンが挿入されていない位置では前記下降位置に移動させる動作を行わない、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の基板サポート装置。
7. 前記ピン下降部は前記基板の支持に用いない前記バックアップピンに対応して設けられている押圧ピンを有する治具であって、前記押圧ピンが下に延びる姿勢で前記基板サポート装置の上方に配される治具を有し、
   前記昇降部によって前記バックアッププレートが上昇すると前記基板の支持に用いない前記バックアップピンが前記押圧ピンによって一括して下に押圧される、請求項２乃至請求項５のいずれか一項に記載の基板サポート装置。
8. 前記ピン上昇部は前記バックアッププレートの下方に配されている下部プレートであり、前記昇降部によって前記バックアッププレートが下降すると前記下降位置にある前記バックアップピンが前記下部プレートに当接して上に押し出されることによって一括して前記上昇位置に移動する、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の基板サポート装置。
9. 前記下部プレートには前記バックアップピンを挿入可能な貫通穴が形成されており、
   当該基板サポート装置は、前記バックアッププレートが下降したときに前記下降位置にある前記バックアップピンが前記貫通穴に挿入される位置と、前記貫通穴に挿入されずに前記下部プレートに当接する位置とに前記下部プレートをスライドさせる下部プレート駆動部を備える、請求項８に記載の基板サポート装置。
10. 前記バックアップピンを上方から撮像する撮像部であって、前記上昇位置にある前記バックアップピンの上端面又は前記下降位置にある前記バックアップピンの上端面に焦点が合わされている撮像部と、
    前記撮像部によって撮像された画像を解析して前記バックアップピンが前記下降位置にあるか否かを判断する判断部と、
    を備える、請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の基板サポート装置。
11. 請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の基板サポート装置と、
    前記基板サポート装置によって支持された基板にスクリーン印刷によって印刷材料を印刷する印刷部と、
    を備えるスクリーン印刷装置。
12. 請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の基板サポート装置と、
    前記基板サポート装置によって支持された基板に接着剤を塗布する塗布部と、
    を備える塗布装置。
13. 請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の基板サポート装置と、
    前記基板サポート装置によって支持された基板に電子部品を実装する実装部と、
    を備える表面実装機。
14. 請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の基板サポート装置を用いたバックアップピン段取り方法であって、
    前記ピン挿入穴に挿入されている前記バックアップピンのうち前記下降位置にある全ての前記バックアップピンを前記ピン上昇部によって前記上昇位置に移動させるピン上昇工程と、
    前記上昇位置に移動した前記バックアップピンを前記ピン保持部によって保持するピン保持工程と、
    前記ピン保持工程の後に、前記基板の支持に用いない前記バックアップピンを前記ピン下降部によって下降させるピン下降工程と、
    を含む、バックアップピン段取り方法。

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