CN104802504A - 丝网印刷装置、电子部件安装系统及丝网印刷方法 - Google Patents

Abstract

一种丝网印刷装置，包括：基板定位部，其向上和向下移动基板，其中所述基板由夹紧构件夹紧，从而使所述基板与掩模接触，所述掩模在框体中伸展并且固定在从该掩模下侧的预定高度位置，并且将所述基板定位在预定高度位置；掩模吸引部，其设置在所述夹紧构件中并且吸引与所述基板接触的掩模；以及丝网印刷部，其通过在膏被供给到的掩模上滑动刮板，通过形成在所述掩模中的图案孔，将所述膏印刷在所述基板上。当所述基板由所述基板定位部向上移动时，所述掩模通过所述基板被向上压了预定量，其中所述掩模被所述掩模吸引部吸引。

Description

丝网印刷装置、电子部件安装系统及丝网印刷方法

技术领域

本发明的一个或多个实施例涉及一种将膏印刷在基板上的丝网印刷装置、一种包括该丝网印刷装置的电子部件安装系统、以及一种丝网印刷方法。

背景技术

电子部件安装系统在电子部件安装领域中是广泛公知的，其配置成布置多个部件安装装置，用于将电子部件安装在基板上。一种部件安装装置包括丝网印刷装置，其具有将膏比如导电膏或焊料膏印刷在基板上的功能(例如，参照下述专利文献1)。

在专利文献1所示的丝网印刷装置中，基板向上移动，基板由一对夹紧构件从两侧夹住，并且停止在基板与其中形成有图案的掩模的下表面接触的位置。然后，设置在每个夹紧构件中的吸引部件吸引掩模，以使基板与掩模紧密接触。通过在膏在该状态下被供给至的掩模上滑动刮板，膏通过图案孔被印刷在基板上。用于这种丝网印刷装置的掩模在具有矩形框形状的框体中被伸展的状态下被固定在预定的高度位置。

专利文献1是JP-A-2007-30356。

发明内容

然而，在相关技术的丝网印刷装置中，下列问题可能会因掩模框体的品质而出现。也就是说，作为掩模的框体，通常使用由铝制成的中空矩形管。然而，从降低制造成本等的观点出发，一些铝矩形管很薄，这样的薄框体的强度很低，其结果就是应变趋向于发生在制造阶段等。此外，在框体合并到丝网印刷装置中的长时间内进行基板生产的过程中，应变可能因随时间的劣化而出现在框体中。当掩模在其中发生应变的框体中被伸展时，或者当应变发生在其中掩模被伸展的框体中时，掩模往往变成相对于水平面倾斜。甚至当基板向上移动并且与这样的倾斜掩模接触时，很难使基板的上表面的整个区域与掩模紧密接触。其结果是，膏不可能被均匀地印刷在设定于基板中的多个印刷位置，且印刷品质可能得以劣化。

因此，本发明的实施例的目的是提供一种丝网印刷装置、一种电子部件安装系统以及一种即使在掩膜被固定在倾斜状态时也能够实现高品质印刷的丝网印刷方法。

根据本发明的实施例，提供了一种丝网印刷装置，包括：基板定位部，其向上和向下移动基板，其中所述基板由夹紧构件夹紧，从而使所述基板与掩模接触，所述掩模在框体中伸展并且固定在从该掩模下侧的预定高度位置，并且将所述基板定位在预定高度位置；掩模吸引部，其设置在所述夹紧构件中并且吸引与所述基板接触的掩模；以及丝网印刷部，其通过在膏被供给到的掩模上滑动刮板，通过形成在所述掩模中的图案孔，将所述膏印刷在所述基板上，其中，当所述基板由所述基板定位部向上移动时，所述掩模通过所述基板被向上压了预定量，其中所述掩模被所述掩模吸引部吸引。

根据本发明的实施例，提供了一种电子部件安装系统，其包括根据实施例的丝网印刷装置，以及一种电子部件安装装置，其将电子部件安装在所述膏在所述丝网印刷装置中被印刷在其上的基板上。

根据本发明的实施例，提供了一种丝网印刷方法，包括：基板定位步骤，向上和向下移动基板，其中所述基板由夹紧构件夹紧，从而使所述基板与掩模接触，所述掩模在框体中伸展并且固定在从该掩模下侧的预定高度位置，并且将所述基板定位在预定高度位置；以及丝网印刷步骤，通过在膏被供给到的掩模上滑动刮板，通过形成在所述掩模中的图案孔，将所述膏印刷在所述基板上，其中，当所述基板在所述基板定位步骤中向上移动时，所述掩模通过所述基板被向上压了预定量，其中所述掩模被掩模吸引部吸引。

根据本发明的实施例，即使当所述掩膜被固定在倾斜的状态时仍可以实现高品质的印刷。

附图说明

下面参照附图对实现本发明各种特征的一般结构进行说明。附图及相关描述被提供用于说明本发明的实施例，且不应当限制本发明的范围。

图1是本发明实施例中的电子部件安装系统的整体结构图。

图2是本发明实施例中的丝网印刷装置的正视图。

图3是本发明实施例中的丝网印刷装置的侧视图。

图4A和4B是本发明实施例中的丝网印刷装置的局部平面图。

图5A和5B是本发明实施例中的掩模吸引部件的结构说明图。

图6A至6C是本发明实施例中的印刷操作的说明图。

图7A至7C是本发明实施例中的印刷操作的说明图。

图8A至8C是本发明实施例中的印刷操作的说明图。

图9A和9B是本发明实施例中的印刷操作的说明图。

具体实施方式

首先，参照图1，对本发明实施例中的电子部件安装系统的整体结构进行说明。电子部件安装系统1具有通过焊接将电子部件安装在基板上的功能，主要包括用于接合多个部件安装装置的安装线，这些部件安装装置包括丝网印刷装置M1、印刷检查装置M2、电子部件安装装置M3、M4和回流装置M5。这些部件安装装置M1至M5通过通信网络2连接到主计算机3。

丝网印刷装置M1执行将膏比如含有焊料颗粒的膏状焊料丝网印刷在用于形成在基板上的电子部件接合的电极上。印刷检查装置M2判断印刷在基板上的膏的印刷状态是好还是坏，并且执行印刷检查(包括检测膏在电极上的印刷位移)。电子部件安装装置M3和M4将电子部件安装在膏在丝网印刷装置M1中被印刷在其上的基板上。根据预定的温度分布，回流装置M5在电子部件安装之后加热基板，从而融化膏中的焊料颗粒，以将电子部件焊接到基板的电极上。

下面，参照图2至5B，对丝网印刷装置M1的结构进行说明。在图2中，丝网印刷装置M1配置成将丝网印刷部5布置在基板定位部4上。基板定位部4配置成堆叠Y轴台6、X轴台7和θ轴台8，并且进一步结合第一Z轴台9和第二Z轴台10于其上。通过驱动Y轴台6、X轴台7和θ轴台8，第一Z轴台9和第二Z轴台10在基板运送方向的X方向(垂直于图2纸面的方向)和在水平面中与X方向正交的Y方向上移动，并且还水平地旋转。

下面对第一Z轴台9的结构进行说明。在设置于θ轴台8的上表面上的水平基座板8a的上表面侧，类似的水平基座板9a由升降导向机构(未示出)可动地向上和向下保持。基座板9a由Z轴升降机构向上和向下移动，该机构配置成由马达9b通过带9d旋转并且驱动多个供给螺杆9c。

竖直框9e竖立在基座板9a上，基板运送机构11保持在竖直框9e的上端部。基板运送机构11包括在X方向上平行布置的两个运送导轨，并且运送基板12，其中基板12的两端由每个运送导轨支承。通过驱动第一Z轴台9，由基板运送机构11保持的基板12可以相对于丝网印刷部5连同基板运送机构11一起向上和向下移动。如图3、4A和4B所示，基板运送机构11延伸到上游侧(图3、图4A和4B的左侧)和下游侧，从上游侧运入的基板12由基板运送机构11运送并且由基板定位部4进一步定位。基板12在由丝网印刷部5进行印刷之后被基板运送机构11运出到上游侧。

下面对第二Z轴台10的结构进行说明。在基板运送机构11和基座板9a之间，水平基座板10a沿升降导向机构(未示出)可动地向上和向下布置。基座板10a由Z轴升降机构向上和向下移动，该机构配置成由马达10b通过带10d旋转并且驱动多个供给螺杆10c。基座板10a的上表面设置有基板下接收部13，其上表面设置有用于保持基板12的下接收表面。

通过驱动第二Z轴台10，基板下接收部13在保持于基板运送机构11中的状态下相对于基板12向上和向下移动。然后，基板下接收部13的下接收表面抵接在基板12的下表面上，由此，基板下接收部13从下表面侧支承基板12。基板运送机构11的上表面设置有夹紧机构14。夹紧机构14包括对向地布置在右侧和左侧的两个夹紧构件14a，一个夹紧构件14a通过驱动机构14b前进和后退，由此从两侧夹紧并固定基板12。如图4B所示，夹紧构件14a设置有掩模吸引部30(详细情况在下面描述)。

通过驱动Z轴台9(其中基板12由夹紧构件14a夹紧)，基板12向上移动，同时在水平面内调节运动，并且与掩模15的下表面接触。因此，基板12被定位在预定的高度位置。因此，基板定位部4向上和向下移动基板12(其中基板12由夹紧构件14a夹紧)，由此从其中的下侧使基板12与掩模15接触，并且将基板12定位在预定的高度位置。

下面对丝网印刷部5进行说明。在图4A中，丝网印刷部5包括具有在框体16中伸展的矩形平板形状的掩模15。在图2和3中，框体16被固定在处于预定高度位置的基板定位部4的上方，并且保持掩模15，以便覆盖掩模15的外边缘。因此，掩模15也处于固定在预定高度位置的状态下。框体16具有不同的材料或结构(取决于制造商)，由铝制成的中空矩形管通常用作框体16。近年来，从降低制造成本等的观点出发，一些矩形管很薄，这样的框体16的强度很低并且在制造阶段等易于引起应变。掩模15具有柔韧性，图案孔15a对应于形成在基板12中的电极12a的形状和位置而形成。

刮板头17布置在掩模15的上方。刮板头17配置成布置多个刮板升降机构19，用于在水平板20中向上和向下移动刮板18。在图2中，刮板升降机构19具有向下延伸的杆19a，刮板18连接到杆19a的下端。通过驱动刮板升降机构19，刮板18通过杆19a向上和向下移动，并抵接在掩模15的上表面上。

如图3所示，导轨22沿Y方向布置在纵框21上，可滑动地装配到导轨22中的滑块23通过块24联接到板20的两端。相应地，刮板头17在Y方向上是可滑动的。板20通过刮板头移动装置(包括螺母26、供给螺杆25、以及用于旋转和驱动供给螺杆25的刮板移动马达(未示出))在Y方向上水平地移动。

通过执行在Y方向上滑动刮板18的刮板操作(其中基板12与掩模15接触)，供给到掩模15的膏Pa(图8A至8C)被压入图案孔15a并且被印刷在电极12a上。因此，丝网印刷部5在膏Pa被供给到的掩模15上滑动刮板，从而通过图案孔15a将膏Pa印刷在定位于预定高度位置的基板12上。然后，本实施例中的丝网印刷装置M1使基板12与在框体16中伸展的并且固定在预定高度位置的掩模15接触，并且通过形成在掩模15中的图案孔15a印刷膏Pa。

下面对形成在夹紧构件14a中的掩模吸引部30进行说明。在图4B、图5A和5B中，掩模吸引部30主要包括在X方向上延伸的块体31。在夹紧构件14a中，通孔14c沿块体31的形状的线形成，并且块体31被插入到通孔14c中，从而将块体31连接到夹紧构件14a。在该状态下，块体31的上表面变成与夹紧构件14a的上表面相同，如图5B所示。

如图5B所示，吸引路径32形成在块体31的内部，连接到吸引路径32的多个开口33形成在块体31的上表面上。在块体31连接到夹紧构件14a的状态下，吸引路径32与形成在夹紧构件14a内部的吸引路径14d连通。吸引路径14d通过形成在夹紧构件14a外侧的吸引导管34连接到真空吸引源35。因此，通过驱动真空吸引源35，吸引力通过吸引路径32、14d产生于开口33中。因此，当基板12与掩模15接触时(其中基板12由夹紧构件14a夹紧)，掩模15可以通过开口33从其中的下侧被吸引。因此，掩模吸引部30形成在夹紧构件14a中并且吸引与基板12接触的掩模15。另外，掩模吸引部30的结构并不限于上述结构，而是可以采用各种结构。

本实施例中的丝网印刷装置M1配置成如上所述，下面参照图6A至9B的操作说明图，对丝网印刷方法进行说明。由丝网印刷装置M1所包括的控制部(未示出)基于预先存储的印刷程序控制基板定位部4、掩模吸引部30以及丝网印刷部5的机构中的每一个，从而执行以下操作。

首先，参照图6A和图6B，在框体16中未发生应变的情况下，对相对于掩模15定位基板12的步骤的操作进行说明。首先，如图6A所示，基板运送机构11将基板12运送到预定的印刷位置(ST1：基板运送步骤)。在这种状态下，基板12的上表面12b相对于基座板8a的上表面8b的相对高度位置为基板高度H1。在下文中，基板12的上表面12b相对于基座板8a的上表面8b的相对高度位置称为“基板高度”。

接着，将基板12定位(ST2：基板定位步骤)。也就是说，如图6B所示，连同基座板10a一起，基板下接收部13向上移动(箭头a)，并且从其中的下侧接收基板12。此时，基板下接收部13向上移动，直到基板12的上面12b到达与夹紧构件14a的上表面相同的高度位置。在这种状态下，基板12的高度位置成为基板高度H2。然后，夹紧构件14a水平移动，以夹紧基板12(箭头b)。因此，在基板12中，在水平面内的移动受到限制，在此状态下，基板定位部4在水平平面(YYθ方向)中对准基板12。

然后，如图6C所示，连同基座板9a一起，基板下接收部13向上移动(箭头c)，并且使基板12与掩模15的下表面接触。也就是说，在基板定位步骤(ST1)中，基板12向上和向下移动(其中基板12由夹紧构件14a夹紧)，由此从其中的下侧使基板12与掩模15接触，并且将基板12定位在预定的高度位置。在这种状态下，基板12的高度位置成为基板高度H3。该基板高度H3是这样的高度，其中，在掩模15保持水平姿态的状态下，上表面12b(基板12的印刷表面)的整个区域在假定掩模15被固定到框体16的情况下应当与掩模15紧密接触，没有间隙。通常，在掩模15的下表面15b的高度位置与基板高度H3相匹配的状态下，掩模15被水平地固定。因此，通过使基板12与基板高度H3相匹配，基板12很好地与掩模15紧密接触。

然后，与基板12接触的掩模15被形成在夹紧构件14a中的掩模吸引部30吸引(箭头d)。更具体地，通过驱动真空吸引源35并且在开口33中产生吸引力，掩模15从其中的下侧被吸引。因此，基板12在竖直和水平方向上相对于掩模15的位置被固定。此外，基板12可以采用在开口33中所产生的吸引力向上移动。

下面参照图7A至9B，对在框体16中发生应变的情况下的操作进行说明。图7A示出了掩模15被固定到其中发生应变的框体16的状态。这示出了通过将框体16的一侧(纸张的左侧)从常规的高度位置提升预定量而使掩模15在水平面内变成倾斜到左上的示例。其结果是，即使当基板12向上移动到基板高度H3时，上表面12b不与掩模15紧密接触并且处于具有间隙的状态。即使当在此状态下执行刮板操作，膏Pa不被均匀地印刷在基板12上(或者，没有进行任何印刷)，结果是可能会发生印刷故障。此外，在本实施例中，为了便于视觉把握，掩模15的倾斜被夸大表示，但在实际的生产现场，掩模15并非严重倾斜。

当基板12相对于固定在由框体16的应变所造成的倾斜状态的掩模15被定位时(ST2)，基板下接收部13在即使基板12到达如图7A和7B所示的基板高度H3时继续进一步向上移动(箭头e)。然后，基板下接收部13停在掩模15通过基板12被向上压了预定量Δh1的位置。在这种状态下，基板12的高度位置成为基板高度H4。也就是说，掩模15被向上压的预定量Δh1成为基板高度H4和基板高度H3之间的差。

当基板12通过基板下接收部13向上移动时，真空吸引源35被驱动，从而获得在开口33中产生吸引力(箭头d)的状态。然后，在通过基板12向上压掩模15的过程中，掩模15被掩模吸引部30吸引。在开口33中产生吸引力的时刻可以自由地选择，并且可以在基板12通过基板下接收部13向上移动之前开始。

下面参照图7B，对向上压掩模时的细节进行说明。首先，由基板12从一侧部(纸张的右侧)向上压掩模15，并且还被形成在一个夹紧构件14a中的掩模吸引部30(30A)吸引。然后，基板12继续向上移动，从而进一步向上压掩模15，在这段时间，掩模15和基板12之间的接触范围沿着上表面12b，并且被逐渐地校正到水平姿态。然后，当基板12到达预定的高度位置时，掩模15被设置在另一夹紧构件14a中的掩模吸引部30(30B)吸引。因此，至少在竖直方向上与基板12相匹配的掩模15的基板接触范围S沿着基板12的上表面12b，并且在水平姿态被校正，基板12的上表面12b的整个区域与掩模15紧密接触。为了方便起见，在图7B和7C中省略了刮板头17的图示。

也就是说，在本实施例中，在基板定位步骤(ST2)中，当基板12由基板定位部4向上移动时，掩模15通过基板12被向上压了预定量Δh1(其中掩模15被形成在夹紧构件14a中的掩模吸引部30吸引)。因此，即使当掩模15被固定在由于框体16的应变而从水平姿态偏离的状态时，掩模15仍能很好地与基板12紧密接触。通过考虑框体16的应变的程度、掩模15对在向上压时所施加的向上压的应力的耐久性等来确定预定量Δh1。然后，在基于所确定的预定量Δh1对印刷程序进行修改之后，控制基板下接收部13的向上移动。

然后，如图7C所示，由于通过掩模吸引部30对掩模15的吸引被保持，基板下接收部13向下移动预定量Δh1(箭头f)。因此，基板12的高度位置返回到基板高度H3，且掩模15的向上压被释放。也就是说，基板12在掩模15被向上压了预定量之后被移动到掩模15的向上压由于通过掩模吸引部30对掩模15的吸引被保持而被释放的高度位置。此时，掩模15在竖直方向上与基板12相匹配的范围即基板接触范围S(掩模15和基板12之间的接触范围)处于保持水平姿态的状态。通过这种方式使基板12向下移动到高度位置H3，掩模15上的向上压的应力可以得到缓解，以减少施加到掩模15的负载。另外，只要掩模15的基板接触范围S能保持水平姿态，则掩模15的向上压被释放的高度位置并不限于基板高度H3，并且可以设定在任何高度位置。

随后，进行膏Pa的丝网印刷(ST4：丝网印刷步骤)。也就是说，如图8A所示，一刮板18向下移动到掩模15上的落地点(箭头g)。然后，如图8B所示，刮板18执行在膏Pa被供给到的掩模15上滑动的刮板操作(箭头h)。因此，通过图案孔15a在基板12上进行膏Pa的丝网印刷。也就是说，在该步骤中，通过在膏Pa被供给到的掩模15上滑动刮板18，膏Pa通过图案孔15a被印刷在定位在预定高度位置的基板12上。此后，如图8C所示，执行刮板操作的刮板18向上移动(箭头i)。在该丝网印刷步骤中，足够量的膏Pa可被印刷在基板12上的所有电极12a上来印刷膏Pa，因为基板12很好地与掩模15紧密接触。

然后，执行掩模15和基板12之间的板释放(ST5：板释放步骤)。也就是说，如图9A所示，由于通过掩模吸引部30对掩模15的吸引被保持，基板下接收部13向下移动(箭头j)。此时，掩模15也被向下拉，但是掩模15的基板接触范围S受到由掩模吸引部30所产生的吸引的影响，并且保持维持水平姿态。然后，如图9B所示，通过掩模吸引部30对掩模15的吸引在基板12被定位在向下移动基板下接收部13的过程中从基板高度H3下降预定量Δh2的基板高度H5时被释放。因此，掩模15与基板12分离，并且返回到原始的倾斜姿态。由此，膏部Pa1形成在基板12上。

也就是说，当基板12在膏Pa被印刷在基板12上之后通过基板定位部4移动到与掩模15分离的下游侧时，掩模吸引部30保持掩模15被吸引，并且在基板12开始移动之后，在被掩模吸引部30吸引的掩模15相对于基板12保持水平姿态的状态下，掩模吸引部30释放掩模15的吸引。

上述的板释放方法在印刷图案变得精细(形成在基板12上的电极12a的细间距)和通过使用超薄掩模15执行印刷操作的情况下具有非常有用的效果。也就是说，当使用超薄掩模15时，仅基本上掩模15的中心趋于在板释放方法中被向下拉动。当掩模15从而被拉成向下弯曲时，被印刷在基板12的侧部附近的膏Pa(膏部Pa1)趋于失去形状。然而，根据上述的板释放方法，掩模15在与基板12接触的范围(基板接触范围S)保持水平姿态的状态下返回到原始的倾斜姿态，结果就是在板释放操作之后，可以防止被印刷在基板12的侧部附近的膏Pa失去形状，以提高印刷品质。

因此，在本实施例中的丝网印刷装置M1、电子部件安装系统1以及丝网印刷方法中，掩模15在基板12通过基板定位部4向上移动时通过基板12被向上压了预定量(其中掩模15被掩模吸引部30吸引)，结果就是即使当掩模15被固定在倾斜状态时仍能够实现高品质的印刷。

在本实施例中，掩模15的倾斜是由于在框体16中发生的应变，但即使当掩模15由于其他原因而被固定在倾斜的状态时，仍可以通过应用本实施例来获得上述效果。

根据本发明的实施例，即使当掩膜被固定在倾斜的状态时仍可以实现高品质的印刷，并且本发明在电子部件安装领域中特别有用。

Claims (12)

1.一种丝网印刷装置，包括：

基板定位部，其向上和向下移动基板，其中所述基板由夹紧构件夹紧，从而使所述基板与掩模接触，所述掩模在框体中伸展并且固定在从该掩模下侧的预定高度位置，并且将所述基板定位在预定高度位置；

掩模吸引部，其设置在所述夹紧构件中并且吸引与所述基板接触的掩模；以及

丝网印刷部，其通过在膏被供给到的掩模上滑动刮板，通过形成在所述掩模中的图案孔，将所述膏印刷在所述基板上，

其中，当所述基板由所述基板定位部向上移动时，所述掩模通过所述基板被向上压了预定量，其中所述掩模被所述掩模吸引部吸引。

2.根据权利要求1所述的丝网印刷装置，其中，所述基板在所述掩模被向上压了预定量之后被移动到掩模的向上压由于通过所述掩模吸引部对掩模的吸引被保持而被释放的高度位置。

3.根据权利要求1所述的丝网印刷装置，其中，当所述基板在所述膏被印刷在基板上之后通过所述基板定位部移动到与所述掩模分离的下游侧时，所述掩模吸引部保持掩模被吸引，并且在所述基板开始移动之后，在被掩模吸引部吸引的掩模相对于基板保持水平姿态的状态下，所述掩模吸引部释放掩模的吸引。

4.根据权利要求2所述的丝网印刷装置，其中，当所述基板在所述膏被印刷在基板上之后通过所述基板定位部移动到与所述掩模分离的下游侧时，所述掩模吸引部保持掩模被吸引，并且在所述基板开始移动之后，在被掩模吸引部吸引的掩模相对于基板保持水平姿态的状态下，所述掩模吸引部释放掩模的吸引。

5.一种电子部件安装系统，其包括根据权利要求1所述的丝网印刷装置，以及一种电子部件安装装置，其将电子部件安装在所述膏在所述丝网印刷装置中被印刷在其上的基板上。

6.一种电子部件安装系统，其包括根据权利要求2所述的丝网印刷装置，以及一种电子部件安装装置，其将电子部件安装在所述膏在所述丝网印刷装置中被印刷在其上的基板上。

7.一种电子部件安装系统，其包括根据权利要求3所述的丝网印刷装置，以及一种电子部件安装装置，其将电子部件安装在所述膏在所述丝网印刷装置中被印刷在其上的基板上。

8.一种电子部件安装系统，其包括根据权利要求4所述的丝网印刷装置，以及一种电子部件安装装置，其将电子部件安装在所述膏在所述丝网印刷装置中被印刷在其上的基板上。

9.一种丝网印刷方法，包括：

基板定位步骤，其中向上和向下移动基板，所述基板由夹紧构件夹紧，从而使所述基板与掩模接触，所述掩模在框体中伸展并且固定在从该掩模下侧的预定高度位置，并且将所述基板定位在预定高度位置；以及

丝网印刷步骤，通过在膏被供给到的掩模上滑动刮板，通过形成在所述掩模中的图案孔，将所述膏印刷在所述基板上，

其中，当所述基板在所述基板定位步骤中向上移动时，所述掩模通过所述基板被向上压了预定量，其中所述掩模被掩模吸引部吸引。

10.根据权利要求9所述的丝网印刷方法，其中，所述基板在所述掩模在所述基板定位步骤中被向上压了预定量之后被移动到掩模的向上压由于通过所述掩模吸引部对掩模的吸引被保持而被释放的高度位置。

11.根据权利要求9所述的丝网印刷方法，还包括：板释放步骤，通过在所述膏被印刷在所述基板上之后将基板移动到与所述掩模分离的下游侧来执行板释放操作，

其中，在所述板释放步骤中，所述掩模吸引部保持所述掩模被吸引，并且在所述基板开始移动之后，在被掩模吸引部吸引的掩模相对于基板保持水平姿态的状态下，所述掩模吸引部释放掩模的吸引。

12.根据权利要求10所述的丝网印刷方法，还包括：板释放步骤，通过在所述膏被印刷在所述基板上之后将基板移动到与所述掩模分离的下游侧来执行板释放操作，

其中，在所述板释放步骤中，所述掩模吸引部保持所述掩模被吸引，并且在所述基板开始移动之后，在被掩模吸引部吸引的掩模相对于基板保持水平姿态的状态下，所述掩模吸引部释放掩模的吸引。